JP2001515661A - 付随のｉｃチップおよびコイルを含む集積回路（ｉｃ）パッケージならびにその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 集積回路（ＩＣ）パッケージが基板層、基板層の表面上に位置するコイル、および表面を密閉する型押し層を組み合わせて備えるように線引きされる。ＩＣパッケージの外側へ延びる導体は全くない。好ましくは、基板層はプリント回路基板（ＰＣＢ）を備える。ＩＣパッケージはまた、好ましくは片面カプセル化ＩＣパッケージをも備える。コイルは、好ましくは高周波（ＲＦ）レンジで作動するアンテナを備える。コイルは螺旋パターン中の表面上にマウントされ、ほぼ基板層表面の外周の形に従う。ＩＣパッケージは、基板層の表面にマウントされ、複数の接着パッドを有するＩＣチップをさらに含む。ＩＣチップは内側、外側、または螺旋パターンから離れた上方に位置してもよい。１つ以上の下部バイアが用いられてもよく、ここでそれぞれのバイアは接着パッドをコイルの端部に接続するのに用いられる。好ましくは、ＩＣチップはＲＦタグ型ＩＣチップを備える。

Description

【発明の詳細な説明】 付随のＩＣチップおよびコイルを含む 集積回路（ＩＣ）パッケージならびにその製造方法 発明の背景 １．発明の分野 本発明は、集積回路（ＩＣ）パッケージおよびその製造方法の分野にあり、よ り詳細には、付随ＩＣチップおよびコイルを有するＩＣパッケージ、ならびにそ の製造方法である。 ２．関連技術の説明 本発明は、当業者に「タグ」と呼ばれるデバイスを扱う電気工学の一般分野に 関連する。一般的な用語において、タグは、外部導体のないパッケージ内のＩＣ チップにつながるコイルを含む。タグは、このコイル（これはアンテナとして機 能する）を用い、このタグを貫通および／またはタグから発散する電磁波を利用 して、外部デバイスと通信する。過去には、存在するＩＣアセンブリがタグを作 製するために用いられていた。より詳細には、タグはＩＣリードフレームから作 製されていた。そしてスタンピングもしくはエッチング技術を用いて、リードフ レームはコイルのような形状に形成され、これにより結果的に疑似コイル（すな わち改変されたリードフレーム）となった。その後、疑似コイルはＩＣチップに 接続された。ワイヤ接着は、ＩＣチップの接着パッドと疑似コイルの端部との間 にもまた必要とされたが、多くの場合、タグ構成の様式のために、ワイヤリード は疑似コイルを伝わった。ワイヤ接着後しばらくして、デバイスは完全に内部を 包含するために、デバイスの上面域および下面域の両方でカプセル化されなけれ ばならなかった。 タグの上記タイプに関連したいくつかの欠点が存在した。まず、真のコイルが なく、むしろリードフレームは、疑似コイルを形成するためにスタンピング加工 、 エッチング加工、または類似の加工で改変された。当業者は、これらのプロセス の１つを用いた「コイル」（すなわち、現実には疑似コイル）の形成は、リード フレームを損傷するか、もしくは壊す可能性を高め、これにより生産を遅らせ経 費をつり上げることを理解する。明瞭さのため、コイルはコイルであり、リード フレームはリードフレームであり、そしてコイルに似せて改変されたリードフレ ームは、この開示の目的のために「疑似コイル」と言及されることに注目された い。第２の欠点は、疑似コイルを渡って１つ以上の接着ワイヤが走ることから生 じる。結果として、デバイスがカプセル化された際に、接着ワイヤは疑似コイル の巻き線を渡り時折ショートし、これによりデバイスは使用不能となる。第３の 欠点は、デバイスがリードフレームおよびＩＣチップから作製されることから生 じる。より詳細には、外界からデバイス内部を完全にカプセル化し、物理的に絶 縁するために、リードフレームとＩＣチップとの組み合せの上面域および下面域 の両方をカプセル化または型押しすることが必要である。これは構築費用をつり 上げる。なぜなら、デバイスの上面域または下面域のどちらかで片面カプセル化 形態をもつタグを、十分にカプセル化して物理的に絶縁するのを可能にする方が 、より高い対費用効果を生むためである。 従って、上記欠点のそれぞれを克服する、また同時に付加的利益をもたらす改 良されたＩＣパッケージ、およびその製造方法を提供することが必要とされてい た。 発明の要旨 本発明の目的は、改良されたＩＣパッケージおよびその製造方法を提供するこ とである。 本発明の別の目的は、改良タグおよびその製造方法を提供することである。 本発明のまた別の目的は、リードフレームから作製されていないコイルを有す る改良タグおよびその製造方法を提供することである。 本発明の別の目的は、１つ以上の下部バイアを有する改良タグおよびその製造 方法を提供することである。 本発明のまた別の目的は、基板にマウントされたコイルおよびＩＣチップを有 する改良タグおよびその製造方法を提供することである。 本発明の別の目的は、片面カプセル化形態を用いて完全に絶縁された、改良タ グおよびその製造方法を提供することである。 好ましい実施形態の簡単な説明 本発明のある実施形態によると、基板層、基板層の表面上に位置するコイル、 およびこの表面を密閉する型押し(overmolded)層を組み合わせて備える集積回路 （ＩＣ）パッケージが開示されている。ＩＣパッケージの外側（すなわち、ＩＣ パッケージの外表面の外側）に延びる導体は存在しない。好ましくは、基板層は プリント回路基板（ＰＣＢ）を備え、そしてＩＣパッケージは片面カプセル化Ｉ Ｃパッケージを備える。またコイルは、好ましくは高周波（ＲＦ）レンジ内で作 動するアンテナをも備える。典型的に、コイルは螺旋パターン内の表面上にマウ ントされ、このパターンはほぼ基板層の表面の外周の形に従う。しかしコイルは 、任意のパターン内の表面上に、直接的にその表面の上、またはその表面内のぎ ざぎざの中のどちらかにマウントされてもよいことに注目されたい。ＩＣパッケ ージは、基板層の表面上にマウントされ、複数の接着パッドを有するＩＣチップ をさらに含む。ＩＣチップは、螺旋パターンの最内外周(innermost perimeter) により形成される境界内において、表面の一部分に位置されてもよい。あるいは ＩＣチップは、螺旋パターンから離れた上方、または螺旋パターンの最外外周(o utermost perimeter)により形成される境界外において、表面の一部分に位置し てもよい。第１導体は、複数の接着パッドの内の第１接着パッドと、コイルの第 １端部との間に提供され、そして第２導体は、複数の接着パッドの内の第２接着 パッドと、コイルの第２端部との間に提供される。ＩＣパッケージは、表面上に ＩＣチップを配置すると、結果的に第１導体がコイルの一部分を渡って延びてし まう場合において、第１導体の代用として基板層に埋め込まれる第１下部バイア をさらに含み、そして表面上にＩＣチップを配置すると、結果的に第２導体がコ イルの一部分を渡って延びてしまう場合において、第２導体の代用として基板層 に埋め込まれる第２下部バイアをさらに含む。ここで、「コイルの一部分を渡っ て延びる」という表現は、コイルの一端部以外のある部分を意味する。下部バイ ア の使用は、通常基板表面上の別の接着パッドの使用を暗示し、これはＩＣチップ の接着パッドの１つから導体を走らせるためである。好ましくは、ＩＣチップは ＲＦタグ型ＩＣチップを備える。またＩＣパッケージは、両面カプセル化ＩＣパ ッケージを備えてもよいことに注目されたい。また、１つより多くのコイルおよ び１つより多くのＩＣチップが、本発明において実装されてもよいことにも注目 されたい。 本発明の別の実施形態によると、基板層を提供する工程、リードフレームなし で、しかし複数の接着パッドを有して、基板層の表面にＩＣチップをマウントす る工程、および基板層の表面にコイルをマウントする工程を備えるＩＣパッケー ジを製造する方法が開示されている。好ましくは、基板層はＰＣＢを備える。こ の方法は、片面カプセル化ＩＣパッケージの外側に延びる導体を全く有さない、 片面カプセル化ＩＣパッケージを提供するために、基板層の表面を型押しする工 程をさらに備える。あるいはこの方法は、両面カプセル化ＩＣパッケージの外側 に延びる導体を全く有さない、両面カプセル化ＩＣパッケージを提供するために 、上記表面の反対側に位置する、基板層の反対表面を型押しする追加工程を含ん でもよい。コイルが、好ましくはＲＦレンジ内で作動するアンテナを備えること に注目されたい。コイルは典型的には、螺旋パターン内の表面上にマウントされ 、このパターンはほぼ基板層の表面の外周の形に従う。しかしコイルは、任意の パターン内の表面上に、直接的にその表面の上、またはその表面内のぎざぎざの 中のどちらかにマウントされてもよいことに注目されたい。ＩＣチップは、螺旋 パターンの最内外周により形成される境界内において、表面の一部分に位置して もよい。あるいはＩＣチップは、螺旋パターンから離れた上方、または螺旋パタ ーンの最外外周により形成される境界外において、表面の一部分に位置してもよ い。この方法は、複数の接着パッドの内の第１の接着パッドと、コイルの第１端 部との間で第１導体を接続する工程、および複数の接着パッドの内の第２の接着 パッドと、コイルの第２端部との間で第２導体を接続する工程をさらに含む。加 えてこの方法は、表面上にＩＣチップを配置すると、結果的に第１導体がコイル の一部分を渡って延びてしまう場合において、基板層内に埋め込まれる第１下部 バイアを第１導体として代用する工程、および表面上にＩＣチップを配置すると 、結 果的に第２導体がコイルの一部分を渡って延びてしまう場合において、基板層内 に埋め込まれる第２下部バイアを第２導体として代用する工程を含む。再度、「 コイルの一部分を渡って延びる」という表現は、コイルの一端部以外のある部分 を意味する。下部バイアの使用は、通常基板表面上の別の接着パッドの使用を暗 示し、これはＩＣチップの接着パッドの１つから導体を走らせるためである。ま た、１つより多くのコイルおよび１つより多くのＩＣチップが、本発明において 実装されてもよいことにも注目されたい。最後に、ＩＣチップは好ましくはＲＦ タグ型ＩＣチップを備えることに注目されたい。 本発明の上記ならびに他の目的、特性、および利点は、以下の本発明の好まし い実施形態のより詳細な説明から、付随の図面に示されるように、明らかになる 。 図面の簡単な説明 図１は、ＩＣパッケージを単純化した、分解斜視図である。 図１Ａは、下部バイアを示す図１の線１Ａ−１Ａで切った断面図である。 図２は、パッケージのＩＣチップのための他の位置を示すＩＣパッケージの基 板層の上面を単純化した平面図である。 図３は、パッケージのＩＣチップのためのさらに他の位置を示すＩＣパッケー ジの基板層の上面の単純化した平面図である。 図４は、片面カプセル化配置における図１の組み立てられたＩＣパッケージを 示す斜視図である。 図５は、両面カプセル化配置における組み立てられたＩＣパッケージを示す斜 視図である。 好ましい実施形態の説明 図１を参照すると、本発明の集積回路（ＩＣ）パッケージ（以下、より簡単に 「ＩＣパッケージ」または「パッケージ」という）が示され、通常参照番号１０ により示される。好ましくは、パッケージ１０は基板層１２、基板層１２の表面 １２ａ上に位置するコイル１４、および表面１２ａを密閉する型押し層１６とを 組み合わせて備える。パッケージ１０は、通常最も確実に存在し得るＩＣパッケ ージとして規定されるが、好ましい実施形態においては、パッケージ１０はＲＦ タグ型ＩＣチップを含む。当業者は、ＲＦタグ型ＩＣチップが、通常ＩＣチップ （これは内部接続導体の利益なしに、外部の送信／受信器とＲＦレンジ内で通信 する）を備えることを理解する。加えて当業者は、タグ型ＩＣチップ（これはＲ Ｆレンジ外で作動してもよい）が、本発明で実現され得ることを認識する。パッ ケージ１０の外部へ延びる導体が全くないことに注目されたい（これは図４およ び５で参照され得る）。 再度図１を参照すると、部材１２は通常、基板層１２として規定されるが、好 ましい実施形態においては、基板層１２はプリント回路基板（ＰＣＢ）１２を備 える。パッケージ１０の片面カプセル化版においては、パッケージが一般的な基 板層を実装するか、もしくはＰＣＢ１２を実装するかに関係なく、パッケージの 表面１２ａ以外の表面から突出する導体または導電部分は全くない。このため、 パッケージ１０の片面カプセル化版（例えば、図１から４参照）は、パッケージ １０の外側に延びる導体または導電部分を全く有さない。基板層１２が、表面１ ２ａ以外の表面から突出する１つ以上の導体または導電部分を有する場合、両面 カプセル化パッケージ６４（図５参照）が実現され得る。例えば、図５のパッケ ージ６４においては、表面１２ａの反対側に位置する基板層１２の表面上に、１ つ以上の導体または導電部分があり、これらは型押し層６６の包含がなければ、 外界との電気的な接触を作り得る。しかし、本発明の好ましい実施形態では、導 体または導電部分は基板層１２の表面１２ａ上にのみあり、パッケージ１０の片 面カプセル化版（図１および図４参照）は、ＩＣパッケージ１０の中に含まれる 全ての導体または導電部分を保持するのに十分である。しかし図５は、両面カプ セル化版（すなわちパッケージ６４）が本発明に用いられ得ることを指摘してい る。なぜなら、必要であれば、パッケージ内の導体または導電部分の全てを、パ ッケージ６４外のいかなるものとの物理的接触から隔離するためである。 再度、図１を参照すると、コイル１４は好ましくはアンテナ１４を備え、パッ ケージ１０がＲＦレンジ内で作動する場合（すなわちパッケージ１０のタグ型Ｉ Ｃチップ２０がＲＦレンジ内で作動する場合）、コイルまたはアンテナ１４も同 じく作動する。当業者は、タグ内のコイル（例えばコイル１４）が本質的にアン テナとして機能することを理解する。コイル１４は螺旋パターン内の表面１２ａ 上にマウントされて示され、このパターンはほぼ基板層１２の表面１２ａの外周 の形に従う。好ましくは、基板層１２の表面１２ａはコイルトレース（これはコ イル１４がこの中にあるため見えない）と共に提供され、コイル１４が載るよう に表面１２ａへインデントされる。加えて表面１２ａは、ＩＣチップ２０が接着 剤を用いてマウントされるように、ダイアタッチパドル(die attach paddle)１ ８（すなわち表面1２ａへのぎざぎざ）を有する。ＩＣチップ２０は、複数の接 着パッド２２および２４を有することに注目されたい。当業者は、接着パッド２ ２および２４が、パッケージ１０の作動性(operability)を可能にするＩＣチッ プ２０の複数の部分（明瞭化のため図示せず）に接続されることを理解する。好 ましくは、ＩＣチップ２０はＲＦタグ型ＩＣチップを備える。明瞭化のため、Ｒ Ｆタグ型ＩＣパッケージ（例えば、好ましい実施形態でのパッケージ１０）は、 ＲＦタグ型ＩＣチップ（例えば、ＩＣチップ２０）を含む。コイル１４は、その 端部において接着パッド２６および２８と共に提供されて示される。導体３０は 、接着パッド２２をＩＣチップ２０から接着パッド２６を介し、コイル１４の一 端部に接続する。別の導体３２は、接着パッド２４をＩＣチップ２０から別の接 着パッド３４へ接続し、これは下部導電バイア３６を用いて、コイル１４のもう 一方の端部につながる接着パッド２８に接続される（図１Ａ参照）。 図１Ａを参照すると、下部バイア３６が接着パッド３４および２８を接続して いることがわかる。当業者は、基板層またはＰＣＢ１２が、図示されるように下 部バイア３６と共に提供され得ることを認識する。下部バイア３６の使用は、コ イル１４が導体（図示せず）とショートする可能性を防ぐ。下部バイア３６の実 装がなければ、この導体は接着パッド２４をＩＣチップ２０からコイル１４の接 着パッド２８へ接続する。下部バイア３６の使用がなければ、おそらく起こり得 るショートは、表面１２ａを覆ってカプセル化した型押し層１６から生じ、これ により上記導体（図示せず）をコイル巻線の１つ以上に対して押し込めてしまう かもしれない。図１を参照すると、導体３０がコイル１４を渡ってショートする ことが実質的にないため、導体３０は接着パッド２２と２６との間で用いられて いることに注目されたい。しかし導体(図示せず)は、直接的に接着パッド２４と ２８との間で、パッケージ１０がカプセル化される際に、コイル１４を超えてシ ョートしがちである。よって、導体がＩＣチップ２０の接着パッド（例えば、２ ４）を接着パッド（例えば、２８）、または単にコイル１４の端部と接続するた めに、コイル１４を渡って延ばさなければならない場合はいつでも、３６のよう な下部バイアが起こり得るショートの問題を未然に防ぐために用いられることが 、本発明の範囲内において考慮される。本発明のこの狙いは、コイル１４に対す るＩＣチップ２０の位置に関わらず適用されることが意図されている。例えば図 １に見られるように、ＩＣチップ２０がコイルの螺旋パターンの最内外周により 形成される境界内において、表面１２ａの一部分に位置する場合、下部バイア３ ６（図１Ａ参照）は、コイル１４を渡って起こり得るいかなるショートをも避け るという目的を達成する。 あるいは図２では、ＩＣチップ２０はコイルの螺旋パターンの最外外周により 形成される境界外において、表面１２ａの一部分に位置する。ここで再度、下部 バイア（図示せず）の使用はコイル１４を渡るいかなるショートをも防止する。 図１に示されるパッケージ１０の実施形態のように、図２のパッケージ１０は、 表面１２ａを有する基板層またはＰＣＢ１２を有する。表面１２ａは、コイル１ ４を含むようにほぼ螺旋形を形成する、エッチングされたパターン（図示せず） を有する。ダイアタッチパドル１８は、ＩＣチップ２０がコイルの螺旋パターン の最外外周により形成される境界外上に載るように、表面１２ａの中に形成され る。ＩＣチップ接着パッド４６の１つは、接着パッド５０および導体４８を介し てコイルの一端部に接続される。ここで、導体４８にはコイル１４を渡ってショ ートする可能性がなく、従って下部バイアを必要としない。しかし、ＩＣチップ 接着パッド３８とコイル接着パッド４４との間で導体(図示せず)を動作させるこ とは、コイル１４を渡るショートの可能性を有し得、このため下部バイア(図示 せず)が用いられる。特に、ＩＣチップ接着パッド３８は、導体４０を介して接 着パッド４２に接続され、この導体４０にはコイル１４を渡るショートの可能性 がない。そして接着パッド４２は、図１Ａに示されるように、下部バイアを用い て接着パッド４４につながれ得る。これにより、パッケージ１０のこの実施形態 における起こり得るいかなるショートの問題が避けられる。図４および図５に示 されるような、ここでのパッケージ１０は、必要に応じて片面あるいは両面カプ セル化形態のどちらかを有する。 図３を参照すると、パッケージ１０はコイルの螺旋パターンから離れた上方に 位置するＩＣチップ２０を有する。再度、コイル１４を収容するためにエッチン グされたパターンを備える表面１２ａを有する基板層またはＰＣＢ１２がある。 他の場合のように、ここで示されるパターンは、ほぼ螺旋形であるが、当業者は それ以外の形状を有する表面１２ａ上のぎざぎざパターンに、コイル１４をレイ アウトすることは本発明の範囲内であることを理解する。例えば、螺旋パターン は示されるようなエッジを有さなくてもよい（すなわち、パターンは丸いか、も しくは湾曲していてもよい）。ＩＣチップ２０は、これ以降に記載される所望の 端部接続を除いて、ＩＣチップ２０をコイル１４から絶縁するために、当業者に とっては周知の非導電接着材料を用いて表面１２ａおよびコイル１４に接続され なければならない。特に、ＩＣチップ接着パッド５８の１つは、接着パッド６２ および導体６０を介してコイル１４の一端部に接続される。ＩＣチップ２０の別 の接着パッド５２は、接着パッド５６および導体５４を介してコイル１４のもう 一方の端部に接続される。パッケージ１０のこの実施形態では、導体６０または 導体５４のどちらかがコイル１４を渡ってショートする可能性は極めて少ないた め、下部バイアは用いられない。しかし、導体６０または導体５４のどちらかに よるコイル１４を渡るショートの可能性がないことをさらに保証するため、１つ または２つの図１Ａに示されるものに類似した下部バイアが用いられ得る。再度 、パッケージ１０は図４および５に示されるように、必要に応じて片面あるいは 両面カプセル化形態のどちらかを有することに注目されたい。 図４および５を参照すると、パッケージ１０の上記実施形態のいずれもが、片 面カプセル化形態（図４に示される）または両面カプセル化形態（図５に示され る）のどちらかを用いて実現され得ることに注目されたい。基板層またはＰＣＢ １２が表面１２ａ上のみに露出(exposed)した導体もしくは回路を有する場合、 典型的に型押し層１６を備えた片面カプセル化形態が用いられる。両面カプセル 化形態は、経費の観点から必要とされないか、あるいは所望ではなく、この場合 型押し層１６を備えた片面カプセル化形態が、外界（タグとして使用されるパッ ケージ１０を貫通する電磁波以外）からパッケージ内部を完全に絶縁するためで ある。また一方で、基板層またはＰＣＢ１２が表面１２ａ上のみだけでなく、追 加表面上（例えば、表面１２ａの反対側の表面）にも露出した導体もしくは回路 を有する場合、両面カプセル化形態はパッケージ１０を絶縁する必要がある。こ こで、基板層またはＰＣＢ１２を密閉する型押し層１６および６６が、完全に絶 縁されたパッケージ６４を形成するために用いられる。ここで再度、パッケージ ６４の内部は、タグ作動のために所望であるように、電磁波にアクセス可能であ る。 作動 初めに、この集積回路は、適切な基板層またはＰＣＢ材料１２を備えて提供さ れなければならない。「適切」とは、使用されるコイル１４およびＩＣチップ２ ０の数、同様にこれらの相対的な配置に依存し、また基板層またはＰＣＢ１２の １つ以上の表面が、露出した導体または回路を有するかに依存する。説明の目的 として、基板層またはＰＣＢ１２の表面１２ａのみに露出した導体もしくは回路 を有する単体コイル１４および単体ＩＣチップ２０を想定する。この場合、基板 層またはＰＣＢ１２はコイル１４を収容するためのぎざぎざパターン、およびＩ Ｃチップ２０を収容するためのぎざぎざダイアタッチパドルを有する。また、コ イル１４に対するＩＣチップ２０の位置によっては、基板層またはＰＣＢ１２内 に１つ以上の下部バイアがあってもよい。再度、説明の目的として、単体の下部 バイア３６が基板層またはＰＣＢ１２と共に提供されるように、図１および１Ａ に示される場合を想定する。 コイル１４は、表面１２ａ内のぎざぎざパターンに特別に組み込まれ、そして 接着され得るか、もしくはコイル１４は当業者には周知の蒸着プロセスを用いて ぎざぎざパターンに堆積され得る。再度、コイル１４のためのぎざぎざパターン は、多数の異なる形状の任意の１つをとり得るが、説明の目的として、図１ｌに 示す形状を想定することに注目されたい。ＩＣチップ２０を表面１２ａに付着す るために、接着剤がぎざぎざダイアタッチパドル域に塗布され、そしてＩＣチッ プ２０は典型的には所定の位置で熱硬化される。例えばＩＣチップ２０がコイル １ ４を渡って配置される場合（例えば、図３参照）には、非導電接着剤が必要とさ れるかもしれないことに注目されたい。そして適切な導体（例えば、図１の３０ および３２）は、所定の位置にワイヤ接着される。この機構は下部バイア３６（ 図１Ａ参照）を有効に利用する。最後に、基板層またはＰＣＢ１２は、型押し層 １６を用いて、当業者には周知の様式でカプセル化され、パッケージ１０を形成 する。当業者は、１つ以上のコイル１４またはＩＣチップ２０が用いられている か、片面または両面カプセル化形態が用いられているか、およびコイル１４のＩ Ｃチップ２０との相対的な配置に関わらず、この一般的なアプローチ、あるいは その微改変版が、パッケージ１０または６４（図４および５参照）の生産につな がることを理解する。その後、仕上がったパッケージ１０または６４はタグ操作 当業者に周知の様式で作動する。 本発明は特にその好ましい実施形態を参照して示され、記載されてきたが、本 発明の意図および範囲を逸脱することなく、形式ならびに詳細における変更がな され得ることは、当業者には理解される。例えば、ここで示されるパッケージ１ ０毎の単体コイル１４の使用に対抗して、１つより多くのコイル１４を用いて類 似のパッケージ１０が構想され得る。この場合、１つ以上のＩＣチップ２０が表 面１２ａ上のいかなるところにも位置され得、そして１つ以上の下部バイア（図 １Ａの３６のような）が用いられ得る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 基板層と、 該基板層の表面上に位置するコイルと、 該表面を密閉する型押し層と、 を組み合わせて備える、集積回路（ＩＣ）パッケージ。 ２． 前記ＩＣパッケージの外側に延びる導体が全くない、請求項１に記載のＩ Ｃパッケージ。 ３． 前記基板層がプリント回路基板（ＰＣＢ）を備える、請求項１に記載のＩ Ｃパッケージ。 ４． 前記ＩＣパッケージが片面カプセル化ＩＣパッケージを備える、請求項１ に記載のＩＣパッケージ。 ５． 前記コイルがアンテナを備える、請求項１に記載のＩＣパッケージ。 ６． 前記アンテナが高周波（ＲＦ）レンジ内で作動する、請求項５に記載のＩ Ｃパッケージ。 ７． 前記コイルが、螺旋パターン内の前記表面上にマウントされる、請求項１ に記載のＩＣパッケージ。 ８． 前記螺旋パターンが、ほぼ前記基板層の前記表面の外周の形に従う、請求 項７に記載のＩＣパッケージ。 ９． 前記基板層の前記表面上にマウントされ、複数の接着パッドを有するＩＣ チップをさらに含む、請求項７に記載のＩＣパッケージ。 １０． 前記ＩＣチップが、前記螺旋パターンの最内外周により形成される境界 内において前記表面の一部分に位置する、請求項９に記載のＩＣパッケージ。 １１． 前記ＩＣチップが、前記螺旋パターンから離れた上方に位置する、請求 項９に記載のＩＣパッケージ。 １２． 前記ＩＣチップが、前記螺旋パターンの最外外周により形成される境界 外において前記表面の一部分に位置する、請求項９に記載のＩＣパッケージ。 １３． 第１導体が、前記複数の接着パッドの内の第１接着パッドと、前記コイ ルの第１端部との間に提供され、第２導体が、該複数の接着パッドの内の第２接 着パッドと、該コイルの第２端部との間に提供される、請求項９に記載のＩＣパ ッケージ。 １４． 前記基板層に埋め込まれ、下部バイアのコイル端部から、該コイルの第 １端部および第２端部の内の１つへの接続を備える、該コイルへの単接続を有す る下部バイアをさらに備え、該下部バイアが前記複数の接着パッドの内の１つの 接着パッドに、該下部バイアのもう一方の端部において接続される、請求項９に 記載のＩＣパッケージ。 １５． 前記表面上に前記ＩＣチップを配置すると、結果的に前記第１導体が前 記コイルの一部分を渡って延びてしまう場合において、該第１導体の代用として 前記基板層に埋め込まれる第１下部バイアをさらに含み、該表面上に該ＩＣチッ プを配置すると、結果的に前記第２導体が該コイルの一部分を渡って延びてしま う場合において、該第２導体の代用として該基板層に埋め込まれる第２下部バイ アをさらに含む、請求項１３に記載のＩＣパッケージ。 １６． 前記ＩＣチップが、ＲＦタグ型ＩＣチップを備える、請求項９に記載の ＩＣパッケージ。 １７． 前記ＩＣパッケージが、両面カプセル化ＩＣパッケージを備える、請求 項１に記載のＩＣパッケージ。 １８． 基板層を提供する工程と、 リードフレームなしで、複数の接着パッドを有して前記基板層の表面に ＩＣチップをマウントする工程と、 該基板層の前記表面にコイルをマウントする工程と、 を備える、集積回路（ＩＣ）パッケージを製造する方法。 １９． 前記基板層が、プリント回路基板（ＰＣＢ）を備える、請求項１８に記 載の方法。 ２０． 前記基板層の前記表面を型押しして、片面カプセル化ＩＣパッケージの 外側に延びる導体を全く有さない、該片面カプセル化ＩＣパッケージを提供する 工程を、さらに備える、請求項１８に記載の方法。 ２１． 前記基板層の前記表面の反対側に位置する、該基板層の反対表面を型押 しして、両面カプセル化ＩＣパッケージの外側に延びる導体を全く有さない、該 両面カプセル化ＩＣパッケージを提供する工程をさらに備える、請求項２０に記 載の方法。 ２２． 前記コイルがアンテナを備える、請求項１８に記載の方法。 ２３． 前記アンテナが、高周波（ＲＦ）レンジ内で作動する、請求項２２に記 載の方法。 ２４． 前記コイルが、螺旋パターン内の前記表面上にマウントされる、請求項 １８に記載の方法。 ２５． 前記螺旋パターンが、ほぼ前記基板層の前記表面の外周の形に従う、請 求項２４に記載の方法。 ２６． 前記ＩＣチップが、前記螺旋パターンの最内外周により形成される境界 内において、前記表面の一部分上に位置する、請求項２４に記載の方法。 ２７． 前記ＩＣチップが、前記螺旋パターンから離れた上方に位置する、請求 項２４に記載の方法。 ２８． 前記ＩＣチップが、前記螺旋パターンの最外外周により形成される境界 外において、前記表面の一部分上に位置する、請求項２４に記載の方法。 ２９． 前記複数の接着パッドの内の第１接着パッドと前記コイルの第１端部と の間を、第１導体で接続する工程と、 該複数の接着パッドの内の第２接着パッドと該コイルの第２端部との間 を、第２導体で接続する工程と、 をさらに備える、請求項１８に記載の方法。 ３０． 前記基板層内に埋め込まれ、下部バイアのコイル端部から、該コイルの 第１端部および第２端部の内の１つへの接続を備える、該コイルへの単接続を有 する下部バイアを提供する工程と、 該下部バイアのもう一方の端部を前記複数の接着パッドの内の１つの接 着パッドに接続する工程と、 をさらに備える、請求項１８に記載の方法。 ３１． 前記表面上に前記ＩＣチップを配置すると、結果的に前記第１導体が前 記コイルの一部分を渡って延びてしまう場合において、前記基板層に埋め込まれ た第１下部バイアを該第１導体として代用する工程と、 該表面上に該ＩＣチップを配置すると、結果的に前記第２導体が該コイ ルの一部分を渡って延びてしまう場合において、該基板層に埋め込まれた第２下 部バイアを該第２導体として代用する工程と、 をさらに備える、請求項２９に記載の方法。 ３２． 前記ＩＣチップがＲＦタグ型ＩＣチップを備える、請求項１８に記載の 方法。