JP2002516442A - 境界面リードフレームを有する集積回路カードおよびこのようなカードの製造方法 - Google Patents

境界面リードフレームを有する集積回路カードおよびこのようなカードの製造方法

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Abstract

(57)【要約】 本発明は、カード本体（１２）を有するタイプの集積回路カードを提案するものであり、該カード本体内に、導電性インキの付着によって形成した接触領域（３６）に電気的に接続される少なくとも一つの集積回路（１４）を配置した集積回路カードであって、集積回路（１４）のパッド（２４）に電気的に接続される一連のリード（２０）を備えた境界面リードフレーム（１８）をカード（１０）が有することと、および接触領域（３６）がカード本体（１２）の上面（３０）に形成されて、各領域（３６）が、境界面リードフレーム（１８）のリード（２０）を少なくとも部分的に被覆する一部（３８）を有することとを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、集積回路と、インキの付着によって実現された接触領域との間に境
界面リードフレームを有する、集積回路カードに関するものである。
【０００２】 本発明は特に、カード本体を有し、該カード本体内に、接触領域に電気的に接
続される少なくとも一つの集積回路を配置し、該接触領域に作動回路の接触片を
押し当てるためのものであるタイプの集積回路カードであり、かつ導電性インキ
の付着によって接触領域が形成されるタイプの集積回路カードに関するものであ
る。
【０００３】 標準化された集積回路カードでは、国際規格により特にカード本体の外側周辺
に対する接触領域の数、サイズおよび位置が規定され、規格に準拠したカードは
、カード内に含まれる集積回路と情報を交換するための作動回路を有する多くタ
イプの機器で使用可能となる。これらの各機器は、例えば一連の接触片を備えた
コネクタを有し、該接触片は、コネクタ内に差し込まれたカードの接触領域に押
し当てられ、接触片は、カードの集積回路と機器の作動回路との間の電気的連結
を保証する。
【０００４】 規格によると、接触領域のサイズは比較的大きく、カードとコネクタとの相互
の位置付けに関して厳密な制約を課すことなく、コネクタ片がカードの領域に押
し当てられることを確実に保証する。
【０００５】 非常に多くの集積回路カードでは、電気的接触の質を向上させるための一つま
たは複数の貴金属で必要に応じて被覆した金属プレートを、切断することにより
接触領域が実現される。
【０００６】 集積回路カードの費用を削減するために、接触部を構成する材料費に関する費
用を削減することが既に提案されている。導電性インキの付着、例えばセリグラ
フィ、オフセット、フレキソ印刷、スタンプ印刷またはあらゆる派生技術によっ
て接触領域が実現される集積回路カードを実現することが、特に提案されている
。
【０００７】 従って、集積回路をカード本体内に直接設置し、その片面がカード本体の上面
と同じ高さに露出する集積回路カードであって、かつ集積回路と接触領域との間
の接触領域および接続手段が、様々なセリグラフィ作業によって実現される集積
回路カードが知られている。
【０００８】 この技術の第一の欠点は、カード本体内へ集積回路を設置する際、一切の保護
がなくなる為、集積回路を破断しないよう細心の注意を払って行わなければなら
ないことである。更に、集積回路の設置は、特に角度に関して非常に厳密に実行
しなければならない。実際、チップ上で６度の角度のずれにより、接触領域上に
１ｍｍの平行性のずれが生じることになる。別の欠点は、接触領域の形成および
集積回路のリードへのそれらの連結を実行するセリグラフィ作業が特に注意を要
することであり、なかでも集積回路と接触領域との相互の位置付けのときに注意
を要する。この作業に十分な信頼性を保証するには、コンピュータ支援による人
工視覚システムを実施し、十分に正確な位置付けを得る必要がしばしばある。し
かしながら、このセリグラフィ作業に正確さを要することから、高速で実現する
ことが妨げられ、カードの製造時間が長くなり、従ってその費用も上がる。
【０００９】 従って本発明は、集積回路カードの新しい構想および集積回路カードの新しい
製造方法を提案することを目的とし、それらにより、カードの原料費を大幅に減
らすことが可能となり、同時に非常に高い生産スピードを利用する可能性を強化
するが、これは唯一、このようなカードに関する総原価を下げることを可能とす
る。
【００１０】 このために、本発明は、集積回路のリードに電気的に接続される、一連のリー
ドを備えた境界面リードフレームを、カードが有することと、および接触領域が
カード本体の上面に形成され、従って、境界面リードフレームのリードを少なく
とも部分的に被覆する（または接触する）一部を各領域が有し、リードフレーム
の前記リードに前記接触領域を電気的に接続することを特徴とする、前述したタ
イプの集積回路カードを提案する。
【００１１】 従って、（導電性インキの付着による）接触領域を経済的に実現する技術を、
より小型のモジュールの使用に結びつけることで、そのチップは、十分大きなサ
イズのリードに接続されるそれらのパッドを有し、インキの付着による接触領域
との容易な接続を可能にする。
【００１２】 本発明は、同じ基板リボンからのモジュール取得効率を上げるという利点もあ
る。
【００１３】 本発明のその他の特徴によると、 −境界面リードフレームは、導電性材料製プレート部品を切断することで形成さ
れ、 −境界面リードフレームは、金属材料製プレート部品を切断することで形成され
、 −リードフレームおよび集積回路が組み立てられて、カード本体内に設けられた
凹部内に受容されたモジュールを形成し、 −集積回路が、リードフレームの下面に固定される。
【００１４】 本発明はまた、以下からなる過程を含むことを特徴とする集積回路カードの製
造方法を提案することを目的とする。 −導電性材料製プレート部品から境界面リードフレームを切断し、 −集積回路およびリードフレームの、対応するリードを電気的に接続し、 −カード本体内にリードフレームと集積回路とを配置して、リードフレームの上
面をカード本体の上面と同じ高さに露出させ、 −導電性インキの付着によって接触領域をカード本体の上面に実現し、境界面リ
ードフレームのリードを少なくとも部分的に被覆する一部を各領域が有し、リー
ドフレームの前記リードに前記接触領域を電気的に接続する。
【００１５】 また本発明のその他の特徴によると、 −本方法は、集積回路とリードフレームとを有するモジュールを実現することか
ら成る過程を有し、かつモジュールは、カード本体内に設けられた凹部内に、後
で挿入される。 −本方法は、集積回路とリードフレームとを有するモジュールを実現することか
ら成る過程を有し、かつカード本体は、モジュールの周囲に、後で現物成型され
る。 −モジュールの実現過程には、プレート部品からリードフレームのリードの境界
スリットを切断することから成る過程が含まれ、前記リードはプレート部品の外
縁にそれぞれ接続されたままである。 −モジュールの実現過程には、リードフレームの下面に集積回路を固定すること
から成る過程が含まれる。 −モジュールの実現過程には、リードフレームの下面に支持体の樹脂層を塗布す
ることから成る過程が含まれる。 −モジュールの実現過程には、プレート部品の周縁からリードフレームの各リー
ドを切り離すことで、プレート部品からモジュールを切り離すことから成る過程
が含まれる。 −プレート部品はリボンであり、該リボンに沿って一連のモジュールが実現され
る。
【００１６】 本発明のその他の特徴および利点は、以下の詳細な説明を読むことで明らかに
なり、その理解のために以下の付属の図面を参照する。 −図１は、リードフレームのリードの境界スリットを設けた金属製リボンの概
略平面図である。 −図２は、図１に類似の図であって、図１のリボン上に実現するために、必要
に応じて予め切断したモジュールの周縁を示す。 −図３は、図１および２に類似の図であって、図２のリボンの下面への集積回
路のマウント、並びに例えばワイヤーボンディングによる、集積回路のリードと
リードフレームのリードと間の電気的連結の実現を示す。 −図４は、図３の線４−４による部分断面図である。 −図５は、図４に類似の図であって、保護樹脂によってパッケージングを一旦
実現した集積回路を示す。 −図６は、図７の線６−６による断面図であって、特に集積回路、境界面リー
ドフレームおよびパッケージング樹脂を入れたモジュールを配置したカード本体
を示す。 −図７は、カード本体の平面図であって、特に、接触領域が導電性インキの付
着によって実現され、かつその一部が少なくとも部分的に境界面リードフレーム
のリードの一つに重なっていることを示す。
【００１７】 図６および７には、チップカードまたはメモリーカードとも呼ばれる集積回路
カード１０が示され、該カードは一般的に角の丸まった長方形の、かつプラスチ
ック材料で実現されたカード本体１２を基本的に有し、該カード本体内には、チ
ップと呼ばれる少なくとも一つの集積回路１４が配置されている。
【００１８】 本発明の教示に従うと、集積回路１４はモジュール１６（従来タイプのモジュ
ールと比べて小型のサイズの、例えば２倍またはそれ以上小さいモジュール）内
に含まれ、該モジュール内において、一連のリード２０を有するリードフレーム
１８の下面に集積回路１４を固定し、該リードのそれぞれは、集積回路１４のパ
ッド２４に例えばボンディングワイヤ２２を介して接続される。他方、モジュー
ル１６の下面はパッケージング樹脂層２６で被覆され、該層内には集積回路１４
並びにワイヤが埋め込まれ、それらの保護を保証する。
【００１９】 このように構成されたモジュール１６は、実施例において平面図では円形であ
り、カード本体１２内に設けられた凹部２８の内部に配置され、かつ該カード本
体の上面３０に通じる。
【００２０】 図面に見られるように、上面３２によって、リードフレーム１８の中央リード
２０の下面に、集積回路１４を固定する。集積回路を電気アースに接続する必要
がある場合、導電性接着剤を使用して中央リード２０に回路１４を固定すること
が有利になるだろう。反対の場合、むしろ絶縁性接着剤を使用することになる。
【００２１】 リードフレーム１８の各リード２０を、集積回路１４の対応するパッド２４に
電気的に接続するボンディングワイヤ２２は、超音波溶接または熱音速溶接のよ
うな通常のあらゆる方法で溶接される。リードフレーム１８は、金属性プレート
部品、必要に応じてニッケル、銀または金などの様々な金属で電解付着により被
覆された特に銅製プレート部品を、切断することで実現される。
【００２２】 当然、接触領域が導電性材料のプレート部品を切断することにより周知の方法
で実現される際、有線タイプの連結よりも、カードの接触領域に集積回路を電気
的に連結する一環としてこれまでに使用した一切の周知の電気的連結方法によっ
て、リードフレーム１８のリード２０に電気回路を電気的に接続することが選択
可能となる。これらの代替技術の一実施例は、例えば同業者に「フリップチップ
」という名で知られている技術である。
【００２３】 図６に見られるように、モジュール１６は窪み２８に差し込まれ、リードフレ
ーム１８のリード２０の上面３４が、カード本体１２の上面３０と同じ高さに露
出している。更に、モジュール１６を窪み２８内に最小限の遊びを持たせて、更
には軽い締め付けによって受容することで、モジュール１６の上面とカード本体
１２の上面との間が不連続にならないようにする。
【００２４】 特に図７に見られるように、リードフレーム１８のリード２０はそれぞれその
他のリードとは電気的に無関係であり、リード２０は境界スリット２１によって
その他のリードから切り離されている。
【００２５】 従って、カード本体１２の上面３０に接触領域３６を実現することが可能であ
り、該接触領域の形状およびサイズは、特殊タイプの集積回路カードを規定する
特殊な規格に準拠する。
【００２６】 これらの接触領域３６は、導電性インキの付着、例えばセリグラフィ、オフセ
ット、フレキソ印刷、またはスタンプ印刷により実現される。
【００２７】 印刷技術の総称として呼ばれるこれらの技術によって、高速で接触領域３６を
実現することが可能となり、図６ではより明確に表示するために故意に誇張され
ているが、該接触領域は、非常に厚さが薄いことからすれば、原料をほとんど必
要としない。
【００２８】 本発明の教示に従うと、各接触領域３６は、集積回路と作動回路との間の電気
的接続を可能とするためのものであり、リードフレーム１８のリード２０の内の
一つの、少なくとも一部を被覆する一部３８を少なくとも含む。
【００２９】 従って、導電性インキは、対応するリード２０の上面に直接付着されているの
で、接触領域３６は、リードフレーム１８のリード２０に電気的に接続され、か
つボンディングワイヤ２２を介して集積回路１４のパッド２４に接続される。
【００３０】 従って本発明により実現可能となる集積回路カードは、該カードのモジュール
１６が集積回路１４とリードフレーム１８とを内蔵し、これまでに周知のモジュ
ールと比較して特に小型のサイズであって、該モジュールの最小サイズが、規格
化された接触領域３６の形状が課したサイズのものである。
【００３１】 同様に本発明により、リードフレーム１８が切断される金属性プレートに関す
るものであれ、またはパッケージング樹脂２６に関するものであれ、使用する材
料の量を大幅に削減することが可能となる。
【００３２】 ここで、本発明の教示に従う集積回路カードの製造方法を説明する。
【００３３】 図１に示されているこの方法の第一過程では、リボン３８上に配置された一連
のリードフレーム１８のリード２０の境界線を引くための境界スリット２１を、
金属製リボン３８内で切断する。
【００３４】 図２に示したのと同様に、場合によってはこのときモジュール１８の構造の外
縁４０を予め切断する過程を実行することができ、リボン３８の使用可能表面を
最大限に使用するために、つまり材料の残り屑を抑えるために、該モジュールが
例えば５点形に配置されていることが同図面に特に見られる。しかしながら、リ
ボンの幅方向に一列に並んだ４つのモジュールを配置して、幅方向に一定偶数個
のモジュールを有することで、モジュールの切断および搬送の管理を容易にする
ことは完全に可能である。
【００３５】 リボン３８は、例えば一つまたは複数の金属層で被覆した銅製リボンであって
、該金属層は、例えば電解付着によって付着され、電気的接触の質を向上させる
ためのものである。リボン３８は、長手方向の縁沿いに穿孔され、かつ歯車付き
ローラーによる搬送機械での駆動を非常に容易に保証することを可能とする二つ
の連なる側面孔４２を有する。
【００３６】 図３に示した実施例では、リボン３８の下面上の、後のモジュール１８のそれ
ぞれのほぼ中央に集積回路１４を固定し、出力リード１４とリードフレーム１８
のリード２０との間の電気的連結を実現した。
【００３７】 図５は、パッケージング樹脂をリードフレーム１８の下面に付着させた後のリ
ボン３８を部分的に示しており、該パッケージング樹脂は、集積回路１４とリー
ドフレーム１８との間の電気的連結がこのように実現された場合に、集積回路１
４とボンディングワイヤ２２とを同時に保護するためのものであるが、各リード
２０間で材料の連続する部分を全く残さない周縁４０にリードフレームを切断す
る際に、リードフレーム１８の様々なリード２０の保持および固定を保証するた
めのものでもある。
【００３８】 パッケージング樹脂は、周知の様々な方法で付着することが出来る。
【００３９】 第一の技術によると、流体状であり、例えば削り取りまたはスタンプ印刷によ
って厚さが制御される樹脂層をリボン３８全体に付着する。そして例えば樹脂の
性質に応じて、紫外線または加熱によって、樹脂の網状化を保証する。
【００４０】 当然、この作業の最中では、接触領域３６との電気的連結が確実にできるよう
に、リード２０の上面３４に樹脂痕を一切残さないことが重要である。このため
、例えば吸引によって、搬送ベルトにリードフレーム１８の上面を押しつけるこ
とが可能であり、あるいは後で剥がされる接着剤によって、リボンのこの上面を
被覆することが可能である。
【００４１】 この方法一つの変形は、リボンの全幅に樹脂層を塗布する代わりに、実際にモ
ジュール１６を形成するためのリボン３８の諸部分のみを被覆する一滴または二
滴の形で樹脂を付着させることが出来る。「グロブトップ」方法という名で知ら
れているこの変形には、必要によっては、樹脂の網状化の後にフライス削り過程
を実施し、樹脂層の厚さを完全に制御することを保証する必要がある。しかしな
がらこの変形により、消費される樹脂量を大幅に削減することが当然可能となる
。
【００４２】 パッケージング樹脂の別の付着方法によると、この作業は、リボン３８の下面
に鋳型の壁部を接触させることで生じる鋳造の形式で行い、該壁部内に樹脂を注
入し、加熱して硬化させることも可能である。
【００４３】 つまり製造のこの段階では、モジュール１６のリボン３８、つまりコイル状に
巻くことが可能なリボンが存在する。
【００４４】 この時、例えば押し抜き具および抜き型、またはレーザービームの助けによる
切断方法を使用して、各マイクロモジュールを個別に切り離すことが可能である
。
【００４５】 次に、こうして形成したモジュールを、いわゆる固定作業の最中に、カード本
体１２の窪み２８内に組み込む。窪み２８は鋳造の最中に実現することができ、
カード本体は射出成形によってまたは機械加工によって実現される。
【００４６】 窪み２８内へのモジュール１６の固定は、接着によって、または単に締め付け
によって実施される。実際、モジュール１６を十分な締め付けによって、窪み２
８内に受容することが想定される。
【００４７】 固定作業の最中に、窪み２８内のモジュール１６の深さにおける位置付けをし
っかりと制御して、リード２０の上面３４とカード本体１２の上面３０とが完全
に露出する必要がある。
【００４８】 変形として、モジュール１６の周囲にカード本体１２を後で現物成型すること
も想定できるが、この場合、材料の注入に先立って、該モジュールがカードの型
内に配置される。この変形により、カード本体１２とモジュール１６の上面３０
，３４の良い相互の位置付けを保証することが可能となる。
【００４９】 本発明によるカードの実現方法のもう一つの変形では、図３および４に示した
過程の直後、つまりリードフレーム１８の下面をパッケージング樹脂で被覆する
前に、モジュール１６をリボン３８から切断する。この場合、リードフレーム１
８のリード２０の適切な相互位置を保持するため、周縁４０に沿って切断する前
に、例えばリードフレーム１８の上面に接着リボンを配置することが必要となる
。こうして実現されたパッケージング樹脂のないモジュールは、段々状のカード
本体の窪み内に受容されることになる。周縁部分では、この窪みの深さが、リー
ドフレーム１８の深さ、つまりリボン３８の厚さにちょうど一致する。中央部分
では、窪みの深さはより深く、まだ網状化していない樹脂で満たされており、カ
ード本体１２内にモジュールが固定される際、集積回路１４とボンディングワイ
ヤ１２とが、窪み内に予め付着した樹脂内に埋め込まれる。
【００５０】 あらゆる場合において、カード本体１２の上面３０にリード２０が露出するモ
ジュール１６を、カード本体１２が一度備え付けると、導電性インキの印刷に適
切な一切の方法による接触領域３６が実現可能となる。印刷技術は、非常に高い
生産スピードを可能とするように選ばれる。
【００５１】 インキを付着させて、接触領域３６を、リードフレーム１８のリード２０の一
つに一部、およびカード本体１２の上面に一部伸張させる。当然、導電性領域３
６の形状は、少なくとも規格が規定する表面積を被覆しなければならないが、場
合によってはこれらの規格の最小限度を超えることも可能である。
【００５２】 導電性インキは、銀、銅または金の粒子を充填したエポキシ樹脂のような導電
性粒子を充填したポリマー樹脂、またはそれ自体が導電性のポリマーとすること
ができる。
【００５３】 この二つの場合、ポリマーは熱硬化性、または熱可塑性、またはこの二つの混
合とすることができる。
【００５４】 インキは、溶剤型インキ、つまり単一または複合成分の熱硬化性インキ、また
は紫外線下で重合可能なインキとすることができる。
【００５５】 導電性インキの付着は、セリグラフィによって、またはインキジェットによっ
て、または、垂直または回転移動式インキスタンプを使用するスタンプ印刷によ
って、またはカードおよびモジュール上にインキを転写するためのブランケット
タイプのローラーを使用するオフセット技術によって実現できる。
【００５６】 使用する導電性インキは、蝋付けペーストまたは金属合金によって構成するこ
とができる。
【００５７】 好ましくは、導電性インキは、カードが撓んだ際に電気的接触が途絶えること
なく、変形を吸収するのに適した柔軟性のある材料を含むことができる。
【００５８】 本発明の、図示されていない別の態様では、製造過程の順序を入れ替えること
、並びに若干異なる印刷を使用することが可能である。
【００５９】 この態様によると、導電性インキトラックが少なくとも部分的に窪みの側面に
届くように、カード本体は印刷される。導電性インキが導電性粒子を充填したポ
リマーであるとき、この段階でインキを乾燥または網状化させないように注意を
払う。次にモジュールを窪み内に挿入することで、各接触部の側面がインキ層に
入り込み、モジュールの各接触部と導電性インキでプリントされたトラックとの
電気的連結を保証する。
【００６０】 次にカードは、導電性インキを乾燥（溶剤型インキ）、網状化（熱可塑性ポリ
マー）、または再活性化（熱可塑性ポリマーまたは蝋付けペーストの場合）する
ように熱処理を受ける。
【００６１】 当然、本発明は「コンビカード」タイプのカードを実現するために実施するこ
とも可能であり、該カード内で、集積回路は無線周波数タイプの連結を介して、
作動回路による遠隔通信も可能であり、従ってカードは、接触領域に加えてアン
テナを有し、該アンテナは、集積回路に電気的に接続され、かつ一般的には導電
性インキの付着によって実現される。
【００６２】 一つの変形によると、リードフレームの上面（３４）は、実施例で説明したよ
うに、カード本体（１２）の上面（３０）の高さに露出せず、該上面に対して故
意に後退することが可能である。場合によっては、後退を埋めるパッケージング
樹脂を配置する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、リードフレームのリードの境界スリットを設けた金属製リボンの概略
平面図である。
【図２】 図２は、図１に類似の図であって、図１のリボン上に実現するために、必要に
応じて予め切断したモジュールの周縁を示す。
【図３】 図３は、図１および２に類似の図であって、図２のリボンの下面への集積回路
のマウント、並びに例えばワイヤーボンディングによる、集積回路のリードとリ
ードフレームのリードと間の電気的連結の実現を示す。
【図４】 図４は、図３の線４−４による部分断面図である。
【図５】 図５は、図４に類似の図であって、保護樹脂によってパッケージングを一旦実
現した集積回路を示す。
【図６】 図６は、図７の線６−６による断面図であって、特に集積回路、境界面リード
フレームおよびパッケージング樹脂を入れたモジュールを配置したカード本体を
示す。
【図７】 図７は、カード本体の平面図であって、特に、接触領域が導電性インキの付着
によって実現され、かつその一部が少なくとも部分的に境界面リードフレームの
リードの一つに重なっていることを示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ドセット，リュシル フランス共和国，エフ−13600 ラ シオ タ，バチマン ２，レジダンス サン タ ンブロワーズ Ｆターム(参考） 2C005 MA31 NA02 NB08 NB10 RA15 RA26 5B035 AA04 BA05 BB09 BC00 CA08

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 カード本体（１２）を有し、該カード本体内に、接触領域（
    ３６）に電気的に接続される少なくとも一つの集積回路（１４）を配置し、該接
    触領域に作動回路の接触片を押し当てるためのものであるタイプの集積回路カー
    ドであり、かつ導電性インキの付着によって接触領域（３６）が形成されるタイ
    プの集積回路カードであって、 集積回路（１４）のパッド（２４）に電気的に接続される、一連のリード（２
    ０）を備えた境界面リードフレーム（１８）のある小型のモジュールを、カード
    （１０）が有すること、および接触領域（３６）がカード本体（１２）の上面（
    ３０）に形成され、従って、境界面リードフレーム（１８）のリード（２０）を
    少なくとも部分的に被覆または接触する一部（３８）を各領域（３６）が有し、
    リードフレーム（１８）の前記リード（２０）に前記接触領域（３６）を電気的
    に接続することを特徴とする集積回路カード。
  2. 【請求項２】 境界面リードフレーム（１８）の上面が、カード本体（１２
    ）の上面（３０）と同じ高さに露出することを特徴とする、請求項１に記載の集
    積回路カード。
  3. 【請求項３】 境界面リードフレーム（１８）が、導電性材料製プレート部
    品を切断することで形成されることを特徴とする、請求項１または２に記載の集
    積回路カード。
  4. 【請求項４】 境界面リードフレーム（１８）が、金属材料製プレート部品
    を切断することで形成されることを特徴とする、請求項３に記載の集積回路カー
    ド。
  5. 【請求項５】 リードフレーム（１８）および集積回路（１４）を組み立て
    て、カード本体（１２）内に設けられた凹部（２８）内に受容されるモジュール
    （１６）を形成することを特徴とする、請求項１から４のいずれか一つに記載の
    集積回路カード。
  6. 【請求項６】 集積回路（１４）をリードフレーム（１８）の下面に固定す
    ることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一つに記載の集積回路カード。
  7. 【請求項７】 以下からなる過程を含むことを特徴とする、集積回路カード
    の製造方法： −導電性材料製プレート部品（３８）から境界面リードフレーム（１８）を切
    断し、 −集積回路（１４）およびリードフレーム（１８）の、対応するパッド（２４
    ，２０）を電気的に接続し、 −カード本体（１２）内にリードフレーム（１８）と集積回路（１４）とを配
    置して、リードフレームの上面（３４）をカード本体（１２）の上面（３０）と
    同じ高さに露出させ、 −導電性インキの付着によって接触領域（３６）をカード本体（１２）の上面
    （３０）上に実現し、境界面リードフレーム（１８）のリード（２０）を少なく
    とも部分的に被覆する一部（３８）を各領域（３６）が有し、リードフレーム（
    １８）の前記リード（２０）に前記接触領域（３６）を電気的に接続する。
  8. 【請求項８】 集積回路（１４）とリードフレーム（１８）とを有するモジ
    ュール（１６）を実現することから成る過程を有することと、カード本体（１２
    ）内に設けられた凹部（２８）内に、モジュール（１６）が後で挿入されること
    を特徴とする、請求項７に記載の方法。
  9. 【請求項９】 集積回路とリードフレームとを有するモジュール（１６）を
    実現することから成る過程を有することと、モジュール（１６）の周囲にカード
    本体（１２）を後で現物成型することを特徴とする、請求項７に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 モジュール（１６）の実現過程には、プレート部品（３８
    ）からリードフレーム（１８）のリード（２０）の境界スリット（２１）を切断
    することから成る過程が含まれ、前記リード（２０）はプレート部品（３８）の
    外縁にそれぞれ接続されたままであることを特徴とする、請求項７または８に記
    載の方法。
  11. 【請求項１１】 モジュール（１６）の実現過程には、リードフレーム（１
    ８）の下面に集積回路（１４）を固定することから成る過程が含まれることを特
    徴とする、請求項８から１０のいずれか一つに記載の方法。
  12. 【請求項１２】 モジュール（１６）の実現過程には、リードフレーム（１
    ８）の下面に支持体の樹脂層（２６）を塗布することから成る過程が含まれるこ
    とを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 モジュール（１６）の実現過程には、プレート部品（３８
    ）の周縁からリードフレームの各リード（２０）を切り離すことで、プレート部
    品（３８）からモジュール（１６）を切り離すことから成る過程が含まれること
    を特徴とする、請求項１０から１２のいずれか一つに記載の方法。
  14. 【請求項１４】 プレート部品はリボンであり、該リボンに沿って一連のモ
    ジュール（１６）が実現されることを特徴とする、請求項８から１３のいずれか
    一つに記載の方法。
  15. 【請求項１５】 使用する導電性インキは、溶剤型インキ、単一または複合
    成分の熱硬化性インキ、または紫外線下で重合可能なインキであることを特徴と
    する、請求項７から１４のいずれか一つに記載の方法。
  16. 【請求項１６】 電気的接触が途絶えることなく、変形を吸収するのに適し
    た柔軟性のある材料を導電性インキが含むことを特徴とする、請求項７から１５
    のいずれか一つに記載の方法。
  17. 【請求項１７】 使用する導電性インキは、蝋付けペーストまたは金属合金
    を有することを特徴とする、請求項７から１６のいずれか一つに記載の方法。
  18. 【請求項１８】 導電性インキの付着は、セリグラフィによって、またはイ
    ンキジェットによって実現されることを特徴とする、請求項７から１７のいずれ
    か一つに記載の方法。
  19. 【請求項１９】 垂直または回転移動式インキスタンプを使用するスタンプ
    印刷、またはカードおよびモジュール上にインキを転写するためのブランケット
    タイプのローラーを使用するオフセット技術によって、インキの付着が実現され
    ることを特徴とする、請求項７から１６のいずれか一つに記載の方法。
  20. 【請求項２０】 以下の過程を含むことを特徴とする、集積回路カードの製
    造方法： −窪みを備えたカード本体上に導電性インキトラックを印刷して、トラックが
    少なくとも部分的に窪みの側面に届くようにし、 −小型のモジュールを窪み内に挿入して、各接触部の側面がインキ層に入り込
    み、モジュールの各接触部と導電性インキでプリントされたトラックとの電気的
    連結を保証し、 −乾燥または網状化によってインキを硬化する。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2826154B1 (fr) * 2001-06-14 2004-07-23 A S K Carte a puce sans contact avec un support d'antenne et un support de puce en materiau fibreux
JP4826040B2 (ja) * 2001-08-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード、非接触ｉｃカード送付媒体及びこれらの製造方法
JP2003100980A (ja) * 2001-09-27 2003-04-04 Hamamatsu Photonics Kk 半導体装置及びその製造方法
US20060095035A1 (en) * 2004-11-03 2006-05-04 Jones Robert J Instruments and methods for reduction of vertebral bodies
EP1617353A1 (en) * 2004-07-13 2006-01-18 Axalto SA Mini-plug SIM card with improved positioning capability
EP1796024A1 (en) * 2005-12-08 2007-06-13 Assa Abloy Identification Technology Group AB Method for the connection of a printed antenna with a RFID module and unit produced by said method
EP1821242A1 (en) * 2006-02-15 2007-08-22 Assa Abloy Identification Technology Group AB Contactless multi-frequency transponder unit, its electronic module and method for manufacturing the unit.
EP1821241A3 (en) * 2006-02-15 2008-07-23 Assa Abloy AB Hybrid frequency contactless transponder unit, module for and method of manufacturing
FR2921740B1 (fr) * 2007-09-28 2011-04-22 Oberthur Card Syst Sa Procede de fabrication d'une cle electronique a connecteur usb
US9001527B2 (en) * 2008-02-18 2015-04-07 Cyntec Co., Ltd. Electronic package structure
EP2339511A1 (fr) * 2009-12-17 2011-06-29 Gemalto SA Objet communicant avec sécurisation d'une interface de communication par contact
JP5163776B2 (ja) * 2010-07-13 2013-03-13 株式会社デンソー カードキー
USD759022S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD729808S1 (en) 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3151408C1 (de) * 1981-12-24 1983-06-01 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit einem IC-Baustein
FR2579798B1 (fr) * 1985-04-02 1990-09-28 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
FR2632100B1 (fr) * 1988-05-25 1992-02-21 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
FR2684235B1 (fr) * 1991-11-25 1999-12-10 Gemplus Card Int Carte a circuit integre comprenant des moyens de protection du circuit integre.
DE4345610B4 (de) * 1992-06-17 2013-01-03 Micron Technology Inc. Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID)
FR2735256A1 (fr) 1995-06-09 1996-12-13 Solaic Sa Carte a circuit integre
FR2740935B1 (fr) * 1995-11-03 1997-12-05 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication d'un ensemble de modules electroniques pour cartes a memoire electronique
FR2744271A1 (fr) 1996-01-30 1997-08-01 Solaic Sa Carte a memoire et procede de fabrication d'une telle carte
DE69702399T2 (de) * 1996-08-02 2001-02-15 Schlumberger Systems & Service Kombinierte chipkarte
JP3883652B2 (ja) * 1997-06-23 2007-02-21 大日本印刷株式会社 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法
FR2769109B1 (fr) * 1997-09-26 1999-11-19 Gemplus Sca Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication
FR2769389B1 (fr) * 1997-10-07 2000-01-28 Rue Cartes Et Systemes De Carte a microcircuit combinant des plages de contact exterieur et une antenne, et procede de fabrication d'une telle carte
FR2801707B1 (fr) * 1999-11-29 2002-02-15 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
JP3644859B2 (ja) * 1999-12-02 2005-05-11 沖電気工業株式会社 半導体装置

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