FI72409C - Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter. - Google Patents
Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter. Download PDFInfo
- Publication number
- FI72409C FI72409C FI840981A FI840981A FI72409C FI 72409 C FI72409 C FI 72409C FI 840981 A FI840981 A FI 840981A FI 840981 A FI840981 A FI 840981A FI 72409 C FI72409 C FI 72409C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- polymer
- encapsulation
- component
- strip
- support ring
- Prior art date
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 38
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 5
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 claims 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 2
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 claims 1
- 229920006328 Styrofoam Polymers 0.000 claims 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002552 dosage form Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims 1
- 239000008261 styrofoam Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1911—Heating or cooling delaminating means [e.g., melting means, freezing means, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
72409
Menetelmä kantonauhalla olevien puolijohdekomponenttien kapseloimiseksi Tämän keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdannon mukainen menetelmä kantonauhalla olevien puolijohdekomponenttien kapseloimiseksi.
Elektroniikan pakkaustiheyden kasvaminen ja polymeerillä kapseloiduissa lankaliitetyissä komponenteissa havaitut vikaantumiset sekä automatisoitavuusvaatimusten johdosta on kehitetty sinänsä tunnettu kantonauhatekniikka (Tape Automated Bonding). Normaalisti automaattisissa komponenttien ladonta- ja käsittelymenetelmissä käytetään kantonauhalla olevia suojaamattomia puolijohdekomponentteja. Suojaamattomat komponentit ovat alttiita ympäristötekijöille ja mekaanisille vaurioille komponenttien tai komponentteja sisältävän tuotteen käsittelyvaiheessa. Tästä syystä on tarpeellista kapseloida puolijohdekomponentit nauhalla siten, että nauhaa ja komponentteja voidaan käyttää automaattisissa koneissa, kuten kapseloimattomia komponenttejakin.
Sinänsä tunnetuissa kantonauhakomponenttien suojausmenetelmissä suojataan ainoastaan puolijohdepalan pinta (vrt. esimerkiksi julkaisu GB A 2 009 504) tai puolijohdepala ja siitä lähtevät johtimet niin, että komponenttia on vaikea käsitellä automaattisissa ladontakoneissa.
Pienen pintaenergian omaavan fluoropolymeerin käyttö rajaamaan kapselointipolymeerin leviämistä on sinänsä tunnettua esimerkiksi julkaisusta SE B 401056 (H 01 L 21/56), jonka mukaan fluoropolymeeria käytetään substraatille lankaliite-tyn puolijohteen tippasuojauksessa.
Tämän keksinnön tarkoituksena on saada aikaan entistä käytännöllisempi menetelmä nauhalla olevien komponenttien kapseloimiseksi .
___ Tr* 2 72409
Keksintö perustuu siihen, että kukin komponentti ja komponentista lähtevät johtimet suojataan kapselointipolymeerilla halutulle etäisyydelle komponentista. Menetelmässä polymeeri levitetään annostuslaitteella puolijohdekomponentin päälle. Kapselointipolymeerin leviäminen haluttua aluetta laajemmalle estetään käyttämällä pintaenergiaa pienettäviä aineita ja kapselointinauhaa.
Täsmällisemmin sanottuna keksinnön mukaiselle menetelmälle on tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa.
Keksinnön mukaisessa menetelmässä kapselointipolymeerin leviäminen rajataan hallitusti. Menetelmän mukaisesti kapseloituja komponentteja on helppo käsitellä, koska kapseloin-tipolymeeri ei tahri kohdistus- ja käsittelytasona toimivaa tukirengasta mutta suojaa kuitenkin siitä komponenttiin päin menevät johtimet kosteudelta. Tämä on suuri etu, erityisesti suurjännitekomponenttien ollessa kysymyksessä.
Tällä menetelmällä kapseloituja komponentteja voidaan käyttää kuten pintaliitoskomponentteja, kun komponentin liitos johtimet on taivutettu.
Keksinnön mukaan pienestä pintaenergiasta johtuvaa suurta kostutuskulmaa sekä kapselointinauhaa on yhdessä sovellettu valmistettaessa määrämuotoinen ja -mittainen kapselointi kantonauhakomponeneteille ennen niiden liittämistä kompo-nenttilevyyn.
Keksintöä ryhdytään seuraavassa lähemmin tarkastelemaan oheisten piirustusten mukaisen suoritusesimerkin avulla.
Kuviot la ja Ib esittävät kapseloitua komponenttia päältä ja vastaavasti sivusta katsottuna.
Kuvio 2 esittää perspektiivikuvantona kapselointipolymeerin leviämistä rajaavan polymeerikalvon valmistusta.
Kuvio 3 esittää perspektiivikuvantona kapselointipolymeerin annostelua ja levitystä suojattavan alueen päälle.
Kuvio 4 esittää keksinnön mukaisen menetelmän yhtä suoritus muotoa toimintakaaviona.
72409
Kapselointipolymeerilla 1 suojataan tukirenkaan 2 rajaama alue eli TAB-komponentti (Tape Automatic Bonding) ja sen ns. ILB-alue, eli tukirenkaan 2 sisäpuolella oleva alue, jossa ovat itse komponentti 3 ja tämän liitosjohtimet 4. (Kuviot la ja Ib). Kapselointimenetelmä koostuu yhdeksästä vaiheesta (kuvio 4) seuraavasti: VAIHE 1
Koneeseen ladataan TAB-nauhakela 5, kelalta 5 otetaan kanto-nauha eli TAB-nauha 6, joka syötetään eteenpäin, spacer-nauha 7 poistetaan. Koneen toinen kela 8 on kapselointinau-haa 9 varten. Kapselointinauhan 9 tehtävänä on estää polymeerin leviäminen komponentin 3 ja tukirenkaan 2 alle. Kap-selointinauha 9 siirtyy samanaikaisesti TAB-nauhan 5 kanssa eteenpäin. Kantonauha 6 on esim. sinänsä tunnettua polyimi-diä, polyesteriä tai lasikuituepoksia.
VAIHE 2
Kantonauhassa olevan tukirenkaan 2 ja kapselointinauhan 9 pintaenergioiden tulee olla riittävän pieniä, jotta kapse-lointipolymeeri 1 ei kostuta näitä. Tämä estää polymeerin leviämisen tukirenkaan 2 alle ja päälle. Tukirengas 2 "leimataan" ylä- ja alapuolelta, poikkileikkaukseltaan tukirenkaan 2 muotoisilla leimasimilla 10, 11 (kuvio 2). Leimasimilla 10, 11 painetaan tukirenkaaseen 2 polymeerikalvo, jolla on pieni pintaenergia. Leimasimiin 10, 11 imeytettävä polymeeri on liuotettu helposti haihtuvaan liuottimeen. Kap-selointinauha 9 ohjataan em. polymeeriliuosta 13 sisältävän altaan 12 kautta, jolloin nauha 9 päällystyy polymeerillä. Käytetty polymeeri on esim. fluorakryylipolymeeria, jolla on pieni pintaenergia ja on helposti pois pestävissä. Liuotin on puolestaan sopivimmin jotain orgaanista liuotinta, kuten fluoroklorohiilivetyä (freon). Vaihtoehtoisesti voidaan käyttää nauhaa, jonka pintaenergia on riittävän pieni, jolloin nauhaa ei tarvitse päällystää.
72409 VAIHE 3 TAB-nauha 6 ja kapselointinauha 9 menevät lämminilmapuhalluksen läpi. Lämminilmapuhalluksessa haihdutetaan edellisessä vaiheessa käytetyn polymeerin liuotin. Puhallus poistaa myös puolijohdekomponentin 3 päällä mahdollisesti olevat irtonaiset hiukkaset.
VAIHE 4
Kapselointinauha 9 ohjataan kantonauhan 6 alle siten, että se painuu tasaisesti puolijohdepalan 3 pohjaa vasten. Tästä vaiheesta vaiheeseen 8 asti, kapselointinauha 9 on tiiviisti puolijohdepalan 3 pohjan alla. Kapselointinauha 9 estää kap-selointipolymeerin 1 valumisen puolijohdepalan 3 alapintata-son alapuolelle.
VAIHE 5
Kapselointinauha 9 ja sen päällä oleva TAB-nauha 6 lämmitetään uunivyöhykkeessä 16. Kapselointipolymeeri kostuttaa komponentin pinnan paremmin, kun se on lämmin.
VAIHE 6
Kapselointipolymeeri levitetään ensin puolijohdepalan 3 pinnalle, sen jälkeen ILB-alueelle 19. Polymeerin annostelu hoidetaan dispenserillä 17 ja levitys siirtämällä annostelukärkeä 18 suojattavan alueen suhteen. Eräät kapse-lointimateriaalit vaativat esilämmityksen, jotta ne leviävät tasaisesti suojattavalle pinnalle. Tällaisia materiaaleja käytettäessä annostelukärkeä 18 tai kapselointipolymeeria lämmitetään.
VAIHE 7
Kapselointipolymeeri kovetetaan uunivyöhykkeesä 20.
VAIHE 8
Kapselointinauha 9 poistetaan kantonauhassa 6 olevien kapse loitujen TAB-komponenttien alta kelalle 21. Tässä vaiheessa 5 72409 käytetään tarvittaessa kuumailmapuhallusta 22 lämmittämään kapselointinauhaa 9. Lämmetessään nauha 9 pehmeää, jolloin se irtoaa helpommin kapseloiduista TAB-komponenteista.
VAIHE 9
Kantonauha 6, jossa on kapseloidut TAB-komponentit 3, ja spacernauha 7 ohjataan päällekkäin kelalle 23.
Claims (7)
- 72409 6
- 1. Menetelmä kantonauhalla (6) olevien ja tukirenkaalla (2) varustettujen elektronisten komponenttien (3)/ varsinkin puolijohdekomponenttien, kapseloimiseksi polymeerillä, jonka menetelmän mukaan - kunkin komponentin (3) ympärille painetaan kanto-nauhalle (6) liuottimen ja alhaisen pintaenergian omaavan polymeerin seosta, joka estää kapselointi-polymeerin leviämisen, tunnettu siitä, että - mainittua seosta painetaan tukirenkaan (2) alueelle kantonauhan (6)molemmilta puolilta, - näin käsitelty kantonauha (6) saatetaan sellaisen lämminilmapuhalluksen (14) alaiseksi, jossa liuotin haihtuu ja jäljelle jäävät alhaisen pintaenergian omaavat polymeerikalvot tukirenkaan (2) molemmille puolille, - kantonauhan (6) toiseen puoleen yhdistetään polymeerillä (13) kostutettu ja lämminilmakäsittelyn (15) läpikäynyt kapselointinauha (9), - näin saatu yhdistelmänauha (6, 9) lämmitetään ensimmäisessä lämmitysvyöhykkeessä (16), - komponentin (3) pinnalle sekä tukirenkaan (2) rajaamalle alueelle (19) levitetään kapselointipoly-meeria annostus- ja levityslaitteen (17, 18) avulla, - näin käsitelty yhdistelmänauha (6, 9) lämmitetään toisessa lämmitysvyöhykkeessä (20) polymeerin ko-vettamiseksi, minkä jälkeen - kapselointinauha (9) irroitetaan kapseloidut komponentit (3) nyt sisältävästä kantonauhasta (6). 7 72409
- 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kapselointinauhan (9) irroitta-miseen käytetään kuumailmapuhallusta (22).
- 3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että polymeerikalvojen painaminen kunkin komponentin (3) tukirenkaaseen (2) suoritetaan tukirengasta (2) molemmilta puolilta puristavilla, tukirenkaan (2) muotoisilla leimasimilla (10, 11).
- 4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kapselointinauha (9) kostutetaan saattamalla se kulkemaan polymeerialtaan (12) kautta.
- 5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kantonauha (6) ja kapselointi-nauha (9) yhdistetään toisiinsa ohjaamalla kapselointinauha (9) kantonauhan alle niin, että se painuu tasaisesti puoli-johdepalan (3) pohjaa vasten 8 72409
- 1. Förfarande för inkapsling av pa en bärremsa (6) anordnade, med en stödring (2) försedda elektroniska kompo-nenter (3), framförallt halvledarkomponenter, medelst en polymer, enligt vilket förfarande - pa bärremsan (6) runt varje komponent (3) pressas en blandning av ett lösningsmedel och en polymer av lag ytenergi, vilken blandning förhindrar inkaps-lingspolymerens spridning, kännetecknat därav, att - nämnda blandning pressas pa omradet för stödringen (2) frän bada sidor av bärremsan (6), - den pa detta sätt behandlade bärremsan (6) utsättes för varmluftblästring (14), varunder lösningsmedlet förängas, sa att polymerfilmer av lag ytenergi kvarstannar pa stödytans (2) bada sidor, - vid bärremsans (6) ena sida anslutes en inkaps-lingsremsa (9), som fuktats med polymer (13) samt genomgätt en varmluftsbehandling (15), - den pa detta sätt erhällna kombinerade remsan (6, 9. värmes i en första värmningszon (16), - pa komponentens (3) yta och pa en yta (19), som avgränsas av stödringen (2), sprides inkapslingspo-lymeren medelst en doserings- och spridningsanord-ning (17, 18), - den pa detta sätt behandlade kombinerade remsan (6, 9. värmes i en andra värmningszon (20) för härdning av polymeren, varefter - inkapslingsremsan (9) frigöres frän bärremsan (6), som nu innehäller de inkapslade komponenterna (3).
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI840981A FI72409C (fi) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter. |
US06/708,785 US4711688A (en) | 1984-03-09 | 1985-03-06 | Method for encapsulating semiconductor components mounted on a carrier tape |
BE0/214612A BE901890A (fr) | 1984-03-09 | 1985-03-07 | Procede d'encapsulation de composants semiconducteurs sur un ruban de support. |
CH1071/85A CH668526A5 (de) | 1984-03-09 | 1985-03-08 | Verfahren zur verkapselung von auf einem traegerband montierten halbleiterkomponenten. |
DE19853508385 DE3508385A1 (de) | 1984-03-09 | 1985-03-08 | Verfahren zum einkapseln von halbleiter-bauelementen, die auf einem traegerband angeordnet sind |
SE8501172A SE466473B (sv) | 1984-03-09 | 1985-03-08 | Saett att inkapsla elektroniska komponenter, som aer monterade paa ett baerarband |
FR858503434A FR2561040B1 (fr) | 1984-03-09 | 1985-03-08 | Procede d'encapsulage de composants electroniques, montes sur une bande porteuse |
GB08506111A GB2155688B (en) | 1984-03-09 | 1985-03-08 | Method for encapsulating semiconductor components mounted on a carrier tape |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI840981 | 1984-03-09 | ||
FI840981A FI72409C (fi) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter. |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI840981A0 FI840981A0 (fi) | 1984-03-09 |
FI840981A FI840981A (fi) | 1985-09-10 |
FI72409B FI72409B (fi) | 1987-01-30 |
FI72409C true FI72409C (fi) | 1987-05-11 |
Family
ID=8518705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI840981A FI72409C (fi) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter. |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4711688A (fi) |
BE (1) | BE901890A (fi) |
CH (1) | CH668526A5 (fi) |
DE (1) | DE3508385A1 (fi) |
FI (1) | FI72409C (fi) |
FR (1) | FR2561040B1 (fi) |
GB (1) | GB2155688B (fi) |
SE (1) | SE466473B (fi) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI76220C (fi) * | 1984-09-17 | 1988-09-09 | Elkotrade Ag | Foerfarande foer inkapsling av pao ett baerarband anordnade halvledarkomponenter. |
US4754544A (en) * | 1985-01-30 | 1988-07-05 | Energy Conversion Devices, Inc. | Extremely lightweight, flexible semiconductor device arrays |
US4965227A (en) * | 1987-05-21 | 1990-10-23 | Olin Corporation | Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby |
US5144412A (en) * | 1987-02-19 | 1992-09-01 | Olin Corporation | Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby |
DE3731787C2 (de) * | 1987-09-22 | 2000-11-16 | Aeg Ges Moderne Inf Sys Mbh | Anordnung von mehreren IC's auf einem Bandstreifen aus Isoliermaterial |
WO1989004552A1 (en) * | 1987-10-30 | 1989-05-18 | Lsi Logic Corporation | Method and means of fabricating a semiconductor device package |
JPH0322543A (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-30 | Siemens Ag | 電子デバイスの被覆方法及び装置 |
US5344600A (en) * | 1989-06-07 | 1994-09-06 | Motorola, Inc. | Method for encapsulating semiconductor devices with package bodies |
US5218759A (en) * | 1991-03-18 | 1993-06-15 | Motorola, Inc. | Method of making a transfer molded semiconductor device |
DE4116321A1 (de) * | 1991-05-16 | 1991-11-28 | Ermic Gmbh | Verfahren zur selektiven haeusung von sensor-halbleiterbauelementen in chip-on -boardtechnik |
US5478517A (en) * | 1994-02-28 | 1995-12-26 | Gennum Corporation | Method for molding IC chips |
US5583370A (en) * | 1994-03-04 | 1996-12-10 | Motorola Inc. | Tab semiconductor device having die edge protection and method for making the same |
DE9413550U1 (de) * | 1994-08-23 | 1996-01-11 | Dylec Ltd., Saint Peter Port, Guernsey | Halbleiteranordnung mit wenigstens einem Halbleiterbauelement |
US6046076A (en) * | 1994-12-29 | 2000-04-04 | Tessera, Inc. | Vacuum dispense method for dispensing an encapsulant and machine therefor |
US7030504B2 (en) * | 2003-05-30 | 2006-04-18 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Sectional molding system |
KR101633785B1 (ko) * | 2014-07-24 | 2016-06-27 | 스테코 주식회사 | Tcp/cof 패키지 인라인 경화장치 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2969300A (en) * | 1956-03-29 | 1961-01-24 | Bell Telephone Labor Inc | Process for making printed circuits |
US3754070A (en) * | 1970-08-03 | 1973-08-21 | Motorola Inc | Flash free molding |
US4079509A (en) * | 1972-01-29 | 1978-03-21 | Ferranti Limited | Method of manufacturing semi-conductor devices |
US4143456A (en) * | 1976-06-28 | 1979-03-13 | Citizen Watch Commpany Ltd. | Semiconductor device insulation method |
US4069931A (en) * | 1976-09-30 | 1978-01-24 | Saylors James P | Capacitor removal device and method |
FR2404992A1 (fr) * | 1977-10-03 | 1979-04-27 | Cii Honeywell Bull | Circuits electriques integres proteges, substrats d'interconnexion proteges comportant de tels circuits et procede d'obtention desdits circuits et substrats |
US4238528A (en) * | 1978-06-26 | 1980-12-09 | International Business Machines Corporation | Polyimide coating process and material |
FR2438339A1 (fr) * | 1978-10-05 | 1980-04-30 | Suisse Horlogerie | Liaison electrique d'un circuit integre |
US4374080A (en) * | 1981-01-13 | 1983-02-15 | Indy Electronics, Inc. | Method and apparatus for encapsulation casting |
JPS5887834A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-25 | Ricoh Elemex Corp | 半導体装置の樹脂封止方法 |
FR2524707B1 (fr) * | 1982-04-01 | 1985-05-31 | Cit Alcatel | Procede d'encapsulation de composants semi-conducteurs, et composants encapsules obtenus |
JPS58204547A (ja) * | 1982-05-25 | 1983-11-29 | Citizen Watch Co Ltd | Icの封止方法 |
-
1984
- 1984-03-09 FI FI840981A patent/FI72409C/fi not_active IP Right Cessation
-
1985
- 1985-03-06 US US06/708,785 patent/US4711688A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-03-07 BE BE0/214612A patent/BE901890A/fr not_active IP Right Cessation
- 1985-03-08 FR FR858503434A patent/FR2561040B1/fr not_active Expired
- 1985-03-08 GB GB08506111A patent/GB2155688B/en not_active Expired
- 1985-03-08 DE DE19853508385 patent/DE3508385A1/de not_active Withdrawn
- 1985-03-08 SE SE8501172A patent/SE466473B/sv not_active Application Discontinuation
- 1985-03-08 CH CH1071/85A patent/CH668526A5/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3508385A1 (de) | 1985-09-26 |
GB8506111D0 (en) | 1985-04-11 |
SE8501172D0 (sv) | 1985-03-08 |
GB2155688B (en) | 1987-12-23 |
FI840981A (fi) | 1985-09-10 |
FR2561040A1 (fr) | 1985-09-13 |
GB2155688A (en) | 1985-09-25 |
SE8501172L (sv) | 1985-09-10 |
FR2561040B1 (fr) | 1989-04-28 |
FI72409B (fi) | 1987-01-30 |
CH668526A5 (de) | 1988-12-30 |
BE901890A (fr) | 1985-07-01 |
US4711688A (en) | 1987-12-08 |
SE466473B (sv) | 1992-02-17 |
FI840981A0 (fi) | 1984-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI72409C (fi) | Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter. | |
AU738144B2 (en) | Temporary package and method for its manufacture | |
FI76220B (fi) | Foerfarande foer inkapsling av pao ett baerarband anordnade halvledarkomponenter. | |
US5527742A (en) | Process for coated bonding wires in high lead count packages | |
US20130140014A1 (en) | Methods of processing a thermal interface material | |
US20020001879A1 (en) | Gravitationally-assisted control of spread of viscous material applied to semiconductor assembly components | |
US4881885A (en) | Dam for lead encapsulation | |
US2953840A (en) | Electrical circuit component and method of producing same en masse | |
US5130781A (en) | Dam for lead encapsulation | |
CN106941098A (zh) | 半导体封装及其制造方法 | |
US4721453A (en) | Apparatus for encapsulating semiconductors | |
KR200174655Y1 (ko) | 반도체 일반 및 LOC(Lead On Chip) 리드프레임의 테이핑장치 | |
CN101689514B (zh) | 用于封装半导体的方法 | |
CA1213988A (en) | Method for encapsulating semiconductor components mounted on a carrier tape | |
KR980012375A (ko) | 리이드 프레임 | |
CN106257606A (zh) | 一种铁氧体磁芯电感器的生产封装工艺 | |
EP0736225A1 (en) | Method of attaching integrated circuit dies by rolling adhesives onto semiconductor wafers | |
JPS63179554A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
CN207515387U (zh) | 一种药片立体型晾晒托盘 | |
JP3795229B2 (ja) | 基板へのテープ状樹脂貼着方法及び装置 | |
CA2499252C (en) | Temporary package | |
KR20230151732A (ko) | 반도체 패키지용 몰딩 장치 및 반도체 패키지의 제조 방법 | |
KR100273264B1 (ko) | 반도체 칩 어태치용 접착제 도포 장치 | |
CN112542388A (zh) | 植铜柱封装方法及植铜柱承载装置和铜柱 | |
TW202318515A (zh) | 半導體封裝製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Patent lapsed | ||
MM | Patent lapsed |
Owner name: ELKOTRADE AG |