JP4953014B2 - 樹脂成形品、樹脂成形品の成形方法、及び成形用金型 - Google Patents
樹脂成形品、樹脂成形品の成形方法、及び成形用金型 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4953014B2 JP4953014B2 JP2007236768A JP2007236768A JP4953014B2 JP 4953014 B2 JP4953014 B2 JP 4953014B2 JP 2007236768 A JP2007236768 A JP 2007236768A JP 2007236768 A JP2007236768 A JP 2007236768A JP 4953014 B2 JP4953014 B2 JP 4953014B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- molded product
- mold
- primary
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
- H01R13/504—Bases; Cases composed of different pieces different pieces being moulded, cemented, welded, e.g. ultrasonic, or swaged together
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
Description
このような成形方法では、端子金具に取付孔を設けなくてはならず、また一次成形品を成形するための金型が複雑になってしまう。このため、一次成形の際に端子金具を予めインサート成形しておく方法も考えられるが、このとき各端子金具間に金型ピンを配置して各端子金具が互いに非接触状態となるように保持しておく必要がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、複数の端子金具を成形する際にこれらの間に配置された金型ピンの型抜き方向に端子金具が移動することを防ぐことを目的とする。
一次成形品は、一次成形の際にテーパ部に対応した凹部が形成されると共に、二次成形の際に凹部に樹脂が注入されることで型抜き方向への移動が規制される構成としてもよい。
このような構成によると、二次成形の際に凹部に樹脂が注入された状態となることで一次成形品が金型ピンの型抜き方向に移動することを規制することができる。
本発明の実施形態について図1ないし図14の図面を参照しながら説明する。
本実施形態のコネクタ(本発明の「樹脂成形品」の一例)1は、中継コネクタの一種であって、図1ないし図4に示すように、ハウジング10内に中子(本発明の「一次成形品」の一例)30を組み込んで構成されている。中子30には、一次成形の際に図示4個の端子金具20が幅方向に並んでインサート成形されている。そして、二次成形の際に中子30を二次成形部40にインサート成形することによってコネクタ1が形成されている。
まず、一次成形において中子30を製造する方法について説明する。図9に示すように、各端子金具20を下型51にセットする。下型51の成形面には、上方に向けて突出する図示3個の金型ピン52が突出している。金型ピン52は、各端子金具20間に配置されており、一次成形時に各端子金具20を非接触状態に保持可能である。一方、上型50に凹設された成形面のうち下型51の成形面と対向する面には、ゲート53が開口して設けられている。上下両型50,51が型閉じした状態では、それぞれの成形面によって成形空間S1が形成されると共に、ゲート53が開口する面に金型ピン52の突出端が面接触するように構成されている。下型51は、その型抜き方向が下方に設定されている。尚、上下両型50,51が本発明の「一次成形用の金型」及び「成形用金型」の一例に相当する。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
20…端子金具
30…中子(一次成形品)
31…凹部
50…上型(一次成形用の金型)
51…下型(一次成形用の金型)
52…金型ピン
54…テーパ部
Claims (4)
- 型抜き方向に向けて軸心から遠ざかるテーパ部が設けられた金型ピンを有し、複数の端子金具間に前記金型ピンを配置して前記複数の端子金具を互いに非接触状態に保持する一次成形用の金型を用いて前記複数の端子金具を一次成形することによって一次成形品を形成し、この一次成形品を二次成形することによって形成された樹脂成形品であって、
前記複数の端子金具は、前記一次成形の際に前記テーパ部に当接することで前記型抜き方向へ移動することが規制される樹脂成形品。 - 前記一次成形品は、前記一次成形の際に前記テーパ部に対応した凹部が形成されると共に、前記二次成形の際に前記凹部に樹脂が注入されることで前記型抜き方向への移動が規制される請求項1に記載の樹脂成形品。
- 複数の端子金具間に金型ピンを配置して互いに非接触状態に保持された前記複数の端子金具を一次成形することによって一次成形品を形成する一次成形と、この一次成形品を二次成形することによって樹脂成形品を形成する二次成形とを備えた樹脂成形品を成形するための方法であって、
前記金型ピンにはその型抜き方向に向けて軸心から遠ざかるテーパ部が設けられ、前記一次成形の際には、前記複数の端子金具が前記テーパ部に当接することで前記複数の端子金具が前記型抜き方向へ移動することが規制される樹脂成形品の成形方法。 - 複数の端子金具間に金型ピンを配置して互いに非接触状態に保持された前記複数の端子金具を成形することによって成形品を形成するための成形用金型であって、
前記金型ピンには、その型抜き方向に向けて軸心から遠ざかるテーパ状をなし、前記成形の際に前記複数の端子金具に当接することで前記複数の端子金具が前記型抜き方向へ移動することを規制するテーパ部が設けられている成形用金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007236768A JP4953014B2 (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 樹脂成形品、樹脂成形品の成形方法、及び成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007236768A JP4953014B2 (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 樹脂成形品、樹脂成形品の成形方法、及び成形用金型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009066858A JP2009066858A (ja) | 2009-04-02 |
JP4953014B2 true JP4953014B2 (ja) | 2012-06-13 |
Family
ID=40603640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007236768A Expired - Fee Related JP4953014B2 (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 樹脂成形品、樹脂成形品の成形方法、及び成形用金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4953014B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110447147A (zh) * | 2017-03-29 | 2019-11-12 | 泰连德国有限公司 | 接触单元及制造这种接触单元的方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062060A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Aisan Ind Co Ltd | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
JP5580116B2 (ja) | 2010-06-07 | 2014-08-27 | 矢崎総業株式会社 | 射出成形による樹脂成形品の製造方法 |
JP5822328B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2015-11-24 | 矢崎総業株式会社 | 基板搭載型コネクタ |
JP5640837B2 (ja) * | 2011-03-15 | 2014-12-17 | 住友電装株式会社 | 機器用コネクタ |
DE102012200918A1 (de) * | 2012-01-23 | 2013-07-25 | Robert Bosch Gmbh | Einlegeverbundteil |
JP5931491B2 (ja) * | 2012-02-16 | 2016-06-08 | 株式会社ミツバ | モータユニット、ワイパーモータ装置、及びカバー製造方法 |
JP5932553B2 (ja) * | 2012-08-02 | 2016-06-08 | 矢崎総業株式会社 | コネクタおよびコネクタの成形方法 |
JP6028699B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2016-11-16 | 第一精工株式会社 | コネクタ端子および電気コネクタ並びに電気コネクタの製造方法 |
JP6401968B2 (ja) | 2014-08-19 | 2018-10-10 | ホシデン株式会社 | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
JP6645176B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2020-02-14 | アイシン精機株式会社 | 端子台 |
JP6604299B2 (ja) * | 2016-10-07 | 2019-11-13 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
JP6440103B2 (ja) * | 2016-11-16 | 2018-12-19 | Smk株式会社 | 電気コネクタ、および、電気コネクタの製造方法 |
US11837808B2 (en) | 2018-12-28 | 2023-12-05 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Board connector and device |
JP7386147B2 (ja) * | 2020-11-06 | 2023-11-24 | ヒロセ電機株式会社 | 平型導体用電気コネクタ |
JP2023085745A (ja) * | 2021-12-09 | 2023-06-21 | 日本航空電子工業株式会社 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0664702B2 (ja) * | 1987-08-18 | 1994-08-22 | 日本ビクター株式会社 | 磁気ヘッドの製造方法 |
JP3691929B2 (ja) * | 1997-03-27 | 2005-09-07 | 富士通コンポーネント株式会社 | インサート金型 |
JP2003036951A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
JP3994705B2 (ja) * | 2001-09-13 | 2007-10-24 | 松下電工株式会社 | メモリーカードの製造方法 |
JP2003089132A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-25 | Nagano Fujitsu Component Kk | インサート成形法、コネクタ及びその製造方法、並びに成形型 |
JP3711951B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2005-11-02 | 株式会社デンソー | センサ構造及びセンサの製造方法 |
-
2007
- 2007-09-12 JP JP2007236768A patent/JP4953014B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110447147A (zh) * | 2017-03-29 | 2019-11-12 | 泰连德国有限公司 | 接触单元及制造这种接触单元的方法 |
CN110447147B (zh) * | 2017-03-29 | 2022-02-22 | 泰连德国有限公司 | 接触单元及制造这种接触单元的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009066858A (ja) | 2009-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4953014B2 (ja) | 樹脂成形品、樹脂成形品の成形方法、及び成形用金型 | |
US7387505B1 (en) | Side-action mechanism and injection mold using the same | |
JP4849323B2 (ja) | インサート成形品の製造方法およびインサート成形用の成形型 | |
JP4064537B2 (ja) | リアカバー及びリアカバーにおける弾性シール部材の形成方法 | |
JP5258667B2 (ja) | ハウジングの成形型構造及びハウジングの成形方法並びにハウジング | |
KR20120139756A (ko) | 사출 성형 장치, 사출 성형 방법 및 하우징 | |
JP5270977B2 (ja) | 金型 | |
US8425221B2 (en) | Mold assembly having ejection mechanism | |
JP2006095714A (ja) | 車輌用灯具部品の成形方法及び車輌用灯具部品の成形装置 | |
JP3760384B2 (ja) | 射出成形方法 | |
JP6400401B2 (ja) | 成形用金型、及び成形方法 | |
JP6137232B2 (ja) | 射出成形金型 | |
JP2012056238A (ja) | 多色成形品の製造方法および多色成形品 | |
JP4710638B2 (ja) | 樹脂成形品 | |
JP2006347032A (ja) | オイルシールリングの成形用金型、オイルシールリングの成形方法 | |
JP4727341B2 (ja) | シールリングの成形方法および成形用金型 | |
JP4590135B2 (ja) | 成形用金型 | |
JP2005262472A (ja) | 射出成形金型の製造方法、及び射出成形金型、並びにプラスチック光学レンズの製造方法 | |
JP2010110893A (ja) | 射出成形用金型 | |
JP4506052B2 (ja) | コネクタ | |
KR100944015B1 (ko) | 인서트사출용 금형조립체 | |
JP2001079880A (ja) | インサート成形方法、及び該方法に使用される金型 | |
JP3267134B2 (ja) | 樹脂成形金型 | |
JP5413975B2 (ja) | 搬送容器の壁構造 | |
JP3275995B2 (ja) | コネクタの製造方法及び製造金型 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091006 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091006 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100329 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120216 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120229 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |