KR100746635B1 - Ｒｆｉｄ 시스템의 태그 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 RFID 시스템의 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 태그 제조 방법은 기판 상이 비아를 천공하는 천공단계; 상기 비아에 칩의 다리를 삽입하며 상기 기판의 일표면에 상기 칩을 실장하는 실장단계; 상기 기판의 타면에 전도성 잉크를 잉크젯 프린팅하여 안테나 코일 및 비아 패드를 형성하는 프린팅단계; 및 상기 안테나 코일 및 상기 비아 패드를 소결하는 소결단계를 포함하되, 상기 비아 패드는 상기 전도성 잉크로 상기 비아를 인쇄하여 상기 안테나 코일 및 상기 칩의 다리를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면 제조 공정이 간소화되고 제조 비용이 줄어드는 효과가 있다.
RFID, 태그, 비아, 칩, 안테나 코일

Description

ＲＦＩＤ 시스템의 태그 및 그 제조 방법{Tag of RFID system, and manufacturing method thereof}
도 1은 RFID 시스템의 구성요소 중 태그의 일반적인 형상.
도 2은 도 1에 도시된 태그의 제조 공정의 순서도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RFID 시스템의 태그 제조 방법의 순서도.
도 4는 태그 제조 방법의 예시도.
도 5는 RFID 시스템의 종래 태그와 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 태그의 일 실시예.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
400 : 기판
410 : 비아
420 : 칩
425 : 칩의 다리
430 : 안테나 코일
440 : 비아 패드
450 : 에폭시
본 발명은 RFID 시스템의 태그 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조 공정이 간소화되고 제조 비용이 줄어드는 RFID 시스템의 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
21세기 새로운 IT 혁명으로 불리는 유비쿼터스 컴퓨팅(Ubiquitous Computing)에 의해 사회, 경제, 문화 등 모든 분야에서 큰 변화가 발생하고 있다. 모든 사물이 지능화되고 네트워크화됨으로써 사람과 사람, 사물과 사람, 나아가 사물과 사물 간에 의사소통이 가능한 유비쿼터스 사회(Ubiquitous Society)가 되고 있다.
RFID(Radio Frequency IDentification)는 차세대 유비쿼터스 사회의 핵심기술이며 가장 가시적인 성과를 낼 수 있는 기술이다. RFID 시스템은 초단파나 장파를 이용하여 기록된 정보를 무선으로 인식하여 처리하는 자동인식 시스템의 하나이다.
널리 사용되고 있는 바코드와 비교할 때, 바코드의 경우 레이저 판독기를 바코드에 직접 접촉시켜야 하지만 RFID는 안테나와 태그만 있으면 판독기를 직접 접 촉하지 않아도 쉽게 상품의 정보를 식별할 수 있으며 필요한 정보를 삽입할 수도 있다.
RFID 시스템은 안테나에서 전파를 발산하는 동안 태그가 전자기장 내에 들어가 활성화될 경우, 태그에 저장된 데이터가 안테나를 통해 리더로 전송되고, 리더는 전송된 데이터를 RF 신호로 변환하여 호스트 컴퓨터 등에 전송하게 되며, 호스트 컴퓨터는 이를 분석하여 필요한 서비스 등을 제공하는 방식으로 가동된다.
데이터의 전송과정에서 방해물 등에 의한 영향을 받지 않으며(안정성), 원거리에서도 측정이 가능하고(원격성), 제조과정에서 유일한 ID를 태그에 부여할 경우 데이터의 위조가 불가능하며(보안성), 여러 개의 태그를 동시에 감지할 수 있는(동시성) 등, 다양한 특성을 가지고 있다.
이에 따라 물류유통관리, 도서관리, 출입관리, 판매 제고관리 등의 여러 분야에서 다양하게 활용될 수 있으며, 바코드 시스템과 같은 기존의 인식시스템을 대체할 경우, 관리인력감소, 인식오류감소, 제품생산 및 관리속도 향상 등의 효과가 유발되기 때문에 차세대의 핵심기술로서 사용정도가 비약적으로 확대되고 있다.
한편, RFID 시스템의 구성요소 중 태그의 일반적인 형상은 도 1에 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 태그(10)는 칩(12), 안테나 코일(14), 태그 본체(16)를 포함한다. 태그 본체(16) 상에 안테나 코일(14)이 서로 겹치지 않도록 코일 형상으로 형성되어 있으며, 칩(12)과의 전기적 연결을 위해 안테나 코일(14)의 양 끝이 안테나 코일(14)로부터 빠져 나와 있다. 이는 안테나 코일(14)을 형성한 후 절연 코팅 등을 통해 안테나 코일(14)의 양 끝이 안테나 코일(14)가 단락되지 않도록 하는 추가 공정을 필요로 한다.
도 2은 도 1에 도시된 태그의 제조 공정의 순서도이다. 태그의 제조 공정은 태그 본체(16)를 구성하는 기판 또는 시트에 회로패턴, 즉 안테나 코일(14)을 형성하는 과정으로 볼 수 있다.
전도막이 합지되어 있는 기판 또는 시트에 감광필름을 적층하는 적층단계(S20), 적층된 감광필름에 도안필름을 밀착한 다음 투시 프린트 작업 등을 통해 안테나 코일(14)을 패터닝(patterning)하는 패터닝단계(S22), 감광필름에 일정량의 빛을 비추고 약품처리를 통해 안테나 코일(14), 즉 회로패턴을 형성하는 노광 및 현상단계(S24), 현상된 회로패턴 부분을 제외한 전도막을 부식액을 이용해 제거하고 기판 또는 시트에 적층된 모든 필름을 제거하며 박리된 기판 또는 시트를 세정하는 에칭 및 세정단계(S26), 기판 또는 시트 상에 칩(12)를 실장하는 단계(S28), 안테나 코일(14)과 칩(12) 간의 전기적 연결을 위해 와이어 본딩(wire bonding) 또는 웨지 본딩(wedge bonding)을 하는 본딩단계(S30), 에폭시(Epoxy) 등으로 칩(12)과 안테나 코일(14)을 패키징하는 패키징단계(S32)로 이루어져 있다.
기판 또는 시트는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 레진(PET resin) 또는 폴리이미드(polyimide) 소재의 박막필름이고, 전도막은 동(Cu) 또는 알루미늄(Al) 등 전기적 전도가 가능한 금속박막이다.
이러한 RFID 시스템의 태그 제조방법은 공정특성, 필요설비 및 환경오염 측면에서 여러 가지 단점을 가지고 있는데, 이에 대해 설명하면 다음과 같다.
먼저 공정특성에 있어서 종래의 태그 제조방법은 감광필름을 사용하여 노광하는 이른바 현상방식이기 때문에, 단가가 비싼 감광필름 및 고가의 투시 프린터 장비를 필요로 하며, 감광필름을 적층하는 과정을 거쳐야 하기 때문에 많은 비용이 소요됨과 더불어 및 제작과정이 복잡하다는 단점을 가지고 있다.
필요설비 측면에 있어서 종래의 RFID 시스템의 태그 제조방법에 따른 공정은 일정기준치 이상의 크린룸에서 진행되어야 하는데, 이는 작업공간내의 이물질 농도가 일정치 이상일 경우 감광필름 적층단계 및 노광단계에서 감광필름에 이물질이 점착되어 제품의 품질이 저하되기 때문에 이를 방지하기 위해서 이며, 결국 크린룸과 같은 고가의 설비는 태그 제조비용의 상승과 직결된다.
환경오염 측면에 있어서 종래의 RFID 시스템의 태그 제조방법에 의하면 현상 및 박리공정을 포함하는 특성상 많은 양의 화학폐기물이 발생하게 됨으로써 환경오염에 악영향을 미치게 된다.
이상과 같이 종래의 RFID 시스템의 태그 제조방법에 의하면 결과적으로 태그의 생산성이 낮고, 환경오염에 미치는 악영향이 크다는 문제점이 유발된다.
따라서, 본 발명은 종래의 패터닝, 노광, 현상, 에칭, 세정단계 및 본딩단계의 복잡한 제조 공정을 간소화할 수 있는 RFID 시스템의 태그 및 그 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 태그 본체에 비아를 형성하고, 잉크젯 프린팅 방법을 이용 함으로써 칩 본딩과 안테나 코일 형성을 동시에 하여 제조 공정을 간소화하는 것이 가능한 RFID 시스템의 태그 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 이외의 목적들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 둘 이상의 비아가 형성되어 있는 기판; 상기 비아에 다리가 삽입되며 상기 기판의 일표면에 실장되는 칩; 및 상기 기판의 타표면에 형성되며 회로패턴이 상기 비아 사이를 지나가는 안테나 코일을 포함하되, 상기 안테나 코일의 양 끝은 상기 비아에 각각 연결되며, 상기 안테나 코일과 상기 칩의 다리는 상기 비아에 형성된 비아 패드를 통해 전기적으로 연결되는 RFID 시스템의 태그가 제공될 수 있다.
바람직하게는 상기 기판은 잉크젯 프린팅이 가능한 폴리이미드 필름 또는 사진 용지일 수 있다.
그리고 상기 안테나 코일은 금(Au), 은(Ag), 동(Cu), 팔라듐(Pd) 및 니켈(Ni) 중 하나로 형성될 수 있다.
또한, 상기 비아는 상기 안테나 코일의 회로패턴 양측에 상기 회로패턴을 중심으로 대칭적으로 천공될 수 있다.
상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 측면에 따르면, RFID 시스 템의 태그를 제조하는 방법에 있어서, 기판 상이 비아를 천공하는 천공단계; 상기 비아에 칩의 다리를 삽입하며 상기 기판의 일표면에 상기 칩을 실장하는 실장단계; 상기 기판의 타면에 전도성 잉크를 잉크젯 프린팅하여 안테나 코일 및 비아 패드를 형성하는 프린팅단계; 및 상기 안테나 코일 및 상기 비아 패드를 소결하는 소결단계를 포함하되, 상기 비아 패드는 상기 전도성 잉크로 상기 비아를 인쇄하여 상기 안테나 코일 및 상기 칩의 다리를 전기적으로 연결하는 RFID 시스템의 태그 제조 방법이 제공될 수 있다.
바람직하게는, 상기 소결단계 이후에 에폭시로 상기 안테나 코일 및 상기 칩을 패키징하는 패키징단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 실장 단계는 접착 수지를 이용하여 상기 칩을 상기 기판의 일표면에 접착할 수 있다.
그리고 상기 프린팅단계는 금(Au), 은(Ag), 동(Cu), 팔라듐(Pd) 및 니켈(Ni) 중 하나로 이루어진 미립자 또는 나노입자와, 분산제와, 용매를 함유하는 상기 전도성 잉크로 상기 안테나 코일 및 상기 비아 패드를 형성할 수 있다.
또한, 상기 천공단계는 상기 안테나 코일의 회로패턴 양측에 상기 회로패턴을 중심으로 대칭적으로 상기 비아를 둘 이상 천공할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 RFID 시스템의 태그 및 그 제조 방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다 고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 동일 또는 유사한 개체를 순차적으로 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
본 발명에서 RFID 시스템은 태그(tag), 안테나(antenna), 리더(Reader)의 세가지 구성요소로 이루어져 있다.
여기서, 태그는 트랜스폰더(transponder)라고도 하며, 정보를 저장하는 역할을 한다. 배터리의 내장여부에 따라 능동 태그(active tag)와, 수동 태그(passive tag)와, 반능동 태그(semi-active tag)로 구분된다.
능동 태그는 배터리를 내장하고 있으며, 배터리에 의한 전원이 유지되는 동안에는 설정된 시간간격에 따라 RF 신호를 발산하는 방식으로 작동된다. 이러한 능동 태그는 원거리 송수신이 가능하나 가격이 비싸고 배터리 수명에 따라 사용기간의 제약을 받기 때문에 제한적으로 사용된다.
수동 태그는 일반적으로 널리 사용되는 것으로, 안테나 코일과 칩(chip)으로 구성되어 있는데, 안테나에서 방출하는 전자기장 범위 내에 들어갈 경우, 안테나 코일에 의해 유도되는 AC 전류를 DC 전류로 정류하여 칩에 인가함으로써, 칩이 리더 측으로 데이터를 발송토록 하는 방식으로 작동된다.
반능동 태그는 내장된 배터리를 이용하여 칩에 의한 RF 신호의 발산을 위한 동력을 제공하지만, RF 신호의 발산을 유발하기 위해서는 안테나에 의한 외부 RF 신호에 의존하는 방식으로 작동된다.
안테나는 전자기장을 형성하여 태그를 활성화시키고, 태그로부터 RF 신호를 받아들이는 것으로서, 패드형, 게이트형 등 다양한 형태로 이루어질 수 있다.
리더는 안테나회로와, 동조회로, RF 캐리어 발생기(carrier generator) 등을 포함하여 이루어지며, 안테나로부터 수신받은 RF 신호를 디코딩하여 데이터로 전환하고, 전환된 데이터를 호스트 컴퓨터 내지는 네트워크 인터페이스 모듈 등으로 전달하는 역할을 하게 된다.
본 발명에 적용되는 RFID 태그는 상술한 수동 태그, 반능동 태그 및 능동 태그 중 하나가 될 수 있으며, 이하에서는 수동 태그를 중심으로 설명한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RFID 시스템의 태그 제조 방법의 순서도이고, 도 4는 태그 제조 방법의 예시도이다.
도 4의 (a)를 참조하면, 태그 본체에 해당하는 기판(400)의 소정 위치에 기판(400)의 양 표면을 관통하는 비아(410)를 천공한다(S100).
태그 본체에 해당하는 기판(400)은 폴리이미드(polyimide), 사진용지(photopaper), 종이, 플라스틱(폴리에스테르(polyester) 및 금속화 폴리에스테르 물질을 포함하는), 합성 종이, 강화 종이, 카드보드(cardboard) 등 잉크젯 프린트 장치에 의해 인쇄가 가능한 매체이다. 기판(400)은 추후 설명할 소결단계(S106)에서의 소결 온도를 견딜 수 있어야 한다.
도 4의 (b)를 참조하면, 기판(400)에 형성된 비아(410)에 태그의 칩(420)의 다리(425)가 통과하도록 칩(420)을 기판(400)의 일표면에 실장한다(S102). 칩(420)은 접착 수지를 이용하여 기판(400)과 접착시킬 수 있다. 칩(420)의 다리(425)는 외부로부터 전기적 신호를 받아들이고, 칩(420) 내부에서 발생한 전기적 신호를 외부로 전달하는 전기적 통로의 역할을 한다.
여기서, 비아(410)는 태그의 칩(420)을 실장하기 위해, 칩(420)의 크기, 칩의 다리(425) 등을 고려하여 그 크기, 수를 결정한다. 기판(400)의 일표면에 실장되는 칩의 다리(425)가 비아(410)에 삽입되며, 비아(410)에 삽입된 칩의 다리(425)가 안테나 코일(430)과 전기적으로 연결이 가능하도록 비아(410)의 위치는 안테나 코일(430)이 형성될 회로패턴의 양측이 되되, 회로패턴을 중심으로 대칭이 되도록 하는 것이 바람직하다.
도 4의 (c)를 참조하면, 기판(400)의 양 표면 중에서 칩(420)이 실장된 일표면 외의 타표면에 안테나 코일(430)을 형성한다(S104).
안테나 코일(430)의 형성은 잉크젯 프린터 헤드(500)로부터 분사되는 전도성 잉크를 이용한다. 전도성 잉크는 금(Au), 은(Ag), 동(Cu), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni) 과 같은 미립자 또는 나노입자(회로패턴 형성 성분), 분산제 및 용매를 함유할 수 있으며, 그 외 전기적으로 전도성을 가지는 물질로 구성된 잉크도 가능하다.
잉크젯 프린터 헤드(500)는 잉크를 분사하기 위한 잉크젯 프린트 장치의 헤드가 될 수 있다. 예를 들어, 잉크젯 프린트 장치는 그 장치를 받치고 있는 받침대, 미리 설정된 패턴에 따라 기판(400) 상에 잉크를 분사하여 회로패턴, 즉 안테나 코일(430)을 인쇄하는 잉크젯 프린터 헤드(500), 잉크젯 프린터 헤드(500)를 기판(400) 상에서 이동시키는 이동 장치, 잉크젯 프린터 헤드(500)가 미리 설정된 패턴에 따라 잉크를 분사하도록 제어하는 프로그램을 실행하는 회로부 등을 포함할 수 있다.
안테나 코일(430)은 이전 공정에서 형성되어 있는 비아(410) 사이를 지나는 코일 형상인 것이 바람직하다. 종래 안테나 코일을 형성한 후 안테나 코일의 양 끝을 각각 칩(420)에 전기적으로 연결하기 위해 안테나 코일(430) 상으로 와이어(wire) 등을 다시 연결하는 추가적인 본딩 공정이 있었다.
하지만, 본 발명에서는 안테나 코일(430)의 양 끝이 이전 공정에서 형성되어 있는 비아(410)에 삽입되어 있는 칩의 다리(425)와 전기적으로 연결되도록 비아(410)를 전도성 잉크로 인쇄하여 비아 패드(440)를 형성한다. 그리고 안테나 코일(430)은 비아(410) 사이를 지나가는 코일 형상으로 이루어짐으로써 한번의 잉크젯 프린팅 공정으로 안테나 코일(430)의 형성과, 칩(420)과 안테나 코일(430) 간의 전기적 연결을 위한 비아 패드(440)의 형성이 동시에 이루어질 수 있다.
여기서, 비아 패드(440)는 칩의 다리(425)와 안테나 코일(430)의 양 끝을 전기적으로 연결하는 연결수단의 역할을 한다. 비아 패드(440)는 안테나 코일(430)을 형성하는 잉크젯 프린팅 공정에서 동시에 형성이 가능하다.
이후 잉크젯 프린터 헤드(500)를 통해 토출된 전도성 잉크로 형성된 안테나 코일(430) 및 비아 패드(440)는 드라이 오븐(dry oven)에서 100~250℃에서 대략 1시간 정도 소결한다(S106). 소결 공정이 포함되기 때문에 태그 본체를 형성하는 기판(400)는 소결 온도를 견딜 수 있는 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
그리고 도 4의 (d)를 참조하면, 패키징 공정을 통해 에폭시(Epoxy; 450) 등으로 칩(420)과 안테나 코일(430)을 패키징한다(S108).
도 5는 RFID 시스템의 종래 태그와 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 태그의 일 실시예이다.
도 5의 (a)를 참조하면, 종래 RFID 시스템의 태그는 안테나 코일을 형성한 후 칩과의 전기적 연결을 위한 와이어 본딩 또는 웨지 본딩이 추가적으로 이루어졌음을 확인할 수 있다(600 참조). 이는 안테나 코일의 형성 후에 안테나 코일과 와이어 간에는 전기적으로 연결이 되지 않도록 안테나 코일을 코팅하고, 이후 와이어를 이용하여 안테나 코일과 칩을 전기적으로 연결하는 추가적인 공정이 필요한 단점이 있다.
하지만, 도 5의 (b)를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RFID 시스템의 태그는 안테나 코일이 형성되는 기판의 일표면과 다른 타표면에 칩이 실장되고, 칩의 다리가 비아에 삽입되어 안테나 코일을 인쇄하면서 동시에 비아도 동시에 인쇄하여 비아 패드를 형성하여 안테나 코일의 형성과 동시에 칩과 안테나 코일 간의 전기적 연결을 위한 비아 패드의 형성도 이루어짐을 확인할 수 있다(610 참조). 이로 인해 태그의 제조 공정이 간소화되고, 제조 비용이 감소되는 효과가 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 RFID 시스템의 태그 및 그 제조 방법은 종래의 패터닝, 노광, 현상, 에칭, 세정단계 및 본딩단계의 복잡한 제조 공정을 간 소화할 수 있다.
또한, 태그 본체에 비아를 형성하고, 잉크젯 프린팅 방법을 이용함으로써 칩 본딩과 안테나 코일 형성을 동시에 하여 제조 공정을 간소화하는 것이 가능하다.
또한, 많은 양의 화학폐기물이 발생하게 됨으로써 환경오염에 악영향을 미치는 현상 및 박리공정을 거치지 않음으로써 환경친화적인 제조가 가능하다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (9)

  1. 둘 이상의 비아가 형성되어 있는 기판;
    상기 비아에 다리가 삽입되며 상기 기판의 일표면에 실장되는 칩; 및
    상기 기판의 타표면에 형성되며 회로패턴이 상기 비아 사이를 지나가는 안테나 코일을 포함하되,
    상기 안테나 코일의 양 끝은 상기 비아에 각각 연결되며, 상기 안테나 코일과 상기 칩의 다리는 상기 비아에 형성된 비아 패드를 통해 전기적으로 연결되고,
    상기 비아는 상기 안테나 코일의 회로패턴 양측에 상기 회로패턴을 중심으로 대칭적으로 천공된 것을 특징으로 하는 RFID 시스템의 태그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 잉크젯 프린팅이 가능한 폴리이미드 필름 또는 사진 용지인 RFID 시스템의 태그.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 코일은 금(Au), 은(Ag), 동(Cu), 팔라듐(Pd) 및 니켈(Ni) 중 하나로 형성되는 RFID 시스템의 태그.
  4. 삭제
  5. RFID 시스템의 태그를 제조하는 방법에 있어서,
    기판 상이 비아를 천공하는 천공단계;
    상기 비아에 칩의 다리를 삽입하며 상기 기판의 일표면에 상기 칩을 실장하는 실장단계;
    상기 기판의 타면에 전도성 잉크를 잉크젯 프린팅하여 안테나 코일 및 비아 패드를 형성하는 프린팅단계; 및
    상기 안테나 코일 및 상기 비아 패드를 소결하는 소결단계를 포함하되,
    상기 비아 패드는 상기 전도성 잉크로 상기 비아를 인쇄하여 상기 안테나 코일 및 상기 칩의 다리를 전기적으로 연결하는 RFID 시스템의 태그 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 소결단계 이후에 에폭시로 상기 안테나 코일 및 상기 칩을 패키징하는 패키징단계를 더 포함하는 RFID 시스템의 태그 제조 방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 실장 단계는 접착 수지를 이용하여 상기 칩을 상기 기판의 일표면에 접착하는 것을 특징으로 하는 RFID 시스템의 태그 제조 방법.
  8. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 프린팅단계는 금(Au), 은(Ag), 동(Cu), 팔라듐(Pd) 및 니켈(Ni) 중 하나로 이루어진 미립자 또는 나노입자와, 분산제와, 용매를 함유하는 상기 전도성 잉크로 상기 안테나 코일 및 상기 비아 패드를 형성하는 것을 특징으로 하는 RFID 시스템의 태그 제조 방법.
  9. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 천공단계는 상기 안테나 코일의 회로패턴 양측에 상기 회로패턴을 중심으로 대칭적으로 상기 비아를 둘 이상 천공하는 것을 특징으로 하는 RFID 시스템의 태그 제조 방법.
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