CN102067381A - 天线电路 - Google Patents

天线电路 Download PDF

Info

Publication number
CN102067381A
CN102067381A CN2009801047248A CN200980104724A CN102067381A CN 102067381 A CN102067381 A CN 102067381A CN 2009801047248 A CN2009801047248 A CN 2009801047248A CN 200980104724 A CN200980104724 A CN 200980104724A CN 102067381 A CN102067381 A CN 102067381A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tag
incision line
otch
circuit
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2009801047248A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102067381B (zh
Inventor
松下大雅
片仓克己
村上贵一
山荫正辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of CN102067381A publication Critical patent/CN102067381A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102067381B publication Critical patent/CN102067381B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
    • G06K19/07309—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
    • G06K19/07372—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit
    • G06K19/07381—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit with deactivation or otherwise incapacitation of at least a part of the circuit upon detected tampering
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • G06K19/0776—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement being a layer of adhesive, so that the record carrier can function as a sticker
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/26—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength
    • H01Q9/27—Spiral antennas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本发明提供一种天线电路，其特征在于，具有：基材；在基材中形成的由导电性材料的电路线构成的平面电路；以及与平面电路的电路线连接的至少一个切口形成用部位，其中在切口形成用部位的外侧周边的基材中设置有切入线，处于与切口形成用部位连接的电路线的两侧的该切入线分别从切口形成用部位的外侧朝向切口形成用部位的内部延伸设置到基材以及切口形成用部位，相互的切入线在切口形成用部位内接近而形成切口部。无论从各方向剥离了包括该天线电路的IC标签，都能够破坏电路，能够稳定地提高电路破坏率。

Description

天线电路
技术领域
本发明涉及个人认证、商品管理、物流管理等中使用的IC标签所用的天线电路。
背景技术
近年来，通常对管理对象的人、管理对象的商品、储藏物、货物等物品粘贴非接触IC标签，而对这些管理对象物品进行管理。例如，对商品粘贴记录有制造条件、采购状况、价格信息、使用状况等信息的非接触IC标签，并根据需要，利用询问器(interrogator)(询问机)等，互相通讯记录信息而进行管理。
在一次性的非接触IC标签中，在使用后记录在IC芯片内的信息的管理是重要的。在不经意地丢弃了一次性的非接触IC标签、或者巧妙地从物品上剥离一次贴上的IC标签的情况等下，有可能读取到并不正当地利用IC芯片内的信息。
为了防止这些行为，有人开发出如下IC标签：对向地设置通过引线部与电路连接的两个宽幅的圆弧形状(近扇形)的切口虚线形成用端子，以通过该圆弧形状的切口虚线形成用端子的两端的方式，设置近圆状的切口虚线，在基材的表里，提高包含闭合的切口虚线的区域的贴到商品的一侧的粘接力，并且降低或去除相反侧的粘接力(参照日本特开2007-257620号公报)。该IC标签在破坏时需要特别的工具这一点和能够肉眼确认破坏的效果这一点上，是优秀的。
但是，在该IC标签中，根据剥离IC标签的方向而电路的破坏率不同，而有时无法得到稳定的效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种IC标签中使用的天线电路，无论从各方向剥离IC标签，都能够破坏电路，能够稳定地提高电路破坏率。
本发明者为了解决上述课题而专心致力于研究的结果，作为IC标签中使用的天线电路，设置与平面电路的电路线连接的至少一个切口形成用部位，在切口形成用部位的外侧周边的基材中设置切入线，在与切口形成用部位连接的电路线的两侧，使该切入线分别从切口形成用部位的外侧朝向切口形成用部位的内部延伸设置到基材以及切口形成用部位，使相互的切入线在切口形成用部位内接近而形成切口部，从而发现能够解决上述课题，并完成了本发明。
即，本发明提供一种天线电路，其特征在于，具有：基材；在基材的表面中形成的由导电性材料的电路线构成的平面电路；以及与平面电路的电路线连接的至少一个切口形成用部位，在切口形成用部位的外侧周边的基材中设置有切入线，处于与切口形成用部位连接的电路线的两侧的该切入线分别从切口形成用部位的外侧朝向切口形成用部位的内部延伸设置到基材以及切口形成用部位，相互的切入线在切口形成用部位内接近而形成了切口部。
另外，在本发明的上述天线电路中，其特征在于，通过切口形成用部位内的相互的切入线的最接近点与切入线的切口形成用部位的外周缘点的直线彼此所成的角度小于180°。
另外，在本发明的上述天线电路中，其特征在于，切入线是交替排列了接缝与裂纹的穿孔切入线。
另外，在本发明的上述天线电路中，其特征在于，对平面电路连接了IC芯片。
另外，在本发明的上述天线电路中，其特征在于，在形成有平面电路的基材的至少一个面中层叠了粘接剂层。
另外，在本发明的上述天线电路中，其特征在于，在形成有平面电路的基材的两面中设置有粘接剂层，在其一个粘接剂层的表面中层叠有保护片，在由切入线包围的区域中，与保护片相接的部位的粘接力比与粘附体相接的部位的粘接力弱。
另外，在本发明的上述天线电路中，其特征在于，在形成有平面电路的基材的两面中设置有粘接剂层，在其一个粘接剂层的表面中层叠有保护片，与保护片相接的粘接剂层的粘接力比与粘附体相接的粘接剂层的粘接力弱。
附图说明
图1是本发明的天线电路的一个例子的俯视图。
图2是在本发明的天线电路的一个例子中示出IC芯片以及进行了跨接布线的俯视图。
图3是本发明的天线电路的其他例子的俯视图。
图4是在本发明的天线电路的其他例子中示出IC芯片以及进行了跨接布线的俯视图。
图5是示出本发明的天线电路中的切入线的形状的一个例子的俯视图。
图6是示出本发明的天线电路中的切入线的形状的其他例子的俯视图。
图7是示出本发明的天线电路中的切入线的形状的其他例子的俯视图。
图8是示出以往的天线电路中的切入线的形状的俯视图。
图9是示出本发明的天线电路中的切入线的形状的其他例子的俯视图。
图10是示出本发明的天线电路中的切入线的形状的其他例子的俯视图。
图11是示出本发明的天线电路中的切口部6的一个例子的俯视图。
图12是示出本发明的天线电路中的切口部6的其他例子的俯视图。
图13是本发明的天线电路的其他例子的俯视图。
图14是示出将包含本发明的天线电路的IC标签粘贴到物品上之后剥离的情况下的剥离状态的剖面图。
图15是示出本发明的天线电路中的由切入线包围的区域的剥离方法的俯视图。
图16是示出本发明的天线电路中的由切入线包围的区域的剥离方法的俯视图。
图17是示出本发明的天线电路中的由切入线包围的区域的剥离方法的俯视图。
(符号说明)
1：基材；2：电路线；3：平面电路；4：切口形成用部位；5：切入线；6：切口部；7：引线；8：IC芯片；10：内侧引出电极；11：外侧引出电极；12：绝缘层；13：跨接；14：粘接剂层；15：粘接剂层；16：保护片；20：物品；A：切入线彼此的最接近点；A’：切入线彼此的最接近点；B：切入线的切口形成用部位的外侧缘；B’：切入线的切口形成用部位的外侧缘；C：通过A与B的直线和通过A’与B’的直线彼此所成的角度。
具体实施方式
根据附图，对包含本发明的天线电路的IC标签进行说明。在图1中，示出包含本发明的天线电路的IC标签的一个例子的俯视图。
本发明的天线电路具有基材1与形成在基材1的表面的平面电路3。
基材1优选为优质纸、铜版纸等纸、无纺布、合成树脂片等，更优选为由热可塑性树脂构成的片。作为热可塑性树脂的片，例如，能够使用高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、及低密度聚乙烯等聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚甲基-1-戊烯/乙烯/环状烯烃共聚体、及乙烯-醋酸乙烯共聚体等聚烯烃类树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、及聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯类树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、氟类树脂、及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚体或者包含这些树脂的构成单位中的某一个的共聚体等各种合成树脂、以及这些树脂的共聚物混合物、这些树脂的共聚物合金等所构成的片，但特别，优选使用由聚酯类树脂构成的片。
基材1也可以是一轴延伸或者二轴延伸的基材。基材1既可以是单层，也可以是同种或者异种的两层以上的多层。另外，基材1优选为具有防水性的基材。如果具有防水性，则即使被水浸湿也不会产生破坏等破损。另外，基材1优选为具有隐蔽性的基材，在基材1没有隐蔽性的情况下，优选向基材1的表面粘贴具有隐蔽性的片。
基材1的厚度虽然没有特别限制，但通常是10～250μm即可，优选为10～200μm，更优选为25～125μm。
在本发明的天线电路中，平面电路3由用导电性材料形成的电路线2构成。作为导电性材料，例如，能够举出金属箔、蒸镀膜、通过溅射得到的薄膜等金属单体等。作为金属单体，能够使用金、银、镍、铜、铝等。另外，作为其他导电性材料，能够使用使金、银、镍、铜等金属的粒子分散在粘合剂中而得到的导电性糊、导电性墨水。
金属粒子的平均粒径优选为1～15μm，特别优选为2～10μm。作为粘合剂，例如，能够举出聚酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、环氧树脂树脂、酚醛树脂(Phenol Resin)等。
平面电路3的形状例如能够举出图1所示的形状的电路。在图1中，从长方形形状的基材1的外周朝向内侧，十层的螺旋环状地隔开规定间隔而配置了一根由导电性材料构成的电路线2而形成了作为天线发挥功能的平面电路3。平面电路3既可以是如图1所示配置成十层的螺旋环状，也可以是一层～九层的螺旋环状，还可以是十一层以上的螺旋环状。
在本发明的天线电路中，具有与平面电路3的电路线2连接的至少一个切口形成用部位4。切口形成用部位4能够取各种形状，但优选为平面形状。
在图1中，切口形成用部位4的形状是宽幅的圆弧形状，但不限于此，也可以是三角形、四边形、五边形、六边形、七边形、八边形等多边形、圆形、椭圆形。
切口形成用部位4的大小优选大于所连接着的电路线2的线宽，切口形成用部位4的长度方向的大小优选为1～20mm，并且，切口形成用部位4的宽度方向的大小优选为1～20mm。
如果电路线2具有对于设置切入线5来形成切口部6而言充分的线宽，则切口形成用部位4也无需大于电路线2的线宽，也无需设置成特意从电路线2露出。在该情况下，切口形成用部位4是电路线2的途中的设置有切入线5的部位，是指形成有切口部6的部位。
切口形成用部位4由导电性材料构成。作为导电性材料，能够举出与上述同样的材料。
切口形成用部位4可以图1所示，设置在平面电路3的内侧，也可以如图3所示，设置在平面电路3的外侧。
另外，在图1中，切口形成用部位4是两个，但也可以是一个，还可以如图13那样是3个以上。
在平面电路3的两末端，连结了IC芯片8。IC芯片8既可以设置在平面电路3的环状的内侧，也可以设置在平面电路3的环状的外侧，也可以设置在平面电路3的环状的途中。
在图2中，被两个切口形成用部位4包围地配置有IC芯片8，切口形成用部位4与IC芯片8通过由与上述同样的导电性材料构成的引线7连接。在引线7中，优选在与IC芯片8连接的部分设置引线7宽幅部，而易于连结IC芯片8。
为了使最外圈以及最内圈的平面电路3的末端与IC芯片8连结，优选使最外圈或者最内圈的平面电路3的末端不与该螺旋环状平面电路3短接，跳过引出(跨接)而延伸设置到平面电路3的内侧或者外侧，与IC芯片8连结。在该情况下，优选在最外圈的平面电路3的末端，设置由与上述同样的导电性材料构成的宽幅的外侧引出电极11，在最内圈的平面电路3的末端，设置由与上述同样的导电性材料构成的宽幅的内侧引出电极10。
在本发明的天线电路中，如图2以及图4所示，为了使内侧引出电极10与外侧引出电极11连结，优选使内侧引出电极10与外侧引出电极11经由跨接13而连接。
对于跨接13的形成方法，能够举出如下方法等：在内侧引出电极10与外侧引出电极11的之间的螺旋环状平面电路3的电路线2的上面部分，通过丝网印刷等带状地印刷绝缘墨水，并乾燥而形成了绝缘层12之后，在该绝缘层12上，通过丝网印刷等线状地印刷导电性糊，并乾燥而形成跨接13，使内侧引出电极10与外侧引出电极11连结。导电性糊能够使用作为导电性材料而例示出的导电性糊。作为绝缘墨水，能够举出以丙烯酸树脂、聚氨酯树脂为主成分的紫外线硬化型墨水等光硬化型墨水等。
作为使IC芯片8连结的方法，能够举出如下方法：在平面电路3的末端的表面上，经由各向异性导电膜或者各向异性导电糊，通过倒装芯片焊接法进行连结。在倒装芯片焊接法中，在IC芯片8的电极部中设置引线凸缘，在平面电路3的末端的表面上包覆的各向异性导电膜或者各向异性导电糊上，按压存在IC芯片8的引线凸缘的面，而向各向异性导电膜或者各向异性导电糊中引入引线凸缘，使平面电路3的末端与IC芯片8易于导通。通过这样使IC芯片8与平面电路3连结，能够制作连接了IC芯片8的天线电路、即IC插件。
对于在基材上形成平面电路3、切口形成用部位4、内侧以及外侧引出电极10、11、引线7、引线宽幅部而言，例如，能够举出如下方法等：通过粘着剂向基材1贴合金属箔，通过丝网印刷法等印刷了平面电路3、切口形成用部位4、内侧以及外侧引出电极10、11、引线7、引线宽幅部的形状的抗蚀剂图案之后，对上述金属箔进行蚀刻处理，而去除平面电路3、切口形成用部位4、内侧以及外侧引出电极10、11、引线7、引线宽幅部以外的部分的金属箔，清洗抗蚀剂，从而形成平面电路3、切口形成用部位4、内侧以及外侧引出电极10、11、引线7、引线宽幅部。能够通过与通常的蚀刻处理同样的处理，来进行蚀刻处理。另外，还可以通过由印刷、涂覆等手段使导电性糊附着在平面电路3的形状上，而在基材1的表面形成平面电路3。
构成平面电路3的电路线2、切口形成用部位4、内侧以及外侧引出电极10、11、引线7、引线宽幅部的厚度没有特别限制，既可以相同，也可以不同，但在金属箔的情况下，优选为5～50μm，在蒸镀膜或通过溅射而得到的金属膜的情况下，优选为0.01～30μm，在导电糊的情况下，优选为3～30μm。
电路线2的宽度没有特别限制，但优选为0.01～10mm，特别优选为0.1～3mm。
在本发明的天线电路中，在切口形成用部位4的外侧周边的基材1上，设置有切入线5。
切入线5既可以是由连续的裂纹构成的切入线5，也可以是交替排列了接缝(joint)与裂纹(slit)的穿孔(perforation)切入线5。在交替重复排列有接缝(非切断部)与裂纹(切断部)的穿孔切入线5的情况下，接缝的长度优选为0.08～1.5mm，更优选为0.2～1mm，进一步优选为0.4～0.8mm。在接缝的长度小于0.08mm的情况下，难以正确地形成接缝，易于引起接缝的破坏。在接缝的长度超过1.5mm的情况下，在剥离IC标签时，有时难以可靠地实现IC标签电路的破坏。对于裂纹的长度，虽然适宜地选定即可，但优选为接缝的长度的0.5～10倍，更优选为0.8～6倍，进一步优选为1～4倍。
在切口形成用部位4的外侧周边的基材1中设置的切入线5优选设置在基材1的厚度方向的全长，但也可以是厚度方向的全长的一部分相连的方式。
在切口形成用部位4的外侧周边的基材1中设置的切入线5既可以是连续的，也可以是不连续的，但优选为连续的切入线。在不连续的情况下，不连续点既可以是一个，也可以是两个以上。
虽然在切口形成用部位4的外侧周边的基材1上设置了切入线5，但需要设置成不切断电路线2。如果切入线5切断电路线2，则平面电路3无法正常地动作。切入线5优选远离电路线2。切入线5距离电路线2的长度优选为0.5mm以上，更优选为1mm以上。
在切口形成用部位4的外侧周边的基材1中设置的切入线5的形状没有特别限定，既可以是例如如图1所示连结了直线的对称的多边形的形状，也可以是如图5所示连结了直线的非对称的多边形的形状，还可以是曲线。
另外，如图6所示，在切口形成用部位4的外侧周边的基材1上设置的切入线5的形状既可以是带有圆形那样的形状，也可以是在途中被分断的形状。
另外，如图7所示，在切口形成用部位4的外侧周边的基材1上设置的切入线5的形状既可以是折弯点为锐角的锯齿形形状，也可以是折弯点为曲线的锯齿形形状。
进而，在切口形成用部位4的外侧周边的基材1上设置的切入线5的形状既可以是如图9所示平行地配置了不连续的切入线5的形状，也可以是如图10所示成为钩键型的形状。
另外，在切口形成用部位4的外侧周边的基材1中设置的切入线5也可以设置成在途中被引入到切口形成用部位4的内部。
在本发明的天线电路中，处于与切口形成用部位4连接的电路线2的两侧的各个该切入线5分别从切口形成用部位4的外侧朝向切口形成用部位4的内部，延伸设置到基材1以及切口形成用部位4，相互的切入线5在切口形成用部位4内接近而形成切口部6。
由于具有这样的结构，在如图14所示如(a)那样向物品粘贴IC标签，然后如(b)那样在想要剥离IC标签的情况下，如果从IC标签的端部剥离的基材1在切口形成用部位4的外侧周边的基材1中设置的切入线5的位置，与由切入线5包围的内侧的基材1切离，如(c)进而被剥离，则在处于切口形成用部位4的内部的切入线5之间的最接近点，切口部6被扯开，电路断裂，最后，仅由设置在切口形成用部位的外侧周边中的切入线包围的区域仍粘贴地残留在物品上，而除此以外被剥离。
切口形成用部位4的内部中的切入线5与上述同样地，既可以是由连续的裂纹构成的切入线5，也可以是交替排列了接缝与裂纹的穿孔切入线5。另外，该切入线5既可以是直线，也可以是曲线。
图11放大地示出了一个例子的切口形成用部位4的周边，处于与切口形成用部位4连接的电路线2的两侧的各个切入线5从切口形成用部位4的外侧朝向切口形成用部位4的内部延伸设置到基材1以及切口形成用部位4。
在切口形成用部位4的内部中设置的切入线5优选设置在切口形成用部位4以及基材1的厚度方向的全长，但也可以是厚度方向的全长的一部分相连的形状。
另外，在切口形成用部位4的内部，相互的切入线5接近，而并未连接。相互的切入线5最接近的间隔是剥离IC标签而能在最接近部扯开切口部6的距离即可，优选为0.05～3mm，更优选为0.1～2mm。如果相互的切入线5最接近的间隔不足0.05mm，则在设置切入线5时的加工精度较低的情况下，相互的切入线5有相连的危险。另外，如果超过3mm，则在剥离IC标签时有时难以可靠地实现IC标签电路的破坏。
另外，如图11所示，通过一个切入线5的最接近点A与切入线5的切口形成用部位4的外周缘点B的直线、和通过另一个切入线5的最接近点A’与切入线5的切口形成用部位4的外周缘点B’的直线所夹的角度C优选小于180°，更优选为小于120°，进一步优选为90°。另外，该直线彼此所夹的角度C的下限值优选为5°以上，更优选为10°以上，进一步优选为30°以上。
能够使用个别地切断各个天线电路时的冲切中使用的冲切刃，来形成切入线5。优选形成并使用期望的切入线5的形状图案的冲切刃。切入线5的形成，在基材1中形成平面电路3之后即可，而没有特别限定。例如，考虑在基材1上形成了平面电路3之后、在形成了平面电路3的基材1中层叠了粘接剂层了之后、在形成了平面电路3的基材1的两面中形成粘接剂层并在一个粘接剂层上层叠了保护片之后等。其中，优选为在形成了平面电路3的基材1上层叠了粘接剂层之后用冲切刃形成切入线5，并层叠保护片。如果这样，则在保护片上未形成切入线5，所以具有在从表面观察将包括本发明的天线电路的IC标签粘贴到物品的产品时无法确认切入线5的存在，难以从外部确认附加了防替换功能这样的效果。
另外，切口形成用部位4内的相互的切入线5的最接近部也可以是两个以上，与切入线5的切口形成用部位4的外周缘点用直线连接的切口形成用部位4内的相互的切入线5的最接近点也可以是任意最接近点，没有特别限定。例如，在如图12所示，切口形成用部位4内的相互的切入线5是打出了波浪的形状，且反复接近与背离的情况下，相互的切入线5的最接近部有3个，但在这样的情况下，切口形成用部位4内的相互的切入线5的最接近部也可以是任意最接近点。
另外，在本发明的层叠了粘接剂层的天线电路、即IC标签中，在形成有平面电路3的基材1的至少一个面中设置有粘接剂层。
层叠粘接剂层的基材1的表面既可以是形成有平面电路3的表面，也可以是其相反侧的表面，还可以是两个表面。
作为粘接剂层中使用的粘接剂，例如，能够举出天然橡胶类粘接剂、合成橡胶类粘接剂、丙烯酸树脂类粘接剂、聚酯树脂类粘接剂、聚乙烯醚树脂类粘接剂、聚氨酯树脂类粘接剂、硅树脂类粘接剂等。
作为合成橡胶类粘接剂的具体例，能够举出丁苯橡胶、聚异丁烯橡胶、异丁橡胶、异戊间二烯橡胶、异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚体、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚体、苯乙烯-乙烯-丁二烯嵌段共聚体、乙烯-醋酸乙烯热可塑性合成橡胶等。作为丙烯酸树脂类粘接剂的具体例，能够举出丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯腈等单独重合体或者共聚体等。聚酯树脂类粘接剂是多元醇与多元酸的共聚体，作为多元醇，能够举出乙二醇、丙二醇、丁二醇等，作为多元酸，能够举出对苯二甲酸、己二酸、马来酸等。作为聚乙烯醚树脂类粘接剂的具体例，能够举出聚乙烯醚、聚乙烯基异丁基醚等。作为硅树脂类粘接剂的具体例，能够举出二甲基聚硅氧烷等。这些粘接剂能够单独使用或者组合两种以上来使用。
另外，在上述粘接剂层中，根据需要，能够配合粘接赋予剂、软化剂、防老化剂、填料、染料或者颜料等着色剂等。作为粘接赋予剂，能够举出松香类树脂、萜烯酚醛树脂、萜烯树脂、芳香族变性萜烯树脂、石油树脂、古马隆树脂、苯乙烯类树脂、酚醛类树脂、二甲苯树脂等。作为软化剂，能够举出加工油(process oil)、液状橡胶、可塑剂等。作为填料，能够举出硅石、滑石、黏土、碳酸钙等。
粘接剂层的厚度虽然没有特别限制，但通常是1～200μm即可，优选为3～100μm。
另外，本发明中的粘接剂层还包括在片状的中间基材的两侧层叠了粘接剂的两面胶带类型。作为中间基材，能够从作为基材1而在上文描述的材料中选择，作为在中间基材的两侧层叠的粘接剂，能够使用在上述中例示出的粘接剂。
在形成有平面电路3的基材1的表面与相反侧的表面这两个表面中层叠粘接剂层的情况下，在基材1的一个表面中层叠的粘接剂层15(第2粘接剂层)的表面优选通过保护片来包覆，在基材1的设置有粘接剂层15的表面的相反侧的表面上层叠的粘接剂层14(第1粘接剂层)的表面优选通过剥离片进行包覆。
将用于粘贴到物品的粘接剂层设为第1粘接剂层14，将另一个粘接剂层设为第2粘接剂层15。
另外，当仅在形成有平面电路3的基材1的表面上层叠第1粘接剂层14的情况下，优选用剥离片来包覆该粘接剂层的表面。
保护片用于保护粘贴在物品上的IC标签的表面。作为保护片，能够举出与上述基材1同样的材料，具体而言，例如，能够举出高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、及低密度聚乙烯等聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚甲基-1-戊烯/乙烯/环状烯烃共聚体、及乙烯-醋酸乙烯共聚体等聚烯烃类树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、及聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯类树脂等各种树脂所构成的片、聚乙烯层板纸、聚丙烯层板纸、粘土涂布纸、树脂涂布纸、玻璃纸、以及优质纸等各种纸材等。
对于在基材1的一个表面上层叠粘接剂层15(第2粘接剂层)以及保护片而言，可以在基材1的一个表面上依次层叠粘接剂层15以及保护片，但优选以使粘接剂层15接于基材1的相应表面的方式，粘贴而层叠预先在保护片的表面上形成有粘接剂层15的保护标识(label)。
另外，在包含本发明的天线电路的IC标签中，在IC标签整体的刚柔度柔软时，电路容易被破坏，所以是优选的。具体而言，不论第2粘接剂层以及保护片的层叠方法是何种方法，都优选采用层叠了保护片和第2粘接剂层的保护标识的柔软度低的材料。
作为保护标识的柔软度，优选依照JIS(日本工业标准)L1084的45°悬臂梁法刚柔度为100mm以下，更优选为10～80mm，进一步优选为20～70mm，再进一步优选为25～65mm，特别优选为25～40mm。如果45°悬臂梁法刚柔度不足10mm，则必须使保护标识变薄，所以在层叠保护片和第2粘接剂层的工序、对保护标识进行层压而设为IC标签的工序中，有时生成褶皱或对适当加工造成劣化。另一方面，如果45°悬臂梁法刚柔度超过80mm，则天线电路难以被破坏，破坏率降低、保护标识变厚，所以不利于小型化、薄型化，而并不优选。
剥离片是在将IC标签粘贴到物品时被剥离的部件，能够利用通过剥离剥离片而显现的粘接剂层粘贴到物品。
作为剥离片，例如，能够使用以聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、以及聚芳酯等各种树脂所构成的膜、聚乙烯层板纸、聚丙烯层板纸、粘土涂布纸、树脂涂布纸、以及玻璃纸等各种纸材作为支撑体，并在该支撑体的与粘接剂层的接合面中根据需要实施剥离处理而得到的材料。
在该情况下，作为剥离处理的代表例，能够举出形成硅类树脂、长链烷基类树脂、氟类树脂等剥离剂所构成的剥离剂层7。
剥离片11的厚度没有特别限制，适宜选定即可。
另外，在包括本发明的天线电路的IC标签中，对于用于粘贴到物品20的第1粘接剂层14，既可以仅在由连续或者非连续的切入线5包围的区域中层叠到基材1上，也可以以使在由连续或者非连续的切入线5包围的区域上层叠的第1粘接剂层14的粘接力比在其以外的区域上层叠的第1粘接剂层14的粘接力强的方式，分别改变粘着剂的种类来层叠。第1粘接剂层14的粘接力优选比另一个第2粘接剂层14的粘接力强，例如优选强两倍以上，更优选为3倍以上，进一步优选为4倍以上。在该情况下，第1粘接剂层14的粘接力优选为0.1～100N/25mm，更优选为0.3～50N/25mm。另外，此处的粘接力是指，将50μm厚度的聚对苯二甲酸乙二酯膜作为支撑体而依照JIS-Z0237测定出的针对不锈钢板的粘接力。以下的粘接力也是在同样的测定中测定的。
另外，在包含本发明的天线电路的IC标签中，在形成有平面电路3的基材1的两面设置粘接剂层，在其一个粘接剂层的表面层叠保护片，在由连续或者非连续的切入线5包围的区域中，与保护片接触的部位的粘接力优选比与物品20(粘附体)相接的部位的粘接力弱。在由连续或者非连续的切入线5包围的区域中，也可以在与保护片相接的部位中层叠粘着剂层。
在包含本发明的天线电路的IC标签中，对于在没有设置平面电路3的基材1的表面中设置粘接剂层而言，既可以在该表面中涂覆粘接剂而形成，也可以在剥离片的剥离剂层面中涂覆粘接剂而形成了粘接剂层之后，贴合到其表面上。
另外，在包含本发明的天线电路的IC标签中，为了在设置有平面电路3的基材1的表面设置粘接剂层，既可以以覆盖基材1、平面电路3以及切口形成用部位4、IC芯片8等的方式，在其表面中涂覆粘接剂而形成，也可以在剥离片的剥离剂层面涂覆粘接剂而形成了粘接剂层之后，以覆盖基材1、平面电路3以及切口形成用部位4、IC芯片8等的方式，贴合到其表面上。
作为粘接剂的涂覆方法，没有特别限制，而能够使用各种方法，例如可以举出气刀涂布机(air knife coater)、刮刀涂布机(blade coater)、棒式涂布机(bar coater)、凹版涂布机(gravure coater)、辊涂机(roll coater)、淋涂机(curtain coater)、模涂机(die coater)、刮涂机、网涂机(screen coater)、迈耶棒涂布机(Mayer bar coater)、以及吻涂机(kiss coater)等。
如果在将包含本发明的天线电路的IC标签粘贴到物品20之后，特别将手指插入到粘贴到物品20的IC标签的粘接剂层14与物品的界面而掐起IC标签的端部，剥离IC标签，则如图14所示，仅由切入线5包围区域仍继续粘贴残留在物品20的表面，由切入线5包围的区域以外的部分的基材1与切口部6一起沿着切入线5被剥离，电路被切口部6切断并被破坏。
图15～17中示出观察其而得到的情况。在图15～17中，附加了编号1的图表示由切入线5包围的区域周边开始剥离，随着编号按照2、3增加，被剥离的比例变大，附加了编号4的图表示由切入线5包围的区域周边完全被剥离或者几乎完全被剥离的状态，黑色的部分表示被剥离的部分。如果从右边横向剥离了IC标签，则如图15所示，从右边横向依次进行剥离，切口部6的最接近部被撕开，而电路功能被破坏。如果从右边纵向剥离IC标签，则图16所示，从上面纵向依次进行剥离，切口部6的最接近部被撕开，而电路功能被破坏。进而，如果从右边斜向剥离IC标签，则图17所示，从右边斜向依次进行剥离，切口部6的最接近部被撕开，而电路功能被破坏。这样，不论从哪个方向剥离IC标签，本发明的天线电路都被破坏。
对于包含本发明的天线电路的IC标签，无论从各方向剥离了IC标签，都能够破坏电路，能够稳定地提高电路破坏率。由此，破坏IC标签的功能，能够防止读取记录在IC芯片中的信息，并且，能够防止向其他物品的改贴。因此，能够防止信息泄露、不正当使用等。
实施例
接下来，通过实施例具体说明本发明。但是，本发明不限于这些例子。
(实施例1)
在将铜箔(厚度35μm)和聚对苯二甲酸乙二酯片(厚度50μm)的商品名Nikanex(日本NIKKAN工业产)贴合的铜箔面中，通过丝网印刷法，按照切口形成用部位4、与切口形成用部位的连接电路线2、平面电路3、内部引出电极10、外部引出电极11、引线7、以及引线宽幅部的形状，印刷了抗蚀剂图案。对其进行蚀刻而去除不需要的铜箔部分，制造出图1所示的一体布线图案。平面电路的电路线2、与切口形成用部位的连接电路线2、引线7的线宽是0.2mm。另外，对于切口形成用部位4的大小，与切口形成用部位4连接的电路线2的长度方向的长度是4mm，宽度方向的长度是13mm。进而，引线宽幅部的宽度是0.8mm。
接下来，在上述内部引出电极10与外部引出电极11之间，通过丝网法印刷绝缘抗蚀剂墨水(日本东洋纺公司产，商品名“FR-100G-35”)来覆盖平面电路3，进行乾燥，而形成绝缘层12。进而，在内部引出电极10与外部引出电极11之间通过丝网法印刷印刷银糊(日本东洋纺公司产，商品名“DW250L-1”)，进行乾燥，而形成跨接13，通过跨接13来连接内部引出电极10和外部引出电极11，而形成天线电路。
向所制作出的天线电路安装RFID-IC芯片(Philips公司产、商品名“I-CODE SLI”)。在安装中，使用了Philip芯片安装机(日本九州松下公司产、商品名“FB30T-M”)。在接合材料中，使用各向异性电性粘着剂(京Chemical公司产、商品名“TAP0402E”)，在220℃、2.00N、7秒的条件下进行热压焊而制作出IC芯片安装天线电路(IC插件)。
接下来，在剥离片(在玻璃纸上涂敷了硅类剥离剂的剥离片、琳得科(Lintec)公司产、商品名“SP-8KX”、厚度80μm)的剥离处理面中，以使乾燥后的涂覆厚度成为25μm的方式，通过丝网涂布机来涂覆丙烯酸树脂类粘接剂(琳得科公司产、商品名“PA-TI”)，形成第1粘接剂层14而得到带有粘接剂层的剥离片，将该带有粘接剂层的剥离片通过该丙烯酸树脂类粘接剂层，贴合到所制作出的IC芯片安装天线电路的基材的形成有平面电路3的表面上。在依照上述的JIS-Z0237的测定中，粘接剂层的粘接力是18N/25mm。
在所制作出的带有剥离片的IC芯片安装天线电路中，使用弹簧刃，在切口形成用部位4的外侧周边中设置切入线，进而，在与切口形成用部位4连接的电路线2的两侧中，使该两个切入线分别从切口形成用部位4的外侧朝向切口形成用部位4的内部延伸设置到基材以及切口形成用部位4，使相互的切入线在切口形成用部位4内接近而形成切口部6，而制作出层叠了形成有图1所示的切入线5的粘接剂层的天线电路即IC标签。此时的延伸设置了两个切入线5的末端彼此中的直线AB与直线A’B’所夹的角度C是68°。另外，最接近的相互的切入线5的末端的间隔是1.6mm。制作出150个该IC标签。
利用读/写试验(试验机：FEIG公司产、商品名“ID ISC.MR101-USB”)来进行所制作的IC标签的动作确认。所制作出的150个IC标签全部正常地动作。
接下来，剥离150个IC标签的剥离片，将显现的第1粘接剂层14按压到聚丙烯树脂板的表面，将IC标签粘贴到聚丙烯树脂板上。在24小时之后，从聚丙烯树脂板如图15所示从IC标签的横向剥离50个IC标签，如图16所示从IC标签的纵向剥离50个IC标签，如图17所示从IC标签的斜向剥离50个IC标签，来进行IC标签的剥离测试。其结果，不论从哪个方向，都与由切入线5包围的区域以外的部分的基材一起沿着切入线5剥离切口部6，电路被切口部6切断而破坏。在所有150个IC标签中观察到该现象。
(实施例2)
在作为保护片的聚对苯二甲酸乙二酯片(东洋纺织公司产、商品名“KRISPER K2411”、厚度50μm)的表面的与由切入线包围的区域以外的区域相当的部分中，以使乾燥后的厚度成为25μm的方式，通过丝网涂布机涂覆丙烯酸树脂类粘接剂(琳得科公司产、商品名“PA-T1”)，并形成第2粘接剂层15而得到保护标签，将该保护标签贴合到在实施例1中得到的IC标签的基材的没有形成平面电路3的表面上，而制作出IC标签。由切入线包围的区域以外的区域的粘接剂层的粘接力是18N/25mm。制作出150个该IC标签。
通过读/写试验(试验机：FEIG公司产、商品名“ID ISC.MR101-USB”)来进行所制作出的IC标签的动作确认。所制作出的150个IC标签全部正常地动作。
接下来，剥离150个IC标签的剥离片，将显现的粘接剂层按压到聚丙烯树脂板的表面，将IC标签粘贴到聚丙烯树脂板。在24小时后，从聚丙烯树脂板与实施例1同样地从3个方向剥离IC标签，进行IC标签的剥离测试。其结果，与由切入线包围的区域以外的部分的基材一起沿着切入线剥离切口部6，电路被切口部6切断而破坏。在全部150个IC标签中出现该现象。
(实施例3)
制作出150个除了如以下那样变更了第1粘接剂层14和第2粘接剂层15以外，与实施例2同样地层叠了本发明的粘接剂层的天线电路即IC标签。
作为第1粘接剂层14，使用丙烯酸树脂类粘接件(在厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二酯片的两面中涂敷不同种类的丙烯酸树脂类粘接剂而形成乾燥后的厚度是25μm的粘接剂层，接下来在一个粘接剂层的表面中层叠在玻璃纸上涂敷硅类剥离剂的剥离片而得到的带有粘接剂层的剥离片、琳得科公司产、商品名“PA-Tl PET25 M-48KX”)，在平面电路3的形成面中，贴合丙烯酸树脂类两面粘接件的PA-T1侧而设置了粘接剂层。
作为第2粘接剂层15，使用利用丙烯酸树脂类粘接剂(琳得科公司产、商品名“M-209HZ”)而得到的乾燥后的厚度是9μm的粘接剂层，并通过该第2粘接剂层15，在还包括由切入线5包围的区域的整个面上设置了粘接剂层。此时的M-4的粘接力是6.8N/25mm，M-209HZ的粘接力是1.3N/25mm。
在与实施例1同样地进行IC标签的动作确认时，150个全部正常地动作。接下来，粘贴到丙烯树脂板并剥离，而与实施例1同样地，进行IC标签的剥离测试。其结果，在所有IC标签中，仅由切入线5包围的区域从IC标签被分离，而残留到丙烯树脂板，电路被切口部6切断，而IC标签被破坏。此时，在由切入线5包围的区域中，在保护片与第2粘着剂层15之间被剥离，和由切入线5包围的区域的保护片相当的部分也与由切入线5包围的区域以外的IC标签一起从丙烯树脂板被剥离。
(实施例4)
制作出150个除了作为形成第1粘接剂层14而使用了丙烯酸树脂类两面粘接件(琳得科公司产、商品名“PET25W PA-T1 8KX”)以外，与实施例3同样地层叠了本发明的粘接剂层的天线电路即IC标签。此时的粘贴到粘附体的一侧的PA-T1的粘接力是18N/25mm。
在与实施例1同样地进行IC标签的动作确认时，150个全部正常地动作。接下来，粘贴到丙烯树脂板，与实施例1同样地进行IC标签的剥离测试。其结果，在所有IC标签中，仅由切入线5包围的区域从IC标签被分离，而残留到丙烯树脂板上，电路被切口部6切断，而IC标签被破坏。此时，在由切入线5包围的区域中，在保护片与第2粘着剂层15之间被剥离，和由切入线5包围的区域的保护片相当的部分也与由切入线5包围的区域以外的IC标签一起从丙烯树脂板被剥离。
(实施例5)
在作为保护片的聚对苯二甲酸乙二酯片(东洋纺织公司产、商品名“KRISPER G2311”、厚度25μm)的表面的还包括由切入线包围的区域的整个面上，以使乾燥后的厚度成为25μm的方式，通过丝网涂布机来涂覆丙烯酸树脂类粘接剂(琳得科公司产、商品名“MF”)，形成第2粘接剂层15而得到保护标识，制作出150个除了使用该保护标识以外，与实施例4同样地层叠了本发明的粘接剂层的天线电路即IC标签。此时的MF的粘接力是1.0N/25mm，保护标识的45°悬臂法刚柔度是27mm。
在与实施例1同样地进行IC标签的动作确认时，所制作出的150个IC标签全部正常地动作。
接下来，与粘贴到聚乙烯树脂板以外，与实施例1同样地进行IC标签的剥离测试。其结果，仅由切入线5包围的区域从IC标签被分离而残留到聚乙烯树脂板上，电路被切口部6切断，而IC标签被破坏。此时，在由切入线5包围的区域中，在保护片与第2粘接剂层15之间被剥离，和由切入线5包围的区域的保护片相当的部分也与由切入线5包围的区域以外的IC标签一起从聚乙烯树脂板被剥离。在所有150个IC标签中都出现该现象。
(实施例6)
制作出150个除了作为保护片使用了聚对苯二甲酸乙二酯片(Toray公司产、商品名“luminaT60”、厚度25μm)以外，与实施例5同样地层叠了本发明的粘接剂层的天线电路即IC标签。此时，保护标识的45°悬臂梁法刚柔度是34mm。
在与实施例1同样地进行IC标签的动作确认时，所制作出的150个IC标签全部正常地动作。
接下来，除了粘贴到聚乙烯树脂板以外，与实施例1同样地进行IC标签的剥离测试。其结果，仅由切入线5包围的区域从IC标签被分离而残留到聚乙烯树脂板上，电路由切口部6切断，IC标签被破坏。此时，在由切入线5包围的区域中，在保护片与第2粘接剂层15之间被剥离，和由切入线5包围的区域的保护片相当的部分也与由切入线5包围的区域以外的IC标签一起从聚乙烯树脂板被剥离。在所有150个IC标签中出现该现象。
(实施例7)
制作出150个除了作为保护片使用了聚对苯二甲酸乙二酯片(Toray公司产、商品名“luminaE20”、厚度50μm)以外，与实施例5同样地层叠了本发明的粘接剂层的天线电路即IC标签。此时，保护标识的45°悬臂法刚柔度是48mm。
在与实施例1同样地进行IC标签的动作确认时，所制作出的150个IC标签全部正常地动作。
接下来，除了粘贴到聚乙烯树脂板以外，与实施例1同样地进行IC标签的剥离测试。其结果，在从横向(图15)剥离的标签中，能够不破坏电路地剥离3个。在从纵向(图16)剥离的标签中，能够不破坏电路地剥离两个。在从斜向(图17)剥离的标签中，能够不破坏电路地剥离两个。在其他IC标签中，仅由切入线5包围的区域从IC标签被分离而残留到聚乙烯树脂板上，电路被切口部6切断，而IC标签被破坏。此时，在由切入线5包围的区域中，在保护片与第2粘接剂层15之间被剥离，和由切入线5包围的区域的保护片相当的部分也与由切入线5包围的区域以外的IC标签一起从聚乙烯树脂板被剥离。
(实施例8)
制作出150个除了作为保护片使用了聚对苯二甲酸乙二酯片(东洋纺织公司产、商品名“KRISPER K2411”、厚度50μm)以外，与实施例5同样地层叠了本发明的粘接剂层的天线电路即IC标签。此时，保护标识的45°悬臂梁法刚柔度是64mm。
在与实施例1同样地进行IC标签的动作确认时，所制作出的150个IC标签全部正常地动作。
接下来，除了粘贴到聚乙烯树脂板以外，与实施例1同样地进行IC标签的剥离测试。其结果，在从横向(图15)剥离的标签中，能够不破坏电路地剥离5个。在从纵向(图16)剥离的标签中，能够不破坏电路地剥离4个。在从斜向(图17)剥离的标签中，能够不破坏电路地剥离3个。在其他IC标签中，仅由切入线5包围的区域从IC标签被分离而残留到聚乙烯树脂板上，电路被切口部6被切断，IC标签被破坏。此时，在由切入线5包围的区域中，在保护片与第2粘接剂层15之间被剥离，和由切入线5包围的区域的保护片相当的部分也与由切入线5包围的区域以外的IC标签一起从聚乙烯树脂板被剥离。
(实施例9)
制作出150个除了作为保护片使用了聚对苯二甲酸乙二酯片(Toray公司产、商品名“luminaT60”、厚度75μm)以外，与实施例5同样地层叠了本发明的粘接剂层的天线电路即IC标签。此时，保护标识的45°悬臂法刚柔度是73mm。
在与实施例1同样地进行IC标签的动作确认时，所制作出的150个IC标签全部正常地动作。
接下来，除了粘贴到聚乙烯树脂板以外，与实施例1同样地进行IC标签的剥离测试。其结果，在从横向(图15)剥离的标签中，能够不破坏电路地剥离12个。在从纵向(图16)剥离的标签中，能够不破坏电路地剥离12个。在从斜向(图17)剥离的标签中，能够不破坏电路地剥离10个。在其他IC标签中，仅由切入线5包围的区域从IC标签被分离而残留到聚乙烯树脂板上，电路被切口部6切断，而IC标签被破坏。此时，在由切入线5包围的区域中，在保护片与第2粘接剂层15之间被剥离，和由切入线5包围的区域的保护片相当的部分也与由切入线5包围的区域以外的IC标签一起从聚乙烯树脂板被剥离。
(比较例1)
除了不设置切入线以外，与实施例1同样地制作出IC标签。制作出150个该IC标签。
通过读/写试验(试验机：FEIG公司产、商品名“ID ISC.MR101-USB”)来进行所制作出的IC标签的动作确认。所制作出的150个IC标签全部正常地动作。
剥离150个IC标签的剥离片，将显现的粘接剂层按压到聚丙烯树脂板的表面，将IC标签粘贴到聚丙烯树脂板。在24小时后，从聚丙烯树脂板与实施例1同样地剥离IC标签时，能够不破坏所有150个电路，而剥离IC标签。在进行读/写试验(试验机：FEIG公司产、商品名“IDISC.MR101-USB”)时，全部正常地动作。
(比较例2)
除了使切入线的形状成为图8所示那样的穿孔形状，进而使切口形成用部位4成为图8所示那样的形状以外，与实施例1同样地制作出IC标签。制作出150个该IC标签。
通过读/写试验(试验机：FEIG公司产、商品名“ID ISC.MR101-USB”)来进行所制作出的IC标签的动作确认。所制作出的150个IC标签全部正常地动作。
剥离150个IC标签的剥离片，将显现的粘接剂层按压到聚丙烯树脂板的表面上，将IC标签粘贴到聚丙烯树脂板上。在24小时后，从聚丙烯树脂板与实施例1同样地剥离IC标签时，在从横向(图15)剥离的标签中，能够不破坏电路地剥离45个。在从纵向(图16)剥离的标签中，能够不破坏电路地剥离5个。在从斜向(图17)剥离的标签中，能够不破坏电路地剥离15个。
表1以及表2示出实施例以及比较例的试验结果。
(表1)
Figure BPA00001195279700231
(表2)
Figure BPA00001195279700232

Claims (7)

1.一种天线电路，其特征在于，具有：
基材；
在基材的表面中形成的由导电性材料的电路线构成的平面电路；以及
与平面电路的电路线连接的至少一个切口形成用部位，
其中，在切口形成用部位的外侧周边的基材中设置有切入线，
处于与切口形成用部位连接的电路线的两侧的该切入线分别从切口形成用部位的外侧朝向切口形成用部位的内部延伸设置到基材以及切口形成用部位，相互的切入线在切口形成用部位内接近而形成了切口部。
2.根据权利要求1所述的天线电路，其特征在于，通过切口形成用部位内的相互的切入线的最接近点与切入线的切口形成用部位的外周缘点的直线彼此所成的角度小于180°。
3.根据权利要求1或2所述的天线电路，其特征在于，切入线是交替排列了接缝与裂纹的穿孔切入线。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的天线电路，其特征在于，对平面电路连接了IC芯片。
5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的天线电路，其特征在于，在形成有平面电路的基材的至少一个面中层叠了粘接剂层。
6.根据权利要求5所述的天线电路，其特征在于，在形成有平面电路的基材的两面中设置有粘接剂层，在其一个粘接剂层的表面层叠有保护片，在由切入线包围的区域中，与保护片相接的部位的粘接力比与粘附体相接的部位的粘接力弱。
7.根据权利要求5所述的天线电路，其特征在于，在形成有平面电路的基材的两面中设置有粘接剂层，在其一个粘接剂层的表面层叠有保护片，与保护片相接的粘接剂层的粘接力比与粘附体相接的粘接剂层的粘接力弱。
CN200980104724.8A 2008-02-20 2009-02-17 天线电路 Expired - Fee Related CN102067381B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-038579 2008-02-20
JP2008038579 2008-02-20
PCT/JP2009/053118 WO2009104778A1 (ja) 2008-02-20 2009-02-17 アンテナ回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102067381A true CN102067381A (zh) 2011-05-18
CN102067381B CN102067381B (zh) 2014-04-02

Family

ID=40985654

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980104724.8A Expired - Fee Related CN102067381B (zh) 2008-02-20 2009-02-17 天线电路

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9048525B2 (zh)
JP (1) JPWO2009104778A1 (zh)
KR (1) KR20100118103A (zh)
CN (1) CN102067381B (zh)
HK (1) HK1153851A1 (zh)
WO (1) WO2009104778A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103649971A (zh) * 2011-07-04 2014-03-19 东洋铝株式会社 Rfid用输入天线及使用该输入天线的rfid

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5699474B2 (ja) * 2010-07-30 2015-04-08 三菱瓦斯化学株式会社 フィルムアンテナの製造方法
CN101980255B (zh) * 2010-10-14 2012-12-26 上海中卡智能卡有限公司 一种防伪电子标签及其制作方法
JP2012230469A (ja) * 2011-04-25 2012-11-22 Hitachi Chem Co Ltd 非接触式ｉｃラベル
CN104126249B (zh) * 2012-02-21 2016-04-27 株式会社藤仓 偶极天线
CN202650055U (zh) * 2012-05-08 2013-01-02 永丰精密电子(扬州)有限公司 射频识别标签
CN104377439B (zh) 2013-08-15 2019-08-27 德昌电机(深圳)有限公司 天线电路及制造方法
US11062191B1 (en) * 2020-05-21 2021-07-13 Capital One Services, Llc Transaction card including tear element

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006155571A (ja) * 2004-10-29 2006-06-15 Lintec Corp Ｉｃタグ
CN2814522Y (zh) * 2005-03-21 2006-09-06 韦侨科技股份有限公司 一种ic卡

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3681823B2 (ja) * 1996-07-30 2005-08-10 東芝テック株式会社 登録用無線タグ及び表示ラベル並びにラベル付き無線タグの製造装置
JP4046167B2 (ja) 1998-08-12 2008-02-13 リンテック株式会社 非接触データキャリアラベル
JP2000090224A (ja) 1998-09-14 2000-03-31 Toshiba Corp 情報処理媒体
DE602005025125D1 (de) 2004-07-01 2011-01-13 Lintec Corp Antennenschaltung, ic-einlage und ic-etikett
JP4574379B2 (ja) 2005-02-10 2010-11-04 キヤノン株式会社 画像形成装置およびその制御方法
US7952527B2 (en) 2005-08-10 2011-05-31 Lintec Corporation IC tag
JP5049025B2 (ja) 2006-02-24 2012-10-17 リンテック株式会社 非接触ｉｃタグ
JP4947627B2 (ja) 2006-05-30 2012-06-06 フジコピアン株式会社 非接触通信媒体のアンテナの端子部の形成方法およびアンテナ形成用の金属蒸着層転写シート
JP4848214B2 (ja) 2006-07-06 2011-12-28 リンテック株式会社 非接触ｉｃタグ
US8322624B2 (en) * 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
US7561047B2 (en) * 2006-11-22 2009-07-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Noncontact tag and method for producing the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006155571A (ja) * 2004-10-29 2006-06-15 Lintec Corp Ｉｃタグ
CN2814522Y (zh) * 2005-03-21 2006-09-06 韦侨科技股份有限公司 一种ic卡

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103649971A (zh) * 2011-07-04 2014-03-19 东洋铝株式会社 Rfid用输入天线及使用该输入天线的rfid
US10020568B2 (en) 2011-07-04 2018-07-10 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha RFID inlet antenna and RFID employing same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009104778A1 (ja) 2009-08-27
US9048525B2 (en) 2015-06-02
HK1153851A1 (zh) 2012-04-05
US20100328162A1 (en) 2010-12-30
CN102067381B (zh) 2014-04-02
KR20100118103A (ko) 2010-11-04
JPWO2009104778A1 (ja) 2011-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102067381B (zh) 天线电路
EP1756756B1 (en) Secured identification document
US9617038B2 (en) Container including an inlet having an IC chip and an antenna for monitoring tamper events of the container
KR100921863B1 (ko) Ｉｃ태그
JP4675184B2 (ja) Ｉｃタグ
TWI338863B (en) Integrated circuit tag
US8292188B2 (en) Electronic circuit and IC tag
JP7147308B2 (ja) Ｉｃタグラベルシートおよびｉｃタグラベル
JP5049025B2 (ja) 非接触ｉｃタグ
JP2015184715A (ja) Ｉｃタグラベル
JP4127650B2 (ja) Ｉｃタグ
JP4848214B2 (ja) 非接触ｉｃタグ
JP4564837B2 (ja) Ｒｆｉｄラベル
KR101144293B1 (ko) Ｉｃ 태그
JP2005122352A (ja) 非接触通信媒体及びその製造方法
JP4781871B2 (ja) 非接触型ｉｃラベル
JP4354317B2 (ja) Ｉｃタグ及びその製造方法
JP4339069B2 (ja) Ｉｃタグ
JP2014160174A (ja) Ｉｃタグラベル
JP2018036417A (ja) 転写型セキュリティラベルシート、セキュリティラベルの貼着方法およびセキュリティラベル
JP4549888B2 (ja) 通信用回路保持体
JP2011164882A (ja) Ｉｃタグラベルおよびｉｃタグラベル製造方法
JP2007004535A (ja) Ｉｃインレットおよびｉｃタグ
JP2007058400A (ja) 通信用回路保持体
JP2013250852A (ja) 情報記録媒体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1153851

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1153851

Country of ref document: HK

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140402

Termination date: 20170217

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee