JP2001043341A

JP2001043341A - チップカード

Info

Publication number: JP2001043341A
Application number: JP21807199A
Authority: JP
Inventors: Koji Ishikawa; 弘二石川
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 1999-07-30
Filing date: 1999-07-30
Publication date: 2001-02-16

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、カード形状のベース基材上にＩＣチ
ップを搭載させるチップカードに関し、実装されるＩＣ
チップの保護の向上を図るチップカードを提供すること
を目的とする。【解決手段】本発明のチップカード１１が、一方面に印
刷より導電性パターン１３Ａ，１３Ｂが形成されてＩＣ
チップ１４が搭載されたベース基材１２と、当該ＩＣチ
ップ１４側で重ね合わされる重合部材１５との間にＩＣ
チップ１４の厚さ以上の厚みで接着部材１６を介在させ
る構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カード形状のベー
ス基材上にＩＣチップを搭載させるチップカードに関す
る。

【０００２】近年、スマートカードやＩＣカードなどと
称されるチップカードは種々のものがあり、大別して接
触型と非接触型がある。また、ベース基材上に搭載され
るＩＣチップとしてメモリ及びその周辺回路を備えたも
のや、加えてＣＰＵ等を備えたものもある。特に、非接
触型のチップカードは、リーダライタとの間でデータの
送受を行うための送受信アンテナがベース基材上に設け
られ、製造コスト低減から可撓性のフィルムや紙上に上
記送受信アンテナを印刷して形成させている。そのた
め、外力、衝撃等からＩＣチップを保護する構造のもの
が望まれている。

【０００３】そこで、図７に、従来のチップカード構造
の説明図を示す。図７（Ａ）は、チップカード１０１の
基本構成の概略縦側断面図であり、ベース基材１０２上
に二つの送受信アンテナの役割をなす導電性薄膜層１０
３Ａ，１０３Ｂが形成される。そして、導電性薄膜層１
０３Ａ，１０３Ｂ間にＩＣチップ１０４が例えばフリッ
プチップ形式で接続されて搭載されたものである。

【０００４】また、ベース基材としてコスト低減の目的
からフィルムや紙等の可撓性部材を用い、上記導電性薄
膜層１０３Ａ，１０３Ｂを、導電性のカーボン等を含む
導電性インクで印刷して形成することが行われている。
そして、図７（Ｂ）に示すように、上記チップカード１
０１を、水滴や汚れ等から保護するために全体を透明樹
脂等の保護部材１０５により密封状態で覆い、耐久性を
向上させることが行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７
（Ｂ）に示すようなチップカード１０１は、保護部材１
０５で被覆しているが、ＩＣチップ１０４部分が突状と
なると共に、当該保護部材１０５は高硬度のものではな
いことから当該ＩＣチップ１０４に外力や衝撃を受けや
すく保護が十分でないという問題がある。そこで、本発
明は上記課題に鑑みなされたもので、実装されるＩＣチ
ップの保護の向上を図るチップカードを提供することを
目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明では、一方面に導電性パターン
が形成されてチップモジュールが搭載されるベース基材
と、一方面が前記ベース基材のチップモジュールが搭載
される一方面と対向して重ね合わされる重合部材と、前
記ベース基材と重合部材の間に、少なくとも前記チップ
モジュールの厚さの厚みで介在される中間部材と、を有
してチップカードを構成する。

【０００７】請求項２〜１０の発明では、「前記チップ
モジュールは、ＩＣチップ単体、又は前記導電性パター
ンと電気的接続される導電部が形成されたチップベース
材にＩＣチップが搭載され」、「少なくとも前記ベース
基材に形成される導電性パターン及び前記チップベース
材に形成される導電部が、導電性印字材で印刷され」、
「前記ベース基材は可撓性部材で形成され」、「前記重
合部材は可撓性部材で形成され」、「前記ベース基材及
び重合部材のうち、少なくとも一方の前記一方面の裏面
に所定情報が印字され」、「前記中間部材は、接着部材
であり」、「前記接着部材は、少なくとも前記ベース基
材及び重合部材の何れかの前記一方面に塗布され、当該
ベース基材と重合部材が重ね合わされた中間に位置さ
れ」、「前記ベース基材及び重合部材が一体で折曲によ
り積層構造とされ、又はそれぞれが単体で積層構造とさ
れ」、「少なくとも前記ベース基材及び重合部材が所定
数連続状態で形成されており、当該ベース基材と重合部
材とが積層構造とされた後に分離され」る構成である。

【０００８】上記のように、チップカードは、ベース基
材と重合部材との間に位置されるチップモジュール部分
に中間部材が介在される構造のもので、チップモジュー
ル部分で突状部分が形成されず、また当該中間部材がチ
ップモジュールの緩衝的役割を成し、当該チップモジュ
ールへの外力や衝撃による保護効果を向上させることが
可能となる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図により説明する。図１に、本発明の第１実施形態の
構成図を示す。図１に示すチップカード１１は、例えば
個人が所有して入館、入室等の際に証明として提示する
登録証に適用した場合を示したもので、図１（Ｃ）に示
すように、例えばフィルムや紙等の可撓性部材（本実施
形態では紙を適用する）を使用したベース基材１２の一
方面（チップ面とする）１２Ａ上に、電気的に絶縁され
て分離した二つの導電性パターン１３Ａ，１３Ｂが形成
されている。そして、上記導電性パターン１３Ａ，１３
Ｂ間にチップモジュールとしての単体のＩＣチップ１４
が電気的に接続されて搭載されている。

【００１０】一方、例えばフィルムや紙等の可撓性部材
（本実施形態では紙を適用する）を使用した重合部材１
５の一方面（チップ側面とする）１５Ａが上記ベース基
材１２のチップ面１２Ａに対向し、中間部材である接着
部材１６を介在させて重ね合わされた状態で形成されて
いる。この場合、接着部材１６は上記ＩＣチップ１４の
厚さ以上の厚み（少なくともＩＣチップ１４の厚さの厚
み）で介在される。

【００１１】そして、ベース基材１２のチップ面１２Ａ
の裏面（情報面とする）１２Ｂに、図１（Ａ）に示すよ
うに、例えば写真貼付領域以外に「登録証」、「登録Ｎ
Ｏ．：＊＊＊＊＊」、「氏名：＊＊＊＊」等の情報が印
字される。また、重合部材１５のチップ側面１５Ａの裏
面（情報面とする）１５Ｂに、図１（Ｂ）に示すよう
に、例えば「注意事項＊＊＊・・・」等の情報が印字さ
れる。

【００１２】そこで、図２及び図３に本発明のチップカ
ード構造の製造説明図を示す。図２及び図３において、
まず図２（Ａ）、図３（Ａ）に示すように、紙製のベー
ス基材１２と重合部材１５とが一体とされ、それぞれの
情報面１２Ｂ，１５Ｂに、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すよ
うな情報が印刷により印字される。なお、図中破線１７
は折り込み線である。

【００１３】続いて、ベース基材１２のチップ面１２Ａ
上に、例えばカーボン等の導電性印字材を用いて印刷に
より互いに電気的絶縁されて分離された導電性パターン
１３Ａ，１３Ｂがそれぞれいわゆるべたパターンで形成
される（図２（Ｂ）、図３（Ｂ））。このように、導電
性パターン１３Ａ，１３Ｂを紙上に印刷で形成すること
ができることから製造コストを低減することができる。
このことは、上記登録証に限らず、物流過程で搬送物に
貼付するタグ等にも適用することができるものである。

【００１４】導電性パターン１３Ａ，１３Ｂの形成後、
ＩＣチップ１４を搭載するチップモジュール搭載領域１
８を除き、ベース基材１２、重合部材１５のそれぞれの
チップ（側）面１２Ａ，１５Ａ全面に接着部材１６が塗
布される（図２（Ｃ）、図３（Ｃ））。この接着部材１
６は、例えば一般的な不乾燥性の接着剤を用い、例えば
ＩＣチップ１４の厚さと同等の厚さで塗布される。この
ような接着剤は、硬度が小さく、後に搭載されるＩＣチ
ップ１４に対して緩衝材としての役割を成して外力や衝
撃等から当該ＩＣチップ１４の保護を向上させることが
できるものである。なお、接着部材１６は、所望の厚
さ、チップモジュール搭載領域１８を確保してベース基
材１２、重合部材１５の何れかのチップ（側）面１２
Ａ，１５Ａのみに塗布してもよい。

【００１５】続いて、上記チップモジュール搭載領域１
８内であって、各導電性パターン１３Ａ，１３Ｂ間にＩ
Ｃチップ１４が電気的に接続されて搭載される（図２
（Ｄ）、図３（Ｄ））。このＩＣチップ１４の搭載は、
例えばバンプや導電性ペースト等を用いていわゆるフリ
ップチップ形式で行われる。

【００１６】そして、ベース基材１２、重合部材１５の
それぞれのチップ（側）面１２Ａ，１５Ａが対向するよ
うに折り込み線１７で折曲して重ね合わせ、ＩＣチップ
１４に強い力が加わらないような柔らかいゴムロール等
の接着ローラ１９Ａ，１９Ｂ間を通過させることによ
り、互いの接着部材１６を接着させるものである（図３
（Ｅ））。このように、本発明のチップカード１１を容
易かつ安価に製造することができ、上述のように広い範
囲で適用することができるものである。

【００１７】ところで、チップカード１１を製造する
際、ベース基材１２と重合部材１５とを一体とした場合
を示したが、それぞれを別個とし、接着部材１６を塗布
してＩＣチップ１４を搭載した後に重ね合わせて上記接
着ローラ１９Ａ，１９Ｂで接着させてもよい。

【００１８】このようなチップカード１１は、非接触の
静電誘導型のもので、導電性パターン１３Ａ，１３Ｂが
アンテナの役割を成す。一例を簡単に説明すると、当該
チップカード１１がリーダライタに接近すると、リーダ
ライタにおいて上記導電性パターン１３Ａ，１３Ｂに対
応した各導電性パターンの極性を所定周波数（例えば１
２５ＫＨｚ）で変化させるもので、これによりチップカ
ード１１の各導電性パターン１３Ａ，１３Ｂに静電誘導
により同周波数で電荷が発生して電流が生じる。この所
定周波数の電流は電源として利用されると共に、データ
（コマンド）が含まれるもので、ＩＣチップ１４内でデ
ータ処理が行われて当該ＩＣチップ１４内にデータが記
憶され、又は記憶されている情報を上記リーダライタに
返信するものである。

【００１９】ここで、図４に、本発明における他の実施
形態の説明図を示す。図４は、上記実施形態で示した一
体のベース基材１２及び重合部材１５を所定数連続状態
としたものを用いるものである。上記と同様に、各情報
面１２Ｂ，１５Ｂに所定情報（個別情報と共通情報）を
印刷し（図４（Ａ））、各チップ面１２Ａに導電性パタ
ーン１３Ａ，１３Ｂを形成した後（図４（Ｂ））、チッ
プモジュール搭載領域１８を除いて接着部材１６を全体
に塗布し（図４（Ｃ））、それぞれにＩＣチップ１４を
搭載する（図４（Ｄ））。

【００２０】そして、折り込み線１７でＩＣチップ１４
を覆うように折曲し、図３（Ｅ）に示すような接着ロー
ラ１９Ａ，１９Ｂを用いて接着した後、個別のチップカ
ード１１毎に切断分離することにより作製するものであ
る。

【００２１】このような製造過程により本発明のチップ
カード１１とすることにより、容易に量産することがで
きることから、製造コストの低減を図ることができ、安
価なチップカード１１を提供することができるものであ
る。

【００２２】次に、図５に、本発明の第２実施形態の構
成図を示す。なお、図１と同様の構成部分には同一の符
号を付す。図５において、チップカード２１は、ベース
基材１２の情報面１２Ｂに、上記同様の図５（Ａ）に示
すような所定の情報が印刷され、チップ面１２Ａに導電
性パターン１３Ａ，１３Ｂが形成されて当該導電性パタ
ーン１３Ａ，１３Ｂ間にチップモジュール２２（図６で
説明する）が搭載される。そして、中間部材１６を上記
チップモジュール２２の厚さ以上の厚みで介在させて、
上記同様の図５（Ｂ）に示すような情報が情報面１５Ｂ
に印刷された重合部材１５が位置される構造は上記図１
と同様である。

【００２３】そこで、図６に、第２実施形態で使用され
るチップモジュールの説明図を示す。図６において、チ
ップモジュール２２は、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すよう
に、小面積のチップベース材３１上に導電部３２Ａ，３
２Ｂが例えばカーボン等の導電性印字材で印刷により形
成されており、当該導電部３２Ａ，３２Ｂ間にＩＣチッ
プ１４が例えばフリップチップ形式で搭載される。そし
て、各導電部３２Ａ，３２Ｂ上には導電性接着材３３
Ａ，３３Ｂが形成されたものである。

【００２４】ここで、チップベース材３１は、第１実施
形態と同様のフィルムや紙等の可撓性部材でもよく、プ
ラスティックのような樹脂で形成してもよい。また、導
電部３２Ａ，３２ｂ上に形成される導電性接着材３３
Ａ，３３Ｂは、後述のように導電性パターン１３Ａ，１
３Ｂに電気的に接続させるためのものであることから、
接着材に限らず、バンプ等の金属端子を用いてもよい。
このようなチップモジュール２２は、それ自身チップカ
ードを構成するものであるが、アンテナの役割をなす導
電部３２Ａ，３２Ｂが小面積であって感度に限界がある
ことから、これをチップモジュールとして適用させたも
のである。

【００２５】上記チップモジュール２２は、図６（Ｃ）
に示すように、一体化されたベース基材１２、重合部材
１５の各チップ（側）面１２Ａ，１５Ａに導電性パター
ン１３Ａ，１３Ｂが形成され、チップモジュール搭載領
域３４を除いて中間部材１６が塗布された当該チップモ
ジュール搭載領域３４内であって、上記導電性接着材３
３Ａ，３３Ｂを対応する導電性パターン１３Ａ，１３Ｂ
に接続して搭載させるものである。

【００２６】このようなチップモジュール２２を備えた
チップカード２１は、上記図２〜図４と同様の過程で製
造することができるもので、特にチップモジュール２２
も同様の過程で製造することができるものである。すな
わち、上記チップモジュール２２を備えるものであって
も容易に製造することができると共に、製造コストの低
減を図ることができることから、安価なチップカード２
１を提供することができるものである。

【００２７】なお、上記各実施形態において、チップカ
ード１１，２１を静電誘導型として、導電性パターン１
３Ａ，１３Ｂをいわゆるべたパターンで形成した場合を
示したが、電磁誘導型として当該導電性パターン１３
Ａ，１３Ｂをコイルパターンで形成しても、本発明のチ
ップカード構造とすることで有効となるものである。ま
た、本発明のチップカード構造のものを、ＩＣチップ１
４に影響を与えない温度でラミネートしてもよく、これ
により汚れを防止することができるものである。

【００２８】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、導電性
パターンが形成されてチップモジュールが搭載されたベ
ース基材と当該チップモジュール側で重ね合わされる重
合部材との間にチップモジュールの厚さ以上の厚みで中
間部材を介在させることにより、突状部分が形成されず
チップモジュールに対する保護を向上させることができ
るものである。

【００２９】また、ベース基材、重合部材を可撓性部材
で形成し、導電性パターン、導電部を導電性印字材によ
り印刷して形成させることにより、安価にチップモジュ
ールへの保護を向上させたチップカードを提供すること
ができる。

【００３０】さらに、中間部材を接着部材としてベース
基材、重合部材の少なくとも一方に塗布し、適宜ベース
基材と重合部材とを一体とし、また適宜ベース基材、重
合部材を所定数連続状態で形成したものを積層構造とす
ることにより、容易に製造することができると共に、製
造コストの低減を図ることができ、安価なチップカード
を提供することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の構成図である。

【図２】本発明のチップカード構造の製造説明図（１）
である。

【図３】本発明のチップカード構造の製造説明図（２）
である。

【図４】本発明における他の実施形態の説明図である。

【図５】本発明の第２実施形態の構成図である。

【図６】第２実施形態で使用されるチップモジュールの
説明図である。

【図７】従来のチップカード構造の説明図である。

【符号の説明】

１１，２１チップカード１２ベース基材１２Ａ，１５Ａチップ（側）面１２Ｂ，１５Ｂ情報面１３Ａ，１３Ｂ導電性パターン１４ＩＣチップ１５重合部材１６接着部材１７折り込み線１８，３４チップモジュール搭載領域１９Ａ，１９Ｂ接着ローラ２２チップモジュール３１チップベース材３２Ａ，３２Ｂ導電部３３Ａ，３３Ｂ導電性接着材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方面に導電性パターンが形成されてチッ
プモジュールが搭載されるベース基材と、一方面が前記ベース基材のチップモジュールが搭載され
る一方面と対向して重ね合わされる重合部材と、前記ベース基材と重合部材の間に、少なくとも前記チッ
プモジュールの厚さの厚みで介在される中間部材と、を有することを特徴とするチップカード。
【請求項２】請求項１記載のチップカードであって、前
記チップモジュールは、ＩＣチップ単体、又は前記導電
性パターンと電気的接続される導電部が形成されたチッ
プベース材にＩＣチップが搭載されてなることを特徴と
するチップカード。
【請求項３】請求項１又は２記載のチップカードであっ
て、少なくとも前記ベース基材に形成される導電性パタ
ーン及び前記チップベース材に形成される導電部が、導
電性印字材で印刷されてなることを特徴とするチップカ
ード。
【請求項４】請求項１〜３のうち何れかに記載のチップ
カードであって、前記ベース基材は可撓性部材で形成さ
れることを特徴とするチップカード。
【請求項５】請求項１〜４のうち何れかに記載のチップ
カードであって、前記重合部材は可撓性部材で形成され
ることを特徴とするチップカード。
【請求項６】請求項１〜５のうち何れかに記載のチップ
カードであって、前記ベース基材及び重合部材のうち、
少なくとも一方の前記一方面の裏面に所定情報が印字さ
れてなることを特徴とするチップカード。
【請求項７】請求項１〜６のうち何れかに記載のチップ
カードであって、前記中間部材は、接着部材であること
を特徴とするチップカード。
【請求項８】請求項７記載のチップカードであって、前
記接着部材は、少なくとも前記ベース基材及び重合部材
の何れかの前記一方面に塗布され、当該ベース基材と重
合部材が重ね合わされた中間に位置されることを特徴と
するチップカード。
【請求項９】請求項１〜８のうち何れかに記載のチップ
カードであって、前記ベース基材及び重合部材が一体で
折曲により積層構造とされ、又はそれぞれが単体で積層
構造とされることを特徴とするチップカード。
【請求項１０】請求項１〜９のうち何れかに記載のチッ
プカードであって、少なくとも前記ベース基材及び重合
部材が所定数連続状態で形成されており、当該ベース基
材と重合部材とが積層構造とされた後に分離されてなる
ことを特徴とするチップカード。