JP2001043342A

JP2001043342A - チップカード

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Publication number: JP2001043342A
Application number: JP21807299A
Authority: JP
Inventors: Koji Ishikawa; 弘二石川
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 1999-07-30
Filing date: 1999-07-30
Publication date: 2001-02-16
Anticipated expiration: 2019-07-30
Also published as: JP4176244B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、カード形状のベース基材上にＩＣチ
ップを搭載させるチップカードに関し、実装されるＩＣ
チップの保護の向上を図るチップカードを提供すること
を目的とする。【解決手段】本発明のチップカード１１は、一方面に印
刷より導電性パターン１３Ａ，１３Ｂが形成されてＩＣ
チップ１４が搭載されたベース基材１２の当該ベース基
材１２のチップ面１２Ａ上に、ＩＣチップ１４の厚さ以
上の厚さで当該ＩＣチップ１４を回避する穿孔部１５Ａ
が形成された中間部材１５が形成され、この中間部材１
５上に重合部材１７が形成される構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カード形状のベー
ス基材上にＩＣチップを搭載させるチップカードに関す
る。

【０００２】近年、スマートカードやＩＣカードなどと
称されるチップカードは種々のものがあり、大別して接
触型と非接触型がある。また、ベース基材上に搭載され
るＩＣチップとしてメモリ及びその周辺回路を備えたも
のや、加えてＣＰＵ等を備えたものもある。特に、非接
触型のチップカードは、リーダライタとの間でデータの
送受を行うための送受信アンテナがベース基材上に設け
られ、製造コスト低減から可撓性のフィルムや紙上に上
記送受信アンテナを印刷して形成させている。そのた
め、外力、衝撃等からＩＣチップを保護する構造のもの
が望まれている。

【０００３】そこで、図８に、従来のチップカード構造
の説明図を示す。図８（Ａ）は、チップカード１０１の
基本構成の概略縦側断面図であり、ベース基材１０２上
に二つの送受信アンテナの役割をなす導電性薄膜層１０
３Ａ，１０３Ｂが形成される。そして、導電性薄膜層１
０３Ａ，１０３Ｂ間にＩＣチップ１０４が例えばフリッ
プチップ形式で接続されて搭載されたものである。

【０００４】また、ベース基材としてコスト低減の目的
からフィルムや紙等の可撓性部材を用い、上記導電性薄
膜層１０３Ａ，１０３Ｂを、導電性のカーボン等を含む
導電性インクで印刷して形成することが行われている。
そして、図８（Ｂ）に示すように、上記チップカード１
０１を、水滴や汚れ等から保護するために全体を透明樹
脂等の保護部材１０５により密封状態で覆い、耐久性を
向上させることが行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８
（Ｂ）に示すようなチップカード１０１は、保護部材１
０５で被覆しているが、ＩＣチップ１０４部分が突状と
なると共に、当該保護部材１０５は高硬度のものではな
いことから当該ＩＣチップ１０４に外力や衝撃を受けや
すく保護が十分でないという問題がある。そこで、本発
明は上記課題に鑑みなされたもので、実装されるＩＣチ
ップの保護の向上を図るチップカードを提供することを
目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明では、一方面に導電性パターン
が形成されてチップモジュールが搭載されるベース基材
と、前記ベース基材の一方面上に、前記チップモジュー
ルを回避する部分が設けられて重ね合わされるものであ
って、少なくとも当該チップモジュールの厚さの厚みで
介在される所定数の中間部材と、一方面が前記中間部材
上に対向して重ね合わされる重合部材と、を有してチッ
プカードを構成する。

【０００７】請求項２〜１０の発明では、「前記チップ
モジュールは、ＩＣチップ単体、又は前記導電性パター
ンと電気的接続される導電部が形成されたチップベース
材にＩＣチップが搭載され」、「少なくとも前記ベース
基材に形成される導電性パターン及び前記チップベース
材に形成される導電部が、導電性印字材で印刷され」、
「前記ベース基材は可撓性部材で形成され」、「前記所
定数の中間部材は可撓性部材で形成され」、「前記重合
部材は可撓性部材で形成され」、「前記ベース基材及び
重合部材のうち、少なくとも一方の前記一方面の裏面に
所定情報が印字され」、「前記ベース基材、所定数の中
間部材及び重合部材が一体として折曲、接着することで
積層構造とされ、又はそれぞれが単体で積層構造とさ
れ」、「少なくとも前記ベース基材所定数の中間部材及
び重合部材が所定数連続状態で形成されており、当該ベ
ース基材、中間部材、重合部材が積層構造とされた後に
分離され」る構成である。

【０００８】上記のように、チップカードは、ベース基
材と重合部材との間に位置されるチップモジュール部分
に当該チップモジュールを回避する部分を設けた所定数
の中間部材が介在される構造のもので、チップモジュー
ル部分で突状部分が形成されず当該チップモジュールへ
の外力や衝撃による保護効果を向上させることが可能と
なる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図により説明する。図１に、本発明の第１実施形態の
構成図を示す。図１に示すチップカード１１は、例えば
個人が所有して入館、入室等の際に証明として提示する
登録証に適用した場合を示したもので、図１（Ｃ）に示
すように、例えばフィルムや紙等の可撓性部材（本実施
形態では紙を適用する）を使用したベース基材１２の一
方面（チップ面とする）１２Ａ上に、電気的に絶縁され
て分離した二つの導電性パターン１３Ａ，１３Ｂが形成
されている。そして、上記導電性パターン１３Ａ，１３
Ｂ間にチップモジュールとしての単体のＩＣチップ１４
が電気的に接続されて搭載されている。

【００１０】また、上記ベース基材１２のチップ面１２
Ａ上には、当該ＩＣチップ１４を回避する部分として穿
孔部１５Ａが形成された中間部材１５が接着材１６によ
り接着されて位置される。この中間部材１５は、例えば
上記ベース基材１２と同材質のフィルムや紙等の可撓性
部材（本実施形態では紙を適用する）が使用され、上記
ＩＣチップ１４の厚さ以上の厚み（少なくともＩＣチッ
プ１４の厚さの厚み）で介在される。そして、例えばフ
ィルムや紙等の可撓性部材（本実施形態では紙を適用す
る）を使用した重合部材１７の一方面（チップ側面とす
る）１７Ａが上記中間部材１５上に接着材１６により重
ね合わされた状態で設けられている。

【００１１】そして、重合部材１７のチップ側面１７Ａ
の裏面（情報面とする）１７Ｂに、図１（Ａ）に示すよ
うに、例えば写真貼付領域以外に「登録証」、「登録Ｎ
Ｏ．：＊＊＊＊＊」、「氏名：＊＊＊＊」等の情報が印
字される。また、ベース基材１２のチップ面１２Ａの裏
面（情報面とする）１２Ｂに、図１（Ｂ）に示すよう
に、例えば「注意事項＊＊＊・・・」等の情報が印字さ
れる。

【００１２】そこで、図２に本発明のチップカード構造
の製造説明図を示すと共に、図３及び図４に本発明のチ
ップカード構造の製造断面図を示す。図２〜図４におい
て、まず図２（Ａ）、図３（Ａ）に示すように、紙製の
ベース基材１２、中間部材１５及び重合部材１７とが一
体とされ、それぞれの情報面１７Ｂ，１２Ｂに、図１
（Ａ）、（Ｂ）に示すような情報が印刷により印字され
る。なお、図中破線１８は折り込み線である。この場
合、中間部材１５の厚さが搭載されるＩＣチップ１４の
厚み以上（少なくともＩＣチップ１４と同等の厚さ）の
ものとすることから、ベース基材１２及び重合部材１７
においても当該中間部材１５と同じ厚さとする。

【００１３】続いて、ベース基材１２のチップ面１２Ａ
上に、例えばカーボン等の導電性印字材を用いて印刷に
より互いに電気的絶縁されて分離された導電性パターン
１３Ａ，１３Ｂがそれぞれいわゆるべたパターンで形成
される（図２（Ｂ）、図３（Ｂ））。このように、導電
性パターン１３Ａ，１３Ｂを紙上に印刷で形成すること
ができることから製造コストを低減することができる。
このことは、上記登録証に限らず、物流過程で搬送物に
貼付するタグ等にも適用することができるものである。

【００１４】導電性パターン１３Ａ，１３Ｂの形成後、
ＩＣチップ１４を搭載するチップモジュール搭載領域１
９を除き、ベース基材１２、中間部材１５、重合部材１
７のそれぞれのチップ（側）面１２Ａ，１７Ａ全面に接
着材１６が塗布される（図２（Ｃ）、図３（Ｃ））。こ
の接着材１６は、例えば一般的な不乾燥性の接着剤を用
いる。なお、接着材１６は、所望の厚さで、チップモジ
ュール搭載領域１９を確保して少なくとも中間部材１５
及び重合部材１５の展開図上（図３（Ｃ）参照）チップ
（側）面１２Ａ，１５Ａに塗布（部分塗布）してもよ
い。

【００１５】続いて、上記チップモジュール搭載領域１
９内であって、各導電性パターン１３Ａ，１３Ｂ間にＩ
Ｃチップ１４が電気的に接続されて搭載される（図２
（Ｄ）、図３（Ｄ））。このＩＣチップ１４の搭載は、
例えばバンプや導電性ペースト等を用いていわゆるフリ
ップチップ形式で行われる。

【００１６】そして、中間部材１５をベース基材１２の
チップ面１２Ａ上に折り込み線１８で折曲して重ね合わ
せる（図４（Ａ））。このとき、ＩＣチップ１４は中間
部材１５の穿孔部１５Ａ内に位置されて当該中間部材１
５間で回避された状態となる。続いて中間部材１５上に
重合部材１７を中間部材１５上に折り込み線１８で折曲
して重ね合わせた後、これら重ね合わせた状態でゴムロ
ール等の接着ローラ２０Ａ，２０Ｂ間を通過させること
により、接着材１６により接着させるものである（図４
（Ｂ））。なお、各中間部材１５、重合部材１７を重ね
合わせるときにある程度の力を加えることで接着材１６
による接着を行う場合には、上記接着ローラ２０Ａ，２
０Ｂによる加圧は不要である。

【００１７】このように、本発明のチップカード１１を
容易かつ安価に製造することができ、上述のように広い
範囲で適用することができるものである。

【００１８】ところで、チップカード１１を製造する
際、ベース基材１２、中間部材１５及び重合部材１７を
一体として、その中央にベース基材１２（ＩＣチップ１
４が搭載される部材）を配置した場合を示したが、左右
のいずれに配置してもよい。また、ベース基材１２、中
間部材１５及び重合部材１７を一体とした場合を示した
が、それぞれを別個とし、又は少なくとも何れかを別個
として接着材１６を塗布してＩＣチップ１４を搭載した
後に重ね合わせて接着させてもよい。さらに、中間部材
１５を、ベース基材１２等と一体、別部材に関わらず、
全体（重ねた状態）としてＩＣチップ１４（後述のチッ
プモジュール）の厚さ以上の厚さを確保するために複数
としてもよい。

【００１９】このようなチップカード１１は、非接触の
静電誘導型のもので、導電性パターン１３Ａ，１３Ｂが
アンテナの役割を成す。一例を簡単に説明すると、当該
チップカード１１がリーダライタに接近すると、リーダ
ライタにおいて上記導電性パターン１３Ａ，１３Ｂに対
応した各導電性パターンの極性を所定周波数（例えば１
２５ＫＨｚ）で変化させるもので、これによりチップカ
ード１１の各導電性パターン１３Ａ，１３Ｂに静電誘導
により同周波数で電荷が発生して電流が生じる。この所
定周波数の電流は電源として利用されると共に、データ
（コマンド）が含まれるもので、ＩＣチップ１４内でデ
ータ処理が行われて当該ＩＣチップ１４内にデータが記
憶され、又は記憶されている情報を上記リーダライタに
返信するものである。

【００２０】ここで、図５に、本発明における他の実施
形態の説明図を示す。図は、上記実施形態で示した一体
のベース基材１２、中間部材１５及び重合部材１７を所
定数連続状態としたものを用いるものである。上記と同
様に、各情報面１２Ｂ，１７Ｂに所定情報（個別情報と
共通情報）を印刷し（図５（Ａ））、各チップ面１２Ａ
に導電性パターン１３Ａ，１３Ｂを形成した後（図５
（Ｂ））、チップモジュール搭載領域１９を除いて接着
材１６を全体に塗布し（図５（Ｃ））、それぞれにＩＣ
チップ１４を搭載する（図５（Ｄ））。

【００２１】そして、図４（Ａ）に示すように、折り込
み線１８でベース基材１２のチップ面１２Ａ上に中間部
材１５を折曲し、当該中間部材１５上に重合部材１７を
折り込み線１８で折曲した後、適宜図４（Ｂ）に示すよ
うな接着ローラ２０Ａ，２０Ｂを用いて接着し、個別の
チップカード１１毎に切断分離することにより作製する
ものである。

【００２２】このような製造過程により本発明のチップ
カード１１とすることにより、容易に量産することがで
きることから、製造コストの低減を図ることができ、安
価なチップカード１１を提供することができるものであ
る。

【００２３】次に、図６に、本発明の第２実施形態の構
成図を示す。なお、図１と同様の構成部分には同一の符
号を付す。図６において、チップカード２１は、ベース
基材１２の情報面１２Ｂに、上記同様の図６（Ｂ）に示
すような所定の情報が印刷され、チップ面１２Ａに導電
性パターン１３Ａ，１３Ｂが形成されて当該導電性パタ
ーン１３Ａ，１３Ｂ間にチップモジュール２２（図７で
説明する）が搭載される。そして、中間部材１５を上記
チップモジュール２２の厚さ以上の厚みで、かつ当該チ
ップモジュール２２を回避する部分の穿孔部１５Ｂを形
成して介在させ、上記同様の図６（Ａ）に示すような情
報が情報面１７Ｂに印刷された重合部材１７を位置させ
る構造である。

【００２４】そこで、図７に、第２実施形態で使用され
るチップモジュール及びその搭載の説明図を示す。図７
において、チップモジュール２２は、図７（Ａ）、
（Ｂ）に示すように、小面積のチップベース材３１上に
導電部３２Ａ，３２Ｂが例えばカーボン等の導電性印字
材で印刷により形成されており、当該導電部３２Ａ，３
２Ｂ間にＩＣチップ１４が例えばフリップチップ形式で
搭載される。そして、各導電部３２Ａ，３２Ｂ上には導
電性接着材３３Ａ，３３Ｂが形成されたものである。

【００２５】ここで、チップベース材３１は、第１実施
形態と同様のフィルムや紙等の可撓性部材でもよく、プ
ラスティックのような樹脂で形成してもよい。また、導
電部３２Ａ，３２ｂ上に形成される導電性接着材３３
Ａ，３３Ｂは、後述のように導電性パターン１３Ａ，１
３Ｂに電気的に接続させるためのものであることから、
接着材に限らず、バンプ等の金属端子を用いてもよい。
このようなチップモジュール２２は、それ自身チップカ
ードを構成するものであるが、アンテナの役割をなす導
電部３２Ａ，３２Ｂが小面積であって感度に限界がある
ことから、これをチップモジュールとして適用させたも
のである。

【００２６】上記チップモジュール２２は、図７（Ｃ）
に示すように、一体化されたベース基材１２、中間部材
１５、重合部材１７の当該ベース基材１２チップ面１２
Ａに導電性パターン１３Ａ，１３Ｂが形成され、チップ
モジュール搭載領域３４を除いて接着材１６が塗布され
た当該チップモジュール搭載領域３４内であって、上記
導電性接着材３３Ａ，３３Ｂを対応する導電性パターン
１３Ａ，１３Ｂに接続して搭載させるものである。

【００２７】このようなチップモジュール２２を備えた
チップカード２１は、上記図２〜図５と同様の過程でベ
ース基材１２上に中間部材１５を折曲して接着し、この
中間部材１５上に重合部材１７を折曲して接着すること
で製造することができるもので、特にチップモジュール
２２も図２、図３等の印刷等を用いて同様の過程で製造
することができるものである。すなわち、上記チップモ
ジュール２２を備えるものであっても容易に製造するこ
とができると共に、製造コストの低減を図ることができ
ることから、安価なチップカード２１を提供することが
できるものである。

【００２８】なお、上記各実施形態において、チップカ
ード１１，２１を静電誘導型として、導電性パターン１
３Ａ，１３Ｂをいわゆるべたパターンで形成した場合を
示したが、電磁誘導型として当該導電性パターン１３
Ａ，１３Ｂをコイルパターンで形成しても、本発明のチ
ップカード構造とすることで有効となるものである。ま
た、上記実施形態では、チップカード１１，１２を作製
する際、ベース基材１２、中間部材１５、重合部材１７
をいわゆるＣ折りして重ね合わせた場合を示したが、い
わゆるＺ折りして重ね合わせてもよく、この場合、図２
（Ａ）の平面状態でベース基材、中間部材の配置が適宜
設定されると共に、接着材１６が両面で部分的に塗布さ
れるものである。さらに、本発明のチップカード構造の
ものを、ＩＣチップ１４に影響を与えない温度でラミネ
ートしてもよく、これにより汚れを防止することができ
るものである。

【００２９】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、導電性
パターンが形成されてチップモジュールが搭載されたベ
ース基材と当該チップモジュール側で重ね合わされる重
合部材との間に、チップモジュールの厚さ以上の厚みで
当該チップモジュールを回避する部分が形成された所定
数の中間部材を介在させることにより、突状部分が形成
されずチップモジュールに対する保護を向上させること
ができるものである。

【００３０】また、ベース基材、中間部材、重合部材を
可撓性部材で形成し、導電性パターン、導電部を導電性
印字材により印刷して形成させることにより、安価にチ
ップモジュールへの保護を向上させたチップカードを提
供することができる。

【００３１】さらに、適宜ベース基材、中間部材、重合
部材とを一体とし、また適宜ベース基材、中間部材、重
合部材を所定数連続状態で形成したものを積層構造とす
ることにより、容易に製造することができると共に、製
造コストの低減を図ることができ、安価なチップカード
を提供することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の構成図である。

【図２】本発明のチップカード構造の製造説明図であ
る。

【図３】本発明のチップカード構造の製造断面図（１）
である。

【図４】本発明のチップカード構造の製造断面図（２）
である。

【図５】本発明における他の実施形態の説明図である。

【図６】本発明の第２実施形態の構成図である。

【図７】第２実施形態で使用されるチップモジュール及
びその搭載の説明図である。

【図８】従来のチップカード構造の説明図である。

【符号の説明】

１１，２１チップカード１２ベース基材１２Ａ，１７Ａチップ（側）面１２Ｂ，１７Ｂ情報面１３Ａ，１３Ｂ導電性パターン１４ＩＣチップ１５中間部材１５Ａ，１５Ｂ穿孔部１６接着材１７重合部材１８折り込み線１９，３４チップモジュール搭載領域２０Ａ，２０Ｂ接着ローラ２２チップモジュール３１チップベース材３２Ａ，３２Ｂ導電部３３Ａ，３３Ｂ導電性接着材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方面に導電性パターンが形成されてチッ
プモジュールが搭載されるベース基材と、前記ベース基材の一方面上に、前記チップモジュールを
回避する部分が設けられて重ね合わされるものであっ
て、少なくとも当該チップモジュールの厚さの厚みで介
在される所定数の中間部材と、一方面が前記中間部材上に対向して重ね合わされる重合
部材と、を有することを特徴とするチップカード。
【請求項２】請求項１記載のチップカードであって、前
記チップモジュールは、ＩＣチップ単体、又は前記導電
性パターンと電気的接続される導電部が形成されたチッ
プベース材にＩＣチップが搭載されてなることを特徴と
するチップカード。
【請求項３】請求項１又は２記載のチップカードであっ
て、少なくとも前記ベース基材に形成される導電性パタ
ーン及び前記チップベース材に形成される導電部が、導
電性印字材で印刷されてなることを特徴とするチップカ
ード。
【請求項４】請求項１〜３のうち何れかに記載のチップ
カードであって、前記ベース基材は可撓性部材で形成さ
れることを特徴とするチップカード。
【請求項５】請求項１〜４のうち何れかに記載のチップ
カードであって、前記所定数の中間部材は可撓性部材で
あることを特徴とするチップカード。
【請求項６】請求項１〜５のうち何れかに記載のチップ
カードであって、前記重合部材は可撓性部材で形成され
ることを特徴とするチップカード。
【請求項７】請求項１〜６のうち何れかに記載のチップ
カードであって、前記ベース基材及び重合部材のうち、
少なくとも一方の前記一方面の裏面に所定情報が印字さ
れてなることを特徴とするチップカード。
【請求項８】請求項１〜７のうち何れかに記載のチップ
カードであって、前記ベース基材、所定数の中間部材及
び重合部材を一体として折曲、接着することで積層構造
とされ、又はそれぞれが単体で積層構造とされることを
特徴とするチップカード。
【請求項９】請求項１〜８のうち何れかに記載のチップ
カードであって、少なくとも前記ベース基材、所定数の
中間部材及び重合部材が所定数連続状態で形成されてお
り、当該ベース基材、中間部材、重合部材が積層構造と
された後に分離されてなることを特徴とするチップカー
ド。