JP2003080552A

JP2003080552A - メモリーカードの製造方法

Info

Publication number: JP2003080552A
Application number: JP2001277906A
Authority: JP
Inventors: Takefumi Mizushima; 武文水島; Kazuo Hattori; 和生服部; Takahide Suzuki; 貴英鈴木
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-09-13
Filing date: 2001-09-13
Publication date: 2003-03-19
Anticipated expiration: 2021-09-13
Also published as: JP3994705B2

Abstract

(57)【要約】【課題】メモリーカード内部において基板が位置ずれ
しないと共に、基板等の変形・破損を防止することがで
きるメモリーカードの製造方法を提供する。【解決手段】電子部品２が実装された基板１を内蔵す
るメモリーカードＡを製造する方法に関する。電子部品
２が実装された基板１を成形金型３の一方の割り型３ｂ
に設けたコアブロック７に載置すると共に成形金型３を
型締めする。次いで、溶融状態の樹脂８を基板１と他方
の割り型３ａとの間のキャビティ４に注入すると共に、
その注入圧力で基板１をコアブロック７に押さえ付けな
がら樹脂８をこのキャビティ４に充填する。次にコアブ
ロック７を基板１から離間させた後、コアブロック７と
基板１との間の隙間１４に再度溶融状態の樹脂８を注入
すると共に、その注入圧力で基板１を他方の割り型３ａ
の側に押さえ付けながら樹脂８をこの隙間１４に充填し
て成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フラッシュメモリ
ー等のＩＣメモリーを搭載したメモリーカードの製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のメモリーカードＡは、例えば図６
に示すように、メモリーカード用成形品１５ａに設けた
凹部１６にＩＣメモリー等の電子部品２が実装された基
板１を搭載し、この基板１が搭載された凹部１６に他の
メモリーカード用成形品１５ｂに設けた凹部１６を対向
させ、上記２枚のメモリーカード用成形品１５ａ，１５
ｂを超音波溶着や接着剤等で貼着することによって製造
されている。通常、このようにして製造されるメモリー
カードＡは、その大きさや厚みが規格化されて制限され
ているため、メモリーカード用成形品１５の凹部１６の
容積に応じて、電子部品２が実装された基板１を搭載す
る必要がある。逆にいえば、大容量の記憶能力や高速処
理能力を有する電子部品２が実装された基板１を搭載す
るにあたっては、予め凹部１６の容積を大きく確保して
おく必要があり、従って、凹部１６の底部となる薄肉部
１７をより薄く形成しておかなければならないものであ
る。

【０００３】しかしながら、一般的にメモリーカード用
成形品１５は、射出成形やトランスファー成形によって
成形されており、上記の薄肉部１７の厚みは０．２ｍｍ
にするのが限界であって、たとえこの厚みより薄く薄肉
部１７を形成できたとしても、反り、ヒケ、バリ、ウエ
ルド等が発生してメモリーカードＡの製造が困難となる
ものであった。一方、上記の薄肉部１７の面積は、通
常、０．２５〜３０ｃｍ ²の範囲とされている。

【０００４】また、既述のようにメモリーカードＡの製
造は、電子部品２が実装された基板１を２枚のメモリー
カード用成形品１５ａ，１５ｂの凹部１６に挟入した
後、これらのメモリーカード用成形品１５ａ，１５ｂを
貼着することによって行われているが、このときの凹部
１６の大部分は、図６（ａ）に示すように電子部品２や
基板１によって占められている一方、その他の部分には
隙間１８が生じている。そのため、場合によってはこの
隙間１８の存在に起因してメモリーカードＡが破損する
おそれがある。そこで従来は、図６（ｂ）に示すよう
に、メモリーカード用成形品１５と電子部品２及び基板
１との間の隙間１８にエポキシ樹脂等の充填材１９を注
入することによって、メモリーカードＡの破損の防止が
図られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、通常、図６
に示すように、電子部品２が実装された基板１は、一方
のメモリーカード用成形品１５ａの凹部１６の底部に載
置されるものであり、しかもこの底部は、既述のように
薄肉部１７であって厚みが薄いため、メモリーカードＡ
内部の隙間１８に充填材１９を注入する際に、この注入
圧力に抗して基板１を支えておくのが困難であった。そ
のため、充填材１９の注入によって基板１の位置がずれ
たり、基板１やこの基板１を内蔵するメモリーカードＡ
全体が変形したり破損したりするという問題があった。

【０００６】また、上述したようなメモリーカードＡの
製造においては、２枚のメモリーカード用成形品１５
ａ，１５ｂを貼着する工程が必要であるのはもちろん、
さらにメモリーカードＡ内部の隙間１８に充填材１９を
注入し、これを硬化させる工程も必要であり、工数が多
いという問題もあった。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、メモリーカード内部において基板が位置ずれしな
いと共に、基板やこの基板を内蔵するメモリーカードの
変形・破損を防止することができ、また、従来のような
メモリーカード用成形品の貼着工程や充填材の注入工程
が不要であり、規格化されたメモリーカードの外形寸法
において電子部品及び基板が占める容積を大きく確保す
ることができるメモリーカードの製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
メモリーカードの製造方法は、電子部品２が実装された
基板１を内蔵するメモリーカードＡを製造するにあたっ
て、電子部品２が実装された基板１を成形金型３の一方
の割り型３ｂに設けたコアブロック７に載置すると共に
成形金型３を型締めし、次いで、溶融状態の樹脂８を基
板１と他方の割り型３ａとの間のキャビティ４に注入す
ると共に、その注入圧力で基板１をコアブロック７に押
さえ付けながら樹脂８をこのキャビティ４に充填し、次
にコアブロック７を基板１から離間させた後、コアブロ
ック７と基板１との間の隙間１４に再度溶融状態の樹脂
８を注入すると共に、その注入圧力で基板１を他方の割
り型３ａの側に押さえ付けながら樹脂８をこの隙間１４
に充填して成形することを特徴とするものである。

【０００９】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、コアブロック７を備えた一方の割り型３ｂに、コア
ブロック７に載置された基板１に掛着して基板１の位置
決めを行う基板位置決めピン１１を設け、他方の割り型
３ａに、コアブロック７に載置された基板１を押さえ付
けることによって基板１を保持する基板保持ピン５を設
け、溶融状態の樹脂８の注入圧力によって基板１から離
間する方向に後退されるように基板位置決めピン１１と
基板保持ピン５とを形成することを特徴とするものであ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１１】図１はメモリーカードＡを製造する工程の
一例を示すものである。メモリーカードＡには電子部品
２が実装された基板１を内蔵するものであるが、かかる
基板１としては特に限定されるものではなく、従来のメ
モリーカードＡを製造する際に使用されていたものと同
様のものを使用することができる。すなわち、基板１の
両面又は片面に形成された回路にＩＣメモリー（例え
ば、フラッシュメモリー）等の電子部品２を実装すると
共に、この回路に接続される端子部９を基板１の端部に
設け、図示省略した外部電極からこの端子部９を介して
基板１の回路に通電できるようになっている。

【００１２】メモリーカードＡの製造に使用する成形金
型３は、一対の割り型３ａ，３ｂから形成されるもので
あり、両割り型３ａ，３ｂは型締め・型開き自在に各パ
ーティング面（分割面）を対向させて配置してある。こ
こで、一方の割り型３ｂにはコアブロック７が、両割り
型３ａ，３ｂの型締め・型開き方向に沿って前進後退自
在に設けられており、しかも、このコアブロック７の先
端面２０は略平滑であり、その面積はここに載置される
基板１よりも広く形成されている。また、他方の割り型
３ａのパーティング面には、キャビティ４が凹設してあ
る。そして両割り型３ａ，３ｂを型締めした後、コアブ
ロック７をパーティング面から所定量だけ型開き方向に
後退させた際に形成される隙間１４と、上記のキャビテ
ィ４とを合わせた空間部分全体が、規格化されたメモリ
ーカードＡの外形寸法となるように、成形金型３が製作
されている。なお、キャビティ４が凹設されている方の
割り型３ａには、図１のようにゲート２１及びランナー
２２も凹設してあり、型締めした後でランナー２２から
キャビティ４に樹脂８を注入することができるように、
ゲート２１を介してランナー２２とキャビティ４とが連
通されている。

【００１３】また、コアブロック７を備えた一方の割り
型３ｂには、基板位置決めピン１１を設けることができ
る。この基板位置決めピン１１は、コアブロック７の先
端面２０に載置された基板１に掛着して基板１の位置決
め（位置合わせ）を行うためのものである。具体的に
は、この基板位置決めピン１１は棒状に形成し、両割り
型３ａ，３ｂの型締め・型開き方向に沿って前進後退自
在にすると共に、前進時においてはコアブロック７の先
端面２０から他方の割り型３ａのキャビティ４に向けて
突出し、後退時においては先端がコアブロック７の先端
面２０と面一となるように形成することができる。この
とき、例えば図５に示すように、スプリング１０の一端
をコアブロック７（図示省略）に固定し、他端を基板位
置決めピン１１の後端部１３に取着するようにしておく
と、スプリング１０の収縮・伸長によって基板位置決め
ピン１１を前進後退自在にすることができ、基板位置決
めピン１１を前進後退させるための複雑な機構を組み込
む必要がなくなり、成形金型３の構造を単純化すること
ができるものである。

【００１４】図１に示す成形金型３には、基板位置決め
ピン１１は２つ設けられているが、これに限定されるも
のではなく、任意の個数設けることができる。基板位置
決めピン１１に基板１を掛着させるにあたっては、図３
（ａ）のように、予め基板１に穿設しておいた位置決め
孔２３に、基板位置決めピン１１を挿嵌することによっ
て行うことができる。このようにして基板１を基板位置
決めピン１１に掛着させるようにしておくと、基板１の
位置決め（位置合わせ）を容易かつ迅速に行うことがで
き、また、基板１がコアブロック７の先端面２０におい
て不用意に摺動することがなくなり、基板１の位置ずれ
を確実に防止することができるものである。

【００１５】さらに、コアブロック７を備えた一方の割
り型３ｂに対して他方の割り型３ａには、基板保持ピン
５を設けることができる。この基板保持ピン５は、コア
ブロック７の先端面２０に載置された基板１を押さえ付
けることによって基板１を保持するためのものである。
具体的には、この基板保持ピン５は棒状に形成し、両割
り型３ａ，３ｂの型締め・型開き方向に沿って前進後退
自在にすると共に、前進時においてはキャビティ４内面
からコアブロック７の先端面２０に向けて突出し、後退
時においては先端がキャビティ４内面と面一となるよう
に形成することができる。このとき、図５に示す基板位
置決めピン１１の場合と同様に、スプリング１０の一端
を割り型３ａ（図示省略）に固定し、他端を基板保持ピ
ン５の後端部２４に取着するようにしておくと、スプリ
ング１０の収縮・伸長によって基板保持ピン５を移動自
在にすることができ、基板保持ピン５を前進後退させる
ための複雑な機構を組み込む必要がなくなり、成形金型
３の構造を単純化することができるものである。

【００１６】図１に示す成形金型３には、基板保持ピン
５は１つ設けられているが、これに限定されるものでは
なく２つ以上設けることもできる。基板１を保持するに
あたっては、図４（ａ）のように、コアブロック７の先
端面２０に載置された基板１の表面に基板保持ピン５の
先端を当接させ、基板保持ピン５で基板１をコアブロッ
ク７側に押さえ付けることによって行うことができる。
このようにしておくと、基板１がコアブロック７に確実
に保持され、基板１がコアブロック７の先端面２０から
不用意に離間するのを防止することができるものであ
る。

【００１７】そして、上記の成形金型３を使用してメモ
リーカードＡを製造するにあたっては、以下のような工
程を経て行うことができる。すなわち、まず図１（ａ）
のように成形金型３を型開きし、図１（ｂ）のように電
子部品２が実装された基板１をコアブロック７の先端面
２０に載置する。このとき上述したように、コアブロッ
ク７の先端面２０から基板位置決めピン１１を突出させ
ておき、この基板位置決めピン１１に基板１を掛着させ
ることにより、基板１の位置決め（位置合わせ）を行う
ことができるが、位置決め孔２３を基板１に貫通して設
けている場合には、図３（ａ）のように基板位置決めピ
ン１１の先端が位置決め孔２３の途中に位置するように
基板位置決めピン１１を位置決め孔２３に挿嵌し、位置
決め孔２３の一部に空隙として樹脂流入部２５を確保し
ておくのが好ましい。この理由については後述する。

【００１８】次に、両割り型３ａ，３ｂを近付け、図１
（ｃ）のように型締めを行う。このとき、コアブロック
７の先端面２０と割り型３ｂのパーティング面とは面一
にしておく。そして、キャビティ４内面から基板保持ピ
ン５を突出させ、上述したように、この基板保持ピン５
で基板１をコアブロック７側に押さえ付けることによ
り、基板１を保持することができるのであるが、図１に
示すように、キャビティ４内面の一部に端子隠蔽部２６
を形成しておくと、型締め時においてこの端子隠蔽部２
６が、基板１に設けた端子部９に当接し、基板１をコア
ブロック７側に押さえ付けて保持することができるもの
である。しかも、型締めから型開きまでの間、端子隠蔽
部２６は基板１の端子部９を隠蔽しているので、キャビ
ティ４に注入される樹脂８が端子部９を汚損するのを防
止することもできるのである。

【００１９】次いで、上記のようにして型締めした後、
図１（ｄ）のように溶融状態の樹脂８をランナー２２か
らゲート２１を通して、キャビティ４に注入していく。
このキャビティ４は、基板１と他方の割り型３ａとの間
に存在しており、ここに樹脂８を注入していくと、キャ
ビティ４内面に対して注入圧力が加わるのはもちろん、
基板１に対してもこの注入圧力が加わる。すなわち本発
明では、樹脂８の注入圧力で基板１をコアブロック７に
押さえ付けながら樹脂８をキャビティ４に充填するので
ある。この際、基板１の背面にはコアブロック７が存在
し、このコアブロック７によって基板１全体が支えられ
ているので、たとえ大容量の記憶能力や高速処理能力を
有する電子部品２を実装すべく、基板１が薄く形成され
ていたとしても、この基板１は変形したり破損したりす
ることがなくなるのである。なお、上記の樹脂８として
は、特に限定されるものではなく、例えば、ポリカーボ
ネート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリスチレ
ン、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＡＢＳ等を使用することができ
る。これらの樹脂は単独で使用したり、複数併用したり
することができるのはもちろん、変性して使用したり、
他の公知の配合剤と混合・混練して使用することもでき
る。

【００２０】ここで、上述したような基板保持ピン５を
使用している場合は、この基板保持ピン５を基板１から
離間させずに成形してしまうと、成形後において、基板
１の表面を底部とする孔がメモリーカードＡに残存する
ことになり、この孔がメモリーカードＡ故障の原因とな
るなど、信頼性を高く得ることができなくなるおそれが
ある。また、基板保持ピン５を基板１から離間させるに
しても、そのタイミングが早すぎたのでは基板１の位置
がずれる可能性が高くなり、逆に遅すぎたのでは樹脂８
が先に増粘し、基板保持ピン５が占めていた箇所を樹脂
８で埋めるのが困難となり、その結果、メモリーカード
Ａの内部に空隙が残存したり、メモリーカードＡの表面
に段差や凹みが生じたりする可能性が高くなる。そこ
で、本発明において基板保持ピン５を使用する場合に
は、溶融状態の樹脂８の注入圧力によって、基板保持ピ
ン５を基板１から離間する方向に後退させるのが好まし
い。このようにすると、基板保持ピン５が基板１から離
間するよりも前に、基板保持ピン５周囲の樹脂８が基板
１をコアブロック７に押し付けることになり、基板１の
位置ずれを防止することができるものである。そして、
基板保持ピン５と基板１とが接する付近に樹脂８の注入
圧力が集中することによって、基板保持ピン５を基板１
から離間させることができるものであり、ひとたび離間
すれば、基板保持ピン５の先端と基板１との間に樹脂８
が流れ込んで、その後は基板保持ピン５をキャビティ４
内面に向けてスムーズに後退させることができるもので
ある。

【００２１】しかし、図４（ａ）のように基板保持ピン
５の側面が基板１に対して略垂直であると、基板保持ピ
ン５に作用する樹脂８の注入圧力は、その大部分が基板
保持ピン５の側面に対して略垂直に作用し、基板保持ピ
ン５を基板１から離間させる方向には作用しにくくなる
おそれがある。そこで、基板保持ピン５の先端を先細り
状に形成しておくのが好ましい。具体的には、図４
（ｂ）のように基板保持ピン５の先端に傾斜面２７を形
成したり、あるいは図４（ｃ）（ｄ）のように基板保持
ピン５の先端に凸曲面２８や凹曲面２９を形成したりす
ることによって、先細り状にすることができる。このよ
うにしておくと、上記の傾斜面２７、凸曲面２８、凹曲
面２９に作用する樹脂の注入圧力は、図４（ｂ）（ｃ）
（ｄ）の矢印で示すように、基板１から離れる方向に向
いて基板保持ピン５に作用し、基板保持ピン５を基板１
から離間させるのを促進することができるものである。

【００２２】次に、上記のようにして樹脂８をキャビテ
ィ４に充填した後、図１（ｅ）のようにコアブロック７
を所定量だけ矢印の向きに後退させて基板１から離間さ
せる。このとき基板１は、ある程度増粘し粘着性を有す
るキャビティ４内の樹脂８によって引き付けられている
ので、コアブロック７と共に移動することはない。ま
た、基板位置決めピン１１を使用する場合に、図３のよ
うに位置決め孔２３の一部に樹脂流入部２５を確保して
おくのが好ましい理由は、キャビティ４に樹脂８を充填
する際にこの樹脂流入部２５にも樹脂８が浸入し、樹脂
８と基板１との接触面積が増加する上にアンカー効果も
得られ、キャビティ４内の樹脂８が基板１を引き付けて
おく力を一層高めることができ、基板１がコアブロック
７と共に移動する可能性をさらに低下させることができ
るからである。

【００２３】なお、基板位置決めピン１１として、図３
（ａ）のように、外径が基板１の位置決め孔２３の内径
と略同一のものを使用すると、コアブロック７を基板１
から離間させる工程において、キャビティ４内の樹脂８
が基板１を引き付ける力が弱い場合には、基板１がこの
樹脂８から剥がれ、位置決め孔２３に基板位置決めピン
１１が貫入されつつ、基板１がコアブロック７と共に移
動するおそれがある。そこで、基板位置決めピン１１と
しては、例えば、図３（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すよう
に、先端部３０の外径が位置決め孔２３の内径と略同一
であって、かつ先端部３０以外の外径が位置決め孔２３
の内径よりも太いものを使用するのが好ましい。かかる
基板位置決めピン１１を使用すると、たとえキャビティ
４内の樹脂８が基板１を引き付けておく力が弱くても、
基板１の位置決め孔２３の開口縁が基板位置決めピン１
１の先端部３０以外の部分に引っ掛かることによって、
基板１を基板位置決めピン１１で支えておくことができ
るものである。

【００２４】その後、図１（ｆ）のようにコアブロック
７の先端面２０と基板１の背面（コアブロック７側の
面）との間に生じた隙間１４に再度溶融状態の樹脂８を
注入する。この隙間１４は、基板１とコアブロック７と
の間に存在しており、ここに樹脂８を注入していくと、
コアブロック７の先端面２０に対して注入圧力が加わる
のはもちろん、基板１に対してもこの注入圧力が加わ
る。すなわち本発明では、樹脂８の注入圧力で基板１を
他方の割り型３ａの側に押さえ付けながら樹脂８をこの
隙間１４に充填するのである。この際、基板１の表面
（コアブロック７と反対側の面）にはキャビティ４に充
填された樹脂８が存在し、この樹脂８によって基板１全
体が支えられているので、厚みの薄い基板１を使用して
いても、この基板１は変形したり破損したりすることが
なくなるのである。

【００２５】ここで、上述したような基板位置決めピン
１１を使用している場合は、この基板位置決めピン１１
を基板１から離間させずに成形してしまうと、基板保持
ピン５の場合と同様に、メモリーカードＡの信頼性を高
く得ることができなくなるおそれがある。また、基板位
置決めピン１１を基板１から離間させるタイミングが早
ければ、基板１がキャビティ４内の樹脂８から剥がれた
り、逆に遅ければ、メモリーカードＡに空隙等が生じた
りする可能性が高くなる。そこで、本発明において基板
位置決めピン１１を使用する場合には、溶融状態の樹脂
８の注入圧力によって、基板位置決めピン１１を基板１
から離間する方向に後退させるのが好ましい。このよう
にすると、基板位置決めピン１１が基板１から離間する
よりも前に、基板位置決めピン１１周囲の樹脂８が基板
１を他方の割り型３ａの側に押し付けることになり、基
板１がキャビティ４内の樹脂８から剥がれるのを防止す
ることができるものである。そして、基板位置決めピン
１１と基板１とが接する付近に樹脂８の注入圧力が集中
することによって、基板位置決めピン１１を基板１から
離間させることができ、ひとたび離間すれば、位置決め
孔２３に樹脂８が浸入すると共に基板位置決めピン１１
の先端と基板１との間に樹脂８が流れ込んで、その後は
基板位置決めピン１１をコアブロック７の先端面２０に
向けてスムーズに後退させることができるものである。

【００２６】しかし、図３（ａ）のように基板位置決め
ピン１１の側面が基板１に対して略垂直であると、基板
位置決めピン１１に作用する樹脂８の注入圧力は、その
大部分が基板位置決めピン１１の側面に対して略垂直に
作用し、基板位置決めピン１１を基板１から離間させる
方向には作用しにくくなるおそれがある。そこで、基板
位置決めピン１１として、図３（ｂ）（ｃ）（ｄ）のよ
うに、位置決め孔２３の内径と略同一の外径を有する先
端部３０と、位置決め孔２３の内径よりも太い外径を有
する軸部３１と、先端部３０と軸部３１をつなぐ傾斜部
３２とから構成され、かつ傾斜部３２の外径が先端部３
０から軸部３１にかけて太くなるように形成されたもの
を使用するのが好ましい。具体的には、図３（ｂ）のよ
うに傾斜部３２を先端部３０から軸部３１にかけて傾斜
面３１に形成したり、あるいは図３（ｃ）（ｄ）のよう
に傾斜部３２を先端部３０から軸部３１にかけて凸曲面
３４や凹曲面３５に形成したりすることによって、傾斜
部３２の外径を先端部３０から軸部３１にかけて太くす
ることができる。このようにしておくと、上記の傾斜面
３３、凸曲面３４、凹曲面３５に作用する樹脂８の注入
圧力は、図３（ｂ）（ｃ）（ｄ）の矢印で示すように、
基板１から離れる方向に向いて基板位置決めピン１１に
作用し、基板位置決めピン１１を基板１から離間させる
のを促進することができるものである。

【００２７】そして、図１（ｆ）のようにして溶融状態
の樹脂８を充填した後に、この樹脂８を冷却して硬化さ
せ、次いで両割り型３ａ，３ｂを遠ざけて型開きを行
い、脱型することによって製造が完了し、図２のような
成形品すなわちメモリーカードＡを得ることができるも
のである。

【００２８】上述したメモリーカードＡの製造方法によ
って、ゲーム用、音楽用、動画用、静止画用等の種々の
用途に使用可能なメモリーカードＡを製造することがで
きるものであり、従来のようにメモリーカード用成形品
１５を別途成形しておく必要はなく、このため２枚のメ
モリーカード用成形品１５ａ，１５ｂを貼着したり、貼
着後に生じたメモリーカード１５内部の隙間１８に補強
のための充填材１９を注入する必要もなくなるものであ
る。つまり、本発明によればこれらに相当する工程を一
度に行うことができるものであり、規格化されたメモリ
ーカードＡを効率よく製造することができるものであ
る。しかも、本発明において使用する成形金型３のキャ
ビティ４等の容積は、規格化されたメモリーカードＡの
外形寸法となるように製作されており、キャビティ４等
の容積を限度として電子部品２や基板１の容積を大きく
確保することができるものである。

【００２９】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るメ
モリーカードの製造方法は、電子部品が実装された基板
を内蔵するメモリーカードを製造するにあたって、電子
部品が実装された基板を成形金型の一方の割り型に設け
たコアブロックに載置すると共に成形金型を型締めし、
次いで、溶融状態の樹脂を基板と他方の割り型との間の
キャビティに注入すると共に、その注入圧力で基板をコ
アブロックに押さえ付けながら樹脂をこのキャビティに
充填し、次にコアブロックを基板から離間させた後、コ
アブロックと基板との間の隙間に再度溶融状態の樹脂を
注入すると共に、その注入圧力で基板を他方の割り型の
側に押さえ付けながら樹脂をこの隙間に充填して成形す
るので、溶融状態の樹脂をキャビティに注入するにあた
って、基板の背面にはコアブロックが存在し、このコア
ブロックによって基板全体が支えられることにより、基
板の変形・破損を防止することができ、また、溶融状態
の樹脂をコアブロックと基板との間の隙間に注入するに
あたって、基板の表面にはキャビティに充填された樹脂
が存在し、この樹脂によって基板全体が支えられること
により、基板の変形・破損を防止することができるもの
である。しかも、従来よりも少ない工数で信頼性の高い
メモリーカードを効率よく製造することができると共
に、規格化された外形寸法において電子部品や基板の容
積を大きく確保することができるものである。

【００３０】また請求項２の発明は、コアブロックを備
えた一方の割り型に、コアブロックに載置された基板に
掛着して基板の位置決めを行う基板位置決めピンを設
け、他方の割り型に、コアブロックに載置された基板を
押さえ付けることによって基板を保持する基板保持ピン
を設け、溶融状態の樹脂の注入圧力によって基板から離
間する方向に後退されるように基板位置決めピンと基板
保持ピンとを形成するので、溶融状態の樹脂を注入する
前においては、基板位置決めピンと基板保持ピンとによ
って、基板の位置決めを容易かつ迅速に行うことができ
ると共に、基板の位置ずれを確実に防止することができ
るものであり、また溶融状態の樹脂を注入する際におい
ては、樹脂の注入圧力によって、基板の位置ずれを防止
することができると共に、基板位置決めピンと基板保持
ピンとを後退させることができ、メモリーカードの内部
や表面に空隙や段差等が生じるのを防止することができ
るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｆ）は各工程の断面図である。

【図２】本発明に係るメモリーカードの製造方法によっ
て製造されるメモリーカードの一例を示す断面図であ
る。

【図３】本発明における基板位置決めピンの例を示すも
のであり、（ａ）乃至（ｄ）は一部拡大した断面図であ
る。

【図４】本発明における基板保持ピンの例を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｄ）は一部拡大した断面図である。

【図５】本発明における基板位置決めピン等とスプリン
グとの取着状態を示すものであり、一部拡大した断面図
である。

【図６】従来のメモリーカードを示すものであり、
（ａ）（ｂ）は断面図である。

【符号の説明】

Ａメモリーカード１基板２電子部品３成形金型３ａ割り型３ｂ割り型４キャビティ５基板保持ピン７コアブロック８樹脂１１基板位置決めピン１４隙間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木貴英大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 4F206 AH37 AM32 JA07 JB17 JQ81

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品が実装された基板を内蔵するメ
モリーカードを製造するにあたって、電子部品が実装さ
れた基板を成形金型の一方の割り型に設けたコアブロッ
クに載置すると共に成形金型を型締めし、次いで、溶融
状態の樹脂を基板と他方の割り型との間のキャビティに
注入すると共に、その注入圧力で基板をコアブロックに
押さえ付けながら樹脂をこのキャビティに充填し、次に
コアブロックを基板から離間させた後、コアブロックと
基板との間の隙間に再度溶融状態の樹脂を注入すると共
に、その注入圧力で基板を他方の割り型の側に押さえ付
けながら樹脂をこの隙間に充填して成形することを特徴
とするメモリーカードの製造方法。
【請求項２】コアブロックを備えた一方の割り型に、
コアブロックに載置された基板に掛着して基板の位置決
めを行う基板位置決めピンを設け、他方の割り型に、コ
アブロックに載置された基板を押さえ付けることによっ
て基板を保持する基板保持ピンを設け、溶融状態の樹脂
の注入圧力によって基板から離間する方向に後退される
ように基板位置決めピンと基板保持ピンとを形成するこ
とを特徴とする請求項１に記載のメモリーカードの製造
方法。