JPS6213094A - 配線用プリント基板の製法及びその装置 - Google Patents

配線用プリント基板の製法及びその装置

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JPS6213094A
JPS6213094A JP15310085A JP15310085A JPS6213094A JP S6213094 A JPS6213094 A JP S6213094A JP 15310085 A JP15310085 A JP 15310085A JP 15310085 A JP15310085 A JP 15310085A JP S6213094 A JPS6213094 A JP S6213094A
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JP
Japan
Prior art keywords
mold
printed circuit
circuit board
cavity
wiring
Prior art date
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Pending
Application number
JP15310085A
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English (en)
Inventor
塩村 忠義
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Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Original Assignee
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は射出成形法による配線用プリント基板の製法
及びその装置に関する。
従来技術 プリント基板としては一般にガラス繊維強化した積層板
、フェノール樹脂/祇系積層板等に銅張りをした基板が
使用され、これに回路パターンの印刷、レジスト印刷、
エツチング、フラッシング等を行い、かつ銅の無電解メ
ッキを行うなど数工程を経、必要によっては更に部品取
付用のピン孔の打抜き加工を行って製品化していた。
プリント基板を射出成形によって作る方法も知られる。
熱可塑性樹脂は一般に溶剤に侵され易いうえ熱安定性も
悪くプリント基板には不向きとされてきたが、近年開発
された一連の高耐熱性かつ高性能な樹脂の登場によって
射出成形法による利点が次第に明らかとなってきた。部
品取付用の突起やスルーホールなどが一体成形ででき、
複雑な形状の基板でも高精度で安価に量産することがで
きることなどである。こうした方法によるものとして射
出成形して得られた基板上に紫外線硬化形の触媒層を塗
布し、ついでマスクを通して紫外線を照射し、配線部だ
け触媒層を残したのち核部に無電解メッキする方法が提
案されている( NIKKETEIECTRONTC3
1983,4,25,)。
発明が解決しようとする問題点 従来行われ或いは提案された方法はいづれにしても多く
の工程を必要とする。
本発明は上述する従来法と比ベニ程数の少ない配線用プ
リント基板を作る方法及び該方法におい(A  ) て使用される射出成形用の金型を提供しようとするもの
である。
問題点を解決するための手段 本発明は上記の目的を達成するため型開きした金型内に
導電性シートを所定位置にセットし、型閉めしたのち金
型に内蔵されるスライドコアによって上記シートより回
路パターンを打抜き、これを金型内へ射出した樹脂に圧
着されるようにしたことを特徴とするものである。
本発明の方法には、射出成形でき得る樹脂であれば熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂を問わず種々の樹脂を用いるこ
とができる。それら樹脂の中でもポリサルホン、ポリエ
ーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレン
スルフィドなどの耐熱性に優れる熱可塑性樹脂や熱硬化
性樹脂が好ましい。又、これら樹脂には耐熱安定剤、耐
候安定剤、無機充填剤、補強剤、難熱剤等種々公知の配
合剤を添加しておいてもよい。
導電性シートとしては銅その他の導電性金属よりなる金
属箔が例として挙げられる。
スライドコアによる導電性シートの打抜きは金型へ射出
された樹脂がキャビティに充填される直前に行うのが望
ましいが、射出前に行ってもよく、また充填後樹脂の冷
却されるまでに行ってもよい。
いづれにしてもスライドコアによって導電性シートの打
抜きと樹脂への圧着が行われる。
導電性シートはまた回路パターンを打抜くのに必要な大
きさを有していて成形の都度金型に着脱さもるようにし
てもよいが、好ましくは成形を終える都度使用した分だ
け一定量づつ送られるようにするのが望ましい。連続成
形が可能となるからである。
したがって本発明の別の特徴は金型の一側に導電性シー
トを巻いたリールを、他側に該リールより引出され、金
型に通されるシートを巻取る巻取りリールを備えた巻取
装置をそれぞれ配置し、成形を終える都度一定量づつ巻
取りリールに巻取るようにしたことにある。
巻取りリールの巻取りは手動によっても行うことができ
るし、機械的或いは電気的にも行うことができるが、好
ましくは例えば信号のとり易いステッピングモータを使
用し、自動制御できるようにするのが望ましい。
本発明の他の特徴は本発明方法において使用される射出
成形用の金型にある。
この金型は第1図に示されるように、コア板1と、コア
板1との間が型の開閉に伴って開閉され、閉じたときコ
ア板との間で導電性シート2を圧着し、キャビティ3の
一側部を構成するキャビティ板4と、上下方向にスライ
ド可能なスライドコア5と、スライドコアを上下動させ
る作動装置を有し、コア板1とキャビティ板4には回路
パターンの抜き孔6が、スライドコア5には抜き孔6に
スライド可能に嵌合する凸部7がそれぞれ形成されてい
る。
ここでコア板1とキャビティ板4は両者の間が型の開閉
に伴って開閉できるようにそのいづれか一方或いは双方
が上下動可能に構成される。
作動装置には例えば第1図に示すように、シリンダー9
に埋設される油圧シリンダー10とピストン11よりな
る油圧エジェクターなどが使用される。
第1図に示される装置には上記抜き孔6を通り、凸部7
に嵌挿されるピン孔周のピン13が設けられている。こ
れにより成形されたプリント基板には回路形成とともに
コンデンサーなど各種部品を装着するための角孔及び丸
孔が必要数形成されるが、こうしたピン孔を同時形成す
るためには高精度を要するピンを多数必要とし、金型の
製作コストを高くする。金型の製作コストを押さえるた
めに回路パターンを備えたプリント基板を成形したのち
従来通りプレスによるピン孔の打抜き加工を行ってもよ
い。
金型の取り数は生産量に応じて1乃至多数個数りにされ
る。
実施例 第1図は本発明方法で使用する射出成形用金型を示すも
ので、移動側取付板13上のシリンダー板9にはスペー
サ14を介して固定板15が載せられ、取付板13、シ
リンダー板9及びスペーサ14は締付ボルト16によっ
て連結し固定されている。
固定板上にはまたスペーサー17を介してコア板1が載
せられコア板1、スペーサー17、固定板15及びスペ
ーサ14はボルト18によって連結され固着されており
、スペーサー17はその厚みによってスライドコア5の
スライドストロークを設定することができる。
ガイドバー19が上端をコア板1に、下端をシリンダー
板9にそれぞれ取着し、かつ中間部を固定板15に貫通
させて設けてあり、スラーイドコア5と該コアに押出し
ピン21で連結される押し板22とがガイドバー19に
スライド可能に支持され、ガイドバー19に案内されて
上下動するようになっており、常にはコア板1とスライ
ドコア5との間のガイドバー19に巻装した圧縮バネ2
3によって下降するよう付勢され、スライドコア5を固
定板15に押付は下限位置に留めている。
スライドコア5の上昇は押し板22に連結されるピスト
ン11の上昇によって行われ、ピストンの上昇は射出が
開始されたとき発信する信号により作動するコア前進遅
延タイマーが一定時間経過後タイムアウトしたときそれ
を受けて行われ、その降下は型開き或いは型開き完了信
号により作動するコア後退遅延タイマーが一定時間経i
後タイムアウトしたときそれを受けて同様にして行われ
る。ここで図示していないがピストンはそのストローク
が調節できるようにしてあり、その大小によって銅箔よ
り打抜れ、回路パターンを形成する銅箔が樹脂20内に
埋込まれるか(第2A図)半ば埋込まれ(第2B図)、
或いは樹脂表面に接着した状態にされる(第2C図)。
キャビティ板4上にはキャビティ板4とともにキャビテ
ィ3を構成するストリッパー板25が載せられ、ストリ
ッパー板上には更にピン止め板26、ランナー板27、
ランナー払い板28、固定側取付板29が順次載せられ
、ガイドピン31がこれらを嵌挿してコア板1、スペー
サ16に通され固定板15にまで達している。またキャ
ビティ板4はコア板1に引きポルト32により、ストリ
ツパ一板25はピン止め板26及びランナー板27(両
者はボルト33によって連結されている)に引きボルト
34により、更にランナー払い板28は固定側取付板2
9に引きボルト35によりそれぞれボルトの長手方向に
一定量移動可能に連結され、型開きしたときキャビティ
板4はコア板1より、ピン止め板26及びランナー板2
7はストリッパー板25より、また固定側取付板29は
ランナー板27よりそれぞれ一定量だけ引離されうるよ
うになっている。なおピン13はその頭部がランナー板
27に嵌合してピン止め板26により支持され、ストリ
ッパー板25を貫通してキャビティ3内を伸び、その先
端はエッヂとなっており、スライドコア5が上昇したと
き突起′7上に担持される銅箔2に孔をあけ、かつピン
ガイド孔39に嵌挿されるようになっている。図中、3
6はスプールブツシュ、37はロケートリング、38は
ランナーロックピンである。
コア板1とキャビティ板4との間に通される銅箔2は金
型の一側に配置される繰出し用のリールC11) 41より引出され、金型のコア板1とキャビティ板4の
間を通って金型の他側に設けられる巻取り用リール42
に巻取られるようになっており、常に巻取り方向にテン
ションがかかるようにされ、コア板1とキャビティ板4
との間に圧着されたときしわが寄らないようにされる。
巻取り用リール42は図示していないがステッピングモ
ータを含む巻取装置に連結され、巻取装置はスライドコ
ア5が後退して下限位置に達したとき発する信号により
作動し、巻取り用リール42を回動して銅箔2を一定量
巻取り、そして巻取り用リール42が一定量回動すると
、巻取り完了信号が発信され、これとスプルー、ランナ
ー、成形品等の落下を確認した信号とを受けて型閉めが
行われるようになっている。なお繰出し用のリール側に
は銅箔の残量検知器(図示省略)が設けてあり、残量の
有無を巻取装置に発信し、残量が無くなると巻取り装置
を停止させる。
作用 次に上記金型を使用した成形法を第3図に基づいて説明
する。
金型が型開きされたとき、型開信号或いは型開完了信号
がコア後退遅延タイマーに入力され、設定時間後出力信
号によりシリンダー10の油圧回路における切換弁(図
示しない)が切換ってポートAへの給油が行われ、ピス
トン11が降下し、スライドコア5が後退する。
スライドコアが下限位置まで後退したときその信号が巻
取装置に送られる。巻取装置にはまた繰出し用のリール
側に設けた残量検知器より残量の有無が送信され、残量
が有るときの信号とスライドコアが下限位置に達したと
きとの信号とを受信したとき巻取装置により巻取り用リ
ール42が駆動され、使用した量に相当する銅箔2が送
られ巻取られる。
金型を型開きした状態においてまた成形品、スプルー、
ランナー等が離型され落され(第4A。
5A図参照)、これらの落下確認信号と一定量の巻取り
が完了したとき発信する信号により型閉めが行われる(
第4B図、第5B図参照)。
型閉めが完了すると射出指令信号が発信され、それによ
り金型内へ射出が開始される。射出指令信号はまたコア
前進遅延タイマーに入力され、設定時間後好ましくはキ
ャビティ内に樹脂が充填される直前にタイムアツプされ
、その出力信号によって上記油圧回路の切換弁が切換っ
てポー)Bへの給油が行われ、それに伴いピストン11
が上昇しスライドコア5を前進させる。
スライドコアの前進途上において凸部7で銅箔2が打抜
かれ、銅箔より打抜かれた回路パターンがキャビティ内
に充填される樹脂20に圧着される(第4C図)。
射出後常法通り保圧圧力が加えられ、収縮分に相当する
樹脂が補充される。これが完了すると冷却工程(上述す
るコア後退遅延タイマーへの入力は冷却工程の完了時に
行ってもよい)を経て型開         □きされ
る(第5C図参照)。以後これが繰返され      
   □る。
以上のような各方法によって成形されたプリント基板に
対し、必要によってスルーホールメッキが常法により行
われる。
発明の効果 本発明によれば以上のように、一つの射出成形金型内に
おいて、回路パターンを一体成形することができるため
、従来法と比ベニ程数が少なくなり、コストを低減させ
る。しかも本発明は完全ドライインモールド法であり、
スルーホールメッキを必要としないプリント基板につい
てはメッキ槽など多大な設備を必要としない。
【図面の簡単な説明】
第1図は金型の断面図、第2A−C図はそれぞれ製品の
断面図、第3図は成形法のブロック図、第4A−C図は
成形順を示す金型要部の概略的な断面図、第5A−C図
は成形順を示す金型の概略図を示す。 11.コア板  21.導電性テープ(銅箔)30.キ
ャビティ 40.キャビティ板59.スライドコア 6
1.抜き孔 76.凸部    136.ピン 250.ストリッパー板 419.繰出し用リール 4200巻取り用リール 出願人 三井石油化学工業株式会社 代理人 弁理士 佐 藤 晃 − 口===コ ti5sΔ口 第5B図 口===コ ロ=コ 第5C図 第2A図 第28図 第20図

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)型開きした金型内に導電性シートを所定位置にセ
    ットし、型閉めしたのち金型に内蔵されるスライドコア
    によって上記シートより回路パターンを打抜き、これを
    金型内へ射出した樹脂に圧着させるようにしたことを特
    徴とする配線用プリント基板の製法
  2. (2)キャビティ内には導電性シートに向って伸びるピ
    ンが突出し、部品取付用のピン孔が同時に形成される特
    許請求の範囲第1項記載の配線用プリント基板の製法
  3. (3)導電性シートの打抜きは金型へ射出された樹脂が
    キャビティに充填される直前に行われる特許請求の範囲
    第1項記載の配線用プリント基板の製法
  4. (4)金型の一側に導電性シートを巻いた繰出し用リー
    ルを、他側に該リールより引出され、金型に通されるシ
    ートを巻取る巻取り用リールを備えた巻取装置を配置し
    、金型を型開きした状態で巻取りによりシートを一定量
    送ったのち金型を閉じ、ついで内蔵されるスライドコア
    によって上記シートより回路パターンを打抜き、これを
    金型内へ射出した樹脂に圧着させるようにしたことを特
    徴とする配線用プリント基板の製法
  5. (5)キャビティ内には導電性シートに向って伸びるピ
    ンが突出し、部品取付用のピン孔が同時に形成される特
    許請求の範囲第4項記載の配線用プリント基板の製法
  6. (6)巻取装置は巻取り用リールを回転駆動するステッ
    ピングモータを有する特許請求の範囲第4項記載の配線
    用プリント基板の製法
  7. (7)繰出し用リール側にはシートの残量を検知し、そ
    れによって巻取装置を制御する残量検知器が設けられる
    特許請求の範囲第4項記載の配線用プリント基板の製法
  8. (8)全工程が自動制御される特許請求の範囲第7項記
    載の配線用プリント基板の製法
  9. (9)コア板と、コア板との間が型の開閉に従って開閉
    され、閉じたときコア板との間で導電性シートを圧着し
    、キャビティの一側を構成するキャビティ板と、キャビ
    ティに向って進退可能なスライドコアと、スライドコア
    を進退される作動装置を有し、上記コア板とキャビティ
    板には回路パターンと同一形状をなし、キャビティに通
    する抜き孔が、スライドコアには該抜き孔にスライド可
    能に嵌合する凸部が形成される射出成形用金型
JP15310085A 1985-07-10 1985-07-10 配線用プリント基板の製法及びその装置 Pending JPS6213094A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5336272A (en) * 1988-10-13 1994-08-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for molding a semiconductor package on a continuous leadframe
US5478517A (en) * 1994-02-28 1995-12-26 Gennum Corporation Method for molding IC chips
US5681356A (en) * 1991-05-10 1997-10-28 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Method and apparatus for producing a plastic molded chip card having reduced wall thickness

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