KR20100118103A

KR20100118103A - 안테나회로

Info

Publication number: KR20100118103A
Application number: KR20107015620A
Authority: KR
Inventors: 타이가 마츠시타; 카츠미 가타쿠라; 타카카즈 무라카미; 마사테루 야마카게
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2008-02-20
Filing date: 2009-02-17
Publication date: 2010-11-04
Also published as: CN102067381B; JPWO2009104778A1; HK1153851A1; WO2009104778A1; US9048525B2; CN102067381A; US20100328162A1

Abstract

본 발명은, 기재(基材)와, 기재에 형성된 도전성 재료의 회로선으로 이루어진 평면회로와, 평면회로의 회로선에 접속된 적어도 1개의 노치형성용 부위를 가지며, 노치형성용 부위의 외측 주변의 기재에 절단선이 형성되고, 노치형성용 부위에 접속되어 있는 회로선의 양측에 있는 상기 절단선의 각각이 노치형성용 부위의 외측으로부터 노치형성용 부위의 내부를 향해서 기재 및 노치형성용 부위에 연장형성되고, 상호의 절단선이 노치형성용 부위 내에서 접근해서 노치부를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 안테나회로를 제공한다. 이 안테나회로를 포함한 IC태그는, 각방향으로 박리해도, 회로를 파괴할 수 있어서, 안정되게 회로파괴율을 높게 할 수 있다.

Description

안테나회로{ANTENNA CIRCUIT}

본 발명은, 개인인증, 상품관리, 물류관리 등에 사용되는 IC태그에 이용되는 안테나회로에 관한 것이다.

최근, 관리대상의 사람이나, 관리대상의 상품, 저장물, 짐 등의 물품에 비접촉 IC태그를 첩부해서, 이들의 관리대상물품을 관리하는 것이 실행되고 있다. 예를 들면, 상품에 제조조건, 매입상황, 가격정보, 사용상황 등의 정보가 기록된 비접촉 IC태그를 첩부하고, 필요에 따라서 인터로케이터(Interrogator: 질문기) 등에 의해, 기록정보를 교신해서, 관리하는 것이 실행되고 있다.

1회용 비접촉 IC태그는, 사용 후에 IC칩 내에 기록된 정보의 관리가 중요하다. 부주의로 1회용 비접촉 IC태그를 폐기하거나, 또, 한번 붙여진 IC태그를 능숙하게 물품으로부터 박리한 경우 등, IC칩 내의 정보가 판독되거나, 부정이용이 실행될 가능성이 있다.

이들의 행위를 방지하기 위해서, 회로와 리드부로 접속되어 있는 2개의 폭이 넓은 원호형상(대략 부채 모양)의 노치파선형성용 단자를 대향해서 형성하고, 이 원호형상의 노치파선형성용 단자의 양측단부를 통과하도록, 대략 원형상의 노치파선을 형성하여, 기재(基材)의 겉과 속에 있어서, 폐쇄된 노치파선을 포함하는 영역의 상품에 붙이는 쪽의 점착력을 높이고, 반대측의 점착력을 낮게 또는 없애버린 IC태그가 개발되어 있다(일본국 특개2007-257620호 공보 참조). 이 IC태그는, 파괴 시에 특별한 도구가 필요하지 않은 점, 육안으로 파괴의 효과를 확인할 수 있는 점에서, 우수하다.

그러나, 이 IC태그는, IC태그의 박리하는 방향에 따라서 회로의 파괴율이 달라져서, 안정된 효과를 얻을 수 없는 경우가 있었다.

본 발명은, IC태그를 각 방향으로 박리해도, 회로를 파괴할 수 있어서, 안정되게 회로파괴율을 높게 할 수 있는 IC태그에 이용되는 안테나회로를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, IC태그에 이용되는 안테나회로로서, 평면회로의 회로선에 접속된 적어도 1개의 노치형성용 부위를 형성하고, 노치형성용 부위의 외측 주변의 기재에 절단선을 형성하여, 노치형성용 부위에 접속되어 있는 회로선의 양측에서, 상기 절단선을 각각 노치형성용 부위의 외측으로부터 노치형성용 부위의 내부를 향해서 기재 및 노치형성용 부위에 연장형성하고, 상호의 절단선을 노치형성용 부위 내에서 접근시켜서 노치부를 형성함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은, 기재와, 기재의 표면에 형성된 도전성 재료의 회로선으로 이루어진 평면회로와, 평면회로의 회로선에 접속된 적어도 1개의 노치형성용 부위를 가지며, 노치형성용 부위의 외측 주변의 기재에 절단선이 형성되고, 노치형성용 부위에 접속되어 있는 회로선의 양측에 있는 상기 절단선의 각각이 노치형성용 부위의 외측으로부터 노치형성용 부위의 내부를 향해서 기재 및 노치형성용 부위에 연장형성되고, 상호의 절단선이 노치형성용 부위 내에서 접근해서 노치부를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 안테나회로를 제공하는 것이다.

또, 본 발명은, 상기 안테나회로에 있어서, 노치형성용 부위 내의 상호의 절단선의 최접근점과 절단선의 노치형성용 부위의 외주부 가장자리점을 통과하는 직선 상호가 끼는 각도가 180˚미만인 안테나회로를 제공하는 것이다.

또, 본 발명은, 상기 안테나회로에 있어서, 절단선이, 이어진 부분과 끊어진 부분이 서로 번갈아 배열되어 있는 미싱눈 형태의 절단선인 안테나회로를 제공하는 것이다.

또, 본 발명은, 상기 안테나회로에 있어서, 평면회로에 IC칩이 접속되어 있는 안테나회로를 제공하는 것이다.

또, 본 발명은, 상기 안테나회로에 있어서, 평면회로가 형성된 기재의 적어도 한쪽 면에 점착제층이 적층되어 있는 안테나회로를 제공하는 것이다.

또, 본 발명은, 상기 안테나회로에 있어서, 평면회로가 형성된 기재의 양면에 점착제층이 형성되고, 상기 한쪽의 점착제층의 표면에 보호시트가 적층되어 있으며, 절단선으로 둘러싸이는 영역에 있어서, 보호시트에 접촉되는 부위의 점착력이, 피착체에 접촉되는 부위의 점착력보다도 약한 안테나회로를 제공하는 것이다.

또, 본 발명은, 상기 안테나회로에 있어서, 평면회로가 형성된 기재의 양면에 점착제층이 형성되고, 상기 한쪽의 점착제층의 표면에 보호시트가 적층되어 있으며, 보호시트에 접촉되는 점착제층의 점착력이, 피착체에 접촉되는 점착제층의 점착력보다도 약한 안테나회로를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 안테나회로의 일례의 평면도;
도 2는 본 발명의 안테나회로의 일례에, IC칩 및 점퍼배선을 실행하고 있는 것을 나타낸 평면도;
도 3은 본 발명의 안테나회로의 다른 일례의 평면도;
도 4는 본 발명의 안테나회로의 다른 일례에, IC칩 및 점퍼배선을 실행하고 있는 것을 나타낸 평면도;
도 5는 본 발명의 안테나회로에 있어서의 절단선의 형상의 일례를 예시한 평면도;
도 6은 본 발명의 안테나회로에 있어서의 절단선의 형상의 다른 일례를 예시한 평면도;
도 7은 본 발명의 안테나회로에 있어서의 절단선의 형상의 다른 일례를 예시한 평면도;
도 8은 종래의 안테나회로에 있어서의 절단선의 형상을 나타낸 평면도;
도 9는 본 발명의 안테나회로에 있어서의 절단선의 형상의 다른 일례를 예시한 평면도;
도 10은 본 발명의 안테나회로에 있어서의 절단선의 형상의 다른 일례를 예시한 평면도;
도 11은 본 발명의 안테나회로에 있어서의 노치부(6)의 일례를 예시한 평면도;
도 12는 본 발명의 안테나회로에 있어서의 노치부(6)의 다른 일례를 예시한 평면도;
도 13은 본 발명의 안테나회로의 다른 일례의 평면도;
도 14는 본 발명의 안테나회로를 포함한 IC태그를 물품에 첩부한 후, 박리한 경우의 박리된 상태를 나타낸 단면도;
도 15는 본 발명의 안테나회로에 있어서의 절단선으로 둘러싸인 영역의 박리방법을 나타낸 평면도;
도 16은 본 발명의 안테나회로에 있어서의 절단선으로 둘러싸인 영역의 박리방법을 나타낸 평면도;
도 17은 본 발명의 안테나회로에 있어서의 절단선으로 둘러싸인 영역의 박리방법을 나타낸 평면도.

본 발명의 안테나회로를 포함한 IC태그를 도면에 의거해서 설명한다. 도 1에는, 본 발명의 안테나회로를 포함한 IC태그의 일례의 평면도가 예시되어 있다.

본 발명의 안테나회로는, 기재(1)와, 기재(1)의 표면에 형성된 평면회로(3)를 가진다.

기재(1)는, 상질지, 코트지 등의 종이나, 부직포, 합성수지시트 등이 바람직하며, 보다 바람직하게는 열가소성 수지로 이루어진 시트이다. 열가소성 수지의 시트로서는, 예를 들면, 고밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리메틸-1-펜텐/에틸렌/환상(環狀)의 올레핀 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스터계 수지, 폴리염화비닐수지, 폴리비닐알코올수지, 폴리비닐아세탈수지, 폴리스타이렌수지, 폴리카보네이트수지, 폴리아미드수지, 폴리이미드수지, 불소계 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스타이렌 공중합체 또는 이들의 수지의 구성단위의 어느 하나를 함유한 공중합체 등의 각종 합성수지, 이들 수지의 폴리머블렌드, 이들 수지의 폴리머알로이 등으로 이루어진 시트를 사용할 수 있지만, 특히, 폴리에스터계 수지로 이루어진 시트가 바람직하게 이용된다.

기재(1)는, 1축 연신 또는 2축 연신된 것이어도 된다. 기재(1)는, 단층이어도 되고, 동종 또는 이종의 2층 이상의 다층이어도 된다. 또, 기재(1)는, 내수성이 있는 것이 바람직하다. 내수성이 있으면, 물에 젖어도 찢어지는 등의 파손이 발생하지 않는다. 또, 기재(1)는 은폐성이 있는 것이 바람직하며, 기재(1)가 은폐성이 없는 경우에는, 기재(1)의 표면에 은폐성이 있는 시트를 접합하는 것이 바람직하다.

기재(1)의 두께는, 특별한 제한은 없지만, 통상 10~250μm이면 되고, 바람직하게는 10~200μm이며, 보다 바람직하게는 25~125μm이다.

본 발명의 안테나회로에 있어서, 평면회로(3)는, 도전성 재료로 형성된 회로선(2)에 의해 구성되어 있다. 도전성 재료로서는, 예를 들면, 금속박, 증착막, 스퍼터링에 의한 박막 등의 금속단체 등을 들 수 있다. 금속단체로서는 금, 은, 니켈, 동, 알루미늄 등을 사용할 수 있다. 또, 그 외의 도전성 재료로서는, 금, 은, 니켈, 동 등의 금속의 입자를 바인더에 분산시킨 도전성 페이스트, 도전성 잉크를 사용할 수 있다.

금속입자의 평균입경은, 1~15μm가 바람직하며, 2~10μm가 특히 바람직하다. 바인더로서는, 예를 들면, 폴리에스터수지, 폴리우레탄수지, 에폭시수지, 페놀수지 등을 들 수 있다.

평면회로(3)의 형상은, 예를 들면, 도 1에 도시된 형상의 것을 들 수 있다. 도 1에는, 1개의 도전성 재료로 이루어진 회로선(2)이 직사각형상의 기재(1)의 외주부로부터 내측을 향해서 10겹의 나선 환상으로 소정간격을 두고 배치되어서 안테나로서 기능하는 평면회로(3)를 형성하고 있다. 평면회로(3)는, 도 1과 같이 10겹의 나선 환상으로 배치되어 있어도 되지만, 1겹~9겹의 나선 환상이어도 되고, 11겹 이상의 나선 환상이어도 된다.

본 발명의 안테나회로에 있어서는, 평면회로(3)의 회로선(2)에 접속된 적어도 1개의 노치형성용 부위(4)를 가진다. 노치형성용 부위(4)는, 다양한 형상을 취할 수 있지만, 평면형상이 바람직하다.

도 1에서는, 노치형성용 부위(4)의 형상은, 폭이 넓은 원호형상이지만, 이에 한정되지 않아서, 3각형, 4각형, 5각형, 6각형, 7각형, 8각형 등의 다각형, 원형, 타원형이어도 된다.

노치형성용 부위(4)의 크기는, 접속되어 있는 회로선(2)의 선폭보다도 큰 것이 바람직하고, 노치형성용 부위(4)의 길이방향의 크기가 1~20㎜가 바람직하며, 또, 노치형성용 부위(4)의 폭방향의 크기가 1~20㎜가 바람직하다.

회로선(2)이 절단선(5)을 형성해서 노치부(6)를 형성하는 데에 충분한 선폭을 가지고 있으면, 노치형성용 부위(4)는 회로선(2)의 선폭보다도 크게 할 필요도 없고, 회로선(2)에서 벗어나 일부러 형성할 필요도 없다. 이 경우에는, 노치형성용 부위(4)는, 회로선(2)의 도중에 있어서의 절단선(5)이 형성되어 있는 개소로서, 노치부(6)가 형성되는 개소를 가리킨다.

노치형성용 부위(4)는, 도전성 재료에 의해 구성된다. 도전성 재료로서는, 상술한 것과 동일한 것을 들 수 있다.

노치형성용 부위(4)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 평면회로(3)의 내측에 형성해도 되고, 도 3에 도시한 바와 같이, 평면회로(3)의 외측에 형성해도 된다.

또, 도 1에서는, 노치형성용 부위(4)는 2개이지만, 1개이어도 되고, 도 13과 같이 3개 이상이어도 된다.

평면회로(3)의 양말단부에는 IC칩(8)이 연결되어 있다. IC칩(8)은, 평면회로(3)의 환상의 내측에 형성해도 되고, 평면회로(3)의 환상의 외측에 형성해도 되며, 평면회로(3)의 환상의 도중에 형성해도 된다.

도 2에서는, 2개의 노치형성용 부위(4)에 둘러싸여 IC칩(8)이 배치되어 있으며, 노치형성용 부위(4)와 IC칩(8)은, 상술한 바와 같은 도전성 재료로 이루어진 리드선(7)에 의해 접속되어 있다. 리드선(7)은, IC칩(8)에 접속되는 부분에, 리드선(7) 폭광(幅廣)부분을 형성해서, IC칩(8)을 접속하기 쉽게 하는 것이 바람직하다.

최외륜(最外輪)부 및 최내륜(最內輪)부의 평면회로(3)의 말단부를 IC칩(8)과 연결하기 위해서는, 최외륜부 또는 최내륜부의 평면회로(3)의 말단부는, 해당 나선 환상 평면회로(3)와 단락(短絡)하지 않고, 뛰어넘어서 인출(점퍼), 평면회로(3)의 내측 또는 외측으로 연장형성하여, IC칩(8)과 연결되는 것이 바람직하다. 이 경우, 최외륜부의 평면회로(3)의 말단부에는, 상술한 바와 같은 도전성 재료로 이루어진 폭이 넓은 외측 인출전극(11)을 형성하고, 최내륜부의 평면회로(3)의 말단부에는, 상술한 바와 같은 도전성 재료로 이루어진 폭이 넓은 내측 인출전극(10)을 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명의 안테나회로에 있어서, 도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이, 내측 인출전극(10)과 외측 인출전극(11)을 연결하기 위해서는, 내측 인출전극(10)과 외측 인출전극(11)은, 점퍼(13)를 개재해서 접속하는 것이 바람직하다.

점퍼(13)의 형성방법은, 내측 인출전극(10)과 외측 인출전극(11)의 사이의 나선 환상 평면회로(3)의 회로선(2)의 상부면 부분에, 절연 잉크를 스크린인쇄 등에 의해 띠형상으로 인쇄하고, 건조해서 절연층(12)을 형성한 후, 이 절연층(12) 위에 도전성 페이스트를 스크린인쇄 등에 의해 선형상으로 인쇄하고, 건조해서 점퍼(13)를 형성하고, 내측 인출전극(10)과 외측 인출전극(11)을 연결하는 방법 등을 들 수 있다. 도전성 페이스트는, 도전성 재료로서 예시된 도전성 페이스트를 이용할 수 있다. 절연 잉크로서는, 아크릴수지나 우레탄수지를 주성분으로 한 자외선 경화형 잉크 등의 광경화형 잉크 등을 들 수 있다.

IC칩(8)을 연결시키는 방법으로서는, 평면회로(3)의 말단부의 표면에 이방성 도전필름 또는 이방성 도전 페이스트를 개재해서, 플립칩본딩법에 의해 연결되는 방법 등을 들 수 있다. 플립칩본딩법은, IC칩(8)의 전극부에 와이어 범프를 형성하고, 평면회로(3)의 말단부의 표면에 피복된 이방성 도전필름 또는 이방성 도전 페이스트 위에, IC칩(8)의 와이어 범프가 있는 면을 가압해서, 이방성 도전필름 또는 이방성 도전 페이스트 중에 와이어 범프가 유입되어, 평면회로(3)의 말단부와 IC칩(8)을 도통하기 쉽게 하는 방법이다. 이와 같이 IC칩(8)을 평면회로(3)에 연결시킴으로써, IC칩(8)이 접속된 안테나회로, 즉 IC 인렛(inlet)을 작성할 수 있다.

기재 위에 평면회로(3), 노치형성용 부위(4), 내측 및 외측 인출전극(10, 11), 리드선(7), 리드선 폭광부분을 형성하기 위해서는, 예를 들면, 금속박을 접착제를 사용하여 기재(1)에 접합하고, 스크린인쇄법 등에 의해 평면회로(3), 노치형성용 부위(4), 내측 및 외측 인출전극(10, 11), 리드선(7), 리드선 폭광부분의 형상의 레지스트 패턴을 인쇄한 후, 상기 금속박을 에칭 처리해서 평면회로(3), 노치형성용 부위(4), 내측 및 외측 인출전극(10, 11), 리드선(7), 리드선 폭광부분 이외의 부분의 금속박을 제거하고, 레지스트를 세정함으로써, 평면회로(3), 노치형성용 부위(4), 내측 및 외측 인출전극(10, 11), 리드선(7), 리드선 폭광부분을 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 에칭 처리는, 통상의 에칭 처리와 동일한 처리에 의해 실행할 수 있다. 또, 기재(1)의 표면에의 평면회로(3)의 형성은, 도전성 페이스트를, 인쇄, 도포 등의 수단에 의해 평면회로(3)의 형상으로 부착시키는 것에 의해서도 실행할 수 있다.

평면회로(3)를 구성하는 회로선(2), 노치형성용 부위(4), 내측 및 외측 인출전극(10, 11), 리드선(7), 리드선 폭광부분의 두께는, 특별히 제한되지 않아서, 동일해도 되고, 달라도 되지만, 금속박의 경우에는 5~50μm, 증착막이나 스퍼터링에 의한 금속막의 경우에는 0.01~30μm, 도전 페이스트의 경우에는 3~30μm인 것이 바람직하다.

회로선(2)의 폭은, 특별한 제한은 없지만, 0.01~10㎜가 바람직하며, 0.1~3㎜가 특히 바람직하다.

본 발명의 안테나회로에 있어서는, 노치형성용 부위(4)의 외측 주변의 기재(1)에는, 절단선(5)이 형성되어 있다.

절단선(5)은, 연속된 끊어진 부분으로 이루어진 절단선(5)이어도 되고, 이어진 부분과 끊어진 부분이 서로 번갈아 배열되어 있는 미싱눈 형태의 절단선이어도 된다. 이어진 부분(비절단부)과 끊어진 부분(절단부)이 서로 번갈아 반복 배열되어 있는 미싱눈 형태의 절단선(5)의 경우, 이어진 부분의 길이는, 0.08~1.5㎜가 바람직하며, 0.2~1㎜가 보다 바람직하고, 0.4~0.8㎜가 한층 더 바람직하다. 이어진 부분의 길이가 0.08㎜미만인 경우, 정확하게 이어진 부분을 형성하는 것이 곤란하여, 이어진 부분의 파괴가 일어나기 쉽다. 이어진 부분의 길이가 1.5㎜를 초과하는 경우, IC태그를 박리할 때에 확실하게 IC태그 회로의 파괴가 일어나기 어려운 경우가 있다. 끊어진 부분의 길이는, 적절히 선정하면 되지만, 이어진 부분의 길이의 0.5~10배가 바람직하며, 0.8~6배가 보다 바람직하고, 1~4배가 한층 더 바람직하다.

노치형성용 부위(4)의 외측 주변의 기재(1)에 형성되어 있는 절단선(5)은, 기재(1)의 두께방향의 전체길이에 형성되어 있는 것이 바람직하지만, 두께방향의 전체길이의 일부가 연결되어 있는 것이어도 된다.

노치형성용 부위(4)의 외측 주변의 기재(1)에 형성되어 있는 절단선(5)은, 연속된 것이어도 되고, 불연속인 것이어도 되지만, 연속된 것이 바람직하다. 불연속인 경우, 불연속점은, 1개이어도 되고, 2개 이상이어도 된다.

절단선(5)은, 노치형성용 부위(4)의 외측 주변의 기재(1)에 형성되어 있지만, 회로선(2)을 절단하지 않도록, 형성할 필요가 있다. 절단선(5)이 회로선(2)을 절단하면, 평면회로(3)가 정상적으로 작동되지 않는다. 절단선(5)은, 회로선(2)으로부터 이반(離反)되어서 형성하는 것이 바람직하다. 절단선(5)을 회로선(2)으로부터 이반하는 길이는, 0.5㎜이상이 바람직하고, 1㎜이상이 보다 바람직하다.

노치형성용 부위(4)의 외측 주변의 기재(1)에 형성되어 있는 절단선(5)의 형상은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 도 1에 도시한 바와 같이, 직선이 연결되어 있는 대칭의 다각형의 것이어도 되고, 도 5에 도시한 바와 같이, 직선이 연결되어 있는 비대칭의 다각형의 것이어도 되며, 곡선이어도 된다.

또, 도 6에 도시한 바와 같이, 노치형성용 부위(4)의 외측 주변의 기재(1)에 형성되어 있는 절단선(5)의 형상은, 둥그스름한 형상이어도 되고, 도중에 분단된 것이어도 된다.

또, 도 7에 도시한 바와 같이, 노치형성용 부위(4)의 외측 주변의 기재(1)에 형성되어 있는 절단선(5)의 형상은, 절곡점이 예각적인 지그재그형상이어도 되고, 절곡점이 곡선적인 지그재그형상이어도 된다.

또한, 노치형성용 부위(4)의 외측 주변의 기재(1)에 형성되어 있는 절단선(5)의 형상은, 도 9에 도시한 바와 같이, 불연속의 절단선(5)이 평행하게 배치되어 있어도 되고, 도 10에 도시한 바와 같이, 키(key)형으로 이루어져 있어도 된다.

또, 노치형성용 부위(4)의 외측 주변의 기재(1)에 형성되어 있는 절단선(5)은, 도중에 노치형성용 부위(4)의 내부로 도입되도록 해서, 형성되어 있어도 된다.

본 발명의 안테나회로에 있어서는, 노치형성용 부위(4)에 접속되어 있는 회로선(2)의 양측에 있는 상기 절단선(5)의 각각이 노치형성용 부위(4)의 외측으로부터 노치형성용 부위(4)의 내부를 향해서 기재(1) 및 노치형성용 부위(4)에 연장형성되고, 상호의 절단선(5)이 노치형성용 부위(4) 내에서 접근해서 노치부(6)를 형성하고 있다.

이와 같은 구조를 가지고 있기 때문에, 도 14에 도시한 바와 같이, 도 14(a)와 같이 IC태그가 물품에 첩부되고, 계속해서 도 14(b)와 같이 IC태그를 박리하고자 하는 경우, IC태그의 단부로부터 박리된 기재(1)가, 노치형성용 부위(4)의 외측 주변의 기재(1)에 형성되어 있는 절단선(5)의 위치에서, 절단선(5)에 둘러싸이는 내측의 기재(1)와 분리되고, 도 14(c)와 같이 좀더 박리해 가면, 노치형성용 부위(4)의 내부에 있는 절단선(5) 상호의 최접근점에서 노치부(6)가 억지로 잡아 찢겨져서, 회로가 파단되고, 최후에는, 노치형성용 부위의 외측 주변에 형성된 절단선으로 둘러싸이는 영역만이 물품에 첩부된 채로 남고, 그 이외는 박리된다.

노치형성용 부위(4)의 내부에 있어서의 절단선(5)은, 상기와 같이, 연속된 끊어진 부분으로 이루어진 절단선(5)이어도 되고, 이어진 부분과 끊어진 부분이 서로 번갈아 배열되어 있는 미싱눈 형태의 절단선(5)이어도 된다. 또, 이 절단선(5)은, 직선이어도 되고, 곡선이어도 된다.

도 11은, 일례의 노치형성용 부위(4)의 주변을 확대한 것이지만, 노치형성용 부위(4)에 접속되어 있는 회로선(2)의 양측에 있는 각각의 절단선(5)은, 노치형성용 부위(4)의 외측으로부터 노치형성용 부위(4)의 내부를 향해서 기재(1) 및 노치형성용 부위(4)에 연장형성되어 있다.

노치형성용 부위(4)의 내부에 형성되어 있는 절단선(5)은, 노치형성용 부위(4) 및 기재(1)의 두께방향의 전체길이에 형성되어 있는 것이 바람직하지만, 두께방향의 전체길이의 일부가 연결되어 있는 것이어도 된다.

또, 노치형성용 부위(4)의 내부에서는, 상호의 절단선(5)이 접근되어 있으며, 접속되는 일은 없다. 상호의 절단선(5)이 가장 접근되어 있는 간격은, IC태그를 박리해서 최접근부에서 노치부(6)가 잡아 찢기는 거리이면 되고, 0.05~3㎜가 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.1~2㎜이다. 상호의 절단선(5)이 가장 접근되어 있는 간격이 0.05㎜미만이면, 절단선(5)을 형성할 때의 가공정밀도가 낮은 경우에, 상호의 절단선(5)이 연결될 우려가 있다. 또, 3㎜를 초과하면, IC태그를 박리할 때에 확실히 IC태그 회로의 파괴가 일어나기 어려운 경우가 있다.

또, 도 11에 도시한 바와 같이, 한쪽의 절단선(5)의 최접근점(A)과 절단선(5)의 노치형성용 부위(4)의 외주부 가장자리점(B)을 통과하는 직선과, 다른 쪽의 절단선(5)의 최접근점(A')과 절단선(5)의 노치형성용 부위(4)의 외주부 가장자리점(B')을 통과하는 직선이 끼는 각도(C)는 180˚미만인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 120˚미만이며, 한층 더 바람직하게는 90˚미만이다. 또, 이 직선 상호가 끼는 각도(C)의 하한치는, 5˚이상이 바람직하며, 10˚이상이 보다 바람직하고, 30˚이상이 한층 더 바람직하다.

절단선(5)은, 각각의 안테나회로를 개별로 절단할 때의 타발(打拔)에서 이용하는 다이 컷팅날을 이용해서 형성할 수 있다. 소망하는 절단선(5)의 형상패턴의 다이 컷팅날을 형성해서 이용하는 것이 바람직하다. 절단선(5)의 형성은, 기재(1)에 평면회로(3)를 형성한 다음이면 되어서, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 기재(1)에 평면회로(3)를 형성한 후, 평면회로(3)를 형성한 기재(1)에 점착제층을 적층한 후, 평면회로(3)를 형성한 기재(1)의 양면에 점착제층을 형성해서 한쪽의 점착제층에 보호시트를 적층한 후 등을 생각할 수 있다. 그 중에서도 평면회로(3)를 형성한 기재(1)에 점착제층을 적층한 후에 다이 컷팅날로 절단선(5)을 형성해서, 보호시트를 적층하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 보호시트에는 절단선(5)이 형성되어 있지 않으므로, 본 발명의 안테나회로를 포함한 IC태그를 물품에 첩부한 것을 표면에서 봤을 때에 절단선(5)의 존재를 확인할 수 없어서, 바꿔 붙이기 방지기능이 부여되어 있는 것을 외부에서 좀처럼 확인할 수 없다고 하는 효과가 있다.

또한, 노치형성용 부위(4) 내의 상호의 절단선(5)의 최접근부가 2개 이상 있어도 되고, 절단선(5)의 노치형성용 부위(4)의 외주부 가장자리점과 직선으로 연결하는 노치형성용 부위(4) 내의 상호의 절단선(5)의 최접근점은, 어느 최접근점이어도 되어서, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 12에 도시한 바와 같이, 노치형성용 부위(4) 내의 상호의 절단선(5)이 물결치고 있는 형상이며, 접근과 이반을 반복하고 있는 경우, 상호의 절단선(5)의 최접근부는 3개 있게 되지만, 이와 같은 경우, 노치형성용 부위(4) 내의 상호의 절단선(5)의 최접근부는, 어느 최접근점이어도 된다.

또, 본 발명의 점착제층을 적층한 안테나회로, 즉 IC태그에 있어서는, 평면회로(3)가 형성된 기재(1)의 적어도 한쪽 면에 점착제층이 형성되어 있다.

점착제층을 적층하는 기재(1)의 표면은, 평면회로(3)가 형성되어 있는 표면이어도 되고, 해당 반대측의 표면이어도 되며, 양표면이어도 된다.

점착제층에 사용되는 점착제로서는, 예를 들면, 천연고무계 점착제, 합성고무계 점착제, 아크릴수지계 점착제, 폴리에스터수지계 점착제, 폴리비닐에테르수지계 점착제, 우레탄수지계 점착제, 실리콘수지계 점착제 등을 들 수 있다.

합성고무계 점착제의 구체적인 예로서는, 스타이렌-부타디엔고무, 폴리이소부틸렌고무, 이소부틸렌-이소프렌고무, 이소프렌고무, 스타이렌-이소프렌블록 공중합체, 스타이렌-부타디엔블록 공중합체, 스타이렌-에틸렌-부틸렌블록 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다. 아크릴수지계 점착제의 구체적인 예로서는, 아크릴산, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 아크릴산 부틸, 아크릴산-2-에틸헥실, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 아크릴로니트릴 등의 단독 중합체 혹은 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리에스터수지계 점착제는, 다가 알코올과 다염기산의 공중합체이며, 다가 알코올로서는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올 등을 들 수 있고, 다염기산으로서는, 테레프탈산, 아디프산, 말레산 등을 들 수 있다. 폴리비닐에테르수지계 점착제의 구체적인 예로서는, 폴리비닐에테르, 폴리비닐이소부틸에테르 등을 들 수 있다. 실리콘수지계 점착제의 구체적인 예로서는, 디메틸폴리실록산 등을 들 수 있다. 이들의 점착제는, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 이용할 수 있다.

또, 상기 점착제층에는, 필요에 따라서 점착부여제, 연화제, 노화방지제, 전료(塡料), 염료 또는 안료 등의 착색제 등을 배합할 수 있다. 점착부여제로서는, 로진계 수지, 테르펜페놀수지, 테르펜수지, 방향족 탄화수소 변성 테르펜수지, 석유수지, 쿠마론ㆍ인덴수지, 스타이렌계 수지, 페놀계 수지, 크실렌수지 등을 들 수 있다. 연화제로서는, 프로세스오일, 액상고무, 가소제 등을 들 수 있다. 전료로서는, 실리카, 탈크, 점토, 탄산칼슘 등을 들 수 있다.

점착제층의 두께는, 특별한 제한은 없지만, 통상 1~200μm이면 되고, 바람직하게는 3~100μm이다.

또한, 본 발명에 있어서의 점착제층은, 시트형상의 중간기재의 양측에 점착제를 적층한 양면테이프 타입의 것도 포함된다. 중간기재로서는, 기재(1)로서 상술한 것 중에서 선택할 수 있으며, 중간기재의 양측에 적층하는 점착제로서는, 상기에서 예시한 점착제를 사용할 수 있다.

평면회로(3)가 형성되어 있는 기재(1)의 표면과 반대측의 표면과의 양표면에 점착제층을 적층하는 경우, 기재(1)의 한쪽 표면에 적층된 점착제층(15)(제2 점착제층)의 표면은 보호시트에 의해 피복되는 것이 바람직하며, 기재(1)의 점착제층(15)을 형성한 표면의 반대측의 표면에 적층된 점착제층(14)(제1 점착제층)의 표면은 박리시트에 의해 피복되는 것이 바람직하다.

물품에 첩부하기 위한 점착제층을 제1 점착제층(14)으로 하고, 다른 쪽의 점착제층을 제2 점착제층(15)으로 한다.

또, 평면회로(3)가 형성되어 있는 기재(1)의 표면에만 제1 점착제층(14)을 적층하는 경우, 이 점착제층의 표면은 박리시트에 의해 피복되는 것이 바람직하다.

보호시트는, 물품에 첩부되는 IC태그의 표면을 보호하는 것이다. 보호시트로서는, 상기의 기재(1)와 동일한 것을 들 수 있으며, 구체적으로는, 예를 들면, 고밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리메틸-1-펜텐/에틸렌/환상 올레핀 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스터계 수지 등의 각종 수지로 이루어진 시트나, 폴리에틸렌라미네이트지, 폴리프로필렌라미네이트지, 클레이코트지, 수지코트지, 글라신지, 상질지 등의 각종 종이재 등을 들 수 있다.

기재(1)의 한쪽 표면에 점착제층(15)(제2 점착제층) 및 보호시트를 적층하기 위해서는, 기재(1)의 한쪽 표면에 점착제층(15) 및 보호시트를 순차적으로 적층해도 되지만, 미리 보호시트의 표면에 점착제층(15)이 형성된 보호라벨을, 기재(1)의 해당 표면에 점착제층(15)이 접촉되도록 첩부해서 적층하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 안테나회로를 포함한 IC태그에 있어서, IC태그 전체의 강도가 유연한 것이 회로가 파괴되기 쉬워져서, 바람직하다. 구체적으로는, 제2 점착제층 및 보호시트의 적층방법이 어느 방법이어도, 보호시트와 제2 점착제층을 적층한 보호라벨의 유연도가 낮은 재료를 채용하는 것이 바람직하다.

보호라벨의 유연도로서는, JIS L1084에 준한 45˚ 캔틸레버법 강연도가 100㎜이하인 것이 바람직하고, 10~80㎜인 것이 보다 바람직하며, 20~70㎜인 것이 더욱더 바람직하고, 25~65㎜인 것이 한층 바람직하고, 25~40㎜인 것이 특히 바람직하다. 45˚ 캔틸레버법 강연도가 1O㎜미만이면, 보호라벨을 얇게 해야 하므로, 보호시트와 제2 점착제층을 적층하는 공정이나 보호라벨을 라미네이트해서 IC태그로 하는 공정에 있어서, 주름지거나 가공 적정에 뒤지는 경우가 있다. 한편, 45˚ 캔틸레버법 강연도가 80㎜을 초과하면, 안테나회로가 거의 파괴되지 않아서, 파괴율이 떨어지거나, 보호라벨이 두꺼워지므로, 소형화, 박형화에 역행되므로 바람직하지 않다.

박리시트는, IC태그를 물품에 첩부할 때에, 박리되는 것이며, 박리시트가 박리됨으로써 나타난 점착제층에 의해 물품에 첩부할 수 있다.

박리시트로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리알릴레이트 등의 각종 수지로 이루어진 필름이나, 폴리에틸렌라미네이트지, 폴리프로필렌라미네이트지, 클레이 코트지, 수지코트지, 글라신지 등의 각종 종이재를 지지체로 하고, 이 지지체의 점착제층과의 접합면에, 필요에 따라서 박리처리가 실시된 것을 이용할 수 있다.

이 경우, 박리처리의 대표예로서는, 실리콘계 수지, 장쇄 알킬계 수지, 불소계 수지 등의 박리제로 이루어진 박리제층(7)의 형성을 들 수 있다.

박리시트(11)의 두께는, 특별히 제한되지 않아서, 적절히 선정하면 된다.

또, 본 발명의 안테나회로를 포함한 IC태그에 있어서는, 물품(20)에 첩부하기 위한 제1 점착제층(14)은, 연속 또는 비연속의 절단선(5)으로 둘러싸이는 영역에만 기재(1)에 적층해도 되고, 연속 또는 비연속의 절단선(5)으로 둘러싸이는 영역에 적층되는 제1 점착제층(14)의 점착력이, 그 이외의 영역에 적층되는 제1 점착제층(14)의 점착력보다도 강해지도록, 각각 접착제의 종류를 변경해서 적층해도 된다. 제1 점착제층(14)의 점착력은, 다른 쪽의 제2 점착제층(14)의 점착력보다 강한 것이 바람직하고, 예를 들면 2배 이상 강한 것이 바람직하며, 3배 이상이 보다 바람직하고, 4배 이상이 한층 더 바람직하다. 이 경우, 제1 점착제층(14)의 점착력은, 0.1~100N/25㎜이 바람직하고, 0.3~50N/25㎜이 보다 바람직하다. 또한, 여기서의 점착력이란, 두께 50μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 지지체로 해서, JIS-Z0237에 준해서 측정된, 스테인리스판에 대한 점착력을 의미한다. 이하의 점착력도 동일한 측정에 의해 실행한 것으로 한다.

또, 본 발명의 안테나회로를 포함한 IC태그에 있어서는, 평면회로(3)가 형성된 기재(1)의 양면에 점착제층을 형성하고, 이 한쪽의 점착제층의 표면에 보호시트를 적층하고, 연속 또는 비연속의 절단선(5)으로 둘러싸이는 영역에 있어서, 보호시트에 접촉되는 부위의 점착력이, 물품(20)(피착체)에 접촉되는 부위의 점착력보다도 약한 것이 바람직하다. 연속 또는 비연속의 절단선(5)으로 둘러싸이는 영역에 있어서, 보호시트에 접촉되는 부위에 접착제층을 적층하지 않아도 된다.

본 발명의 안테나회로를 포함한 IC태그에 있어서, 평면회로(3)가 형성되어 있지 않은 기재(1)의 표면에 점착제층을 형성하기 위해서는, 해당 표면에 점착제를 도포해서 형성해도 되고, 박리시트의 박리제층면에 점착제를 도포해서 점착제층을 형성한 후, 해당 표면에 접합해도 된다.

또, 본 발명의 안테나회로를 포함한 IC태그에 있어서, 평면회로(3)가 형성되어 있는 기재(1)의 표면에 점착제층을 형성하기 위해서는, 기재(1), 평면회로(3) 및 노치형성용 부위(4), IC칩(8) 등을 피복하도록, 해당 표면에 점착제를 도포해서 형성해도 되고, 박리시트의 박리제층면에 점착제를 도포해서 점착제층을 형성한 후, 기재(1), 평면회로(3) 및 노치형성용 부위(4), IC칩(8) 등을 피복하도록, 해당 표면에 접합해도 된다.

점착제의 도포방법으로서는, 특별한 제한 없이 다양한 방법을 이용할 수 있으며, 예를 들면, 에어 나이프 코터, 블레이드 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 롤 코터, 커텐 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 스크린 코터, 메이어바 코터, 키스 코터 등을 들 수 있다.

본 발명의 안테나회로를 포함한 IC태그를 물품(20)에 첩부한 후, 특히, 물품(20)에 첩부된 IC태그의 점착제층(14)과 물품의 계면에 손가락 등을 향해서 IC태그의 단부를 잡아, IC태그를 박리하면, 도 14에 도시한 바와 같이 절단선(5)으로 둘러싸인 영역만이 물품(20)의 표면에 첩부된 채로 남고, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역 이외의 부분의 기재(1)가 노치부(6)와 함께 박리되어서, 절단선(5)을 따라 박리되고, 회로가 노치부(6)에서 절단되어서, 파괴된다.

이것을 관찰한 것이 도 15~도 17에 도시한 것이다. 도 15~도 17에서는, 1의 번호가 붙은 도면이 절단선(5)으로 둘러싸인 영역 주변의 박리시작을 나타내고, 2, 3의 번호가 증가함에 따라서 박리되는 비율이 커지며, 4의 번호가 붙은 도면이 절단선(5)으로 둘러싸인 영역 주변의 완전히 박리된 또는 거의 완전히 박리된 상태를 나타내고 있으며, 검은 부분이 박리된 부분을 나타내고 있다. IC태그를 우측의 가로방향으로 박리하면, 도 15에 도시한 바와 같이, 우측의 가로방향으로부터 순차적으로 박리되어 가고, 노치부(6)의 최접근부가 파단되어서, 회로기능이 파괴된다. IC태그를 우측의 세로방향으로 박리하면, 도 16에 도시한 바와 같이, 상기의 세로방향으로부터 순차적으로 박리되어 가고, 노치부(6)의 최접근부가 파단되어서, 회로기능이 파괴된다. 또한, IC태그를 우측의 경사방향으로 박리하면, 도 17에 도시한 바와 같이, 우측의 경사방향으로부터 순차적으로 박리되어 가고, 노치부(6)의 최접근부가 파단되어서, 회로기능이 파괴된다. 이와 같이, IC태그를 어느 방향으로 박리해도, 본 발명의 안테나회로는 파괴된다.

본 발명의 안테나회로를 포함한 IC태그는, IC태그를 각 방향으로 박리해도, 회로를 파괴할 수 있어서, 안정되게 회로파괴율을 높게 할 수 있다. 이에 의해, IC태그의 기능을 손상시켜서, IC칩에 기록된 정보의 판독을 방지하고, 또, 다른 물품으로의 바꿔 붙이기 등을 방지할 수 있다. 따라서, 정보누설, 부정사용 등을 방지할 수 있다.

실시예

다음에, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은, 이들의 예에 의해서, 하등 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

동박(두께 35μm)과 폴리에틸렌테레프탈레이트시트(두께 50μm)를 접합한 상품명 니카플렉스(닛칸 코교 제품)의 동박면에, 스크린인쇄법에 의해 노치형성용 부위(4), 노치형성용 부위와의 접속회로선(2), 평면회로(3), 내부 인출전극(10), 외부 인출전극(11), 리드선(7), 및 리드선 폭광부분의 형상으로 레지스트 패턴을 인쇄하였다. 이것을 에칭해서 불필요한 동박부분을 제거하고, 도 1에 도시한 일체배선패턴을 제조하였다. 평면회로의 회로선(2), 노치형성용 부위와의 접속회로선(2), 리드선(7)의 선폭은, 0.2㎜였다. 또, 노치형성용 부위(4)의 크기는, 노치형성용 부위(4)에 접속되어 있는 회로선(2)의 길이방향의 길이가 4㎜이며, 폭방향의 길이가 13㎜였다. 또한, 리드선 폭광부분의 폭은, 0.8㎜였다.

다음에, 상기 내부 인출전극(10)과 외부 인출전극(11)의 사이에, 절연 레지스트 잉크(토요보 회사 제품, 상품명 「FR-100G-35」)를 스크린법에 의해 인쇄해서 평면회로(3)를 피복하고, 건조해서, 절연층(12)을 형성하였다. 또한, 내부 인출전극(10)과 외부 인출전극(11)과의 사이에 은페이스트(토요보 회사 제품, 상품명 「DW250L-1」)를 스크린법에 의해 인쇄하여, 건조해서, 점퍼(13)를 형성하고, 내부 인출전극(10)과 외부 인출전극(11)을 점퍼(13)에 의해 접속해서, 안테나회로를 형성하였다.

작성된 안테나회로에 RFID-IC칩(필립스 회사 제품, 상품명 「I-CODE SLI」)을 실장하였다. 실장은, 필립칩실장기(큐슈 마츠시타 회사 제품, 상품명 「FB30T-M」)를 이용하였다. 접합재료에는, 이방 도전성 접착제(쿄세라케미컬 회사 제품, 상품명 「TAP0402E」)를 사용해서, 220℃, 2.00N, 7초의 조건으로 열압착해서 IC칩 실장안테나회로(IC 인렛)를 작성하였다.

다음에, 박리시트(글라신지에 실리콘계 박리제를 도포한 박리시트, 린텍 회사 제품, 상품명 「SP-8KX」, 두께 80μm)의 박리처리면에, 아크릴수지계 점착제(린텍 회사 제품, 상품명 「PA-T1」)를 건조 후의 도포두께가 25μm가 되도록 스크린 코터로 도포해서, 제1 점착제층(14)을 형성해서 얻어진 점착제층 부착 박리시트를, 이 아크릴수지계 점착제층에서, 작성된 IC칩 실장 안테나회로의 기재의 평면회로(3)가 형성되어 있는 표면에, 접합하였다. 점착제층의 점착력은, 상술한 JIS-Z0237에 준한 측정에 있어서 18N/25㎜였다.

작성된 박리시트 부착 IC칩 실장 안테나회로에, 씨링칼을 이용해서, 노치형성용 부위(4)의 외측 주변에 절단선을 형성하고, 또한, 노치형성용 부위(4)에 접속되어 있는 회로선(2)의 양측에서, 상기 2개의 절단선을 각각 노치형성용 부위(4)의 외측으로부터 노치형성용 부위(4)의 내부를 향해서 기재 및 노치형성용 부위(4)에 연장형성하고, 상호의 절단선을 노치형성용 부위(4) 내에서 접근시켜서 노치부(6)를 형성하고, 도 1에 도시한 절단선(5)이 들어간 점착제층을 적층한 안테나회로인 IC태그를 작성하였다. 이때의 2개의 절단선(5)이 연장형성된 말단부 상호에 있어서의 직선 AB와 직선 A'B' 사이에 끼이는 각도(C)는, 68˚였다. 또, 가장 접근되어 있는 상호의 절단선(5)의 말단부의 간격은 1.6㎜였다. 이 IC태그를 150매 작성하였다.

작성된 IC태그의 동작 확인은, 리드/라이트시험(시험기: FEIG 회사 제품, 상품명 「ID ISC. MR101-USB」)에 의해 실행하였다. 작성된 IC태그는, 150매 모두가 정상적으로 작동되었다.

다음에, 150매의 IC태그의 박리시트를 박리하고, 나타난 제1 점착제층(14)을 폴리프로필렌수지판의 표면에 가압해서, IC태그를 폴리프로필렌수지판에 첩부하였다. 24시간 후에, 폴리프로필렌수지판으로부터 IC태그를 도 15와 같이 IC태그의 가로방향으로, 도 16과 같이 IC태그의 세로방향으로, 도 17과 같이 IC태그의 경사방향으로 각각 50매씩 박리해서, IC태그의 박리테스트를 실행하였다. 그 결과, 모든 방향으로부터에 있어서 절단선(5)으로 둘러싸인 영역 이외의 부분의 기재와 함께 노치부(6)가, 절단선(5)을 따라 박리되고, 회로가 노치부(6)에서 절단되어서, 파괴되었다. 이 현상은, 150매의 IC태그 모두에서 볼 수 있었다.

(실시예 2)

보호시트로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트시트(토요보세키 회사 제품, 상품명 「크리스퍼 K2411」, 두께 50μm)의 표면의 절단선으로 둘러싸이는 영역 이외의 영역에 상당하는 부분에, 아크릴수지계 점착제(린텍 회사 제품, 상품명 「PA-T1」)를, 건조 후의 두께가 25μm가 되도록, 스크린 코터로 도포해서 제2 점착제층(15)을 형성해서 얻어진 보호라벨을, 실시예 1에서 얻어진 IC태그의 기재의 평면회로(3)를 형성하고 있지 않은 표면에, 접합해서, IC태그를 작성하였다. 절단선으로 둘러싸이는 영역 이외의 영역의 점착제층의 점착력은, 18N/25㎜였다. 이 IC태그를 150매 작성하였다.

작성된 IC태그 동작 확인은, 리드/라이트시험(시험기: FEIG 회사 제품, 상품명 「ID ISC. MR101-USB」)에 의해 실행하였다. 작성된 IC태그는, 150매 모두가 정상적으로 작동되었다.

다음에, 150매의 IC태그의 박리시트를 박리하고, 나타난 점착제층을 폴리프로필렌수지판의 표면에 가압해서, IC태그를 폴리프로필렌수지판에 첩부하였다. 24시간 후에, 폴리프로필렌수지판으로부터 IC태그를 실시예 1과 동일하도록 3방향으로 박리해서, IC태그의 박리테스트를 실행하였다. 그 결과, 절단선으로 둘러싸인 영역 이외의 부분의 기재와 함께 노치부(6)가, 절단선을 따라 박리되고, 회로가 노치부(6)에서 절단되어서, 파괴되었다. 이 현상은, 150매의 IC태그 모두에서 볼 수 있었다.

(실시예 3)

제1 점착제층(14)과 제2 점착제층(15)을 이하와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 해서 본 발명의 점착제층을 적층한 안테나회로인 IC태그를 150매 작성하였다.

제1 점착제층(14)으로서, 아크릴수지계 점착제(두께 25μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트시트의 양면에 다른 종류의 아크릴수지계 점착제를 도포해서, 건조 후의 두께가 25μm의 점착제층을 형성하고, 다음에, 한쪽 점착제층의 표면에, 글라신지에 실리콘계 박리제를 도포한 박리시트를 적층해서 얻어진 점착제층 부착 박리시트, 린텍 회사 제품, 상품명 「PA-T1 PET25 M-4 8KX」)를 이용해서, 평면회로(3)의 형성면에 아크릴수지계 양면 점착제의 PA-T1측을 접합해서 점착제층을 형성하였다.

제2 점착제층(15)으로서, 아크릴수지계 점착제(린텍 회사 제품, 상품명 「M-209HZ」)를 이용해서 얻어진 건조 후의 두께가 9μm인 점착제층을 이용하고, 이 제2 점착제층(15)에 의해, 절단선(5)으로 둘러싸이는 영역도 포함해서 전체면에 점착제층을 형성하였다. 이때의 M-4의 점착력은 6.8N/25㎜, M-209HZ의 점착력은 1.3N/25㎜였다.

실시예 1과 같이 IC태그의 동작 확인을 실행한바, 150매 모두 정상적으로 작동되었다. 다음에, 프로필렌수지판에 첩부하고, 박리테스트를 실시예 1과 같이 IC태그의 박리테스트를 실행하였다. 그 결과, 모든 IC태그에 있어서 절단선(5)으로 둘러싸인 영역만이 IC태그로부터 분리되어서, 프로필렌수지판에 남고, 회로가 노치부(6)에서 절단되어서, IC태그가 파괴되었다. 이때 절단선(5)으로 둘러싸인 영역에서, 보호시트와 제2 접착제층(15)과의 사이에서 박리되어서, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역의 보호시트에 상당하는 부분도, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역 이외의 IC태그와 함께 프로필렌수지판으로부터 박리되었다.

(실시예 4)

제1 점착제층(14)을 형성하는 점착제로서, 아크릴수지계 양면점착제(린텍 회사 제품, 상품명 「PET25W PA-T1 8KX」)를 이용한 것 이외에는 실시예 3과 동일하게 해서, 본 발명의 점착제층을 적층한 안테나회로인 IC태그를 150매 작성하였다. 이때의 피착체에 첩부하는 측의 PA-T1의 점착력은 18N/25㎜였다.

실시예 1과 같이 IC태그의 동작 확인을 실행한바, 150매 모두 정상적으로 작동되었다. 다음에 프로필렌수지판에 첩부하고, 실시예 1과 같이 IC태그의 박리테스트를 실행하였다. 그 결과, 모든 IC태그에서 절단선(5)으로 둘러싸인 영역만이 IC태그로부터 분리되어서, 프로필렌수지판에 남고, 회로가 노치부(6)에서 절단되어서, IC태그가 파괴되었다. 이때 절단선(5)으로 둘러싸인 영역에서, 보호시트와 제2 접착제층(15)과의 사이에서 박리되어서, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역의 보호시트에 상당하는 부분도 절단선(5)으로 둘러싸인 영역 이외의 IC태그와 함께 프로필렌수지판으로부터 박리되었다.

(실시예 5)

보호시트로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트시트(토요보세키 회사 제품, 상품명 「크리스퍼 G2311」, 두께 25μm)의 표면의 절단선으로 둘러싸이는 영역도 포함해서 전체면에, 아크릴수지계 점착제(린텍 회사 제품, 상품명 「MF」)를 건조 후의 두께가 25μm가 되도록, 스크린 코터로 도포해서 제2 점착제층(15)을 형성해서 얻어진 보호라벨을 이용한 것 이외에는, 실시예 4와 동일하게 해서, 본 발명의 점착제층을 적층한 안테나회로인 IC태그를 150매 작성하였다. 이때의 MF의 점착력은, 1.0N/25㎜이며, 보호라벨의 45˚ 캔틸레버법 강연도는, 27㎜였다.

실시예 1과 같이 IC태그의 동작 확인을 실행한바, 작성된 IC태그는, 150매 모두가 정상적으로 작동되었다.

다음에, 폴리에틸렌수지판에 첩부된 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 해서 IC태그의 박리테스트를 실행하였다. 그 결과, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역만이 IC태그로부터 분리되어서 폴리에틸렌수지판에 남고, 회로가 노치부(6)에서 절단되어서, IC태그가 파괴되었다. 이때, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역에서, 보호시트와 제2 점착제층(15)과의 사이에서 박리되어서, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역의 보호시트에 상당하는 부분도, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역 이외의 IC태그와 함께 폴리에틸렌수지판으로부터 박리되었다. 이 현상은, 150매의 IC태그 전부에서 볼 수 있었다.

(실시예 6)

보호시트로서 폴리에틸렌테레프탈레이트시트(토레 회사 제품, 상품명 「루밀러 T60」, 두께 25μm)를 이용한 것 이외에는, 실시예 5와 동일하게 해서, 본 발명의 점착제층을 적층한 안테나회로인 IC태그를 150매 작성하였다. 이때, 보호라벨의 45˚ 캔틸레버법 강연도는, 34㎜였다.

다음에, 폴리에틸렌수지판에 첩부된 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 해서 IC태그의 박리테스트를 실행하였다. 그 결과, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역만이 IC태그로부터 분리되어서 폴리에틸렌수지판에 남고, 회로가 노치부(6)에서 절단되어서, IC태그가 파괴되었다. 이때, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역에 있어서, 보호시트와 제2 점착제층(15)과의 사이에서 박리되어서, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역의 보호시트에 상당하는 부분도, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역 이외의 IC태그와 함께 폴리에틸렌수지판으로부터 박리되었다. 이 현상은, 150매의 IC태그 모두에서 볼 수 있었다.

(실시예 7)

보호시트로서 폴리에틸렌테레프탈레이트시트(토레 회사 제품, 상품명 「루밀러 E20」, 두께 50μm)를 이용한 것 이외에는, 실시예 5와 동일하게 해서, 본 발명의 점착제층을 적층한 안테나회로인 IC태그를 150매 작성하였다. 이때, 보호라벨의 45˚ 캔틸레버법 강연도는, 48㎜였다.

다음에, 폴리에틸렌수지판에 첩부된 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 해서 IC태그의 박리테스트를 실행하였다. 그 결과, 가로방향(도 15)으로 박리한 것은, 3매가 회로를 파괴하지 않고 박리할 수 있었다. 세로방향(도 16)으로 박리한 것은, 2매가 회로를 파괴하지 않고 박리할 수 있었다. 경사방향(도 17)으로 박리한 것은, 2매가 회로를 파괴하지 않고 박리할 수 있었다. 그 외의 IC태그는, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역만이 IC태그로부터 분리되어서 폴리에틸렌수지판에 남고, 회로가 노치부(6)에서 절단되어서, IC태그가 파괴되었다. 이때, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역에서, 보호시트와 제2 점착제층(15)과의 사이에서 박리되어서, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역의 보호시트에 상당하는 부분도, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역 이외의 IC태그와 함께 폴리에틸렌수지판으로부터 박리되었다.

(실시예 8)

보호시트로서 폴리에틸렌테레프탈레이트시트(토요보세키 회사 제품, 상품명 「크리스퍼 K2411」, 두께 50μm)를 이용한 것 이외에는, 실시예 5와 동일하게 해서, 본 발명의 점착제층을 적층한 안테나회로인 IC태그를 150매 작성하였다. 이때, 보호라벨의 45˚ 캔틸레버법 강연도는, 64㎜였다.

다음에, 폴리에틸렌수지판에 첩부된 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 해서 IC태그의 박리테스트를 실행하였다. 그 결과, 가로방향(도 15)으로 박리한 것은, 5매가 회로를 파괴하지 않고 박리할 수 있었다. 세로방향(도 16)으로 박리한 것은, 4매가 회로를 파괴하지 않고 박리할 수 있었다. 경사방향(도 17)으로 박리한 것은, 3매가 회로를 파괴하지 않고 박리할 수 있었다. 그 외의 IC태그는, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역만이 IC태그로부터 분리되어서 폴리에틸렌수지판에 남고, 회로가 노치부(6)에서 절단되어서 IC태그가 파괴되었다. 이때, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역에서, 보호시트와 제2 점착제층(15)과의 사이에서 박리되어서, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역의 보호시트에 상당하는 부분도, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역 이외의 IC태그와 함께 폴리에틸렌수지판으로부터 박리되었다.

(실시예 9)

보호시트로서 폴리에틸렌테레프탈레이트시트(토레 회사 제품, 상품명 「루밀러 T60」, 두께 75μm)를 이용한 것 이외에는, 실시예 5와 동일하게 해서, 본 발명의 점착제층을 적층한 안테나회로인 IC태그를 150매 작성하였다. 이때, 보호라벨의 45˚ 캔틸레버법 강연도는, 73㎜였다.

다음에, 폴리에틸렌수지판에 첩부된 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 해서 IC태그의 박리테스트를 실행하였다. 그 결과, 가로방향(도 15)으로 박리한 것은, 12매가 회로를 파괴하지 않고 박리할 수 있었다. 세로방향(도 16)으로 박리한 것은, 12매가 회로를 파괴하지 않고 박리할 수 있었다. 경사방향(도 17)으로 박리한 것은, 10매가 회로를 파괴하지 않고 박리할 수 있었다. 그 외의 IC태그는, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역만이 IC태그로부터 분리되어서 폴리에틸렌수지판에 남고, 회로가 노치부(6)에서 절단되어서, IC태그가 파괴되었다. 이때, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역에서, 보호시트와 제2 점착제층(15)과의 사이에서 박리되어서, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역의 보호시트에 상당하는 부분도, 절단선(5)으로 둘러싸인 영역 이외의 IC태그와 함께 폴리에틸렌수지판으로부터 박리되었다.

(비교예 1)

절단선을 형성하지 않는 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 해서, IC태그를 작성하였다. 이 IC태그를 150매 작성하였다.

150매의 IC태그의 박리시트를 박리하고, 나타난 점착제층을 폴리프로필렌수지판의 표면에 가압해서, IC태그를 폴리프로필렌수지판에 첩부하였다. 24시간 후에, 폴리프로필렌수지판으로부터 IC태그를 실시예 1과 동일하게 박리한바, 150매 모두 회로를 파괴하지 않고, IC태그를 박리할 수 있었다. 리드/라이트시험(시험기: FEIG 회사 제품, 상품명 「ID ISC. MR101-USB」)을 실행한바, 모두 정상적으로 작동되었다.

(비교예 2)

절단선의 형상을 도 8에 도시한 바와 같은 미싱눈 형상으로 하고, 또한 노치형성용 부위(4)를 도 8에 도시한 바와 같은 형상으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 해서, IC태그를 작성하였다. 이 IC태그를 150매 작성하였다.

150매의 IC태그의 박리시트를 박리하고, 나타난 점착제층을 폴리프로필렌수지판의 표면에 가압해서, IC태그를 폴리프로필렌수지판에 첩부하였다. 24시간 후에, 폴리프로필렌수지판으로부터 IC태그를 실시예 1과 동일하게 박리한바, 가로방향(도 15)으로 박리한 것은, 45매가 회로를 파괴하지 않고 박리할 수 있었다. 세로방향(도 16)으로 박리한 것은, 5매가 회로를 파괴하지 않고 박리할 수 있었다. 경사방향(도 17)으로 박리한 것은, 15매가 회로를 파괴하지 않고 박리할 수 있었다.

실시예 및 비교예의 시험결과를, 표 1 및 표 2에 표기한다.

	박리 후의 파괴율(%)(파괴된 IC태그의 매수)
	가로방향	세로방향	경사방향
실시예 1	100(50)	100(50)	100(50)
실시예 2	100(50)	100(50)	100(50)
실시예 3	100(50)	100(50)	100(50)
실시예 4	100(50)	100(50)	100(50)
비교예 1	0(0)	0(0)	0(0)
비교예 2	10(5)	90(45)	70(35)

	강연도 (㎜)	박리 후의 파괴율(%)(파괴된 IC태그의 매수)
	강연도 (㎜)	가로방향	세로방향	경사방향
실시예 5	27	100(50)	100(50)	100(50)
실시예 6	34	100(50)	100(50)	100(50)
실시예 7	48	94(47)	96(48)	96(48)
실시예 8	64	90(45)	92(46)	94(47)
실시예 9	73	76(38)	76(38)	80(40)

1: 기재 2: 회로선
3: 평면회로 4: 노치형성용 부위
5: 절단선 6: 노치부
7: 리드선 8: IC칩
10: 내측 인출전극 11: 외측 인출전극
12: 절연층 13: 점퍼
14, 15: 점착제층 16: 보호시트
20: 물품 A, A': 절단선 상호의 최접근점
B, B': 절단선의 노치형성용 부위의 외측 가장자리
C: A와 B를 통과하는 직선과 A'와 B'를 통과하는 직선 상호가 끼는 각도

Claims

기재(基材)와, 기재의 표면에 형성된 도전성 재료의 회로선으로 이루어진 평면회로와, 평면회로의 회로선에 접속된 적어도 1개의 노치형성용 부위를 가지며, 노치형성용 부위의 외측 주변의 기재에 절단선이 형성되고, 노치형성용 부위에 접속되어 있는 회로선의 양측에 있는 상기 절단선의 각각이 노치형성용 부위의 외측으로부터 노치형성용 부위의 내부를 향해서 기재 및 노치형성용 부위에 연장형성되고, 상호의 절단선이 노치형성용 부위 내에서 접근해서 노치부를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 안테나회로.
제1항에 있어서,
노치형성용 부위 내의 상호의 절단선의 최접근점과 절단선의 노치형성용 부위의 외주부 가장자리점을 통과하는 직선 상호가 끼는 각도가 180˚미만인 것을 특징으로 하는 안테나회로.
제1항 또는 제2항에 있어서,
절단선이, 이어진 부분과 끊어진 부분이 서로 번갈아 배열되어 있는 미싱눈 형태의 절단선인 것을 특징으로 하는 안테나회로.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
평면회로에 IC칩이 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 안테나회로.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
평면회로가 형성된 기재의 적어도 한쪽 면에 점착제층이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 안테나회로.
제5항에 있어서,
평면회로가 형성된 기재의 양면에 점착제층이 형성되고, 상기 한쪽의 점착제층의 표면에 보호시트가 적층되어 있으며, 절단선으로 둘러싸이는 영역에 있어서, 보호시트에 접촉되는 부위의 점착력이, 피착체에 접촉되는 부위의 점착력보다도 약한 것을 특징으로 하는 안테나회로.
제5항에 있어서,
평면회로가 형성된 기재의 양면에 점착제층이 형성되고, 상기 한쪽의 점착제층의 표면에 보호시트가 적층되어 있으며, 보호시트에 접촉되는 점착제층의 점착력이, 피착체에 접촉되는 점착제층의 점착력보다도 약한 것을 특징으로 하는 안테나회로.