CN102981356A - 一种减小掩膜版拼接误差的方法 - Google Patents
一种减小掩膜版拼接误差的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102981356A CN102981356A CN2012105460996A CN201210546099A CN102981356A CN 102981356 A CN102981356 A CN 102981356A CN 2012105460996 A CN2012105460996 A CN 2012105460996A CN 201210546099 A CN201210546099 A CN 201210546099A CN 102981356 A CN102981356 A CN 102981356A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mask plate
- exposing patterns
- splicing regions
- etching
- splicing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
本发明公开了一种减小掩膜版拼接误差的方法,根据相邻的两块掩膜版拼接区域上曝光图案在重复曝光后刻蚀形成的图形结果,逆向对掩膜版上的所述拼接区域的曝光图案进行结构补偿。本发明能够通过掩膜版的补偿设计,可以消除由于重复曝光和工艺偏差对拼接区域曝光图案的失真处理,保证拼接区域刻蚀后图形和非拼接区域刻蚀后图形的一致性,提高产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种减小掩膜版拼接误差的方法。
背景技术
随着薄膜晶体管液晶显示器的面板尺寸不断增大,各TFT-LCD厂家纷纷投资高世代生产线,以期生产出更大尺寸的面板。由于面板尺寸的增大,需要利用若干个较小尺寸的掩膜版进行多次分步曝光,形成较大尺寸的面板,再通过一定的设计和排布来实现大尺寸面板的功能。
采用掩膜版拼接,多次分步曝光技术可以制造出大尺寸的面板,但是掩膜版拼接时,相邻的两块掩膜版之间具有相同的曝光图案区域,形成拼接区域,如图1所示,第一掩膜版1和第二掩膜版2拼接,其相邻的边缘为拼接区域3,拼接区域3所对应的曝光图案,相较于一次曝光量多了一次曝光,所以拼接区域3的图形会和非拼接区域的图形不同,如图2中所示的由于重复曝光而导致的拼接曝光区域在刻蚀后图形A变窄以及图3中所示的由于重复曝光而导致的拼接曝光区域在刻蚀后图形A变宽的情形;同样由于拼接过程中的工艺偏差,也会使拼接区域的图形和非拼接区域的图形不同,如图4中所示的因掩膜版对接时出现偏差而导致的拼接曝光区域在刻蚀后图形A断线的情形。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是如何避免掩膜版拼接区域曝光和刻蚀后的图案与非拼接区域曝光和刻蚀后的图案有差异的现象。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供一种减小掩膜版拼接误差的方法,根据相邻的两块掩膜版拼接区域上曝光图案在重复曝光后刻蚀形成的图形结果,逆向对掩膜版上的所述拼接区域的曝光图案进行结构补偿。
其中,当所述拼接区域上曝光图案在重复曝光后刻蚀形成的图形与非拼接区域上曝光图案在一次曝光后刻蚀形成的图形相比较窄时,则对掩膜版上所述拼接区域的曝光图案的宽度进行加大。
其中,当所述拼接区域上曝光图案在重复曝光后刻蚀形成的图形与非拼接区域上曝光图案在一次曝光后刻蚀形成的图形相比较宽时,则对掩膜版上所述拼接区域的曝光图案的宽度进行减小。
其中,当所述拼接区域上曝光图案在重复曝光后刻蚀形成的图形发生偏移,使刻蚀后图形断线时,则对掩膜版上所述拼接区域发生偏移的曝光图案朝着偏移相反的方向的宽度和长度进行加大。
进一步地,上述进行结构补偿后的掩膜版上的曝光图案的边缘线为直线、折线或弧线。
(三)有益效果
上述技术方案所提供的减小掩膜版拼接误差的方法,根据相邻的两块掩膜版拼接区域上曝光图案在重复曝光后刻蚀形成的图形结果,逆向对掩膜版上的所述拼接区域的曝光图案进行结构补偿,通过掩膜版的补偿设计,可以消除由于重复曝光和工艺偏差对拼接区域曝光图案的失真处理,保证拼接区域刻蚀后图形和非拼接区域刻蚀后图形的一致性,提高产品的良率。
附图说明
图1是利用掩模板拼接进行曝光时两块掩模板的拼接示意图;
图2是现有技术中因重复曝光而导致的拼接曝光区域在刻蚀后图形变窄的示意图;
图3是现有技术中因重复曝光而导致的拼接曝光区域在刻蚀后图形变宽的示意图;
图4是现有技术中因掩膜版对接时出现偏差而导致的拼接曝光区域断线的示意图;
图5至图7是本发明实施例中针对图2中刻蚀后图形变窄所设计的掩膜版的结构示意图;
图8是本发明实施例中针对图3中刻蚀后图形变宽所设计的掩膜版的结构示意图;
图9是本发明实施例中针对图4中刻蚀后断线所设计的掩膜版的结构示意图。
其中,1:第一掩膜版;2:第二掩膜版;3:拼接区域;A:刻蚀后图形。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
本实施例所提供的减小掩膜版拼接误差的方法,是根据相邻的两块掩膜版拼接区域上曝光图案在重复曝光后刻蚀形成的图形结果,逆向对掩膜版上的所述拼接区域的曝光图案进行结构补偿。所谓逆向补偿即是进行与所述图形结果相反的结构补偿。
具体地,针对图2中所示的拼接区域3上曝光图案在重复曝光后形成的刻蚀后图形A与非拼接区域上曝光图案在一次曝光后刻蚀形成的图形相比较窄的现象,本实施例中对掩膜版上拼接区域3的曝光图案的宽度进行加大,如图5至图7中任一结构所示,加宽后的曝光图案的边缘线条不局限于图5所示的直线,也可以是图6所示的折线,或图7所示的弧线,或者其它曲线等。
针对图3中所示的拼接区域3上曝光图案在重复曝光后形成的刻蚀后图形A与非拼接区域上曝光图案在一次曝光后刻蚀形成的图形相比较宽的现象,本实施例中对掩膜版上拼接区域3的曝光图案的宽度进行减小,如图8中的结构所示,宽度减小后的曝光图案的边缘线也不限,可以为直线、折线、弧线或其它曲线等。
针对图4中所示的拼接区域3上曝光图案在重复曝光后形成的刻蚀后图形A发生偏移,使刻蚀后图形断线,则对掩膜版上所述拼接区域发生偏移的曝光图案朝着偏移相反的方向的宽度和长度进行加大,如图9中所示的对拼接区域3上曝光图案进行补偿,消除偏移引起的断线现象。进行补偿后的曝光图案的边缘线也不限,可以为直线、折线、弧线或其它曲线等。
由以上实施例可以看出,本发明实施例根据相邻的两块掩膜版拼接区域上曝光图案在重复曝光后刻蚀形成的图形结果,逆向对掩膜版上的所述拼接区域的曝光图案进行结构补偿,通过掩膜版的补偿设计,可以消除由于重复曝光和工艺偏差对拼接区域曝光图案的失真处理,保证拼接区域刻蚀后图形和非拼接区域刻蚀后图形的一致性,提高产品的良率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种减小掩膜版拼接误差的方法,其特征在于,根据相邻的两块掩膜版拼接区域上曝光图案在重复曝光后刻蚀形成的图形结果,逆向对掩膜版上的所述拼接区域的曝光图案进行结构补偿。
2.如权利要求1所述的减小掩膜版拼接误差的方法,其特征在于,当所述拼接区域上曝光图案在重复曝光后刻蚀形成的图形与非拼接区域上曝光图案在一次曝光后刻蚀形成的图形相比较窄时,则对掩膜版上所述拼接区域的曝光图案的宽度进行加大。
3.如权利要求1所述的减小掩膜版拼接误差的方法,其特征在于,当所述拼接区域上曝光图案在重复曝光后刻蚀形成的图形与非拼接区域上曝光图案在一次曝光后刻蚀形成的图形相比较宽时,则对掩膜版上所述拼接区域的曝光图案的宽度进行减小。
4.如权利要求1所述的减小掩膜版拼接误差的方法,其特征在于,当所述拼接区域上曝光图案在重复曝光后刻蚀形成的图形发生偏移,使刻蚀后图形断线时,则对掩膜版上所述拼接区域发生偏移的曝光图案朝着偏移相反的方向的宽度和长度进行加大。
5.如权利要求1至4中任一项所述的减小掩膜版拼接误差的方法,其特征在于,进行结构补偿后的所述掩膜版上的曝光图案的边缘线为直线、折线或弧线。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012105460996A CN102981356A (zh) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | 一种减小掩膜版拼接误差的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012105460996A CN102981356A (zh) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | 一种减小掩膜版拼接误差的方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102981356A true CN102981356A (zh) | 2013-03-20 |
Family
ID=47855529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012105460996A Pending CN102981356A (zh) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | 一种减小掩膜版拼接误差的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102981356A (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103885285B (zh) * | 2014-03-20 | 2016-08-17 | 上海华力微电子有限公司 | 一种针对光刻版图接触孔热点的检查方法 |
CN107145034A (zh) * | 2017-06-23 | 2017-09-08 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种半色调掩膜板 |
CN107885031A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-04-06 | 深圳清溢光电股份有限公司 | 一种掩模板制作的优化设计方法 |
CN108761995A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板、曝光方法和触控面板 |
CN110109325A (zh) * | 2018-02-01 | 2019-08-09 | 李冰 | 一种拼接光波导结构及其制备方法 |
CN111025842A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-17 | 云谷(固安)科技有限公司 | 掩膜板、拼接曝光方法及基板 |
WO2020192010A1 (zh) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种掩模板和拼接曝光方法 |
CN113643964A (zh) * | 2021-07-13 | 2021-11-12 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 一种拼接工艺拼接处的优化方法 |
WO2021237552A1 (zh) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板、曝光方法和触控面板 |
CN114236973A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-25 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 提升拼接工艺窗口容许度的方法 |
CN114488704A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-05-13 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种基于dmd的光刻机图形拼接误差的检测与修正方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009063653A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Jedat Inc | レチクル検証システム及びプログラム |
US20090098479A1 (en) * | 2005-01-28 | 2009-04-16 | Exitech Limited | Exposure method and tool |
CN102096308A (zh) * | 2009-12-15 | 2011-06-15 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 掩模版图、掩模版制造方法和掩模版图校正方法 |
CN201974632U (zh) * | 2011-04-12 | 2011-09-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版及掩膜版组 |
CN201974631U (zh) * | 2011-04-12 | 2011-09-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版及掩膜版组 |
WO2012035750A1 (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-22 | シャープ株式会社 | 半導体基材の製造方法、半導体装置、および電気機器 |
-
2012
- 2012-12-14 CN CN2012105460996A patent/CN102981356A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090098479A1 (en) * | 2005-01-28 | 2009-04-16 | Exitech Limited | Exposure method and tool |
JP2009063653A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Jedat Inc | レチクル検証システム及びプログラム |
CN102096308A (zh) * | 2009-12-15 | 2011-06-15 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 掩模版图、掩模版制造方法和掩模版图校正方法 |
WO2012035750A1 (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-22 | シャープ株式会社 | 半導体基材の製造方法、半導体装置、および電気機器 |
CN201974632U (zh) * | 2011-04-12 | 2011-09-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版及掩膜版组 |
CN201974631U (zh) * | 2011-04-12 | 2011-09-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版及掩膜版组 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103885285B (zh) * | 2014-03-20 | 2016-08-17 | 上海华力微电子有限公司 | 一种针对光刻版图接触孔热点的检查方法 |
CN107145034A (zh) * | 2017-06-23 | 2017-09-08 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种半色调掩膜板 |
CN107885031A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-04-06 | 深圳清溢光电股份有限公司 | 一种掩模板制作的优化设计方法 |
CN110109325A (zh) * | 2018-02-01 | 2019-08-09 | 李冰 | 一种拼接光波导结构及其制备方法 |
US11169438B2 (en) | 2018-06-21 | 2021-11-09 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Mask, exposure method and touch display panel |
CN108761995A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板、曝光方法和触控面板 |
WO2019242280A1 (zh) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板、曝光方法和触控面板 |
WO2020192010A1 (zh) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种掩模板和拼接曝光方法 |
CN111736422A (zh) * | 2019-03-25 | 2020-10-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种掩模板和拼接曝光方法 |
CN111025842B (zh) * | 2019-12-26 | 2023-06-20 | 云谷(固安)科技有限公司 | 掩膜板、拼接曝光方法及基板 |
CN111025842A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-17 | 云谷(固安)科技有限公司 | 掩膜板、拼接曝光方法及基板 |
WO2021237552A1 (zh) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板、曝光方法和触控面板 |
WO2021238342A1 (zh) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模版、曝光方法和触控面板 |
US12050397B2 (en) | 2020-05-28 | 2024-07-30 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Mask, exposure method and touch panel |
CN113643964A (zh) * | 2021-07-13 | 2021-11-12 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 一种拼接工艺拼接处的优化方法 |
CN113643964B (zh) * | 2021-07-13 | 2024-06-11 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 一种拼接工艺拼接处的优化方法 |
CN114236973A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-25 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 提升拼接工艺窗口容许度的方法 |
CN114236973B (zh) * | 2021-12-14 | 2024-03-08 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 提升拼接工艺窗口容许度的方法 |
CN114488704A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-05-13 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种基于dmd的光刻机图形拼接误差的检测与修正方法 |
CN114488704B (zh) * | 2021-12-15 | 2024-04-02 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种基于dmd的光刻机图形拼接误差的检测与修正方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102981356A (zh) | 一种减小掩膜版拼接误差的方法 | |
CN201974631U (zh) | 掩膜版及掩膜版组 | |
CN104630705A (zh) | 一种掩膜板及其制备方法 | |
CN201974632U (zh) | 掩膜版及掩膜版组 | |
US10978493B2 (en) | Display substrate and manufacturing method thereof, and display device | |
US9798192B2 (en) | Display substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device | |
CN102650784B (zh) | 一种阵列基板、液晶显示器件及其修复方法 | |
CN102540510A (zh) | 液晶显示模组及液晶显示面板 | |
CN105093729A (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
CN203277384U (zh) | 一种阵列基板及显示装置 | |
US20180180988A1 (en) | Photomask having an exposure correction function | |
JP6518332B2 (ja) | アレイ基板とその断線補修方法 | |
CN102629050B (zh) | 一种像素结构、液晶显示面板及其修复断线的方法 | |
CN102799059B (zh) | 灰阶掩膜版、阵列基板及其制备方法、显示装置 | |
CN203324619U (zh) | 一种阵列基板及显示装置 | |
CN204178120U (zh) | 掩模板 | |
CN101398585B (zh) | 液晶显示器的阵列基板 | |
CN102566155A (zh) | Tft-lcd的阵列基板及其制造方法 | |
US20210356818A1 (en) | Pixel electrode structure | |
CN202049316U (zh) | 薄膜晶体管阵列基板、液晶面板和显示设备 | |
CN105226016A (zh) | 阵列基板及其制作方法 | |
US20180315774A1 (en) | Array substrate and display apparatus | |
CN202771133U (zh) | 一种阵列基板及显示装置 | |
EP3851908A1 (en) | Array substrate and repair method therefor, and display device | |
CN102436087A (zh) | 减小液晶显示装置的寄生电容的方法及液晶显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130320 |