FI72409C - Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter. - Google Patents

Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter. Download PDF

Info

Publication number
FI72409C
FI72409C FI840981A FI840981A FI72409C FI 72409 C FI72409 C FI 72409C FI 840981 A FI840981 A FI 840981A FI 840981 A FI840981 A FI 840981A FI 72409 C FI72409 C FI 72409C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
polymer
encapsulation
component
strip
support ring
Prior art date
Application number
FI840981A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI840981A (fi
FI72409B (fi
FI840981A0 (fi
Inventor
Seppo Pienimaa
Original Assignee
Lohja Ab Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lohja Ab Oy filed Critical Lohja Ab Oy
Publication of FI840981A0 publication Critical patent/FI840981A0/fi
Priority to FI840981A priority Critical patent/FI72409C/fi
Priority to US06/708,785 priority patent/US4711688A/en
Priority to BE0/214612A priority patent/BE901890A/fr
Priority to DE19853508385 priority patent/DE3508385A1/de
Priority to CH1071/85A priority patent/CH668526A5/de
Priority to SE8501172A priority patent/SE466473B/sv
Priority to FR858503434A priority patent/FR2561040B1/fr
Priority to GB08506111A priority patent/GB2155688B/en
Publication of FI840981A publication Critical patent/FI840981A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI72409B publication Critical patent/FI72409B/fi
Publication of FI72409C publication Critical patent/FI72409C/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1911—Heating or cooling delaminating means [e.g., melting means, freezing means, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

72409
Menetelmä kantonauhalla olevien puolijohdekomponenttien kapseloimiseksi Tämän keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdannon mukainen menetelmä kantonauhalla olevien puolijohdekomponenttien kapseloimiseksi.
Elektroniikan pakkaustiheyden kasvaminen ja polymeerillä kapseloiduissa lankaliitetyissä komponenteissa havaitut vikaantumiset sekä automatisoitavuusvaatimusten johdosta on kehitetty sinänsä tunnettu kantonauhatekniikka (Tape Automated Bonding). Normaalisti automaattisissa komponenttien ladonta- ja käsittelymenetelmissä käytetään kantonauhalla olevia suojaamattomia puolijohdekomponentteja. Suojaamattomat komponentit ovat alttiita ympäristötekijöille ja mekaanisille vaurioille komponenttien tai komponentteja sisältävän tuotteen käsittelyvaiheessa. Tästä syystä on tarpeellista kapseloida puolijohdekomponentit nauhalla siten, että nauhaa ja komponentteja voidaan käyttää automaattisissa koneissa, kuten kapseloimattomia komponenttejakin.
Sinänsä tunnetuissa kantonauhakomponenttien suojausmenetelmissä suojataan ainoastaan puolijohdepalan pinta (vrt. esimerkiksi julkaisu GB A 2 009 504) tai puolijohdepala ja siitä lähtevät johtimet niin, että komponenttia on vaikea käsitellä automaattisissa ladontakoneissa.
Pienen pintaenergian omaavan fluoropolymeerin käyttö rajaamaan kapselointipolymeerin leviämistä on sinänsä tunnettua esimerkiksi julkaisusta SE B 401056 (H 01 L 21/56), jonka mukaan fluoropolymeeria käytetään substraatille lankaliite-tyn puolijohteen tippasuojauksessa.
Tämän keksinnön tarkoituksena on saada aikaan entistä käytännöllisempi menetelmä nauhalla olevien komponenttien kapseloimiseksi .
___ Tr* 2 72409
Keksintö perustuu siihen, että kukin komponentti ja komponentista lähtevät johtimet suojataan kapselointipolymeerilla halutulle etäisyydelle komponentista. Menetelmässä polymeeri levitetään annostuslaitteella puolijohdekomponentin päälle. Kapselointipolymeerin leviäminen haluttua aluetta laajemmalle estetään käyttämällä pintaenergiaa pienettäviä aineita ja kapselointinauhaa.
Täsmällisemmin sanottuna keksinnön mukaiselle menetelmälle on tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa.
Keksinnön mukaisessa menetelmässä kapselointipolymeerin leviäminen rajataan hallitusti. Menetelmän mukaisesti kapseloituja komponentteja on helppo käsitellä, koska kapseloin-tipolymeeri ei tahri kohdistus- ja käsittelytasona toimivaa tukirengasta mutta suojaa kuitenkin siitä komponenttiin päin menevät johtimet kosteudelta. Tämä on suuri etu, erityisesti suurjännitekomponenttien ollessa kysymyksessä.
Tällä menetelmällä kapseloituja komponentteja voidaan käyttää kuten pintaliitoskomponentteja, kun komponentin liitos johtimet on taivutettu.
Keksinnön mukaan pienestä pintaenergiasta johtuvaa suurta kostutuskulmaa sekä kapselointinauhaa on yhdessä sovellettu valmistettaessa määrämuotoinen ja -mittainen kapselointi kantonauhakomponeneteille ennen niiden liittämistä kompo-nenttilevyyn.
Keksintöä ryhdytään seuraavassa lähemmin tarkastelemaan oheisten piirustusten mukaisen suoritusesimerkin avulla.
Kuviot la ja Ib esittävät kapseloitua komponenttia päältä ja vastaavasti sivusta katsottuna.
Kuvio 2 esittää perspektiivikuvantona kapselointipolymeerin leviämistä rajaavan polymeerikalvon valmistusta.
Kuvio 3 esittää perspektiivikuvantona kapselointipolymeerin annostelua ja levitystä suojattavan alueen päälle.
Kuvio 4 esittää keksinnön mukaisen menetelmän yhtä suoritus muotoa toimintakaaviona.
72409
Kapselointipolymeerilla 1 suojataan tukirenkaan 2 rajaama alue eli TAB-komponentti (Tape Automatic Bonding) ja sen ns. ILB-alue, eli tukirenkaan 2 sisäpuolella oleva alue, jossa ovat itse komponentti 3 ja tämän liitosjohtimet 4. (Kuviot la ja Ib). Kapselointimenetelmä koostuu yhdeksästä vaiheesta (kuvio 4) seuraavasti: VAIHE 1
Koneeseen ladataan TAB-nauhakela 5, kelalta 5 otetaan kanto-nauha eli TAB-nauha 6, joka syötetään eteenpäin, spacer-nauha 7 poistetaan. Koneen toinen kela 8 on kapselointinau-haa 9 varten. Kapselointinauhan 9 tehtävänä on estää polymeerin leviäminen komponentin 3 ja tukirenkaan 2 alle. Kap-selointinauha 9 siirtyy samanaikaisesti TAB-nauhan 5 kanssa eteenpäin. Kantonauha 6 on esim. sinänsä tunnettua polyimi-diä, polyesteriä tai lasikuituepoksia.
VAIHE 2
Kantonauhassa olevan tukirenkaan 2 ja kapselointinauhan 9 pintaenergioiden tulee olla riittävän pieniä, jotta kapse-lointipolymeeri 1 ei kostuta näitä. Tämä estää polymeerin leviämisen tukirenkaan 2 alle ja päälle. Tukirengas 2 "leimataan" ylä- ja alapuolelta, poikkileikkaukseltaan tukirenkaan 2 muotoisilla leimasimilla 10, 11 (kuvio 2). Leimasimilla 10, 11 painetaan tukirenkaaseen 2 polymeerikalvo, jolla on pieni pintaenergia. Leimasimiin 10, 11 imeytettävä polymeeri on liuotettu helposti haihtuvaan liuottimeen. Kap-selointinauha 9 ohjataan em. polymeeriliuosta 13 sisältävän altaan 12 kautta, jolloin nauha 9 päällystyy polymeerillä. Käytetty polymeeri on esim. fluorakryylipolymeeria, jolla on pieni pintaenergia ja on helposti pois pestävissä. Liuotin on puolestaan sopivimmin jotain orgaanista liuotinta, kuten fluoroklorohiilivetyä (freon). Vaihtoehtoisesti voidaan käyttää nauhaa, jonka pintaenergia on riittävän pieni, jolloin nauhaa ei tarvitse päällystää.
72409 VAIHE 3 TAB-nauha 6 ja kapselointinauha 9 menevät lämminilmapuhalluksen läpi. Lämminilmapuhalluksessa haihdutetaan edellisessä vaiheessa käytetyn polymeerin liuotin. Puhallus poistaa myös puolijohdekomponentin 3 päällä mahdollisesti olevat irtonaiset hiukkaset.
VAIHE 4
Kapselointinauha 9 ohjataan kantonauhan 6 alle siten, että se painuu tasaisesti puolijohdepalan 3 pohjaa vasten. Tästä vaiheesta vaiheeseen 8 asti, kapselointinauha 9 on tiiviisti puolijohdepalan 3 pohjan alla. Kapselointinauha 9 estää kap-selointipolymeerin 1 valumisen puolijohdepalan 3 alapintata-son alapuolelle.
VAIHE 5
Kapselointinauha 9 ja sen päällä oleva TAB-nauha 6 lämmitetään uunivyöhykkeessä 16. Kapselointipolymeeri kostuttaa komponentin pinnan paremmin, kun se on lämmin.
VAIHE 6
Kapselointipolymeeri levitetään ensin puolijohdepalan 3 pinnalle, sen jälkeen ILB-alueelle 19. Polymeerin annostelu hoidetaan dispenserillä 17 ja levitys siirtämällä annostelukärkeä 18 suojattavan alueen suhteen. Eräät kapse-lointimateriaalit vaativat esilämmityksen, jotta ne leviävät tasaisesti suojattavalle pinnalle. Tällaisia materiaaleja käytettäessä annostelukärkeä 18 tai kapselointipolymeeria lämmitetään.
VAIHE 7
Kapselointipolymeeri kovetetaan uunivyöhykkeesä 20.
VAIHE 8
Kapselointinauha 9 poistetaan kantonauhassa 6 olevien kapse loitujen TAB-komponenttien alta kelalle 21. Tässä vaiheessa 5 72409 käytetään tarvittaessa kuumailmapuhallusta 22 lämmittämään kapselointinauhaa 9. Lämmetessään nauha 9 pehmeää, jolloin se irtoaa helpommin kapseloiduista TAB-komponenteista.
VAIHE 9
Kantonauha 6, jossa on kapseloidut TAB-komponentit 3, ja spacernauha 7 ohjataan päällekkäin kelalle 23.

Claims (7)

  1. 72409 6
  2. 1. Menetelmä kantonauhalla (6) olevien ja tukirenkaalla (2) varustettujen elektronisten komponenttien (3)/ varsinkin puolijohdekomponenttien, kapseloimiseksi polymeerillä, jonka menetelmän mukaan - kunkin komponentin (3) ympärille painetaan kanto-nauhalle (6) liuottimen ja alhaisen pintaenergian omaavan polymeerin seosta, joka estää kapselointi-polymeerin leviämisen, tunnettu siitä, että - mainittua seosta painetaan tukirenkaan (2) alueelle kantonauhan (6)molemmilta puolilta, - näin käsitelty kantonauha (6) saatetaan sellaisen lämminilmapuhalluksen (14) alaiseksi, jossa liuotin haihtuu ja jäljelle jäävät alhaisen pintaenergian omaavat polymeerikalvot tukirenkaan (2) molemmille puolille, - kantonauhan (6) toiseen puoleen yhdistetään polymeerillä (13) kostutettu ja lämminilmakäsittelyn (15) läpikäynyt kapselointinauha (9), - näin saatu yhdistelmänauha (6, 9) lämmitetään ensimmäisessä lämmitysvyöhykkeessä (16), - komponentin (3) pinnalle sekä tukirenkaan (2) rajaamalle alueelle (19) levitetään kapselointipoly-meeria annostus- ja levityslaitteen (17, 18) avulla, - näin käsitelty yhdistelmänauha (6, 9) lämmitetään toisessa lämmitysvyöhykkeessä (20) polymeerin ko-vettamiseksi, minkä jälkeen - kapselointinauha (9) irroitetaan kapseloidut komponentit (3) nyt sisältävästä kantonauhasta (6). 7 72409
  3. 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kapselointinauhan (9) irroitta-miseen käytetään kuumailmapuhallusta (22).
  4. 3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että polymeerikalvojen painaminen kunkin komponentin (3) tukirenkaaseen (2) suoritetaan tukirengasta (2) molemmilta puolilta puristavilla, tukirenkaan (2) muotoisilla leimasimilla (10, 11).
  5. 4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kapselointinauha (9) kostutetaan saattamalla se kulkemaan polymeerialtaan (12) kautta.
  6. 5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kantonauha (6) ja kapselointi-nauha (9) yhdistetään toisiinsa ohjaamalla kapselointinauha (9) kantonauhan alle niin, että se painuu tasaisesti puoli-johdepalan (3) pohjaa vasten 8 72409
  7. 1. Förfarande för inkapsling av pa en bärremsa (6) anordnade, med en stödring (2) försedda elektroniska kompo-nenter (3), framförallt halvledarkomponenter, medelst en polymer, enligt vilket förfarande - pa bärremsan (6) runt varje komponent (3) pressas en blandning av ett lösningsmedel och en polymer av lag ytenergi, vilken blandning förhindrar inkaps-lingspolymerens spridning, kännetecknat därav, att - nämnda blandning pressas pa omradet för stödringen (2) frän bada sidor av bärremsan (6), - den pa detta sätt behandlade bärremsan (6) utsättes för varmluftblästring (14), varunder lösningsmedlet förängas, sa att polymerfilmer av lag ytenergi kvarstannar pa stödytans (2) bada sidor, - vid bärremsans (6) ena sida anslutes en inkaps-lingsremsa (9), som fuktats med polymer (13) samt genomgätt en varmluftsbehandling (15), - den pa detta sätt erhällna kombinerade remsan (6, 9. värmes i en första värmningszon (16), - pa komponentens (3) yta och pa en yta (19), som avgränsas av stödringen (2), sprides inkapslingspo-lymeren medelst en doserings- och spridningsanord-ning (17, 18), - den pa detta sätt behandlade kombinerade remsan (6, 9. värmes i en andra värmningszon (20) för härdning av polymeren, varefter - inkapslingsremsan (9) frigöres frän bärremsan (6), som nu innehäller de inkapslade komponenterna (3).
FI840981A 1984-03-09 1984-03-09 Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter. FI72409C (fi)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI840981A FI72409C (fi) 1984-03-09 1984-03-09 Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter.
US06/708,785 US4711688A (en) 1984-03-09 1985-03-06 Method for encapsulating semiconductor components mounted on a carrier tape
BE0/214612A BE901890A (fr) 1984-03-09 1985-03-07 Procede d'encapsulation de composants semiconducteurs sur un ruban de support.
CH1071/85A CH668526A5 (de) 1984-03-09 1985-03-08 Verfahren zur verkapselung von auf einem traegerband montierten halbleiterkomponenten.
DE19853508385 DE3508385A1 (de) 1984-03-09 1985-03-08 Verfahren zum einkapseln von halbleiter-bauelementen, die auf einem traegerband angeordnet sind
SE8501172A SE466473B (sv) 1984-03-09 1985-03-08 Saett att inkapsla elektroniska komponenter, som aer monterade paa ett baerarband
FR858503434A FR2561040B1 (fr) 1984-03-09 1985-03-08 Procede d'encapsulage de composants electroniques, montes sur une bande porteuse
GB08506111A GB2155688B (en) 1984-03-09 1985-03-08 Method for encapsulating semiconductor components mounted on a carrier tape

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI840981 1984-03-09
FI840981A FI72409C (fi) 1984-03-09 1984-03-09 Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter.

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI840981A0 FI840981A0 (fi) 1984-03-09
FI840981A FI840981A (fi) 1985-09-10
FI72409B FI72409B (fi) 1987-01-30
FI72409C true FI72409C (fi) 1987-05-11

Family

ID=8518705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI840981A FI72409C (fi) 1984-03-09 1984-03-09 Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4711688A (fi)
BE (1) BE901890A (fi)
CH (1) CH668526A5 (fi)
DE (1) DE3508385A1 (fi)
FI (1) FI72409C (fi)
FR (1) FR2561040B1 (fi)
GB (1) GB2155688B (fi)
SE (1) SE466473B (fi)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI76220C (fi) * 1984-09-17 1988-09-09 Elkotrade Ag Foerfarande foer inkapsling av pao ett baerarband anordnade halvledarkomponenter.
US4754544A (en) * 1985-01-30 1988-07-05 Energy Conversion Devices, Inc. Extremely lightweight, flexible semiconductor device arrays
US4965227A (en) * 1987-05-21 1990-10-23 Olin Corporation Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby
US5144412A (en) * 1987-02-19 1992-09-01 Olin Corporation Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby
DE3731787C2 (de) * 1987-09-22 2000-11-16 Aeg Ges Moderne Inf Sys Mbh Anordnung von mehreren IC's auf einem Bandstreifen aus Isoliermaterial
WO1989004552A1 (en) * 1987-10-30 1989-05-18 Lsi Logic Corporation Method and means of fabricating a semiconductor device package
JPH0322543A (ja) * 1989-06-05 1991-01-30 Siemens Ag 電子デバイスの被覆方法及び装置
US5344600A (en) * 1989-06-07 1994-09-06 Motorola, Inc. Method for encapsulating semiconductor devices with package bodies
US5218759A (en) * 1991-03-18 1993-06-15 Motorola, Inc. Method of making a transfer molded semiconductor device
DE4116321A1 (de) * 1991-05-16 1991-11-28 Ermic Gmbh Verfahren zur selektiven haeusung von sensor-halbleiterbauelementen in chip-on -boardtechnik
US5478517A (en) * 1994-02-28 1995-12-26 Gennum Corporation Method for molding IC chips
US5583370A (en) * 1994-03-04 1996-12-10 Motorola Inc. Tab semiconductor device having die edge protection and method for making the same
DE9413550U1 (de) * 1994-08-23 1996-01-11 Dylec Ltd., Saint Peter Port, Guernsey Halbleiteranordnung mit wenigstens einem Halbleiterbauelement
US6046076A (en) * 1994-12-29 2000-04-04 Tessera, Inc. Vacuum dispense method for dispensing an encapsulant and machine therefor
US7030504B2 (en) * 2003-05-30 2006-04-18 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Sectional molding system
KR101633785B1 (ko) * 2014-07-24 2016-06-27 스테코 주식회사 Tcp/cof 패키지 인라인 경화장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2969300A (en) * 1956-03-29 1961-01-24 Bell Telephone Labor Inc Process for making printed circuits
US3754070A (en) * 1970-08-03 1973-08-21 Motorola Inc Flash free molding
US4079509A (en) * 1972-01-29 1978-03-21 Ferranti Limited Method of manufacturing semi-conductor devices
US4143456A (en) * 1976-06-28 1979-03-13 Citizen Watch Commpany Ltd. Semiconductor device insulation method
US4069931A (en) * 1976-09-30 1978-01-24 Saylors James P Capacitor removal device and method
FR2404992A1 (fr) * 1977-10-03 1979-04-27 Cii Honeywell Bull Circuits electriques integres proteges, substrats d'interconnexion proteges comportant de tels circuits et procede d'obtention desdits circuits et substrats
US4238528A (en) * 1978-06-26 1980-12-09 International Business Machines Corporation Polyimide coating process and material
FR2438339A1 (fr) * 1978-10-05 1980-04-30 Suisse Horlogerie Liaison electrique d'un circuit integre
US4374080A (en) * 1981-01-13 1983-02-15 Indy Electronics, Inc. Method and apparatus for encapsulation casting
JPS5887834A (ja) * 1981-11-20 1983-05-25 Ricoh Elemex Corp 半導体装置の樹脂封止方法
FR2524707B1 (fr) * 1982-04-01 1985-05-31 Cit Alcatel Procede d'encapsulation de composants semi-conducteurs, et composants encapsules obtenus
JPS58204547A (ja) * 1982-05-25 1983-11-29 Citizen Watch Co Ltd Ｉｃの封止方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE3508385A1 (de) 1985-09-26
GB8506111D0 (en) 1985-04-11
SE8501172D0 (sv) 1985-03-08
GB2155688B (en) 1987-12-23
FI840981A (fi) 1985-09-10
FR2561040A1 (fr) 1985-09-13
GB2155688A (en) 1985-09-25
SE8501172L (sv) 1985-09-10
FR2561040B1 (fr) 1989-04-28
FI72409B (fi) 1987-01-30
CH668526A5 (de) 1988-12-30
BE901890A (fr) 1985-07-01
US4711688A (en) 1987-12-08
SE466473B (sv) 1992-02-17
FI840981A0 (fi) 1984-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI72409C (fi) Foerfarande foer inkapsling av pao en baerremsa anordnade halvledarkomponenter.
AU738144B2 (en) Temporary package and method for its manufacture
FI76220B (fi) Foerfarande foer inkapsling av pao ett baerarband anordnade halvledarkomponenter.
US5527742A (en) Process for coated bonding wires in high lead count packages
US20130140014A1 (en) Methods of processing a thermal interface material
US20020001879A1 (en) Gravitationally-assisted control of spread of viscous material applied to semiconductor assembly components
US4881885A (en) Dam for lead encapsulation
US2953840A (en) Electrical circuit component and method of producing same en masse
US5130781A (en) Dam for lead encapsulation
CN106941098A (zh) 半导体封装及其制造方法
US4721453A (en) Apparatus for encapsulating semiconductors
KR200174655Y1 (ko) 반도체 일반 및 LOC(Lead On Chip) 리드프레임의 테이핑장치
CN101689514B (zh) 用于封装半导体的方法
CA1213988A (en) Method for encapsulating semiconductor components mounted on a carrier tape
KR980012375A (ko) 리이드 프레임
CN106257606A (zh) 一种铁氧体磁芯电感器的生产封装工艺
EP0736225A1 (en) Method of attaching integrated circuit dies by rolling adhesives onto semiconductor wafers
JPS63179554A (ja) 樹脂封止型半導体装置
CN207515387U (zh) 一种药片立体型晾晒托盘
JP3795229B2 (ja) 基板へのテープ状樹脂貼着方法及び装置
CA2499252C (en) Temporary package
KR20230151732A (ko) 반도체 패키지용 몰딩 장치 및 반도체 패키지의 제조 방법
KR100273264B1 (ko) 반도체 칩 어태치용 접착제 도포 장치
CN112542388A (zh) 植铜柱封装方法及植铜柱承载装置和铜柱
TW202318515A (zh) 半導體封裝製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed
MM Patent lapsed

Owner name: ELKOTRADE AG