JP3161673U - Ｉｃタグ - Google Patents

Abstract

【課題】書籍等の表紙カバーなどにＩＣタグを貼付して書籍等を管理することができ、繰り返しＩＣタグが湾曲に折り曲げられても、表紙等に貼付されたＩＣタグの回路線が切断し難いＩＣタグを提供する。【解決手段】支持体９の表面にアンテナ回路１１及び該アンテナ回路に接続されているＩＣチップを設けているＩＣインレット１２と、該ＩＣインレットのアンテナ回路形成面及びその反対側面にそれぞれ積層されている粘着材１９と保護材１５を有し、前記支持体のＪＩＳ Ｌ１０１８で測定したガーレ法剛軟度の値が３０ｍＮ以上であることを特徴としてＩＣタグを形成する。【選択図】図２

Description

本考案は、ＩＣタグに関し、詳しくは、書籍の表紙の外側または内側、あるいは書籍の表紙カバーなどに貼付し、書籍を管理することができるＩＣタグに関する。

近年、書籍、商品、貯蔵物、荷物などの物品にＩＣタグを貼り付けて、物品を管理することが行われている。例えば、書籍に著者名、書籍の分野、書籍の発行所、発行日などの書籍の内容情報、仕入れ日、仕入れ業者名などの仕入れ情報、価格情報、貸し出し状況などの使用情報等の情報が記録されたＩＣタグを貼付し、必要に応じてインテロゲーター（質問器）などにより、記録情報を確認して、管理することが行われている。
そして、物品にＩＣタグを貼り付けるため、通常、ＩＣタグの裏面に粘着剤層を設けたＩＣタグが用いられている。

従来、このＩＣタグとしては、例えば、支持体に接着剤層を積層し、その接着剤層の表面にアンテナ回路及びＩＣチップを設け、さらにその支持体のアンテナ回路及びＩＣチップが設けられた面に基材の両面に粘着剤層を有する粘着材を積層し、さらに支持体の表面に表面基材の裏面に粘着剤層を有する保護材を積層したものが用いられている（特許文献１参照。）。
そして、このＩＣタグの被着体への貼付作業を効率的に行うために、支持体は柔軟性の大きいものが用いられていた。

しかし、従来のＩＣタグを、柔軟な表紙を有する書籍の表紙に貼付して書籍を管理しようとする場合、書籍の利用者が書籍を見るために書籍を開くと、通常は、開く際に表紙が外側に反って湾曲に曲げられて表紙に貼付されたＩＣタグの回路線が湾曲に曲げられる。これを何十回か繰り返すと、ＩＣタグの回路線が切断されて、ＩＣタグに記録された情報を読み取ることができず、書籍の管理をすることができなくなるという問題があった。

実用新案登録第３１５２１８０号公報

本考案は、書籍等の表紙の外側または内側、あるいは書籍等の表紙カバーなどにＩＣタグを貼付して書籍等を管理することができ、その際に、書籍等を開くときに書籍の表紙等が湾曲に折り曲げられる操作などにより、繰り返しＩＣタグが湾曲に折り曲げられても、表紙等に貼付されたＩＣタグの回路線が切断し難いＩＣタグを提供することを目的とする。

本考案者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、支持体の表面にアンテナ回路及び該アンテナ回路に接続されているＩＣチップを設けているＩＣインレットと、該ＩＣインレットのアンテナ回路形成面及びその反対側面にそれぞれ積層されている粘着材と保護材を有するＩＣタグにおいて、前記支持体のＪＩＳ Ｌ１０１８で測定したガーレ法剛軟度の値を３０ｍＮ以上にすることにより、上記課題を解決できることを見い出し、本考案を完成するに至った。

すなわち、本考案は、支持体の表面にアンテナ回路及び該アンテナ回路に接続されているＩＣチップを設けているＩＣインレットと、該ＩＣインレットのアンテナ回路形成面及びその反対側面にそれぞれ積層されている粘着材と保護材を有し、前記支持体のＪＩＳ Ｌ１０１８で測定したガーレ法剛軟度の値が３０ｍＮ以上であることを特徴とするＩＣタグを提供するものである。
また、本考案は、上記ＩＣタグにおいて、前記粘着材がＩＣインレットのアンテナ回路形成面に積層されており、前記保護材が支持体のアンテナ回路形成面の反対側表面に積層されているＩＣタグを提供する。

また、本考案は、上記ＩＣタグにおいて、前記支持体が、紙又はプラスチックフィルムであるＩＣタグを提供するものである。
また、本考案は、上記ＩＣタグにおいて、前記ＩＣタグが、書籍の管理に用いられるＩＣタグを提供するものである。
また、本考案は、上記ＩＣタグにおいて、前記ＩＣタグが、書籍の表紙又は表紙カバーに貼付されるためのＩＣタグを提供するものである。

本考案のＩＣタグは、書籍等の表紙の外側または内側、あるいは書籍等の表紙カバーなどにＩＣタグを貼付して書籍等を管理することができ、その際に、書籍等を開くときに書籍の表紙等が湾曲に折り曲げられる操作などにより、繰り返しＩＣタグが湾曲に折り曲げられても、表紙等に貼付されたＩＣタグの回路線を切断し難くすることができる。

本考案のＩＣタグにおけるＩＣインレットの一例の平面図である。 本考案のＩＣタグの断面図である。 本考案のＩＣタグを書籍の表紙に貼付し、その書籍を開いて表紙を湾曲に折り曲げたときの一例の斜視図である。 曲げ試験に用いる本発明のＩＣタグのテスト用長尺シートの平面図であり、ポリエチレンテレフタレートフィルムにＩＣタグが長辺方向に連なって粘着剤層で貼付されたテスト用長尺シートの平面図である。 曲げ試験を説明するための側面図である。

本考案のＩＣタグは、支持体の表面にアンテナ回路及び該アンテナ回路に接続されているＩＣチップを設けているＩＣインレットを有する。
アンテナ回路を図面に基づいて説明する。図１には、本考案におけるアンテナ回路の一例の概略平面図が示されている。
図１は（非接触）ＩＣタグを製造するためのアンテナ回路の一例であり、このアンテナ回路は、回路線１と該回路線１に接続している端子部２及び端子部３、さらに端子部３と間隔を空けて配置されている端子部４から成る。
端子部２は、回路線１の最内側の末端に接続しており、ジャンパ線の一端を接続するためのジャンパ端子部である。端子部３は、回路線１の最外側の末端に接続しており、ＩＣチップの一端を実装するためのＩＣチップ実装端子部である。端子部４は、端子部３と共にＩＣチップ実装端子部を形成し、回路線とは接続していない端子である。

回路線及び端子部は、導電性材料で構成されている。導電性材料としては、例えば、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられる。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどが使用できる。また、その他の導電性材料としては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダー又は溶媒に分散させた導電性ペースト、導電性インクが使用できる。
金属粒子の平均粒径は、０．００１〜１５μｍが好ましく、０．００１〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
溶媒としては、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、シクロヘキサノールなどのアルコール、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トリメチルペンタンなどの長鎖アルカン、シクロヘキサン、シクロヘプタンなどの環状アルカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素、アセトン、水などを例示できる。これらの溶媒は、１種のみで用いてもよいが、２種以上の数種を選択して混合溶媒として用いてもよい。

アンテナ回路の形状は、例えば、図１に示された形状のものが挙げられる。図１には、一本の導電性材料から成る回路線１が長方形状の支持体２１の外周から内側に向けて七重のラセン環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとして機能するアンテナ回路を形成している。アンテナ回路は、図１のように七重のラセン環状に配置されていてもよいが、一重〜六重のラセン環状であってもよいし、八重以上のラセン環状であってもよい。また、アンテナ回路の形状は、図１に示すような四角形のラセン環状でなくてもよく、例えば、四角形以外の多角形のラセン環状、円形のラセン環状、楕円形などのラセン環状のいずれの形状であってもよい。さらに、アンテナ回路は環状に巻かれた形状でなくてもよく、一本の直線状又は曲線状の中間部に断線箇所があり、この断線箇所に一組のＩＣチップ実装端子部を有するような形状でもよい。つまり、アンテナ回路の形状は、電波の共振周波数に適した任意の形状を選択すればよい。

なお、図１において、ＩＣチップ６は、アンテナ回路のラセン環状の外側に設けられているが、ラセン環状のアンテナ回路の内側に設けてもよいし、ラセン環状のアンテナ回路の途中に設けてよいし、アンテナ回路の上部に設けてもよい。ＩＣチップ６をアンテナ回路のラセン環状の内側に設ける場合、端子部２を外側に設け、端子部３及び端子部４を内側に設ければよい。

回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４の厚みは、特に制限されず、同一であってもよいし、異なってもよいが、金属箔の場合は５〜１００μｍ、蒸着膜やスパッタリングによる金属膜の場合は０．０１〜３０μｍ、導電ペーストや導電性インクの場合は１〜３０μｍであることが好ましい。
本考案におけるアンテナ回路は、回路線が金属箔であり、その金属箔の厚みが薄い方がよく、例えば、金属箔の厚みが５０μｍ以下であることがさらに好ましい。
回路線１の幅は、特に制限ないが、１０〜１０００μｍが好ましく、５０〜６００μｍが特に好ましい。

アンテナ回路及び端子部は、通常シート状の支持体の表面に設けられている。
本考案のＩＣタグにおいては、支持体２１は、ＪＩＳ Ｌ１０１８で測定したガーレ法剛軟度の値が３０ｍＮ以上であり、好ましくは５０〜５００ｍＮであり、より好ましくは１５０〜３００ｍＮである。該ガーレ法剛軟度の値が３０ｍＮ未満であると、ＩＣタグが繰り返し湾曲に曲げられた場合にアンテナ回路が破損する確率が高い。

支持体２１は、上質紙、グラシン紙、クラフト紙、ポリオレフィンラミネート紙、コート紙などの紙や、不織布、合成樹脂シートなどが好ましく、さらには熱可塑性樹脂からなるシートがより好ましい。熱可塑性樹脂のシートとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体またはこれらの樹脂の構成単位のいずれかを含む共重合体などの各種合成樹脂、これらの樹脂のポリマーブレンド、これらの樹脂のポリマーアロイなどからなるシートが使用できるが、特に、ポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられる。

支持体２１は、一軸延伸または二軸延伸されたものであってもよい。また、支持体２１は、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。また、支持体２１は、耐水性のあるものが好ましい。耐水性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じることがない。また、支持体２１はアンテナ回路を視認しにくくするために隠蔽性のあるものが好ましく、支持体２１が隠蔽性がない場合は、支持体２１の表面に隠蔽性のあるシートを貼合することが好ましい。
支持体２１と積層される接着剤層との接着力を増すために、支持体２１の表面を表面処理してもよい。表面処理方法としては、例えば、コロナ放電処理、化学処理、樹脂コーティング等が挙げられる。

支持体２１上に回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４などを形成するには、例えば、金属箔を接着剤で支持体２１に貼り合わせ、スクリーン印刷法などにより回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４などの形状のレジストパターンを印刷した後、前記金属箔をエッチング処理して回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４以外の部分の金属箔を除去し、レジストを洗浄することにより、回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４などを形成する方法等が挙げられる。

支持体２１の表面に金属箔を貼り合せるための接着剤としては、例えば、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤、ポリビニルエーテル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤などが挙げられる。

エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また、支持体２１の表面への回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４などの形成は、導電性ペーストあるいは導電性インクを、グラビア方式、フレキソ方式、スクリーン方式、インクジェット方式などの印刷、塗布などの手段により回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４などを支持体に付着させることによっても行うことができる。
端子部２と端子部４は、ジャンパ線８で接続される。例えば、端子部２と端子部４の間のラセン環状回路線１の上面部分に、絶縁層７を設けて、その絶縁層７の表面にジャンパ線８を設けることにより、端子部２と端子部４がジャンパ線８で接続される。

ジャンパ線８の形成方法は、端子部２と端子部４の間のラセン環状回路線１の上面部分に、絶縁インクをスクリーン印刷等により帯状に印刷し、乾燥して絶縁層７を形成した後、その絶縁層７の上に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷し、乾燥してジャンパ線８を形成し、端子部２と端子部４を連結する方法等が挙げられる。導電性ペーストは、導電性材料として例示した導電性ペーストを用いることができる。絶縁インクとしては、アクリル樹脂やウレタン樹脂を主成分とした紫外線硬化型インク等の光硬化型インクなどが挙げられる。

端子部３と端子部４は、ＩＣチップ６で連結される。
ＩＣチップ６を連結させる方法としては、端子部３と端子部４の表面に異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストを介して、フリップチップボンディング法により連結する方法等が挙げられる。フリップチップボンディング法は、ＩＣチップ６の電極部にバンプを設け、端子部３と端子部４の表面に被覆された異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの上に、ＩＣチップ６のバンプがある面を押し付けて、異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの中にバンプが入り込み、端子部３と端子部４とＩＣチップ６を導通し易くする方法である。このようにＩＣチップ６を端子部３と端子部４に連結させることにより、ＩＣチップ６が接続されたアンテナ回路、つまりＩＣインレットを作成することができる。

なお、端子部２と端子部４は、環状の回路線の上をジャンパ線で接続させないで、端子部２と端子部４をスルーホールで支持体２１の裏面に導き、スルーホール端子部間に回路線を接続させてもよい。

本考案のＩＣタグは、ＩＣインレットのアンテナ回路形成面及びその反対側面にそれぞれ積層されている粘着材と保護材を有する。
粘着材と保護材は、それぞれ、ＩＣインレットのアンテナ回路形成面又はその反対側面のいずれに積層されていてもよいが、粘着材がＩＣインレットのアンテナ回路形成面に積層されており、保護材が支持体のアンテナ回路形成面の反対側表面に積層されていることが好ましい。
図２には、粘着材１９がＩＣインレット１２のアンテナ回路形成面に積層されており、保護材１５が支持体９のアンテナ回路形成面の反対側表面に積層されている本考案のＩＣタグの一例が示されている。

以下、図２に基づいて、本考案のＩＣタグを説明する。
図２のＩＣインレット１２においては、支持体９の片面に接着剤層１０が積層されており、その接着剤層１０の表面にはアンテナ回路１１が形成されている。
保護材１５としては、シート状の表面基材１３の一方の表面に粘着剤層１４を設けたものが挙げられる。

保護材１５における表面基材１３は、ＩＣインレット１２の表面を保護するものであればよく、前述の支持体と同様なものが挙げられる。具体的には、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂などの各種樹脂からなるシートや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙、上質紙などの各種紙材などが挙げられる。これらのうち、好ましいものとしては、ポリエステル系樹脂のシート、ポリオレフィン系樹脂のシート、上質紙、樹脂コート紙などが挙げられる。

表面基材１３の表面には、バーコードなどの種々の表示を印刷などの手段により、表示するための印字層やインク受理層などのコート層を設けておくことが好ましい。
粘着剤層１４に用いられる粘着剤としては、例えば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ポリエステル樹脂系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤などが挙げられる。

合成ゴム系粘着剤の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、イソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。アクリル樹脂系粘着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリルなどの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。

ポリエステル樹脂系粘着剤は、多価アルコールと多塩基酸の共重合体であり、多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどが挙げられ、多塩基酸としては、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸などが挙げられる。ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤の具体例としては、ポリビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなどが挙げられる。シリコーン樹脂系粘着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの粘着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

粘着剤層１４の厚みは、特に制限ないが、通常１〜２００μｍであればよく、好ましくは３〜１００μｍである。
図２のＩＣタグにおいて、保護材１５の積層は、予め表面基材１３の一方の表面に粘着剤を塗布、乾燥して粘着剤層１４を形成した保護材１５を、支持体９のアンテナ回路を形成していない表面に貼り合わせることにより行われる。

また、粘着材１９は、粘着剤層のみであってもよいし、粘着剤層を剥離シートの剥離処理面に形成したものであってもよいし、シート状の中間基材１６の両側に粘着剤層１７及び粘着剤層１８を積層した両面テープタイプのもの又はその粘着剤層１８の一方の表面に剥離シートで被覆したものであってもよいが、シート状の中間基材１６の両側に粘着剤層１７及び粘着剤層１８を積層した両面テープタイプのもの又はその粘着剤層１８の一方の表面に剥離シートで被覆したものが好ましい。
図２においては、粘着材１９は、シート状の中間基材１６の両側に粘着剤層１７及び粘着剤層１８を積層した両面テープタイプの粘着材が記載されている。
中間基材１６は、前述の保護剤の表面基材と同様なものが挙げられる。これらのうち、好ましいものとしては、ポリエステル系樹脂のシート、ポリオレフィン系樹脂のシート、不織布、上質紙などが挙げられる。

本考案のＩＣタグにおいて、支持体９のアンテナ回路１１が設けられている表面に粘着剤層を設けるには、例えば、支持体９、回路線、及び端子部、ＩＣチップ、ジャンパ線などを覆うように、その表面に粘着剤を塗布して形成して、粘着剤層１７を設けてもよいし、剥離シートの剥離剤層面に粘着剤を塗布し粘着剤層を形成した後、支持体９、回路線、端子部、ＩＣチップ、ジャンパ線などを覆うように、その表面に貼り合わせてもよいし、シート状の中間基材１６の両側に粘着剤層１７及び粘着剤層１８を積層した両面テープタイプのもの又はその粘着剤層１８の一方の表面に剥離シートで被覆したものを、支持体９、回路線、端子部、ＩＣチップ、ジャンパ線などを覆うように、その表面に貼り合わせてもよい。

また、粘着剤層１７及び粘着剤層１８に用いられる粘着剤としては、上記粘着剤層１４に用いられる粘着剤と同様なものが挙げられる。
粘着剤層１７及び粘着剤層１８の厚みは、特に制限ないが、通常１〜２００μｍであればよく、好ましくは３〜１００μｍである。
粘着剤層１４、粘着剤層１７及び粘着剤層１８を形成するための粘着剤の塗布方法としては、特に制限なく種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどが挙げられる。

本考案のＩＣタグは、書籍等の表紙の外側または内側、あるいは書籍等の表紙カバーなどにＩＣタグを貼付して書籍等を管理することができる。
図３（ａ）に、本考案のＩＣタグ２０を、書籍２２の表紙の外側に貼付した斜視図が示されている。図３（ｂ）に、書籍等を開くと、書籍の表紙が湾曲に折り曲げられ、それに伴って、表紙に貼付されたＩＣタグも湾曲に折り曲げられている。この表紙の開け閉じを繰り返すと、繰り返しＩＣタグが湾曲に折り曲げられるが、本考案のＩＣタグは、アンテナ回路が切断するなどの破損を起こし難くすることができる。
上記書籍として図書館などの貸し出し用書籍などは、不特定多数の人が利用することから、多数回の折り曲げが行われるため、本考案のＩＣタグは図書館などの利用により効果的である。

次に、本考案を実施例により具体的に説明する。ただし、本考案は、これらの例によって、何ら限定されるものではない。

（実施例１）
銅箔（厚さ３５μｍ）と支持体９のポリエチレンテレフタレートシート（厚さ７５μｍ、剛軟度５７．７ｍＮ）を厚み１５μｍのポリエステル系接着剤層１０を介して貼り合わせた銅箔積層シートの銅箔面に、スクリーン印刷法により回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４の形状にレジストパターンを印刷した。これをエッチングして不要な銅箔部分を除去し、図１に示す一体配線パターンを製造した。回路線１の線幅は、２００μｍであった。また、四角形の環状回路線の長辺方向の長さは６１ｍｍであり、短辺方向の長さは３２ｍｍであった。

次いで、前記端子部２と端子部４の間に、絶縁レジストインク（日本アチソン社製、商品名「ＭＬ２５０８９」）をスクリーン法により印刷してラセン環状回路線を覆い、乾燥して、絶縁層７を形成した。さらに、端子部２と端子部４との間に銀ペースト（東洋紡社製、商品名「ＤＷ２５０Ｌ−１」）をスクリーン法により印刷して、乾燥し、ジャンパ線８を形成し、端子部２と端子部４をジャンパ線８で接続し、アンテナ回路１１を形成した。

作成したアンテナ回路へＲＦＩＤ−ＩＣチップ（ＮＸＰ社製、商品名「Ｉ−ＣＯＤＥ ＳＬＩ」）を実装した。実装は、フリップチップ実装機（九州松下社製、商品名「ＦＢ３０Ｔ−Ｍ」）を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤（京セラケミカル社製、商品名「ＴＡＰ０６０２Ｆ」）を使用し、２２０℃、２．００Ｎ、７秒の条件で熱圧着してＩＣチップ実装アンテナ回路（ＩＣインレット）を作成した。

次に、中間基材１６のポリエチレンテレフタレートシート（厚さ２５μｍ）の両面に粘着剤（リンテック社製、商品名「ＰＡＴ１」）を塗布し、乾燥して粘着剤層１７及び粘着剤層１８を形成した両面粘着テープ（リンテック社製、商品名「ＰＥＴ２５Ｗ ＰＡＴ１ ８ＫＸ」）をシート状の粘着材１９として、作成したＩＣチップ実装アンテナ回路が形成されている表面に、貼り合わせ、さらに、アンテナ回路のＩＣチップを実装した面と反対側に、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面基材１３にアクリル樹脂系粘着剤の粘着剤層１４を形成した片面粘着テープ（リンテック社製、商品名「ＦＲ４４１５−５０」）をシート状の保護材１５として貼り合わせ、ＩＣタグを作成した。このＩＣタグを１０枚作成した。
ＩＣタグの外形は、長辺方向の長さが６５ｍｍであり、短辺方向の長さが３５ｍｍであった。

作成したＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ウェルキャット社製、商品名「ＸＩＴ−１５０−ＢＲ」）により行った。作成したＩＣタグは、１０枚全てが正常に作動した。
次に、このＩＣタグ５枚が図４に示すように、幅７５ｍｍ、坪量８４．９ｇ／ｍ^２のコート紙２３（日本製紙社製、商品名「エスプリコートＦＰ」）にＩＣタグ２０が長辺方向に連なって粘着剤層で貼付されたテスト用長尺シートを作成した。

このテスト用長尺シートを、図５に示すように、直径２０ｍｍの円柱ロール２４の表面にコート紙２３に対してＩＣタグ２０が内側になるように回し掛け、テスト用長尺シートの一端に加重７．５Ｎの錘２５を吊るし、テスト用長尺シートの他端を手で掴んで、引き上げ及び引き下げの動作を繰り返し、円柱ロール２４の表面に接触させながら往復移動させた。この往復移動は、１０回往復移動させて１サイクルとし、１０回往復移動させる毎に、ＩＣタグの動作確認を行い、動作が確認されれば、その１サイクルを１０回まで繰り返し、合計１００回まで往復移動させ、曲げ試験を行った。同様にして、円柱ロール２４の表面にコート紙２３に対してＩＣタグ２０が外側になるように掛け回し、上記と同様に曲げ試験を行った。

なお、曲げ試験後のＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ウェルキャット社製、商品名「ＸＩＴ−１５０−ＢＲ」）により行った。曲げ試験後のＩＣタグは、ＩＣタグを内側に掛け回した場合も、ＩＣタグを外側に掛け回した場合も、それぞれ５枚全てが正常に作動した。

（実施例２）
支持体９として、ポリエチレンテレフタレートシート（厚さ１００μｍ、剛軟度１７６．３ｍＮ）を使用した以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを１０枚作成した。

作成したＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ウェルキャット社製、商品名「ＸＩＴ−１５０−ＢＲ」）により行った。作成したＩＣタグは、１０枚全てが正常に作動した。
次に、実施例１と同様にして、曲げ試験を行った。
曲げ試験後のＩＣタグは、ＩＣタグを内側に掛け回した場合も、ＩＣタグを外側に掛け回した場合も、それぞれ５枚全てが正常に作動した。

（実施例３）
支持体９として、ポリエチレンナフタレートのシート（厚さ１００μｍ、剛軟度２１３．４ｍＮ）を使用した以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを１０枚作成した。
作成したＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ウェルキャット社製、商品名「ＸＩＴ−１５０−ＢＲ」）により行った。作成したＩＣタグは、１０枚全てが正常に作動した。
次に、実施例１と同様にして、曲げ試験を行った。
曲げ試験後のＩＣタグは、ＩＣタグを内側に掛け回した場合も、ＩＣタグを外側に掛け回した場合も、それぞれ５枚全てが正常に作動した。

（比較例１）
支持体９として、ポリエチレンテレフタレートシート（厚さ５０μｍ、剛軟度２１．８ｍＮ）を使用した以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを１０枚作成した。
作成したＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ウェルキャット社製、商品名「ＸＩＴ−１５０−ＢＲ」）により行った。作成したＩＣタグは、１０枚全てが正常に作動した。
次に、実施例１と同様にして、曲げ試験を行った。アンテナ回路の破損までの平均往復回数は、ＩＣタグを内側に掛け回した場合、５６回であった。

（比較例２）
中間基材１６として、ポリエチレンテレフタレートシート（厚さ１００μｍ、剛軟度１７６．５ｍＮ）を使用した以外は、比較例１と同様にして、ＩＣタグを１０枚作成した。
作成したＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ウェルキャット社製、商品名「ＸＩＴ−１５０−ＢＲ」）により行った。作成したＩＣタグは、１０枚全てが正常に作動した。
次に、実施例１と同様にして、曲げ試験を行った。アンテナ回路の破損までの平均往復回数は、ＩＣタグを内側に掛け回した場合、７２回であった。

（比較例３）
表面基材１３として、ポリエチレンテレフタレートシート（厚さ１００μｍ、剛軟度１７６．１ｍＮ）を使用した以外は、比較例１と同様にして、ＩＣタグを１０枚作成した。
作成したＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ウェルキャット社製、商品名「ＸＩＴ−１５０−ＢＲ」）により行った。作成したＩＣタグは、１０枚全てが正常に作動した。
次に、実施例１と同様にして、曲げ試験を行った。アンテナ回路の破損までの平均往復回数は、ＩＣタグを内側に掛け回した場合、１００回以上であったが、ＩＣタグを外側に掛け回した場合、７０回であった。

１ 回路線
２ 端子部
３ 端子部
４ 端子部
６ ＩＣチップ
７ 絶縁層
８ ジャンパ線
９ 支持体
１０ 接着剤層
１１ アンテナ回路
１２ ＩＣインレット
１３ 表面基材
１４ 粘着剤層
１５ 保護材
１６ 中間基材
１７ 粘着剤層
１８ 粘着剤層
１９ 粘着材
２０ ＩＣタグ
２１ 支持体
２２ 書籍
２３ コート紙
２４ 円柱ロール
２５ 錘

Claims (5)

1. 支持体の表面にアンテナ回路及び該アンテナ回路に接続されているＩＣチップを設けているＩＣインレットと、該ＩＣインレットのアンテナ回路形成面及びその反対側面にそれぞれ積層されている粘着材と保護材を有し、前記支持体のＪＩＳ Ｌ１０１８で測定したガーレ法剛軟度の値が３０ｍＮ以上であることを特徴とするＩＣタグ。
2. 前記粘着材がＩＣインレットのアンテナ回路形成面に積層されており、前記保護材が支持体のアンテナ回路形成面の反対側表面に積層されている請求項１に記載のＩＣタグ。
3. 前記支持体が、紙又はプラスチックフィルムである請求項１又は２に記載のＩＣタグ。
4. 前記ＩＣタグが、書籍の管理に用いられるＩＣタグである請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣタグ。
5. 前記ＩＣタグが、書籍の表紙又は表紙カバーに貼付されるためのＩＣタグである請求項４に記載のＩＣタグ。

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