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Die Erfindung betrifft eine Chipkarten-Schichtenstruktur und ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarten-Schichtenstruktur.
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Zunehmend werden bei Chipkarten, z.B. solchen, die zu Identifikationszwecken genutzt werden (und dementsprechend auch als ID-Karten bezeichnet werden) transparente Fenster als Sicherheitsmerkmal verwendet. Zusätzlich können beispielsweise Lasergravuren oder z.B. Mikroprägungen z.B. von Text, angewendet werden.
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Eine technische Herausforderung dabei, ein solches transparentes Fenster bei einer Chipkarte umzusetzen, liegt darin, ein Verfahren zu verwenden, welches am besten zu bestehender Ausrüstung und existierenden Prozessen passt, und, als Randbedingung, eine Produktion hoher Stückzahlen mit höchster Qualität und hoher Reproduzierbarkeit ermöglicht.
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Anzeichen der höchsten Qualität können ein Fehlen von Lücken zwischen einem transparenten Fenster und einer opaken Schicht, eine hohe Planarität und eine gute Adhäsion für nachfolgende Prozesse sein.
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In 1 ist eine Chipkarte 100 dargestellt, welche ein transparentes Fenster 106 aufweist, welches mittels eines gegenwärtig verwendeten Verfahrens in eine opake Schichtenstruktur 114 eines Chipkartenkörpers eingebracht wurde.
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Bei einem der gegenwärtig verwendeten Verfahren kann ein vorgefertigtes transparentes Fenster 106 in eine Öffnung der Schichtenstruktur 114 eingebracht werden. Das transparente Fenster 106 ist dabei so dimensioniert, dass es exakt dieselbe Flächengeometrie aufweist wie die Öffnung der Schichtenstruktur, so dass eine Presspassung ausgeführt wird. Das kann es erforderlich machen, sehr exakte Stanz- und/oder Schneidwerkzeuge zu verwenden, die einen hohen Wartungsaufwand haben, oder hohe Ausbeuteverluste in Kauf zu nehmen.
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Bei einem anderen der gegenwärtig verwendeten Verfahren wird das transparente Fenster 106 in einem gemeinsamen Prozess mit der Öffnung der opaken Schichtenstruktur 114 gestanzt und dann sofort im nächsten Prozess eingefügt. Ein spezielles Stanzwerkzeug mit einem zugehörigen Verfahren wird dafür benötigt. Das spezielle Stanzwerkzeug ist patentiert (und dementsprechend kostenintensiv) und hat einen niedrigen weltweiten Verbreitungsgrad.
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Die
US 7 637 537 B2 offenbart eine Karte, die mehrere laminierte Schichten enthält, zwischen denen ein Sicherheitselement mit einer Reliefstruktur eingebettet ist.
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Die US 2019 / 0 009 511 A1 offenbart eine Karte mit einem Film mit einem sehr geringen Schrumpfungsgrad zwischen zwei Überzugsschichten, die mindestens eine elektronische Komponente und eine Anordnung von Schichten tragen, in denen ein Hohlraum gebildet wird, der den Film und die elektronische Komponente enthält.
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Die
EP 0 488 574 B1 offenbart eine Smartcard mit einer Laminierung von thermoplastischen Folien, wobei eine der Folien als ein Strukturelement gebildet ist, das Durchgangslöcher zum Aufnehmen von Komponenten, die auf einer Leiterplatte montiert sind, aufweist.
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Die
US 5 928 788 A offenbart eine Datenträgerkarte, die eine Kunststoffschicht aufweist, die aus einem thermisch nicht rekristallisierenden Polyester besteht.
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Die WO 2019 / 079 007 A1 offenbart eine Transaktionskarte, die mindestens eine Metallschicht mit einer oder mehreren Öffnungen und einen unter der Metallschicht angeordneten Lichtleiter enthält.
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Die US 2016 / 0 203 399 A1 offenbart ein Verfahren zum Bilden einer Karte, wobei das Verfahren ein Abgeben einer strahlungsvernetzbaren Polymerzusammensetzung über einer Inlayschicht mit einer Öffnung und das Bestrahlen der strahlungsvernetzbaren Polymerzusammensetzung aufweist, wodurch die Polymerzusammensetzung aushärtet.
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In verschiedenen Ausführungsbeispielen werden ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß Anspruch 1 und eine Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß Anspruch 10 bereitgestellt. Weitere Ausführungsbeispiele sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
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In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarten-Schichtenstruktur bereitgestellt, welches es ermöglicht, auf kostengünstige Weise eine Chipkarte mit einem lichtdurchlässigen Fenster in der ansonsten opaken restlichen Schichtenstruktur bereitzustellen. Ferner wird eine entsprechende Chipkarten-Schichtenstruktur bereitgestellt. Das lichtdurchlässige Fenster kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen fest mit der opaken Schichtenstruktur verbunden sein.
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In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird das oben geschilderte Problem gelöst, indem zum Erzeugen des Fensters ein lichtdurchlässiger Block genutzt wird, der in lateraler Richtung kleinere Abmessungen aufweist als eine Öffnung in einer (opaken) Schichtenstruktur der Chipkarte, aber dicker ist als die Öffnung tief. Bei einem Laminieren (z.B. mittels Druck und ggf. Wärmezufuhr) kann der Block so umgeformt werden, dass er zumindest die Öffnung im Wesentlichen vollständig ausfüllt.
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In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein lichtdurchlässiger Block in eine Öffnung einer opaken Schichtenstruktur eingelegt, wobei der lichtdurchlässige Block lateral kleinere Abmessungen aufweist als die Öffnung, der Block jedoch dicker ist als die Öffnung tief. Anschließend kann ein Laminieren des Blocks und der Schichtenstruktur erfolgen, so dass das Material des Blocks die Öffnung (z.B. eine Durchgangsöffnung) im Wesentlichen ausfüllt.
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Anders ausgedrückt kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein Spalt zwischen Außenwänden des Blocks und Innenwänden der Öffnung mittels der erhöhten Dicke des Blocks ausgeglichen werden, indem ein Volumen des Blocks so bemessen ist, dass das lichtdurchlässige Material des Blocks nach dem Umformen zumindest ein Volumen der Öffnung ausfüllt. Dabei kann das Volumen des Blocks so bemessen sein, dass das lichtdurchlässige Material die Öffnung nach dem Laminieren exakt oder im Wesentlichen exakt ausfüllt, oder so, dass mehr Material vorhanden ist, als die Öffnung aufnehmen kann, so dass beim Laminieren das lichtdurchlässige Material so umverteilt wird, dass es sich auf zumindest einen Teil der Oberfläche der Schichtenstruktur erstreckt. Damit kann, insbesondere bei einem Erstrecken des Materials auf beide Oberflächen der Schichtenstruktur, eine starke Verankerung des lichtdurchlässigen Materials mit der opaken Schichtenstruktur erzeugt werden.
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In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Teil des Materials des Blocks aus der Öffnung herausgepresst werden und einen Teil der Oberfläche der Schichtenstruktur bedecken.
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Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
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Es zeigen
- 1 eine schematische Querschnittsansicht einer Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß einem Stand der Technik vor einem Laminieren;
- 2 drei schematische Darstellungen einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
- 3 eine schematische Querschnittsansicht einer Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen vor einem Laminieren;
- 4 eine schematische Querschnittsansicht einer Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen nach einem Laminieren;
- 5 eine schematische Draufsicht auf eine Chipkarten-Schichtenstrukturanordnung, die eine Mehrzahl von Chipkarten-Schichtenstrukturen aufweist; und
- 6 ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen einer Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
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In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
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2 zeigt drei schematische Darstellungen einer Chipkarte 200 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, nämlich oben eine Draufsicht auf eine Vorderseite der Chipkarte 200, in der Mitte eine Draufsicht auf eine Rückseite der Chipkarte 200, und unten eine schematische Veranschaulichung, in welchem Bereich eine Booster-Antenne 104 der Chipkarte 200 angeordnet sein kann. 3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer Chipkarten-Schichtenstruktur 220 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen vor einem Laminieren. 4 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer Chipkarten-Schichtenstruktur 220, beispielsweise der Chipkarten-Schichtenstruktur 220 aus 2 entlang der Linie A-A', gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen nach einem Laminieren, und 6 zeigt ein Flussdiagramm 600 eines Verfahrens zum Herstellen einer Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
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Die Chipkarte 200 kann eine Chipkarten-Schichtenstruktur 220 aufweisen, wie sie unten näher ausgeführt ist, und ferner ein Chipkartenmodul 222 mit einem Chip (nicht dargestellt, sondern lediglich mit dem Chip verbundene Kontaktflächen; die Chipkarte 200 kann, abgesehen von der dargestellten kontaktbasierten Nutzung, in verschiedenen Ausführungsbeispielen auf im Wesentlichen bekannte Weise alternativ oder zusätzlich für eine kontaktlose Nutzung eingerichtet sein).
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3 und 4 veranschaulichen gemeinsam das Verfahren zum Herstellen einer Chipkarten-Schichtenstruktur 220 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, welches im Flussdiagram 600 der 6 ausgeführt ist. Denn 3 zeigt eine Veranschaulichung der Chipkarten-Schichtenstruktur 220 vor dem Laminieren, wohingegen 4 die Chipkarten-Schichtenstruktur 220 nach dem Laminieren zeigt.
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Wie in 3 dargestellt, kann die Chipkarten-Schichtenstruktur 220 eine opake Schichtenstruktur 114 mit einer Öffnung 330 aufweisen. Die Öffnung 330 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine Durchgangsöffnung sein. In anderen Ausführungsbeispielen kann die Öffnung 330 sich lediglich durch einen Teil der Dicke der opaken Schichtenstruktur 114 erstrecken.
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Unter der opaken Schichtenstruktur 114 ist in diesem Zusammenhang zu verstehen, dass Schichten 110, 108, welche die Schichtenstruktur 114 bilden und in welchen die Öffnung 330 gebildet ist, zumindest in einer Umgebung der Öffnung 330 so wenig transluzent bzw. transparent sind, dass ein lichtdurchlässiges Fenster 106, welches in der Öffnung 330 gebildet wird, sich in seiner Lichtdurchlässigkeit von den angrenzenden Bereichen unterscheidet. Die opake Schichtenstruktur 114 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine Mehrzahl von Teilschichten aufweisen, z.B. die in 3 und 4 dargestellten Teilschichten 108, 110, von denen eine, oder eine Unter-Teilschicht (nicht dargestellt) von mindestens einer der Teilschichten 108, 110, transparent oder transluzent sein kann. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Mehrzahl von lichtdurchlässigen Fenstern 106 in der Schichtenstruktur 114 angeordnet sein bzw. werden.
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Die Schichtenstruktur 114 kann im Wesentlichen auf bekannte Weise gebildet sein oder werden. Die Schichtenstruktur 114 kann, z.B. als Teil der dargestellten Teilschichten 108, 110 oder weiterer Teilschichten bzw. darin eingebettet, in verschiedenen Ausführungsbeispielen mindestens ein elektrisches Element aufweisen. Beispielhaft ist eine Antennenstruktur 104 dargestellt. Andere Beispiele für das elektrische Element sind ein Kondensator und eine Leuchtdiode. Alternativ oder zusätzlich kann die Schichtenstruktur 114 in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein optisches Element, z.B. ein Hologramm aufweisen.
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Die Schichtenstruktur 114 kann bedruckte oder auf andere Weise gestaltete Elemente, z.B. die Teilschichten 108, 110, aufweisen.
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Wie in 3 dargestellt ist, kann in der Öffnung 330 ein Block aus lichtdurchlässigem Material 106 angeordnet sein. Da, wie im Folgenden weiter ausgeführt wird, der Block lichtdurchlässigen Materials 106 bei einem Laminiervorgang zu einem lichtdurchlässigen Fenster 106 umgeformt wird, wird das Bezugszeichen 106 hierin für das lichtdurchlässige Material 106, den Block 106 und das Fenster 106 verwendet.
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Das lichtdurchlässige Material 106 kann transparent, im Wesentlichen transparent oder transluzent sein.
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Das lichtdurchlässige Material 106 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen für Licht aller oder im Wesentlichen aller Wellenlängen durchlässig sein, also beispielsweise für Licht vom Ultravioletten bis zum Nahinfraroten, beispielsweise von etwa 100 nm bis etwa 2500 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das lichtdurchlässige Material 106 lediglich oder bevorzugt für einen oder mehrere Teilbereiche des Lichts durchlässig sein, beispielsweise nur für sichtbares Licht (z.B. von Violett (etwa 380 nm) bis Rot (etwa 750 nm)), oder für einen Teilbereich des Lichts (z.B. bevorzugt für gelbes oder für rotes Licht).
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Das lichtdurchlässige Material 106 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein thermoelastisches Material aufweisen, z.B. Polycarbonat, PVC oder Polyester.
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Das vom lichtdurchlässige Material 106 durchgelassene Licht kann im lichtdurchlässigen Material 106 gestreut sein bzw. werden, das lichtdurchlässige Material 106 somit transluzent sein, oder das durchgelassene Licht kann das lichtdurchlässige Material 106 ungestreut oder im Wesentlichen ungestreut passieren, und das lichtdurchlässige Material somit transparent sein.
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Der Block lichtdurchlässigen Materials 106 kann, wie in 3 für eine laterale Richtung veranschaulicht ist, in seinen lateralen Abmessungen, d.h. innerhalb einer Ebene der Schichtenstruktur 114, kleiner sein als die Öffnung 330. Dementsprechend kann der Block 106 so in der Schichtenstruktur 114 angeordnet sein, dass ein Spalt S zwischen dem Block 106 und der Schichtenstruktur 114 gebildet ist. Der Spalt S kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen umlaufend sein, in anderen Ausführungsbeispielen kann der Block 106 so in der Öffnung 330 angeordnet sein, dass Spalt S nicht umlaufen ist oder zumindest nicht mit gleicher Breite umlaufend ist.
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Mit dieser Fertigungstoleranz geht eine vereinfachte Fertigung einher, welche die Herstellungskosten der Chipkarten-Schichtenstruktur 220 verringert.
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Die in der 4 dargestellte Querschnittsansicht kann einem Schnitt durch die Chipkarte 200 aus 2 entsprechen. Das würde einem Schnitt in X-Richtung entsprechen. Bei einem entsprechenden Schnitt vor dem Laminieren würden die in 3 gezeigten Breiten bzw. Abstände also denjenigen in der X-Richtung entsprechen. Breiten und Abstände in Y-Richtung könnten dem sinngemäß entsprechen. Die in 3 dargestellte Breite Bb des Blocks 106 kann somit beispielsweise die Breite Bb des Blocks 106 in X-Richtung sein, und der Abstand Bs zwischen jeder der Seitenwände des Blocks 106 und gegenüberliegenden Innenseiten der Öffnung 330 kann der Abstand in X-Richtung sein.
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In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine laterale Gestalt der Öffnung 330 nicht nur die in den Ausführungsbeispielen gezeigte rechteckige Form, sondern im Wesentlichen jede beliebige Form aufweisen, z.B. eine im Wesentlichen beliebig polygonale Form oder rund bzw. oval.
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Der Abstand Bs zwischen jeder der Seitenwände des Blocks 106 und gegenüberliegenden Innenseiten der Öffnung 330 kann in einem Bereich von etwa 1 µm bis etwa 20 µm liegen, z.B. zwischen etwa 2 µm und etwa 10 µm, z.B. um etwa 5 µm.
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In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die lateralen Abmessungen des Blocks 106 und der Öffnung 330, eine Dicke Hb des Blocks 106 und eine Dicke Hk der Schichtenstruktur 114 so aufeinander abgestimmt sein, dass ein Volumen des Materials des Blocks 106 gleich ist einem Volumen Vo der Öffnung 330 oder größer.
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Das Volumen Vb des Blocks 106 wird berechnet aus seiner Grundfläche Ab (nicht dargestellt, sondern nur die Breite Bb des Blocks 106 in X-Richtung) und seiner Dicke Hb gemäß Vb = Ab - Hb.
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Das Volumen Vo der Öffnung wird berechnet aus ihrer Grundfläche Ao (nicht dargestellt, sondern nur die Breite Bo der Öffnung 330 in X-Richtung) und ihrer Tiefe Ho (welche einer Dicke der Schichtenstruktur 114 entspricht) gemäß Vo = Ao - Ho.
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In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Block 106 beim Einlegen um ungefähr 2% bis ungefähr 25% dicker sein als die Schichtenstruktur 114, beispielsweise um ungefähr 10% bis 20% dicker, z.B. um etwa 15% dicker.
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In verschiedenen Ausführungsbeispielen, z.B. wenn eine plane Oberfläche der Chipkarten-Schichtenstruktur 220 gewünscht ist, können (z.B. bei einer Schichtenstruktur 114 mit vorgegebener Dicke Ho) die Grundfläche Ao der Öffnung 330, die Grundfläche Ab des Blocks 106 und die Dicke Hb des Blocks 106 so festgelegt werden, dass Vb = Vo.
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Damit kann erreicht werden, dass bei einem Laminieren, z.B. unter Anwendung von Druck und ggf. Wärmezufuhr, bei einem Umformen des Blocks 106 das lichtdurchlässige Material 106 die Öffnung 330 spaltfrei oder im Wesentlichen spaltfrei, ausfüllt, sich aber nicht oder im Wesentlichen nicht über eine obere und eine untere Oberfläche der Schichtenstruktur 114 hinaus erstreckt, sondern eine ebene oder im Wesentlichen ebene Fläche damit bildet.
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In verschiedenen Ausführungsbeispielen, z.B. wenn eine feste Verankerung des Fensters 106 in der Schichtenstruktur 220 gewünscht ist, können (z.B. bei einer Schichtenstruktur mit vorgegebener Dicke Ho) die Grundfläche Ao der Öffnung 330, die Grundfläche Ab des Blocks 106 und die Dicke Hb des Blocks 106 so festgelegt werden, dass Vb > Vo.
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Damit kann erreicht werden, dass beim Laminieren, z.B. unter Anwendung von Druck und ggf. Wärmezufuhr, bei einem Umformen des Blocks 106 das lichtdurchlässige Material 106 die Öffnung 330 spaltfrei oder im Wesentlichen spaltfrei, ausfüllt, sich ferner allerdings über eine obere und/oder eine untere Oberfläche der Schichtenstruktur 114 hinaus erstreckt. Insbesondere in dem in 4 dargestellten Fall, dass sich das lichtdurchlässige Material 106 sowohl über die untere als auch über die obere Oberfläche der Schichtenstruktur 114 hinaus erstreckt, ist das Fenster 106 fest in der Öffnung 330 verankert und somit vor einem Herausfallen geschützt.
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In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Volumen des Blocks Vb so viel größer gewählt sein als das Volumen der Öffnung Vo, dass das Fenster 106 sich jeweils um mehrere µm über die Oberfläche der Schichtenstruktur 114 hinaus erstreckt, z.B. jeweils um etwa 5 µm bis 15 pm. Dementsprechend kann eine Dicke der Chipkarten-Schichtenstruktur 220 im Bereich des Fensters 106 um etwa 30 µm dicker sein als im restlichen Bereich der Chipkarten-Schichtenstruktur 220, oder z.B. um etwa 15 µm dicker. Eine Dicke der Schichtenstruktur 114 kann in einem Bereich von ungefähr 200 µm bis ungefähr 450 µm liegen.
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Alternativ oder zusätzlich können (z.B. auf jeder Seite) eine eine oder mehrere transparente Schicht(en) 102, 112 über der Chipkarten-Schichtenstruktur 220 angeordnet sein bzw. werden.
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Wie in 6 ausgeführt ist, kann das Verfahren 600 zum Herstellen einer Chipkarten-Schichtenstruktur ein Einlegen eines optisch transparenten oder optisch transluzenten Blocks in eine Öffnung einer opaken Schichtenstruktur aufweisen (bei 610), wobei der Block eine größere Dicke aufweisen kann als die Schichtenstruktur, und wobei der Block im Wesentlichen dasselbe Volumen aufweisen kann wie die Öffnung, und ein Laminieren des Blocks und der Schichtenstruktur, so dass das Material des Blocks die Öffnung im Wesentlichen ausfüllt (bei 620).
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Wie in 5 dargestellt ist, kann das Verfahren gleichzeitig für eine Mehrzahl von Chipkarten-Schichtenstrukturen 220 ausgeführt werden.
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Anders ausgedrückt kann eine Chipkarten-Schichtenstrukturanordnung 500 eine Mehrzahl von Chipkarten-Schichtenstrukturen 220 aufweisen. Diese können beispielsweise matrixförmig, als Zeilen und Spalten, angeordnet sein.
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Die Mehrzahl von Chipkarten-Schichtenstrukturen 220 kann beispielsweise gleichzeitig laminiert werden.
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Im Folgenden werden zusammenfassend einige Ausführungsbeispiele angegeben.
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Ausführungsbeispiel 1 ist ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarten-Schichtenstruktur. Das Verfahren kann ein Einlegen eines optisch transparenten oder optisch transluzenten Blocks in eine Öffnung einer opaken Schichtenstruktur aufweisen, wobei der Block eine größere Dicke aufweisen kann als die Schichtenstruktur, und wobei der Block im Wesentlichen dasselbe Volumen aufweisen kann wie die Öffnung, und ein Laminieren des Blocks und der Schichtenstruktur, so dass das Material des Blocks die Öffnung im Wesentlichen ausfüllt.
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Ausführungsbeispiel 2 ist ein Verfahren gemäß Ausführungsbeispiel 1, wobei bei dem Laminieren ein Teil des Materials des Blocks aus der Öffnung herausgepresst wird und einen Teil der Oberfläche der Schichtenstruktur bedeckt.
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Ausführungsbeispiel 3 ist ein Verfahren gemäß Ausführungsbeispiel 1 oder 2, wobei die Schichtenstruktur eine Dicke aufweist in einem Bereich von ungefähr 200 µm bis ungefähr 450 µm.
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Ausführungsbeispiel 4 ist ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 3, wobei der Block beim Einlegen um ungefähr 2 % bis ungefähr 25 % dicker ist als die Schichtenstruktur.
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Ausführungsbeispiel 5 ist ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 4, wobei das Laminieren derart erfolgt, dass das Material des Blocks die Öffnung spaltfrei ausfüllt.
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Ausführungsbeispiel 6 ist ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 5, wobei mindestens ein elektrisches Element in der Schichtenstruktur enthalten ist.
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Ausführungsbeispiel 7 ist ein Verfahren gemäß Ausführungsbeispiel 6, wobei das mindestens eine elektrische Element mindestens ein elektrisches Element aufweist aus einer Gruppe bestehend aus: einer Antennenstruktur, einem Kondensator und einer Leuchtdiode.
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Ausführungsbeispiel 8 ist ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 7, wobei mindestens ein optisches Element in der Schichtenstruktur enthalten ist.
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Ausführungsbeispiel 9 ist ein Verfahren gemäß Ausführungsbeispiel 8, wobei das optische Element ein Hologramm aufweist.
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Ausführungsbeispiel 10 ist ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 9, wobei das Material des Blocks ausgewählt wird aus einer Gruppe bestehend aus Polycarbonat, PVC und Polyester.
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Ausführungsbeispiel 11 ist ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 10, wobei die Öffnung eine Durchgangsöffnung ist.
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Ausführungsbeispiel 12 ist eine Chipkarten-Schichtenstruktur. Die Chipkarten-Schichtenstruktur kann eine opake Schichtenstruktur mit mindestens einer Durchgangsöffnung und einen in die Durchgangsöffnung einlaminierten Block aus optisch transparentem oder optisch transluzentem Material aufweisen, wobei ein Teil des Materials des Blocks aus der Durchgangsöffnung herausgepresst ist und einen Teil der Oberfläche der Schichtenstruktur bedeckt.
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Ausführungsbeispiel 13 ist eine Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß Ausführungsbeispiel 12, wobei der Teil des Materials des Blocks, der aus der Durchgangsöffnung herausgepresst ist, einen Teil beider Oberflächen der Schichtenstruktur bedeckt.
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Ausführungsbeispiel 14 ist eine Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß Ausführungsbeispiel 12 oder 13, wobei die Schichtenstruktur eine Dicke aufweist in einem Bereich von ungefähr 200 µm bis ungefähr 450 µm.
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Ausführungsbeispiel 15 ist eine Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß einem der Ausführungsbeispiele 12 bis 14, wobei das Laminieren derart erfolgt, dass das Material des Blocks die Durchgangsöffnung spaltfrei ausfüllt.
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Ausführungsbeispiel 16 ist eine Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß einem der Ausführungsbeispiele 12 bis 15, wobei mindestens ein elektrisches Element in der Schichtenstruktur enthalten ist.
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Ausführungsbeispiel 17 ist eine Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß Ausführungsbeispiel 16, wobei das mindestens eine elektrische Element mindestens ein elektrisches Element aufweist aus einer Gruppe bestehend aus einer Antennenstruktur, einem Kondensator und einer Leuchtdiode.
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Ausführungsbeispiel 18 ist eine Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß einem der Ausführungsbeispiele 12 bis 17, wobei mindestens ein optisches Element in der Schichtenstruktur enthalten ist.
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Ausführungsbeispiel 19 ist eine Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß Ausführungsbeispiel 18, wobei das optische Element ein Hologramm aufweist.
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Ausführungsbeispiel 20 ist eine Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß einem der Ausführungsbeispiele 12 bis 19, wobei das Material des Blocks ausgewählt wird aus einer Gruppe bestehend aus Polycarbonat, PVC und Polyester.
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Ausführungsbeispiel 21 ist eine Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß einem der Ausführungsbeispiele 12 bis 19, wobei die Öffnung eine Durchgangsöffnung ist.
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Ausführungsbeispiel 22 ist eine Chipkarte, aufweisend eine Chipkarten-Schichtenstruktur gemäß einem der Ausführungsbeispiele 12 bis 21 und ein Chipkartenmodul mit einem Chip.
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Ausführungsbeispiel 23 ist eine Chipkarten-Schichtenstrukturanordnung, aufweisend:
- eine Mehrzahl von Chipkarten-Schichtenstrukturen gemäß einem der Ausführungsbeispiele 12 bis 22.
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Ausführungsbeispiel 24 ist eine Chipkarten-Schichtenstrukturanordnung gemäß Ausführungsbeispiel 23, wobei die Mehrzahl von Chipkarten-Schichtenstrukturen in einer Fläche matrixförmig angeordnet sind.
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Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe „verbunden“, „angeschlossen“ sowie „gekoppelt“ verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
