JPS61268417A - 樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
樹脂成形体の製造方法Info
- Publication number
- JPS61268417A JPS61268417A JP11094785A JP11094785A JPS61268417A JP S61268417 A JPS61268417 A JP S61268417A JP 11094785 A JP11094785 A JP 11094785A JP 11094785 A JP11094785 A JP 11094785A JP S61268417 A JPS61268417 A JP S61268417A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- card
- substrate
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂基体内に基板を有してなる樹脂成形体
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
以下、樹脂成形体としてＩＣカードを例にとり説明する
。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付のキ
ャッシュカード等に代わって用いられるものであり、カ
ードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片を
内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁以
上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、任
意の演算機能を持たせることができるものである。
。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付のキ
ャッシュカード等に代わって用いられるものであり、カ
ードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片を
内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁以
上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、任
意の演算機能を持たせることができるものである。
第２図はこのようなＩＣカードの要部を示す断面構成図
であり、図において、６は塩化ビニール等の樹脂養成形
してなるカード基体、２はこのカード基体６内に収納さ
れたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰ
ＣＢ２上に固着されたＩＣモジュールであり、これはメ
モリＩＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１．配線３．及び上
記ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止するプリコート部
４からなっている。以下、このＩＣモジュール１０とこ
れが固着されたＰＣＢ２とをＩＣモジュール付ＰＣＢ２
と記す。また、５ａ、５ｂは上記カード基体６の両面に
形成されたラミネートフィルム、７はカード読取り機と
の接点部である。
であり、図において、６は塩化ビニール等の樹脂養成形
してなるカード基体、２はこのカード基体６内に収納さ
れたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰ
ＣＢ２上に固着されたＩＣモジュールであり、これはメ
モリＩＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１．配線３．及び上
記ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止するプリコート部
４からなっている。以下、このＩＣモジュール１０とこ
れが固着されたＰＣＢ２とをＩＣモジュール付ＰＣＢ２
と記す。また、５ａ、５ｂは上記カード基体６の両面に
形成されたラミネートフィルム、７はカード読取り機と
の接点部である。
次に上舵ｒｃカードの従来の製造方法を第３図に従って
説明する。まず第３図（ａ）で示すように、ＰＣＢ２上
にＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキシ樹脂等で
プリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一方、
第３図ｆｂｌに示すように、上記ＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２の収納される凹部６ａを有するカード基体６を射出
成形により形成する。そしてこのカード基体６の凹部６
ａにＩＣモジュール１０をはめ込み、両者をプレスして
接着し、第２図に示すようなＩＣカードを形成する。
説明する。まず第３図（ａ）で示すように、ＰＣＢ２上
にＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキシ樹脂等で
プリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一方、
第３図ｆｂｌに示すように、上記ＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２の収納される凹部６ａを有するカード基体６を射出
成形により形成する。そしてこのカード基体６の凹部６
ａにＩＣモジュール１０をはめ込み、両者をプレスして
接着し、第２図に示すようなＩＣカードを形成する。
しかるに、上記のような従来のＩＣカードの製造方法で
は、カードの厚み寸法を精度良くするために、又ＰＣＢ
２と基体６との嵌合部において隙間が生じたり表面に段
差が生じたりしないようにするために、ＰＣＢ２と基体
６のそれぞれを精度良く仕上げる必要があり、その製造
は困難である。
は、カードの厚み寸法を精度良くするために、又ＰＣＢ
２と基体６との嵌合部において隙間が生じたり表面に段
差が生じたりしないようにするために、ＰＣＢ２と基体
６のそれぞれを精度良く仕上げる必要があり、その製造
は困難である。
特にＩＣモジュール１０のプリコート部４を所望の形状
寸法にすることは非常に困難であり、従って従来の製造
方法では精度の良いＩＣカードを得ることができないと
いう問題があった。
寸法にすることは非常に困難であり、従って従来の製造
方法では精度の良いＩＣカードを得ることができないと
いう問題があった。
さらに従来の製造方法では、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２
とカード基体６とを粘着シートにより接着するようにし
ており、その接着強度は低く、耐久性にも乏しい。また
両面を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じると、そ
こから水等が侵入して接着部分が剥離することがあり、
カーＦの信頼性が低いという問題があった。
とカード基体６とを粘着シートにより接着するようにし
ており、その接着強度は低く、耐久性にも乏しい。また
両面を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じると、そ
こから水等が侵入して接着部分が剥離することがあり、
カーＦの信頼性が低いという問題があった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩＣカ
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
この発明に係る樹脂成形体の製造方法は、下金型に置か
れたスペーサ及び上金型に設けられた孔を挿通ずる押圧
ピンにより、基板を金型内の略中火に位置せしめ、樹脂
を射出して上記基板を該樹脂により一体成形するように
したものである。
れたスペーサ及び上金型に設けられた孔を挿通ずる押圧
ピンにより、基板を金型内の略中火に位置せしめ、樹脂
を射出して上記基板を該樹脂により一体成形するように
したものである。
この発明においては、樹脂基体を射出成形する際、その
金型内にＩＣモジュール等の固着された基板を設置して
これを一体形成するので、従来のように樹脂基体と基板
のそれぞれを高精度に仕上げる必要がなく、しかも両者
は接着工程なしに強固に接着され、さらに上記基板は金
型内の略中央に位置し、該基板両側に樹脂基体が成形さ
れるので、成形後そりが生ずることもない。
金型内にＩＣモジュール等の固着された基板を設置して
これを一体形成するので、従来のように樹脂基体と基板
のそれぞれを高精度に仕上げる必要がなく、しかも両者
は接着工程なしに強固に接着され、さらに上記基板は金
型内の略中央に位置し、該基板両側に樹脂基体が成形さ
れるので、成形後そりが生ずることもない。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製造方法
を示す図であり、本実施例方法は、ＩＣカードの製造に
おいて、カード基体を射出成形する際、ＩＣモジュール
付ＰＣＢを、スペーサ及び押圧ピンにより金型内の略中
央に設置しておき、該ＰＣＢを一体成形するようにした
ものである。
を示す図であり、本実施例方法は、ＩＣカードの製造に
おいて、カード基体を射出成形する際、ＩＣモジュール
付ＰＣＢを、スペーサ及び押圧ピンにより金型内の略中
央に設置しておき、該ＰＣＢを一体成形するようにした
ものである。
ここで、本実施例の製造方法を実現するための装置につ
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図（ｂｌにおいて、１１．１２はそれぞれその中央
部に凹部１１ａ、１２ａが成形された上金型。
部に凹部１１ａ、１２ａが成形された上金型。
下金型であり、該両金型１１．１２を型合わせしたとき
、その両凹部１１’ａ、１２ａによりカード基体１３と
同形状の空間が形成されるようになっている。そして上
記上金型１１には複数の押圧ピン用孔１１ｂが設けられ
ており、この押圧ピン用孔１１ｂを挿通する押圧ピン１
６とスペーサ１５とにより上記空間のほぼ中央位置にＩ
Ｃモジュール付ＰＣＢ２が固定されるようになっている
。なお、１４はカード基体成形用の樹脂が注入される注
入口である。
、その両凹部１１’ａ、１２ａによりカード基体１３と
同形状の空間が形成されるようになっている。そして上
記上金型１１には複数の押圧ピン用孔１１ｂが設けられ
ており、この押圧ピン用孔１１ｂを挿通する押圧ピン１
６とスペーサ１５とにより上記空間のほぼ中央位置にＩ
Ｃモジュール付ＰＣＢ２が固定されるようになっている
。なお、１４はカード基体成形用の樹脂が注入される注
入口である。
次に本実施例の製造方法を第１図（ａ）〜（Ｃ１に従っ
てより詳細に説明する。
てより詳細に説明する。
まず、第１図（ａ）に示すように、下金型１２の所定位
置、即ちＩＣモジュール１０ａ〜１ｏｃ（７）搭載され
たＰＣＢ ２が金型内にセットされたとき、その端子１
０ｄがくる位置にスペーサ１５を設置する。このスペー
サ１５は、カード基体と同材質でも異なる材質でもよい
。そしてこのスペーサ１５を介してＩＣモジュール付Ｐ
ＣＢ２を下金型１２にセットする。次に第１図（ｂ）に
示すように、上金型１１と下金型１２とを型合わせする
と同時に、上金型１１の複数の押圧ピン用孔１１ｂの各
々から押圧ピン１６を挿通する。そして該ピン１６に圧
力をかけ、この第１図（ｂｌに示すように、ＰＣＢ２の
端子１０ｄの部分、スペーサ１５を押圧して上記ＩＣモ
ジュール付ＰＣＢ２を宙に浮かした状態で固定する。こ
の状態で図示しないプランジャにより樹脂を注入口１４
から型内に射出して該樹脂によりＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２を一体成形する。そして所定時間後に型を分離して
一体成形されたカード基体１３を取り出し、該カード基
体１３の両面に第１図（Ｃ）に示すように化粧用のラミ
ネートフィルム５ａ、５ｂを貼付する。
置、即ちＩＣモジュール１０ａ〜１ｏｃ（７）搭載され
たＰＣＢ ２が金型内にセットされたとき、その端子１
０ｄがくる位置にスペーサ１５を設置する。このスペー
サ１５は、カード基体と同材質でも異なる材質でもよい
。そしてこのスペーサ１５を介してＩＣモジュール付Ｐ
ＣＢ２を下金型１２にセットする。次に第１図（ｂ）に
示すように、上金型１１と下金型１２とを型合わせする
と同時に、上金型１１の複数の押圧ピン用孔１１ｂの各
々から押圧ピン１６を挿通する。そして該ピン１６に圧
力をかけ、この第１図（ｂｌに示すように、ＰＣＢ２の
端子１０ｄの部分、スペーサ１５を押圧して上記ＩＣモ
ジュール付ＰＣＢ２を宙に浮かした状態で固定する。こ
の状態で図示しないプランジャにより樹脂を注入口１４
から型内に射出して該樹脂によりＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２を一体成形する。そして所定時間後に型を分離して
一体成形されたカード基体１３を取り出し、該カード基
体１３の両面に第１図（Ｃ）に示すように化粧用のラミ
ネートフィルム５ａ、５ｂを貼付する。
このような本実施例によれば、ＩＣモジュール付ＰＣＢ
２を金型内にセットし、射出成形で１シヨツトでカード
化するようにしたので、従来の製造方法におけるＩＣモ
ジュールとカード基板との接着工程を省略することがで
きる。またこのような一体形成によれば、ＩＣモジュー
ル１０ａ〜１０Ｃに寸法誤差があっても該寸法誤差は樹
脂によりカバーできるので、従来のようにＩＣモジュー
ル１０ａ〜ＩＯＣとカード基体１３ （金型）の各々の
寸法を高精度にする必要は全くなく、ただＩＣモジュー
ルがカード基体１３の厚め以内となるよう管理するだけ
でよい。特にＩＣモジュール１０ａ〜１０ｃのプリコー
ト部４の寸法に精度が不要なので、その製造は従来に比
べ非常に容易となり、大幅なコストダウンを図ることが
できる。
２を金型内にセットし、射出成形で１シヨツトでカード
化するようにしたので、従来の製造方法におけるＩＣモ
ジュールとカード基板との接着工程を省略することがで
きる。またこのような一体形成によれば、ＩＣモジュー
ル１０ａ〜１０Ｃに寸法誤差があっても該寸法誤差は樹
脂によりカバーできるので、従来のようにＩＣモジュー
ル１０ａ〜ＩＯＣとカード基体１３ （金型）の各々の
寸法を高精度にする必要は全くなく、ただＩＣモジュー
ルがカード基体１３の厚め以内となるよう管理するだけ
でよい。特にＩＣモジュール１０ａ〜１０ｃのプリコー
ト部４の寸法に精度が不要なので、その製造は従来に比
べ非常に容易となり、大幅なコストダウンを図ることが
できる。
またこのような製造方法によれば、従来のようにＰＣＢ
とカード基体とが剥離するようなこともなく、カードの
信頼性は著しく向上する。
とカード基体とが剥離するようなこともなく、カードの
信頼性は著しく向上する。
さらに本実施例では、ＰＣＢ２が樹脂基体１３の中央付
近に位置しているので、成形時の収縮によるカードのそ
りが防止でき、またＰＣＢ２を中央付近に固定する際、
押圧ピン１６で該ＰＣｌ３２の端子１０ｄを押圧するよ
うにしているので、成形と同時に第１図（Ｃ１に示すよ
うな外部接触用端子孔１７が確保できる。また本実施例
のように、ＰＣＢ２を基体１３の中央付近に位置させて
射出成形する方法は、ＰＣＢ２の両面にＩＣモジュール
を実装する場合に有効なものであり、その実用的価値は
非常に大きいものである。
近に位置しているので、成形時の収縮によるカードのそ
りが防止でき、またＰＣＢ２を中央付近に固定する際、
押圧ピン１６で該ＰＣｌ３２の端子１０ｄを押圧するよ
うにしているので、成形と同時に第１図（Ｃ１に示すよ
うな外部接触用端子孔１７が確保できる。また本実施例
のように、ＰＣＢ２を基体１３の中央付近に位置させて
射出成形する方法は、ＰＣＢ２の両面にＩＣモジュール
を実装する場合に有効なものであり、その実用的価値は
非常に大きいものである。
なお、上記実施例では本発明をＩＣカードの製造方法に
適用した場合について説明したが、不発〔発明の効果〕 以上のように、本発明によれば、樹脂基体内に基板を有
してる樹脂成形体の製造方法において、上記基板を金型
内のほぼ中央位置に設定し、この金型内に樹脂を射出し
て上記基板を該樹脂により一体成形するようにしたので
、従来に比し製造が非常に容易になるとともに、これに
より製造される樹脂成形体の信頼性を著しく向上でき、
しかも成形時の収縮によるそりを防止できる効果がある
。
適用した場合について説明したが、不発〔発明の効果〕 以上のように、本発明によれば、樹脂基体内に基板を有
してる樹脂成形体の製造方法において、上記基板を金型
内のほぼ中央位置に設定し、この金型内に樹脂を射出し
て上記基板を該樹脂により一体成形するようにしたので
、従来に比し製造が非常に容易になるとともに、これに
より製造される樹脂成形体の信頼性を著しく向上でき、
しかも成形時の収縮によるそりを防止できる効果がある
。
第１図ｆａｌないしくＣ）は本発明の一実施例によるＩ
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は一般
的なＩＣカードの断面構成図、第３図（ａ）。 ｆｂ）は従来のＩＣカードの製造方法を説明するための
図である。 ２・・・プリント基板（ＰＣＢ）、１０ａ〜１０Ｃ・・
・ＩＣモジュール、１１・・・上金型、Ｉｌｂ・・・押
圧ピン用孔、１２・・・下金型、１３・・・カード基体
、１５・・・スペーサ、１６・・・押圧ピン。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は一般
的なＩＣカードの断面構成図、第３図（ａ）。 ｆｂ）は従来のＩＣカードの製造方法を説明するための
図である。 ２・・・プリント基板（ＰＣＢ）、１０ａ〜１０Ｃ・・
・ＩＣモジュール、１１・・・上金型、Ｉｌｂ・・・押
圧ピン用孔、１２・・・下金型、１３・・・カード基体
、１５・・・スペーサ、１６・・・押圧ピン。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）樹脂基体内に基板を有してなる樹脂成形体の製造
方法であって、下金型にスペーサを介して基板を載置し
、上、下の金型を型合わせするとともに上金型に設けら
れた孔を介して押圧ピンにより上記基板、スペーサを押
圧して上記基板を上、下の金型内の略中央に位置せしめ
、該金型内に樹脂を射出して上記基板を該樹脂により一
体成形することを特徴とする樹脂成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094785A JPS61268417A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094785A JPS61268417A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61268417A true JPS61268417A (ja) | 1986-11-27 |
| JPH0559808B2 JPH0559808B2 (ja) | 1993-09-01 |
Family
ID=14548579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11094785A Granted JPS61268417A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61268417A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5406027A (en) * | 1990-11-26 | 1995-04-11 | Hitachi, Ltd. | Mounting structure and electronic device employing the same |
| WO1995032520A1 (en) * | 1994-05-23 | 1995-11-30 | Toray Industries, Inc. | Electronic device package and its manufacture |
| JP2006303957A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Chant Sincere Co Ltd | ミニアンテナを整合するシステムオンチップ |
-
1985
- 1985-05-23 JP JP11094785A patent/JPS61268417A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5406027A (en) * | 1990-11-26 | 1995-04-11 | Hitachi, Ltd. | Mounting structure and electronic device employing the same |
| WO1995032520A1 (en) * | 1994-05-23 | 1995-11-30 | Toray Industries, Inc. | Electronic device package and its manufacture |
| JP2006303957A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Chant Sincere Co Ltd | ミニアンテナを整合するシステムオンチップ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0559808B2 (ja) | 1993-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7237724B2 (en) | Smart card and method for manufacturing a smart card | |
| EP2013821B1 (en) | An electronic inlay module for electronic cards and tags, electronic card and methods for manufacturing such electronic inlay modules and cards | |
| RU2291484C2 (ru) | Способ изготовления бесконтактной чип-карты и бесконтактная чип-карта | |
| JPS61222715A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPS61222712A (ja) | 樹脂封止成形体の製造方法 | |
| JPH0559807B2 (ja) | ||
| JPS61222714A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPS61268417A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPS61268416A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPS61133489A (ja) | メモリ−カ−ド | |
| JPS61222713A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPS61268418A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPS6230012A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| US20190393654A1 (en) | Unitary molded usb device | |
| JPS62140896A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JP2000331142A (ja) | デザインアンテナを設けた非接触型ｉｃカード | |
| JP3081926B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS60189586A (ja) | Ｉｃカ−ド用キヤリア | |
| JPH02235698A (ja) | Ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JPS60142488A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JP3928183B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法および製造装置 | |
| JPH0263897A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH0811471A (ja) | Ｉｃカードのカード基板用の補強枠およびカード基板の製造方法ならびにｉｃカードの製造方法 | |
| JPS62142693A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH06293194A (ja) | 半導体カード及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |