JPS6213094A - 配線用プリント基板の製法及びその装置 - Google Patents
配線用プリント基板の製法及びその装置Info
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- JPS6213094A JPS6213094A JP15310085A JP15310085A JPS6213094A JP S6213094 A JPS6213094 A JP S6213094A JP 15310085 A JP15310085 A JP 15310085A JP 15310085 A JP15310085 A JP 15310085A JP S6213094 A JPS6213094 A JP S6213094A
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- Japan
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- Pending
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は射出成形法による配線用プリント基板の製法
及びその装置に関する。
及びその装置に関する。
従来技術
プリント基板としては一般にガラス繊維強化した積層板
、フェノール樹脂／祇系積層板等に銅張りをした基板が
使用され、これに回路パターンの印刷、レジスト印刷、
エツチング、フラッシング等を行い、かつ銅の無電解メ
ッキを行うなど数工程を経、必要によっては更に部品取
付用のピン孔の打抜き加工を行って製品化していた。
、フェノール樹脂／祇系積層板等に銅張りをした基板が
使用され、これに回路パターンの印刷、レジスト印刷、
エツチング、フラッシング等を行い、かつ銅の無電解メ
ッキを行うなど数工程を経、必要によっては更に部品取
付用のピン孔の打抜き加工を行って製品化していた。
プリント基板を射出成形によって作る方法も知られる。
熱可塑性樹脂は一般に溶剤に侵され易いうえ熱安定性も
悪くプリント基板には不向きとされてきたが、近年開発
された一連の高耐熱性かつ高性能な樹脂の登場によって
射出成形法による利点が次第に明らかとなってきた。部
品取付用の突起やスルーホールなどが一体成形ででき、
複雑な形状の基板でも高精度で安価に量産することがで
きることなどである。こうした方法によるものとして射
出成形して得られた基板上に紫外線硬化形の触媒層を塗
布し、ついでマスクを通して紫外線を照射し、配線部だ
け触媒層を残したのち核部に無電解メッキする方法が提
案されている（ ＮＩＫＫＥＴＥＩＥＣＴＲＯＮＴＣ３
１９８３，４，２５，）。
悪くプリント基板には不向きとされてきたが、近年開発
された一連の高耐熱性かつ高性能な樹脂の登場によって
射出成形法による利点が次第に明らかとなってきた。部
品取付用の突起やスルーホールなどが一体成形ででき、
複雑な形状の基板でも高精度で安価に量産することがで
きることなどである。こうした方法によるものとして射
出成形して得られた基板上に紫外線硬化形の触媒層を塗
布し、ついでマスクを通して紫外線を照射し、配線部だ
け触媒層を残したのち核部に無電解メッキする方法が提
案されている（ ＮＩＫＫＥＴＥＩＥＣＴＲＯＮＴＣ３
１９８３，４，２５，）。
発明が解決しようとする問題点
従来行われ或いは提案された方法はいづれにしても多く
の工程を必要とする。
の工程を必要とする。
本発明は上述する従来法と比ベニ程数の少ない配線用プ
リント基板を作る方法及び該方法におい（Ａ ） て使用される射出成形用の金型を提供しようとするもの
である。
リント基板を作る方法及び該方法におい（Ａ ） て使用される射出成形用の金型を提供しようとするもの
である。
問題点を解決するための手段
本発明は上記の目的を達成するため型開きした金型内に
導電性シートを所定位置にセットし、型閉めしたのち金
型に内蔵されるスライドコアによって上記シートより回
路パターンを打抜き、これを金型内へ射出した樹脂に圧
着されるようにしたことを特徴とするものである。
導電性シートを所定位置にセットし、型閉めしたのち金
型に内蔵されるスライドコアによって上記シートより回
路パターンを打抜き、これを金型内へ射出した樹脂に圧
着されるようにしたことを特徴とするものである。
本発明の方法には、射出成形でき得る樹脂であれば熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂を問わず種々の樹脂を用いるこ
とができる。それら樹脂の中でもポリサルホン、ポリエ
ーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレン
スルフィドなどの耐熱性に優れる熱可塑性樹脂や熱硬化
性樹脂が好ましい。又、これら樹脂には耐熱安定剤、耐
候安定剤、無機充填剤、補強剤、難熱剤等種々公知の配
合剤を添加しておいてもよい。
塑性樹脂、熱硬化性樹脂を問わず種々の樹脂を用いるこ
とができる。それら樹脂の中でもポリサルホン、ポリエ
ーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレン
スルフィドなどの耐熱性に優れる熱可塑性樹脂や熱硬化
性樹脂が好ましい。又、これら樹脂には耐熱安定剤、耐
候安定剤、無機充填剤、補強剤、難熱剤等種々公知の配
合剤を添加しておいてもよい。
導電性シートとしては銅その他の導電性金属よりなる金
属箔が例として挙げられる。
属箔が例として挙げられる。
スライドコアによる導電性シートの打抜きは金型へ射出
された樹脂がキャビティに充填される直前に行うのが望
ましいが、射出前に行ってもよく、また充填後樹脂の冷
却されるまでに行ってもよい。
された樹脂がキャビティに充填される直前に行うのが望
ましいが、射出前に行ってもよく、また充填後樹脂の冷
却されるまでに行ってもよい。
いづれにしてもスライドコアによって導電性シートの打
抜きと樹脂への圧着が行われる。
抜きと樹脂への圧着が行われる。
導電性シートはまた回路パターンを打抜くのに必要な大
きさを有していて成形の都度金型に着脱さもるようにし
てもよいが、好ましくは成形を終える都度使用した分だ
け一定量づつ送られるようにするのが望ましい。連続成
形が可能となるからである。
きさを有していて成形の都度金型に着脱さもるようにし
てもよいが、好ましくは成形を終える都度使用した分だ
け一定量づつ送られるようにするのが望ましい。連続成
形が可能となるからである。
したがって本発明の別の特徴は金型の一側に導電性シー
トを巻いたリールを、他側に該リールより引出され、金
型に通されるシートを巻取る巻取りリールを備えた巻取
装置をそれぞれ配置し、成形を終える都度一定量づつ巻
取りリールに巻取るようにしたことにある。
トを巻いたリールを、他側に該リールより引出され、金
型に通されるシートを巻取る巻取りリールを備えた巻取
装置をそれぞれ配置し、成形を終える都度一定量づつ巻
取りリールに巻取るようにしたことにある。
巻取りリールの巻取りは手動によっても行うことができ
るし、機械的或いは電気的にも行うことができるが、好
ましくは例えば信号のとり易いステッピングモータを使
用し、自動制御できるようにするのが望ましい。
るし、機械的或いは電気的にも行うことができるが、好
ましくは例えば信号のとり易いステッピングモータを使
用し、自動制御できるようにするのが望ましい。
本発明の他の特徴は本発明方法において使用される射出
成形用の金型にある。
成形用の金型にある。
この金型は第１図に示されるように、コア板１と、コア
板１との間が型の開閉に伴って開閉され、閉じたときコ
ア板との間で導電性シート２を圧着し、キャビティ３の
一側部を構成するキャビティ板４と、上下方向にスライ
ド可能なスライドコア５と、スライドコアを上下動させ
る作動装置を有し、コア板１とキャビティ板４には回路
パターンの抜き孔６が、スライドコア５には抜き孔６に
スライド可能に嵌合する凸部７がそれぞれ形成されてい
る。
板１との間が型の開閉に伴って開閉され、閉じたときコ
ア板との間で導電性シート２を圧着し、キャビティ３の
一側部を構成するキャビティ板４と、上下方向にスライ
ド可能なスライドコア５と、スライドコアを上下動させ
る作動装置を有し、コア板１とキャビティ板４には回路
パターンの抜き孔６が、スライドコア５には抜き孔６に
スライド可能に嵌合する凸部７がそれぞれ形成されてい
る。
ここでコア板１とキャビティ板４は両者の間が型の開閉
に伴って開閉できるようにそのいづれか一方或いは双方
が上下動可能に構成される。
に伴って開閉できるようにそのいづれか一方或いは双方
が上下動可能に構成される。
作動装置には例えば第１図に示すように、シリンダー９
に埋設される油圧シリンダー１０とピストン１１よりな
る油圧エジェクターなどが使用される。
に埋設される油圧シリンダー１０とピストン１１よりな
る油圧エジェクターなどが使用される。
第１図に示される装置には上記抜き孔６を通り、凸部７
に嵌挿されるピン孔周のピン１３が設けられている。こ
れにより成形されたプリント基板には回路形成とともに
コンデンサーなど各種部品を装着するための角孔及び丸
孔が必要数形成されるが、こうしたピン孔を同時形成す
るためには高精度を要するピンを多数必要とし、金型の
製作コストを高くする。金型の製作コストを押さえるた
めに回路パターンを備えたプリント基板を成形したのち
従来通りプレスによるピン孔の打抜き加工を行ってもよ
い。
に嵌挿されるピン孔周のピン１３が設けられている。こ
れにより成形されたプリント基板には回路形成とともに
コンデンサーなど各種部品を装着するための角孔及び丸
孔が必要数形成されるが、こうしたピン孔を同時形成す
るためには高精度を要するピンを多数必要とし、金型の
製作コストを高くする。金型の製作コストを押さえるた
めに回路パターンを備えたプリント基板を成形したのち
従来通りプレスによるピン孔の打抜き加工を行ってもよ
い。
金型の取り数は生産量に応じて１乃至多数個数りにされ
る。
る。
実施例
第１図は本発明方法で使用する射出成形用金型を示すも
ので、移動側取付板１３上のシリンダー板９にはスペー
サ１４を介して固定板１５が載せられ、取付板１３、シ
リンダー板９及びスペーサ１４は締付ボルト１６によっ
て連結し固定されている。
ので、移動側取付板１３上のシリンダー板９にはスペー
サ１４を介して固定板１５が載せられ、取付板１３、シ
リンダー板９及びスペーサ１４は締付ボルト１６によっ
て連結し固定されている。
固定板上にはまたスペーサー１７を介してコア板１が載
せられコア板１、スペーサー１７、固定板１５及びスペ
ーサ１４はボルト１８によって連結され固着されており
、スペーサー１７はその厚みによってスライドコア５の
スライドストロークを設定することができる。
せられコア板１、スペーサー１７、固定板１５及びスペ
ーサ１４はボルト１８によって連結され固着されており
、スペーサー１７はその厚みによってスライドコア５の
スライドストロークを設定することができる。
ガイドバー１９が上端をコア板１に、下端をシリンダー
板９にそれぞれ取着し、かつ中間部を固定板１５に貫通
させて設けてあり、スラーイドコア５と該コアに押出し
ピン２１で連結される押し板２２とがガイドバー１９に
スライド可能に支持され、ガイドバー１９に案内されて
上下動するようになっており、常にはコア板１とスライ
ドコア５との間のガイドバー１９に巻装した圧縮バネ２
３によって下降するよう付勢され、スライドコア５を固
定板１５に押付は下限位置に留めている。
板９にそれぞれ取着し、かつ中間部を固定板１５に貫通
させて設けてあり、スラーイドコア５と該コアに押出し
ピン２１で連結される押し板２２とがガイドバー１９に
スライド可能に支持され、ガイドバー１９に案内されて
上下動するようになっており、常にはコア板１とスライ
ドコア５との間のガイドバー１９に巻装した圧縮バネ２
３によって下降するよう付勢され、スライドコア５を固
定板１５に押付は下限位置に留めている。
スライドコア５の上昇は押し板２２に連結されるピスト
ン１１の上昇によって行われ、ピストンの上昇は射出が
開始されたとき発信する信号により作動するコア前進遅
延タイマーが一定時間経過後タイムアウトしたときそれ
を受けて行われ、その降下は型開き或いは型開き完了信
号により作動するコア後退遅延タイマーが一定時間経ｉ
後タイムアウトしたときそれを受けて同様にして行われ
る。ここで図示していないがピストンはそのストローク
が調節できるようにしてあり、その大小によって銅箔よ
り打抜れ、回路パターンを形成する銅箔が樹脂２０内に
埋込まれるか（第２Ａ図）半ば埋込まれ（第２Ｂ図）、
或いは樹脂表面に接着した状態にされる（第２Ｃ図）。
ン１１の上昇によって行われ、ピストンの上昇は射出が
開始されたとき発信する信号により作動するコア前進遅
延タイマーが一定時間経過後タイムアウトしたときそれ
を受けて行われ、その降下は型開き或いは型開き完了信
号により作動するコア後退遅延タイマーが一定時間経ｉ
後タイムアウトしたときそれを受けて同様にして行われ
る。ここで図示していないがピストンはそのストローク
が調節できるようにしてあり、その大小によって銅箔よ
り打抜れ、回路パターンを形成する銅箔が樹脂２０内に
埋込まれるか（第２Ａ図）半ば埋込まれ（第２Ｂ図）、
或いは樹脂表面に接着した状態にされる（第２Ｃ図）。
キャビティ板４上にはキャビティ板４とともにキャビテ
ィ３を構成するストリッパー板２５が載せられ、ストリ
ッパー板上には更にピン止め板２６、ランナー板２７、
ランナー払い板２８、固定側取付板２９が順次載せられ
、ガイドピン３１がこれらを嵌挿してコア板１、スペー
サ１６に通され固定板１５にまで達している。またキャ
ビティ板４はコア板１に引きポルト３２により、ストリ
ツパ一板２５はピン止め板２６及びランナー板２７（両
者はボルト３３によって連結されている）に引きボルト
３４により、更にランナー払い板２８は固定側取付板２
９に引きボルト３５によりそれぞれボルトの長手方向に
一定量移動可能に連結され、型開きしたときキャビティ
板４はコア板１より、ピン止め板２６及びランナー板２
７はストリッパー板２５より、また固定側取付板２９は
ランナー板２７よりそれぞれ一定量だけ引離されうるよ
うになっている。なおピン１３はその頭部がランナー板
２７に嵌合してピン止め板２６により支持され、ストリ
ッパー板２５を貫通してキャビティ３内を伸び、その先
端はエッヂとなっており、スライドコア５が上昇したと
き突起′７上に担持される銅箔２に孔をあけ、かつピン
ガイド孔３９に嵌挿されるようになっている。図中、３
６はスプールブツシュ、３７はロケートリング、３８は
ランナーロックピンである。
ィ３を構成するストリッパー板２５が載せられ、ストリ
ッパー板上には更にピン止め板２６、ランナー板２７、
ランナー払い板２８、固定側取付板２９が順次載せられ
、ガイドピン３１がこれらを嵌挿してコア板１、スペー
サ１６に通され固定板１５にまで達している。またキャ
ビティ板４はコア板１に引きポルト３２により、ストリ
ツパ一板２５はピン止め板２６及びランナー板２７（両
者はボルト３３によって連結されている）に引きボルト
３４により、更にランナー払い板２８は固定側取付板２
９に引きボルト３５によりそれぞれボルトの長手方向に
一定量移動可能に連結され、型開きしたときキャビティ
板４はコア板１より、ピン止め板２６及びランナー板２
７はストリッパー板２５より、また固定側取付板２９は
ランナー板２７よりそれぞれ一定量だけ引離されうるよ
うになっている。なおピン１３はその頭部がランナー板
２７に嵌合してピン止め板２６により支持され、ストリ
ッパー板２５を貫通してキャビティ３内を伸び、その先
端はエッヂとなっており、スライドコア５が上昇したと
き突起′７上に担持される銅箔２に孔をあけ、かつピン
ガイド孔３９に嵌挿されるようになっている。図中、３
６はスプールブツシュ、３７はロケートリング、３８は
ランナーロックピンである。
コア板１とキャビティ板４との間に通される銅箔２は金
型の一側に配置される繰出し用のリールＣ１１） ４１より引出され、金型のコア板１とキャビティ板４の
間を通って金型の他側に設けられる巻取り用リール４２
に巻取られるようになっており、常に巻取り方向にテン
ションがかかるようにされ、コア板１とキャビティ板４
との間に圧着されたときしわが寄らないようにされる。
型の一側に配置される繰出し用のリールＣ１１） ４１より引出され、金型のコア板１とキャビティ板４の
間を通って金型の他側に設けられる巻取り用リール４２
に巻取られるようになっており、常に巻取り方向にテン
ションがかかるようにされ、コア板１とキャビティ板４
との間に圧着されたときしわが寄らないようにされる。
巻取り用リール４２は図示していないがステッピングモ
ータを含む巻取装置に連結され、巻取装置はスライドコ
ア５が後退して下限位置に達したとき発する信号により
作動し、巻取り用リール４２を回動して銅箔２を一定量
巻取り、そして巻取り用リール４２が一定量回動すると
、巻取り完了信号が発信され、これとスプルー、ランナ
ー、成形品等の落下を確認した信号とを受けて型閉めが
行われるようになっている。なお繰出し用のリール側に
は銅箔の残量検知器（図示省略）が設けてあり、残量の
有無を巻取装置に発信し、残量が無くなると巻取り装置
を停止させる。
ータを含む巻取装置に連結され、巻取装置はスライドコ
ア５が後退して下限位置に達したとき発する信号により
作動し、巻取り用リール４２を回動して銅箔２を一定量
巻取り、そして巻取り用リール４２が一定量回動すると
、巻取り完了信号が発信され、これとスプルー、ランナ
ー、成形品等の落下を確認した信号とを受けて型閉めが
行われるようになっている。なお繰出し用のリール側に
は銅箔の残量検知器（図示省略）が設けてあり、残量の
有無を巻取装置に発信し、残量が無くなると巻取り装置
を停止させる。
作用
次に上記金型を使用した成形法を第３図に基づいて説明
する。
する。
金型が型開きされたとき、型開信号或いは型開完了信号
がコア後退遅延タイマーに入力され、設定時間後出力信
号によりシリンダー１０の油圧回路における切換弁（図
示しない）が切換ってポートＡへの給油が行われ、ピス
トン１１が降下し、スライドコア５が後退する。
がコア後退遅延タイマーに入力され、設定時間後出力信
号によりシリンダー１０の油圧回路における切換弁（図
示しない）が切換ってポートＡへの給油が行われ、ピス
トン１１が降下し、スライドコア５が後退する。
スライドコアが下限位置まで後退したときその信号が巻
取装置に送られる。巻取装置にはまた繰出し用のリール
側に設けた残量検知器より残量の有無が送信され、残量
が有るときの信号とスライドコアが下限位置に達したと
きとの信号とを受信したとき巻取装置により巻取り用リ
ール４２が駆動され、使用した量に相当する銅箔２が送
られ巻取られる。
取装置に送られる。巻取装置にはまた繰出し用のリール
側に設けた残量検知器より残量の有無が送信され、残量
が有るときの信号とスライドコアが下限位置に達したと
きとの信号とを受信したとき巻取装置により巻取り用リ
ール４２が駆動され、使用した量に相当する銅箔２が送
られ巻取られる。
金型を型開きした状態においてまた成形品、スプルー、
ランナー等が離型され落され（第４Ａ。
ランナー等が離型され落され（第４Ａ。
５Ａ図参照）、これらの落下確認信号と一定量の巻取り
が完了したとき発信する信号により型閉めが行われる（
第４Ｂ図、第５Ｂ図参照）。
が完了したとき発信する信号により型閉めが行われる（
第４Ｂ図、第５Ｂ図参照）。
型閉めが完了すると射出指令信号が発信され、それによ
り金型内へ射出が開始される。射出指令信号はまたコア
前進遅延タイマーに入力され、設定時間後好ましくはキ
ャビティ内に樹脂が充填される直前にタイムアツプされ
、その出力信号によって上記油圧回路の切換弁が切換っ
てポー）Ｂへの給油が行われ、それに伴いピストン１１
が上昇しスライドコア５を前進させる。
り金型内へ射出が開始される。射出指令信号はまたコア
前進遅延タイマーに入力され、設定時間後好ましくはキ
ャビティ内に樹脂が充填される直前にタイムアツプされ
、その出力信号によって上記油圧回路の切換弁が切換っ
てポー）Ｂへの給油が行われ、それに伴いピストン１１
が上昇しスライドコア５を前進させる。
スライドコアの前進途上において凸部７で銅箔２が打抜
かれ、銅箔より打抜かれた回路パターンがキャビティ内
に充填される樹脂２０に圧着される（第４Ｃ図）。
かれ、銅箔より打抜かれた回路パターンがキャビティ内
に充填される樹脂２０に圧着される（第４Ｃ図）。
射出後常法通り保圧圧力が加えられ、収縮分に相当する
樹脂が補充される。これが完了すると冷却工程（上述す
るコア後退遅延タイマーへの入力は冷却工程の完了時に
行ってもよい）を経て型開 □きされ
る（第５Ｃ図参照）。以後これが繰返され
□る。
樹脂が補充される。これが完了すると冷却工程（上述す
るコア後退遅延タイマーへの入力は冷却工程の完了時に
行ってもよい）を経て型開 □きされ
る（第５Ｃ図参照）。以後これが繰返され
□る。
以上のような各方法によって成形されたプリント基板に
対し、必要によってスルーホールメッキが常法により行
われる。
対し、必要によってスルーホールメッキが常法により行
われる。
発明の効果
本発明によれば以上のように、一つの射出成形金型内に
おいて、回路パターンを一体成形することができるため
、従来法と比ベニ程数が少なくなり、コストを低減させ
る。しかも本発明は完全ドライインモールド法であり、
スルーホールメッキを必要としないプリント基板につい
てはメッキ槽など多大な設備を必要としない。
おいて、回路パターンを一体成形することができるため
、従来法と比ベニ程数が少なくなり、コストを低減させ
る。しかも本発明は完全ドライインモールド法であり、
スルーホールメッキを必要としないプリント基板につい
てはメッキ槽など多大な設備を必要としない。
第１図は金型の断面図、第２Ａ−Ｃ図はそれぞれ製品の
断面図、第３図は成形法のブロック図、第４Ａ−Ｃ図は
成形順を示す金型要部の概略的な断面図、第５Ａ−Ｃ図
は成形順を示す金型の概略図を示す。 １１．コア板 ２１．導電性テープ（銅箔）３０．キ
ャビティ ４０．キャビティ板５９．スライドコア ６
１．抜き孔 ７６．凸部 １３６．ピン ２５０．ストリッパー板 ４１９．繰出し用リール ４２００巻取り用リール 出願人 三井石油化学工業株式会社 代理人 弁理士 佐 藤 晃 − 口＝＝＝コ ｔｉ５ｓΔ口 第５Ｂ図 口＝＝＝コ ロ＝コ 第５Ｃ図 第２Ａ図 第２８図 第２０図
断面図、第３図は成形法のブロック図、第４Ａ−Ｃ図は
成形順を示す金型要部の概略的な断面図、第５Ａ−Ｃ図
は成形順を示す金型の概略図を示す。 １１．コア板 ２１．導電性テープ（銅箔）３０．キ
ャビティ ４０．キャビティ板５９．スライドコア ６
１．抜き孔 ７６．凸部 １３６．ピン ２５０．ストリッパー板 ４１９．繰出し用リール ４２００巻取り用リール 出願人 三井石油化学工業株式会社 代理人 弁理士 佐 藤 晃 − 口＝＝＝コ ｔｉ５ｓΔ口 第５Ｂ図 口＝＝＝コ ロ＝コ 第５Ｃ図 第２Ａ図 第２８図 第２０図
Claims (9)
- （１）型開きした金型内に導電性シートを所定位置にセ
ットし、型閉めしたのち金型に内蔵されるスライドコア
によって上記シートより回路パターンを打抜き、これを
金型内へ射出した樹脂に圧着させるようにしたことを特
徴とする配線用プリント基板の製法 - （２）キャビティ内には導電性シートに向って伸びるピ
ンが突出し、部品取付用のピン孔が同時に形成される特
許請求の範囲第１項記載の配線用プリント基板の製法 - （３）導電性シートの打抜きは金型へ射出された樹脂が
キャビティに充填される直前に行われる特許請求の範囲
第１項記載の配線用プリント基板の製法 - （４）金型の一側に導電性シートを巻いた繰出し用リー
ルを、他側に該リールより引出され、金型に通されるシ
ートを巻取る巻取り用リールを備えた巻取装置を配置し
、金型を型開きした状態で巻取りによりシートを一定量
送ったのち金型を閉じ、ついで内蔵されるスライドコア
によって上記シートより回路パターンを打抜き、これを
金型内へ射出した樹脂に圧着させるようにしたことを特
徴とする配線用プリント基板の製法 - （５）キャビティ内には導電性シートに向って伸びるピ
ンが突出し、部品取付用のピン孔が同時に形成される特
許請求の範囲第４項記載の配線用プリント基板の製法 - （６）巻取装置は巻取り用リールを回転駆動するステッ
ピングモータを有する特許請求の範囲第４項記載の配線
用プリント基板の製法 - （７）繰出し用リール側にはシートの残量を検知し、そ
れによって巻取装置を制御する残量検知器が設けられる
特許請求の範囲第４項記載の配線用プリント基板の製法 - （８）全工程が自動制御される特許請求の範囲第７項記
載の配線用プリント基板の製法 - （９）コア板と、コア板との間が型の開閉に従って開閉
され、閉じたときコア板との間で導電性シートを圧着し
、キャビティの一側を構成するキャビティ板と、キャビ
ティに向って進退可能なスライドコアと、スライドコア
を進退される作動装置を有し、上記コア板とキャビティ
板には回路パターンと同一形状をなし、キャビティに通
する抜き孔が、スライドコアには該抜き孔にスライド可
能に嵌合する凸部が形成される射出成形用金型
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15310085A JPS6213094A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 配線用プリント基板の製法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15310085A JPS6213094A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 配線用プリント基板の製法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213094A true JPS6213094A (ja) | 1987-01-21 |
Family
ID=15554972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15310085A Pending JPS6213094A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 配線用プリント基板の製法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213094A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5336272A (en) * | 1988-10-13 | 1994-08-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for molding a semiconductor package on a continuous leadframe |
| US5478517A (en) * | 1994-02-28 | 1995-12-26 | Gennum Corporation | Method for molding IC chips |
| US5681356A (en) * | 1991-05-10 | 1997-10-28 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Method and apparatus for producing a plastic molded chip card having reduced wall thickness |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP15310085A patent/JPS6213094A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5336272A (en) * | 1988-10-13 | 1994-08-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for molding a semiconductor package on a continuous leadframe |
| US5681356A (en) * | 1991-05-10 | 1997-10-28 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Method and apparatus for producing a plastic molded chip card having reduced wall thickness |
| US5478517A (en) * | 1994-02-28 | 1995-12-26 | Gennum Corporation | Method for molding IC chips |
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