JPH0396241A - 半導体モールド方法 - Google Patents
半導体モールド方法Info
- Publication number
- JPH0396241A JPH0396241A JP23332189A JP23332189A JPH0396241A JP H0396241 A JPH0396241 A JP H0396241A JP 23332189 A JP23332189 A JP 23332189A JP 23332189 A JP23332189 A JP 23332189A JP H0396241 A JPH0396241 A JP H0396241A
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- JP
- Japan
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- chip
- agent
- semiconductor chip
- hot blast
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体チップの表画及びリード線接続部の保
護のために行なうモールド方法に関する［従来の技術］ 従来はＴＡＢ技術によってフレキシブルテープ基板に、
半導体チップをボンディングした後は半導体チップ上に
液状のモールド剤をディスペンサーによって適量塗布し
高温楢な通して、乾燥，定着させる方法が知られている
。
護のために行なうモールド方法に関する［従来の技術］ 従来はＴＡＢ技術によってフレキシブルテープ基板に、
半導体チップをボンディングした後は半導体チップ上に
液状のモールド剤をディスペンサーによって適量塗布し
高温楢な通して、乾燥，定着させる方法が知られている
。
［発明が解決しようとする課題コ
従来のディスペンサーによる塗布方法では、第１図に示
すように半導体チップ１上のモールド剤２の中央部が盛
り上がってしまい、半導体チップに無駄な厚みが生じ、
薄型化の妨げになる。また半導体チップの周辺部では、
モールド剤の付きが薄いため、リードｌｓ５と半導体チ
ソプとのボンディング部が、脆いという問題点を有する
。
すように半導体チップ１上のモールド剤２の中央部が盛
り上がってしまい、半導体チップに無駄な厚みが生じ、
薄型化の妨げになる。また半導体チップの周辺部では、
モールド剤の付きが薄いため、リードｌｓ５と半導体チ
ソプとのボンディング部が、脆いという問題点を有する
。
そこで本発明は、従来のこのような問題点を解決するた
めに、表面のモールド剤を平らな状態または第２図に示
すような半導体チップ周辺部に片寄った状態にすること
によって、半導体チップの薄型化、リード線とのボンデ
ィング部の強化を目的とする。
めに、表面のモールド剤を平らな状態または第２図に示
すような半導体チップ周辺部に片寄った状態にすること
によって、半導体チップの薄型化、リード線とのボンデ
ィング部の強化を目的とする。
［課題を解決するための手段コ
本発明の半導体モールド方法は、ＴＡＢ技術によってフ
レキシブルテープ基板にボンディングされた半導体チッ
プのモールド工程において、チップ上に液状モールド剤
を塗布した後に、その中心部に適度に温度を高めた熱風
を吹き付けることによって、モールド剤を半導体チップ
周辺部に片寄り、盛り上げた状態または平らな状態で定
着させることを特徴とする。
レキシブルテープ基板にボンディングされた半導体チッ
プのモールド工程において、チップ上に液状モールド剤
を塗布した後に、その中心部に適度に温度を高めた熱風
を吹き付けることによって、モールド剤を半導体チップ
周辺部に片寄り、盛り上げた状態または平らな状態で定
着させることを特徴とする。
［作用゛］
以上のような半導体モールド方・法を行なうことによっ
て、半導体チップを従来より薄型にできるまた、モール
ド剤を周辺部に片寄った状態で定着させることによって
、リード線と半導体チップとのボンディング部の保護が
、強化ざれ、外界からの衝撃に対する強度をより高める
ことができる［実施例］ 以下に本発明の実施例を説明する。第３図に示すように
、半導体チツプ１がボンデイングされたフレキシブルテ
ープ基板４を元のテープリール５から、ディスペンサ−
６，熱風吹出口７、さらに、高温槽８を通し、空のテー
プリール９に巻き付ける．。このような経路で、フレキ
シブルテープ基板は、半導体チップがディスペンサーに
よって１つずつモールド剤を塗布されながら、順次送り
出される。そしてモールド剤を塗布された半導体チップ
は、コンプレッサー１０から熱風が送られる熱風吹出口
の下にくる。ここでは半導体チップ上のモールド剤は第
１図に示すように中央の盛り上がった状態であり、モー
ルド剤も硬化していない。半導体チップはこの状態で熱
風吹出口の真下に来て、適度の風圧の熱風を吹き付けら
れて、第２図に示すような、中央部がややへこみチップ
周辺部にモールド剤が片寄った状態ができる。風によっ
てモールド剤が片寄った状態が保たれ、さらにその熱で
硬化する。この点についてさらに詳しく説明すると、半
導体チップは、順次１つずつ送られるのでディスペンサ
ーによってモールド剤を塗布する時間と１つの吹出口で
熱風を吹き付ける時間は同じである。熱風吹出口はいく
つか用意して、半導体チクプが送られてくる度に熱風を
吹き付ける。すｋわち１つの吹出口では、半導体チップ
が真下に来た瞬間、熱風を吹き出し、半導体チップが、
移動するときは停止する。そして隣の半導体チップが真
下に来たとき、再び吹き出す。このように短時間に１度
吹き付けただけでは、モールド剤の形状は、元に戻り安
いが何回か行なうことによって徐々に、半導体チップ周
辺部に、モールド剤の片寄った状態が保たれる。そして
ほぼ固まったところで高温槽に通し完全に定着させる。
て、半導体チップを従来より薄型にできるまた、モール
ド剤を周辺部に片寄った状態で定着させることによって
、リード線と半導体チップとのボンディング部の保護が
、強化ざれ、外界からの衝撃に対する強度をより高める
ことができる［実施例］ 以下に本発明の実施例を説明する。第３図に示すように
、半導体チツプ１がボンデイングされたフレキシブルテ
ープ基板４を元のテープリール５から、ディスペンサ−
６，熱風吹出口７、さらに、高温槽８を通し、空のテー
プリール９に巻き付ける．。このような経路で、フレキ
シブルテープ基板は、半導体チップがディスペンサーに
よって１つずつモールド剤を塗布されながら、順次送り
出される。そしてモールド剤を塗布された半導体チップ
は、コンプレッサー１０から熱風が送られる熱風吹出口
の下にくる。ここでは半導体チップ上のモールド剤は第
１図に示すように中央の盛り上がった状態であり、モー
ルド剤も硬化していない。半導体チップはこの状態で熱
風吹出口の真下に来て、適度の風圧の熱風を吹き付けら
れて、第２図に示すような、中央部がややへこみチップ
周辺部にモールド剤が片寄った状態ができる。風によっ
てモールド剤が片寄った状態が保たれ、さらにその熱で
硬化する。この点についてさらに詳しく説明すると、半
導体チップは、順次１つずつ送られるのでディスペンサ
ーによってモールド剤を塗布する時間と１つの吹出口で
熱風を吹き付ける時間は同じである。熱風吹出口はいく
つか用意して、半導体チクプが送られてくる度に熱風を
吹き付ける。すｋわち１つの吹出口では、半導体チップ
が真下に来た瞬間、熱風を吹き出し、半導体チップが、
移動するときは停止する。そして隣の半導体チップが真
下に来たとき、再び吹き出す。このように短時間に１度
吹き付けただけでは、モールド剤の形状は、元に戻り安
いが何回か行なうことによって徐々に、半導体チップ周
辺部に、モールド剤の片寄った状態が保たれる。そして
ほぼ固まったところで高温槽に通し完全に定着させる。
定着したモールド剤は第２図に示すような形状になる。
また風圧によって形状の調整も可能で、風圧を上げるこ
とによって第２図のよう？，Ｃ周辺部が盛り上がった形
状に、風圧を下げることによってモールド剤表面が平ら
になりより薄くすることができる。
とによって第２図のよう？，Ｃ周辺部が盛り上がった形
状に、風圧を下げることによってモールド剤表面が平ら
になりより薄くすることができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の半導体モールド方法によれ
ばモールド剤を塗垢した半導体チップに熱風を吹き付け
ることによってモールド剤を半導体チクプ周辺部に片寄
った状態、または表面が平らな状態で定着させることで
、半導体チクプとリード線とのボンディング部を強化、
さらに半導体チププ自体を薄くすることができる。
ばモールド剤を塗垢した半導体チップに熱風を吹き付け
ることによってモールド剤を半導体チクプ周辺部に片寄
った状態、または表面が平らな状態で定着させることで
、半導体チクプとリード線とのボンディング部を強化、
さらに半導体チププ自体を薄くすることができる。
第１肉は従来のモールド方法による半導体チップのモー
ルド状態図、第２図は本発明のモールド方法による半導
体チップのモールド状態図である。Ｍ３図は本発明のコ
ンプレッサーからの熱風吹出口を取り付けた半導体モー
ルド方法を示す図である。 １・；・・・・・・・半導体チップ ２゜゜゜゜゛゜゜゜゜モールド剤 ３・・・・・・・・・リード線 ４・・・・・・・・・フレキシブルテープ基板・・・・
・・・・・元のテーブリール ・・・・・・・・・ディスペンサー ・・・・・・・・・熱風吹出口 ・・・・・・・・・高温槽 ・・・・・・・・・空のテープリール ・・・・・・・・・コンプレッサー
ルド状態図、第２図は本発明のモールド方法による半導
体チップのモールド状態図である。Ｍ３図は本発明のコ
ンプレッサーからの熱風吹出口を取り付けた半導体モー
ルド方法を示す図である。 １・；・・・・・・・半導体チップ ２゜゜゜゜゛゜゜゜゜モールド剤 ３・・・・・・・・・リード線 ４・・・・・・・・・フレキシブルテープ基板・・・・
・・・・・元のテーブリール ・・・・・・・・・ディスペンサー ・・・・・・・・・熱風吹出口 ・・・・・・・・・高温槽 ・・・・・・・・・空のテープリール ・・・・・・・・・コンプレッサー
Claims (1)
- ＴＡＢ技術によってフレキシブルテープ基板にボンディ
ングされた半導体チップのモールド方法において、チッ
プ上に液状モールド剤を塗布した後に、その中心部に適
度に温度を高めた熱風を吹き付けることによって、モー
ルド剤を半導体チップ周辺部に片寄り、盛り上げた状態
または平らな状態で定着させることを特徴とする半導体
モールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23332189A JPH0396241A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 半導体モールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23332189A JPH0396241A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 半導体モールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396241A true JPH0396241A (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=16953310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23332189A Pending JPH0396241A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 半導体モールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0396241A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5478517A (en) * | 1994-02-28 | 1995-12-26 | Gennum Corporation | Method for molding IC chips |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP23332189A patent/JPH0396241A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5478517A (en) * | 1994-02-28 | 1995-12-26 | Gennum Corporation | Method for molding IC chips |
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