KR20140023820A - 점착 테이프 및 이를 이용한 기판의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테이프를 지지하는 보강층, 상기 보강층의 일 면에 형성된 완충 작용을 수행하는 완충층, 상기 완충층의 일 면에 형성된 점착층을 포함하는 점착 테이프에 관한 것이다.

Description

점착 테이프 및 이를 이용한 기판의 제조 방법 {pressure sensitive adhesive tape and method for producing substrate using the same}
본 발명은 점착 테이프 및 이를 이용한 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
점착 테이프는 간단한 접촉에 의해 접착이 되었다가 쉽게 박리될 수 있는 특성을 지니고 있다. 상기 특성으로 인하여 점착 테이프는 전기/전자 부품 제조에 여러 용도로 사용되고 있다.
그 중 기판 실장 부품의 임시 고정(Temporary Adhesion) 공정을 위한 점착 테이프는 고정 시에는 높은 점착력을 유지하여야 하고, 박리시에는 약한 힘에도 쉽게 제거될 수 있어야 한다. 즉, 상기 점착 테이프는 박리시에 잔사를 남기지 않고 약한 힘에 의하여도 쉽게 제거되어야 한다.
임시 고정(Temporary Adension)을 위한 점착 테이프의 잔사 발생은 공정 시의 압력, 온도, 기판의 표면 상태와 크게 관련이 있다.
특히, 표면에 회로 패턴이 형성되어 있거나, 적층 재료와의 접착력 향상을 위하여 요철부가 존재하는 기판에 대하여 진공/열압 공정을 수행하는 경우, 점착 테이프에 대한 국부적인 심한 눌림과 테이프 기재의 변형이 발생할 수 있다.
이러한 조건에서는 점착 테이프의 제거 시에 과도한 잔사가 발생한다.
점착 테이프의 제거 시에 잔사를 줄이기 위한 방법으로 점착체 자체의 응집력을 증가시키는 방안, 점착력을 약화시키는 방안, 점착제와 기재와의 부착력을 증가시키는 방법 등이 있다.
그러나 이러한 방법만으로는 점착 테이프의 잔사 발생을 크게 줄일 수 없다.
한편, 기판 제조 공정시에 요철부에 잔사가 남는 경우, 잔사 제거를 위한 추가 공정이 필요하다. 또한, 기판의 폐기 비율도 증가한다.
따라서 잔사 발생을 억제할 수 있는 점착 테이프 구조가 도입될 필요가 있다.
한국공개특허 제2012-0029364호 일본공개특허 제2004-0253612호
따라서, 본 명세서는 잔사 발생을 억제할 수 있는 점착 테이프를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 점착 테이프는 테이프를 지지하는 보강층, 상기 보강층의 일 면에 형성된 완충 작용을 수행하는 완충층, 상기 완충층의 일 면에 형성된 점착층을 포함할 수 있다.
상기 점착 테이프는 상기 점착층의 일 면에 형성된 이형 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 점착 테이프는 상기 완충층과 상기 점착층의 계면 및 상기 완충층과 상기 보강층의 계면 중 적어도 하나에 형성된 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 보강층은 구리박(簿) 및 알루미늄박(簿) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 보강층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate), 폴리이미드(PolyImide), 폴리올레핀(PolyOlefine) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PolyEthylene Naphtalate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 완충층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate), 폴리이미드(PolyImide), 폴리올레핀(PolyOlefine) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PolyEthylene Naphtalate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 접착층은 아크릴(Acryl), 실리콘(Silicone) 및 우레탄(Urethane) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 이형 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate)를 포함할 수 있다.
상기 완충층 및 상기 보강층의 두께비는 1:1 내지 1:4 일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 기판의 제조 방법은 양면에 회로 패턴이 형성되고 상하부가 관통되는 캐비티가 형성된 코어 기판을 마련하는 단계, 상기 캐비티의 하측을 차폐하도록 상기 코어 기판의 하면에 보강층, 완충층 및 점착층이 구비된 점착 테이프를 라미네이션하는 단계, 상기 캐비티에 전자 부품을 내장하는 단계, 상기 코어 기판의 상면에 제1 절연체를 라미네이션하는 단계, 상기 점착 테이프를 제거하는 단계, 상기 코어 기판의 하면에 제2 절연체를 라미네이션하는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서의 개시에 의해, 잔사 발생을 억제할 수 있는 점착 테이프를 제공할 수 있다.
도 1은 점착 테이프를 이용한 기판의 제조 방법을 나타내 도면이다.
도 2(a)는 점착 테이프의 단면을 나타낸 도면이고, 도 2(b)는 기판에 점착된 상태에서의 점착 테이프의 단면을 나타낸 도면이다.
도 3(a)는 본 발명의 일 실시예에 의한 점착 테이프의 단면을 나타낸 도면이고, 도 3(b)는 기판에 점착된 상태에서의 본 발명의 일 실시예에 의한 점착 테이프의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 점착 테이프의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 점착 테이프의 단면을 나타낸 도면이다.
본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.
도 1은 점착 테이프를 이용한 기판의 제조 방법을 나타내 도면이다.
기판은 중심층을 형성하는 코어기판(300)과, 기판에 내장되는 칩(307)과, 기판의 양면을 커버하는 제1 절연체(320) 및 제2 절연체(330)를 포함할 수 있다.
이러한 기판을 제조하기 위해, 아래와 같은 공정을 수행한다.
먼저, 도 1(a)에 도시된 바와 같이, 코어기판(300)을 마련할 수 있다.
상기 코어기판(300)에는 회로 패턴이(310)이 형성될 수 있다.
또, 상기 코어기판(300)에는 코어기판의 상부에서 하부로 관통되는 캐비티(305)가 형성될 수 있다. 즉, 코어기판(300)에는 칩(307)이 내장될 수 있도록 캐비티(305)가 형성된다. 캐비티(305) 내부에는 추후 공정에 의해 칩(307)이 내장되는데, 칩(307)을 내장시키도록 충분한 공간을 형성하기 위해 칩(307)의 가로 면적보다 캐비티(305)의 가로 면적이 넓게 형성될 수 있다.
코어기판(300)을 마련한 다음, 도 2(b)에 도시된 바와 같이 코어기판(300)의 하면에 점착 테이프(10)를 라미네이션하여 캐비티(305)의 하측을 차폐할 수 있다.
다음으로, 도 2(c)에 도시된 바와 같이, 상기 점착 테이프(10)에 칩(307)을 접착시켜 캐비티(305)에 칩(307)을 내장시킬 수 있다.
다음으로, 도 2(d)에 도시된 바와 같이, 코어기판(300)의 상면에 제1 절연체(320)를 라미네이션할 수 있다. 상기 제1 절연체(320)는 반경화 상태일 수 있다. 반경화 상태의 제1 절연체(320)를 라미네이션하면, 제1 절연체(320)가 캐비티(305)로 유입된다.
이와 같이, 제1 절연체(320)가 라미네이션될 때, 칩(307)과 캐비티(305) 사이의 갭을 메우게 되므로, 칩(307)을 안정적으로 고정시키기 위해 별도의 공정, 일 예로, 갭에 별도의 액상의 물질을 충진하고 이를 경화시키는 등의 공정을 수행하지 않게 되므로 공정이 간소화될 수 있다.
다음으로, 도 2(e)에 도시된 바와 같이, 점착 테이프(10)를 제거할 수 있다. 상기 점착 테이프(10)가 제거되는 과정에서 상기 코어 기판(300)과 회로 패턴(310)에 의한 요철부에 잔사가 발생할 수 있다.
점착 테이프에 의하여 발생하는 잔사에 대해서는 이후에 구체적으로 살펴보기로 한다.
다음으로, 도 2(f)에 도시된 바와 같이, 코어기판(300)의 하면에 제2 절연체(330)를 라미네이션할 수 있다. 상기 제2 절연체(330)는 상기 제1 절연체(320)와 같이 반경화 상태일 수 있다.
앞에서 설명한 바와 같이, 기판의 제조 과정에서 점착 테이프가 이용될 수 있다.
도 2(a)는 점착 테이프의 단면을 나타낸 도면이고, 도 2(b)는 기판에 점착된 상태에서의 점착 테이프의 단면을 나타낸 도면이다.
도 2(a)를 참조하면, 상기 점착 테이프(10)는 기재(1), 상기 기재(1) 상에 형성된 점착층(2), 상기 점착층 상에 형성된 이형 필름(3)을 포함할 수 있다.
상기 기재(1)로는 일반적으로 사용되는 플라스틱 필름들, 예를 들면, PET(PolyEthylene Terephtalate, 폴리에틸렌 테레프탈레이트) 등이 사용될 수 있다.
또한, 상기 점착층(2)은 기판과 점착 테이프를 접착시킬 수 있도록 점착력을 갖는 점착 수지들, 예를 들면 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지에 의하여 형성될 수 있다.
상기 이형 필름(3)은 상기 점착 테이프(10)의 점착력을 보존하기 위하여 사용된다. 예컨대, 상기 점착 테이프(10)의 보관시에는 상기 이형 필름(3)이 부착될 수 있다. 그리고 상기 점착 테이프(10)를 사용해야 할 경우, 상기 이형 필름(3)이 제거될 수 있다.
요철부를 가진 기판에 상기 점착 테이프(10)가 점착된 상태에서 열압이 적용되는 경우, 상기 점착 테이프(10)가 변형될 수 있다.
도 2(b)는 상기 점착 테이프(10)에 열압이 적용되어 상기 점착 테이프(10)가 변형된 상태를 나타내고 있다.
상기 점착 테이프(10) 중 상기 회로 패턴(310)의 각진 부위에 점착된 부위에는 국부적인 눌림이 발생한다. 즉, 점착 테이프(10) 중 상기 부위에 점착된 부분은 큰 압력을 받을 수 있다.
따라서 점착 테이프(10)의 제거 공정시에, 상기 부위에 점착된 곳에서 다량의 잔사가 발생한다.
또, 기판(300)과 회로 패턴(310)에 의한 오목부에도 잔사가 발생할 수 있다.
상기 오목부에 잔사가 발생하는 경우, 잔사 제거가 매우 어려울 수 있다.
도 3(a)는 본 발명의 일 실시예에 의한 점착 테이프의 단면을 나타낸 도면이고, 도 3(b)는 기판에 점착된 상태에서의 본 발명의 일 실시예에 의한 점착 테이프의 단면을 나타낸 도면이다.
도 3(a)를 참조하면, 상기 점착 테이프(100)는 테이프를 지지하는 보강층(10), 상기 보강층(10)의 일 면에 형성된 완충 작용을 수행하는 완충층(20), 상기 완충층(20)의 일 면에 형성된 점착층(40), 상기 점착층의 일 면에 형성된 이형 필름(50)을 포함할 수 있다.
여기서 보강층(10) 및 완충층(20)을 기재라고 정의하기로 한다.
상기 보강층(10)은 열압 적용 공정에서 상기 점착 테이프(100)의 변형을 최소화하는 기능을 수행한다. 예컨대, 상기 보강층(10)은 열압 적용 공정에서 상기 점착 테이프(100)를 지지하여, 상기 점착 테이프(100)의 변형을 최소화한다.
상기 보강층은 구리박(簿), 알루미늄박(簿) 등을 포함할 수 있다.
또, 상기 보강층(10)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephtalate), 폴리이미드(Polyimide), 폴리올레핀(Polyolefine), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphtalate) 등을 포함할 수 있다.
상기 보강층(10)을 구성하는 재료는 공정 특성에 따라 적절하게 선택되어질 수 있다. 이에 대해서는 이후에 구체적으로 살펴보기로 한다.
상기 완충층(20)은 상기 점착 테이프(100)에 가해지는 외력을 흡수하는 기능을 수행한다. 예컨대, 상기 점착 테이프(100) 중 상기 회로 패턴(310)의 각진 부위에 점착된 곳에는 국부적인 눌림이 발생한다. 즉, 점착 테이프(10) 중 상기 부위에 점착된 부분은 큰 압력을 받을 수 있다.
이 때, 상기 완충층(20)은 상기 압력을 흡수하여 국부적인 눌림에 대한 완충 기능을 수행한다.
상기 완충층(20)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate, PET), 폴리이미드(PolyImide, PI), 폴리올레핀(PolyOlefine, PO), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PolyEthylene Naphtalate, PEN) 등을 포함할 수 있다.
상기 완충층(20)을 구성하는 재료는 공정 특성에 따라 적절하게 선택되어질 수 있다. 이에 대해서는 이후에 구체적으로 살펴보기로 한다.
상기 점착층(40)은 점착력을 갖는 층을 의미한다. 상기 점착층(40)은 기판과 기재를 접착시킬 수 있도록 점착력을 갖는 점착 수지들, 예를 들면 아크릴(Acryl) 수지, 실리콘(Silicone) 수지, 우레탄(Urethane) 수지 등에 의하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 점착층(40)은 아크릴(Acryl), 실리콘(Silicone), 우레탄(Urethane) 등을 포함할 수 있다.
상기 이형 필름(50)은 상기 점착 테이프(100)의 점착력을 보존하기 위하여 사용된다. 예컨대, 상기 점착 테이프(100)의 보관시에는 상기 이형 필름(50)이 부착될 수 있다. 그리고 상기 점착 테이프(100)를 사용해야 할 경우, 상기 이형 필름(50)이 제거될 수 있다.
상기 이형 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate)를 포함할 수 있다.
요철부를 가진 기판에 상기 점착 테이프(10)가 점착된 상태에서 열압이 적용되는 경우, 상기 점착 테이프(100)가 변형될 수 있다.
도 3(b)는 상기 점착 테이프(100)에 열압이 적용되어 상기 점착 테이프(100)가 변형된 상태를 나타내고 있다.
도 2(b)에 도시된 점착 테이프(10)와 비교했을 때, 본 발명의 실시예에 의한 점착 테이프(100)는 오목부 방향으로의 변형이 적게 일어난다. 왜냐하면, 상기 보강층(10)이 상기 점착 테이프(100)를 지지하여, 상기 점착 테이프(100)의 변형을 최소화하기 때문이다.
또, 상기 완충층(20)이 회로 패턴(310)의 각진 부위에 상기 점착 테이프(100)가 점착되는 경우에 발생하는 국부적인 눌림을 완화시킨다. 따라서 본 발명의 실시예에 의한 점착 테이프는 국부적인 눌림에 의한 손상이 완화될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 일 실시예에 의한 점착 테이프(100)는 오목부 방향으로의 변형이 적게 일어나기 때문에 상기 오목부에서 잔사가 발생할 가능성이 낮다.
또, 본 발명의 일 실시예에 의한 점착 테이프(100)는 국부적인 눌림을 완화시키기 때문에 국부적인 눌림이 발생하는 지점에서 발생하는 다량의 잔사 발생 현상을 억제할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 점착 테이프의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4는 금속박(簿)으로 보강층을 형성한 경우의 점착 테이프를 나타낸 도면이다.
도 4(a)에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 점착 테이프는 금속박 보강층(10-1), 상기 금속박 보강층의 일 면에 형성된 완충 작용을 수행하는 완충층(20), 상기 완충층의 일 면에 형성된 점착층(40), 상기 점착층의 일 면에 형성된 이면 필름(50)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의할 때, 상기 금속박 보강층(10-1) 및 상기 완충층(20)으로 이루어진 기재(H1)의 두께는 30㎛ 이상인 것이 바람직하다.
상기 기재의 두께가 30㎛ 이하인 경우, 복합 기재의 보강력이 크게 약화될 수 있다.
또, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 상기 완충층(20)의 두께(h1)에 대한 상기 금속박 보강층(10-1)의 두께(h2) 비율(h1:h2)은 1:1 내지 1:4 인 것이 바람직하다.
상기 완충층의 두께(h1)가 상기 보강층의 두께(h2)보다 두꺼운 경우, 보강층에 의한 효과가 크게 감소될 수 있다.
상기 완충층의 두께(h1)가 상기 보강층의 두께(h2)의 25% 이하로 얇을 경우, 완충층에 의한 효과가 크게 감소될 수 있다.
도 4(b)를 참조하면, 상기 점착 테이프는 완충층(20)과 점착층(40)의 계면에 접착층(30)을 더 포함할 수 있다.
상기 접착층(30)은 상기 접착층(30)의 양면에 위치하는 완충층(20)과 접착층(40) 간의 접합성을 향상시킬 수 있다.
상기 접착층(30)은 아크릴(Acryl), 실리콘(Silicone), 우레탄(Urethane) 등을 포함할 수 있다.
상기 접착층(30)을 구성하는 재료는 완충층(20) 및 보강층(10-1)의 구성 재료에 따라 적절하게 선택되어질 수 있다. 이에 대해서는 이후에 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 4(c)를 참조하면, 상기 점착 테이프는 금속박 보강층(10-1)과 완충층(20)의 계면에 접착층(30)을 더 포함할 수 있다.
상기 접착층(30)은 상기 접착층(30)의 양면에 위치하는 금속박 보강층(10-1)과 완충층(20) 간의 접합성을 향상시킬 수 있다.
도 4(d)를 참조하면, 상기 점착 테이프는 완충층(20)과 점착층(40)의 계면 및 금속박 보강층(10-1)과 완충층(20)의 계면에 접착층(30)을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 접착층(30)은 금속박 보강층(10-1), 완충층(20), 접착층(40) 간의 접합성을 향상시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 점착 테이프의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5는 고분자 구조로 보강층을 형성한 경우의 점착 테이프를 나타낸 도면이다.
도 5(a)에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 점착 테이프는 고분자 보강층(10-2), 상기 고분자 보강층의 일 면에 형성된 완충 작용을 수행하는 완충층(20), 상기 완충층의 일 면에 형성된 점착층(40), 상기 점착층의 일 면에 형성된 이면 필름(50)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의할 때, 상기 고분자 보강층(10-2) 및 상기 완충층(20)으로 이루어진 기재(H2)의 두께는 50㎛ 이상인 것이 바람직하다.
상기 기재의 두께가 50㎛ 이하인 경우, 복합 기재의 보강력이 크게 약화될 수 있다.
또, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 상기 완충층(20)의 두께(h3)에 대한 상기 고분자 보강층(10-2)의 두께(h4) 비율(h3:h4)은 1:1 내지 1:4 인 것이 바람직하다.
상기 완충층의 두께(h3)가 상기 보강층의 두께(h4)보다 두꺼운 경우, 보강층에 의한 효과가 크게 감소될 수 있다.
상기 완충층의 두께(h1)가 상기 보강층의 두께(h2)의 25% 이하로 얇을 경우, 완충층에 의한 효과가 크게 감소될 수 있다.
도 5(b)를 참조하면, 상기 점착 테이프는 완충층(20)과 점착층(40)의 계면에 접착층(30)을 더 포함할 수 있다.
상기 접착층(30)은 상기 접착층(30)의 양면에 위치하는 완충층(20)과 접착층(40) 간의 접합성을 향상시킬 수 있다.
상기 접착층(30)은 아크릴(Acryl), 실리콘(Silicone), 우레탄(Urethane) 등을 포함할 수 있다.
상기 접착층(30)을 구성하는 재료는 완충층(20) 및 보강층(10-2)의 구성 재료에 따라 적절하게 선택되어질 수 있다. 이에 대해서는 이후에 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 5(c)를 참조하면, 상기 점착 테이프는 고분자 보강층(10-2)과 완충층(20)의 계면에 접착층(30)을 더 포함할 수 있다.
상기 접착층(30)은 상기 접착층(30)의 양면에 위치하는 고분자 보강층(10-2)과 완충층(20) 간의 접합성을 향상시킬 수 있다.
도 5(d)를 참조하면, 상기 점착 테이프는 완충층(20)과 점착층(40)의 계면 및 고분자 보강층(10-2)과 완충층(20)의 계면에 접착층(30)을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 접착층(30)은 고분자 보강층(10-2), 완충층(20), 접착층(40) 간의 접합성을 향상시킬 수 있다.
표 1은 각 완충층 재료에 대하여 공정 온도에 따른 완충 작용 여부를 나타낸 표이다.

공정 온도(℃)
PET
PI
PO
PEN

100℃ 이하		 ○ ○ ○ ○

120℃ 이하		 ○ ○ ○ ○

150℃ 이하		 X ○ X ○

200℃ 이하		 X ○ X X
여기서, ○는 완충층이 완충 작용을 수행할 수 있는 경우를 의미하고, X는 완충층이 완충 작용을 수행할 수 없는 경우를 의미한다.
표 1을 참조하면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate, PET)는 공정 온도가 120℃ 이하인 경우에만 완충 작용을 수행할 수 있다. 따라서 PET는 공정 온도가 120℃ 이하인 경우에 완충층으로 사용되는 것이 바람직하다.
또, 표 1을 참조하면, 폴리올레핀(PolyOlefine, PO)은 공정 온도가 120℃ 이하인 경우에만 완충 작용을 수행할 수 있다. 따라서 PO는 공정 온도가 120℃ 이하인 경우에 완충층으로 사용되는 것이 바람직하다.
또, 표 1을 참조하면, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PolyEthylene Naphtalate, PEN)는 공정 온도가 150℃ 이하인 경우에만 완충 작용을 수행할 수 있다. 따라서 PEN은 공정 온도가 150℃ 이하인 경우에 완충층으로 사용되는 것이 바람직하다.
표 2은 각 보강층 재료에 대하여 공정 압력에 따른 보강 작용 여부를 나타낸 표이다.

공정 압력
폴리머
금속박

15MPa 이하		 ○ ○

15MPa 초과		 X ○
여기서, ○는 보강층이 보강 작용을 수행할 수 있는 경우를 의미하고, X는 보강층이 보강 작용을 수행할 수 없는 경우를 의미한다.
표 2를 참조하면, 공정 압력이 15MPa이하 인 경우에는, 고분자 보강층, 금속박 보강층이 모두 보강 작용을 수행할 수 있다.
그러나 공정 압력이 15MPa를 초과하는 경우에는, 금속박 보강층만이 모두 보강 작용을 수행할 수 있다.
따라서 공정 압력이 15MPa를 초과하는 경우에는, 금속박 보강층을 사용하는 것이 바람직하다.
표 3은 공정 온도 및 공정 압력에 따른 바람직한 완충층, 접착층, 보강층의 구성을 나타낸 표이다.
No. 공정 조건 구성
온도(℃) 압력(MPa) 완충층 접착층 보강층
1 120 10 PET, PI, PO, PEN Acryl, Silicone, Urethane PET, PI, PO, PEN, Cu, Al
2 120 16 PET, PI, PO, PEN Acryl, Silicone, Urethane Cu, Al
3 150 10 PI, PEN Silicone PI, PEN, Cu, Al
4 150 16 PI, PEN Silicone Cu, Al
5 180 16 PI Silicone Cu, Al
시료 1을 참조하면, 공정 온도가 120℃ 이므로, 완충층으로 PET, PI, PO, PEN 중 어느 것을 사용하여도 무방하다. 또, 공정 압력이 10MPa 이므로, 보강층으로 폴리머, 금속박 중 어느 것을 사용하여도 무방하다.
상기 접착층은 상기 접착층의 양 면의 배치되는 완충층, 보강층에 근거하여 결정될 수 있다.
시료 2를 참조하면, 공정 온도가 120℃ 이므로, 완충층으로 PET, PI, PO, PEN 중 어느 것을 사용하여도 무방하다. 또, 공정 압력이 16MPa 이므로, 보강층으로 금속박을 사용하는 것이 바람직하다.
시료 3을 참조하면, 공정 온도가 150℃ 이므로, 완충층으로 PI, PEN 중 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 공정 압력이 10MPa 이므로, 보강층으로 폴리머, 금속박 중 어느 것을 사용하여도 무방하다.
시료 4를 참조하면, 공정 온도가 150℃ 이므로, 완충층으로 PI, PEN 중 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 공정 압력이 16MPa 이므로, 보강층으로 금속박을 사용하는 것이 바람직하다.
시료 5를 참조하면, 공정 온도가 180℃ 이므로, 완충층으로 PI를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 공정 압력이 16MPa 이므로, 보강층으로 금속박을 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 완충층으로 PI, PEN이 사용되는 경우에는, 접착층으로 Silicone을 사용하는 것이 바람직하다.
이와 같이 공정 조건(공정 온도, 공정 압력)을 고려하여, 적합한 구성의 점착 테이프가 제공될 수 있다.
기판의 제조 방법에 있어서, 상기와 같은 점착 테이프가 제공되는 경우, 제조 공정에서 잔사 발생이 감소될 수 있다.
잔사 발생이 감소되는 경우, 잔사 제거를 위한 추가 공정이 생략될 수 있으므로 공정 간소화가 이루어질 수 있다.
또, 잔사로 인한 기판 제품의 불량률이 감소할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속한다.
10 : 보강층
20 : 완충층
30 : 접착층
40 : 점착층
50 : 이형 필름
100 : 점착 테이프

Claims (11)

  1. 테이프를 지지하는 보강층;
    상기 보강층의 일 면에 형성된 완충 작용을 수행하는 완충층; 및
    상기 완충층의 일 면에 형성된 점착층;을 포함하는 점착 테이프.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 점착층의 일 면에 형성된 이형 필름을 더 포함하는 점착 테이프.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 완충층과 상기 점착층의 계면 및 상기 완충층과 상기 보강층의 계면 중 적어도 하나에 형성된 접착층을 더 포함하는 점착 테이프.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 보강층은 구리박(簿) 및 알루미늄박(簿) 중 적어도 하나를 포함하는 점착 테이프.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 보강층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate), 폴리이미드(PolyImide), 폴리올레핀(PolyOlefine) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PolyEthylene Naphtalate) 중 적어도 하나를 포함하는 점착 테이프.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 완충층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate), 폴리이미드(PolyImide), 폴리올레핀(PolyOlefine) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PolyEthylene Naphtalate) 중 적어도 하나를 포함하는 점착 테이프.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 접착층은 아크릴(Acryl), 실리콘(Silicone) 및 우레탄(Urethane) 중 적어도 하나를 포함하는 점착 테이프.
  8. 제2 항에 있어서,
    상기 이형 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate)를 포함하는 점착 테이프.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 완충층 및 상기 보강층의 두께비는 1:1 내지 1:4 인 점착 테이프.
  10. 양면에 회로 패턴이 형성되고 상하부가 관통되는 캐비티가 형성된 코어 기판을 마련하는 단계;
    상기 캐비티의 하측을 차폐하도록 상기 코어 기판의 하면에 보강층, 완충층 및 점착층이 구비된 점착 테이프를 라미네이션하는 단계;
    상기 캐비티에 전자 부품을 내장하는 단계;
    상기 코어 기판의 상면에 제1 절연체를 라미네이션하는 단계;
    상기 점착 테이프를 제거하는 단계; 및
    상기 코어 기판의 하면에 제2 절연체를 라미네이션하는 단계;를 포함하는 기판의 제조 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 완충층과 상기 점착층의 계면 및 상기 완충층과 상기 보강층의 계면 중 적어도 하나에 형성된 접착층을 더 포함하는 기판의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190053371A (ko) * 2017-11-10 2019-05-20 주식회사 에스에프에이 기능성 필름 부착장치
US11873424B2 (en) 2018-09-10 2024-01-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Tape member and electronic apparatus including same

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