JP2002248644A - 配線板の成形装置 - Google Patents
配線板の成形装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形板に搬送用フィルムが密着しても容易に
剥がすことができ、搬送用フィルムが破れたり成形の生
産性が低下したりすることを防止することができる配線
板の成形装置を提供する。 【解決手段】 一対の熱盤１と、各熱盤１に設けられる
成形板２と、樹脂フィルム３を表面に重ねた配線基板４
を挟んで保持すると共に熱盤１の間を通して長手方向に
移送される一対の長尺の搬送用フィルム５とを具備し、
熱盤１を近接駆動させることによって、搬送用フィルム
５で熱盤１間に搬入された配線基板４と樹脂フィルム３
を搬送用フィルム５を介して成形板２で加熱加圧し、樹
脂フィルム３を溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層
６を配線基板４の表面に積層した配線板７を成形するた
めに用いられる成形装置に関する。加熱加圧後に熱盤１
を離間駆動させる際に作動され、搬送用フィルム５を押
圧して成形板２から離す方向に移動させる離型用シリン
ダー８を設ける。
剥がすことができ、搬送用フィルムが破れたり成形の生
産性が低下したりすることを防止することができる配線
板の成形装置を提供する。 【解決手段】 一対の熱盤１と、各熱盤１に設けられる
成形板２と、樹脂フィルム３を表面に重ねた配線基板４
を挟んで保持すると共に熱盤１の間を通して長手方向に
移送される一対の長尺の搬送用フィルム５とを具備し、
熱盤１を近接駆動させることによって、搬送用フィルム
５で熱盤１間に搬入された配線基板４と樹脂フィルム３
を搬送用フィルム５を介して成形板２で加熱加圧し、樹
脂フィルム３を溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層
６を配線基板４の表面に積層した配線板７を成形するた
めに用いられる成形装置に関する。加熱加圧後に熱盤１
を離間駆動させる際に作動され、搬送用フィルム５を押
圧して成形板２から離す方向に移動させる離型用シリン
ダー８を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板な
どに加工して使用される配線板の成形装置に関するもの
であり、特に、回路を設けた配線基板の表面に絶縁樹脂
層を形成して回路と絶縁樹脂層を逐次的に設けるビルド
アップ工法で配線板を製造するにあたって、樹脂フィル
ムで配線基板の表面に絶縁樹脂層を成形するための成形
装置に関するものである。
どに加工して使用される配線板の成形装置に関するもの
であり、特に、回路を設けた配線基板の表面に絶縁樹脂
層を形成して回路と絶縁樹脂層を逐次的に設けるビルド
アップ工法で配線板を製造するにあたって、樹脂フィル
ムで配線基板の表面に絶縁樹脂層を成形するための成形
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器等に用いられるプリント配線板
にあって、近年の電子機器の小型化や高性能化の要請に
伴い、プリント配線板の回路の高密度化への要求が高ま
ってきている。そこで、特開平２−２６０４９１号公報
などで開示されているように、配線基板の表面に永久レ
ジストからなる絶縁樹脂層及び回路パターンを逐次的に
形成する、いわゆるビルドアップ工法によって高密度な
回路を形成した配線板を製造することが行なわれてい
る。このものは、従来は平面状に広がった回路を三次元
的に配置し、回路配置の高密度化と基板面積の小面積化
を達成しようとするものである。
にあって、近年の電子機器の小型化や高性能化の要請に
伴い、プリント配線板の回路の高密度化への要求が高ま
ってきている。そこで、特開平２−２６０４９１号公報
などで開示されているように、配線基板の表面に永久レ
ジストからなる絶縁樹脂層及び回路パターンを逐次的に
形成する、いわゆるビルドアップ工法によって高密度な
回路を形成した配線板を製造することが行なわれてい
る。このものは、従来は平面状に広がった回路を三次元
的に配置し、回路配置の高密度化と基板面積の小面積化
を達成しようとするものである。
【０００３】このビルドアップ工法でプリント配線板を
作製する場合、一般的にセミアディティブ法で回路形成
が行なわれている。すなわち、回路が形成された配線基
板に液状樹脂を塗布又は印刷し、これを硬化させて絶縁
樹脂層を形成し、次にこの絶縁樹脂層の表面に無電解メ
ッキや電解メッキを施して回路形成をするのである。し
かし、このように液状樹脂を配線基板に塗布又は印刷し
て絶縁樹脂層を形成する場合、配線基板の一方の片面に
液状樹脂を塗布又は印刷して加熱乾燥させた後、配線基
板の他方の片面に液状樹脂を塗布又は印刷して加熱乾燥
させるようにする必要があり、配線基板の表裏両面の絶
縁樹脂層は熱履歴の差で硬化度が異なる。そしてこのよ
うに表裏両面の絶縁樹脂層の硬化度が異なると、次の工
程で絶縁樹脂層にメッキとの密着性向上のための粗面化
処理をする際の粗面化の度合いが異なって、表裏でメッ
キピール強度が安定しないというトラブルの発生につな
がるおそれがあると共に、また配線板に反りが大きく発
生するトラブルにつながるおそれがある。
作製する場合、一般的にセミアディティブ法で回路形成
が行なわれている。すなわち、回路が形成された配線基
板に液状樹脂を塗布又は印刷し、これを硬化させて絶縁
樹脂層を形成し、次にこの絶縁樹脂層の表面に無電解メ
ッキや電解メッキを施して回路形成をするのである。し
かし、このように液状樹脂を配線基板に塗布又は印刷し
て絶縁樹脂層を形成する場合、配線基板の一方の片面に
液状樹脂を塗布又は印刷して加熱乾燥させた後、配線基
板の他方の片面に液状樹脂を塗布又は印刷して加熱乾燥
させるようにする必要があり、配線基板の表裏両面の絶
縁樹脂層は熱履歴の差で硬化度が異なる。そしてこのよ
うに表裏両面の絶縁樹脂層の硬化度が異なると、次の工
程で絶縁樹脂層にメッキとの密着性向上のための粗面化
処理をする際の粗面化の度合いが異なって、表裏でメッ
キピール強度が安定しないというトラブルの発生につな
がるおそれがあると共に、また配線板に反りが大きく発
生するトラブルにつながるおそれがある。
【０００４】そこで、配線基板に液状樹脂を塗布又は印
刷して絶縁樹脂層を形成する代わりに、加熱することに
よって溶融した後に永久レジストになる樹脂フィルムを
用い、配線基板の両面に樹脂フィルムを重ね、これを加
熱加圧して積層することによって、樹脂フィルムが溶融
硬化して形成される絶縁樹脂層を配線基板に設ける工法
が提案されている。この工法では、表裏同時に熱を受け
るために、表裏両面の絶縁樹脂層の熱履歴が同じであっ
て硬化度が同じになり、上記のような粗面化の相異によ
るメッキピール強度の不安定や、反りのトラブルを回避
することできるのである。
刷して絶縁樹脂層を形成する代わりに、加熱することに
よって溶融した後に永久レジストになる樹脂フィルムを
用い、配線基板の両面に樹脂フィルムを重ね、これを加
熱加圧して積層することによって、樹脂フィルムが溶融
硬化して形成される絶縁樹脂層を配線基板に設ける工法
が提案されている。この工法では、表裏同時に熱を受け
るために、表裏両面の絶縁樹脂層の熱履歴が同じであっ
て硬化度が同じになり、上記のような粗面化の相異によ
るメッキピール強度の不安定や、反りのトラブルを回避
することできるのである。
【０００５】そして、配線基板に重ねた樹脂フィルムを
加熱加圧し、樹脂フィルムが溶融硬化して形成される絶
縁樹脂層を配線基板に積層するための成形装置として、
図６に示すものが本出願人によって検討されている。
加熱加圧し、樹脂フィルムが溶融硬化して形成される絶
縁樹脂層を配線基板に積層するための成形装置として、
図６に示すものが本出願人によって検討されている。
【０００６】すなわち図６において、１は上下に対向し
て配置される一対の熱盤、２は各熱盤１の対向側に配置
される一対の成形板であって、上の成形板２は上の熱盤
１の下面に弾性板１５を介して取り付けてあり、下の成
形板２は下の熱盤１の上面側に設けたダイアフラム１６
の上に取り付けてある。また上下の熱盤１，１の間には
上下に重ねた２枚の長尺の搬送用フィルム５が配設して
あり、上下の熱盤１，２を離間する方向に移動させて開
いた状態で、搬送用フィルム５は長手方向に移送される
ようにしてある。そして表面に回路を加工して形成され
る配線基板４の表面に樹脂フィルム３を重ね、これを搬
送用フィルム５の間に挟むことによって、配線基板４に
樹脂フィルム３を重ねた状態で搬送用フィルム５の間に
保持されるようにしてある。
て配置される一対の熱盤、２は各熱盤１の対向側に配置
される一対の成形板であって、上の成形板２は上の熱盤
１の下面に弾性板１５を介して取り付けてあり、下の成
形板２は下の熱盤１の上面側に設けたダイアフラム１６
の上に取り付けてある。また上下の熱盤１，１の間には
上下に重ねた２枚の長尺の搬送用フィルム５が配設して
あり、上下の熱盤１，２を離間する方向に移動させて開
いた状態で、搬送用フィルム５は長手方向に移送される
ようにしてある。そして表面に回路を加工して形成され
る配線基板４の表面に樹脂フィルム３を重ね、これを搬
送用フィルム５の間に挟むことによって、配線基板４に
樹脂フィルム３を重ねた状態で搬送用フィルム５の間に
保持されるようにしてある。
【０００７】しかして、上下の熱盤１，１を開いた状態
で搬送用フィルム５を移送し、配線基板４に樹脂フィル
ム３を重ねたものを上下の熱盤１，１の間に搬入した
後、上下の熱盤１，１を近接させるように駆動させて閉
じると共にダイアフラム１６を風船のように膨らませる
ことによって、熱盤１，１で加熱しながら、成形板２，
２で搬送用フィルム５を介して配線基板４と樹脂フィル
ム３を加圧し、樹脂フィルム３を溶融・硬化させて形成
される絶縁樹脂層６を配線基板４の表面に積層すること
ができる。このようにして成形を行なった後、上下の熱
盤１，１を開いて搬送用フィルム５を移送し、成形済み
の配線基板４を熱盤１，１間から送り出すことができる
ものである。
で搬送用フィルム５を移送し、配線基板４に樹脂フィル
ム３を重ねたものを上下の熱盤１，１の間に搬入した
後、上下の熱盤１，１を近接させるように駆動させて閉
じると共にダイアフラム１６を風船のように膨らませる
ことによって、熱盤１，１で加熱しながら、成形板２，
２で搬送用フィルム５を介して配線基板４と樹脂フィル
ム３を加圧し、樹脂フィルム３を溶融・硬化させて形成
される絶縁樹脂層６を配線基板４の表面に積層すること
ができる。このようにして成形を行なった後、上下の熱
盤１，１を開いて搬送用フィルム５を移送し、成形済み
の配線基板４を熱盤１，１間から送り出すことができる
ものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにして加熱
加圧して成形を行なうにあたって、成形板２は表面が平
滑面に形成されているので、成形板２と搬送用フィルム
５とが真空密着した状態になり、成形を行なった後に上
下の熱盤１，１を開いても一方の成形板２に搬送用フィ
ルム５が密着したままになっていることがある。上記の
加熱加圧の成形を真空系で行なう場合に、このような成
形板２と搬送用フィルム５との真空密着が生じ易い。
加圧して成形を行なうにあたって、成形板２は表面が平
滑面に形成されているので、成形板２と搬送用フィルム
５とが真空密着した状態になり、成形を行なった後に上
下の熱盤１，１を開いても一方の成形板２に搬送用フィ
ルム５が密着したままになっていることがある。上記の
加熱加圧の成形を真空系で行なう場合に、このような成
形板２と搬送用フィルム５との真空密着が生じ易い。
【０００９】そしてこのように上下の熱盤１，１を開い
ても一方の成形板２に搬送用フィルム５が密着したまま
になっていると、成形済みの配線基板４を熱盤１，１間
から送り出すために搬送用フィルム５を移送させる際
に、搬送用フィルム５が破れるなどのトラブルが発生す
る原因になるものであり、また成形板２から搬送用フィ
ルム５を剥がすのに時間がかかって、成形の生産性が低
下することになるものであった。
ても一方の成形板２に搬送用フィルム５が密着したまま
になっていると、成形済みの配線基板４を熱盤１，１間
から送り出すために搬送用フィルム５を移送させる際
に、搬送用フィルム５が破れるなどのトラブルが発生す
る原因になるものであり、また成形板２から搬送用フィ
ルム５を剥がすのに時間がかかって、成形の生産性が低
下することになるものであった。
【００１０】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、成形板に搬送用フィルムが密着しても容易に剥が
すことができ、搬送用フィルムが破れたり成形の生産性
が低下したりすることを防止することができる配線板の
成形装置を提供することを目的とするものである。
あり、成形板に搬送用フィルムが密着しても容易に剥が
すことができ、搬送用フィルムが破れたり成形の生産性
が低下したりすることを防止することができる配線板の
成形装置を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
配線板の成形装置は、対向して配置され近接離間する方
向に駆動される一対の熱盤１と、各熱盤１の対向面の側
に設けられる成形板２と、樹脂フィルム３を表面に重ね
た配線基板４を挟んで保持すると共に熱盤１，１の間を
通して長手方向に移送される一対の長尺の搬送用フィル
ム５とを具備して形成され、一対の熱盤１を近接駆動さ
せることによって、搬送用フィルム５で熱盤１間に搬入
された配線基板４と樹脂フィルム３を搬送用フィルム５
を介して成形板２で加熱加圧し、樹脂フィルム３を溶融
・硬化させて形成される絶縁樹脂層６を配線基板４の表
面に積層した配線板７を成形するために用いられる成形
装置であって、加熱加圧後に一対の熱盤１を離間駆動さ
せる際に作動され、搬送用フィルム５を押圧して成形板
２から離す方向に移動させる離型用シリンダー８を設け
て成ることを特徴とするものである。
配線板の成形装置は、対向して配置され近接離間する方
向に駆動される一対の熱盤１と、各熱盤１の対向面の側
に設けられる成形板２と、樹脂フィルム３を表面に重ね
た配線基板４を挟んで保持すると共に熱盤１，１の間を
通して長手方向に移送される一対の長尺の搬送用フィル
ム５とを具備して形成され、一対の熱盤１を近接駆動さ
せることによって、搬送用フィルム５で熱盤１間に搬入
された配線基板４と樹脂フィルム３を搬送用フィルム５
を介して成形板２で加熱加圧し、樹脂フィルム３を溶融
・硬化させて形成される絶縁樹脂層６を配線基板４の表
面に積層した配線板７を成形するために用いられる成形
装置であって、加熱加圧後に一対の熱盤１を離間駆動さ
せる際に作動され、搬送用フィルム５を押圧して成形板
２から離す方向に移動させる離型用シリンダー８を設け
て成ることを特徴とするものである。
【００１２】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、離型用シリンダー８に振動を与えるバイブレータ９
を設けて成ること特徴とするものである。
て、離型用シリンダー８に振動を与えるバイブレータ９
を設けて成ること特徴とするものである。
【００１３】本発明の請求項３に係る配線板の成形装置
は、対向して配置され近接離間する方向に駆動される一
対の熱盤１と、各熱盤１の対向面の側に設けられる成形
板２と、樹脂フィルム３を表面に重ねた配線基板４を挟
んで保持すると共に熱盤１の間を通して長手方向に移送
される一対の長尺の搬送用フィルム５とを具備して形成
され、一対の熱盤１を近接駆動させることによって、搬
送用フィルム５で熱盤１間に搬入された配線基板４と樹
脂フィルム３を搬送用フィルム５を介して成形板２で加
熱加圧し、樹脂フィルム３を溶融・硬化させて形成され
る絶縁樹脂層６を配線基板４の表面に積層した配線板７
を成形するために用いられる成形装置であって、成形板
２の加圧面に通気孔１０を設けて成ることを特徴とする
ものである。
は、対向して配置され近接離間する方向に駆動される一
対の熱盤１と、各熱盤１の対向面の側に設けられる成形
板２と、樹脂フィルム３を表面に重ねた配線基板４を挟
んで保持すると共に熱盤１の間を通して長手方向に移送
される一対の長尺の搬送用フィルム５とを具備して形成
され、一対の熱盤１を近接駆動させることによって、搬
送用フィルム５で熱盤１間に搬入された配線基板４と樹
脂フィルム３を搬送用フィルム５を介して成形板２で加
熱加圧し、樹脂フィルム３を溶融・硬化させて形成され
る絶縁樹脂層６を配線基板４の表面に積層した配線板７
を成形するために用いられる成形装置であって、成形板
２の加圧面に通気孔１０を設けて成ることを特徴とする
ものである。
【００１４】本発明の請求項４に係る配線板の成形装置
は、対向して配置され近接離間する方向に駆動される一
対の熱盤１と、各熱盤１の対向面の側に設けられる成形
板２と、樹脂フィルム３を表面に重ねた配線基板４を挟
んで保持すると共に熱盤１の間を通して長手方向に移送
される一対の長尺の搬送用フィルム５とを具備して形成
され、一対の熱盤１を近接駆動させることによって、搬
送用フィルム５で熱盤１間に搬入された配線基板４と樹
脂フィルム３を搬送用フィルム５を介して成形板１で加
熱加圧し、樹脂フィルム３を溶融・硬化させて形成され
る絶縁樹脂層６を配線基板４の表面に積層した配線板７
を成形するために用いられる成形装置であって、熱盤１
が離間している際に作動され、搬送用フィルム３を掴ん
で振動しながら移送するフィルム送りチャック１１と、
このフィルム送りチャック１１に振動を与えるバイブレ
ータ１２を設けて成ることを特徴とするものである。
は、対向して配置され近接離間する方向に駆動される一
対の熱盤１と、各熱盤１の対向面の側に設けられる成形
板２と、樹脂フィルム３を表面に重ねた配線基板４を挟
んで保持すると共に熱盤１の間を通して長手方向に移送
される一対の長尺の搬送用フィルム５とを具備して形成
され、一対の熱盤１を近接駆動させることによって、搬
送用フィルム５で熱盤１間に搬入された配線基板４と樹
脂フィルム３を搬送用フィルム５を介して成形板１で加
熱加圧し、樹脂フィルム３を溶融・硬化させて形成され
る絶縁樹脂層６を配線基板４の表面に積層した配線板７
を成形するために用いられる成形装置であって、熱盤１
が離間している際に作動され、搬送用フィルム３を掴ん
で振動しながら移送するフィルム送りチャック１１と、
このフィルム送りチャック１１に振動を与えるバイブレ
ータ１２を設けて成ることを特徴とするものである。
【００１５】また請求項５の発明は、請求項１乃至４に
おいて、真空引きした系内で加熱加圧が行われることを
特徴とするものである。
おいて、真空引きした系内で加熱加圧が行われることを
特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１７】図１は本発明の請求項１に係る成形装置の
一例を示すものであり、ヒーター等の発熱体１８を内蔵
する一対の熱盤１，１が上下に対向させて配置してあ
る。この上下一対の熱盤１，１は、下の熱盤１を上昇・
下降させることによって、近接離反する方向に駆動され
るようにしてある。下の熱盤１の上面には真空引き用凹
部１９が凹設してあり、真空引き用凹部１９内に多数の
小孔２１を全面に設けた孔明き金属板２０が凸状に張っ
てある。この孔明き金属板２０としてはステンレスのパ
ンチングメタル板を用いることができる。またこの下の
熱盤１の上面には真空引き用凹部１９を囲むようにパッ
キン２２が設けてあって、熱盤１，１を型締めして閉じ
たときに真空引き用凹部１９が密閉されるようにしてあ
る。そして上の熱盤１に真空引き用凹部１９に連通する
真空引き用孔２３が設けてあり、真空引き用孔２３から
密閉された真空引き用凹部１９内の空気を抜くことによ
って、真空引き用凹部１９内を真空引きすることができ
るようにしてある。
一例を示すものであり、ヒーター等の発熱体１８を内蔵
する一対の熱盤１，１が上下に対向させて配置してあ
る。この上下一対の熱盤１，１は、下の熱盤１を上昇・
下降させることによって、近接離反する方向に駆動され
るようにしてある。下の熱盤１の上面には真空引き用凹
部１９が凹設してあり、真空引き用凹部１９内に多数の
小孔２１を全面に設けた孔明き金属板２０が凸状に張っ
てある。この孔明き金属板２０としてはステンレスのパ
ンチングメタル板を用いることができる。またこの下の
熱盤１の上面には真空引き用凹部１９を囲むようにパッ
キン２２が設けてあって、熱盤１，１を型締めして閉じ
たときに真空引き用凹部１９が密閉されるようにしてあ
る。そして上の熱盤１に真空引き用凹部１９に連通する
真空引き用孔２３が設けてあり、真空引き用孔２３から
密閉された真空引き用凹部１９内の空気を抜くことによ
って、真空引き用凹部１９内を真空引きすることができ
るようにしてある。
【００１８】また、下の熱盤１の真空引き用凹部１９内
には、孔明き金属板２０の上面を覆うようにダイヤフラ
ム１６を張って取り付けてある。ダイヤフラム１６とし
ては、クロロプレンゴム、シリコン系ゴム、フッ素系樹
脂などの軟質のゴム状弾性体のシートを用いることがで
きる。このダイヤフラム１６と下の熱盤１の真空引き用
凹部１９の底面との間に空気が封入される密閉空間２５
が形成されるようにしてあり、この密閉空間２５に連通
して下の熱盤１に形成した流通孔２６から加圧空気など
を密閉空間２５に供給することによって、ダイヤフラム
１６を風船のように膨らませることができるようにして
ある。さらにダイヤフラム１６の上面には表面を平滑に
形成した成形板２が接着等して取り付けてある。上記の
孔明き金属板２０は、ダイヤフラム１６を膨らませない
ときに、ダイヤフラム１６がこれ以上下がらないように
するためのものである。
には、孔明き金属板２０の上面を覆うようにダイヤフラ
ム１６を張って取り付けてある。ダイヤフラム１６とし
ては、クロロプレンゴム、シリコン系ゴム、フッ素系樹
脂などの軟質のゴム状弾性体のシートを用いることがで
きる。このダイヤフラム１６と下の熱盤１の真空引き用
凹部１９の底面との間に空気が封入される密閉空間２５
が形成されるようにしてあり、この密閉空間２５に連通
して下の熱盤１に形成した流通孔２６から加圧空気など
を密閉空間２５に供給することによって、ダイヤフラム
１６を風船のように膨らませることができるようにして
ある。さらにダイヤフラム１６の上面には表面を平滑に
形成した成形板２が接着等して取り付けてある。上記の
孔明き金属板２０は、ダイヤフラム１６を膨らませない
ときに、ダイヤフラム１６がこれ以上下がらないように
するためのものである。
【００１９】一方、上の熱盤１の下面にはクッションゴ
ムで形成される弾性板１５が取り付けてあり、弾性板１
５の下面に表面を平滑に形成した成形板２が接着等して
取り付けてある。下の熱盤１と上の熱盤１にそれぞれ設
けられる成形板２は、上下に対向する位置に配置されて
いるものであり、この成形板２としてはＳＵＳ板、真鍮
板、銅板などの鏡面金属板を用いることができる。また
成形板２は外形寸法が、配線基板４の外形寸法より小さ
く且つ樹脂フィルム３の外形寸法より大きいものを用い
るようにしてある。
ムで形成される弾性板１５が取り付けてあり、弾性板１
５の下面に表面を平滑に形成した成形板２が接着等して
取り付けてある。下の熱盤１と上の熱盤１にそれぞれ設
けられる成形板２は、上下に対向する位置に配置されて
いるものであり、この成形板２としてはＳＵＳ板、真鍮
板、銅板などの鏡面金属板を用いることができる。また
成形板２は外形寸法が、配線基板４の外形寸法より小さ
く且つ樹脂フィルム３の外形寸法より大きいものを用い
るようにしてある。
【００２０】また、上の熱盤１には離型用シリンダー８
が設けてある。離型用シリンダー８はエアーシリンダー
などのシリンダー３７にシリンダーロッド３８を下方へ
突出するように設けて形成されるものであり、熱盤１の
両側部にそれぞれ取り付けてある。図１の実施の形態で
は、振動を発生させるバイブレータ９を熱盤１の側面に
取り付け、このバイブレータ９に離型用シリンダー８を
取り付けるようにしてあり、離型用シリンダー８を振動
させることができるようにしてある。この離型用シリン
ダー８にあって、シリンダーロッド３８はその下端が上
の熱盤１に設けた成形板２の下面より上に位置するよう
にシリンダー３７内に没入しているが、離型用シリンダ
ー８を作動させてシリンダーロッド３８をシリンダー３
７から突出させることによって、シリンダーロッド３８
の下端がこの成形板２の下面よりも下方へ突出するよう
にしてある。
が設けてある。離型用シリンダー８はエアーシリンダー
などのシリンダー３７にシリンダーロッド３８を下方へ
突出するように設けて形成されるものであり、熱盤１の
両側部にそれぞれ取り付けてある。図１の実施の形態で
は、振動を発生させるバイブレータ９を熱盤１の側面に
取り付け、このバイブレータ９に離型用シリンダー８を
取り付けるようにしてあり、離型用シリンダー８を振動
させることができるようにしてある。この離型用シリン
ダー８にあって、シリンダーロッド３８はその下端が上
の熱盤１に設けた成形板２の下面より上に位置するよう
にシリンダー３７内に没入しているが、離型用シリンダ
ー８を作動させてシリンダーロッド３８をシリンダー３
７から突出させることによって、シリンダーロッド３８
の下端がこの成形板２の下面よりも下方へ突出するよう
にしてある。
【００２１】図２は搬送用フィルム５を用いた搬送装置
の一例を示すものであり、長尺に形成される一対の搬送
用フィルム５，５が上下に対向して配置してあり、上の
搬送用フィルム５は繰り出しロール２８ａから繰り出
し、上下に対向配置される熱盤１，１間を通して、巻取
りロール２９ａによって巻き取るようにしてある。また
下の搬送用フィルム５は繰り出しロール２８ｂから繰り
出し、セットテーブル３０の上を通過させた後に上下に
対向配置される熱盤１，１間を通して、巻取りロール２
９ｂによって巻き取るようにしてある。この搬送用フィ
ルム５としては耐熱性を有する薄いフィルムが好まし
く、例えばＰＥＴフィルムを用いることができる。
の一例を示すものであり、長尺に形成される一対の搬送
用フィルム５，５が上下に対向して配置してあり、上の
搬送用フィルム５は繰り出しロール２８ａから繰り出
し、上下に対向配置される熱盤１，１間を通して、巻取
りロール２９ａによって巻き取るようにしてある。また
下の搬送用フィルム５は繰り出しロール２８ｂから繰り
出し、セットテーブル３０の上を通過させた後に上下に
対向配置される熱盤１，１間を通して、巻取りロール２
９ｂによって巻き取るようにしてある。この搬送用フィ
ルム５としては耐熱性を有する薄いフィルムが好まし
く、例えばＰＥＴフィルムを用いることができる。
【００２２】一方、配線基板４は、図３に示すように、
絶縁板３２の表面に回路３３を設けて形成されるもので
あり、配線基板４の端部には回路形成工程などで位置決
め用等として用いられるガイド孔３４が設けてある。ま
た樹脂フィルム３としては、エポキシ樹脂などの熱硬化
性樹脂を半硬化状態（Ｂステージ）でフィルム化したも
のが用いられるものである。この樹脂フィルム３は、配
線板において回路形成する必要のある範囲に対応する寸
法に形成してある。従って樹脂フィルム３の外形寸法は
配線基板４の外形寸法よりも小さく形成してあり、樹脂
フィルム３を配線基板４に重ねたときに、配線基板４の
ガイド孔３４を設けた外周端部にまで樹脂フィルム３の
端部が及ばないようになっている。
絶縁板３２の表面に回路３３を設けて形成されるもので
あり、配線基板４の端部には回路形成工程などで位置決
め用等として用いられるガイド孔３４が設けてある。ま
た樹脂フィルム３としては、エポキシ樹脂などの熱硬化
性樹脂を半硬化状態（Ｂステージ）でフィルム化したも
のが用いられるものである。この樹脂フィルム３は、配
線板において回路形成する必要のある範囲に対応する寸
法に形成してある。従って樹脂フィルム３の外形寸法は
配線基板４の外形寸法よりも小さく形成してあり、樹脂
フィルム３を配線基板４に重ねたときに、配線基板４の
ガイド孔３４を設けた外周端部にまで樹脂フィルム３の
端部が及ばないようになっている。
【００２３】そして、配線基板４に樹脂フィルム３から
なる絶縁樹脂層６を積層して図３（ｂ）のような配線板
７を成形するにあたっては、まず図３（ａ）のように配
線基板４の上下両面にそれぞれ樹脂フィルム３を重ね、
これをセットテーブル３０の上で下の搬送用フィルム５
の上に載置する。上下一対の各搬送用フィルム５，５は
熱盤１，１が開いている際に繰り出しロール２８ａ，２
８ｂから繰り出して移送されるようになっており、各搬
送用フィルム５，５を移送することによって、この配線
基板４と樹脂フィルム３を重ねたものを搬送用フィルム
５，５の間に挟んだ状態で図１（ａ）のように熱盤１，
１間に導入してセットすることができるものである。
なる絶縁樹脂層６を積層して図３（ｂ）のような配線板
７を成形するにあたっては、まず図３（ａ）のように配
線基板４の上下両面にそれぞれ樹脂フィルム３を重ね、
これをセットテーブル３０の上で下の搬送用フィルム５
の上に載置する。上下一対の各搬送用フィルム５，５は
熱盤１，１が開いている際に繰り出しロール２８ａ，２
８ｂから繰り出して移送されるようになっており、各搬
送用フィルム５，５を移送することによって、この配線
基板４と樹脂フィルム３を重ねたものを搬送用フィルム
５，５の間に挟んだ状態で図１（ａ）のように熱盤１，
１間に導入してセットすることができるものである。
【００２４】次に下の熱盤１を上昇駆動させて上下の熱
盤１，１を型締めすることによって、上の熱盤１の成形
板２と下の熱盤１の成形板２の間に配線基板４と樹脂フ
ィルム３を挟み込み、この状態で加熱加圧成形が行なわ
れるものである。このとき、上下の熱盤１，１を型締め
することによって密閉される真空引き用凹部１９内を真
空引き用孔２３から真空引きすると共に、ダイヤフラム
１６の背面の密閉空間２５に流通孔２６から加圧空気を
供給してダイヤフラム１６を膨らませる。すると図１
（ｂ）に示すように、配線基板４の両面に重ねた各樹脂
フィルム３，３の表面に搬送用フィルム５，５を介して
成形板２，２が密着すると共に、配線基板４のうち樹脂
フィルム３の外方に位置する四周の端部の両面にはそれ
ぞれ加圧空気で膨らんだダイヤフラム１６が弾性的に変
形して密着される。
盤１，１を型締めすることによって、上の熱盤１の成形
板２と下の熱盤１の成形板２の間に配線基板４と樹脂フ
ィルム３を挟み込み、この状態で加熱加圧成形が行なわ
れるものである。このとき、上下の熱盤１，１を型締め
することによって密閉される真空引き用凹部１９内を真
空引き用孔２３から真空引きすると共に、ダイヤフラム
１６の背面の密閉空間２５に流通孔２６から加圧空気を
供給してダイヤフラム１６を膨らませる。すると図１
（ｂ）に示すように、配線基板４の両面に重ねた各樹脂
フィルム３，３の表面に搬送用フィルム５，５を介して
成形板２，２が密着すると共に、配線基板４のうち樹脂
フィルム３の外方に位置する四周の端部の両面にはそれ
ぞれ加圧空気で膨らんだダイヤフラム１６が弾性的に変
形して密着される。
【００２５】そしてこの状態で配線基板４の両面に重ね
た樹脂フィルム３を成形板２で加圧しながら熱盤１，１
で加熱して、加熱加圧成形をすることができるものであ
り、樹脂フィルム３が加熱加圧で溶融・硬化することに
よって形成される絶縁樹脂層６を配線基板４の両面に積
層した、図３（ｂ）に示すような配線板７を得ることが
できるものである。ここで、上記のように成形を行なう
にあたって、樹脂フィルム３の表面は平滑で硬い成形板
２で加圧されているので、樹脂フィルム３が加熱される
ことによって溶融状態になった樹脂を成形板２で押圧し
て、強制的に回路３３間に流入させて充填することがで
きるものであり、回路３３間に気泡が残って絶縁樹脂層
６内に気泡残りが発生することを防ぐことができるもの
である。また平滑な成形板２で押圧されるために、絶縁
樹脂層６の表面を平滑に仕上げることができ、絶縁樹脂
層６の表面に凹凸が発生することを防ぐことができるも
のである。さらに、配線基板４の周縁端部にはダイヤフ
ラム１６が密着した状態で成形が行なわれるので、樹脂
フィルム３が溶融した樹脂が配線基板４の端部へ流れ出
すことをダイヤフラム１６が配線基板４に密着している
ことによって防ぐことができ、樹脂フィルム３の溶融樹
脂が配線基板４の端部に流れてはみ出すことを規制する
ことができるものであり、配線基板４の端部に設けられ
ているガイド孔３４がこのはみ出した絶縁樹脂層６の樹
脂で埋まってしまうことを防ぐことができるものであ
る。
た樹脂フィルム３を成形板２で加圧しながら熱盤１，１
で加熱して、加熱加圧成形をすることができるものであ
り、樹脂フィルム３が加熱加圧で溶融・硬化することに
よって形成される絶縁樹脂層６を配線基板４の両面に積
層した、図３（ｂ）に示すような配線板７を得ることが
できるものである。ここで、上記のように成形を行なう
にあたって、樹脂フィルム３の表面は平滑で硬い成形板
２で加圧されているので、樹脂フィルム３が加熱される
ことによって溶融状態になった樹脂を成形板２で押圧し
て、強制的に回路３３間に流入させて充填することがで
きるものであり、回路３３間に気泡が残って絶縁樹脂層
６内に気泡残りが発生することを防ぐことができるもの
である。また平滑な成形板２で押圧されるために、絶縁
樹脂層６の表面を平滑に仕上げることができ、絶縁樹脂
層６の表面に凹凸が発生することを防ぐことができるも
のである。さらに、配線基板４の周縁端部にはダイヤフ
ラム１６が密着した状態で成形が行なわれるので、樹脂
フィルム３が溶融した樹脂が配線基板４の端部へ流れ出
すことをダイヤフラム１６が配線基板４に密着している
ことによって防ぐことができ、樹脂フィルム３の溶融樹
脂が配線基板４の端部に流れてはみ出すことを規制する
ことができるものであり、配線基板４の端部に設けられ
ているガイド孔３４がこのはみ出した絶縁樹脂層６の樹
脂で埋まってしまうことを防ぐことができるものであ
る。
【００２６】また、上記の成形は、真空引き用凹部１９
内において真空引きされた系内で行なわれるものであ
り、空気が存在しない状態で樹脂フィルム３の加熱加圧
成形を行なうことができるために、絶縁樹脂層６内に気
泡残りが発生することを防ぐことができるものである。
尚、図１の実施の形態では、熱盤１に真空引き用凹部１
９を設けて熱盤１，１間を真空引き系にして成形を行な
うようにしたが、図２のように熱盤１，１の全体を真空
チャンバー３５に収容し、真空チャンバー３５内を真空
引き系にして成形を行なうようにしてもよい。
内において真空引きされた系内で行なわれるものであ
り、空気が存在しない状態で樹脂フィルム３の加熱加圧
成形を行なうことができるために、絶縁樹脂層６内に気
泡残りが発生することを防ぐことができるものである。
尚、図１の実施の形態では、熱盤１に真空引き用凹部１
９を設けて熱盤１，１間を真空引き系にして成形を行な
うようにしたが、図２のように熱盤１，１の全体を真空
チャンバー３５に収容し、真空チャンバー３５内を真空
引き系にして成形を行なうようにしてもよい。
【００２７】そして上記のように成形が終了した後、下
の熱盤１を下動させて図１（ｃ）のように熱盤１，１を
上下に開き、各搬送用フィルム５，５を巻取りロール２
９ａ，２９ｂに巻き取ることによって搬送用フィルム
５，５を移送し、搬送用フィルム５，５間に保持された
配線板７を熱盤１，１間から送り出して取り出すことが
できる。熱盤１の側方にフィルム送りチャック３９を設
けておき、このフィルム送りチャック３９で搬送用フィ
ルム５，５をチャックして移動させることによって、搬
送用フィルム５，５を移送させるようになっていてもよ
い。
の熱盤１を下動させて図１（ｃ）のように熱盤１，１を
上下に開き、各搬送用フィルム５，５を巻取りロール２
９ａ，２９ｂに巻き取ることによって搬送用フィルム
５，５を移送し、搬送用フィルム５，５間に保持された
配線板７を熱盤１，１間から送り出して取り出すことが
できる。熱盤１の側方にフィルム送りチャック３９を設
けておき、このフィルム送りチャック３９で搬送用フィ
ルム５，５をチャックして移動させることによって、搬
送用フィルム５，５を移送させるようになっていてもよ
い。
【００２８】このとき、上記の成形の際に成形板２と搬
送用フィルム５とが真空密着した状態になり、上下の熱
盤１，１を開いても成形板２に搬送用フィルム５が密着
したままになっていることがあり、特に成形を真空系で
行なう場合にこのような成形板２と搬送用フィルム５と
の真空密着が生じ易い。また図１の実施の形態では、下
の熱盤１は上下に駆動され、上の熱盤１は固定状態にあ
るので、上下の熱盤１，１を開いた際に、上の熱盤１の
成形板２に搬送用フィルム５が密着していることが多
い。そこで、成形が終了した後に上下の熱盤１，１を開
く際に、この型開きに連動して、上の熱盤１に付設した
離型用シリンダー８を作動させ、図１（ｃ）のように離
型用シリンダー８のシリンダーロッド３８を下方へ突出
させることによって、シリンダーロッド３８の先端で搬
送用フィルム５を押圧し、搬送用フィルム５を上の熱盤
１の成形板２から離す方向に移動させて、成形板２から
搬送用フィルム５を離型させるようにしてある。このと
き、離型用シリンダー８を作動させると同時にバイブレ
ータ９も作動して離型用シリンダー８に振動が与えられ
るようにしてあり、振動を加えながら搬送用フィルム５
を押圧することによって、搬送用フィルム５が成形板２
から容易に剥がれるようにしてある。このようにして、
成形板２に搬送用フィルム５が密着しても容易に剥がす
ことができるので、搬送用フィルム５を移送する際に搬
送用フィルム５が破れるようなことがなくなると共に、
成形板２から搬送用フィルム５を剥がすのに手間取って
成形の生産性が低下したりするようなことがなくなるも
のである。
送用フィルム５とが真空密着した状態になり、上下の熱
盤１，１を開いても成形板２に搬送用フィルム５が密着
したままになっていることがあり、特に成形を真空系で
行なう場合にこのような成形板２と搬送用フィルム５と
の真空密着が生じ易い。また図１の実施の形態では、下
の熱盤１は上下に駆動され、上の熱盤１は固定状態にあ
るので、上下の熱盤１，１を開いた際に、上の熱盤１の
成形板２に搬送用フィルム５が密着していることが多
い。そこで、成形が終了した後に上下の熱盤１，１を開
く際に、この型開きに連動して、上の熱盤１に付設した
離型用シリンダー８を作動させ、図１（ｃ）のように離
型用シリンダー８のシリンダーロッド３８を下方へ突出
させることによって、シリンダーロッド３８の先端で搬
送用フィルム５を押圧し、搬送用フィルム５を上の熱盤
１の成形板２から離す方向に移動させて、成形板２から
搬送用フィルム５を離型させるようにしてある。このと
き、離型用シリンダー８を作動させると同時にバイブレ
ータ９も作動して離型用シリンダー８に振動が与えられ
るようにしてあり、振動を加えながら搬送用フィルム５
を押圧することによって、搬送用フィルム５が成形板２
から容易に剥がれるようにしてある。このようにして、
成形板２に搬送用フィルム５が密着しても容易に剥がす
ことができるので、搬送用フィルム５を移送する際に搬
送用フィルム５が破れるようなことがなくなると共に、
成形板２から搬送用フィルム５を剥がすのに手間取って
成形の生産性が低下したりするようなことがなくなるも
のである。
【００２９】上記のようにして熱盤１，１間から送り出
された配線板７を搬送用フィルム５，５間から離脱させ
て取り出した後、各搬送用フィルム５，５は巻取りロー
ル２９ａ，２９ｂに巻き取られる。またこのように成形
して得られた図３（ｂ）の配線板７において、配線基板
４の表面に設けた回路３３は絶縁樹脂層６によって覆わ
れている。そしてこの絶縁樹脂層６の表面に次工程で回
路３３を形成し、さらに上記と同様に絶縁樹脂層６と回
路３３を逐次的に形成することによって、最終的には多
層プリント配線板として仕上げることができるものであ
る。
された配線板７を搬送用フィルム５，５間から離脱させ
て取り出した後、各搬送用フィルム５，５は巻取りロー
ル２９ａ，２９ｂに巻き取られる。またこのように成形
して得られた図３（ｂ）の配線板７において、配線基板
４の表面に設けた回路３３は絶縁樹脂層６によって覆わ
れている。そしてこの絶縁樹脂層６の表面に次工程で回
路３３を形成し、さらに上記と同様に絶縁樹脂層６と回
路３３を逐次的に形成することによって、最終的には多
層プリント配線板として仕上げることができるものであ
る。
【００３０】図４は本発明の請求項３に係る成形装置の
一例において用いる成形板２を示すものであり、成形板
２の加圧を行なう側の表面に開口させて通気孔１０が穿
設してある。この通気孔１０は成形板２内に形成した連
通孔４１を通して、成形板２の側面の開口に連通するよ
うにしてある。連通孔４１は図４（ａ）のように成形板
２内に設けた空洞孔だけで形成するようにしてもよく、
図４（ｂ）のように一部が成形板２の背面の溝で形成さ
れていてもよい。そして、図１の成形装置の成形板２と
して、図４（ａ）あるいは図４（ｂ）の連通孔１０付き
の成形板２を用いることによって、本発明の請求項２に
係る成形装置を構成することができるものである（後述
の図５の成形装置の成形板２として連通孔１０付きの成
形板２を用いることもできる）。
一例において用いる成形板２を示すものであり、成形板
２の加圧を行なう側の表面に開口させて通気孔１０が穿
設してある。この通気孔１０は成形板２内に形成した連
通孔４１を通して、成形板２の側面の開口に連通するよ
うにしてある。連通孔４１は図４（ａ）のように成形板
２内に設けた空洞孔だけで形成するようにしてもよく、
図４（ｂ）のように一部が成形板２の背面の溝で形成さ
れていてもよい。そして、図１の成形装置の成形板２と
して、図４（ａ）あるいは図４（ｂ）の連通孔１０付き
の成形板２を用いることによって、本発明の請求項２に
係る成形装置を構成することができるものである（後述
の図５の成形装置の成形板２として連通孔１０付きの成
形板２を用いることもできる）。
【００３１】ここで、成形板２としてこのような連通孔
１０付きのものを用いると、成形の際には成形板２と搬
送用フィルム５が真空密着していても、成形が終わった
後に上下の熱盤１，１を開くと、成形板２と搬送用フィ
ルム５との間に連通孔１０から空気が入って真空状態が
開放されるので、成形板２と搬送用フィルム５は真空密
着しなくなり、成形板２から搬送用フィルム５が容易に
剥がれるものである。
１０付きのものを用いると、成形の際には成形板２と搬
送用フィルム５が真空密着していても、成形が終わった
後に上下の熱盤１，１を開くと、成形板２と搬送用フィ
ルム５との間に連通孔１０から空気が入って真空状態が
開放されるので、成形板２と搬送用フィルム５は真空密
着しなくなり、成形板２から搬送用フィルム５が容易に
剥がれるものである。
【００３２】図５は本発明の請求項４に係る成形装置の
一例を示すものであり、熱盤１の側方にフィルム送りチ
ャック１１を配置して設けてある。フィルム送りチャッ
ク１１は搬送用フィルム５の送り方向と平行に熱盤１に
近付いたり離れたりする方向で往復移動駆動されるよう
にしてあり、一対の搬送用フィルム５，５を上下から挟
み込んでチャックする一対の爪４２，４２を設けて形成
してある。またこのフィルム送りチャック１１にはバイ
ブレータ１２が設けてあり、フィルム送りチャック１１
に振動を与えることができるようにしてある。その他の
構成は図１のものと同じである。
一例を示すものであり、熱盤１の側方にフィルム送りチ
ャック１１を配置して設けてある。フィルム送りチャッ
ク１１は搬送用フィルム５の送り方向と平行に熱盤１に
近付いたり離れたりする方向で往復移動駆動されるよう
にしてあり、一対の搬送用フィルム５，５を上下から挟
み込んでチャックする一対の爪４２，４２を設けて形成
してある。またこのフィルム送りチャック１１にはバイ
ブレータ１２が設けてあり、フィルム送りチャック１１
に振動を与えることができるようにしてある。その他の
構成は図１のものと同じである。
【００３３】そして図５の成形装置にあって、図１
（ａ）（ｂ）と同様にして成形を終えた後に、上下の熱
盤１，１が開かれると、フィルム送りチャック１１で搬
送用フィルム５がチャックされ、フィルム送りチャック
１１が熱盤１から離れる方向に移動駆動して、搬送用フ
ィルム５をこのフィルム送りチャック１１で引いて移送
させるようにしてあり、成形して得られた配線板７を搬
送用フィルム５とともに熱盤１，１間から送り出すよう
になっている。このとき、フィルム送りチャック１１が
搬送用フィルム５をチャックする際に、バイブレータ１
２が作動してフィルム送りチャック１１に上下方向の振
動が与えられるようになっている。このようにフィルム
送りチャック１１が振動すると、振動が搬送用フィルム
５に伝わって成形板２に密着している搬送用フィルム５
が容易に剥がれるものである。
（ａ）（ｂ）と同様にして成形を終えた後に、上下の熱
盤１，１が開かれると、フィルム送りチャック１１で搬
送用フィルム５がチャックされ、フィルム送りチャック
１１が熱盤１から離れる方向に移動駆動して、搬送用フ
ィルム５をこのフィルム送りチャック１１で引いて移送
させるようにしてあり、成形して得られた配線板７を搬
送用フィルム５とともに熱盤１，１間から送り出すよう
になっている。このとき、フィルム送りチャック１１が
搬送用フィルム５をチャックする際に、バイブレータ１
２が作動してフィルム送りチャック１１に上下方向の振
動が与えられるようになっている。このようにフィルム
送りチャック１１が振動すると、振動が搬送用フィルム
５に伝わって成形板２に密着している搬送用フィルム５
が容易に剥がれるものである。
【００３４】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る配
線板の成形装置は、対向して配置され近接離間する方向
に駆動される一対の熱盤と、各熱盤の対向面の側に設け
られる成形板と、樹脂フィルムを表面に重ねた配線基板
を挟んで保持すると共に熱盤の間を通して長手方向に移
送される一対の長尺の搬送用フィルムとを具備して形成
され、一対の熱盤を近接駆動させることによって、搬送
用フィルムで熱盤間に搬入された配線基板と樹脂フィル
ムを搬送用フィルムを介して成形板で加熱加圧し、樹脂
フィルムを溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層を配
線基板の表面に積層した配線板を成形するために用いら
れる成形装置において、加熱加圧後に一対の熱盤を離間
駆動させる際に作動され、搬送用フィルムを押圧して成
形板から離す方向に移動させる離型用シリンダーを設け
るようにしたので、離型用シリンダーを作動させて搬送
用フィルムを押圧することによって、成形板から搬送用
フィルムを容易に離型させることができるものであり、
搬送用フィルムが破れたり成形の生産性が低下したりす
ることを防止することができるものである。
線板の成形装置は、対向して配置され近接離間する方向
に駆動される一対の熱盤と、各熱盤の対向面の側に設け
られる成形板と、樹脂フィルムを表面に重ねた配線基板
を挟んで保持すると共に熱盤の間を通して長手方向に移
送される一対の長尺の搬送用フィルムとを具備して形成
され、一対の熱盤を近接駆動させることによって、搬送
用フィルムで熱盤間に搬入された配線基板と樹脂フィル
ムを搬送用フィルムを介して成形板で加熱加圧し、樹脂
フィルムを溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層を配
線基板の表面に積層した配線板を成形するために用いら
れる成形装置において、加熱加圧後に一対の熱盤を離間
駆動させる際に作動され、搬送用フィルムを押圧して成
形板から離す方向に移動させる離型用シリンダーを設け
るようにしたので、離型用シリンダーを作動させて搬送
用フィルムを押圧することによって、成形板から搬送用
フィルムを容易に離型させることができるものであり、
搬送用フィルムが破れたり成形の生産性が低下したりす
ることを防止することができるものである。
【００３５】また請求項２の発明は、離型用シリンダー
に振動を与えるバイブレータを設けるようにしたので、
振動を加えながら搬送用フィルムを押圧することがで
き、搬送用フィルムを成形板から容易に剥がすことがで
きるものである。
に振動を与えるバイブレータを設けるようにしたので、
振動を加えながら搬送用フィルムを押圧することがで
き、搬送用フィルムを成形板から容易に剥がすことがで
きるものである。
【００３６】本発明の請求項３に係る配線板の成形装置
は、成形板の加圧面に通気孔を設けるようにしたので、
成形板と搬送用フィルムとの間に連通孔から空気が入っ
て真空状態を開放することができ、成形板から搬送用フ
ィルムを容易に離型させることができるものであり、搬
送用フィルムが破れたり成形の生産性が低下したりする
ことを防止することができるものである。
は、成形板の加圧面に通気孔を設けるようにしたので、
成形板と搬送用フィルムとの間に連通孔から空気が入っ
て真空状態を開放することができ、成形板から搬送用フ
ィルムを容易に離型させることができるものであり、搬
送用フィルムが破れたり成形の生産性が低下したりする
ことを防止することができるものである。
【００３７】本発明の請求項４に係る配線板の成形装置
は、熱盤が離間している際に作動され、搬送用フィルム
を掴んで振動しながら移送するフィルム送りチャック
と、このフィルム送りチャックに振動を与えるバイブレ
ータを設けるようにしたので、フィルム送りチャックの
振動によって成形板に密着している搬送用フィルムを容
易に剥がすことができるものであり、搬送用フィルムが
破れたり成形の生産性が低下したりすることを防止する
ことができるものである。
は、熱盤が離間している際に作動され、搬送用フィルム
を掴んで振動しながら移送するフィルム送りチャック
と、このフィルム送りチャックに振動を与えるバイブレ
ータを設けるようにしたので、フィルム送りチャックの
振動によって成形板に密着している搬送用フィルムを容
易に剥がすことができるものであり、搬送用フィルムが
破れたり成形の生産性が低下したりすることを防止する
ことができるものである。
【００３８】また請求項５の発明は、真空引きした系内
で加熱加圧が行われるようにしたので、空気が存在しな
い状態で樹脂フィルムの加熱加圧を行なうことができ、
絶縁樹脂層内に気泡残りが発生することを防ぐことがで
きるものである。
で加熱加圧が行われるようにしたので、空気が存在しな
い状態で樹脂フィルムの加熱加圧を行なうことができ、
絶縁樹脂層内に気泡残りが発生することを防ぐことがで
きるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１の発明の実施の形態の一例を示すもの
であり、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図であ
る。
であり、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図であ
る。
【図２】搬送用フィルムによる搬送装置を示す概略図で
ある。
ある。
【図３】（ａ）は配線基板と樹脂フィルムを示す断面
図、（ｂ）は配線板の断面図である。
図、（ｂ）は配線板の断面図である。
【図４】請求項３の発明の実施の形態に用いる成形板の
一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面
図である。
一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面
図である。
【図５】請求項４の発明の実施の形態の一例を示す断面
図である。
図である。
【図６】従来例を示す断面図である。
１ 熱盤 ２ 成形板 ３ 樹脂フィルム ４ 配線基板 ５ 搬送用フィルム ６ 絶縁樹脂層 ７ 配線板 ８ 離型用シリンダー ９ バイブレータ １０ 通気孔 １１ フィルム送りチャック １２ バイブレータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 4F202 AA39 AC03 CA09 CB01 CB12 CK41 CM72 CP06 4F204 AA39 AC03 AH33 FA01 FA15 FB01 FB17 FN12 FN15 FN20 FN25 FQ15 FQ37 FQ38 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 BB01 CC02 CC08 DD02 EE01 EE08 EE31 GG28 HH33
Claims (5)
- 【請求項１】 対向して配置され近接離間する方向に駆
動される一対の熱盤と、各熱盤の対向面の側に設けられ
る成形板と、樹脂フィルムを表面に重ねた配線基板を挟
んで保持すると共に熱盤の間を通して長手方向に移送さ
れる一対の長尺の搬送用フィルムとを具備して形成さ
れ、一対の熱盤を近接駆動させることによって、搬送用
フィルムで熱盤間に搬入された配線基板と樹脂フィルム
を搬送用フィルムを介して成形板で加熱加圧し、樹脂フ
ィルムを溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層を配線
基板の表面に積層した配線板を成形するために用いられ
る成形装置であって、加熱加圧後に一対の熱盤を離間駆
動させる際に作動され、搬送用フィルムを押圧して成形
板から離す方向に移動させる離型用シリンダーを設けて
成ることを特徴とする配線板の成形装置。 - 【請求項２】 離型用シリンダーに振動を与えるバイブ
レータを設けて成ること特徴とする請求項１に記載の配
線板の成形装置。 - 【請求項３】 対向して配置され近接離間する方向に駆
動される一対の熱盤と、各熱盤の対向面の側に設けられ
る成形板と、樹脂フィルムを表面に重ねた配線基板を挟
んで保持すると共に熱盤の間を通して長手方向に移送さ
れる一対の長尺の搬送用フィルムとを具備して形成さ
れ、一対の熱盤を近接駆動させることによって、搬送用
フィルムで熱盤間に搬入された配線基板と樹脂フィルム
を搬送用フィルムを介して成形板で加熱加圧し、樹脂フ
ィルムを溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層を配線
基板の表面に積層した配線板を成形するために用いられ
る成形装置であって、成形板の加圧面に通気孔を設けて
成ることを特徴とする配線板の成形装置。 - 【請求項４】 対向して配置され近接離間する方向に駆
動される一対の熱盤と、各熱盤の対向面の側に設けられ
る成形板と、樹脂フィルムを表面に重ねた配線基板を挟
んで保持すると共に熱盤の間を通して長手方向に移送さ
れる一対の長尺の搬送用フィルムとを具備して形成さ
れ、一対の熱盤を近接駆動させることによって、搬送用
フィルムで熱盤間に搬入された配線基板と樹脂フィルム
を搬送用フィルムを介して成形板で加熱加圧し、樹脂フ
ィルムを溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層を配線
基板の表面に積層した配線板を成形するために用いられ
る成形装置であって、熱盤が離間している際に作動さ
れ、搬送用フィルムを掴んで振動しながら移送するフィ
ルム送りチャックと、このフィルム送りチャックに振動
を与えるバイブレータを設けて成ることを特徴とする配
線板の成形装置。 - 【請求項５】 真空引きした系内で加熱加圧が行われる
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の配
線板の成形装置。
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| JP2001049165A JP4622118B2 (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | 配線板の成形装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006027098A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
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| JP2000127191A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-09 | Nichigo Morton Co Ltd | 積層装置及び積層方法 |
| JP2000141388A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-23 | Nichigo Morton Co Ltd | 積層方法 |
-
2001
- 2001-02-23 JP JP2001049165A patent/JP4622118B2/ja not_active Expired - Fee Related
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