JP5829964B2 - 非接触ｉｃカード - Google Patents

Description

本発明は、インレットの表裏両面に複数のコアシートと外装シートがラミネートしてある多層ラミネート構造の非接触ＩＣカードに関する。インレットは、アンテナシートにＩＣチップを実装し、さらにＩＣチップの表面に補強板を固定して構成してある。

この種の多層ラミネート構造のＩＣカードは、例えば特許文献１に公知である。そこでは、厚みが５０μｍの絶縁基板（ＰＥＴフィルム）の上面にアンテナパターンを形成し、同パターンの端部に導電膜（チップ用接着材）を介してＩＣチップを実装している。さらに、ＩＣチップの上面に封止剤を塗布したのち補強板を封止剤に押付けて流動させ、ＩＣチップの周囲を封止剤で覆った状態で封止剤を熱硬化している。この状態のカードブランク（以下、インレットと言う。）の上面および下面に、厚みが２５０μｍのコアシートを積層し、コアシートの上面および下面に厚みが１００μｍの外装シートをさらに積層したのち、積層されたシート全体をプレス機で加熱しながら加圧して一体化している。特許文献１には、上記の補強板に加えて、ＩＣチップの実装位置と正対する絶縁基板の裏面側に封止剤を塗布し、その裏面に補強板を固定したＩＣカードも提案されている。

本出願人の提案に係るＩＣカードにおいては、さらに多数枚のシートを積層してＩＣカードを構成している（特許文献２）。そこでは、ベースシートの上面側に、アンテナシートと、インナーシートと、クリアシートとを積層し、ベースシートの下面側にバランスシートとクリアシートを積層したのち、積層されたシート全体に熱と圧力を加えて一体化している。得られたラミネート体に切削加工を施して装填凹部を形成し、この装填凹部にＩＣモジュールを嵌込んで接着固定している。ＩＣモジュールは、端子基板の内面にＩＣチップを固定し、端子基板の表面に接触端子を固定して構成してあり、カードリーダーに対して非接触状態と、接触端子を介して接触した状態との、いずれの状態でも通信を行なえるようにしてある。

特開２００４−１９２５６８号公報（段落番号００５７〜００６０、図２） 特開２００４−００５０９３号公報（段落番号００２１、図１）

特許文献１のＩＣチップの片面を補強板で補強したＩＣカードによれば、補強板を付加することによりＩＣカードの点圧強度を向上できる。しかし、ＩＣチップが埋設されたカードの裏面側（ＩＣチップが固定されていない側の面）に点圧が作用する場合に、ＩＣチップに荷重が集中してひび割れを生じ機能不全に陥りやすい。

その点、ＩＣチップの両面を一対の補強板で補強した特許文献１のＩＣカードの場合には、ＩＣチップの埋設部分に点圧が作用しても、点圧荷重を補強板で分散させることができるので、ＩＣチップにひび割れ等が生じるのを良く防止できる。しかし、ＩＣチップの表裏両面に補強板を配置する分だけインレットの厚みが増加するため、ＩＣチップの埋設部分のカード表面に小さな段差が生じるのを避けられず、ＩＣカードの表面に印刷を施した場合に、文字や絵柄が歪むなど印刷品質が低下するのを避けられない。

特許文献２のＩＣカードは、端子基板の内面側にＩＣチップを固定するので、ＩＣチップの表面側を端子基板および接触端子で補強でき、さらに、ＩＣチップの裏面側をラミネート体で補強できる。そのため、ＩＣチップが点圧加重を受けて機能不全に陥るのを防止できる。しかし、ラミネート体に切削加工を施して装填凹部を形成する必要があり、また、アンテナシートとは別にＩＣモジュールを用意する必要があるので、カード全体の構造が複雑になりコストが嵩むのを避けられない。

本発明の目的は、点圧荷重によるＩＣチップの機能不全を確実に防止でき、しかも、ＩＣカードの表面に小さな段差が生じるのを解消して印刷品質を保持でき、さらに、カード構造を簡素化して全体コストを削減できる非接触ＩＣカードを提供することにある。

本発明に係る非接触ＩＣカードは、インレット１の表裏両面に複数のコアシート２・３・４と外装シート６・７をラミネートして構成して多層ラミネート構造に構成してある。インレット１は、アンテナシート１０のアンテナコイル１１にＩＣチップ１２を固定し、さらにＩＣチップ１２の表面側に補強板１３を配置して構成する。ＩＣチップ１２および補強板１３は、インレット１の表面側に積層される第２コアシート３に設けたチップ埋設穴８に収容する。アンテナシート１０の裏に積層した第３コアシート４の厚みＣ３を、第２コアシート３の表側に積層した第１コアシート２の厚みＣ１より小さく設定して、ＩＣチップ１２がＩＣカードの全厚みの中央位置Ｐより第３コアシート４の側へ偏寄する位置に配置してあることを特徴とする。

第２コアシート３の厚みＣ２は、アンテナシート１０に実装されたＩＣチップ１２と補強板１３との合計厚みＴと同じか、これより僅かに大きく設定する。

ＩＣチップ１２の厚みをＢとするとき、第１コアシート２の厚みＣ１を、ＩＣチップ１２の厚みＢの２倍の値と同じか、これより大きく設定する（２×Ｂ＜＝Ｃ１）。第３コアシート４の厚みＣ３を、ＩＣチップ１２の厚みＢの半分の値と同じか、これより大きく設定し、かつ、ＩＣチップ１２の厚みＢの３倍の値より小さく設定する（０．５×Ｂ＜＝Ｃ３＜３×Ｂ）。

ＩＣチップ１２の厚みをＢ、補強板１３の厚みをＧとするとき、補強板１３の厚みＧを、ＩＣチップ１２の厚みＢと同じかこれより大きく設定する（Ｂ＜＝Ｇ）。

アンテナシート１０に実装されたＩＣチップ１２と補強板１３との合計厚みをＴとするとき、第３コアシート４の厚みＣ３が、合計厚みＴの半分の値と同じか、これより大きく設定する（０．５×Ｔ＜＝Ｃ３）。

本発明においては、インレット１の表裏両面に複数のコアシート２・３・４と外装シート６・７をラミネートして非接触ＩＣカードを多層ラミネート構造に構成した。また、アンテナシート１０の裏に積層した第３コアシート４の厚みＣ３を、第２コアシート３の表側に積層した第１コアシート２の厚みＣ１より小さく設定して、ＩＣチップ１２をＩＣカードの全厚みの中央位置Ｐより第３コアシート４の側へ偏寄する位置に配置した。

以上のように構成した本発明の非接触ＩＣカードによれば、補強板１３の側に点圧荷重が作用する場合はもちろんのこと、ＩＣチップ１２の側に点圧荷重が作用する場合でも、点圧荷重によってＩＣチップ１２がひび割れて機能不全に陥るのを解消して、ＩＣカードの耐久性を向上できる。また、ＩＣチップ１２をＩＣカードの全厚みの中央位置Ｐより第３コアシート４の側へ偏寄させるので、ＩＣチップ１２を保護するための構造が複雑になるのを避けることができ、非接触ＩＣカードの構造を簡素化して全体コストを削減できる。

第２コアシート３の厚みＣ２を、アンテナシート１０に実装されたＩＣチップ１２と補強板１３との合計厚みＴと同じか、これより僅かに大きく設定すると、第２コアシート３をインレット１に積層した状態において、補強板１３がチップ埋設穴８からはみ出るのを防止できる。従って、外装シート６・７をラミネートした状態において、外装シート６の表面に小さな段差が生じるのを防止して、カード表面に印刷された文字や絵柄の歪みを一掃し、印刷品質を適正な状態に保持できる。

第１コアシート２の厚みＣ１を、ＩＣチップの厚みＢの２倍の値と同じか、これより大きく設定するのは、第１コアシート２の厚みＣ１が、ＩＣチップ１２の厚みＢの２倍の値より小さい場合には、外装シート６の厚さに規定がある場合に、ＩＣチップ１２がＩＣカードの全厚みの中央位置Ｐより第１コアシート２側に偏寄して点圧強度が損なわれるからである。また、第３コアシート４の厚みＣ３が、ＩＣチップ１２の厚みＢの半分の値より小さいと、アンテナコイル１１を形成した部分の凹凸が印刷に影響して外装の仕上がりが悪くなるからである。さらに、第３コアシート４の厚みＣ３が、ＩＣチップの厚みＢの３倍の値より大きい場合には、外装シート７の厚さに規定がある場合に、ＩＣチップ１２がＩＣカードの全厚みの中央位置Ｐより第１コアシート２側に偏寄して点圧強度が損なわれるからである。

補強板１３の厚みＧを、ＩＣチップ１２の厚みＢと同じかこれより大きく設定するのは、補強板１３の厚みＧがＩＣチップ１２の厚みＢより小さいと、点圧衝撃に対する補強板１３の保護機能が低下し、表面の外装シート６からの点圧衝撃に弱くなるからである。

第３コアシート４の厚みＣ３を、アンテナシート１０に実装されたＩＣチップ１２と補強板１３との合計厚みＴの半分の値と同じか、これより大きく設定するのは、第３コアシート４の厚みＣ３が、合計厚みＴの半分の値より小さい場合には、ＩＣチップ１２がＩＣカードの全厚みの中央位置Ｐより第３コアシート４側へ偏寄させやすくなるからである。

実施例に係る非接触ＩＣカードの要部の縦断面図である。 非接触ＩＣカードの一部を破断した平面図である。 非接触ＩＣカードの分解斜視図である。 ＩＣカードを構成するシート材を分離した状態で示す分解正面図である。 比較例に係る非接触ＩＣカードの要部の縦断面図である。 点圧強度試験の試験方法を示す説明図である。 点圧強度試験の試験結果を示す図表である。

（実施例） 図１ないし図４は、本発明に係るＩＣカードの実施例を示す。図２および図３において、ＩＣカードは、インレット１の表裏両面に複数のコアシート２・３・４をラミネートしてラミネートブランク５を構成する。次に、ラミネートブランク５の表裏に外装シート６・７をラミネートして多層ラミネート構造のカードブランクを構成し、これに印刷および打ち抜き加工等を施してＩＣカードを完成する。インレット１は、ＰＥＴフィルムからなるアンテナシート（基板）１０と、アンテナシート１０の表面（上面）に形成されるアンテナコイル１１と、アンテナコイル１１に固定されるＩＣチップ１２と、ＩＣチップ１２の表面側に接着される補強板１３などで構成してある。第１〜第３のコアシート２・３・４のうち、インレット１の表面に積層される中央の第２コアシート３には、ＩＣチップ１２および補強板１３を収容するためのチップ埋設穴８が正方形状に形成してある。

アンテナコイル１１は、銅またはアルミニウムの薄層にエッチングを施して形成してあり、長方形状のアンテナシート１０の周縁に沿って渦巻状に形成したコイル部１１ａを備えている。コイル部１１ａの両端のコイル端部１１ｂに、ＩＣチップ１２が導電性のペーストからなるチップ用接着材１４を介して接続してある。詳しくは、アンテナコイル１１のコイル端部１１ｂの外面を覆う状態でチップ用接着材１４をアンテナシート１０に配置し、チップ用接着材１４にＩＣチップ１２を押付けて加熱し固化させることにより、ＩＣチップ１２をアンテナシート１０に固定している。この状態のＩＣチップ１２の接着面はアンテナコイル１１のコイル端部１１ｂの厚み分だけアンテナシート１０から離れている。ＩＣチップ１２の辺部寸法は４ｍｍ、厚みＢ（図４参照）は５０μｍである。チップ用接着材１４としては、ペースト状およびフィルム状の導電性接着材を使用することができる。アンテナシート１０の厚みは４０μｍ、アンテナコイル１１の厚みは３０μｍであり、両者の合計厚みは７０μｍである。

補強板１３はステンレス薄板（金属薄板）を素材にして、ＩＣチップ１２よりひとまわり大きな円形に形成してある。具体的には、厚みＧが１３０μｍのステンレス薄板を、直径が６．５ｍｍの円形にプレス機で打抜いて補強板１３とした。ＩＣチップ１２の上面にエポキシ系の接着材１７を塗布したのち、補強板１３を接着材１７に押付けることにより、補強板１３とＩＣチップ１２とを一体化してインレット１を構成することができる。接着材１７が固化した状態におけるＩＣチップ１２と補強板１３との合計厚みＴ（図４参照）は２００〜２５０μｍとなる。合計厚みＴに幅があるのは、接着材１７が固化したときの厚みがばらつくからである。

得られたインレット１に、ＰＥＴ−Ｇ樹脂のシート材で形成した第１〜第３のコアシート２・３・４を積層し、各シート２〜４をラミネートすることによりラミネートブランク５を形成する。具体的には、インレット１の表面側に第２コアシート３を積層して、ＩＣチップ１２および補強板１３をチップ埋設穴８内に収容する。また、第２コアシート３の表面側に第１コアシート２を積層し、さらに、インレット１の裏面側に第３コアシート４を積層する。この状態の積層シート全体をプレス機で加熱しながら加圧して、各コアシート２・３・４を密着させインレット１と一体化する。第１コアシート２の厚みＣ１は１６０μｍ、第２コアシート３の厚みＣ２は２５０μｍ、第３コアシート２の厚みＣ３は７５μｍであり、熱プレスする前の積層されたシート全体の厚みは５５５μｍとなる。このように、各コアシート２・３・４の厚みＣ１・Ｃ２・Ｃ３は、第２コアシート３の厚みを最大にして、第１コアシート２、第３コアシート４の順に小さく設定してある。

次に、ラミネートブランク５の表裏に外装シート６・７を積層し、積層したシート全体をプレス機で加熱しながら加圧して、外装シート６・７をラミネートブランク５と一体化する。外装シート６・７は、それぞれＰＥＴ樹脂のシート材で形成してあり、その厚みは１２５μｍである。得られた、多層ラミネート構造のカードブランクに印刷を施し、必要に応じてエンボス加工を施し、さらに打抜き加工を施すことにより非接触ＩＣカードを完成できる。

上記のように、第２コアシート３の厚みは２５０μｍであるので、ＩＣチップ１２と補強板１３をチップ埋設穴８に収容して、第２コアシート３をインレット１に積層した状態において、補強板１３がチップ埋設穴８からはみ出ることはない。従って、外装シート６・７をラミネートした状態において、外装シート６の表面、つまりＩＣカードの表面に小さな段差が生じるのを防止して、カード表面に印刷された文字や絵柄の歪みを一掃し、印刷品質を適正な状態に保持できる。なお、ラミネートブランク５を完成した状態においては、第１コアシート２が補強板１３に密着して、チップ埋設穴８の上側の開口面を完全に塞いでいる。

上記のように構成した多層ラミネート構造のＩＣカードによれば、ＩＣチップ１２をＩＣカードの全厚み（７７５μｍ）の中央位置Ｐ（図１参照）よりも第３コアシート４の側へ偏寄した位置に配置することができる。先に説明したように、補強板１３の厚みは１３０μｍ、第１コアシート２の厚みは１６０μｍ、外装シート６の厚みは１２５μｍであるので、これらを合計すると、１３０＋１６０＋１２５＝４１５μｍとなる。従って、この実施例における中央位置Ｐは、補強板１３の裏面から約２８μｍだけ表面側へずれた位置にある。

（点圧強度試験）本発明者等は、上記の実施例に係るＩＣカードの点圧強度を確認するために点圧強度試験を行った。点圧試験は、上記の実施例に係る１０枚のＩＣカードを用意し、さらに比較のために上記の実施例とは積層構造が異なる１０枚の比較用のＩＣカードを用意して、両者の裏面側の点圧強度と、表面側の面側の点圧強度を確認した。

図５に比較用のＩＣカードの構造を示している。比較用のＩＣカードの全圧寸法などの基本構造は、先に説明した実施例のＩＣカードと同じであるが、第１コアシート２と第３コアシート４の厚みが先の実施例と異なっている。具体的には、比較用のＩＣカードの第１コアシート２の厚みＣ４は７５μｍとし、第３コアシート４の厚みＣ５は１６０μｍとした。インレット１、第２コアシート３、および外装シート６・７は、先の実施例と同じものを使用した。比較用のＩＣカードの場合には、第３コアシート４の厚みＣ５が１６０μｍであるため、ＩＣチップ１２は、その補強板１３との接着面がＩＣカードの全厚みの中央位置Ｐより表面側に位置することになる。

点圧強度試験は図６に示すようにして行なった。ＩＣカードＡを試験台２１の上面に載置してホルダー２２で固定し、ＩＣカードＡの上面からテスト錘２３を落下させて、落下後のＩＣカードＡのＩＣチップ１２が適正に機能するか否かを確認した。試験台２１には貫通穴２４が形成してあり、貫通穴２４の中央にチップ埋設部が位置するようにＩＣカードＡを試験台２１に固定した。テスト錘２３は重量が５０ｇの鉄塊からなり、その下面を球半径が１０ｍｍの半球面２５で形成した。テスト錘２３のＩＣカードＡの上面からの落下高さＨ（ｍ）を５段階に変更して、テスト錘２３がチップ埋設部に衝突するときの衝突エネルギーが徐々に大きくなるようにした。

点圧強度試験の結果を図７の図表に示している。なお、図表において面１とは、ＩＣチップ１２が上面側になる状態でＩＣカードＡを試験台２１に載置した状態、即ちテスト錘２３がＩＣカードＡの裏面側に落下する場合を意味している。また、図表において面２とは、補強板１３が上面側になる状態、即ちテスト錘２３がＩＣカードＡの表面側に落下する場合を意味している。１０枚の供試カードのうち、５枚は面１側のチップ埋設部にテスト錘２３を落下させ、残る５枚は面２側のチップ埋設部にテスト錘２３を落下させるようにした。図表中の○印は、テスト錘２３の衝突後に試験台２１から取外したＩＣカードＡとリーダライターとの間で通信を行なった結果、ＩＣチップ１２が適正に機能したものを意味し、図表中の×印はＩＣチップ１２が適正に機能しなかったものを意味している。

図表から明らかなとおり、上記の実施例に係るＩＣカードの場合には、１０枚の供試カードのうち、Ｎｏ２供試カードを除く９枚の供試カードが、面１側および面２側のいずれの面に点圧を作用させた場合でも、ＩＣチップ１２が適正に機能していることが判る。また、Ｎｏ２供試カードにおいて、ＩＣチップ１２が適正に機能しなかったのは、面１側のチップ埋設部に最大の衝突エネルギーが作用した場合に限られている。この試験結果から、実施例で説明したコアシートの積層構造であれば、点圧強度を満足できることが判る。

一方、比較用のＩＣカードの場合には、衝突エネルギーが補強板１３の側に作用する場合、つまり面２の側に点圧が作用する場合には、５枚のＩＣカードＡのＩＣチップ１２が概ね適正に機能している。しかし、面１の側に点圧が作用する場合には、衝突エネルギーが最小の場合であっても、Ｎｏ１供試カードおよびＮｏ３供試カードにおいて、ＩＣチップ１２が適正に機能しないことが確認された。さらに、残る３枚の供試カードも、衝突エネルギーが３番目に大きくなるまでにＩＣチップ１２が適正に機能しなくなっており、点圧衝撃によってＩＣチップ１２の機能が損なわれていることが確認された。

念のため、点圧試験で使用したＩＣカードＡを分解して、ＩＣチップ１２の状態を確認したが、比較用のＩＣカードの場合には、ＩＣチップ１２の回路形成面（コイル端部１１ｂとの接合面の側）に、ひび割れ等の破損の痕跡が明確に認められた。しかし、実施例に係るＩＣチップ１２には、回路形成面の側および補強板１３との接着面の側のいずれにも、ひび割れ等の痕跡は見られなかった。

上記のように、第３コアシート４の厚みＣ３を第１コアシート２の厚みＣ１より小さく設定すると（Ｃ３＜Ｃ１）、ＩＣチップ１２より裏面側のシート層の厚みが小さくなるので、例えば（Ｃ３＞＝Ｃ１）と設定した場合に比べて、常識的には厚みが小さい分だけＩＣチップ１２に対する保護機能が低下すると考えられる。しかし、実際には逆の結果が出ているため、本発明者等はその理由を検討した。

理由のひとつは、ＩＣチップ１２の回路形成面の側は圧縮歪みには強いが、引っ張り歪みには弱い特性があり、そのため、引っ張り歪みがＩＣチップ１２の回路形成面に作用するときに破損を生じやすいものと思われる。なお、ＩＣチップ１２の補強板１３との接着面の側はどちらの歪みに対しても強弱の差はない。また、インレット単体におけるＩＣチップ１２の点圧強度は、インレット１に各コアシート２〜４や外装シート６・７をラミネートしてカード化した場合よりも優れていることが判っている。

ＩＣチップ１２の裏面側の外装シート７に点圧荷重が作用する場合には、第３コアシート４および外装シート７には圧縮歪みが生じ、第１コアシート２および外装シート６には引っ張り歪みが生じる。また、ＩＣチップ１２は、その回路形成面（コイル端部１１ｂとの接合面の側）が、第３コアシート４と同じ向きへ湾曲しようとする。しかし、先に説明したように、ＩＣチップ１２の回路形成面の側は圧縮歪みに強く、しかも、ＩＣチップ１２がＩＣカードの全厚みの中央位置Ｐより第３コアシート４の側へ偏寄する位置に配置してあるため、ＩＣチップ１２は、インレット単体に近い状態で点圧荷重を受けるものと推測される。また、第１コアシート２の厚みＣ１が第３コアシート４の厚みＣ３より厚いため、第１コアシート２は引っ張り歪みに対してより大きな変形応力を発揮する。その結果、ＩＣチップ１２の裏面側の外装シート７に点圧荷重が作用する場合に、ＩＣチップ１２がひび割れて機能不全に陥るのを解消できるものと考えられる。

一方、ＩＣチップ１２の表面側の外装シート６に点圧が作用する場合には、第１コアシート２および外装シート６には圧縮歪みが生じ、第３コアシート４および外装シート７には引っ張り歪みが生じる。しかし、チップ埋設部に作用する点圧荷重を補強板１３で分散させることができるので、ＩＣチップ１２に点圧荷重が集中するのを防いで、この場合にもＩＣチップ１２がひび割れるのを解消できる。また、ＩＣチップ１２の回路形成面の側には引っ張り歪みが作用するが、第１コアシート２の厚みＣ１が第３コアシート４の厚みＣ３より厚い分だけ、第１コアシート２側の圧縮歪みを小さくできる。これに伴い、ＩＣチップ１２の回路形成面の側の引っ張り歪みを小さくできることも、ＩＣチップ１２のひび割れを防止できる一因であると推測される。

上記の実施例に係るＩＣカードは、以下の形態で実施することができる。
ＩＣチップ１２の厚みをＢとするとき、第１コアシート２の厚みＣ１を、ＩＣチップ１２の厚みＢの２倍の値と同じか、これより大きく設定する（２×Ｂ＜＝Ｃ１）。また、第３コアシート４の厚みＣ３を、ＩＣチップ１２の厚みＢの半分の値と同じか、これより大きく設定し、かつ、ＩＣチップ１２の厚みＢの３倍の値より小さく設定する（０．５×Ｂ＜＝Ｃ３＜３×Ｂ）。

第１コアシート２の厚みＣ１が、ＩＣチップ１２の厚みＢの２倍の値より小さい場合には、外装シート６の厚さに規定がある場合に、ＩＣチップ１２がＩＣカードの全厚みの中央位置Ｐより第１コアシート２側に偏寄して点圧強度が損なわれる。なお、外装シート６の厚さに規定がない場合には、ＩＣチップ１２がＩＣカードの全厚みの中央位置Ｐより第３コアシート４側へ偏寄するように外装シート６を厚くするとよい。第３コアシート４の厚みＣ３が、ＩＣチップ１２の厚みＢの半分の値より小さいと、アンテナコイル１１を形成した部分の凹凸が印刷に影響して外装の仕上がりが悪くなる。さらに、第３コアシート４の厚みＣ３が、ＩＣチップ１２の厚みＢの３倍の値より大きい場合には、外装シート７の厚さに規定がある場合に、ＩＣチップ１２がＩＣカードの全厚みの中央位置Ｐより第１コアシート２側に偏寄して点圧強度が損なわれる。なお、外装シート７の厚さに規定がない場合には、ＩＣチップ１２がＩＣカードの全厚みの中央位置Ｐより第３コアシート４側に偏寄するように外装シート７を薄くするとよい。

ＩＣチップ１２の厚みをＢ、補強板１３の厚みをＧとするとき、補強板１３の厚みＧを、ＩＣチップ１２の厚みＢと同じかこれより大きく設定する（Ｂ＜＝Ｇ）。補強板１３の厚みＧがＩＣチップ１２の厚みＢより小さいと、点圧衝撃に対する補強板１３の保護機能が低下し、表面の外装シート６からの点圧衝撃に弱くなる。

アンテナシート１０に実装されたＩＣチップ１２と補強板１３との合計厚みをＴとするとき、第３コアシート４の厚みＣ３を、合計厚みＴの半分の値と同じか、これより大きく設定する（０．５×Ｔ＜＝Ｃ３）。第３コアシート４の厚みＣ３が、合計厚みＴの半分の値より小さい場合には、ＩＣチップ１２がＩＣカードの全厚みの中央位置Ｐより第３コアシート４側へ偏寄させやすくなる。

ＩＣチップ１２のサイズは、その辺部寸法が２〜４ｍｍ、厚みＢが５０〜８０μｍの範囲で変動する。補強板１３の厚みＧは１００〜１５０μｍの範囲で変動する。アンテナシート１０の厚みは１５〜５０μｍの範囲で変動する。コイル端部１１ｂの上面から補強板１３の下面までの高さ寸法は、ＩＣチップ１２の厚みに応じて７５〜１８０μｍの範囲で変動する。第１コアシート２と表側の外装シート６は、同じシート材で形成することができ、第３コアシート４と裏側の外装シート７は、同じシート材で形成することができる。第３コアシート４と裏側の外装シート７との合計厚みは１００μｍ以上であればよく、合計厚みが１００μｍ未満であると、アンテナコイル１１を形成した部分の凹凸が印刷に影響して、外装の仕上がりが悪くなる。各コアシート２・３・４の厚みはＣ２＞Ｃ１＞Ｃ３に設定する。実施例における点圧強度試験では、５０ｇのテスト錘２３を使用した場合について説明したが、テスト錘２３の重量は５０〜１００ｇの範囲で変更することがある。

上記の実施例では、第３コアシート４の厚みＣ３を７５μｍとしたが、厚みＣ３は、少なくとも５０μｍあれば良く、第１コアシート２の厚みＣ１以下の厚みがあればよい。第２コアシート３の厚みＣ２は、ＩＣチップ１２と補強板１３との合計厚みＴに応じて変更することができる。補強板１３は円形である必要はなく、四角形や六角形など多角形状に形成することができ、その形成素材は金属板以外のプラスチック材、あるいはガラス繊維やカーボン繊維で強化されたＦＲＰで形成することができる。また、チップ埋設穴８は円形、あるいは四角形や六角形など多角形状に形成することができる。

１ インレット
２ 第１コアシート
３ 第２コアシート
４ 第３コアシート
５ ラミネートブランク
６ 外装シート
７ 外装シート
１０ アンテナシート（基板）
１１ アンテナコイル
１２ ＩＣチップ
１３ 補強板

Claims (5)

1. インレット（１）の表裏両面に複数のコアシート（２・３・４）と外装シート（６・７）をラミネートして構成してある多層ラミネート構造の非接触ＩＣカードであって、
   インレット（１）は、アンテナシート（１０）のアンテナコイル（１１）にＩＣチップ（１２）を固定し、さらにＩＣチップ（１２）の表面側に補強板（１３）を配置して構成されており、
   ＩＣチップ（１２）および補強板（１３）は、インレット（１）の表面側に積層される第２コアシート（３）に設けたチップ埋設穴（８）に収容されており、
   アンテナシート（１０）の裏に積層した第３コアシート（４）の厚み（Ｃ３）を、第２コアシート（３）の表側に積層した第１コアシート（２）の厚み（Ｃ１）より小さく設定して、ＩＣチップ（１２）がＩＣカードの全厚みの中央位置（Ｐ）より第３コアシート（４）の側へ偏寄する位置に配置してあることを特徴とする非接触ＩＣカード。
2. 第２コアシート（３）の厚み（Ｃ２）が、アンテナシート（１０）に実装されたＩＣチップ（１２）と補強板（１３）との合計厚み（Ｔ）と同じか、これより僅かに大きく設定してある請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
3. ＩＣチップ（１２）の厚みを（Ｂ）とするとき、第１コアシート（２）の厚み（Ｃ１）が、ＩＣチップ（１２）の厚み（Ｂ）の２倍の値と同じか、これより大きく設定されており（２×Ｂ＜＝Ｃ１）、
   第３コアシート（４）の厚み（Ｃ３）が、ＩＣチップ（１２）の厚み（Ｂ）の半分の値と同じか、これより大きく設定され、かつ、ＩＣチップ（１２）の厚み（Ｂ）の３倍の値より小さく設定してある（０．５×Ｂ＜＝Ｃ３＜３×Ｂ）請求項１または２に記載の非接触ＩＣカード。
4. ＩＣチップ（１２）の厚みを（Ｂ）、補強板（１３）の厚みを（Ｇ）とするとき、
   補強板（１３）の厚み（Ｇ）は、ＩＣチップ（１２）の厚み（Ｂ）と同じかこれより大きく設定してある（Ｂ＜＝Ｇ）請求項１、２または３のいずれかひとつに記載の非接触ＩＣカード。
5. アンテナシート（１０）に実装されたＩＣチップ（１２）と補強板（１３）との合計厚みを（Ｔ）とするとき、
   第３コアシート（４）の厚み（Ｃ３）が、合計厚み（Ｔ）の半分の値と同じか、これより大きく設定してある（０．５×Ｔ＜＝Ｃ３）請求項１から４のいずれかひとつに記載の非接触ＩＣカード。

Images