JPH11251504A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JPH11251504A JPH11251504A JP4650298A JP4650298A JPH11251504A JP H11251504 A JPH11251504 A JP H11251504A JP 4650298 A JP4650298 A JP 4650298A JP 4650298 A JP4650298 A JP 4650298A JP H11251504 A JPH11251504 A JP H11251504A
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外装樹脂から電極部材の一部が露呈するよう
に樹脂被覆すると電極部材の露呈面に薄い樹脂のばりが
形成される。 【解決手段】 中間に段差を有する電極部材２の一つの
面と電子部品本体１の電極１ａとを電気的に接続し、電
極部材２の電極接続面とは異なる面に除去可能な部材３
を当接して、電極部材２及び電子部品本体１を含む領域
を外装樹脂４にて被覆し、電極部材２から除去可能な部
材３を除去して電極部材２の一部を外装樹脂４の外表面
から露呈させる。
に樹脂被覆すると電極部材の露呈面に薄い樹脂のばりが
形成される。 【解決手段】 中間に段差を有する電極部材２の一つの
面と電子部品本体１の電極１ａとを電気的に接続し、電
極部材２の電極接続面とは異なる面に除去可能な部材３
を当接して、電極部材２及び電子部品本体１を含む領域
を外装樹脂４にて被覆し、電極部材２から除去可能な部
材３を除去して電極部材２の一部を外装樹脂４の外表面
から露呈させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品、特に表面
実装に好適な構造の電子部品及びその製造方法に関す
る。
実装に好適な構造の電子部品及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】可搬性の電子回路装置、例えば携帯電話
や携帯型パーソナルコンピュータは機能、性能を保った
ままでより小形化が要求されており、これに使用される
電子部品も小型化が要求されている。このような要求に
対応するものとして、究極的には電子部品本体を印刷配
線基板に直接的にマウントするチップ・サイズ・パッケ
ージと称する実装構造が採用されているが、電子部品本
体と印刷配線基板とを電気的に接続するのに熱圧着など
マウント手段が必要である場合には、半田付け接続され
る他の電子部品と同時マウントができず、むき出しの電
子部品本体を印刷配線基板上で外装する必要があり、作
業が煩雑になるため、電子部品本体を外装した電子部品
でより小形のものも求められている。このような電子部
品として例えば特開昭５９−４０５３９号公報（先行技
術１）には、開孔を有する基体に半導体ペレットを樹脂
にて埋め込み、この基体に導電パターンを積層し開孔を
有するポリイミドフィルムを重ね合わせ、半導体ペレッ
トの電極と導電パターンとを電気的に接続し導電パター
ン上に外部接続される突起電極を形成した電子部品が開
示されている。このような構造の電子部品は半導体ペレ
ットの電極と導電パターンの電気的接続が煩雑であるた
め、半導体ペレットに突起電極を形成し、この突起電極
の端面が露呈するように半導体ペレットをトランスファ
樹脂モールドした構造の電子部品も知られている。（特
開平２−４９４６０号公報参照（先行技術２））またこ
のような構造の電子部品の持つ問題を解決したものとし
て、特開平６−３４２７９４号公報（先行技術３）に
は、一端が半導体ペレットに接続され他端が外装樹脂か
ら露呈された突起電極にこの電極よりもさらに径大の外
部接続導体部を形成した構造の電子部品も知られてい
る。これら先行技術２、３は半導体ペレットを基体の開
孔に収納する先行技術１の構造に比して半導体ペレット
に直接樹脂被覆するため、より小型化が可能である。ま
た特開平３−２４８５４０号公報（先行技術４）には可
及的に薄いリードフレームを用い、リードの一部を樹脂
モールド金型に圧接させて樹脂被覆し、樹脂外表面にリ
ードの一部を露呈させ表面実装構造としたものが知られ
ている。
や携帯型パーソナルコンピュータは機能、性能を保った
ままでより小形化が要求されており、これに使用される
電子部品も小型化が要求されている。このような要求に
対応するものとして、究極的には電子部品本体を印刷配
線基板に直接的にマウントするチップ・サイズ・パッケ
ージと称する実装構造が採用されているが、電子部品本
体と印刷配線基板とを電気的に接続するのに熱圧着など
マウント手段が必要である場合には、半田付け接続され
る他の電子部品と同時マウントができず、むき出しの電
子部品本体を印刷配線基板上で外装する必要があり、作
業が煩雑になるため、電子部品本体を外装した電子部品
でより小形のものも求められている。このような電子部
品として例えば特開昭５９−４０５３９号公報（先行技
術１）には、開孔を有する基体に半導体ペレットを樹脂
にて埋め込み、この基体に導電パターンを積層し開孔を
有するポリイミドフィルムを重ね合わせ、半導体ペレッ
トの電極と導電パターンとを電気的に接続し導電パター
ン上に外部接続される突起電極を形成した電子部品が開
示されている。このような構造の電子部品は半導体ペレ
ットの電極と導電パターンの電気的接続が煩雑であるた
め、半導体ペレットに突起電極を形成し、この突起電極
の端面が露呈するように半導体ペレットをトランスファ
樹脂モールドした構造の電子部品も知られている。（特
開平２−４９４６０号公報参照（先行技術２））またこ
のような構造の電子部品の持つ問題を解決したものとし
て、特開平６−３４２７９４号公報（先行技術３）に
は、一端が半導体ペレットに接続され他端が外装樹脂か
ら露呈された突起電極にこの電極よりもさらに径大の外
部接続導体部を形成した構造の電子部品も知られてい
る。これら先行技術２、３は半導体ペレットを基体の開
孔に収納する先行技術１の構造に比して半導体ペレット
に直接樹脂被覆するため、より小型化が可能である。ま
た特開平３−２４８５４０号公報（先行技術４）には可
及的に薄いリードフレームを用い、リードの一部を樹脂
モールド金型に圧接させて樹脂被覆し、樹脂外表面にリ
ードの一部を露呈させ表面実装構造としたものが知られ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、先行技術
２、３に開示された電子部品では、半導体ペレットの電
極位置と突起電極又は外部接続導体部とが同軸配置され
るが、高集積化、高機能化などにより電極数を増加させ
るために、電極径を縮小し電極間隔を狭めると、突起電
極又は外部接続導体部も縮小せざるを得ず、印刷配線基
板に対する接続性が低下するという問題があった。一
方、先行技術４に開示された電子部品ではリードを金型
で挟持するため、挟持部分には樹脂が付着しないように
みえるが、ロール圧延されたリードフレームでは厚さ１
００μｍ程度の場合、±２０μｍ程度の厚さのばらつき
があり、リードと金型の間隔は厚いリード部分で規制さ
れてこれより薄いリード部分ではすき間ができ、外部接
続される電極形成予定部に薄い樹脂のばりが形成され
る。この樹脂ばりはリードに対する密着性が高いため、
サンドブラスト法やウオータジェット法による除去作業
が必要で、作業が煩雑であるという問題があった。また
このようなばり除去作業によってリード表面が物理的に
削られて防錆めっきが剥がれることがあり、めっきが剥
がれたリードは樹脂外表面より内側に位置するため外部
接続が困難となるだけでなく、酸化すると半田付け性が
劣化するため再めっき作業が必要であった。
２、３に開示された電子部品では、半導体ペレットの電
極位置と突起電極又は外部接続導体部とが同軸配置され
るが、高集積化、高機能化などにより電極数を増加させ
るために、電極径を縮小し電極間隔を狭めると、突起電
極又は外部接続導体部も縮小せざるを得ず、印刷配線基
板に対する接続性が低下するという問題があった。一
方、先行技術４に開示された電子部品ではリードを金型
で挟持するため、挟持部分には樹脂が付着しないように
みえるが、ロール圧延されたリードフレームでは厚さ１
００μｍ程度の場合、±２０μｍ程度の厚さのばらつき
があり、リードと金型の間隔は厚いリード部分で規制さ
れてこれより薄いリード部分ではすき間ができ、外部接
続される電極形成予定部に薄い樹脂のばりが形成され
る。この樹脂ばりはリードに対する密着性が高いため、
サンドブラスト法やウオータジェット法による除去作業
が必要で、作業が煩雑であるという問題があった。また
このようなばり除去作業によってリード表面が物理的に
削られて防錆めっきが剥がれることがあり、めっきが剥
がれたリードは樹脂外表面より内側に位置するため外部
接続が困難となるだけでなく、酸化すると半田付け性が
劣化するため再めっき作業が必要であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、一つの基準面に沿って
延在し中間に段差を有する電極部材の前記基準面に沿う
一つの面と電子部品本体の電極とを電気的に接続し、電
極部材の電極接続面とは異なる面に除去可能部を形成
し、電極部材及び電子部品本体を含む領域を外装樹脂に
て被覆し、電極部材から除去可能部を除去して電極部材
の一部を外装樹脂の外表面から露呈させたことを特徴と
する電子部品を提供する。また本発明は、連結条から延
びて遊端部が所定の間隔に配列された多数本のリードを
有し、各リードの遊端部が電子部品本体の電極に電気的
に接続されたリードフレームの少なくともリードの電極
接続部近傍に除去可能な部材を密接させる工程と、リー
ドフレームと電子部品本体を含む領域を外装樹脂にて被
覆する工程と、リードフレーム及び外装樹脂から除去可
能な部材を除去して外装樹脂からリードの一部を露呈さ
せる工程と、リードフレームの連結条とリードとの間を
切断して分離する工程とを具えたことを特徴とする電子
部品の製造方法をも提供する。
を目的として提案されたもので、一つの基準面に沿って
延在し中間に段差を有する電極部材の前記基準面に沿う
一つの面と電子部品本体の電極とを電気的に接続し、電
極部材の電極接続面とは異なる面に除去可能部を形成
し、電極部材及び電子部品本体を含む領域を外装樹脂に
て被覆し、電極部材から除去可能部を除去して電極部材
の一部を外装樹脂の外表面から露呈させたことを特徴と
する電子部品を提供する。また本発明は、連結条から延
びて遊端部が所定の間隔に配列された多数本のリードを
有し、各リードの遊端部が電子部品本体の電極に電気的
に接続されたリードフレームの少なくともリードの電極
接続部近傍に除去可能な部材を密接させる工程と、リー
ドフレームと電子部品本体を含む領域を外装樹脂にて被
覆する工程と、リードフレーム及び外装樹脂から除去可
能な部材を除去して外装樹脂からリードの一部を露呈さ
せる工程と、リードフレームの連結条とリードとの間を
切断して分離する工程とを具えたことを特徴とする電子
部品の製造方法をも提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明による電子部品は、電極部
材を除去可能な部材に当接して外装樹脂で被覆したもの
であるが、除去可能な部材として粘着シートを用いるこ
とにより、電極部材の一部を粘着層に埋め込むことがで
き、電極の一部を外装樹脂から突出させた電子部品を実
現できる。また、除去可能な部材として紫外線硬化型粘
着シートを用いることにより、電極部材の露呈面に粘着
材を残留させることなく粘着シートを除去することがで
きる。電極部材の露呈部を電子部品本体の電極より外方
で放射状に配置することにより、電極間隔を拡げること
ができ、電極間の短絡がなく実装性を良好にできる。電
極部材の一部を外装樹脂から露呈させるために電極部材
に形成する段差はその中間部を折り曲げて形成すること
ができるし、電極部材の厚みを異ならせても形成でき
る。また、電子部品本体の電極と電極部材の電気的接続
は、ワイヤを介して接続することの他に、直接的に接続
することもできる。また本発明による電子部品の製造方
法では、リードフレームの少なくともリードの電極接続
部近傍に除去可能な部材を密接させて、リードフレーム
と電子部品本体を含む領域を外装樹脂にて被覆し、樹脂
が硬化した後、除去可能な部材を除去して外装樹脂から
リードの一部を露呈させるようにしたが、除去可能な部
材として、紫外線により硬化する粘着層を光透過性基材
シートに積層した紫外線硬化型粘着シートを用いること
ができる。また、除去可能な部材の外装樹脂が接触する
部分に予め離型材層を形成することにより、外装樹脂か
ら除去可能な部材の除去を良好にできる。
材を除去可能な部材に当接して外装樹脂で被覆したもの
であるが、除去可能な部材として粘着シートを用いるこ
とにより、電極部材の一部を粘着層に埋め込むことがで
き、電極の一部を外装樹脂から突出させた電子部品を実
現できる。また、除去可能な部材として紫外線硬化型粘
着シートを用いることにより、電極部材の露呈面に粘着
材を残留させることなく粘着シートを除去することがで
きる。電極部材の露呈部を電子部品本体の電極より外方
で放射状に配置することにより、電極間隔を拡げること
ができ、電極間の短絡がなく実装性を良好にできる。電
極部材の一部を外装樹脂から露呈させるために電極部材
に形成する段差はその中間部を折り曲げて形成すること
ができるし、電極部材の厚みを異ならせても形成でき
る。また、電子部品本体の電極と電極部材の電気的接続
は、ワイヤを介して接続することの他に、直接的に接続
することもできる。また本発明による電子部品の製造方
法では、リードフレームの少なくともリードの電極接続
部近傍に除去可能な部材を密接させて、リードフレーム
と電子部品本体を含む領域を外装樹脂にて被覆し、樹脂
が硬化した後、除去可能な部材を除去して外装樹脂から
リードの一部を露呈させるようにしたが、除去可能な部
材として、紫外線により硬化する粘着層を光透過性基材
シートに積層した紫外線硬化型粘着シートを用いること
ができる。また、除去可能な部材の外装樹脂が接触する
部分に予め離型材層を形成することにより、外装樹脂か
ら除去可能な部材の除去を良好にできる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において１は下面の周縁に多数の電極１ａを形成した
電子部品本体、２は電極部材で、一端が電極１ａに熱圧
着や半田付けなどの手段により接続されて、電子部品本
体１に沿って外方に延びる肉薄のリードで、この肉薄部
２ａの中間部で電極接続面とは反対側に肉厚部２ｂを形
成している。３は製造過程で電極部材２の肉厚部２ｂの
端面に貼り付けられた除去可能部（剥離可能な部材）、
４は剥離可能な部材３上で、電極部材２の肉厚部２ｂの
端面を除く部分と電子部品本体１とを被覆した外装樹脂
で、この外装樹脂４を形成後、剥離可能な部材３は除去
される。この電子部品の製造方法を図２乃至図８から説
明する。図において、図１と同一物には同一符号を付し
重複する説明を省略する。図２において、５はリードフ
レームで、矩形状のフレーム５ａの一部をなす連結条５
ｂからフレーム５ａ内に多数本の肉薄なリード（電極部
材）５ｃを延在させている。このリード５ｃは連結条５
ｂから導出される部分は平行で中間部が屈曲し遊端が電
子部品本体１上の電極位置と重合するように配列されて
いる。またこのリード５ｃの遊端近傍の中間部下面には
図３に示すように肉厚部５ｄが形成され、この肉厚部５
ｄは平面的に見て直線上に配列され、必要に応じて複数
本の直線上で千鳥状に配列される。このリードフレーム
５は厚さ２００μｍ程度の金属帯板にプレス加工により
肉薄部を形成しフレームやリードをプレス加工またはエ
ッチングにより形成してリード上に肉厚部５ｄを形成す
ることことができる。次に図４に示すようにこのリード
フレーム５のリード５ｃに電子部品本体１を熱圧着や半
田付けにより接続する。そして図５に示すようにリード
フレーム５の肉厚部５ｄ形成面に剥離可能な部材（シー
ト）３を貼り付ける。この部材３は基材シート３ａに粘
着層３ｂを形成したもので、粘着層３ｂに肉厚部５ｄの
一部が埋まりかつ粘着層３ｂがリード５ｃの肉薄部に付
着しないようにその厚みが規制されている。次に図５の
状態のリードフレーム５を図６に示す樹脂モールド金型
６、７に供給する。即ち、図示例では下金型６はリード
フレーム５の周縁を位置決めするガイドピン（図示せ
ず）が植立され、その内方に剥離可能な部材３を収容す
る下キャビティ６ａが形成されている。上金型７は連結
条５ｂと肉厚部５ｄの中間から電子部品本体１を含む領
域を収容する上キャビティ７ａが形成されている。また
各キャビティ７ａの隣接部はリード５ｃとの間に間隙が
形成されている。このキャビティ６ａ、７ａには流動化
した樹脂が供給されリードフレーム５上の要部が樹脂被
覆される。このようにして樹脂成形後、金型６、７を開
いてリードフレーム５を取り出すと図７に示すように樹
脂外装された電子部品の中間構体が得られる。この中間
構体から剥離可能な部材３を除去すると電極部材である
リード５の肉厚部５ｄの端面が外装樹脂４から突出して
露呈する。次にこの中間構体の外装樹脂４から露呈した
リードフレーム５の不要部分を切断除去し、さらに樹脂
４の肉薄部の、樹脂内部で連結条５ｂの両側に位置する
部分（図示点線８ａ、８ｂ部分）を切断して個々に分離
し図１に示す電子部品を得る。リードフレーム５の切断
には一般的な切断金型を用いることができ、外装樹脂４
の切断には、レーザ光切断装置やウオータージェットを
用いた切断装置、回転ブレードを用いた切断装置などを
用いることができる。この電子部品は上記製造方法によ
り、樹脂外装時に電極部材２と剥離可能な部材３とが密
着しているため、電極部材２の外装樹脂４から露呈する
面に樹脂の薄いばりが形成されることなく、薄ばり除去
のための作業が不要で、薄ばり除去にともなうめっきの
剥がれもない。また、電極部材２の露呈面を外装樹脂４
表面から突出させることができる。そのため実装性が良
好な電子部品を実現できる。また、電極部材２の外装樹
脂４から露呈し外部接続される部分は肉厚部２ｂの形成
位置で決定され、電子部品本体１の電極１ａとリードフ
レーム５の連結条５ｂの間で電極の配列間隔を考慮して
任意に設定することができるため、印刷配線基板に対す
る接続性も良好に保つことができる。また、リード５ｃ
は電子部品本体１からみて放射状に配置できるため、電
極部材２の露呈部も放射状に配列される。そのため、こ
の電子部品を印刷配線基板にリフロー半田付けする場
合、溶融した半田の表面張力により電子部品がマウント
予定部の中心に移動しやすく、電子部品を正確にマウン
トできる。本発明は上記実施例にのみ限定されるもので
はなく、例えば、この電子部品の製造に用いられる除去
可能部（剥離可能な部材）３は電極部材２の露呈部に粘
着材が残留しにくいものが好ましく、紫外線により硬化
する粘着層を光透過性基材シートに積層した紫外線硬化
型粘着シートの場合、樹脂外装までは粘着強度を高く維
持して、樹脂外装後、基材シートを通して粘着層に紫外
線を照射し、粘着力を格段に低下させ剥離を良好にでき
る。また、上記実施例では、電極部材２の肉厚部を外装
樹脂４から露呈させたが、図８に示すように、リードフ
レームとして電子部品本体１をマウントするアイランド
５ｅを有し、アイランド５ｅ近傍に多数本のリード５ｆ
を配置して、このリード５ｆの遊端部に段差を形成した
ものを用い、電子部品本体１の電極とリード５ｆとをワ
イヤ９で、そのループ高さが段差を超えないように接続
し、リードの段差分だけ離隔した面の一部（図示５ｇ部
分）を樹脂から露呈させるようにしてもよい。この構造
では、電子部品本体１がアイランド５ｅに支持されるた
め放熱性が向上し、アイランド５ｅの上面の樹脂は可及
的に薄くできるから外径寸法、特に高さの増加を押さえ
ることができる。また本発明による電子部品の製造に用
いられる、剥離可能な部材は、全面に粘着層を形成した
ものだけでなく、粘着層をストライプ状に形成し必要最
小限にすることができる。また、除去可能部３はリード
フレームのリードに形成した極めて薄い層または電極と
なる金属ブロックを貼り付けた金属箔で構成でき、この
薄層部分を外装樹脂から露呈させ、露呈面をエッチング
や切削により除去して電極を外装樹脂から露呈させるこ
ともできる。また、除去可能部３の樹脂と接触する部分
で粘着が不要な部分には、予め合成ワックスなどの離型
剤を塗布することにより樹脂成形後に樹脂からの剥離を
良好にできる。さらに本発明は、外装樹脂４内に電子部
品本体１を一つだけ配置した電子部品だけでなく、複数
個収容し内部接続した電子部品にも適用できる。
図において１は下面の周縁に多数の電極１ａを形成した
電子部品本体、２は電極部材で、一端が電極１ａに熱圧
着や半田付けなどの手段により接続されて、電子部品本
体１に沿って外方に延びる肉薄のリードで、この肉薄部
２ａの中間部で電極接続面とは反対側に肉厚部２ｂを形
成している。３は製造過程で電極部材２の肉厚部２ｂの
端面に貼り付けられた除去可能部（剥離可能な部材）、
４は剥離可能な部材３上で、電極部材２の肉厚部２ｂの
端面を除く部分と電子部品本体１とを被覆した外装樹脂
で、この外装樹脂４を形成後、剥離可能な部材３は除去
される。この電子部品の製造方法を図２乃至図８から説
明する。図において、図１と同一物には同一符号を付し
重複する説明を省略する。図２において、５はリードフ
レームで、矩形状のフレーム５ａの一部をなす連結条５
ｂからフレーム５ａ内に多数本の肉薄なリード（電極部
材）５ｃを延在させている。このリード５ｃは連結条５
ｂから導出される部分は平行で中間部が屈曲し遊端が電
子部品本体１上の電極位置と重合するように配列されて
いる。またこのリード５ｃの遊端近傍の中間部下面には
図３に示すように肉厚部５ｄが形成され、この肉厚部５
ｄは平面的に見て直線上に配列され、必要に応じて複数
本の直線上で千鳥状に配列される。このリードフレーム
５は厚さ２００μｍ程度の金属帯板にプレス加工により
肉薄部を形成しフレームやリードをプレス加工またはエ
ッチングにより形成してリード上に肉厚部５ｄを形成す
ることことができる。次に図４に示すようにこのリード
フレーム５のリード５ｃに電子部品本体１を熱圧着や半
田付けにより接続する。そして図５に示すようにリード
フレーム５の肉厚部５ｄ形成面に剥離可能な部材（シー
ト）３を貼り付ける。この部材３は基材シート３ａに粘
着層３ｂを形成したもので、粘着層３ｂに肉厚部５ｄの
一部が埋まりかつ粘着層３ｂがリード５ｃの肉薄部に付
着しないようにその厚みが規制されている。次に図５の
状態のリードフレーム５を図６に示す樹脂モールド金型
６、７に供給する。即ち、図示例では下金型６はリード
フレーム５の周縁を位置決めするガイドピン（図示せ
ず）が植立され、その内方に剥離可能な部材３を収容す
る下キャビティ６ａが形成されている。上金型７は連結
条５ｂと肉厚部５ｄの中間から電子部品本体１を含む領
域を収容する上キャビティ７ａが形成されている。また
各キャビティ７ａの隣接部はリード５ｃとの間に間隙が
形成されている。このキャビティ６ａ、７ａには流動化
した樹脂が供給されリードフレーム５上の要部が樹脂被
覆される。このようにして樹脂成形後、金型６、７を開
いてリードフレーム５を取り出すと図７に示すように樹
脂外装された電子部品の中間構体が得られる。この中間
構体から剥離可能な部材３を除去すると電極部材である
リード５の肉厚部５ｄの端面が外装樹脂４から突出して
露呈する。次にこの中間構体の外装樹脂４から露呈した
リードフレーム５の不要部分を切断除去し、さらに樹脂
４の肉薄部の、樹脂内部で連結条５ｂの両側に位置する
部分（図示点線８ａ、８ｂ部分）を切断して個々に分離
し図１に示す電子部品を得る。リードフレーム５の切断
には一般的な切断金型を用いることができ、外装樹脂４
の切断には、レーザ光切断装置やウオータージェットを
用いた切断装置、回転ブレードを用いた切断装置などを
用いることができる。この電子部品は上記製造方法によ
り、樹脂外装時に電極部材２と剥離可能な部材３とが密
着しているため、電極部材２の外装樹脂４から露呈する
面に樹脂の薄いばりが形成されることなく、薄ばり除去
のための作業が不要で、薄ばり除去にともなうめっきの
剥がれもない。また、電極部材２の露呈面を外装樹脂４
表面から突出させることができる。そのため実装性が良
好な電子部品を実現できる。また、電極部材２の外装樹
脂４から露呈し外部接続される部分は肉厚部２ｂの形成
位置で決定され、電子部品本体１の電極１ａとリードフ
レーム５の連結条５ｂの間で電極の配列間隔を考慮して
任意に設定することができるため、印刷配線基板に対す
る接続性も良好に保つことができる。また、リード５ｃ
は電子部品本体１からみて放射状に配置できるため、電
極部材２の露呈部も放射状に配列される。そのため、こ
の電子部品を印刷配線基板にリフロー半田付けする場
合、溶融した半田の表面張力により電子部品がマウント
予定部の中心に移動しやすく、電子部品を正確にマウン
トできる。本発明は上記実施例にのみ限定されるもので
はなく、例えば、この電子部品の製造に用いられる除去
可能部（剥離可能な部材）３は電極部材２の露呈部に粘
着材が残留しにくいものが好ましく、紫外線により硬化
する粘着層を光透過性基材シートに積層した紫外線硬化
型粘着シートの場合、樹脂外装までは粘着強度を高く維
持して、樹脂外装後、基材シートを通して粘着層に紫外
線を照射し、粘着力を格段に低下させ剥離を良好にでき
る。また、上記実施例では、電極部材２の肉厚部を外装
樹脂４から露呈させたが、図８に示すように、リードフ
レームとして電子部品本体１をマウントするアイランド
５ｅを有し、アイランド５ｅ近傍に多数本のリード５ｆ
を配置して、このリード５ｆの遊端部に段差を形成した
ものを用い、電子部品本体１の電極とリード５ｆとをワ
イヤ９で、そのループ高さが段差を超えないように接続
し、リードの段差分だけ離隔した面の一部（図示５ｇ部
分）を樹脂から露呈させるようにしてもよい。この構造
では、電子部品本体１がアイランド５ｅに支持されるた
め放熱性が向上し、アイランド５ｅの上面の樹脂は可及
的に薄くできるから外径寸法、特に高さの増加を押さえ
ることができる。また本発明による電子部品の製造に用
いられる、剥離可能な部材は、全面に粘着層を形成した
ものだけでなく、粘着層をストライプ状に形成し必要最
小限にすることができる。また、除去可能部３はリード
フレームのリードに形成した極めて薄い層または電極と
なる金属ブロックを貼り付けた金属箔で構成でき、この
薄層部分を外装樹脂から露呈させ、露呈面をエッチング
や切削により除去して電極を外装樹脂から露呈させるこ
ともできる。また、除去可能部３の樹脂と接触する部分
で粘着が不要な部分には、予め合成ワックスなどの離型
剤を塗布することにより樹脂成形後に樹脂からの剥離を
良好にできる。さらに本発明は、外装樹脂４内に電子部
品本体１を一つだけ配置した電子部品だけでなく、複数
個収容し内部接続した電子部品にも適用できる。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、樹脂外装
しながら外径寸法を可及的に小さくでき、他の電子部品
と同時に半田付け接続可能で、電極間隔を広くとれ、チ
ップ・サイズ・パッケージの電子部品に比較して格段に
取扱が容易な電子部品を実現できる。
しながら外径寸法を可及的に小さくでき、他の電子部品
と同時に半田付け接続可能で、電極間隔を広くとれ、チ
ップ・サイズ・パッケージの電子部品に比較して格段に
取扱が容易な電子部品を実現できる。
【図１】 本発明の実施例を示す電子部品の側断面図
【図２】 図１電子部品の製造に用いられるリードフレ
ームの要部平面図
ームの要部平面図
【図３】 図２リードフレームの要部側断面図
【図４】 図１電子部品の製造作業を説明する側断面図
【図５】 図１電子部品の製造作業を説明する側断面図
【図６】 図１電子部品の製造作業を説明する側断面図
【図７】 図１電子部品の製造作業を説明するリードフ
レームの要部斜視図
レームの要部斜視図
【図８】 本発明の他の実施例を示す電子部品の側断面
図
図
２ 電極部材 １ 電子部品本体 １ａ 電極 ３ 除去可能部（剥離可能な部材）
Claims (14)
- 【請求項１】一つの基準面に沿って延在し中間に段差を
有する電極部材の前記基準面に沿う一つの面と電子部品
本体の電極とを電気的に接続し、電極部材の電極接続面
とは異なる面に除去可能部を形成し、電極部材及び電子
部品本体を含む領域を外装樹脂にて被覆し、電極部材か
ら除去可能部を除去して電極部材の一部を外装樹脂の外
表面から露呈させたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】除去可能部が粘着シートであることを特徴
とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】除去可能部が紫外線硬化型粘着シートであ
ることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。 - 【請求項４】除去可能部が電極部材と一体形成されかつ
外装樹脂から露呈するように形成された薄層であること
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項５】電極部材の露呈部を放射状に配置したこと
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項６】電極部材の露呈部を電子部品本体の電極位
置より外方に配置したことを特徴とする請求項５に記載
の電子部品。 - 【請求項７】電極部材の中間部を折り曲げて段差を形成
したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項８】電極部材の厚みを異ならせて段差を形成し
たことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項９】電極部材と電子部品本体とをワイヤを介し
て電気的に接続したことを特徴とする請求項１に記載の
電子部品。 - 【請求項１０】電極部材と電子部品本体の電極とを直接
的に接続したことを特徴とする請求項１に記載の電子部
品。 - 【請求項１１】連結条から延びて遊端部が所定の間隔に
配列された多数本のリードを有し、各リードの遊端部が
電子部品本体の電極に電気的に接続されたリードフレー
ムの少なくともリードの電極接続部近傍に除去可能な部
材を密接させる工程と、リードフレームと電子部品本体
を含む領域を外装樹脂にて被覆する工程と、リードフレ
ーム及び外装樹脂から除去可能な部材を除去して外装樹
脂からリードの一部を露呈させる工程と、リードフレー
ムの連結条とリードとの間を切断して分離する工程とを
具えたことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項１２】除去可能な部材が、紫外線により硬化す
る粘着層を光透過性基材シートに積層した紫外線硬化型
粘着シートであることを特徴とする請求項１１に記載の
電子部品の製造方法。 - 【請求項１３】除去可能な部材の、外装樹脂が接触する
部分に離型材層を形成したことを特徴とする請求項１１
に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項１４】除去可能な部材が、電極接続部と一体形
成されかつ外装樹脂から露呈するように形成された薄層
であり、樹脂外装後、前記薄層をエッチングまたは切削
により除去することを特徴とする請求項１１に記載の電
子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4650298A JPH11251504A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4650298A JPH11251504A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251504A true JPH11251504A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12749029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4650298A Withdrawn JPH11251504A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251504A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-02-27 JP JP4650298A patent/JPH11251504A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041126 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20050520 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |