JPH0324000A - マイクロプロセツサチツプを内蔵したマイクロチップカードを製造するための方法とこの方法により製造されたマイクロチップカード - Google Patents

マイクロプロセツサチツプを内蔵したマイクロチップカードを製造するための方法とこの方法により製造されたマイクロチップカード

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JPH0324000A
JPH0324000A JP2136921A JP13692190A JPH0324000A JP H0324000 A JPH0324000 A JP H0324000A JP 2136921 A JP2136921 A JP 2136921A JP 13692190 A JP13692190 A JP 13692190A JP H0324000 A JPH0324000 A JP H0324000A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ．産一業よ−９−利用−分野 本発明は、マイクロプロセノサチソプを内蔵するクレシ
７１カ−　１専のカー　１・の製造方法並びにこの製造
方法により製造さたカ−ドに関する。最近老案されたこ
れらのカ−　ドは、電子チップとして知られた主どして
高度パ−フメ−ミング電子部品を用いた電子モジュール
を内蔵するクレジソＩ・カードである。
このよ・うなヂンプカ一Ｆの設計において発生する主な
問題は、プラスチックカ−Ｆ内への電子モジュールの位
置決め及び固定に関するものである。
ＪＬＪまえ術− 現在、殆どのチップカ−ドは、まず、仮からプラスチ・
７クカートを切り出ずか、プラスチック素材からプラス
ヂソクカードをモ−ルドにより成型して製逍ざれる。
このプラスチック力−Ｉ・は、電子モジュールが埋込ま
れ、適所に接若される四部を設けて形成される。
欧州特許第０　　２　５　４　　６　／ＩＯ　’ｒ’＞
公報には、千ノプカ−１′を作るためのこの種の方法が
述へられている。この文献には、第１丈施例として、プ
ラスヂックカ−ドの両面に開し〕られた凹部の形成、次
いて電了モジュールをカ−１゛の一面とツライチになる
ように位置決めすること、そして四部にはその後、上記
モールドを固定するため、接着剤を充填することが示さ
れている。こうして、モジュル吐接着剤である程度保護
されるが、その信頼性を損なう外力にさらされる危険性
が残る。
雷子モジュ−ルのより良い保護を達成するために、第２
実施例では、凹部はカ−１・の一方の面にしか設りられ
ていない。徒ってモジュ−ルにはカー・の裏面からは近
付くことはてきない。しかしこの実施例では、非常に複
雑な操作が必要である。
というのも、すべての寸法は厳密に守られなリればなら
ず、さもなりれば、接点がプラスチノクカドの面とツラ
イチになっていないカードが出来るからである。
と この欠点を克服するために、カ−ド本体会電子１１ モジュールを囲んで成型ずることによりチップカドを作
ることが試みられている。この目的のため、電子モジュ
ールは、プラスヂソクカードを成型するためのプラスチ
ック材料が注入されるモル１゛内に位置決めして設置さ
れる。
この種の方法は、例えば、日本特許第５９−７３５６７
ワ公報又は欧州特許第０　　２２７　　８５４−″；″
Ｊ公報に開示ざれている。
これらの方法は冫Ａ足すべきものではない。というのも
、それらは電子モジュールのモールドないての位置決め
が安全に保持ざれることが確保されていないからである
。
上記の日木公報には、モ−ルトの凹部へのモジュールの
挿入によるモジュールの位置決めのため、「ありほぞ」
を設けたモシュ−ルが用いられる。
しかし、この方法ではカードの良好な品質を達成するこ
とは不可能である。それと言うのも、プラスチック｛Ａ
４′↓は約７（１０ｋｇ／ｃｆの圧力下でモ−ルドに？
主人され、モジュ−ノレを移動させてしまうからτ′あ
る。
欧州特許第０　　２７７　　８５４号公報には、プ１２ ラスチソクの注入中モジュールを保持するため真空シス
テムを用いることにより、この方法を改良することが提
案されている。この真空吸着は、さらにモジュールの接
点をモールドの内面に押圧保持するのにも用いられる。
しかし、この方法も必すしも効果的とは言えない。なぜ
なら、プラスチック伺料の注入により発生ずる圧力に抗
して真空ポンプでモジュールを所定の位置に保持するこ
とは至難の梁であるからである。
この欧州特許には、第２実施例として、電子モジュール
がスプリングて支持された板に保持された構成が開示さ
れている。この構或の場合、戒型工程てプラスチックは
まずモジュールを包囲し、次いで、上記の仮をスプリン
グの力に抗して押し下げ、モールドの空間を完全に充填
する。
しかし、これば全く非現実的である。というのも、加圧
されたプラスチックは工程の最初から」一記の板に作用
し、モシュ−ルはもはや正しい位置に保持されないから
である。この構或ではモシュルが完全に位置決めされた
カ　トを得ることができず、しかもプラスチノクが接点
とモ−ル１−の壁面との間に浸透し、これがために接点
を汚しクリーニング作業を必要とする。このクリーニン
グ作業はカ−１の製８二ＩスＩ・をかなり引上げること
は明白である。
この特５′［に記載され、使用されるモジュールは絶縁
４ＡｆＩの板から作られ、その一面に接点を形成するた
めに金属被覆が施ざれる。
反対側の面には電子チップが固定され、配線された後、
樹脂で被覆される。この型のモジュールは、樹脂が３．
色縁ＪＩＡ料仮に適切に付４５シないので使いにくい。
カード本体を形成するのに使われるプラスヂンクもまた
上記の板に適切に付着しない。その結果、もしこのよ・
うなモジュールて作られるヂソフ゜カードが十万る山』
げられると、絶縁側料イ反がフ゜ラスヂンク力−　１か
らＷｌ．１１離し、樹脂からさえ′ｌ．＋１離し、その
ためカードは完全乙こ使用不能になる。
一方、同し欧州特許第０　　２７７　　８５４号公報に
は、又、成型されたプシスヂソクにモジュルへの適切な
固定手段として樹脂コーティングに’　ｔｌ）りほぞ」
を設Ｕることが記載されている。しかし、この構成は極
めて不都合であることが判った。事実、この「ありほぞ
」は、注入工程でそこにプラスチック＋Ａ４′」が流れ
るくさび形の容積を限定する。その結果、高い注入圧力
を招き、槌って、プラスチック４４料に金属スＩ・リッ
プを雷子部品及びそのコーう〜イングて形成された組立
体から分離させようとする力が働く。したがって、欧州
特許第０　　２７７　　８５４号公報に開示ざれている
ように、モジュールをプラスチックに固定するためる形
状を樹脂コーティングに与えることは避りる方が賢明で
あろう。
高圧のプラスチック材料の注入により樹脂コティングに
作用する力を金属スＩ・リップに対してこのコーティン
グを加圧しようとするように作用させるには、むしろ逆
の形状を与えることが望ましい。
１５ ４発ＪＩ７２−角〒火−レ−よーラ−と−ま＼る］里」
男−本発明は、従来技術の上述の種々の欠点が除去され
、製造コス１・を従来のものに比して相当低下さ−Ｕる
ことができ、完全なカードが得られる製造方法及びそれ
により得られるカードを提供することを課題とする。
課　”　のための　　と 本発明は、上記の課題を解決させるため、接点片を有す
る電子モジュールがプラスヂックカードに配設され、そ
の製造過程でカードは電了モジュルがモールド内にその
裏面及び周囲がカードを形戒するプラスチック材料に接
するように埋込まれるよ・うに位置決めされたモ＝ルド
により成型されるチンプカードの製造方法において、電
子モジュールは、 プレカソ１・及びプレフォームされた金属ストリップが
接点片となるよ・うに電子回路が形成され、電子マイク
ロチップがこのスｌ・リップ上にハンダ付レラされ配線
され、該電子回路は次いで樹脂コーティングされること
をＩ１８徴とし、 １Ｇ さらに、この方法は、上記モールＩ′に圧力Ｐを印加す
ることにより、電子モジコ．−ルを堅固に該モールドの
２つ割りシエルの間に締め付の、か，このモジュールを
位置ｔ欠め固定手段に固定し、かつその接点部刊がモー
ル１・の内面壁に確実に圧接されるよつにしたことを特
徴とする。
上記の締｛＝Ｊ番Ｊを可ｆｆｉ：とするため、′爪了モ
ジュル及びモールド内に設け３れた位置決め手段は、そ
れらの全高がモールドの空所の高さと等しい高さとされ
る。
金属スＩ・リップから作られた電子モジュールの使用は
、それが樹脂と金属ストリップ間の接Ｚ　ａｑびにプラ
スチック月料とモジュール間の適切な接着を確保するこ
とができる手段の使用を可能と表する利点がある。
この目的を達或させるため、　　　　　一゛４（・ｆ）
樹脂の良好な固定を確保するため、金属スＩ・リップに
孔例（パ−フオレ−ション）を穿孔する。
（口）金属ストリップに接点部｝Ａと関係ざせて曲りら
れた縁を形成ずる。
（ハ）この曲げられた縁を形戒するため、該縁をカーブ
させる。
接点部、Ｈに与えられた形状がこの製造作業を困難にす
る場合は、本発明は接点部｛Ａの全セノＩ・のＭ’ｌｔ
％＆的保竹を誼保ずろため金属ス１・り，ブ上に、小さ
い樹脂製ノブを形成ずるスシ２ツプを設け、その後、雷
了マイクじ１チップの接着及び配線が行われ、続いて樹
脂コーティング作業が行われる。
電了モジュールを囲撓する樹脂コーティングからの金属
ストリップの分離を防止するために、この樹脂コーティ
ングは縁にへベルを｛＝ｔ　＆Ｊた形状とすることが望
ましい。この形状はプラスチック材料が注入されること
によりその」一に作用する力が接点部十Ａを担持するモ
ジュールを金属スＩ・リノプに押圧させようとする。
本発明のさらなる，ｉ！ｌ！題は、画像の印刷されたマ
イクロチップカ−ドて問題となる経済性の解決法の提イ
共にある。
前述の欧州特許第０　　２７７　　８５４号公報ではマ
イクロチ，プカ−１が完企に出来Ｊ−がった後、画像印
刷が行われることになっている。
最近、認められているところでは、従来の印刷方法で番
よ、通常１０％以−Ｌｌのロスが出ると記；ｉされてい
る。これらのＩＩスは、カードＪ，一の画像の位置スレ
及び画像品質の不良が原囚となっている。
るとすれば、両面印刷の結果２０％以−１−の１：Ｊス
が生ずる。このロスは、カードに内蔵ざれる電子モジュ
ールのロスの原因となる。このモジュ−ノ目ま金属スＩ
・り・ップや、しばしば企て作られた接続線から、金涌
的にも少なからぬＩｎ失となる。
１例として、公衆電話ボ，クスで使われるテレホン力−
ドのモジュールは、ｉ．ｌ＋，　−　の電子部品を内蔵
し、製造コス１・は糸勺１．５０ＦＦｒ．（フランス６ フラン）であるが完威したカードは約Ｆ　Ｆ　ｒ　．　
で売られる。５０ＦＦｒ，　　で売られる銀行カ−　１
に１９ ついては、それのみの価格が４０ＦＦｒ．もするマイク
し２プロセソリーを含むモジュールを内蔵しており、損
失は更に大きくなる。
この点に若目して、本発明では、成型過程で、画像転写
フィルム及び／又はモールＩにセン１・ずるラ・・ルを
用いて、必要に応してカードの片面又は両面に画像印刷
が行われる。
本発明では、カード成型時に画像の印刷が行われる場合
、画像転写フィルム又はラ・＼ルが使用されるが、その
質は充分コンｌ−　Ｅｌ−ルされるので、従来の印刷扶
＋Ｉｉｉによるロスは除去される。
しかしながら、印刷要素を使用するカードの成型では、
モールドの四部の寸法に主として起因する問題が先生す
る。
１例について述・＼ると、完成状態で磁気カードの厚さ
は８４０μｍであるが、使用されるラ・＼ルの厚さは一
般に６５〜８０μｍであり、転写フィルムは−その支持
体も含めて７０〜８０μｒｎの厚さを有する。したがっ
て、カー１・成型作業に当たっては、フ゜ラスチック利
木１は深さ糸勺７（１０μｒｎでし２０ かも４Ｑｃ＋δの面積の空所に適切に充填されることが
必要である。
非常に高い圧力で注入されるプラスチック＋Ａ利は上記
のラベルやフィルムを定位置から動かし勝ちであるので
、これらを所定の位置に保持することがさらなる問題と
なる。
このような訳で、本発明では、両面印刷す・＼きカード
を成型するため、一方の画像支持休はモルトの半割りの
一方に設ｉｌｌられた注入ノズルを囲むボスを囲むよう
に位置する開１］を有し、一方、他の画像支持体は、上
記ボスの表面に対向して妾注入ノズルの出口の前に位置
決めされ、両方の画像支持体は上記ボスの回りに位置す
る部分て扶持されて保持され、プヂスチノク＋Ａ料は」
一記２枚の圧力てモ−ルドの半割りシエルの壁６こ押圧
される。
の 従来手方法ては、カ−ド戒型作業の後のラベル極めて正
確０こ−・致させて恋を開＋３でおき、その後ラ・・ル
を極めて厳密に位置決めして、上記の窓を接点の輪ｙｔ
＋ｃこ−・致させ設置する。この位置決め操作は極めて
微妙であり、多人の神経と時間を必要とする。
これに対して、注入に先立って所定の位置に置いた転ず
フイルＪ、と接点を形成するための金属ストリップの併
用は上記の微妙な、コス１・の掛かる操作を回避するこ
とができる。それというのも、転′−ｔテフイルＪ、上
に担持された画像は江入されたプラスチック上に極めて
良好にＫ：ｆｆＬ、金属面にばである。さらにこのよう
な転写フィルムの使用は、の位置決めの簡素化が図れる
。事実、モ−ルドのシェルに対する印刷された部分は、
このシェルにくっつくことはない。
本発明の第ｌ実施例によれば、 （口）上記スカ−ｌ一には開口が設りられている。
（ハ）モ−ル１・にば上記スカ−１・の端面がモ−ルＩ
・の底面に当接ずる迄、上記モジコ．　ルの開口が係合
可能な小ざいノブが設リられる。
第２の実施例によれば （イ）電子モジュールは接点の１つ１つの下に位置する
開口が設けられている。
（口）電子モジュールは上記開口に、一方のモルｌシエ
ルに設↓ノられた小さいノブを係合させることによって
位置決めされる。
これらの２つの丈施例の双方により１Ｂられる力１・は
その表面を通して電イモジュールのスカＩ・部の先端部
が、又その底部にある盲孔から接点の下側が見られる点
て際立っている。
このようなカードは電子モジｊ−−ルの位置決めは非の
打ち所がなく、又その製造コス１・が促来の製造方法に
よるものに比して著しく低廉である点で誠に興味深い。
２３ 事実、もしカードが、テレホン力−１′の如く、ただ１
つの電了モジュールを持たねばならないとすれば、これ
らの四部は全然支障をもたらさない。
これに対して、本発明の方法で作られたカー１・は、こ
れらのカードが使用後捨てられると言・うことに適合し
た低い製造コス１・の点で極めて興味深い しかし、もし、カー　ドが銀行が発行するクレシソ１・
カードに要求される如く、電了モジュールの他に磁気ス
トリップを持たねばならない場合には、上述の凹入部は
極めて厄介な望ましがらぬものとなることがある。
事実、皐れらの磁気ストリップは通常カードの裏面に、
それらが表面に設りられたモジュールの接点の下にくる
ような位置に設けられる。したがって、磁気ストリップ
の位置に凹部が存在すると、磁気ストリップを変形させ
、その結果、データ読出し、あるいは記録プロセスで欠
陥が発生するで２４ あろう。
その四部に一致させて、磁気テープに孔を開のると言う
解決法は、たとえ読出しへ・７１′によってなぞられる
経路の外側に孔がくるように留意したとしても、満足な
ものと番才言えない。というのも、その区域の磁気コー
ティングはもはや要求される密度が得られないからであ
る。
このような訳で、本発明のざらなる実施例では、カート
成型操作は、２段階の連続する江入によって行われ、そ
れによってカードはモジュールをモルＩ内に位置決めす
るために使用される位置決め手段の痕跡が全く残らない
ようになる。
本発明のこの第３実施例は、カー　ドの第１部分にある
電了モジュールの上に成型し、一方、モシュ−ルはモ−
ル１・′のノブ上に配置することにある。
その後、カー　ドの第２部分は成型され、そしてその操
作中に、ノブにより残ざれた凹部はプラスチックで充填
される。
本発明の第４実施例は、雷了モジュールの位置決め手段
を有する第１カード部分を成型し、その後、モジュール
が上記位置決め手段内に置かれた後に、第２部分を成型
することにある。
これら、第３及び第４実施例は、第１回の注入時に既に
注入ノズルをモ−ルドの任意の点に位置ざせることがで
き、このノスルの痕跡が第２回注入の間に被覆される点
て優れている。
カードに設６ノられるへき磁気ストリップは、数回の注
入の中の一回の間に該ス１・リノプを担持ずるラ・＼ル
によって所定の位置にもたらされ、モム ルド底に置かれるようにするのが有利である。
かくして得られたカ−　ドは、非の打しところのない品
質を備え、極めて低廉なコス１・が達威される。
本発明は、以下に図面を参照して詳細に述べる実施例の
説明により一層容易に理解され、そのさ本発明の方法の
第１ステップは、カードに挿入される電了モジュールの
製作にある。
このステップ゜ては、ハイパワーニＪンボーネン１へ又
はマイクロプロセソ′り−のカプセル封入のために用い
られる型式のプラスチックハウジングの製造のために知
られた電了部品の釦立技術が使用される。この件業てば
、通常銅より或る金属ストリップ１９が使用され、この
ス；・リノプの接断された部分により所要の接点部＋Ａ
’ＩＯが形成されるようにプレカソ１・及びプレフォー
ムされる。このストリップは銅のほか、銀メソキ又は金
コー１−　Ｌた銅ベリリウム合金なども使われる。この
ストリップ上に電子マイクロチップ１２が例えば導電性
接着剤１３によりハンダ付ｉＪされ、熱接合（ｔｈｅｒ
ｍｏｂｏｎｄｉｎｇ）及び／又は超音波ハンダ付けによ
り配線が行われる。
上記のス１−リソプ１９の各切断部分」二に、このよ・
うにして作られた電了回路は、適切なモールド内に位置
決めされた後、樹脂１４でコ−１・される。
この樹脂コーティングＪ４はマイクロチップ１２を有効
に保護し、配線に対する傷害を防止する。
使用される樹脂１４は電子グレードタイプのものを使用
するのが望ましい。このタイプの樹脂は塩２７ 素や燐のような、チソプ１２に損害を与える危険のある
いかなる物質をも含んでいない。したがって、エボキシ
樹脂又はシリコーンを選択するのが有利である。
しかし、例えば、テレホンカードの如く長期間使用され
ることが予定されｐない部品に対しては、チップを上薬
で保護した後、適切な熱可塑性樹脂を用いることも可能
であり、そうすることにより、製造コス１・を低減し、
生産速度を向上させることが可能となる。なぜなら、熱
可塑性樹脂は、一層使い易い故である。
第１図に示す如く、樹脂１４は、接点片１０を機械的に
固定し、それらを電気的に絶縁し、一方、同時にモジュ
ールの機械的結合を与えるため、これら接点片１０の間
のギャップ１５を埋めることが許容される。ギャップ１
５は樹脂１４と金属ストリップ１９との完全な接着を達
戒するため、ヂソプ１２に対向する面に大きな表面がで
きるように設計される。
第２図は、金属ス１・リノプ１１９が小さい厚さ２８ しか持たない変形実施例を示している。この場合、樹脂
１１４を金属ストリップ１１９に確実に固着するために
ス１リップ」二に間隔を置いて孔１　］．　５ＣＬ麿が
穿孔されている。又、電子モシュ−ル１は、接点片１０
を担持する部分が得られるようにス１一リンプ１９に切
断部１６が形戒されている。
この作業中に遭遇する困難の１つは、カ−ド１を使用し
た時に完全に機能するように、モジュル１の外側の接点
１０の表面を完全に平滑に且つ清浄に保つことの必要性
である。この困難さは、接点部刊間のギヤ・ノブが広い
場合、又はこれらの接点部刊の分離がコーティング作業
のためのモルドの締め付り区域から離れすぎている場合
、又いつであろうと可能な場合は、かかる困難さの解決
のため、接点の新しい設計が提イ共される。そして、も
しそうでなければ、第３図に示すよ・うなステソプが設
けられる。第１段階で、接点１０間の機械的結合を与え
るために樹脂ホタン１７が金属ス１・り・メプ１９に形
成される。次いて、必要なら番よス１・リノプＩ９のク
リ−ニンクの後、マイクＩＩヂソプ１２が接盾され、配
線される。樹脂１４による二ノ−ラーイング作業の間、
この樹脂はホクン１７に自Ｉて固５５シ、所要の憲了モ
ジュール１が形戊される。
第１図乃至第３図Ｇこ見られる９１■＜、金属ス１・リ
ンプ１９、１１９は切り口１Ｇがこのストリップにてき
るように形作られる。３１１８、１１８ぱ接点部４Ａ’
　］．　Ｏ、１１０に比して四入される。第２図の場合
、スＩ・リップ１１９は曲がった縁｛１８がこの口的の
ために設ｔＪられている。縁１８、１１８のこの形状は
以下に説明する如く、モジュールをカードに固定するた
めに有効である。
樹脂ブｒ−２ノク１４は、接点Ｇこ近い方の面がその反
対側の面より広くなるよ・うに−・ベルがとられた形状
とされている。したがって、第１図より明らかな如く、
モールド６こ充填中プラスチック材料によりこの樹脂ブ
［：ｌソク１４に川かる力Ｆは接点｛０に向かう重直力
Ｆ１と、樹脂ブＬｌ　．７クの内但］１に向・う水平分
Ｆ２とに分解することができる。水平力Ｆ２は２中すつ
ずべて対抗し互いに相殺する。
一方乗直力Ｆ１は樹脂ブロノク１４を接点部材１０に押
圧し、モシュ−ル１を第１図において」一方に移動させ
る。この合力の効果については以下に説明する。
第４図及び第５図に第１丈施例として樹脂ブＩ′ｔソク
１４、したがってモジュール１に与えられる形状を示す
。この形状は、本発明の方法の有効な実施に特に尤えら
れたものである。
この実施例てば、樹脂ブじ』ソク１４は概ね截頭円錐形
をなし、接点１０を担持する面の反対側の而に鋸歯状（
正確には角形の凹凸の連なった銃眼状）のスカ−１・２
０が設ｉＪられている。この例では、スカーＩ・２０は
溝２２によって４つの部分２１に分割されている。この
スカー１・２０にはモシ３１ 明細書の浄書（内容に変更なし） １をモールドの内部に位置決めするための開口２３が設
けられている。
所望のチップ力一Ｆを形成するため、モジュール１の上
に被覆成型する作業を施行するため、モジュール１ば、
第６図に示す如く、モールド１０３の内側に設置される
。本第１実施例では、モールド１０３は、それ自体公知
の２つのシェル１３１，１３２より或り、一方のシェル
、この場合下側のシエル１３２は図示しない小さい突出
部を有し、モジュールｌはその上面に係合している。モ
ジュール１は上記の突出部にその間口２３で以て部分２
１の端面がシエル１３２の底面に当接する迄係合し、次
いで上側シエル１３１がモールドを閉鎖する位置に位置
決めされる。
この操作は、複数モールドが使用される場合は、モジュ
ールを移送テーブル上で把持する適切な工具を用いて行
なうことが有利である。本発明により、モジュール１は
、第６図のモジュール保持部に矢印Ｐで図式的に示す如
く、このモールドにＰなる圧力が印加されることにより
、モールド１０３３２ 明細書の浄書（内容に変更なし） はシエルの間に締め付けられる。この目的のために、ス
カー１・２０の寸法は、モジュール１がモールド１０３
内にある場合はモジュール１はその接点部材］０を介し
て上側シエル１３１に接触し、そしてそれば圧接力の印
加のための優先区域を形成する。スカート部分２■の端
部を介して下側シェルに接触するようにされている。し
たがって、圧力が印加されると、モジュール｛は確実に
把持され、接点部材１０はモールド１０３の内側面に対
して効果的に圧接する。この効果は、樹脂ブロンク１４
にプラスチック材料に掛り、接点部相に向う方向の力Ｆ
１の合力により更に増大ずる。その結果、プラスチック
材料の注入中、この材料はモジュール１を変位させるこ
とはなく、かつ、この材料はモジュールと上部シェルと
の間に滲透することもできず、接点部材の汚れが防止さ
れる。
被覆成型工程中、スカート２０を分割する溝２２は、ス
カート２０の最下部の区域に向けて注入されその区域を
充填するプラス千ンク材料の通路となる。接点部材の面
に対して凹人した縁１８．　１８’３３ ３４ 明細書の浄書（内容に変更なし） １８’は、プラスチック材料がモジュール１の縁を囲ん
で流れ、このモールドをプラスチンクカードに確実に固
定するためムこ流れることを許容する。
第７図及び第８図は、得られるプラスチックカ｝ζ」の
表面及び裏面を示すものである。第７図より、接点１０
がカーｌ・′４の表面より見え、それによりカードを使
用した時それらが作用することが判る。カード４の裏面
には、スカーｌ・部分２１の端面及び芯出し開口２３が
見える。
図に示すモジュール１は円形断面となっている。
この断面は他の形状でもよいことは云う迄もなく、本発
明の範萌から外れるものではない。又、開口２３の形状
、数、配置も任意に変えることができる。
カード４は、広告材料やカードの使用法等の有用なデー
タの支持物として役立たせるためその面に印刷すること
も可能である。本発明は、この印刷作業を低いコス１・
で、画像転写法として知られたプロセスを使って実施す
る方法を提供するものである。
一方のシェルにはフィルム５が置かれている。このフィ
ルムはモールドの内側に向った面にカー１・上に転写さ
れるべき画像を担持している。フィルム５はモールドの
外側迄延び、フィルムを正確に位置決めするための光学
的マークを設けた部分５５を有する。転写フィルムは接
点に印刷されることを防止するため、色のない部位を設
けるように設計するのがよい。
画像がプラスチック材料には粘着するが、金属部分には
付着しないようにされた転写フィルムを使用することも
可能である。これにより、成型操作完了後フィルムを除
去した時、画像ば自りでに接点の輪郭にしたがって切断
される。この技術はモジュールの形がプラスチンク材料
が接点の間に入り込んでいるような形状の場合、これら
の部分にも簡単に印刷をすることができるので有利であ
り、これによってカードの美的価値を高めることができ
る。
第９図乃至第１２図には、電子モジュール２０１３５ ３６ 明細書の浄書（内容に変更なし） が列をなして配置され、長方形の接点２１０を有する変
形実施例が示されている。第１１図に示す如く、このよ
うなモジュールは、例えば各列４個の接点列を２列並べ
て設けるような配置も可能である。
この実施例では、マイクロチップ１２を保護する樹脂ブ
ロック２１４は各接点の下に位置する開口２２３を有す
る。先の場合と同様、樹脂ブロック２１４はモジュール
２０１の機械的安定性を確保するため接点２１０の間の
自由空間（第９図には図示せず）を充填する。
かく組立てられたモジュール２０１はモールド２０３内
に置かれる。モールド２０３の内側で、これらの開口２
２３をモールドシェル２３２に設けられた小さい突起物
２３３に係合させることにより、モジュール２０１は位
置決めされる。モジュール２０１の位置決めを確実にす
る突起物２３３ノ高さは、モジュール２０１が上記の如
くモールド内に置かれた時、全高がモールドの空所の高
さに等し《なるようにされている。したがってモーの内
側面に圧接する。次いで、第６図に示す如く、圧力Ｐを
シエル２３１、２３２に印加ずることにより、カード２
０４を得るためのモールド内にモジュール２０１を締付
り″ることが可能となり、カードの表面にはこれら接点
２１０が表われる（第１１図）。カード２０４の裏面に
は盲孔２２４が示され、その底には接点２１０の下側が
見られる。
上述の方法の開発試験では、裏面に凹入部が現れるが極
めて満足すべきカードを製作することができた。さて、
第１３図乃至第１６図を参照して、前記実施例と同様、
完全な寸法で、しかも裏面に凹入部ができないチップカ
ードを生産することのできる本発明の更に２つの実施例
を説明しよう。
この２つの実施例によれば、カードは２回の連続する注
入工程を有して生産される。
第１３．１３ａ及び１４図は本発明の第３実施例を示す
図である。第１３図には、上側シエル３３１と下側シエ
ル３３２とより或り、製造プロセスの第１段階に使用さ
れるモールド３０３が示３７ ３８ 明細書の浄書（内容に変更なし） されている。電子モジュール３０１は、その接点３１０
が１二側シエル３３１に対向ずるように■側シエル３３
２に突出部３３３により位置決めされて配設される。こ
れらの突出部３３３ば樹脂ブＩコック３１４と協働して
モジュール３０１の回転を防止するのに適ずる形状及び
配置であれば、どんな形状、配置でも差支えない。
例えば、これらの突出部３３３を樹脂ブロック３１４に
形成された開口に挿入することができる。
他の実施例によれば、樹脂ブロック３１４は非円形、例
えば多円形に作られ、突出部３３３は樹脂ブロックの各
面に整合するように配置されたボタン状のもの、あるい
は樹脂ブロックの形状に適合する内側断面形状を有する
冠状部とされている。
第１モールドの内側の自由空間は常に製造されるべきカ
ーＦ３０４のｊ７さより小さい高さを有する。成型操作
と同時にマイクロチップカーｌの印刷を行なうために、
画像転写フィルム５が−１二側シェルの内面に対接して
取付けられている。突出部３３３の高さば、モジュール
３０１が上記突出部明細書の浄書（内容に変更なし） ３３３に係合し、この絹立体の合計高さがモールドの自
由空間の内側高さに等しくされている。フィルム５とモ
ジュール３０１が所定の位置に置かれた時、モールド３
０３が閉しられ、注入の間、モールド内にモジュールが
締付ムノ゛られるように矢印Ｐで示された圧力がシェル
に印加される。この圧力Ｐは調整可能であり、モールド
を閉しるために使用される圧力とは異る。この締イ１レ
ノは約７（１０ｋｇ　／　ａｆｌで注入されるプラスチ
ック月料が接点３１０とモールドの」二側シエル３３１
との間に滲透して接点を汚染することを防止し、汚染さ
れた接点の清掃を不要とする。この締付レツは又、モジ
ブ４−ルがプラスチック材料によって変位することなく
、かつ完全に位置保持することを保証する。
第１３ａ図に示す変形実施例によれば、インザ−　Ｉ−
　３　３　７が下側シエル３３２に設けられている。
このインザー１・３３７は突出部３３３を担持するモー
ルドの壁の内面の一部を形成している。圧力Ｐはインサ
ート３３７にのみ印加され、それは電子モジュール３０
１の締付けを一層向上ずる。そ３９ ４０ ドの戒型のための複数の型を有するので、第１３ａ図の
右側に位置するモールドの部分は示されていない。
戊型段階の間で、チップカードの第１の部分３４１が製
造される。プラスチック材料が硬化した後、下段シエル
３３２が除去され、その後、第２下側シェルを用いて第
２モールドが形成される。
そのサイクルは約１２秒で終了するようにするのが有利
である。上記の第２下側シエル３３４が、上側シエル３
３１と協働して形成する第２モールドの型面は、製造す
べきチップカード３０４の形に適合する形とされている
。もし、カード３０４の接点を有しない側の面に印刷す
ることが必要な場合は、第２画像転写フィルム５２は、
この第２下側シェルの内側壁に対向して置かれる。
その後、チップカード３４２の第２部分３４２が第１部
分３４１の上に被覆戒型される。この第２部分３４２は
突出部３３により残った凹部を充この段階で、シェルに
圧力を印加することはもはや必要ではない。と云うのは
、モジュールは既に第１カード部分３４１により位置決
めされ、所定の位置に保持されているからである。２回
の成型段階を経て、その両面が完全に平面で正確な位置
に保持された電子モジュール３０１を有するチップカー
ド３０４が得られる。
この実施例は、モジュールの寸法の考えられる種々の変
化に無関係に均一な厚さを有するカード３０４が得られ
る利益を提供するものである。これはシェル３３１と３
３４とで形成される第２モールドの空所が固定の寸法を
有し、注入の間中カードの第２部分３４２を作るプラス
チック材料がモジュール３０１の寸法に適合している空
所のあいた空間に充填される事実のためである。
第１５．１６及び１６ａ図は、本発明の第４実施例を示
すものである。この例では、カード４０４の電子モジュ
ール／ｌ（１２を含まない部分４４２じｌ第１成型段階
で成型される。第１５図にみられる４１ ４２ 明細書の浄書（内容に変更なし） 如く、モールドの上側シエル４３１はカー１・４０４の
部分４４２内の空所４４５の如き位置決め手段を形成す
るように設計されたインザー１・４３３を担持している
。このインサー１〜４３３及び及び、したがって空所４
４５ばカートに配置さるべきモジュール４０１を包み込
む柑脂ブロック４１４の断面に整合する断面を有する。
この樹脂ブロック４１４は非円形断面とすることが望ま
しい。樹脂ブロック４１４の断面を円形にすることも勿
論可能であるが、その場合は上述の空所４４５内に突出
部を形成するためのインザー１〜４３３内に空所を設ｂ
ノねばならず、モールドの設計が複雑になる。
カートを作るために意図された要素ば下側シエル４３２
の内側壁に対向して配置される。これらの要素は例えば
、予め画かれた画像転写フィルムを含む。しかし、それ
らは又第１６ａ図に示す如く、ラ・＼ル６０であっても
よい。
磁気スＩ・リップを担持しなければならない銀行カード
の製イ乍に当っては、これらのス１・リソフ゜は明細書
の浄書（内容に変更なし） 前以って、ラくネーション、印刷、シルクスクリーン印
刷等の公知の方法を用いてラベル６０の上に設置する。
このラベルばモールド内で熱溶融（　ｈｏｔｇｌａｚｅ
ｄ　）　　されるに適した上薬で覆われる。
明らかなことであるが、銀行カードでよく見られる携帯
人のサインやホｌコグラムのための記入欄は、カートが
製作された後、カードに記入されるか、あるいは成型プ
ロセスでラベル又ば転写フィルムに与えることも可能で
ある。
モールドが準備された後、カード４０４の第１部分４４
２の形戒のために、前述の如く、第１５図に図式的に示
すように第１成型段階が実施される。プラスチックが凝
固し硬化した後、モールｌ・ば開かれ、上側シエル４３
１は除去される。電子モジュール４０１ば、それを封入
ずる樹脂フ１コンク４１４と共に、たった今戒型された
ばかりの第１カード部分４４２内に形成された空所４４
５内に置かれる。接点４１０は第１６図に示ず如＜」二
向きになる。モジュール４０１、すなわち第１カート部
分４４２内の空所４４５は、このモールド４３ ４４ 明細書の浄書（内容に変更なし） が要すれば内側に画像転写フィルム５０が取付けられる
第２上側シエル４３５により閉しられた後、接点４１０
がモールド４０３の壁に圧接するような高さをイ丁ずる
。
先に説明したように、圧力Ｐがモールドシェル又は第１
６ａ図に示す如く、電子モジュール４０１を適切に締付
けるインサート４３７に印加される。
その後カード４０４の第１部分４４２を覆うカード４０
４の第２部分４４１の被覆成型のためにモールドプロセ
スの第２段階が実施される。
必要に応して、第１７ａ〜１７ｄ図に示す如く、ラベル
６０，６］又は画像転写フィルム５０．　５１をカード
４の両面に設けることができることは云う迄もない。
第１７ａ及び１７ｃ図には、又電子モジュールの接点１
０が配置されたカード面に転写フィルム５０が設けられ
た場合、上記接点間の使用されない中間部に印刷し、接
点間の接続部をかくずことか、どのようにして行なわれ
るかが示されている。
この場合、ラベルは接点のためのスペースを空け明細書
の浄書（内容に変更なし） るために強制的に切り明けられる。これら４つのバクー
ンは、上述の本発明の諸実施例のいずれの場合とも同様
、画像転写フィルム又ばラベルをモールド内に置くこと
によって充分達或できる。
第１８図は、本発明の製造方向を用いたマイクロチップ
カードの製造装置のダイアダラムを示す図である。図に
はモールドの開放のため矢印Ｆの方向に動かずことので
きる上側及び下側シェルより或るモールドが示されてい
る。カードの戒型の手順は既に述べたとおりである。第
３、第４実施例では、シェルの一方が交換される。その
後、画像転写フィルム５０．５１が使用され、一方のシ
ェルを撤去した後、モールド３の外に成型された１枚の
カード又は一連のカード群を引出すことが可能となる。
次いで、フィルムは相次いでローラ８０を超えて除去さ
れ、カード４は貯留部又は移送ビン８に集められる。カ
ードがラベル６０．６１により印刷される場合は、同し
装置が使用され、カードはモールド外に直接引出され、
又はこれらのラベル４５ ４６ 明細書の浄書（内容に変更なし） を担持するフィルムにより引出される。
第１９ａ及び１９ｂ図は２つの連続する段階を通してカ
ードを成型ずるとき、画像転写フィルムの位置決めをず
るモールｌ・の詳細を示す図である。
第１１３ａ図はシェル５３１，５３２より威り、カー　
１’の第１部分すなわちこｋでは頂部を戒型ずるための
モールドを示している。こソに示すモールドは、同時に
２枚のカード５４５，５４６を成型ずることができる。
さて、モール１−の上側シェル５３１は別のカーｌ・−
の型の間に位置するボス５３３を存し、このボス５３３
を通して注入ノスル５３４が開口している。このボスは
、画像転写フィルム５０に設りられた開１コ５３を係合
さーＵることによって、該フィルム５０の位置決めに使
用される。
フィルムは第１４図に示す如く、注入ノズルによっても
位置決めされる。
成型プロセスの第１段階の間、注大ノスル５３４ば使用
されない。プラスチック月料は、シェル５３２に設りら
れた図示しない他のノスルから注入され、それによって
転写フィルム５ｏはプラス明細書の浄書（内容に変更な
し） チンク材料によりシエル５３１の壁に押圧される。
これに対して、ノズル５３４は第１９ｂ図に示す如く、
シエル５３２が新しいシエル５３５と交換された後、第
２成型段階で使用される。先と同様の方法でプラスチッ
ク材料がモールド内に注入される時、注入されるプラス
チック材利はフィルム５１をシエル５３１の壁に押圧す
る。この構戊ば両方のシェルに使えるようにすることが
望ましい 転写フィルム５０．５１の代りに支持フィルムにより一
緒に結合された複数のラベル、又はボス５３３の範囲に
位置する舌片を備えたラベルを使用ずることができるこ
とは云う迄もない。この説明は、公知のどの画像支持方
式にも適用するこどができる。
第２０及び２１図はカードの両面に画像を有するカード
を、単一の注入段階で作る成型プｌコセスを示ず図であ
る。第２０図は、シエル６３１及び６３２より威り、そ
の中でカードが製造されるモールドを示す図である。一
方のシェル、こ穎では４７ ４８ 明細書の浄書（内容に変更なし） 上側シエル６３１は戊型空所の外側に位置するポス６３
３を通して開口する注入ノズル６３４を備えている。ノ
ズル６３／Ｉば、注入されるプラスチックを空所に向う
ように案内するため、シエル６３２に設けた溝６３５に
対向して開孔している。
シエル６３１の壁に対して圧接することが必要な転写フ
ィルム５０は第１．　９　ａ図を用いて説明した方法で
、叩口５３に与えられ、それによって転写フィルムはボ
ス６３３の回りに位置決めされる。
一方、他のフィルム５１はボス表面に対向して注入ノズ
ル６３４の出口の前に配設される。転写フィルム５０．
５１は所定の位置に、第２０図及び第２１ａ、２　１．
　ｃ図に示す如く、シエル６３１と６３２との接合面で
、ノズル６３４及び溝６３５を有し、ボスを囲む範囲で
締付けて保持される。
笛２　１　ｃ．図はプラスチック材料の住人を示す図で
ある。フィル１、５１を：Ｍ　６　３　５の底に抑圧す
るのはプラスチック材料であることが示されている，同
様に、ブラスチンクは成型空所へ流れ、空所を漸次充填
しながらフィルム５０及び５１を押す。
明細書の浄書（内容に変更なし） こうして、これらを正確にモールド壁へ圧接させる。
この手順により、使用上の品質と美的品質の両方を兼ね
備えた本発明によるカートを得ることが可能となる。
第２１ｂ図は第２１ａ図と同様の構或であるか、この場
合は画像印刷要素としてラベルが使用され、ラベルには
これをモールド内の所定の位置に保持するための舌片６
６２，６６４を備えている。この場合、シェル６３１，
６３２は、これらの舌片を受入れるための凹部６３６，
６３７を有する。
そこで舌片６６２，６６４は向い合ったシェルの面に対
向して、転写フィルム５０．５１に対して用いられたの
ど同様の方法で締イ」けられる。プラスチック材料は舌
片の中間で注入され、舌片を溝６３５の壁に押圧し、ラ
ベルを成型空所の壁に卯圧する。
第２２ａ，２２ｂ図は、この処置に使川されるラベルの
一例を示す図である。第２２ａ図は」二側ラベルを示し
、概ね長方形の舌片６６２が示され４９ ５０ 明細書の浄書（内容に変更なし） ている。この舌片を位置決めするために、シエル６３１
のボス６３３の周りに開Ｄ　６　６　３が設けられてい
る。第２２ｂ図は下側ラベル６６１とその舌片６６４を
示している。
ハンチングした区域は成型プロセスの間、，ラベルをモ
ールｌ一内の所定の位置に保持するための締付け力が印
加される範囲を示している。
図面中に図式的に示す如く、成型技術としてはそれ自体
公知の仕方でカードの２つの部分の間に、これらの部分
をお互いに適切に固定し、注入ノズルの位置の作用とし
て各注入操作に対するモールドの充填比（面積対厚さの
比）が最適になるように、非平滑分離面が設けられてい
る。
【図面の簡単な説明】
第■図は電子モジュールの中心部の第１実施例の断面図
、第２図は異る縮尺で示す部分図、第２ａ図は第２図の
一部を詳細に示す断面図、第３図は電子モジュールの中
心部の第２実施例の断面図、第４図は電子モジュールの
一実施例の下面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ線による断
面図、第６図は発明の方法で得られるカードの表面を示
す図、第８図は回しカー　１゛の裏面を示す図、第９図
し，ｌ電了モジュールの中心部の第３実施例の断面図、
第１０図は被覆成型のための第２装置の断面図、第１１
図は第１０図の装置で１：Ｉられるカードの表面を示す
図、第１２図は第１１図のカードの裏面を示す図、第１
３図は本発明の第３実施例の第１段階を示す断面図、第
１．　３　ａ図は第１３図のｌｉｆｆの変形例を示す図
、第１４図は本発明の上記第３実力缶例の第２段階を示
す断面図、第１５図は本発明の第４実施例の第１段階を
示す断面図、第１６図は本発明の第４実施例の第２段階
を示す断面図、第１６ａ図は第１６図の装置の変形実施
例を示す断面図、第］．　７　ａ、１７ｂ、１７Ｃ及び
１．　７　ｄ図は夫々本発明の方法により作られたカー
ドの種ノ，のデリ′インを示す図式図、第１８図は本発
明によるマイクロチップカード製造のための生産ライン
の一例を示す図式図、第１９ａ及び１９ｂ図は使用れる
モールドの部分的詳細断面図、第２０図はモールド５１ ５２ 明細書の浄書（内容に変更なし） の一例の部分的断面図、第２１ａ、２１ｂ、２１．ｃ図
は第２０図のＸＸ　Ｉ　−ＸＸ　Ｉ線による断面図、第
２２ａ、２２ｂ図は夫々カードの画像印刷のためのラベ
ルを示す図である。 １，２０１，３０１，，＋０１　−−−−−−−−−−
電子モジュール３，　１０３，２０３，３０３，４０３
　−−−−−−−モールド４，１０４．２０４．３ＣＪ
４．４０４　−−−−−マイクロチップカード５　，　
５０　，　５１　．　５２−−−−−−−−−−−−−
−−−−−−−−フィルム８，１１８−−〜−−−−−
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−縁１０，
２１０，３１０．４１（１−−−−−−−−−−−一接
点片１２−−−−−−−−−−−−一−−−−一−−−
−−−−−−マイクロチップ１４　，　１１　４−−−
−−−−＝−−−−−−−−−−−−−〜−−−−一樹
脂１７−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
−−−−一樹脂ノブ１９　，　１１９−−−−−−−−
−−−〜−〜一−−−−−−−−−一−−−金属ストリ
ップ２０−−−−−〜−−−−−−−−−−−−−−−
−−−−−一−−−−−一−−−−−スカート２３　．
　２２．３−−−−−−−−−〜−−−−−−−−−−
−−−−−−−開口５０，５１，６６０，６６１−−−
−−−−−−　画像支持体５　３　，　６　６　３−−
−−−−−−−−−−−−−−−一開口６Ｑ，６１−−
−−−〜−−−−−−−−−一一−−ラベル１１５　　
〜−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−孔列
明細書の浄書（内容に変更なし）

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）接点片１０、２１０、３１０、４１０を有し、カ
    ード内に配置された電子モジュール１、２０１、３０１
    、４０１を有し、プチスチック材料で作られたマイクロ
    チップカード４、２０４、３０４、４０４の製造方法で
    あって、カードはモールド１０３、２０３、３０３、４
    ０３内で成型して作られ、成型時上記電子モジュール１
    、２０１、３０１、４０１はその裏面と周囲とがカード
    が作られる材料に接して埋込まれるように位置決めして
    上記モールド内に配設されるカードの製造方法において
    、 電子モジュール１、２０１、３０１、４０１は、接点片
    １０になるように設計されプレカット及びプレフォーム
    された金属ストリップ１９から出発する電子回路の製造
    、 上記接点片１０への電子マイクロチップ１２のハンダ付
    け及び配線、 上記電子回路の樹脂１４によるコーティング及び上記電
    子モジュールを位置決め固定手段２３３、３３３、４４
    ５内に保持し、その接点片１０、２１０、３１０、４１
    ０をモールドの内側壁に押圧させるため、上記モールド
    １０３、２０３、３０３、４０３への圧力Ｐの印加 により形成されることを特徴とする方法。
  2. （２）上記カード４、２０４、３０４、４０４はその表
    面及び／又は裏面に成型プロセスの間に、モールド内に
    設置されたフィルム５、５０、５１、５２及び／又はラ
    ベル６０、６１により画像が印刷されることを特徴とす
    る請求項１に記載の方法。
  3. （３）接点片１０、２１０、３１０、４１０を有し、カ
    ード内に配置された電子モジュール１、２０１、３０１
    、４０１を有し、プラスチック材料で作られたマイクロ
    チップカード４、２０４、３０４、４０４の製造方法で
    あって、カードはモールド１０３、２０３、３０３、４
    ０３内で成型して作られ、成型時上記電子モジュール１
    、２０１、３０１、４０１はその裏面と周囲とがカード
    が作られる材料内に接して埋込まれるように位置決めし
    て上記モールド内に配置されるカードの製造方法におい
    て、 電子モジュール１、２０１、３０１、４０１は接点片１
    ０になるように設計されプレカット及びプレフォームさ
    れた金属ストリップ１９から出発する電子回路の製造、 上記接点片１０への電子マイクロチップ１２のハンダ付
    け及び配線、 上記電子回路の樹脂１４によるコーティング及び上記電
    子モジュールを位置決め固定手段２３３、３３３、４４
    ５内に保持し、その接点片１０、２１０、３１０、４１
    ０をモールドの内側壁に押圧させるため、上記モールド
    １０３、２０３、３０３、４０３への圧力Ｐの印加 により形成されることを特徴とし、該製造方法は、さら
    に、 カード４、２０４、３０４、４０４がその表面及び／又
    は裏面に成型プロセス中に画像印刷がモールド内に配設
    されたフィルム５、５０、５１、５２により行われるこ
    とを特徴とする製造方法。
  4. （４）少なくとも上記のプレカット及びプレフォームさ
    れた金属ストリップ１９が表れるカードの面に画像を印
    刷するために、画像転写フィルムが使用され、上記画像
    転写フィルムに担持された画像が、モールドに注入され
    たプラスチック材料には粘着するが、金属ストリップ１
    ９の金属には粘着しないことによって、注入後上記フィ
    ルムを除去すれば画像が接点部材の輪郭どおりに自動的
    に切断されることを特徴とする請求項３に記載の方法。
  5. （５）上記ラベル６０、６１が磁気ストリップを担持す
    ることを特徴とする請求項２、３及び４のいずれか１項
    に記載の方法。
  6. （６）上記の樹脂ブロック１４が接点部材１０側でそれ
    から離れた側よりも広くなるようなベベルを有し、それ
    によってプラスチック材料のモジュールの側面に掛かる
    圧力を利用して、互いに相殺して消滅する水平方向合力
    と、モジュールの接点部材をモールドシェルの内面に押
    圧する圧力Ｐを印加するのに寄与する正の値を有する垂
    直合力を作る対をなす力を作ることを特徴とする上記各
    請求項のいずれか１つに記載の方法。
  7. （７）上記樹脂ブロック１４の形状がモールドに設けら
    れた位置決め手段２３３、３３３、４４５、と協働する
    ように設計されていることを特徴とする上記各請求項の
    いずれか１つに記載の方法。
  8. （８）上記位置決め手段２３３、３３３、４４５及び電
    子モジュール１、２０１、３０１、４０１、は夫々それ
    らを重ね合わせた時その合計高さがモールド空所３、２
    ０３、３０３、４０３の高さに等しくなるような高さで
    あることを特徴とする上記各請求項のいずれか１つに記
    載の方法。
  9. （９）樹脂１１４が上記金属ストリップ１１９に堅固に
    固着されることを確実にするために、上記金属ストリッ
    プ１１９に孔列１１５が穿孔されることを特徴とする上
    記各請求項のいずれか１項に記載の方法。
  10. （１０）上記金属ストリップ１９、１１９が接点部材１
    ０、１１０に比較して凹入した縁８、１１８を有するこ
    とを特徴とする上記各請求項のいずれか１項に記載の方
    法。
  11. （１１）上記のストリップの縁１１８が凹入した縁を形
    成するため曲げられていることを特徴とする請求項１０
    に記載の方法。
  12. （１２）電子マイクロチップ１２を金属ストリップ１９
    に接着及び配線するに先立って該金属ストリップ１９上
    に小さい樹脂ノブ１７が形成されることを特徴とする上
    記各請求項のいずれか１項に記載の方法。
  13. （１３）電子モジュール１が接点片１０を担持する面の
    反対側の面に鋸歯状のスカート２０を有することを特徴
    とする上記各請求項のいずれか１項に記載の方法。
  14. （１４）上記スカート２０に開口２３が設けられている
    ことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
  15. （１５）使用されるモールド１０３はモジュール１がそ
    の開口２３により、スカート２０の部分２１の端面が上
    記モールド１０３の底面に当接する迄係合する突出部を
    有することを特徴とする請求項１４に記載の方法。
  16. （１６）電子モジュール２０１が接点片２１０の各１つ
    の下部に配設された開口２２３を有することを特徴とす
    る請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の方法。
  17. （１７）電子モジュール２０１がモールド２０３の一方
    のシェル内に形成された突出部２３３に係合する上記開
    口２２３により位置決めされることを特徴とする請求項
    １６に記載の方法。
  18. （１８）カード３０４、４０４を製造するための成型プ
    ロセスが、該カードに上記位置決め手段の痕跡を残さな
    いように、２つの連続する段階で実施されることを特徴
    とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の方法。
  19. （１９）電子モジュール３０１がカード３０４の第１部
    分３４１内で成型により被覆され、その間電子モジュー
    ルがモールド３０３の突出部３３３上に位置決めされて
    いることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
  20. （２０）カード３０４の第２部分３４２が上記第１カー
    ド部分３４１の上に成型され、それにより突出部３３３
    のために後に残された空所にプラスチックが充填される
    ことを特徴とする請求項１９に記載の方法
  21. （２１）カード３０４の厚さが、第２カード部分３４２
    の被覆成型に使用されるモールド内の空所の深さによっ
    て、このカードの厚さがモジュール３０１の寸法のバラ
    ツキとは無関係とされることを特徴とする請求項１９又
    は２０に記載の方法。
  22. （２２）電子モジュール４０１を位置決めし、移動を阻
    止するための手段４４５を含む第１カード部分４４２の
    成型ステップを有することを特徴とする請求項１８に記
    載の製造方法。
  23. （２３）電子モジュール４０１を上記位置決め手段４４
    ５に挿入した後、上記第１カード部分４４２を被覆して
    第２カード部分４４１を成型する工程を有することを特
    徴とする請求項２２に記載の製造方法。
  24. （２４）モールドのインサート３３７、４３７上に圧力
    Ｐが印加されることを特徴とする請求項１乃至２３のい
    ずれか１項に記載の製造方法。
  25. （２５）両面に画像が印刷されるべきプラスチックカー
    ドの成型方法において、画像支持体の１つ５０、６６０
    が該支持体を一方のモールドシェル６３１の注入ノズル
    ６３４の通路を有するボス６３３の周囲に配置するため
    の開口５３、６６３を有し、一方、他の画像支持体は上
    記ボス６３３の表面の注入ノズル６３４の出口の前方に
    対置されること、及び両方の画像支持体５０、５１、６
    ６０、６６１が上記ボス６３３の周りの部分に留められ
    ることにより所定の位置に保持され、プラスチック材料
    が２つの画像支持体間に注入され、ついで画像支持体は
    プラスチック材料が徐々に注入されモールドの空間に充
    満される間そのプラスチック材料によって、シェル６３
    １、６３２の壁に押圧されることを特徴とするカード成
    型方法。
  26. （２６）プラスチックカードに挿入された電子モジュー
    ル１、２０１を有するマイクロプロセッサ等を内蔵する
    プラスチックカード４、１０４において、請求項１乃至
    １６のいずれか１項に記載の方法により製造されたこと
    を特徴とするカード。
  27. （２７）電子モジュール１を包むブロック１４内に形成
    されたスカート２０の部分２１の端面が上記カード４の
    透視可能な裏面を通して見えることを特徴とする請求項
    ２６に記載のカード。
  28. （２８）盲孔２２４が該カード２０４の裏面を通して見
    え、上記カード２０４の表面に配設された接点部材２１
    ０の下側が上記盲孔２２４の底に見えることを特徴とす
    る請求項２６に記載のプラスチックカード２０４。
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