JP2006127472A - 通信用回路保持体 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材、第一接着部材、第二接着部材、第二基材、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなる構造体、前記第二基材の全部、第二接着部材および第三接着部材を除いてなる空間部、前記空間部を設けた前記第二基材に対して前記第三基材を重ねた際に、前記空間部に配されるＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、通信用回路保持体に関するものである。

近年、例えば、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型メディア（非接触型ＩＣカードなど）に関する技術が急速に進歩してきており、その用途も多岐にわたっている。

このようなＲＦＩＤは、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。このようなＲＦＩＤは、基材に紙材やフィルムを使用するものも多く、曲げなどに対してＩＣチップに影響を与えない強度の向上が望まれている。

例えば、このようなＲＦＩＤにおいては、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナのパターンを複数巻き回してループ状に形成するのが一般的であり、パターンの両端の端子間に絶縁層を介してパターンラインを交差させてＩＣチップ自体、ＩＣチップの電気的および機械的な接点部への保護が不十分となる虞がある。その対策として、基材の強度を向上させる構成を採用した事例が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１には、ＩＣカードの補強構造が開示されており、２つのオーバーシート間にＩＣチップ、回路パターンが形成された回路用シートおよびスペーサーシートを、接着層を介して埋設させたＩＣカードであって、カード全体の表面および裏面のＩＣチップが位置されている部分に補強シールをそれぞれ接着剤で貼付した構造のもとして示されている。

しかしながら、特許文献１に開示されているＩＣカードの補強構造は、補強シールをそれぞれ貼付することから、その分の製造工程や設備が必要となってコスト高、スループットの低下を招くとともに、補強シールを別途必要としてその分の製品コストが高くなるという問題がある。
特開２０００−２５９８０４号公報

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、半導体装置に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供することを目的とする。

本発明は、第一基材、第一接着部材、第二接着部材、第二基材、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなる構造体、前記第二基材の全部、前記第二接着部材および前記第三接着部材を除いてなる空間部、前記空間部を設けた前記第二基材に対して前記第三基材を重ねた際に、前記空間部に配されるＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えたことを特徴とする通信用回路保持体を提供することにより、半導体装置を空間部内に収容することが可能になる。これにより、外力によってＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が破損したり、半導体装置の機能が損なわれたりするのを防止することができるとともに、容易にＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が内蔵された通信用回路保持体を作製することができる。

また、本発明は、第一基材、第一接着部材、第四接着部材、第三基材、第三接着部材、第二接着部材、および第二基材を順に重ねてなる構造体、前記第三基材の全部、前記第三接着部材および前記第四接着部材を除いてなる空間部、前記空間部を設けた前記第三基材に対して前記第二基材を重ねた際に、前記空間部に配されるＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えたことを特徴とする通信用回路保持体を提供することにより、半導体装置を空間部内に収容することが可能になる。これにより、外力によってＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が破損したり、半導体装置の機能が損なわれたりするのを防止することができるとともに、容易にＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が内蔵された通信用回路保持体を作製することができる。

上記構成の通信用回路保持体において、前記第一基材、前記第二基材、および前記第三基材は連接された一体の基材をなし、Ｚ折りまたは巻折りをなしている構成とすれば、上記の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステム、例えば、前記第一基材、前記第二基材、あるいは前記第三基材に通信文等を記載して、開封者以外には通信文が露出されないハガキ、あるいは、前記第一基材と前記第二基材との間や、前記第二基材と前記第三基材との間に通信文や写真等を封入した封書タイプのハガキなどに適用することができる。

上記構成の通信用回路保持体において、前記第三基材の外側に、第五接着部材、第六接着部材、および第四基材を順に重ねてなる構成とすれば、外部から半導体装置に対してアクセスすることを容易にするとともに、第三基材と第四基材にも通信文を記載したり、あるいは第三基材と第四基材との間にも通信文や写真等を封入した封書タイプのハガキなど適用することができる。

上記構成の通信用回路保持体において、前記第一基材の外側に、第七接着部材、第八接着部材、および第五基材を順に重ねてなる構成とすれば、半導体装置が収容される空間部の上面側となる第一基材の外側にさらに第五基材が配されるので、外力に対する半導体装置の保護機能をさらに高めることができる。

上記構成の通信用回路保持体において、前記第一基材の外側に、第九接着部材、第十接着部材、および第六基材を順に重ねてなる構成とすれば、導体装置が収容される空間部の上面側となる第一基材の外側にさらに第六基材が配されるので、外力に対する半導体装置の保護機能をさらに高めることができる。

本発明の通信用回路保持体によれば、第一基材、第一接着部材、第二接着部材、第二基材、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなる構造体、前記第二基材の全部、第二接着部材および第三接着部材を除いてなる空間部、前記第四接着部材の上で前記空間部に配されるＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えたので、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が内蔵された通信用回路保持体を作製することが容易であるので、通信用回路保持体の製造コストを削減することができる。
また、本発明の通信用回路保持体は、外力によってＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が破損したり、半導体装置の機能が損なわれたりするのを抑制できるインレットとしても適用できる。

以下、本発明を実施した通信用回路保持体、およびその製造方法について詳細に説明する。これらの通信用回路保持体、およびその製造方法によって、本発明は限定されるものではない。

（１）第一の実施形態
図１は、本発明に係る通信用回路保持体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１中、符号１０は通信用回路保持体、１１Ａは第一基材、１１Ｂは第二基材、１１Ｃは第三基材、１２は第一接着部材層、１２Ａは第三接着部材、１２Ｂは第四接着部材、１３は第二接着部材層、１３Ａは第一接着部材、１３Ｂは第二接着部材、１９はこれら基材と接着部材からなる構造体、１４は空間部、１５は折線、１５Ａは第一折線、１５Ｂは第二折線、１６は接着剤、２０はＲＦＩＤ機能を有する半導体装置（以下、「半導体装置」と略す。）、２１はＩＣチップ、２２はアンテナをそれぞれ示している。

この通信用回路保持体１０は、折線１５を境にして第一基材１１Ａ、第一接着部材１３Ａ、第二接着部材１３Ｂ、第二基材１１Ｂ、第三接着部材１２Ａ、第四接着部材１２Ｂ、第三基材１１Ｃを順に重ねてなる構造体１９、第一接着部材１３Ａと第四接着部材１２Ｂとの間に配した半導体装置２０、第一基材１１Ａの全部と第二接着部材１３Ｂおよび第三接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１４、から概略構成されている。

この通信用回路保持体１０では、第一接着部材層１２は第二折線１５Ｂを境にして、第三接着部材１２Ａと第四接着部材１２Ｂとから構成されている。また、第二接着部材１３が第一折線１５Ａを境にして、第一接着部材１３Ａと第二接着部材１３Ｂとから構成されている。

また、第二折線１５Ｂを境にし、第三接着部材１２Ａおよび第四接着部材１２Ｂを介して、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃを重ね合わせた場合に、第二基材１１Ｂに設けられた空間部１４内に配される位置に、半導体装置２０が第四接着部材１２Ｂの上に設けられている。また、空間部１４は、ここに半導体装置２０を収納するために十分な大きさ、すなわち、第四接着部材１２Ｂ上に半導体装置２０を実装し、空間部１４に半導体装置２０を収納した場合に、両者の間にわずかに隙間ができる大きさをなしている。

基材１１としては、特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙材、樹脂材などの絶縁性の基材が挙げられる。

第一接着部材１３Ａと第二接着部材１３Ｂとから構成されている第一接着部材層１３、および第三接着部材１２Ａと第四接着部材１２Ｂとから構成されている第二接着部材層１２は、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなるものである。このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、本発明のインレット部材に好適な接着剤である。

接着剤１６としては、特に限定されず、一般的に半導体装置の実装に用いられるものであれば如何なるものでも用いられる。

半導体装置２０としては、電磁波を使った非接触の自動認識機能を有する装置であれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。半導体装置２０としては、例えば、図１に示すように、コイル状、ポール状、ループ状のアンテナ２２の上にＩＣチップ２１が搭載されたものや、これらのアンテナと別体に設けられたＩＣチップが、これらのアンテナと接続されて一体化されたもの、ＩＣチップ上にこれらのアンテナが形成されたものなど、通信機能を有するものが挙げられる。具体的には、１３．５６ＭＨｚ〜２．４５ＧＨｚまでの全周波数帯域において通信可能な微小ＲＦＩＤチップなどが挙げられる。

また、半導体装置２０の大きさは、特に限定されず、通信機能や記憶容量などに応じて適宜設定される。

ＩＣチップ２１としては、特に限定されず、アンテナ２２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

アンテナ２２は、導電性ペーストからなる導電性の膜、導電性の箔などからなる導電体である。アンテナ２２を形成する導電体をなす導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子を樹脂組成物に配合したものが挙げられる。この導電性ペーストをなす樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂組成物、光硬化型樹脂組成物、浸透乾燥型樹脂組成物、溶剤揮発型樹脂組成物が挙げられる。

上記のような導電性微粒子を樹脂組成物に配合した導電性ペーストとしては、具体的には、導電微粒子を６０質量％以上含有し、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物とし、ポリエステル系樹脂を１０質量％以上含有するもの、すなわち溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（但し熱可塑性樹脂を５０質量％以上含有するもの）のものや、導電性微粒子を５０質量％以上含有し、架橋性樹脂（エポキシ樹脂のフェノール硬化系、あるいはエポキシ樹脂のスルホニウム塩硬化系など）のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂組成物としたもの、すなわち架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、通信用回路保持体１０において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、導電性ペーストに可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤などが挙げられる。本発明の半導体装置においては、これらの可撓性付与剤が単独で、あるいは２種以上が組み合わせられて用いられる。

アンテナ２２を形成する導電体をなす導電性の箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔などが挙げられる。

このように、通信用回路保持体１０によれば、第四接着部材１２Ｂの上に半導体装置２０を実装し、この半導体装置２０が第二基材１１Ｂに設けられた空間部１４内に配されるように、折線１５Ｂを境にして第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃを重ね合わせて接着し、折線１５Ａを境にして第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂを重ね合わせて接着することにより、容易に半導体装置２０が内蔵された通信用回路保持体を作製することができる。

なお、この実施形態では、基材１１に印刷情報が設けられていない通信用回路保持体１０を例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、基材１１の接着部材が設けられていない領域に、各種印刷情報が設けられていてもよい。すなわち、この実施形態における、基材１１の第一接着部材層１２が設けられていない領域、または基材１１の他方の面において第二接着部材層１３が設けられていない領域に、各種印刷情報が設けられていてもよい。このように、通信用回路保持体を構成する基材にあらかじめ印刷情報を設けておけば、この通信用回路保持体を、折線を境にして基材同士を重ね合わせて、他の形態の通信用回路保持体を作製する際に、通信用回路保持体の表面に、文字、模様または画像などの情報を設けるためにラミネートを施す必要がなく、そのための装置および工程を削減することができる。

また、この実施形態では、ＩＣチップ２１と接着剤１６との間にはアンテナ２２が存在するように示してあるが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。半導体装置２０としては、例えば、図１及び図２（ａ）に示すように、コイル状、ポール状、ループ状のアンテナ２２（２２ａ）の上にＩＣチップ２１（２１ａ）が搭載されたものや、図２（ｂ）に示すように、アンテナ２２ｂと別体に設けられたＩＣチップ２１ｂが、これらのアンテナ２２ｂと接続されて一体化されたもの、あるいは、図２（ｃ）に示すように、ＩＣチップ２１ｃ上にこれらのアンテナ２２ｃが形成されたものなど、通信機能を有するものが挙げられる。具体的には、１３．５６ＭＨｚ〜２．４５ＧＨｚまでの全周波数帯域において通信可能な微小ＲＦＩＤチップなどが挙げられる。

（２）第二の実施形態
図３は、本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図３において、図１に示した通信用回路保持体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。

この実施形態の通信用回路保持体（インレット）３０は、第一基材１１Ａと、第二基材１１Ｂと、第三基材１１Ｃと、第三接着部材１２Ａと、第四接着部材１２Ｂ、第一接着部材１３Ａと、第二接着部材１３Ｂと、半導体装置２０とから概略構成されており、インレットを成している。

この通信用回路保持体３０では、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂが、第一接着部材１３Ａおよび第二接着部材１３Ｂを介して積み重ねられている。また、第三基材１１Ｃが、第三接着部材１２Ａおよび第四接着部材１２Ｂを介して、第二基材１１Ｂにおける第一基材１１Ａと反対の面に積み重ねられている。また、第一基材１１Ａの全部と第二接着部材１３Ｂおよび第三接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１４が設けられている。そして、第四接着部材１２Ｂの上には、空間部１４に収納されるように半導体装置２０が設けられている。そして、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂの積層方向と垂直な方向（図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う方向）において、空間部１４の内側面と半導体装置２０との間の隙間は出来る限り小さいことが望ましい。また、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂの積層方向（図３（ａ）のＢ−Ｂ線と垂直な方向）において、空間部１４の内側面と半導体装置２０との間の隙間は、第一基材１１Ａを押圧しても、第一基材１１Ａが半導体装置２０に触れない程度であることが望ましい。

このように、通信用回路保持体３０によれば、空間部１４の内側面と半導体装置２０との間には、隙間が設けられているから、圧着による通信用回路保持体の製造時、または、完成後の通信用回路保持体の使用時に、通信用回路保持体３０に外力が加えられても、半導体装置２０は直接外力の影響を受け難いので、半導体装置２０が破損したり、半導体装置２０の機能が損なわれたりするのを防止することができる。

（３）第一および第二の実施形態における製造方法
次に、図４〜図８を参照して、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法を説明する。 図４および図５は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法を示す概略斜視図である。図６は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は断面図、（ｄ）は斜視図である。図７は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。図８は、本発明に係る通信用回路保持体の製造に用いられる製造装置の一例を示す概略構成図である。
図４〜図８において、図１および図３に示した通信用回路保持体１０および通信用回路保持体３０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。

図８に示す、製造装置４０は、連続基材供給手段４１と、穿孔手段４２と、実装手段４３と、切込手段４４と、折り手段４５と、圧着・切断手段４６と、排出手段４７とから概略構成されており、これらの手段がこの順に連続的に配置されている。また、製造装置４０を構成する各種手段は、ベルトコンベアなどの搬送手段によって繋がっている。また、連続基材供給手段４１は、折線を境にして第一基材、第二基材および第三基材からなる基材を連続状態（連続基材４１Ａ）で供給するものであり、基材の一方の面には第一接着部材と第二接着部材とから構成されている第一接着部材層１３が設けられており、基材の他方の面には第三接着部材と第四接着部材とから構成されている第二接着部材層が設けられている。

まず、連続基材供給手段４１から、一方の面１１ａに貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなる第一接着部材層１２（第一接着部材１２Ａ，第二接着部材１２Ｂ）が設けられ、他方の面１１ｂに貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなる第二接着部材層１３（第三接着部材１３Ａ，第四接着部材１３Ｂ）が設けられ、折線１５を境にして第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂおよび第三基材１１Ｃからなる基材１１（連続基材４１Ａ）を供給する（図４（ａ）、図６（ａ）、図８参照）。なお、ここでは説明を容易にするために、第一接着部材層１２を第三接着部材１２Ａと第四接着部材１２Ｂに分けているが、これらは基材１１の一方の面１１ａに連続に設けられ、一体をなすものである。また、同様に、第二接着部材層１３を第一接着部材１３Ａと第二接着部材１３Ｂに分けているが、これらは基材１１の他方の面１１ｂに連続に設けられ、一体をなすものである。

次いで、穿孔手段４２により、基材１１の第二基材１１Ｂにおいて、所定の間隔をおいて、第三接着部材１２Ａ、第二基材１１Ｂおよび第二接着部材１３Ｂを貫通する空間部１４、１４、・・・を設ける（工程Ｂ）（図４（ｂ）、図６（ｂ）、図８参照）。

この工程では、この空間部１４を、後段の工程において、ここに半導体装置を実装するために十分な大きさ、すなわち、空間部１４に半導体装置を実装した場合に、両者の間にわずかに隙間ができる程度の大きさに形成する。

次いで、実装手段４３により、半導体装置２０を、接着剤１６を介して、第三基材１１Ｃにおいて第四接着部材１２Ｂの基材１１と接する面とは反対の面に設ける（工程Ｃ）（図４（ｃ）、図６（ｃ）、図８参照）。

この工程では、第二折線１５Ｂを境にし、第三接着部材１２Ａおよび第四接着部材１２Ｂを介して、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃを重ね合わせた場合に、第二基材１１Ｂに設けられた空間部１４内に配される位置における第四接着部材１２Ｂの上に、半導体装置２０が設けられる。

次いで、切込手段４４により、１つの空間部１４が設けられた第二基材１１Ｂと、１つの半導体装置２０が設けられた第三基材１１Ｃが一対をなすように、所定の間隔をおいて、基材１１の長手方向と垂直に、基材１１を個別に分離可能とするミシン目などの切込１７を形成する（図５（ａ）、図８参照）。

次いで、折り手段４５により、第二折線１５Ｂを境にし、第三接着部材１２Ａおよび第四接着部材１２Ｂを介して、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃを、基材１１の搬送方向の前方から順次折り重ねる。同時に、第一折線１５Ａを境にし、第一接着部材１３Ａと第二接着部材１３Ｂを介して、第一基材１１Ａと第二基材１１Ｂを、基材１１の搬送方向の前方から順次折り重ねる。（工程Ｄ）（図５（ｂ）、（ｃ）、図６（ｄ）、図８参照）。

この工程では、第二基材１１Ｂに設けられた空間部１４内に、第三基材１１Ｃに設けられた半導体装置２０が配されるように、第二基材１１Ｂと第三基材１１Ｃを折り重ねる。

次いで、圧着・切断手段４６に設けられた圧着ローラにより、折り重ねた状態で第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂおよび第三基材１１Ｃに所定の圧力を加えて、これらを、それぞれに設けられた第三接着部材１２Ａと第四接着部材１２Ｂとを圧着して接着するとともに、第一接着部材１３Ａと第二接着部材１３Ｂとを圧着して接着する（工程Ｄ）（図７（ａ）、図８参照）。

引き続いて、圧着・切断手段４６に切断手段により、７（ａ）のＣ−Ｃ線およびＤ−Ｄ線、すなわち、基材１１の長手方向に沿って、不要な部分を切断、除去するとともに、切込１７に沿って、半導体装置２０が実装された基材１１を個別に分離して、図３に示すような通信用回路保持体３０を得る（図７（ｂ）、図８参照）。

次いで、排出手段４７により、分離された通信用回路保持体３０が圧着・切断手段４７から排出され、回収される（図８参照）。

このように、この実施形態の通信用回路保持体の製造方法によれば、複雑な機構の装置を用いることなく、従来の装置を組み合わせて用いることにより、従来の製造工程を削減して、容易に、かつ、低コストで通信用回路保持体を製造することができる。

なお、上述したように、２つ以上の接着面が生ずるように、接着部材を介して複数の基材同士を重ねて設ける際には、以下に示す３通りの方法が挙げられる。
１．各接着部材を異なる接着材料で構成する
剥離困難または剥離不可とする場合は、強接着可能な接着材料を用いる。
再剥離可能にする場合は、弱接着可能な接着材料を用いる。
２．各接着部材を同一の接着材料で形成し、厚みを異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、接着材料を厚く形成する。
再剥離可能にする場合は、接着材料を薄く形成する。
３．各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、貼着時の押圧力を強くして貼着する。
再剥離可能にする場合は、貼着時の押圧力を弱くして貼着する。

特に、各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を変えることによって、貼着後に剥離困難または剥離不可な接着部材と、貼着後に再剥離可能な接着部材とを形成する場合、
(1) まず、同一の接着部材を同じ厚みで形成する。
(2) 次に、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、強い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
(3) そして、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、弱い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
この手順により、例えば、３つの基材Ａ，Ｂ，Ｃを順に重ねた場合、基材Ａ−基材Ｂ間を再剥離可能とし、基材Ｂ−基材Ｃ間を剥離困難または剥離不可とすることができる。

なお、この実施形態において、切込手段４４により切込１７を設けた後、折り手段４５による第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂおよび第三基材１１Ｃの折り重ねを行わずに、圧着・切断手段４６により、基材１１を個別に分離すれば、図１に示すような通信用回路保持体１０を得ることができる。

また、この実施形態では、基材１１を長尺の連続基材４１Ａの形態で供給する製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、あらかじめ所定の大きさに形成された短尺の基材をベルトコンベアなどの搬送手段により、所定の間隔をおいて搬送しながら、上述の工程を経て通信用回路保持体（インレット）を製造してもよい。

また、この実施形態では、あらかじめ一方の面に第一接着部材層１２が設けられ、他方の面に第二接着部材層１３設けられた基材１１を用いる製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、印刷手段の前段に接着部材形成手段を設けることにより、基材の一方の面および他方の面に接着部材を設ける工程（工程Ａ）を設けてもよい。

また、本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、基材の一方の面または他方の面において、接着部材が設けられていない領域に、あらかじめ各種印刷情報を設けておいてもよい。このようにすれば、基材の表面に、文字、模様または画像などの情報を設けるためにラミネートを施す必要がなく、そのための装置および工程を削減することができる。

さらに、この実施形態では、実装手段４３により半導体装置２０を実装した後、切込手段４４により切込１７を形成する製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、切込手段の配置は、半導体装置が実装された基材を個別に分離する圧着・切断手段の前段であればどこでもよい。また、本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、半導体装置を実装した後に、圧着・切断手段により、所定の形状に半導体装置が実装された基材を個別に分離すればよく、あらかじめ基材に切込を設けなくてもよい。

そして、本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、圧着・切断手段により、基材の第一基材、第二基材および第三基材を接着した後、基材の接着部材が設けられていない面を覆うように、ラミネートフィルムを設けてもよい。

（４）第三の実施形態
図９は、本発明に係る通信用回路保持体の第三の実施形態を示す概略断面図である。 図９において、図１および図２に示した通信用回路保持体１０および通信用回路保持体３０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
図９中、符号５１は第四基材、符号５４は第五基材、５２Ａは第五接着部材、５２Ｂは第六接着部材、５５Ａは第七接着部材、５５Ｂは第八接着部材、５３，５６は折線をそれぞれ示している。

この実施形態の通信用回路保持体では、図９（ａ）に示すように、第三基材１１Ｃと一体の第四基材５１が折線５３で折り返されて、第三基材１１Ｃの第二基材１１Ｂと対向する面とは反対の面に、第五接着部材５２Ａ，第六接着部材５２Ｂを介して積み重ねられている。
また、第五接着部材５２Ａと第六接着部材５２Ｂは、剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である。また、図９（ａ）のＥ−Ｅ線およびＦ−Ｆ線に沿って、第一基材１１Ａの第二基材１１Ｂと対向する面とは反対の面から、第五接着部材５２Ａの第六接着部材５２Ｂと接する面に渡って切込が設けられており、この切込に沿って、かつ、第五接着部材５２Ａと第六接着部材５２Ｂの界面（接着面）から、図３に示す通信用回路保持体３０が分離可能となっている。

また、図９（ｂ）に示すように、第一基材１１Ａと一体の第五基材５４が折線５６で折り返されて、第一基材１１Ａの第二基材１１Ｂと対向する面とは反対の面に、第七接着部材５５Ａと第八接着部材５５Ｂを介して積み重ねられている。また、第七接着部材５５Ａと第八接着部材５５Ｂは、剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である。また、図９（ｂ）のＧ−Ｇ線およびＨ−Ｈ線に沿って、第三基材１１Ｃの第二基材１１Ｂと対向する面とは反対の面から、第七接着部材５５Ａの第八接着部材５５Ｂと接する面に渡って切込が設けられており、この切込に沿って、かつ、第七接着部材５５Ａと第八接着部材５５Ｂの界面（接着面）から、図３に示す通信用回路保持体３０が分離可能となっている。

第四基材５１，第五基材５４は、第一基材１１Ａまたは第三基材１１Ｃと一体をなしており、これらと同一の材料からなる。

第五接着部材５２Ａと第六接着部材５２Ｂ、および第七接着部材５５Ａと第八接着部材５５Ｂは、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可な材料で形成されている。このような材料としては、１１０ｇｆ／２５ｍｍ〜１７０ｇｆ／２５ｍｍの剥離力を有する材料が用いられる。このような材料としては、例えば、（１）非剥離性感圧接着剤基剤と、この非剥離性感圧接着剤基剤に対して非親和性の微粒状充填剤とからなる接着剤組成物、（２）粘着主剤と、粘着付与剤と、無機充填剤とを含む配合物に、無機充填剤と反応性を有しないカップリング剤、粘着主剤と相溶性を有しない樹脂などを添加した感圧性の粘着剤、（３）熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムなどが挙げられる。

上記の接着剤組成物に含まれる非剥離性感圧接着剤基剤としては、第一基材１１Ａ、第二基材１１Ｂ、第三基材１１Ｃ、並びに、第四基材５１、第五基材５４に塗布した場合、単に基材同士を接触した状態では接着しないが、加圧により接着する性質を有するものが挙げられる。非剥離性感圧接着剤基剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものの基剤の中から任意に選択して用いることができるが、特に、天然ゴムにスチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが、耐ブロッキング性、耐熱性、耐摩耗性などの点で好適である。

上記の接着剤組成物に含まれる微粒状充填剤としては、非剥離性感圧接着剤基剤を構成する各成分によって溶解または膨潤されないものが挙げられる。このような微粒状充填剤としては、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、活性白土、球状アルミナ、小麦デンプン、シリカ、ガラス粉末、シラスバルーンなどが挙げられる。本発明においては、これらの微粒状充填剤から選択される２種以上を組み合わせて用いる必要があり、特に、シリカと他の充填剤との組合せが好適である。また、この２種以上の微粒状充填剤としては、粒径の異なるものを選ぶことが好ましく、このように粒径の異なる２種以上を組み合わせて用いることにより接着剤層の表面を凹凸状に形成し、剥離性能を向上させることができる。また、上記の非剥離性感圧接着剤基剤にシリカを添加することにより、接着剤組成物の塗膜を強化することができる。さらに、シリカは多孔質であるため、非剥離性感圧接着剤基剤がシリカの表面に付着しやすく、接着力や剥離力を調整しやすい上、シリコーンオイルを用いているプリンタにより、ノンインパクトプリンタ方式で印字した場合でも、シリカがシリコーンオイルを吸収するので、接着剤組成物がシリコーンオイルにより接着しなくなることもない。これらの微粒状充填剤は、平均粒子径が１０ｍμｍ〜３０μｍの範囲にあるものが好ましく、平均粒子径が１μｍ〜２０μｍの範囲にあるものがより好ましい。

上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着主剤としては、ガラス転移点（Ｔｇ）が低く、ベタツキ感（タック感）の強い樹脂などが挙げられる。このような粘着主剤としては、例えば天然ゴム（ＮＲ）、エステル化天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などが挙げられる。

上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着付与剤としては、ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、変成ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンエステルなどが挙げられる。

上記の感圧性の粘着剤に含まれる無機充填剤としては、上記の粘着主剤とは親和性を有しない、マイクロシリカ、合成ゼオライト、活性アルミナゲル、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、タルク、クレー、カオリン、活性白土、シラスバルーンなどの微粒状物質が挙げられる。

また、上記の感圧性の粘着剤には、上記の無機充填剤に加えて、アクリルなどの樹脂ビーズ、精製デンプン、コーンスターチ、セルロース粉末などの微粒状物質を併用してもよい。

上記の感圧性の粘着剤に含まれるカップリング剤としては、上記の無機充填剤との結合性を有し、かつ上記の粘着主剤と親和性を有するものが挙げられる。このようなカップリング剤としては、例えば、ビニルクリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリス（ｔ−ブチルパーオキシ）シランなどのシラン単独またはこれらの混合物、さらにはこれらの部分加水分解物、または部分共加水分解物；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ−２−エチルヘキシルチタネートなどのチタンオルトエステル、チタンアセチルアセトネート、トリエタノールアミンチタネートなどのチタンキレート、ポリヒドロキシチタンステアレート、ポリイソプロポキシチタンステアレートなどのチタンアシレート、以上のような有機チタン化合物単独またはこれらの混合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムアルコレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムキレート化合物、以上のような有機アルミニウム化合物単独またはこれらの混合物；その他の有機金属化合物；以上のシラン及び有機金属化合物の混合物などが挙げられる。

上記の感圧性の粘着剤に含まれ、上記の粘着主剤と相溶性を有しない樹脂としては、水分散性高分子ポリエステル、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ケイ素含有水溶性ポリマー、熱可塑性エラストマー、また、低密度ポリエチレンなどの低分子ポリエチレン、アイオノマー、酢酸ビニル−オレフィン共重合体、セルロース誘導体などが挙げられる。これらの樹脂の中でも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃〜８０℃、重量平均分子量が１０，０００〜２５，０００、粘度が２０〜２０，０００ｃｐｓ（３０℃）のものが好ましい。

上記の熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルムが挙げられ、これらの中でも透明なものが望ましい。

このようにすれば、この実施形態の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。すなわち、個人的用件、あるいはプリント情報、印刷情報などの各種情報が記載された第四基材または第五基材を折り畳み、その重ね合わせ部分を第五接着部材と第六接着部材、または第七接着部材と第八接着部材で疑似接着した積層体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。

なお、この実施形態では、第四基材５１または第五基材５４を一層からなるものとしたが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、第四基材５１または第五基材５４の基材が接着部材を介するか、または、接着部材を介することなく、二層以上の複数層からなるものであってもよい。更に、第四基材５１または第五基材５４の外側に、更に別な１層以上の基材が重ねられていても良い。

（５）第四の実施形態
図１０は、本発明に係る通信用回路保持体の第四の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
図９中、符号６０は通信用回路保持体、６１は基材、６１Ａは第一基材、６１Ｂは第二基材、６１Ｃは第三基材、６２は第一接着部材層、６２Ａは第一接着部材、６２Ｂは第二接着部材、６２Ｃは第三接着部材、６３は第四接着部材、６４は空間部、６５は折線、６５Ａは第一折線、６５Ｂは第二折線、６６は接着剤、７０は半導体装置、７１はＩＣチップ、７２はアンテナをそれぞれ示している。

この通信用回路保持体６０は、折線６５を境にして第一基材６１Ａ、第二基材６１Ｂおよび第三基材６１Ｃからなる基材６１と、基材６１の一方の面において第一基材６１Ａ、第二基材６１Ｂおよび第三基材６１Ｃを覆う第一接着部材層６２と、基材６１の他方の面において第三基材６１Ｃを覆う第四接着部材６３と、第三接着部材６２Ｃ、第三基材６１Ｃおよび接着部材６３を貫通する空間部６４と、第二基材６１Ｂにおいて第二接着部材６２Ｂの上に、接着剤６６を介して設けられた半導体装置７０とから概略構成されており、インレットをなしている。

この通信用回路保持体６０では、第一接着部材層６２が第一折線６５Ａを境にして、第一接着部材６２Ａと、第二接着部材６２Ｂとから構成されている。また、第二折線６５Ｂを境にし、第二接着部材６２Ｂおよび第三接着部材６２Ｃを介して、第二基材６１Ｂと第三基材６１Ｃを重ね合わせた場合に、第三基材６１Ｃに設けられた空間部６４内に配される位置に、半導体装置７０が第二接着部材６２Ｂの基材６１と接する面とは反対の面に設けられている。また、空間部６４は、ここに半導体装置７０を収納するために十分な大きさ、すなわち、第二接着部材６２Ｂ上に半導体装置７０を実装し、空間部６４に半導体装置７０を収納した場合に、両者の間にわずかに隙間ができる大きさをなしている。

基材６１としては、上記の基材１１と同様のものが用いられる。第一接着部材層６２および第四接着部材６３としては、上記の第一接着部材層１２および第二接着部材層１３と同様のものが用いられる。接着剤６６としては、上記の接着剤１６と同様のものが用いられる。

半導体装置７０としては、上記の半導体装置２０と同様のものが用いられる。ＩＣチップ７１としては、上記のＩＣチップ２１と同様のものが用いられる。アンテナ７２としては、上記のアンテナ２２と同様のものが用いられる。

このように、通信用回路保持体６０によれば、第二基材６１Ｂの第二接着部材６２Ｂ上に半導体装置７０を実装し、この半導体装置７０が第三基材６１Ｃに設けられた空間部６４内に配されるように、折線６５Ｂを境にして第二基材６１Ｂと第三基材６１Ｃを重ね合わせて接着し、折線６５Ａを境にして第一基材６１Ａと第三基材６１Ｃを重ね合わせて接着することにより、容易に半導体装置７０が内蔵された通信用回路保持体を作製することができる。

なお、この実施形態では、基材６１に印刷情報が設けられていない通信用回路保持体６０を例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、基材の他方の面において第二接着部材層が設けられていない領域に、各種印刷情報が設けられていてもよい。すなわち、この実施形態における、基材６１の他方の面において第四接着部材６３が設けられていない領域に、各種印刷情報が設けられていてもよい。このように、通信用回路保持体を構成する基材にあらかじめ印刷情報を設けておけば、この通信用回路保持体を、折線を境にして基材同士を重ね合わせて、他の形態の通信用回路保持体を作製する際に、通信用回路保持体の表面に、文字、模様または画像などの情報を設けるためにラミネートを施す必要がなく、そのための装置および工程を削減することができる。

また、この実施形態では、ＩＣチップ７１と接着剤６６との間にはアンテナ７２が存在するように示してあるが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、ＩＣチップとアンテナが一体となっていればよく、アンテナはＩＣチップの側面に配されていても、ＩＣチップに内包されていてもよい。

（６）第四の実施形態における製造方法
次に、図１１〜図１４を参照して、本発明に係る第四の実施形態における通信用回路保持体の製造方法を説明する。
図１２および図１３は、本発明に係る第四の実施形態における通信用回路保持体の製造方法を示す概略斜視図である。図１３および図１４は、本発明に係る第四の実施形態における通信用回路保持体の製造方法を示す概略断面図である。図１１〜図１４において、図１０に示した通信用回路保持体６０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。また、この実施形態においても、図８に示した製造装置４０を用いて、通信用回路保持体の製造方法を説明する。

まず、連続基材供給手段４１から、一方の面６１ａに貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなる第一接着部材層６２（６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ）が設けられ、他方の面６１ｂに貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなる第四接着部材６３が設けられ、折線６５を境にして第一基材６１Ａ、第二基材６１Ｂおよび第三基材６１Ｃからなる基材１１（連続基材４１Ａ）を供給する（図１１（ａ）、図１３（ａ）、図８参照）。なお、ここでは説明を容易にするために、第一接着部材層６２を第一接着部材６２Ａ、第四接着部材６２Ｂ、第三接着部材６２Ｃに分けているが、これらは基材６１の一方の面６１ａに連続に設けられ、一体をなすものである。

次いで、穿孔手段４２により、基材６１の第三基材６１Ｃにおいて、所定の間隔をおいて、第三接着部材６２Ｃ、第三基材６１Ｃおよび第四接着部材６３を貫通する空間部６４、６４、・・・を設ける（工程Ｂ）（図１１（ｂ）、図１３（ｂ）、図８参照）。

この工程では、この空間部６４を、後段の工程において、ここに半導体装置を実装するために十分な大きさ、すなわち、空間部６４に半導体装置を実装した場合に、両者の間にわずかに隙間ができる程度の大きさに形成する。

次いで、実装手段４３により、半導体装置７０を、接着剤６６を介して、第二基材６１Ｂにおいて第二接着部材６２Ｂの基材６１と接する面とは反対の面に設ける（工程Ｃ）（図１１（ｃ）、図１３（ｃ）、図８参照）。

この工程では、第二折線６５Ｂを境にし、第四接着部材６２Ｂおよび第三接着部材６２Ｃを介して、第二基材６１Ｂと第三基材６１Ｃを重ね合わせた場合に、第三基材６１Ｃに設けられた空間部６４内に配される位置に、半導体装置７０を第四接着部材６２Ｂの基材６１と接する面とは反対の面に設ける。

次いで、切込手段４４により、１つの空間部６４が設けられた第三基材６１Ｃと、１つの半導体装置７０が設けられた第二基材６１Ｂが一対をなすように、所定の間隔をおいて、基材６１の長手方向と垂直に、基材６１を個別に分離可能とするミシン目などの切込６７を形成する（図１２（ａ）、図８参照）。

次いで、折り手段４５により、第二折線６５Ｂを境にし、第二接着部材６２Ｂおよび第三接着部材６２Ｃを介して、第二基材６１Ｂと第三基材６１Ｃを、基材６１の搬送方向の前方から順次折り重ねる。同時に、第一折線６５Ａを境にし、第一接着部材６２Ａおよび第四接着部材６３を介して、第一基材６１Ａと第三基材６１Ｃを、基材６１の搬送方向の前方から順次折り重ねる。（工程Ｄ）（図１２（ｂ）、（ｃ）、図８参照）。

この工程では、第三基材６１Ｃに設けられた空間部６４内に、第二基材６１Ｂに設けられた半導体装置７０が配されるように、第二基材６１Ｂと第三基材６１Ｃを折り重ねる。

次いで、圧着・切断手段４６に設けられた圧着ローラにより、折り重ねた状態で第一基材６１Ａ、第二基材６１Ｂおよび第三基材６１Ｃに所定の圧力を加えて、これらを、それぞれに設けられた第二接着部材６２Ｂと第三接着部材６２Ｃとを圧着して接着するとともに、第一接着部材６２Ａと第四接着部材６３とを圧着して接着する（工程Ｄ）（図１４（ａ）、図８参照）。

引き続いて、圧着・切断手段４６に切断手段により、図１４（ａ）のＪ−Ｊ線およびＫ−Ｋ線、すなわち、基材６１の長手方向に沿って、不要な部分を切断、除去するとともに、切込６７に沿って、半導体装置７０が実装された基材６１を個別に分離して、図１４（ｂ）に示すような通信用回路保持体８０を得る（図８参照）。

次いで、排出手段４７により、分離された通信用回路保持体８０が圧着・切断手段４７から排出され、回収される（図８参照）。

このように、この実施形態の通信用回路保持体の製造方法によれば、複雑な機構の装置を用いることなく、従来の装置を組み合わせて用いることにより、従来の製造工程を削減して、容易に、かつ、低コストで通信用回路保持体を製造することができる。

なお、この実施形態において、切込手段４４により切込６７を設けた後、折り手段４５による第一基材６１Ａ、第二基材６１Ｂおよび第三基材６１Ｃの折り重ねを行わずに、圧着・切断手段４６により、基材６１を個別に分離すれば、図１０に示すような通信用回路保持体６０を得ることができる。

また、この実施形態では、基材６１を長尺の連続基材４１Ａの形態で供給する製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、あらかじめ所定の大きさに形成された短尺の基材をベルトコンベアなどの搬送手段により、所定の間隔をおいて搬送しながら、上述の工程を経て通信用回路保持体またはインレットを製造してもよい。

また、この実施形態では、あらかじめ一方の面に第一接着部材層６２が設けられ、他方の面に第四接着部材６３が設けられた基材６１を用いる製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、印刷手段の前段に接着部材形成手段を設けることにより、基材の一方の面および他方の面に接着部材を設ける工程（工程Ａ）を設けてもよい。

また、本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、基材の他方の面において、接着部材が設けられていない領域に、あらかじめ各種印刷情報を設けておいてもよい。このようにすれば、基材の表面に、文字、模様または画像などの情報を設けるためにラミネートを施す必要がなく、そのための装置および工程を削減することができる。

さらに、この実施形態では、実装手段４３により半導体装置７０を実装した後、切込手段４４により切込６７を形成する製造方法を例示したが、本発明の通信用回路保持体の製造方法はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、切込手段の配置は、半導体装置が実装された基材を個別に分離する圧着・切断手段の前段であればどこでもよい。また、本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、半導体装置を実装した後に、圧着・切断手段により、所定の形状に半導体装置が実装された基材を個別に分離すればよく、あらかじめ基材に切込を設けなくてもよい。

そして、本発明の通信用回路保持体の製造方法にあっては、圧着・切断手段により、基材の第一基材、第二基材および第三基材を接着した後、基材の接着部材が設けられていない面を覆うように、ラミネートフィルムを設けてもよい。

（６）第五の実施形態
図１５は、本発明に係る通信用回路保持体の第五の実施形態を示す概略断面図である。
図１５において、図１０に示した通信用回路保持体６０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。図１５中、符号８１は第六の基材、８２Ａは第九接着部材、８２Ｂは第十接着部材、８３は折線をそれぞれ示している。

この実施形態の通信用回路保持体では、図１５に示すように、第一基材６１Ａと一体の第六基材８１が折線８３で折り返されて、第一基材６１Ａの第三基材６１Ｃと対向する面とは反対の面に、第九接着部材８２Ａおよび第十接着部材接着部材８２Ｂを介して積み重ねられている。また、第九接着部材８２Ａおよび第十接着部材接着部材８２Ｂは剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である。また、図１５のＬ−Ｌ線およびＭ−Ｍ線に沿って、第二基材６１Ｂの第三基材６１Ｃと対向する面とは反対の面から、第九接着部材８２Ａの第十接着部材接着部材８２Ｂと接する面に渡って切込が設けられており、この切込に沿って、かつ、第九接着部材８２Ａと第十接着部材接着部材８２Ｂの界面（接着面）から、図１４（ｂ）に示す通信用回路保持体８０が分離可能となっている。

第六基材８１は、第一基材６１Ａと一体をなしており、これらと同一の材料からなる。

第九接着部材８２Ａの第十接着部材接着部材８２Ｂとしては、上記の第五接着部材５２Ａ、第六接着部材５２Ｂ、第七接着部材５５Ａ、第八接着部材５５Ｂと同様のものが用いられる。

このようにすれば、この実施形態の通信用回路保持体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。すなわち、個人的用件、あるいはプリント情報、印刷情報などの各種情報が記載された第四の基材を折り畳み、その重ね合わせ部分を第四の接着部材で疑似接着した積層体を、親展性を有するハガキシステムに適用することができる。

本発明の通信用回路保持体、この通信用回路保持体を備えたインレット、および、通信用回路保持体の製造方法は、主に、カードなどに内蔵するインレットとして使用されるが、カードと同等の形状に形成し、その表面に印刷などを施せば、そのままでも非接触型ＩＣカードとして使用することができる。

本発明に係る通信用回路保持体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明に係る通信用回路保持体の半導体装置のバリエーションを示す拡大断面図である。 本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 本発明に係る通信用回路保持体の製造方法を示す概略斜視図である。 本発明に係る通信用回路保持体の製造方法を示す概略斜視図である。 本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は断面図、（ｄ）は斜視図である。 本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。 本発明に係る通信用回路保持体の製造に用いられる製造装置の一例を示す概略構成図である。 本発明に係る通信用回路保持体の第三の実施形態を示す概略断面図である。 本発明に係る通信用回路保持体の第四の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。 本発明に係る通信用回路保持体の製造方法を示す概略斜視図である。 本発明に係る通信用回路保持体の製造方法を示す概略斜視図である。 本発明に係る通信用回路保持体の製造方法を示す概略断面図である。 本発明に係る通信用回路保持体の製造方法を示す概略断面図である。 本発明に係る通信用回路保持体の第五の実施形態を示す概略断面図である。

符号の説明

１０，３０，６０，８０・・・通信用回路保持体、１１，６１・・・基材、１１Ａ，６１Ａ・・・第一基材、１１Ｂ，６１Ｂ・・・第二基材、１１Ｃ，６１Ｃ・・・第三基材、１２，６２・・・第一接着部材層、１２Ａ,６２Ｃ・・・第三接着部材、１２Ｂ,６２Ｂ・・・第四接着部材、１３,６３・・・第二接着部材層、１３Ａ,６２Ａ・・・第一接着部材、１３Ｂ・・・第二接着部材、１４,６４・・・空間部（空間）、１５，５３，５６,６５・・・折線、１５Ａ,６５Ａ・・・第一折線、１５Ｂ,６５Ｂ・・・第二折線、１６,６６・・・接着剤、２０,７０・・・半導体装置、２１,７１・・・ＩＣチップ、２２,７２・・・アンテナ、４０・・・製造装置、４１・・・連続基材供給手段、４１Ａ・・・連続基材、４２・・・穿孔手段、４３・・・実装手段、４４・・・切込手段、４５・・・折り手段、４６・・・圧着・切断手段、４７・・・排出手段、５１・・・は第四基材、５４・・・第五基材、５２Ａ・・・第五接着部材、５２Ｂ・・・第六接着部材、５５Ａ・・・第七接着部材、５５Ｂ・・・第八接着部材、８１・・・第六の基材、８２Ａ・・・第九接着部材、８２Ｂ・・・第十接着部材。

Claims (6)

1. 第一基材、第一接着部材、第二接着部材、第二基材、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなる構造体、
   前記第二基材の全部、前記第二接着部材および前記第三接着部材を除いてなる空間部、
   前記空間部を設けた前記第二基材に対して前記第三基材を重ねた際に、前記空間部に配されるＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、
   を少なくとも備えたことを特徴とする通信用回路保持体。
2. 第一基材、第一接着部材、第四接着部材、第三基材、第三接着部材、第二接着部材、および第二基材を順に重ねてなる構造体、
   前記第三基材の全部、前記第三接着部材および前記第四接着部材を除いてなる空間部、
   前記空間部を設けた前記第三基材に対して前記第二基材を重ねた際に、前記空間部に配されるＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、
   を少なくとも備えたことを特徴とする通信用回路保持体。
3. 前記第一基材、前記第二基材、および前記第三基材は連接された一体の基材をなし、Ｚ折りまたは巻折りにされていることを特徴とする請求項１または２に記載の通信用回路保持体。
4. 前記第三基材の外側に、第五接着部材、第六接着部材、および第四基材を順に重ねてなることを特徴とする請求項１に記載の通信用回路保持体
5. 前記第一基材の外側に、第七接着部材、第八接着部材、および第五基材を順に重ねてなることを特徴とする請求項１に記載の通信用回路保持体。
6. 前記第一基材の外側に、第九接着部材、第十接着部材、および第六基材を順に重ねてなることを特徴とする請求項２に記載の通信用回路保持体。
   
   

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