JP5691169B2 - Icカード - Google Patents
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Description
平滑性向上効果が顕著である。
尚、以下の記載では、ICカードの裏面とは、ICチップの実装側(図1、2では下側)
を指称し、表面とはその反対側(図1、2では上側)を指称するものとした。
上記の緩衝用樹脂4を備えるICカードと耐衝撃性を比較すべきICカードは、同様の工程で製造したが、違いは内層用シート(PET−G)94,95を表裏とも2枚重ねして厚さを240μmとしたことである(図2を参照のこと)。アンテナ基材10に接着する内層シート94,95にはICチップ5と補強板61,62を収容する開口部11を設けた。実施例における内層シートの厚みは表裏で異なるが、表裏の合計厚みは480μmとして比較例と同じとしてある。実施例では、緩衝用樹脂が収容される部位の厚さを表裏で変えたものである。
衝撃試験は、JIS規格K5600-5-3の落体式試験装置を用いて、内径27mmの穴
の空いた受け台の中心にICチップが位置するように、カードの表面を上にして固定し、直径20mm、重さ50gの鋼鉄製おもりを15cmから落下させ、次いでカードの表裏を逆にして同様に設置、おもりを落下させた。ICチップの動作を確認し、正常動作が確認されたカードに対して高さを5cmずつ増して同様の衝撃試験を繰りかえした。正常動作が確認された最も高い高さを個数とともに記録した。
4、緩衝用樹脂
5、ICチップ
7、アンテナ配線
8、接続部分
10、アンテナ基材
11、開口部
12、ホットメルトフィルム(樹脂)
61、第二の補強板
62、第一の補強板
91、92、93、94、95、96、内層用シート
Claims (2)
- 厚さ約55μm、面積(3mm×3mm)のICチップとアンテナとを備える40μm厚のアンテナ基材に、少なくとも上下に内層シートと、外装シートと、を積層してなるICカードであって、該ICチップが前記アンテナと電気的に接続するアンテナ基材のチップ実装面のチップ実装領域と前記アンテナ基材のチップ実装面と対向する面のチップ実装領域にそれぞれ接着用樹脂を介して補強板が上下に接着され、チップ実装面側の補強板の上は、前記内層シート及び外装シートよりも低い弾性率の緩衝用樹脂で被覆されており、アンテナ基材上方の内層シートは130μm厚のホットメルト付PET−Gフィルムからなり、アンテナ基材下方の内層シートは350μm厚のホットメルト付PET−Gフィルムであり、アンテナ基材上方の補強板は厚さ110μmで、アンテナ基材下方の補強板は厚さ65μmでいずれも面積が4.5mm×4.5mm程度のSUS材からなり、前記緩衝用樹脂は厚さ5μmから300μmの範囲のシリコーン樹脂であり、前記緩衝用樹脂部位を補強板に射影した場合の平面形状は、前記補強板と相似であり、前記緩衝用樹脂部位を補強板に射影した場合の平面形状の面積は、補強板の面積の2倍以下であることを特徴とするICカード。
- 前記内層シートは、ICチップを収容する側の内層シートが、収容しない側の内層シートより厚く、前記チップ実装領域に対応する部位に開口部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
Priority Applications (1)
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JP2009294405A JP5691169B2 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009294405A JP5691169B2 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | Icカード |
Publications (2)
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JP2011134194A JP2011134194A (ja) | 2011-07-07 |
JP5691169B2 true JP5691169B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=44346834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009294405A Active JP5691169B2 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | Icカード |
Country Status (1)
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JP (1) | JP5691169B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
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JP2007233431A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
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2009
- 2009-12-25 JP JP2009294405A patent/JP5691169B2/ja active Active
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JP2011134194A (ja) | 2011-07-07 |
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