JPH09509111A

JPH09509111A - キャリア搭載部品モールド方法および装置

Info

Publication number: JPH09509111A
Application number: JP7522046A
Authority: JP
Inventors: アードス，ジョージ
Original assignee: ジェナムコーポレイション
Priority date: 1994-02-28
Filing date: 1995-02-28
Publication date: 1997-09-16
Also published as: EP0746455A1; AU1751695A; WO1995023057A1; ATE169555T1; US5478517A; EP0746455B1; DE69504039D1

Abstract

(57)【要約】テープキャリア内の開口部に配置されるＩＣチップや他の部品を封入するため、上部および下部モールド片側部材が閉じられて各チップの周辺に空洞部を形成している。下部モールド片側部材（３６）は下部空洞部片側部材を含む下部モールド部品、ランナー溝（９２）へと下降して拡かる前壁（８８）を有している。スライド（３８）がランナー溝を覆い、各空洞部内の小さなサイドゲートに導かれるランナーチャネル（１０４）を含み、テープにプラスチックが接触しない。モールド後、上部モールド片側部材が上昇し、排出ピンがモールドされた部品を下部モールド片側部材から共に押し離し、自動離脱機構をなす。モールドされた部品はその後、上部モールド片側部材から排出され、スライドが引っ込み、供給経路システム内のプラスチックが排出される。これにより、テープ上のチップや他の部品のリール間封入が可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】キャリア搭載部品モールド方法および装置技術分野本発明は、集積回路チップや他の回路部品または封入を必要とする部品などの封入方法に関し、特に集積回路チップや、等間隔に均一に配置されキャリアテープやリードフレームなどのキャリアに搭載される部品の封入方法および装置に関するものである。従来技術集積回路を形成した後、それらにリード線をボンディングしなければならず、その後それらのチップをエポキシ樹脂や他の保護材料の中に封入しなければならない。リード線のボンディングプロセスは通常、金属リードフレームのような薄いストリップキャリアや、商標である「カプトン」の名で売られているような金属被覆されたプラスチックテープを供給することによりなされている。その必要とされるリード線は通常、リードフレームやテープ上に予め形成され、そのリードフレームやテープの開口部に突出している。チップはその開口部の中に配置され、リード線はその後例えば熱圧縮ボンディング（公知）などによりチップにボンディングされる。チップにリード線がボンディングされた後、通常ではチップの周りに熱硬化性のプラスチックや他の適当な材料の射出成形によってチップは封入される。その射出成形において、各々のチップの周りの空洞はふさがねばならず、その後溶融したプラスチックを供給経路を通って空洞へと移行させねばならない。従来、このプロセスは通常、ランナーをリードフレームの上に接触するように向け、プラスチックが固まる際にリードフレームに固着するようにしていた。この方法は、その金属リードフレームが強靭で、プラスチックはその排出プロセス中にリードフレームから剥がすことができるため、金属リードフレームには適用可能なものである。しかしながら、この方法は、金属被覆されたプラスチックテープには適用不可能である。なぜならばプラスチックがテープに固着してしまい、テープを引き裂かない限り除去できないからである。結果的に、金属被覆されたプラスチックテープに搭載されるチップを封入するには、従来では遅いバッチプロセスとなり、サイクル時間が長くなり、また通常かなりの量の無駄なプラスチックが生じてしまう。同様の困難性が、例えば抵抗、コンデンサやダイオードなどの電気部品の封入にもあった。そのプロセスは、例えば、それらが連続工程で封入されるならば、より速い工程でコストダウンできるであろう。同じことが封入を必要とする他の小さな部品に当てはまる。発明の開示従って、本発明の目的は、キャリア内の部品の封入方法および装置を提供することにあり、プラスチックがキャリアに接触せず、そのため自動離脱機構を有する簡単な部品排出が成し遂げられる。通常、部品は集積回路チップや他の電気部品でもよく、封入を要する部品ならばいかなるものでもよい。一つの形態において、本発明は、キャリアに搭載する部品を封入し、該キャリアが複数の開口部を有し、該開口部の各々が周縁を有し、該部品が該開口部の各々に配置され、該周縁に接触せず、該開口部内に該部品を保持し配置するために該各開口部の該周縁と開口部内の部品との間に支持手段が延在する封入方法であって、該方法が、（a）該部品の周辺に第１および第２のモールド部分を閉じて該部品周辺に空洞部を形成する工程と、ここで、前記キャリアのどの部分も該空洞部内に含まれておらず、（b）ランナー手段を通じて該空洞部へ流体プラスチックを流入して該部品周辺の該空洞部を満たす工程と、ここで、該ランナー手段が該第１のモールド部分を通じるが該第２のモールド部分は通じずに該空洞部に延在し、前記キャリアとは接触せず、（c）該空洞部およびランナー手段内のプラスチックを硬化する工程と、（d）該第１および第２のモールド部分を分離する工程と、（e）該第１および第２のモールド部分を分離する間に、該第１のモールド部分から該部品を排出するが該第２のモールド部分内に該部品を保持した状態で、該部品を封入した後、該ランナー手段内の該硬化したプラスチックから該部品を分離する工程と、（f）該第２のモールド部分から該部品を排出し、（g）該ランナー手段内の該硬化したプラスチックを排出する工程からなることを特徴とするキャリア搭載部品封入方法を提供する。別の形態において、本発明は、キャリアに搭載する部品を封入し、該キャリアが複数の開口部を有し、該開口部の各々が周縁を有し、該部品が該開口部の各々に配置され、該周縁に接触せず、該開口部内に該部品を保持し配置する、該各開口部の該周縁と開口部内の部品との間に支持手段が延在する封入装置であって、該装置が、（a）該部品の一つを収容する空洞部を規定する第１および第２のモールド部分を有し、該空洞部内に該キャリアが一部も含まれず、（b）該モールド部分の開閉手段を有し、（c）該空洞部内に該部品を配置するため、該モールド部分が閉じたときに該モールド部分の間の規定された位置で該キャリアを保持するため該モールド部分が位置決め手段を有し、（d）該第１のモールド部分が流体プラスチックを該空洞部へと流入させるためのランナー通路手段を有し、該ランナー通路手段が該第２のモールド部分は通じず該第１のモールド部分のみを通じて延在し、（e）該ランナー通路手段が該キャリアに接触せず、（f）該モールド部分が封入後開かれたときに、封入された部品を該第１のモールド部分から排出し、同時に該第２のモールド部分に該封入された部品を保持し、それによって該ランナー通路手段内の硬化したプラスチックから該封入された部品を分離する第１の排出手段を有し、（g）該封入された部品を該第２のモールド部分から排出する、該モールド部分が開かれ該封入された部品が該第１のモールド部分から排出された後に操作可能な第２の排出手段を有し、（h）該部品が該第１のモールド部分から排出された後に硬化したプラスチックを該ランナー通路手段から排出する第３の排出手段を有することを特徴とするキャリア搭載部品封入装置を提供する。本発明のさらなる目的および利点は、付随する図面とともに参照して以下の説明により明らかになる。図面の簡単な説明第１図は、プリントされる前の封入の用意がされた多数の集積回路チップを有する従来の金属被覆されたプラスチックテープキャリアの上面図である。第２図は、第１図のテープキャリアの一部の拡大図であり、チップとそのリード線を示している。第３図は、本発明によるリール間モールド装置の開いた状態を示す側面図である。第４図は、本発明によるモールドの片側上部の下面の平面図である。第５図は、本発明によるモールドの下部の空洞部の上面の平面図である。第６図は、第５図の下部空洞部の斜視図である。第７図は、第６図の下部空洞部と連係するスライドの一部の斜視図である。第８図は、第７図のスライドの前面図である。第９図は、第７図のスライドの底面の平面図である。第１０図は、第５図および第７図の下部空洞部およびスライドの閉じた位置での上面の平面図である。第１１図は、上部モールド片側部材が開いた状態における、閉じた状態の下部空洞部およびスライドの端部の平面図である。第１２図は、上部および下部モールド片側部材が閉じた状態でモールドに配置されているテープキャリアを示した断面図である。第１３図は、上部および下部モールド片側部材により形成された空洞部に配置された封入されたチップを担持するテープキャリアを示した断面図である。第１４図は、第１３図と類似し、上部モールド片側部材が上昇しテープキャリアがそれとともに上昇している様子を示した断面図である。第１５図は、第１４図と類似し、テープキャリアと封入されたチップが上部モールド片側部材から分離した様子を示した断面図である。第１６図は、モールド工程完了後モールド工程から除去されたプラスチックランナーの斜視図である。第１７図は、リード線が取り付けられ搭載され封入される前の抵抗の斜視図である。発明の実施の形態本発明の好ましい具体的実施の形態を集積回路チップの封入を参照にしながら述べる。集積回路チップ１２を担持する従来のカプトン（商標）の金属被覆されたプラスチックテープキャリア１０を示した第１図および第２図をまず参照する。チップ１２が８つのリード線１４（各チップの各々の側から延びた４つ）を有して示されているが、チップは通常さらに多くのリード線を有する。そのリード線１４はテープキャリア内に形成された長方形の開口部１６へと延びており、チップ１２はその開口部の中心にあり、封入される前の状態にある。リード線１４は通常、チップをテープから除去する前に、漂遊電圧によりチップが破壊されることを防ぐために１８に示されるように互いに接続されている。テープの片側にある目印穴２０によりモールドする際に正確にする目印となる。次に、本発明によるプレス２４の構成を示した第３図を参照する。そのプレス２４は、ベース２８、４つの垂直ポスト２８（２つのみ示した）、固定された下部テーブル３０およびポスト２８上を垂直に可動な上部テーブル３２を有する。下部テーブル３０は空洞部材３６およびスライド３８（より詳細に後述する）を含む下部モールド片側部材３４を担持する。上部テーブル３２は上部モールド片側部材４０（同様により詳細に後述する）を担持する。ベース２６の各々の側に一つずつテープキャリアリール４４、４６が取り付けられる。モールドされる前の状態の集積回路チップ１２を含むテープキャリア１０全体が、供給リールであるホイール４４に巻かれている。そのテープキャリア１０は、垂直方向に可動な水平支持バー４８（ピストン４９により垂直方向に独立に可動）にわたり延び、下部および上部モールド片側部材３４、４０間を通り、巻取りリールであるリール４６へ向かって延びている。後述するように、モールド工程中において、支持バー４８はテープキャリア１０を下部モールド片側部材へと低下させ、上部モールド片側部材はテープ全体にわたり閉じる。モールド片側部材間の各集積回路チップはゆえに空洞部内に位置する。その後モールド片側部材が分離された後、チップを封入するため空洞部内にプラスチックが注入される。テープキャリアは説明される特定の方法でモールド片側部材から離される。ランナーシステム内のプラスチックは除去され、テープキャリアはテープの次のセットのチップを封入するため適当な距離を進んで位置合せされる。その位置合せ中に、封入されたチップを運ぶテープは巻取りリール４６に巻き取られる。所望の数の空洞部を含む一つのモールドを図３に示すが、生産性を向上するため多数のモールドが所望により同じプレスにおいて使用できる。同時に、二つ以上のテープキャリアを並んで配置して、二つ以上の供給リールおよび巻取りリールを用いて、プレスにおいて拡張することができる。次に、上部モールド片側部材４０の底面５２の平面図を示した第４図を参照する。図示するように、底面５２（機能面であり通常水平である）は例えば４つの上部空洞開口部５４を有するなめらかな平面である。空洞開口部５４は、封入されたチップの上面半分に合わせるための底面５２に組み込まれた単に小さな長方形のくぼみである。上部排出ピン５８（第１１図に示すような）に合わせるための円形孔５６が、上部モールド片側部材４０を通って延びている。次に、下部モールド片側部材３４の空洞部材３６を示した第５図および第６図を参照する。その空洞部材３６は、平坦な水平頂面６０を有し、そこに５つのわずかに一段高い下部空洞側壁６２のセットが形成される。各空洞側壁６２により長方形の下部空洞開口部６４を形成している。各空洞開口部６４の前面にある側壁６２ａは他の側壁よりもわずかに低くなっており、後述するように流体のプラスチックを流入できるようになっている。各下部空洞部材３６を貫通して、第１１図に示されるような下部排出ピン７０に合わせるため各下部空洞開口部６４の底面にへと孔６８（第１１図）が延びている。各空洞開口部６４の二つの対面する側壁６２ｂ、６２ｃには、それら頂面にリード線１４に合わせるための小さな溝７２を有し、それによりモールド片側部材はそれら周辺にダムを形成し、プラスチックがリード線に沿って閉じた空洞部からはみ出さないようになる。空洞部材３６の上部水平面６０もまた、キャリアテープ１０の片側を収容する浅い溝７４を有する。その溝７４により、モールドが閉じた際に空気を逃すための、下部空洞部材３６の後端部８０に拡がる溝７８を有する一段高い金属部７６を形成している。溝７４内の孔８２は、確実にテープが適切に位置されてモールドが閉じたときにモールド片側部材を適切に配置するために、上部モールド片側部材内の整列用孔８４（第４図）に通ずる整列ピン（図示せず）に合わせられる。空洞部材３６はさらに、傾斜前面壁８８を有する。壁８８は下部空洞壁群６４の前面から下降し、第２の下部水平面９０へと拡がっている。その水平面９０は空洞部材３６の前面へと拡がり、そこにはランナー溝９２が含まれる。水平面９０のランナー溝９２は、傾斜壁８８の底部に沿って下部空洞壁６２の全てを通過して拡がっており、第１０図の点線部の９４に示された他のランナー部と交差する空洞部材３６の端部に向かって拡がっている。間隔を置いて配置された複数の垂直孔９６（第１０図および第１１図）が、ランナーの排出ピン９８に合わせられるため、下部モールド片側部材３４を通じて溝９２の底部に向かって拡がっている。空洞部材３６はスライド３８と連係する。スライド３８は第７、８および９図に詳細に示されており、また第１０図および第１１図では空洞部材３６上に接した位置で示されている。スライド３８は、空洞部材３６の傾斜前壁８８と同じ傾斜で同じ高さで一致する傾斜後壁１０２を有する。スライド３８は、プラスチックを溝９２からモールド空洞部材まで運ぶランナーシステムの一部を形成するため前壁８８と連係する。このため、スライドの後壁１０２はチャネル１０４の列を含む。各チャネル１０４は概して断面が三角形状であり、その底部で最も幅広く、その上部に向けテーパ上になっており、一段高い壁１０８により囲まれた開口部１０６で終端する。壁１０８の上部は壁６２の上部と面一であり（一段低い壁６２ａは除く）、モールド片側部材が閉じられたとき、上部モールド片側部材４０の下面５２に再び圧を加える。スライド３８の頂面１１０は、一段高い壁１０８を除いて、またその中の浅い溝１１２を除いて平坦である。溝１１２は壁１０８と同じ高さであり、金属構成物１１４により規定される。その溝１１２はキャリアテープ１０のもう片側と合わせられる。スライド３８が閉じられると、チャネル１０４はランナー溝９２に向けて位置し、溝９２からプラスチックを収容する。上部モールド片側部材４０の底面５２は一段低い側壁６２ａの上部に位置し、空洞部側の小さなゲート開口部１１６（第１２図）を構成する。それゆえプラスチックは、スライド中のチャネル１０４の上部へと上昇して、一段低い壁６２ａにより形成したダムを超え、ゲート１１６を通過して上部および下部モールド片側部材４０、３４により形成した空洞部へと進み、チップを封入する。そのプラスチックはテープキャリアのどの部分にも接触しない。流体のプラスチックは各モールド空洞部の上部や底部から流入せずに側部に流入するので、流体のプラスチックにより各チップ１２の上部および下部の空間が隙間なく即座に満たされる。プラスチックは、従来方法で供給され、例えばランナーの外部９４と連通するプラスチック１１８の小さな容器を熱し、その後ピストンでプラスチック１１８を加圧することにより、供給される。使用したプラスチックの量が少ないので通常数分以内であるが、プラスチックが硬化した後、モールドを開くことができる。モールドを開く手段を第１３図、第１４図、第１５図および第１０図を参照して述べる。まず、第１３図に示されるように、下部空洞部材３６およびスライド３８を含むモールド片側部材３４および４０により、キャリアテープ１０および封入されたチップ１２ａの回りはすべて閉じられている。その後、第１４図に示されるように、まず上部モールド片側部材４０が上げられる（上部テーブル３２を上げることにより）。上部モールド片側部材が上げられると、下部空洞部片側部材３６内の排出ピン７０が同時に上部モールド片側部材４０に追従して上昇し、上部モールド空洞部片側部材５４内に封入されたチップをしっかり保持し、ランナー内のプラスチックからチップを離す。一段低い端壁６２ａとモールド面５２との間の空間により形成のみにされた非常に小さなゲート開口部１１６内のプラスチックによりのみ、ランナー内のプラスチックが封入されたチップと繋がっているので、このチップの排出工程には封入されたチップに小さな力を加えるだけでよい。このようにして、自動離脱（すなわちランナー内のプラスチックから部品を除去する）がなされる。下部排出ピン７０は上部モールド片側部材４０に追従して短い距離だけ、例えば０．０２５インチだけ上昇し、その後停止する。この時、第１４図に示されるように、封入されたチップはランナー内のプラスチックから離れる。その後、上部モールド片側部材４０は上昇し続けるので、封入されたチップは、それがモールド片側部材に突き刺さっていないなら、モールド片側部材から落ちるようになり、ゆえにモールド片側部材から除去される。ともかく、上部モールド片側部材４０が約１／４インチだけ上昇した後、上部モールド片側部材内の上部排出ピン５８は第１５図に示されるように下降する。これにより、上部モールド片側部材４０から封入されたチップを排出する。この時、キャリアテープは可動支持バー４８により支持され、それがテープの高さまで上げられる。上部排出ピン５８はその後引っ込み、上部モールド片側部材３４はさらに上昇する。テープ１０はその後、次のチップ群を封入するためモールド片側部材間の位置にキャリアテープを配置して（その一部を巻取りリール４６に巻き取られて）位置合せされる。その間、スライド３８は、スライド３８の前端に接続されたロッド１２０（第１０図および第１１図）に接続されたピストン（図示なし）により引っ込められる。スライド３８は第１１図に示される点線部の位置に引き込まれ、ランナー溝９２内のプラスチックを露出する。チャネル１０４内にあるプラスチックはこの時、傾斜壁８８の平坦面で単に広がるだけである。ランナーの排出ピン９８はその後、ランナーシステム内のプラスチックを排出するため上昇する。その排出されたプラスチックは第１５図の１２２で示され（チャネル１０４内にあったプラスチックは１２４に現れる）、破棄するかもしくはリサイクルされる。スライド３８はその後次のモールドサイクルの準備のため再び閉じられる。次のモールドサイクルにおいては、キャリアテープ１０が所望の位置に進んだ後、またスライド３８が再閉鎖した後、テープキャリア１０は下部モールド片側部材３４へと低下する。上部モールド片側部材４０はテープキャリアや下部モールド片側部材へと低下し、新しいプラスチックが溝９２を通じて注入される。前述した好ましい具体的実施の形態において、主なランナー溝９２がテープキャリアから離れたレベルに位置し、テープキャリアと接触せず、ランナー溝９２から空洞部までのチャネル１０４がテープキャリア内の開口部１６内で広がりテープキャリアとは接触していないことが明らかになったであろう。それゆえ、プラスチックはテープキャリア１０とは接触しない。プラスチックがチャネル１０４を通って空洞部に向かって傾斜し垂直方向に移動することにより、プラスチックとテープキャリアが接触しないことを確実にするだけでなく、プラスチックが空洞部の側部に流入でき、より均一に封入できる。さらに、ランナーシステム内の硬化したプラスチックが適所にピンで止められて部品が排出されるので自動離脱が達成でき、その後硬化したプラスチックが分離して排出される。この方法により、リール間モールドが可能になり、公知の技術よりもより速いサイクル時間が達成される。例えば、サイクル時間は典型的には約４５秒である。チップがテープキャリア上に配置したように示されているが、例えばリードフレームなどの他のキャリアにも配置してもよい。封入する部品として集積回路チップを述べてきたが、封入を必要とする他の電気部品や他の部品などでもよい。例えば、抵抗や抵抗ネットワークがセラミック基板にプリントされリード線が取り付けられ部品がプラスチックで覆われる。プリントされた抵抗の典型的なものを第１７図に示す。抵抗フィルム１３０が基板１３２にプリントされ二つのリード線１３４に接続されている。そのリード線１３４はテープキャリア１３８内の開口部１３６の中の抵抗に搭載されている。前述した集積回路チップで使用したように、第１７図の抵抗を封入するために同様の手段および装置を用いることができる。同様に、封入する部品は基板上に形成されるダイオードや、コンデンサ（コンデンサのリード線がモールド前にテープやリードフレームに同様に搭載する場合）や、これらや他の電気部品の構成物などであってもよい。また、リードフレームやテープの開口部内に部品を配置するために細かなリード線や支持体を取り付けるような他の小さな部品であってもよい。前述した本発明の要旨内において様々な変更がなしえ、その全ての変更点は追加請求項の範囲内で可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ)，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＬ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ【要約の続き】

Claims

【特許請求の範囲】（1）キャリアに搭載する部品を封入し、該キャリアが複数の開口部を有し、該開口部の各々が周縁を有し、該部品が該開口部の各々に配置され、該周縁に接触せず、該開口部内に該部品を保持し配置する、該各開口部の該周縁と開口部内の部品との間に支持手段が延在する封入方法であって、該方法が、（a）該部品の周辺に第１および第２のモールド部分を閉じて該部品周辺に空洞部を形成する工程と、ここで、前記キャリアのどの部分も該空洞部内に含まれておらず、（b）ランナー手段を通じて該空洞部へ流体プラスチックを流入して該部品周辺の該空洞部を満たす工程と、ここで、該ランナー手段が該第１のモールド部分を通じるが該第２のモールド部分は通じずに該空洞部に延在し、前記キャリアとは接触せず、（c）該空洞部およびランナー手段内のプラスチックを硬化する工程と、（d）該第１および第２のモールド部分を分離する工程と、（e）該第１および第２のモールド部分を分離する間に、該第１のモールド部分から該部品を排出するが該第２のモールド部分内に該部品を保持した状態で、該部品を封入した後、該ランナー手段内の該硬化したプラスチックから該部品を分離する工程と、（f）該第２のモールド部分から該部品を排出し、（g）該ランナー手段内の該硬化したプラスチックを排出する工程からなることを特徴とするキャリア搭載部品封入方法。（2）前記部品が電気部品であることを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。（3）前記電気部品が集積回路チップであることを特徴とする請求の範囲第２項記載の方法。（4）前記電気部品がコンデンサであることを特徴とする請求の範囲第２項記載の方法。（5）前記電気部品がダイオードであることを特徴とする請求の範囲第２項記載の方法。（6）前記電気部品が抵抗であることを特徴とする請求の範囲第２項記載の方法。（7）前記空洞部が頂面および底面および側部を有し、前記チップが該空洞部の該頂面および底面に平行な頂面および底面を有する略平面形状であり、前記プラスチックが該空洞部の該側部に流入して前記部品の該頂面および底面にわたりプラスチックの流れを形成することを特徴とする請求の範囲第１項または第２項記載の方法。（8）前記キャリアがフレキシブルテープであり、前記方法が、供給リールにより部品をテープに供給し、封入された部品を有する該テープを巻取りリールにより巻き取り、前記（ａ）〜（ｇ）の工程全てを行なう周期の各々がモールドサイクルであり、各モールドサイクルの後に該テープの一部を該供給リールから該巻き取りリールへと動かす各工程を含むことを特徴とする請求の範囲第１項または第２項記載の方法。（9）前記第１のモールド部分が第１および第２のモールド部品からなり、該第１のモールド部品が前記ランナー手段内のプラスチックを交互に露出したり覆ったりするために該第２のモールド部品に対し相対的に可動であり、前記工程（ｇ）において、該第１のモールド部品が該ランナー手段内の前記硬化したプラスチックを露出するため動くことを特徴とする請求の範囲第１項または第２項記載の方法。（10）前記支持手段が、前記部品に接続されるリード線からなり、前記第１および第２のモールド部分が閉じたときに、プラスチックの鋳ばりが該リード線の周辺に形成されないように該モールド部分が該リード線の周辺を堅固に密閉することを特徴とする請求の範囲第１項または第２項記載の方法。（11）キャリアに搭載する部品を封入し、該キャリアが複数の開口部を有し、該開口部の各々が周縁を有し、該部品が該開口部の各々に配置され、該周縁に接触せず、該開口部内に該部品を保持し配置する、該各開口部の該周縁と開口部内の部品との間に支持手段が延在する封入装置であって、該装置が、（a）該部品の一つを収容する空洞部を規定する第１および第２のモールド部分を有し、該空洞部内に該キャリアが一部も含まれず、（b）該モールド部分の開閉手段を有し、（c）該空洞部内に該部品を配置するため、該モールド部分が閉じたときに該モールド部分の間の規定された位置で該キャリアを保持するため該モールド部分が位置決め手段を有し、（d）該第１のモールド部分が流体プラスチックを該空洞部へと流入させるためのランナー通路手段を有し、該ランナー通路手段が該第２のモールド部分は通じず該第１のモールド部分のみを通じて延在し、（e）該ランナー通路手段が該キャリアに接触せず、（f）該モールド部分が封入後開かれたときに、封入された部品を該第１のモールド部分から排出し、同時に該第２のモールド部分に該封入された部品を保持し、それによって該ランナー通路手段内の硬化したプラスチックから該封入された部品を分離する第１の排出手段を有し、（g）該封入された部品を該第２のモールド部分から排出する、該モールド部分が開かれ該封入された部品が該第１のモールド部分から排出された後に操作可能な第２の排出手段を有し、（h）該部品が該第１のモールド部分から排出された後に硬化したプラスチックを該ランナー通路手段から排出する第３の排出手段を有することを特徴とするキャリア搭載部品封入装置。（12）前記空洞部が頂面および底面および側部を有し、該側部が前記ランナー手段に通ずる開口部を有することを特徴とする請求の範囲第１１項記載の装置。（13）前記第１のモールド部分が第１および第２のモールド部品を有し、該第１のモールド部品が該ランナー手段内の硬化したプラスチックを交互に覆ったり露出したりするため該第２のモールド部品に対し相対的に可動であることを特徴とする請求の範囲第１１項記載の装置。（14）前記第１のモールド部分の前記第１のモールド部品がスライド部材であることを特徴とする請求の範囲第１３項記載の装置。（15）前記第１のモールド部品が溝を含む第１の平坦面を有し、該溝が前記ランナー手段を規定し、該第１のモールド部品が該第１の平坦面と交差する傾斜面をさらに有し、該傾斜面が平坦でかつ滑らかであり、前記第１のモールド部分が該第１の面と平行であり該傾斜面と交わる第３の面をさらに有し、該第３の面が前記モールド空洞部部分の一部を規定する壁手段を含み、該壁手段が該傾斜面に向かって拡がりプラスチックを該モールド空洞部へと流入させる該傾斜面内の入口開口部を有し、前記スライド部材が該第１の面上をスライド可能で該溝を覆うように適応された第４の平坦面、および、該第２の面に対し堅固に密閉するよう適応された傾斜した第５の面を有し、該第５の面が該溝から該入口開口部までプラスチックを運ぶためのチャネルを有することを特徴とする請求の範囲第１４項記載の装置。（16）前記キャリアがフレキシブルテープであることを特徴とする請求の範囲第１１項記載の装置。（17）供給リールおよび巻取りリールをさらに含み、前記テープが、前記モールド部分間の該供給リールから該巻取りリールまで延在することを特徴とする請求の範囲第１６項記載の装置。