FR2831332A1 - Procede de fabrication d'un dispositif d'information et dispositif obtenu par ce procede - Google Patents

Procede de fabrication d'un dispositif d'information et dispositif obtenu par ce procede Download PDF

Info

Publication number
FR2831332A1
FR2831332A1 FR0113481A FR0113481A FR2831332A1 FR 2831332 A1 FR2831332 A1 FR 2831332A1 FR 0113481 A FR0113481 A FR 0113481A FR 0113481 A FR0113481 A FR 0113481A FR 2831332 A1 FR2831332 A1 FR 2831332A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
electronic circuit
battery
intended
transmitter
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR0113481A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2831332B1 (fr
Inventor
Philippe Gerard Lemaire
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TECHNOPUCE
Original Assignee
TECHNOPUCE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TECHNOPUCE filed Critical TECHNOPUCE
Priority to FR0113481A priority Critical patent/FR2831332B1/fr
Publication of FR2831332A1 publication Critical patent/FR2831332A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2831332B1 publication Critical patent/FR2831332B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745Mounting details of integrated circuit chips
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

Pour fabriquer un dispositif d'information comportant une pile (2) et un circuit électronique (3) :- on réalise sur un support mince (6) le circuit imprimé nécessaire au raccordement et à l'alimentation des différents composants du dispositif, ledit circuit comportant des zones métallisées (10, 20, 30, 40, 50) ainsi que des pistes les raccordant les unes aux autres,- sur une zone (20), on dépose une couche (21) destinée à constituer l'une des électrodes d'une pile (2), puis un séparateur (22) imprégné d'électrolyte et l'autre électrode (23),- on enferme cet empilage sous un film métallisé (24),- on réalise un circuit électronique en mettant en place et en connectant au circuit imprimé les différents composants nécessaires au fonctionnement du dispositif d'information,- on recouvre le circuit électronique d'une protection de matière plastique.

Description

<Desc/Clms Page number 1>
La présente invention concerne d'une manière générale un dispositif d'information. A titre d'exemple, un tel dispositif peut être un émetteur destiné à échanger des informations avec un récepteur, par exemple de manière à commander le fonctionnement dudit récepteur ou à échanger des données avec ledit récepteur, ou un dispositif comportant un moyen d'affichage de l'information tel qu'un écran LCD ou des diodes et destiné à être consulté par l'utilisateur.
Le dispositif d'information selon l'invention renferme sa propre source d'énergie.
L'invention concerne plus particulièrement la réalisation d'un tel dispositif d'information sous un encombrement particulièrement réduit, par exemple proche de celui d'une carte de paiement telle que celles utilisées dans les téléphones publics ou pour régler ses achats, soit environ 85 millimètres en longueur, 54 millimètres en largeur et 0,76 millimètre en épaisseur.
A cet effet, l'invention propose un procédé de fabrication d'un dispositif d'information comportant une pile et un circuit électronique, caractérisé en ce que : - on réalise sur un support mince le circuit imprimé nécessaire au raccordement et à l'alimentation des différents composants du dispositif, ledit circuit comportant des zones métallisées ainsi que des pistes les raccordant les unes aux autres, - sur une zone, on dépose une couche destinée à constituer l'une des électrodes d'une pile, puis un séparateur imprégné d'électrolyte et l'autre électrode de la pile,
Figure img00010001

- on enferme cet empilage sous un film métallisé, - on réalise un circuit électronique en mettant en place et en connectant au circuit imprimé les différents composants nécessaires au fonctionnement du dispositif d'information, - on recouvre le circuit électronique d'une protection de matière plastique.
Le procédé selon l'invention est encore remarquable en ce que : - le circuit imprimé est recouvert de matière plastique en étant disposé dans un moule afin d'être surmoulé,
<Desc/Clms Page number 2>
- le circuit imprimé est recouvert de matière plastique en étant positionné entre deux plaques de matière plastique.
L'invention concerne également le dispositif d'information fabriqué suivant le procédé de fabrication selon l'invention, caractérisé en ce que la zone métallisée sert de collecteur de courant d'une des électrodes de la pile.
Le dispositif est encore remarquable en ce que : - l'anode est en lithium, - lorsqu'il est destiné à être utilisé comme émetteur, il comporte au moins une antenne, - lorsque le dispositif est destiné à être utilisé comme télécommande, des moyens tels que des boutons poussoirs sont disposés dans le circuit électronique, - lorsque le dispositif est destiné à être mis en oeuvre pour l'échange d'informations concernant des données, des capteurs capables de mesurer la donnée considérée sont disposés dans le circuit électronique, - il comporte une moyen d'affichage.
L'invention sera mieux comprise grâce à la description qui va suivre donnée à titre d'exemple non limitatif en référence aux dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 montre le circuit électronique d'un dispositif d'information constituant un émetteur selon une forme de réalisation de l'invention, - la figure 2 montre un circuit imprimé destiné à la fabrication d'un dispositif constituant un émetteur suivant une seconde forme de réalisation de l'invention, - la figure 3 est une vue en coupe à grande échelle du circuit électronique d'un dispositif constituant un émetteur suivant une troisième forme de réalisation de l'invention.
Dispositif d'information selon l'invention comporte une pile 2, un circuit électronique 3 et, lorsqu'il est destiné à être utilisé en émetteur comme les dispositifs représentés à titre d'exemples aux dessins, deux antennes 4 et 5.
La figure 1 montre le circuit électronique d'un exemple de réalisation d'un émetteur selon l'invention avant que celui-ci soit recouvert de matière plastique.
<Desc/Clms Page number 3>
Le dispositif d'information dont le circuit électronique est représenté à la figure 1 est un émetteur destiné à être utilisé comme télécommande et à cet effet, des moyens tels que deux boutons poussoirs 1 sont disposés dans le circuit électronique.
Un dispositif d'information selon l'invention peut également être mis en oeuvre pour l'échange d'informations concernant des données physiques ou chimiques, des capteurs capables de mesurer la donnée considérée sont alors disposés dans le circuit électronique. A titre d'exemple, l'émetteur selon l'invention peut comporter un capteur de température et être positionné sous le capot d'un véhicule, ou un capteur de pression, un capteur de vitesse, etc. Ces informations peuvent être émises en direction d'un récepteur ou affichées sur un moyen d'affichage de tout type.
Comme visible sur la figure 2, le circuit imprimé mis en oeuvre pour la fabrication d'un émetteur porte différentes zones recouvertes de cuivre : la zone 10 est destinée au positionnement des moyens tels que des boutons poussoir ou un capteur, la zone 20 est destinée au positionnement de la pile, la zone 30 est destinée au positionnement du circuit électronique et les zones 40 et 50 sont destinées à constituer des antennes.
La figure 3 montre schématiquement la constitution de la pile 2 assurant la fourniture d'énergie du dispositif émetteur selon l'invention.
Lors de la fabrication d'un dispositif selon l'invention, on réalise sur un support mince 6 le circuit imprimé nécessaire au raccordement et à l'alimentation des différents composants de l'émetteur, ce circuit comporte des zones métallisées 10,20, 30,40 et/ou 50 ainsi que des pistes les raccordant les unes aux autres. Ce circuit imprimé peut être disposé sur une seule face du support mince 6 ou comporter des plages métallisées 60 sur la seconde face du support 6.
Sur la zone 20, on dépose une couche 21 destinée à constituer l'une des électrodes de la pile, une anode de la pile 2 est par exemple constituée en déposant du lithium, puis un séparateur 22 imprégné d'électrolyte et la seconde électrode, par exemple la cathode 23. Cet empilage est enfermé sous un film métallisé 24. La zone 20 sert alors de collecteur de courant d'anode pour la pile 2. La cathode peut également comporter de manière connue en soi un collecteur de courant. Comme visible à la figure 2, une liaison 25 s'étend à l'extérieur de la pile enfermée dans le film métallisé 24 afin
<Desc/Clms Page number 4>
de connecter la cathode au circuit imprimé. Cette liaison 25 peut être constituée par une portion du collecteur de courant de cathode ou par tout autre moyen conducteur relié électriquement à ladite cathode.
On met également en place et on connecte au circuit imprimé les différents composants tels que le circuit intégré 3, les moyens 1, 11, ainsi que tous les composants connus en soi nécessaires au fonctionnement du circuit électronique, résistances, capacités... afin de constituer le circuit électronique nécessaire à l'émetteur.
Le circuit intégré 3 est par exemple collé sur la zone 30 puis câblé au moyen des liaisons 31. Ce circuit intégré peut comporter des informations préenregistrées telles que des données d'identification du dispositif d'information ou des caractéristiques d'utilisation de celui-ci.
Le circuit électronique étant terminé, il est recouvert d'une protection de matière plastique soit en étant disposé dans un moule afin d'être surmoulé, soit en étant positionné entre deux plaques de matière plastique.
Le procédé mis en oeuvre pour fabriquer le circuit électronique permet de réaliser un circuit de très faible épaisseur qui après avoir été recouvert fournit un dispositif d'information de l'épaisseur d'une carte de paiement.

Claims (9)

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'un dispositif d'information comportant une pile (2) et un circuit électronique (3), caractérisé en ce que : - on réalise sur un support mince (6) le circuit imprimé nécessaire au raccordement et à l'alimentation des différents composants du dispositif, ledit circuit comportant des zones métallisées (10,20, 30, 40, 50) ainsi que des pistes les raccordant les unes aux autres, - sur une zone (20), on dépose une couche (21) destinée à constituer l'une des électrodes d'une pile (2), puis un séparateur (22) imprégné d'électrolyte et l'autre électrode (23), - on enferme cet empilage sous un film métallisé (24), - on réalise un circuit électronique en mettant en place et en connectant au circuit imprimé les différents composants nécessaires au fonctionnement du dispositif d'information, - on recouvre le circuit électronique d'une protection de matière plastique.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le circuit imprimé est recouvert de matière plastique en étant disposé dans un moule afin d'être surmoulé.
3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le circuit imprimé est recouvert de matière plastique en étant positionné entre deux plaques de matière plastique.
4. Dispositif d'information fabriqué suivant le procédé de fabrication selon les revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la zone métallisée (20) sert de collecteur de courant d'une des électrodes de la pile (2).
5. Dispositif émetteur selon la revendication 4, caractérisé en ce que l'anode est en lithium.
6. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 4 ou 5, caractérisé en ce que lorsqu'il est destiné à être utilisé comme émetteur, il comporte au moins une antenne (4,5).
<Desc/Clms Page number 6>
7. Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que lorsque l'émetteur est destiné à être utilisé comme télécommande, des moyens tels que des boutons poussoirs (1) sont disposés dans le circuit électronique.
8. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 4 ou 5, caractérisé en ce que lorsqu'il est destiné à être mis en oeuvre pour l'échange d'informations concernant des données, des capteurs capables de mesurer la donnée considérée sont disposés dans le circuit électronique.
9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 4,5 ou 8, caractérisé en ce qu'il comporte une moyen d'affichage.
FR0113481A 2001-10-19 2001-10-19 Procede de fabrication d'un dispositif d'information et dispositif obtenu par ce procede Expired - Fee Related FR2831332B1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0113481A FR2831332B1 (fr) 2001-10-19 2001-10-19 Procede de fabrication d'un dispositif d'information et dispositif obtenu par ce procede

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0113481A FR2831332B1 (fr) 2001-10-19 2001-10-19 Procede de fabrication d'un dispositif d'information et dispositif obtenu par ce procede

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2831332A1 true FR2831332A1 (fr) 2003-04-25
FR2831332B1 FR2831332B1 (fr) 2006-05-05

Family

ID=8868465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0113481A Expired - Fee Related FR2831332B1 (fr) 2001-10-19 2001-10-19 Procede de fabrication d'un dispositif d'information et dispositif obtenu par ce procede

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2831332B1 (fr)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6054172A (ja) * 1983-09-01 1985-03-28 Seiko Instr & Electronics Ltd 回路基板の組込まれた平板型電池
US4803350A (en) * 1987-02-03 1989-02-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-contact reading type IC card with pre-enhancement function
JPH02107496A (ja) * 1988-10-18 1990-04-19 Seiko Epson Corp Icカードの製造方法
JPH02204096A (ja) * 1989-02-03 1990-08-14 Citizen Watch Co Ltd Icカード製造方法
US5180645A (en) * 1991-03-01 1993-01-19 Motorola, Inc. Integral solid state embedded power supply
JPH05221192A (ja) * 1992-09-14 1993-08-31 Brother Ind Ltd 集積回路内蔵カード
JPH05258131A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Fujitsu Ltd Icカードの電源投入方式
JPH06191182A (ja) * 1991-03-20 1994-07-12 Ryoden Kasei Co Ltd Icカード装置
US5449994A (en) * 1991-02-13 1995-09-12 Institut National Polytechnique De Grenoble Supply component of the credit card type
JPH08138022A (ja) * 1994-11-14 1996-05-31 Toshiba Corp 薄型複合icカード及びその製造方法
US5677568A (en) * 1991-12-26 1997-10-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Thin IC card

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6054172A (ja) * 1983-09-01 1985-03-28 Seiko Instr & Electronics Ltd 回路基板の組込まれた平板型電池
US4803350A (en) * 1987-02-03 1989-02-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-contact reading type IC card with pre-enhancement function
JPH02107496A (ja) * 1988-10-18 1990-04-19 Seiko Epson Corp Icカードの製造方法
JPH02204096A (ja) * 1989-02-03 1990-08-14 Citizen Watch Co Ltd Icカード製造方法
US5449994A (en) * 1991-02-13 1995-09-12 Institut National Polytechnique De Grenoble Supply component of the credit card type
US5180645A (en) * 1991-03-01 1993-01-19 Motorola, Inc. Integral solid state embedded power supply
JPH06191182A (ja) * 1991-03-20 1994-07-12 Ryoden Kasei Co Ltd Icカード装置
US5677568A (en) * 1991-12-26 1997-10-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Thin IC card
JPH05258131A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Fujitsu Ltd Icカードの電源投入方式
JPH05221192A (ja) * 1992-09-14 1993-08-31 Brother Ind Ltd 集積回路内蔵カード
JPH08138022A (ja) * 1994-11-14 1996-05-31 Toshiba Corp 薄型複合icカード及びその製造方法

Non-Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 009, no. 185 (E - 332) 31 July 1985 (1985-07-31) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 319 (M - 0996) 9 July 1990 (1990-07-09) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 495 (M - 1041) 29 October 1990 (1990-10-29) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 664 (M - 1523) 8 December 1993 (1993-12-08) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 018, no. 024 (P - 1675) 14 January 1994 (1994-01-14) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 018, no. 543 (M - 1687) 17 October 1994 (1994-10-17) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1996, no. 09 30 September 1996 (1996-09-30) *

Also Published As

Publication number Publication date
FR2831332B1 (fr) 2006-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1997015899A1 (fr) Dispositif hybride a contacts affleurants et a production de signaux acoustiques, et procede de fabrication
EP1068590B1 (fr) Carte a circuit integre sans contact comportant des moyens d&#39;inhibition
EP0692770A1 (fr) Procédé de fabrication d&#39;une carte sans contact par surmoulage et carte sans contact obtenue par un tel procédé
FR2756955A1 (fr) Procede de realisation d&#39;un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact
FR2828225A1 (fr) Poignee d&#39;ouvrant pour vehicule automobile
WO2002103628A1 (fr) Carte a puce sans contact avec un support d&#39;antenne et un support de puce en materiau fibreux
EP0391790A1 (fr) Procédé de fabrication d&#39;un module électronique
FR2741191A1 (fr) Procede de fabrication d&#39;un micromodule, notamment pour cartes a puces
EP1141887A1 (fr) Procede de fabrication de carte a puce sans contact
WO2000067199A1 (fr) Procede de fabrication de cartes sans contact par laminage et carte sans contact fabriquee selon un tel procede
FR2861201A1 (fr) Procede de fabrication d&#39;une carte a double interface, et carte a microcircuit ainsi obtenue.
EP1190377B1 (fr) Procede de fabrication de dispositif electronique portable a circuit integre comportant un dielectrique bas cout
EP0974929A1 (fr) Procédé de fabrication d&#39;une carte à puce électronique et carte à puce électronique
WO2014195308A1 (fr) Procede de fabrication d&#39;un dispositif electronique anti-fissuration
FR2831332A1 (fr) Procede de fabrication d&#39;un dispositif d&#39;information et dispositif obtenu par ce procede
FR2905494A1 (fr) Dispositif electronique a module a circuit integre et antenne raccordes par des connexions electriques capacitives
WO2002089203A3 (fr) Interconnexion optique et electrique
WO2001008092A1 (fr) Procede de fabrication de carte a puce de format reduit
EP1190379B1 (fr) Procede de fabrication de cartes a puce a contact avec dielectrique bas cout
EP3671563A1 (fr) Procédé de fabrication d&#39;une carte à puce métallique, de préférence avec antenne relais
EP3716294B1 (fr) Câble électrique équipé d&#39;au moins un capteur sans fil
WO2004068632A2 (fr) Antenne et procede de fabrication
EP0915431B1 (fr) Carte à microcircuit et procédé de fabrication d&#39;une telle carte
FR2933798A1 (fr) Dispositif de securite destine a surveiller l&#39;accessibilite a un objet
EP3020068A1 (fr) Module electronique et son procede de fabrication

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse

Effective date: 20080630