WO2020133786A1 - 切割设备及切割方法 - Google Patents

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WO2020133786A1
WO2020133786A1 PCT/CN2019/081443 CN2019081443W WO2020133786A1 WO 2020133786 A1 WO2020133786 A1 WO 2020133786A1 CN 2019081443 W CN2019081443 W CN 2019081443W WO 2020133786 A1 WO2020133786 A1 WO 2020133786A1
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WO
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cutting
display motherboard
target panel
display
support
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Application number
PCT/CN2019/081443
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English (en)
French (fr)
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郑俊丰
Original Assignee
武汉华星光电技术有限公司
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor

Definitions

  • This application relates to the technical field of display production, in particular to a cutting device and a cutting method.
  • the mobile phone screen in the display panel is developing in the direction of special shapes such as a beauty tip and a water drop screen.
  • a cutting process it is usually necessary to use a cutting process to process the display motherboard.
  • the cutting process of the existing display panel includes cutter wheel cutting and laser cutting.
  • the display motherboard needs to be placed on the cutting base, and then the shape of the display motherboard is cut using a laser source. Due to the inevitable presence of fine impurities on the cutting base, there is a gap between the display motherboard and the cutting base, which reduces the yield of laser cutting.
  • the present application provides a cutting device and a cutting method to solve the problem of the existence of impurities between the cutting base and the display motherboard in the existing cutting device, resulting in a lower cutting efficiency.
  • a cutting device for cutting a display motherboard includes:
  • Fixing mechanism including:
  • the support frame includes at least two support rods, and the support frame is used to support the display motherboard;
  • the fixing component is used for fixing the display motherboard.
  • the cutting mechanism is a laser source.
  • the fixing member is provided at the carrying end of the support rod.
  • the fixed component is a vacuum adsorption unit
  • the vacuum adsorption unit is integrated with the support rod.
  • the cutting mechanism is a cutter wheel.
  • the cutting device further includes a laser receiving member disposed opposite to the laser source;
  • the laser source and the laser receiving member are respectively located on both sides of the display motherboard.
  • the display mother board includes at least two target panels separated by a cutting line, and each of the target panels corresponds to four of the support rods;
  • the support points of the support rod and the target panel are located in the corner area of the target panel.
  • the display motherboard includes at least a first target panel and a second target panel
  • the cutting device is used for first cutting the first target panel and second cutting the second target panel.
  • the cutting equipment further includes a transfer mechanism
  • the transfer mechanism is used to transfer the first target panel when cutting the second target panel.
  • a cutting method of a display motherboard includes:
  • the display motherboard is cut along the cutting line to form a target panel.
  • a cutting device for cutting a display motherboard which includes:
  • Fixing mechanism including:
  • the support frame includes at least two support rods, and the support frame is used to support the display motherboard;
  • the support rod is a telescopic support rod.
  • the cutting mechanism is a laser source.
  • the fixing member is provided at the carrying end of the support rod.
  • the fixed component is a vacuum adsorption unit
  • the vacuum adsorption unit and the support rod are integrally provided.
  • the cutting mechanism is a cutter wheel.
  • the cutting device further includes a laser receiving member disposed opposite to the laser source;
  • the laser source and the laser receiving member are respectively located on both sides of the display motherboard.
  • the display mother board includes at least two target panels separated by a cutting line, and each of the target panels corresponds to four of the support rods;
  • the support points of the support rod and the target panel are located in the corner area of the target panel.
  • the display motherboard includes at least a first target panel and a second target panel
  • the cutting device is used for first cutting the first target panel and second cutting the second target panel.
  • the cutting equipment further includes a transfer mechanism
  • the transfer mechanism is used to transfer the first target panel when cutting the second target panel.
  • This application can not only improve the cutting yield of the display motherboard, but also improve the cutting efficiency of the display motherboard by replacing the cutting base in the existing cutting equipment with a support frame.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a cutting device provided in a first embodiment of this application
  • FIG. 2 is a top view of a display motherboard provided by a second embodiment of this application.
  • FIG. 3 is a process flow diagram of a method for displaying a mother board according to a third embodiment of the present application.
  • the present application provides a cutting device and a cutting method to solve the problem of the existence of impurities between the cutting base and the display motherboard in the existing cutting device, resulting in a lower cutting efficiency.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a cutting device 100 according to a first embodiment of the present application.
  • a cutting device 100 is provided for cutting the display motherboard 20.
  • the cutting device 100 includes a cutting mechanism 11 and a fixing mechanism 12.
  • the cutting mechanism 11 is used for cutting the display motherboard 20.
  • the cutting mechanism 11 is a cutter wheel; correspondingly, the cutting device 100 is a cutter wheel cutting device.
  • the cutting mechanism 11 is a laser head; correspondingly, the cutting device 100 is a laser cutting device.
  • the cutting device 100 includes at least one laser head.
  • the fixing mechanism 12 is used to support and fix the display panel during the cutting process of the display motherboard 20 to ensure the cutting accuracy of the display motherboard 20.
  • the fixing mechanism 12 includes a support frame and a fixing member 121.
  • the support frame includes at least two support rods 122 for supporting the display motherboard 20.
  • the fixing member 121 is used to fix the display motherboard 20.
  • FIG. 2 is a top view of the display motherboard 20 provided by the second embodiment of the present application.
  • the display motherboard 20 includes at least two target panels 21 divided by a cutting line, and each of the target panels 21 corresponds to at least one support bar 122.
  • the support frame is used to replace the existing cutting base, which can avoid the problem of low cutting yield due to the existence of impurities between the cutting base and the display motherboard 20.
  • the fixing member 121 is disposed on the carrying end of the support rod 122.
  • the fixing component 121 is a vacuum suction unit.
  • the vacuum suction unit can improve the stability of the display motherboard 20 during cutting and fixing.
  • the fixed vacuum adsorption unit and the support rod 122 are integrally provided at the support end of the support rod 122.
  • the support rod 122 is a telescopic support rod 122.
  • Such an arrangement can not only flexibly adjust the placement plane of the display motherboard 20 and increase the cutting yield of the display motherboard 20, but also increase the length of the support rod 122 to facilitate placement and removal of the display motherboard 20.
  • the cutting device 100 further includes a laser receiving member 13 disposed opposite to the laser source;
  • the laser source and the laser receiving member 13 are respectively located on both sides of the display motherboard 20.
  • the laser member By providing the laser member, it is possible to prevent the laser from damaging the structure below the display motherboard 20 during the cutting process of the display motherboard 20.
  • the laser source, the laser receiving member 13 and the support rod 122 can be relatively displaced.
  • the laser source and the laser receiving member 13 are fixed, the support rod 122 moves, and the display motherboard 20 is displaced to achieve cutting of the display motherboard 20.
  • the support rod 122 is fixed, and the laser source and the laser receiving member 13 move to realize the cutting of the display motherboard 20.
  • the number of the support rods 122 corresponding to each target panel 21 is not specifically shown, mainly to enable the fixation and movement of the target motherboard.
  • the display motherboard 20 includes at least two target panels 21 divided by cutting lines, and each of the target panels 21 corresponds to four of the support rods 122;
  • the support points of the support rod 122 and the target panel 21 are located in the corner area of the target panel 21.
  • the target panel 21 is fixed by the fixing mechanism 12, so as to avoid falling of the display motherboard 20 and collision with each other, The production yield and production efficiency of the target panel 21 are reduced.
  • the display motherboard 20 includes at least a first target panel and a second target panel;
  • the cutting device 100 is used for first cutting the first target panel and second cutting the second target panel.
  • the cutting device 100 further includes a transfer mechanism
  • the transfer mechanism is used to transfer the first target panel when cutting the second target panel. Then improve the production efficiency of the product.
  • This application uses laser cutting to realize the one-time cutting of the special-shaped target panel 21, saving the time for the platform to flip and display the motherboard 20 to be transported multiple times, and has the advantages of high efficiency and convenience.
  • FIG. 3 is a process flow diagram of the cutting method of the display motherboard 20 provided in the third embodiment of the present application.
  • a cutting method of the display motherboard 20 includes:
  • the display motherboard 20 is cut along a cutting line to form the target panel 21.
  • the cutting device 100 includes a cutting mechanism 11 and a fixing mechanism 12.
  • the cutting mechanism 11 is used for cutting the display motherboard 20.
  • the cutting mechanism 11 is a cutter wheel; correspondingly, the cutting device 100 is a cutter wheel cutting device.
  • the cutting mechanism 11 is a laser head; correspondingly, the cutting device 100 is a laser cutting device.
  • the laser of the laser source is driven from one side of the display motherboard 20 and cut along the cutting line of the display motherboard 20.
  • the fixing mechanism 12 is used to support and fix the display panel during the cutting process of the display motherboard 20 to ensure the cutting accuracy of the display motherboard 20.
  • the fixing mechanism 12 includes a support frame and a fixing member 121.
  • the support frame includes at least two support rods 122 for supporting the display motherboard 20.
  • the fixing member 121 is used to fix the display motherboard 20.
  • the display motherboard 20 includes at least two target panels 21 divided by a cutting line, and each of the target panels 21 corresponds to at least one support bar 122.
  • the support frame is used to replace the existing cutting base, which can avoid the problem of low cutting yield due to the existence of impurities between the cutting base and the display motherboard 20.
  • the fixing member 121 is disposed on the carrying end of the support rod 122.
  • the fixing component 121 is a vacuum suction unit.
  • the vacuum suction unit can improve the stability of the display motherboard 20 during cutting and fixing.
  • the fixed vacuum adsorption unit and the support rod 122 are integrally provided at the support end of the support rod 122.
  • the support rod 122 is a telescopic support rod 122.
  • Such an arrangement can not only flexibly adjust the placement plane of the display motherboard 20 and increase the cutting yield of the display motherboard 20, but also increase the length of the support rod 122 to facilitate placement and removal of the display motherboard 20.
  • the cutting device 100 further includes a laser receiving member 13 disposed opposite to the laser source;
  • the laser source and the laser receiving member 13 are respectively located on both sides of the display motherboard 20.
  • the laser member By providing the laser member, it is possible to prevent the laser from damaging the structure below the display motherboard 20 during the cutting process of the display motherboard 20.
  • the laser source, the laser receiving member 13 and the support rod 122 can be relatively displaced.
  • the laser source and the laser receiving member 13 are fixed, the support rod 122 moves, and the display motherboard 20 is displaced to achieve cutting of the display motherboard 20.
  • the support rod 122 is fixed, and the laser source and the laser receiving member 13 move to realize the cutting of the display motherboard 20.
  • the number of the support rods 122 corresponding to each target panel 21 is not specifically shown, mainly to enable the fixation and movement of the target motherboard.
  • the display motherboard 20 includes at least two target panels 21 divided by cutting lines, and each of the target panels 21 corresponds to four of the support rods 122;
  • the support points of the support rod 122 and the target panel 21 are located in the corner area of the target panel 21.
  • the target panel 21 is fixed by the fixing mechanism 12, so as to avoid falling of the display motherboard 20 and collision with each other, The production yield and production efficiency of the target panel 21 are reduced.
  • the display motherboard 20 includes at least a first target panel and a second target panel;
  • the cutting device 100 is used for first cutting the first target panel and second cutting the second target panel.
  • the cutting device 100 further includes a transfer mechanism
  • the transfer mechanism is used to transfer the first target panel when cutting the second target panel, thereby improving the production efficiency of the product.
  • This application can not only improve the cutting yield of the display motherboard, but also improve the cutting efficiency of the display motherboard by replacing the cutting base in the existing cutting equipment with a support frame.

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Abstract

一种切割设备，用于进行显示母板（20）的切割。其中切割设备（100）包括切割机构（11）和固定机构（12）；固定机构包括支撑架和固定部件（121）；支撑架包括至少两个支撑杆（122）。还涉及一种切割方法。该切割设备中的支撑架，不仅能够提升显示母板的切割良品率，还能够提升显示母板的切割效率。

Description

切割设备及切割方法 技术领域
本申请涉及显示制作技术领域，特别涉及一种切割设备及切割方法。
 背景技术
目前显示面板中的手机屏朝着美人尖、水滴屏等特殊形貌方向发展。在各种显示面板的生产过程中，通常需要采用切割工艺对显示母板进行加工。
现有的显示面板的切割工艺包括刀轮切割和镭射切割。以镭射切割为例，需将显示母板置于切割基台上，再采用激光源对显示母板进行形状切割。由于切割基台上不可避免的会存在细微杂物，使得显示母板与切割基台之间存在空隙，降低镭射切割的良率降低。
因此，目前亟需一种切割设备及切割方法以解决上述问题。
 技术问题
本申请提供了一种切割设备及切割方法，以解决现有切割设备中切割基台与显示母板之间存在杂质，导致切割效率较低的问题。
 技术解决方案
根据本申请的一个方面，提供了一种切割设备，用于进行显示母板的切割，所述切割设备包括：
切割机构，用于对所述显示母板进行切割；
固定机构，包括：
支撑架，包括至少两个支撑杆，所述支撑架用于对所述显示母板进行支撑；
固定部件，用于对所述显示母板的固定进行固定。
在本申请的切割设备中，所述切割机构为激光源。
在本申请的切割设备中，所述固定部件设置在所述支撑杆的承载端。
在本申请的切割设备中，所述固定部件为真空吸附单元；
其中，真空吸附单元与所述支撑杆一体化设置的。
在本申请的切割设备中，所述切割机构为刀轮。
在本申请的切割设备中，所述切割设备还包括与所述激光源相对设置的激光接收构件；
在进行所述显示母板的切割时，所述激光源和所述激光接收构件分别位于所述显示母板的两侧。
在本申请的切割设备中，所述显示母板包括由切割线分出的至少两个目标面板，每个所述目标面板与四个所述支撑杆相对应；
所述支撑杆与所述目标面板的支撑点位于所述目标面板的边角区域。
在本申请的切割设备中，所述显示母板至少包括第一目标面板和第二目标面板；
所述切割设备用于对所述第一目标面板进行第一切割，对所述第二目标面板进行第二切割。
在本申请的切割设备中，所述切割设备还包括转移机构；
所述转移机构用于在进行第二目标面板的切割时，对所述第一目标面板进行转移。
根据本申请的另一个方面，还提供了一种显示母板的切割方法，所述切割方法包括：
将所述显示母板置于切割设备的支撑架上；
对所述显示母板沿切割线进行切割以形成目标面板。
根据本申请的又一个方面，还提供了一种切割设备，用于进行显示母板的切割，其包括：
切割机构，用于对所述显示母板进行切割；
固定机构，包括：
支撑架，包括至少两个支撑杆，所述支撑架用于对所述显示母板进行支撑；
固定部件，用于对所述显示母板进行固定；
其中，所述支撑杆为伸缩式支撑杆。
在本申请的切割设备中，所述切割机构为激光源。
在本申请的切割设备中，所述固定部件设置在所述支撑杆的承载端。
在本申请的切割设备中，所述固定部件为真空吸附单元；
其中，所述真空吸附单元与所述支撑杆一体化设置的。
在本申请的切割设备中，所述切割机构为刀轮。
在本申请的切割设备中，所述切割设备还包括与所述激光源相对设置的激光接收构件；
在进行所述显示母板的切割时，所述激光源和所述激光接收构件分别位于所述显示母板的两侧。
在本申请的切割设备中，所述显示母板包括由切割线分出的至少两个目标面板，每个所述目标面板与四个所述支撑杆相对应；
所述支撑杆与所述目标面板的支撑点位于所述目标面板的边角区域。
在本申请的切割设备中，所述显示母板至少包括第一目标面板和第二目标面板；
所述切割设备用于对所述第一目标面板进行第一切割，对所述第二目标面板进行第二切割。
在本申请的切割设备中，所述切割设备还包括转移机构；
所述转移机构用于在进行第二目标面板的切割时，对所述第一目标面板进行转移。
 有益效果
本申请通过将现有切割设备中的切割基台更换为支撑架，不仅能够提升显示母板的切割良率，而且能够提升显示母板的切割效率。
 附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请第一实施例提供的切割设备的结构示意图；
图2为本申请第二实施例提供的显示母板的俯视图；
图3为本申请第三实施例提供的显示母板的切割方法的工艺流程图。
 本发明的实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本申请提供了一种切割设备及切割方法，以解决现有切割设备中切割基台与显示母板之间存在杂质，导致切割效率较低的问题。
请参阅图1，图1为本申请第一实施例提供的切割设备100的结构示意图。
根据本申请的一个方面，提供了一种切割设备100，用于进行显示母板20的切割。
所述切割设备100包括切割机构11和固定机构12。
所述切割机构11用于实现所述显示母板20的切割。
在一种实施例中，所述切割机构11为刀轮；相对应的，所述切割设备100为刀轮切割设备。
在一种实施例中，所述切割机构11为激光头；相对应的，所述切割设备100为激光切割设备。
在一种实施例中，所述切割设备100包括至少一个激光头。
习知，采用刀轮切割设备对显示母板20进行切割时，需对显示面板进行至少两次切割，工艺复杂。本申请以激光切割设备为例进行说明。
所述固定机构12用于在显示母板20的切割过程中支撑和固定所述显示面板，以确保显示母板20的切割精度。
所述固定机构12包括支撑架和固定部件121。
所述支撑架包括至少两个用于支撑所述显示母板20支撑杆122。
所述固定部件121用于对所述显示母板20进行固定。
请参阅图2，图2为本申请第二实施例提供的显示母板20的俯视图。
在一种实施例中，所述显示母板20包括由切割线分出的至少两个目标面板21，每个所述目标面板21至少与一个所述支撑杆122相对应。
本申请中采用支撑架代替现有的切割基台，能够避免由于切割基台与显示母板20之间存在杂质导致的切割良率较低的问题。
在一种实施例中，为了简化切割设备100的结构，所述固定部件121设置在所述支撑杆122的承载端。
在一种实施例中，所述固定部件121为真空吸附单元。真空吸附单元能够提升显示母板20切割固定中的稳定性。
在一种实施例中，所述固定真空吸附单元与所述支撑杆122一体化设置在所述支撑杆122的支撑端。
在一种实施例中，所述支撑杆122为伸缩式支撑杆122。这样的设置不仅能够灵活的调整显示母板20的放置平面，提升显示母板20的切割良率，而且能够通过提升支撑杆122的长度，以便于显示母板20的放置和取出。
在一种实施例中，所述切割设备100还包括与所述激光源相对设置的激光接收构件13；
在进行所述显示母板20的切割时，所述激光源和所述激光接收构件13分别位于所述显示母板20的两侧。通过设置激光构件，能够在显示母板20的切割过程中，防止激光对显示母板20下方的结构造成破坏。
在一种实施例中，所述激光源和所述激光接收构件13与所述支撑杆122能够发生相对位移。
在一种实施例中，所述激光源和所述激光接收构件13固定，所述支撑杆122发生移动，带动所述显示母板20发生位移，以实现所述显示母板20的切割。
在一种实施例中，所述支撑杆122固定，所述激光源和所述激光接收构件13发生移动，以实现所述显示母板20的切割。
在一种实施例中，每个所述目标面板21所对应的所述支撑杆122的数目不做具体显示，以能够实现所述目标母板的固定和移动为主。
在一种实施例中，所述显示母板20包括由切割线分出的至少两个目标面板21，每个所述目标面板21与四个所述支撑杆122相对应；
所述支撑杆122与所述目标面板21的支撑点位于所述目标面板21的边角区域。
在一种实施例中，所述显示母板20在切割过程中以及切割完成后，所述目标面板21均被所述固定机构12固定，以避免产生显示母板20的掉片以及相互碰撞，降低目标面板21的生产良率和生产效率。
在一种实施例中，所述显示母板20至少包括第一目标面板和第二目标面板；
所述切割设备100用于对所述第一目标面板进行第一切割，对所述第二目标面板进行第二切割。
在一种实施例中，所述切割设备100还包括转移机构；
所述转移机构用于在进行第二目标面板的切割时，对所述第一目标面板进行转移。进而提升产品的生产效率。
本申请采用激光切割能过实现异形目标面板21的一次性切割，节省了平台翻转以及显示母板20多次搬运的时间，具有高效便捷的优点。
请参阅图3，图3为本申请第三实施例提供的显示母板20的切割方法的工艺流程图。
根据本申请的另一个方面，还提供了一种显示母板20的切割方法，所述切割方法包括：
将所述显示母板20置于切割设备100的支撑架上；
对所述显示母板20沿切割线进行切割以形成所述目标面板21。
在一种实施例中，所述切割设备100包括切割机构11和固定机构12。
所述切割机构11用于实现所述显示母板20的切割。
在一种实施例中，所述切割机构11为刀轮；相对应的，所述切割设备100为刀轮切割设备。
在一种实施例中，所述切割机构11为激光头；相对应的，所述切割设备100为激光切割设备。
习知，采用刀轮切割设备对显示母板20进行切割时，需对显示面板进行至少两次切割，工艺复杂。本申请以激光切割设备为例进行说明。
在一种实施例中，所述激光源的激光从所述显示母板20的单侧打入，沿所述显示母板20的切割线进行切割。
所述固定机构12用于在显示母板20的切割过程中支撑和固定所述显示面板，以确保显示母板20的切割精度。
所述固定机构12包括支撑架和固定部件121。
所述支撑架包括至少两个用于支撑所述显示母板20支撑杆122。
所述固定部件121用于对所述显示母板20进行固定。
在一种实施例中，所述显示母板20包括由切割线分出的至少两个目标面板21，每个所述目标面板21至少与一个所述支撑杆122相对应。
本申请中采用支撑架代替现有的切割基台，能够避免由于切割基台与显示母板20之间存在杂质导致的切割良率较低的问题。
在一种实施例中，为了简化切割设备100的结构，所述固定部件121设置在所述支撑杆122的承载端。
在一种实施例中，所述固定部件121为真空吸附单元。真空吸附单元能够提升显示母板20切割固定中的稳定性。
在一种实施例中，所述固定真空吸附单元与所述支撑杆122一体化设置在所述支撑杆122的支撑端。
在一种实施例中，所述支撑杆122为伸缩式支撑杆122。这样的设置不仅能够灵活的调整显示母板20的放置平面，提升显示母板20的切割良率，而且能够通过提升支撑杆122的长度，以便于显示母板20的放置和取出。
在一种实施例中，所述切割设备100还包括与所述激光源相对设置的激光接收构件13；
在进行所述显示母板20的切割时，所述激光源和所述激光接收构件13分别位于所述显示母板20的两侧。通过设置激光构件，能够在显示母板20的切割过程中，防止激光对显示母板20下方的结构造成破坏。
在一种实施例中，所述激光源和所述激光接收构件13与所述支撑杆122能够发生相对位移。
在一种实施例中，所述激光源和所述激光接收构件13固定，所述支撑杆122发生移动，带动所述显示母板20发生位移，以实现所述显示母板20的切割。
在一种实施例中，所述支撑杆122固定，所述激光源和所述激光接收构件13发生移动，以实现所述显示母板20的切割。
在一种实施例中，每个所述目标面板21所对应的所述支撑杆122的数目不做具体显示，以能够实现所述目标母板的固定和移动为主。
在一种实施例中，所述显示母板20包括由切割线分出的至少两个目标面板21，每个所述目标面板21与四个所述支撑杆122相对应；
所述支撑杆122与所述目标面板21的支撑点位于所述目标面板21的边角区域。
在一种实施例中，所述显示母板20在切割过程中以及切割完成后，所述目标面板21均被所述固定机构12固定，以避免产生显示母板20的掉片以及相互碰撞，降低目标面板21的生产良率和生产效率。
在一种实施例中，所述显示母板20至少包括第一目标面板和第二目标面板；
所述切割设备100用于对所述第一目标面板进行第一切割，对所述第二目标面板进行第二切割。
在一种实施例中，所述切割设备100还包括转移机构；
所述转移机构用于在进行第二目标面板的切割时，对所述第一目标面板进行转移，进而提升产品的生产效率。
有益效果：本申请通过将现有切割设备中的切割基台更换为支撑架，不仅能够提升显示母板的切割良率，而且能够提升显示母板的切割效率。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用于限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (19)

  1. 一种切割设备，用于进行显示母板的切割，其包括：
    切割机构，用于对所述显示母板进行切割；
    固定机构，包括：
    支撑架，包括至少两个支撑杆，所述支撑架用于对所述显示母板进行支撑；
    固定部件，用于对所述显示母板进行固定。
  2. 根据权利要求1所述的切割设备，其中，所述切割机构为激光源。
  3. 根据权利要求1所述的切割设备，其中，所述固定部件设置在所述支撑杆的承载端。
  4. 根据权利要求3所述的切割设备，其中，所述固定部件为真空吸附单元，所述真空吸附单元与所述支撑杆一体化设置的。
  5. 根据权利要求1所述的切割设备，其中，所述切割机构为刀轮。
  6. 根据权利要求1所述的切割设备，其中，所述切割设备还包括与所述激光源相对设置的激光接收构件；
    在进行所述显示母板的切割时，所述激光源和所述激光接收构件分别位于所述显示母板的两侧。
  7. 根据权利要求1所述的切割设备，其中，所述显示母板包括由切割线分出的至少两个目标面板，每个所述目标面板与四个所述支撑杆相对应；
    所述支撑杆与所述目标面板的支撑点位于所述目标面板的边角区域。
  8. 根据权利要求1所述的切割设备，其中，所述显示母板至少包括第一目标面板和第二目标面板；
    所述切割设备用于对所述第一目标面板进行第一切割，对所述第二目标面板进行第二切割。
  9. 根据权利要求8所述的切割设备，其中，所述切割设备还包括转移机构；
    所述转移机构用于在进行第二目标面板的切割时，对所述第一目标面板进行转移。
  10. 一种显示母板的切割方法，其包括：
    将所述显示母板置于切割设备的支撑架上；
    对所述显示母板沿切割线进行切割以形成目标面板。
  11. 一种切割设备，用于进行显示母板的切割，其包括：
    切割机构，用于对所述显示母板进行切割；
    固定机构，包括：
    支撑架，包括至少两个支撑杆，所述支撑架用于对所述显示母板进行支撑；
    固定部件，用于对所述显示母板进行固定；
    其中，所述支撑杆为伸缩式支撑杆。
  12. 根据权利要求11所述的切割设备，其中，所述切割机构为激光源。
  13. 根据权利要求11所述的切割设备，其中，所述固定部件设置在所述支撑杆的承载端。
  14. 根据权利要求13所述的切割设备，其中，所述固定部件为真空吸附单元，所述真空吸附单元与所述支撑杆一体化设置的。
  15. 根据权利要求11所述的切割设备，其中，所述切割机构为刀轮。
  16. 根据权利要求11所述的切割设备，其中，所述切割设备还包括与所述激光源相对设置的激光接收构件；
    在进行所述显示母板的切割时，所述激光源和所述激光接收构件分别位于所述显示母板的两侧。
  17. 根据权利要求11所述的切割设备，其中，所述显示母板包括由切割线分出的至少两个目标面板，每个所述目标面板与四个所述支撑杆相对应；
    所述支撑杆与所述目标面板的支撑点位于所述目标面板的边角区域。
  18. 根据权利要求11所述的切割设备，其中，所述显示母板至少包括第一目标面板和第二目标面板；
    所述切割设备用于对所述第一目标面板进行第一切割，对所述第二目标面板进行第二切割。
  19. 根据权利要求18所述的切割设备，其中，所述切割设备还包括转移机构；
    所述转移机构用于在进行第二目标面板的切割时，对所述第一目标面板进行转移。
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