CN106961800A - 一种pcb上双排ic夹线制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种PCB上双排IC处夹线制作方法，包括以下步骤：（1）对双排IC处夹线进行补偿设计；（2）用蚀刻药水对补偿后的双排IC处夹线进行蚀刻。变更传统的一条直线只能一种数值统一补偿的方法，采用分段补偿的方法，对双排IC处夹线进行分段补偿，严格控制好蚀刻药水参数及蚀刻压力、温度，蚀刻后双排IC处夹线为一条平整的直线，满足客户成品线宽要求。

Description

一种PCB上双排IC夹线制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板领域，具体涉及一种PCB上双排IC夹线制作方法。
背景技术
随着电子产品的不断发展创新，印制电路板（PCB）也在逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。双排IC夹线设计是现有PCB板常有图形设计类型之一，其夹线细，且夹线到IC的间距小，制作相当困难，严重影响到PCB企业的制程能力。而传统的一条直线一种数值统一补偿的方法使得蚀刻后同一条夹线线宽偏差大，连接IC处线细，影响PCB品质。如何进行双排IC及夹线补偿和调节生产参数从而满足双排IC及夹线的生产品质需求，提高企业的制程能力，增强PCB企业的竞争力，已经成为PCB企业急待解决的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB上双排IC夹线制作方法，克服现有技术的缺点，且方法易于操作，过程简洁，花费少。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种PCB上双排IC夹线制作方法，包括以下步骤：
（1）对双排IC处夹线进行菲林补偿设计；
（2）用蚀刻药水对补偿后的双排IC夹线进行蚀刻；
所述双排IC夹线由头部（1）、尾部（5）、中部（3）、二个颈部（2）组成，其中一个颈部连接于头部与中部之间,另一个颈部连接于尾部和中部之间；PCB上设有分别位于双排IC夹线两侧并与双排IC夹线平行的两排IC（4）；
所述的菲林补偿设计包括：对头部（1）和尾部（5）的宽度补偿1.2-2.0mil；颈部（2）的位于其与头部（1）或尾部（5）的交界处的顶边，与两侧IC（4）的顶边平齐，颈部（2）的长度为3.5-4.5mil, 颈部的两侧边设计为弧形；对中部（3）宽度补偿0.4-0.8mil。所述的IC(integrated circuit)为集成电路。
进一步的，所述的双排IC夹线到两侧的任意一排IC的最小距离为2.4mil。
进一步的，所述蚀刻药水中包括当量浓度20-30的NaClO3,当量浓度2.0-2.8的HCl，且Cu2+浓度控制在130-140g/L，药水比重控制在1.25-1.35。
进一步的，所述的蚀刻的温度控制在50±2℃，压力控制在2.6-3.0Kg/cm2。
本发明具有如下有益效果：
变更传统的一条直线只能一种数值统一补偿的方法，采用分段补偿的方法，对双排IC处夹线进行分段补偿，严格控制好蚀刻药水参数及蚀刻压力、温度，蚀刻后双排IC处夹线为一条平整的直线，满足客户成品线宽要求。
附图说明
图1是本发明的一较优实施例中补偿后的双排IC处夹线的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对发明作进一步说明。
图1中的附图标号为：头部1 ；颈部2 ；中部3 ；IC4 ；尾部5。
一较优实施例中公开了一种PCB上双排IC夹线制作方法，包括以下步骤：
（1）对双排IC夹线进行菲林补偿设计；
（2）用蚀刻药水对补偿后的双排IC夹线进行蚀刻；蚀刻的温度控制在50±2℃，压力控制在2.6-3.0Kg/cm2。
如图1所示，所述双排IC夹线由头部1、尾部5、中部3、二个颈部2组成，其中一个颈部连接于头部与中部之间,另一个颈部连接于尾部和中部之间；PCB上设有分别位于双排IC夹线两侧并与双排IC处夹线平行的两排IC4；
本实施例中，其中，双排IC处夹线到两侧的任意一排IC的最小距离为2.4mil。所述的菲林补偿设计包括：对头部（1）和尾部（5）的宽度补偿1.6mil；颈部（2）的位于其与头部（1）或尾部（5）的交界处的顶边，与两侧IC（4）的顶边平齐，这是根据线路与IC的距离来作为依据的，以所述的颈部（2）与头部（1）交界处的顶边为分界线，分界线以上为空旷区域，菲林可按正常补偿，分界线以下为IC夹线，线与IC间的距离不满足生产的能力，故以此作为分界进行分段补偿，保证蚀刻间距，从而避免蚀刻后有蚀刻不净的缺陷；此外，颈部（2）的长度为3.5mil, 颈部的两侧边设计为弧形；对中部（3）宽度补偿0.6mil。可以理解的，在其他实施例中，对头部（1）和尾部（5）的宽度补偿为1.2-2.0mil，颈部（2）的长度为3.5-4.5mil, 对中部（3）宽度补偿0.4-0.8mil。
本实施例中，所述的蚀刻药水中，NaClO3的当量浓度控制在20-30N， HCl的当量浓度控制在2.0-2.8N，Cu2+浓度控制在130-140g/L，药水比重控制在1.25-1.35。
按照传统的一条直线只能一种数值统一补偿的方法，会出现夹线处合格而连接IC处线细报废，或者连接IC出合格而夹线处蚀刻不净，因双排IC夹线异常导致的报废率约为0.15%。
双排IC夹线进行分段补偿，因双排IC夹线异常导致的报废率为0。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种PCB上双排IC夹线制作方法，包括以下步骤：
（1）对双排IC处夹线进行菲林补偿设计；
（2）用蚀刻药水对补偿后的双排IC夹线进行蚀刻；
所述双排IC处夹线由头部（1）、尾部（5）、中部（3）、二个颈部（2）组成，其中一个颈部连接于头部与中部之间,另一个颈部连接于尾部和中部之间；PCB上设有分别位于双排IC夹线两侧并与双排IC夹线平行的两排IC（4）；
所述的菲林补偿设计包括：对头部（1）和尾部（5）的宽度补偿1.2-2.0mil；颈部（2）的位于其与头部（1）或尾部（5）的交界处的顶边，与两侧IC（4）的顶边平齐，颈部（2）的长度为3.5-4.5mil, 颈部的两侧边设计为弧形；对中部（3）宽度补偿0.4-0.8mil。
2.根据权利要求1所述的PCB上双排IC夹线制作方法，其特征在于，所述的双排IC夹线到两侧的任意一排IC的最小距离为2.4mil。
3.根据权利要求1所述的PCB上双排IC夹线制作方法，其特征在于，所述蚀刻药水中包括当量浓度20-30的NaClO3,当量浓度2.0-2.8的HCl，且Cu2+浓度控制在130-140g/L，药水比重控制在1.25-1.35。
4.根据权利要求3所述的PCB上双排IC夹线制作方法，其特征在于，所述的蚀刻的温度控制在50±2℃，压力控制在2.6-3.0Kg/cm2。
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