JP7201434B2 - 漏れ止め電子デバイス及びそれを得る方法 - Google Patents

漏れ止め電子デバイス及びそれを得る方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7201434B2
JP7201434B2 JP2018537641A JP2018537641A JP7201434B2 JP 7201434 B2 JP7201434 B2 JP 7201434B2 JP 2018537641 A JP2018537641 A JP 2018537641A JP 2018537641 A JP2018537641 A JP 2018537641A JP 7201434 B2 JP7201434 B2 JP 7201434B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leaktight
mold
electronic
shell
electronic module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018537641A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019511964A (ja
Inventor
マルク、ダビド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Valeo Comfort and Driving Assistance SAS
Original Assignee
Valeo Comfort and Driving Assistance SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Valeo Comfort and Driving Assistance SAS filed Critical Valeo Comfort and Driving Assistance SAS
Publication of JP2019511964A publication Critical patent/JP2019511964A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7201434B2 publication Critical patent/JP7201434B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065Positioning or centering articles in the mould
    • B29C45/14073Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14819Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being completely encapsulated
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/27Adaptation for use in or on movable bodies
    • H01Q1/32Adaptation for use in or on road or rail vehicles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065Positioning or centering articles in the mould
    • B29C45/14073Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection
    • B29C2045/14081Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection centering means retracted by the injection pressure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2067/00Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
    • B29K2067/006PBT, i.e. polybutylene terephthalate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2309/00Use of inorganic materials not provided for in groups B29K2303/00 - B29K2307/00, as reinforcement
    • B29K2309/08Glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3456Antennas, e.g. radomes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Fittings On The Vehicle Exterior For Carrying Loads, And Devices For Holding Or Mounting Articles (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

本発明は、概して、漏れ止め装置の分野に関する。
それは、より詳細には、漏れ止め電子デバイス及びそのような装置を得るための方法に関する。
それは、特に、低周波波(low-frequency waves)を受信するための漏れ止め動力車両アンテナに関する。
車両がユーザの接近を検出できるようにするために、典型的には車両のユーザによって運ばれる、識別体(identifier)を使用することは、知られた実践である。ユーザ及び車両が共に十分に接近している場合、車両ドアのロックを解除するなど、車両の機能を自動的に作動させることが可能である。
この目的のために、識別体が電磁信号を発することができるように、また車両がこの信号を受信するように設計された受信機モジュールを有するようになっており、それにより車両及び識別体が互いに通信できるようになっている。
この目的のために、信号受信モジュールは、概して低周波波を受信するためのアンテナを備え、好ましくは車両の外部部分に配置されなければならず、悪天候などの劣悪な気候条件にさらされることがある。
しかし、この受信機モジュールは、これらの劣悪な気候条件から保護される必要がある電子素子を備える。
上述した従来技術の欠点を改善するために、本発明は低周波波を受信するためのアンテナを漏れ止め方式で保護することを提案する。
より詳細には、本発明は漏れ止め電子デバイスを得るための方法を提案し、その方法では以下のステップが提供される:
a) 電子モジュールを型の内側に配置する、
b) 型の内側に向かって突出する端部をそれぞれ有する保持突起の助けにより、前記電子モジュールを前記型の壁から離しておく、
c) 漏れ止めシェルを形成するために硬化するように設けられた熱可塑性材料を前記型に注入し、前記保持突起は前記熱可塑性材料の注入の間型の外側に向かって退避する。
有利には、保持突起は型の外側に向かって退避するように設けられているので、熱可塑性材料は電子モジュールを完全に取り囲んで、型壁から離れている突起の場所を含む。
さらに、この方法は実施が容易である。
上述の方法の更なる非限定的且つ有利な特徴は以下の通りである:
- ステップa)において型の内側に配置された電子モジュールの少なくとも1つの電子サブアセンブリは、可撓性シェルに封入されている;
- 前記熱可塑性材料が硬化している間に、前記可撓性シェルは変形する;
- 電子モジュールは、アンテナ及び/又は少なくとも1つの電子回路を備える;
- ステップb)において、前記電子モジュールは、前記電子モジュールの両側に配置された少なくとも2つの保持突起の間で把持される;
- ステップb)において、型の内側に向かって突出する前記各保持突起の端部は、少なくとも1つの注入口に面する斜めになった部分を有し、当該少なくとも1つの注入口を通って熱可塑性材料はステップc)において注入され、それにより、保持突起を退避させるために、注入された熱可塑性材料は前記斜めになった端部上に圧力を与える;
- ステップb)において前記保持突起の端部が前記型の内側に向かって突出するように、且つ、特に前記熱可塑性材料の注入のために、ステップc)において前記端部が退避できるように、各保持突起は前記型においてスプリングを用いて取り付けられる。
本発明はまた、以下を備える漏れ止め電子デバイスを提案する:
- 可撓性シェルに封入された電子サブアセンブリを有する電子モジュール、及び
- 前記電子モジュールを取り囲む堅固な漏れ止めシェル。
この装置の非限定的且つ有利な特徴は以下の通りである:
- 堅固な漏れ止めシェルは、本体と、前記本体と一体のヘッドとを備え、前記漏れ止め電子デバイスが一体となっている;
- 漏れ止めシェルは開口を含み、当該開口を通って前記電子モジュールに対して電気的に接続される接続ピンをそこで突出させる;
- 漏れ止め電子デバイスは、低周波波を受信するためのアンテナを形成するために、動力車両の外部要素上に配置されるように設計されている。
非限定的な例として与えられる添付の図面を参照する以下の説明は、本発明が何から構成されるか、またどのようにしてそれが達成されうるかを理解しやすくする。
添付図面において、
図1は、本発明による漏れ止め電子デバイスの概略的な4分の3の正面図である。 図2は、図1の電子デバイスに含まれる電子モジュールの概略平面図である。 図3は、本発明を実施するように設計された型の一部の概略平面図である。 図4は、図2の電子モジュールを含む図3の型の平面IV-IVにおける縦断面図である。 図5は、図3の型における方法の実施の後の、本発明の漏れ止め電子デバイスの断面IV-IVにおける概略図である。
図1は、(図2に見られる)電子モジュール3の周囲に形成された堅固な漏れ止めシェル2を含む漏れ止め電子デバイス1を示す。
実際には、この漏れ止め電子デバイス1は、低周波波を受信するためのアンテナを形成するために、動力車両の外部要素上に配置されるように設計されている。
問題になっている低周波数の範囲は、この場合、125kHz±3kHzの範囲である。
低周波波は、ユーザによって携行される識別体によって生成される。識別体が漏れ止め電子デバイスに十分に近づくと、それによって形成されたアンテナは、低周波波を受信し、これらの低周波波によって運ばれる信号の処理及び場合によっては後続の交換の後、例えば車両のドアの開錠などの前記車両の機能を開始する。
より具体的には、漏れ止め電子デバイス1の漏れ止めシェル2は、熱可塑性材料、すなわち、弾性タイプの機械的性質が温度と共に変化するポリマー材料で作られている。熱可塑性材料は、そのガラス転移点よりも高い温度で液状であるように作られており、そのガラス転移点より低い温度で硬化するように作られている。換言すれば、熱可塑性材料は冷却によって硬化する。したがって、有利には、熱可塑性材料は、成形法における使用に非常に適している。
本ケースでは、熱可塑性材料は、60℃の領域にガラス転移点を有するように選ばれる。
熱可塑性材料は、特に60℃未満で硬質である。さらに、それは、一旦硬化された漏れ止めであり、すなわち防水性であり、一旦漏れ止めされた電子デバイス1が動力車両に取り付けられると、それが封入する電子モジュールは決して水と接触しない。
ここで使用される熱可塑性材料は、熱可塑性材料の全重量に対して約30重量%のガラス繊維によって強化されたポリブタジエンテレフタレートである。この熱可塑性材料は、PBT-GF30の名称でよりよく知られている。
実際には、以下でより詳細に説明するように、漏れ止めシェル2は、この熱可塑性材料を成形することによって、電子モジュール3の周りに形成される(図4参照)。
図1、図4、及び図5に示すように、堅固な漏れ止めシェル2は、本体20と、前記本体20と一体のヘッド21とを備え、それによって漏れ止め電子デバイス1が一体となっている。
換言すると、本ケースでは、漏れ止めシェル2のヘッド21及び本体20は、単一の部品を形成する。
本体20は、概して延在の主方向Xに延び、本体の端部の一方はヘッド21によって延長されている。
ヘッド21は、延長の同方向Xに延びているが、より短い距離にわたって延びている。
本体20は中実であり、すなわち一方の側から他方の側へとそれを通過する際に、常に材料が見出される。
対照的に、ヘッド21は中空であり、4つの側壁を備え、アクセス開口部24で開口する。
本ケースでは、アクセス開口部24は、漏れ止め電子デバイス1の全体の端部の一つに位置する。それは、前記漏れ止め電子デバイス1の漏れ止めを確保しつつ、漏れ止め電子デバイス1が外部電子デバイスに対して電気的に接続されることを可能にする。
この接続目的のために、漏れ止めシェル2のヘッド21は開口22を含み、当該開口22を通って、漏れ止めシェル2に封入された電子モジュール3に電気的に接続される接続ピン32を突出させる(図4及び図5参照)。
本ケースでは、漏れ止めシェル2は2つの開口22を有し、当該2つの開口22を通って、前記電子モジュール3に電気的に接続される2つの接続ピン32を突出させる。
さらに、前記漏れ止め電子デバイス1を動力車両の外部要素に固定するための固定突起23が、漏れ止めシェル2に設けられている。
実際には、漏れ止め電子デバイス1は、前記動力車両の後方バンパーに固定されている。
固定突起23は、本体20から、前記本体20の延長の方向に垂直な全体方向に延びている。
それは、比較的長い円筒状の中央部分23Aを有し、当該中央部分23Aの周りに星形のフランジ23Bが形成されている(図5参照)。
また、動力車両上において漏れ止め電子デバイス1を支持するための2つの支持突起25,26が、漏れ止めシェル2に設けられている。
これらの支持突起25,26はまた、本体の延長の方向に対して垂直な全体方向に延びている。
漏れ止めシェル2の本体20に封入された電子モジュール3は、前記本体20と同じ延長の方向Xに延びている(図4及び図5参照)。視覚的には、前記電子モジュール3は前記本体20の中心コアを形成する。
本ケースにおいて、この電子モジュール3は、アンテナと、少なくとも1つの電子回路31(図2参照)とを備える。
電子回路31は、前記接続ピン32とアンテナとが接続されるプリント回路である。
実際には、前記漏れ止め電子デバイス1が動力車両上の所定の位置にある場合に、接続ピン32は、前記漏れ止め電子デバイス1の外側の電源から電子回路31に電力を供給することを可能にする。
アンテナは、少なくとも部分的に金属コイル33で囲まれた磁気特性を有する材料を含む。
より具体的には、本ケースでは、それはフェライト平行六面体30によって形成され、そのフェライト平行六面体30は、このフェライト素子30と相互作用するように設計された銅コイル33によって部分的に取り囲まれている。
電子回路31及びアンテナのフェライト素子30は、電子モジュール3の電子サブアセンブリを形成する。
有利には、電子モジュール3の電子サブアセンブリは、可撓性シェル35に封入されている。
可撓性シェル35は、ポリアミド熱可塑性材料で作られている。この材料は非常に柔軟性があり、それは大気温度以上の温度において応力下で容易に変形するように設けられている。ここで使用されるポリアミド材料はMacromelt(登録商標)である。
従って、可撓性シェル35は、電子モジュール3のより脆弱な要素を、すなわち本ケースではアンテナのフェライト要素30及び電子回路31を、漏れ止め電子デバイス1の製造の方法の間の漏れ止めシェル2の形成中に、保護するように設計されている。
具体的には、この可撓性シェル35は、それが熱硬化性材料の硬化に伴う応力を受ける場合に、変形するように設計されている。そして、この硬化の間、電子モジュール3の電子サブアセンブリが保護される。
実際には、アンテナのコイル33を形成するように可撓性シェル35の一部に銅線が巻かれる。
要するに、電子モジュール3は漏れ止め電子デバイス1の中心を形成する。電子モジュール3の電子サブアセンブリは、それを保護する可撓性シェル35に封入され、アンテナを形成するために、フェライト要素30と相互作用するように設けられた銅コイル33によって、この可撓性シェル35はそれ自体が部分的に囲まれ、このようにして形成される電子モジュール3は堅固な漏れ止めシェル2に封入される。
以下の部分は、そのような漏れ止め電子デバイス1を得るために実施される方法を詳細に説明する。
特に、この方法によれば、以下のステップが与えられる:
a) 電子モジュール3を型100の内側に配置し、
b) 前記電子モジュール3を、型100の内側に向かって突出する端部201をそれぞれ有する保持突起200を用いて、前記型100の壁101から離して保持し、
c) 前記型100に、漏れ止めシェル2を形成するように硬化するように作られた熱可塑性材料を注入し、本ケースでは前記熱可塑性材料の注入のために、熱可塑性材料の注入の間前記保持突起200は型100の外側に向かって退避する。
有利には、ステップa)において、電子モジュール3は、既に、上述した可撓性シェル35に封入されている。
言い換えれば、それが型100に入れられる前に、電子モジュール3は、ステップc)において熱可塑性材料と接触する準備が既に整っている。
言い換えれば、電子モジュール3の電子サブアセンブリは、上述した可撓性シェル35に既に封入されており、この可撓性シェル35の一部は既にアンテナの銅コイル33を保持している。
この目的のために、電子モジュール3の電子サブアセンブリを前記可撓性シェル35に封入して、ステップa)の前に提供するステップが考えられる。
あるいは、方法のステップa)を実施する前に、既に封入された形態の電子モジュールの電子サブアセンブリを得ることも考えられうる。
有利には、前記可撓性シェル35は、熱可塑性材料の硬化中(例えばステップc)において又はステップc)の後に)変形するように設けられている。
有利には、ステップa)において、電子モジュール3は、ステップc)において熱可塑性材料と接触させられる準備が既に完了している。
電子モジュール3の電子サブアセンブリが可撓性シェル35に封入されると、コイル33が前記可撓性シェル35の周りに作られる。
この目的のために、銅線は、アンテナのフェライト素子30を少なくとも部分的に包囲する可撓性シェル35の一部に巻き付けられる(図2参照)。
図3~図5は、この方法を実施するために設計された型100を示している。
図5では、方法の最後に得られた漏れ止め電子デバイス1と保持突起200のみが参照され、型100の残りは図4に示されたものと同一である。
図4に示すように、型100は底部110及び頂部111を含み、当該底部110及び頂部111は、型100を形成するように一方が他方の上方に配置されるように設計されている。
ステップa)において、電子モジュール3は、型100の底部110に配置され、頂部111は、型100を閉じるように、頂部に配置される。
型100の底部110及び頂部111が上下に配置される場合、型100は閉じられ、そしてキャビティ150を区画する複数の壁101を有する。そして、厳密には正確ではないが、キャビティ150は型100の内側を形成すると言える。
本ケースにおいて、このキャビティ150は、平行六面体の全体形状を有する。
2つの入口102が前記キャビティ150の第1の端部に設けられ、ステップc)において、前記キャビティ150内への前記熱可塑性材料の注入が意図されている。この第1の端部は注入端部と呼ばれる。
キャビティ150の他方の端部において、型100は成形された障害物105を含み、当該障害物105の周りに、漏れ止め電子デバイス1の漏れ止めシェル2のヘッド21が成形される(図3参照)。言い換えれば、障害物105は、ステップc)の間、前記漏れ止めシェル2のヘッド21において開口部24を形成することが意図されている。
キャビティ150はまた、型100の底部110の主壁101において、3つの凹部153,155,156を有しており、当該3つの凹部153,155,156は、前記漏れ止め電子デバイス1(図3及び図4参照)の支持突起25,26及び固定突起23のそれぞれを形成するために、方法のステップc)の間に熱可塑性材料を受け入れることを意図されている。
さらに、型100の底部110及び頂部111の主壁101は複数の貫通開口104を有し、当該複数の貫通開口104は、方法のステップb)で保持突起200によって通過されることが意図されている(図4参照)。
より具体的には、互いに向き合う型100の底部110の及び頂部111のこれらの主壁101は、それぞれ少なくとも1つの貫通開口104を含む(図4参照)。
本ケースにおいて、型100の底部110の主壁101は、4つの貫通開口を備え、型100の頂部111の主壁101も、型100の底部110の前記主壁101におけるそれらに面する4つの貫通開口を備える。
これらの主壁101の各々には、2つの貫通開口104が型100の中心長手軸に沿って整列され、キャビティ150の注入端部の近くで、2つの貫通開口104が型100の横軸に沿って整列される。
各保持突起200は、型100において貫通開口104のうちの1つを通過する。
より具体的には、ステップb)において、各保持突起200の端部は、型100の内側に、すなわちキャビティ150内に、突出する。
この目的のために、各保持突起200は、スプリング300によって前記型100において取り付けられ、それによって、前記スプリング300が静止している場合に、すなわちテンションがかけられていない場合に、保持突起200は、型100の内側において突起を形成する。
図4に示すように、スプリング300は、対応する保持突起200と型100との間に介在する。
かくして、ステップb)において、対で互いに対面する貫通開口の位置により、前記電子モジュール3は、前記電子モジュール3の両側に位置する少なくとも2つの保持突起200の間で把持される。
これらの2つの保持突起200は、前記電子モジュール3を把持する一対の保持突起200を形成する。
本ケースにおいて、電子モジュール3は、8つの保持突起200間で、すなわち4組の対の保持突起200間で、把持される。
電子モジュール3は、これらの保持突起200のおかげで、前記型100の壁101(図4参照)に近づかないようにされている。
さらに、有利には、2組の対の長手方向に整列された保持突起200は、電子モジュール3が長手方向に揺動するのを防止する、すなわち、特に熱可塑性材料の注入の間、それらは、一部に関しては電子回路31が、他の部分に関してはアンテナの端部が、型100の主壁101に向かって移動するのを防ぐ。
同様に、2組の対の横方向に整列された保持突起200は、電子モジュール3が横方向に揺動することを防ぐ、すなわち、特に熱可塑性材料の注入の間、それらは電子モジュール3が型100の中心長手軸を中心に回転するのを防止する。
さらに有利には、各保持突起200が取り付けられているスプリング300を圧縮して、それが型100の対応の主壁101と同一平面とするために、前記保持突起200を型100の外側に向けて、すなわちキャビティ150から外へ、押し戻すことが可能である。
特に、ステップc)で注入された材料は、これらのスプリング300を圧縮する。
したがって、各保持突起200は、それが型100の内側へ突出する停止位置(図4)と、それが型100の対応の主壁101と同一平面にある退避位置との間で、それが取り付けられるスプリング300の圧縮の方向へ平行に、移動することができる(図5)。
その方法のステップc)の間、保持突起200は熱可塑性材料の注入の影響下で後退し、それはそれらをキャビティ150から押し戻すために保持突起200に圧力をかける。
熱可塑性材料の注入の影響下で保持突起200の後退を容易にするために、前記型100の内側に向けて突出する各保持突起の前記端部200Aは、傾斜部分200Aを有する。
各傾斜部分200Aは複数の入口102のうちの1つに面しており、ステップc)ではそれらの入口102を通って熱可塑性材料が注入され、それにより熱可塑性材料は、保持突起200に関連づけられたスプリング300の圧縮の方向への押す力を発揮することができる。
あるいは、各保持突起が型において旋回するように取り付けることも考えられうる。
この変形例では、各保持突起は回転ピンを介して型に取り付けられ、それにより、ステップc)において、それは、この回転ピンの周りを旋回することによって強制的に退避させられる。
したがって、この変形例において、各保持突起は、その回転ピンの周りで、それが型の内側に突出することになる休止位置と、それが型の壁と同一平面上にあるようになる退避位置との間で、回転可能である。
熱可塑性材料の注入の間、前記熱可塑性材料は傾斜部分に圧力を及ぼし、これにより保持突起がその回転ピンの周りを旋回する。
さらなる変形例では、各保持突起が、(上述のように、単に、型内に注入される材料によって生み出される力のせいだけではなく)注入の間能動的な機械的手段によって後退させられるように設けられうる。そのような能動的機械的手段は、材料の注入に関して同調して作動するようにプログラムされうる。
さらに、想定しうる変形実施形態にかかわらず、注入された熱可塑性材料が漏れ止め電子デバイス1の漏れ止めシェル2を形成するのに十分に硬化した場合、型100の底部110及び頂部111は離されて、型100の内側に接近し、そこから前記漏れ止め電子デバイス1を抜き出す。

Claims (10)

  1. 漏れ止め電子デバイス(1)を得るための方法であって:
    a) 電子モジュール(3)を型(100)の内側に配置するステップと、
    b) 前記型(100)の内側に向けて突出する端部をそれぞれが有する複数の保持突起(200)を用いて、前記電子モジュール(3)を前記型(100)の壁(101)から離れさせるステップと、
    c) 漏れ止めシェル(2)を形成するために硬化するように作られた熱可塑性材料を、前記型(100)に注入するステップであって、前記熱可塑性材料の注入の間、前記複数の保持突起(200)が前記型(100)の外側に向かって後退するステップと、を有し、
    ステップa)において前記型の内側に配置された前記電子モジュール(3)の少なくとも1つの電子サブアセンブリが可撓性シェル(35)に封入され
    前記可撓性シェル(35)は、前記熱可塑性材料の硬化に伴う応力を受ける場合に変形して、前記漏れ止めシェル(2)の形成中に前記少なくとも1つの電子サブアセンブリを保護する、
    方法。
  2. 前記電子モジュール(3)はアンテナを備える請求項1に記載の方法。
  3. 前記電子モジュール(3)は、少なくとも1つの電子回路(31)を備える請求項1又は2に記載の方法。
  4. ステップb)において、前記電子モジュール(3)が、前記電子モジュール(3)の両側に配置された少なくとも2つの保持突起(200)の間で把持される請求項1~のいずれか一項に記載の方法。
  5. ステップb)において、前記型(100)の内側に向かって突出する各保持突起(200)の前記端部は、少なくとも1つの入口(102)に面する傾斜部分(200A)を有し、ステップc)において前記熱可塑性材料は当該少なくとも1つの入口(102)を通って注入され、注入される前記熱可塑性材料は、前記保持突起(200)を後退させるように前記傾斜部分上に圧力を与える請求項1~のいずれか一項に記載の方法。
  6. 各保持突起(200)が、スプリング(300)を使って前記型(100)に取り付けられ、ステップb)において、前記保持突起(200)の前記端部は、前記型(100)の内側に向かって突出し、ステップc)において前記端部は後退することができる請求項1~のいずれか一項に記載の方法。
  7. 漏れ止め電子デバイス(1)であって、
    - 可撓性シェル(35)に封入された電子サブアセンブリを有する電子モジュール(3)と、
    - 硬化された熱可塑性材料により形成される漏れ止めシェル(2)であって、前記電子モジュール(3)を取り囲む堅固な漏れ止めシェル(2)と、を備え
    前記可撓性シェル(35)は、前記熱可塑性材料の硬化に伴う応力を受ける場合に変形して、前記漏れ止めシェルの形成中に前記電子サブアセンブリを保護する、漏れ止め電子デバイス(1)。
  8. 前記堅固な漏れ止めシェル(2)は、本体(20)と、前記本体(20)と一体のヘッド(21)とを備え、前記漏れ止め電子デバイス(1)は一体となっている請求項に記載の漏れ止め電子デバイス(1)。
  9. 前記漏れ止めシェル(2)は開口(22)を備え、当該開口(22)を通って前記電子モジュール(3)に電気的に接続される接続ピン(32)を突出させる請求項又はに記載の漏れ止め電子デバイス(1)。
  10. 低周波波を受信するためのアンテナを形成するように、動力車両の外部要素上に配置されるように設計されている請求項7~9のいずれか一項に記載の漏れ止め電子デバイス(1)。
JP2018537641A 2016-01-19 2017-01-19 漏れ止め電子デバイス及びそれを得る方法 Active JP7201434B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1650419A FR3046903B1 (fr) 2016-01-19 2016-01-19 Dispositif electronique etanche et son procede d'obtention
FR1650419 2016-01-19
PCT/EP2017/051121 WO2017125516A1 (fr) 2016-01-19 2017-01-19 Dispositif électronique étanche et son procédé d'obtention

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019511964A JP2019511964A (ja) 2019-05-09
JP7201434B2 true JP7201434B2 (ja) 2023-01-10

Family

ID=56322015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018537641A Active JP7201434B2 (ja) 2016-01-19 2017-01-19 漏れ止め電子デバイス及びそれを得る方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10893623B2 (ja)
EP (1) EP3406117B1 (ja)
JP (1) JP7201434B2 (ja)
CN (1) CN109644573B (ja)
FR (1) FR3046903B1 (ja)
WO (1) WO2017125516A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111300738B (zh) 2020-03-17 2022-02-11 立讯精密工业股份有限公司 一种fpc与塑胶件成型的装置及方法
DE102022120682A1 (de) 2022-08-16 2024-02-22 Kyocera Avx Components (Werne) Gmbh Einbetten einer Leiterplatte in Vergussmasse
EP4362050A1 (en) 2022-10-26 2024-05-01 Premo, SL Waterproof electromagnetic device and production method thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002321247A (ja) 2001-04-24 2002-11-05 Matsushita Electric Works Ltd メモリーカードの製造方法
WO2014132973A1 (ja) 2013-02-27 2014-09-04 ユニチカ株式会社 電子部品装置の製造方法および電子部品装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0257681A3 (en) * 1986-08-27 1990-02-07 STMicroelectronics S.r.l. Method for manufacturing plastic encapsulated semiconductor devices and devices obtained thereby
JPH04102338A (ja) * 1990-08-22 1992-04-03 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び製造装置
IT1252624B (it) * 1991-12-05 1995-06-19 Cons Ric Microelettronica Dispositivo semiconduttore incapsulato in resina e elettricamente isolato di migliorate caratteristiche di isolamento,e relativo processo di fabbricazione
JP3262721B2 (ja) * 1996-10-28 2002-03-04 日本写真印刷株式会社 Elデバイス付樹脂成形品とその製造方法
US20030077346A1 (en) * 2000-06-14 2003-04-24 Boyer Thomas D. Encapsulation using microcellular foamed materials
SE0002256L (sv) * 2000-06-16 2001-10-29 Abb Ab Förfarande samt verktyg för tillverkning av fiberförstärkta produkter med integrerade insatsdelar
JP3661843B2 (ja) * 2000-07-13 2005-06-22 住友電装株式会社 モールドコイル及びその製造方法
US7080787B2 (en) * 2003-07-03 2006-07-25 Symbol Technologies, Inc. Insert molded antenna
CN2701227Y (zh) * 2004-05-13 2005-05-18 元次三科技股份有限公司 电子卡的封装结构
JP2009506555A (ja) * 2005-08-26 2009-02-12 ティーケー ホールディングス,インコーポレーテッド 電子モジュール及び電子モジュールをシールするための方法
JP5058525B2 (ja) * 2006-07-06 2012-10-24 矢崎総業株式会社 インサート成形品の製造方法及び製造装置
JP4348643B2 (ja) * 2007-06-19 2009-10-21 株式会社デンソー 樹脂漏れ検出方法及び樹脂漏れ検出装置
JP2010041625A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Kojima Press Industry Co Ltd 車載用防水型アンテナ装置及びその防水モールディング方法
DE102008043517B4 (de) * 2008-11-06 2022-03-03 Robert Bosch Gmbh Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls
US9339697B2 (en) * 2010-08-18 2016-05-17 Edge Technology RFID golf ball target system and method
JP5667412B2 (ja) * 2010-10-20 2015-02-12 日本メクトロン株式会社 シール構造体
US9082940B2 (en) * 2012-06-29 2015-07-14 Nitto Denko Corporation Encapsulating layer-covered semiconductor element, producing method thereof, and semiconductor device
EP2883415A2 (en) * 2012-08-13 2015-06-17 Aliphcom, Inc. Component protective overmolding using protective external coatings
JP6152640B2 (ja) * 2012-12-18 2017-06-28 株式会社Gsユアサ 密閉型電池用ゴム製弁体、安全弁装置及びアルカリ蓄電池
JP2015020387A (ja) * 2013-07-22 2015-02-02 株式会社日立産機システム インサート部品の封止成形方法およびその金型装置
JP6225022B2 (ja) * 2013-12-27 2017-11-01 東洋機械金属株式会社 成形機
JP5880537B2 (ja) * 2013-12-27 2016-03-09 スミダコーポレーション株式会社 電子部品装置
CN103895154B (zh) * 2014-03-25 2017-01-04 深圳市好年华模具有限公司 一种三防手机保护壳及加工模具和制造方法
US9994152B1 (en) * 2015-08-07 2018-06-12 Ryan Hess Active scanning collision avoidance system

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002321247A (ja) 2001-04-24 2002-11-05 Matsushita Electric Works Ltd メモリーカードの製造方法
WO2014132973A1 (ja) 2013-02-27 2014-09-04 ユニチカ株式会社 電子部品装置の製造方法および電子部品装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3406117A1 (fr) 2018-11-28
EP3406117B1 (fr) 2021-08-25
FR3046903A1 (fr) 2017-07-21
FR3046903B1 (fr) 2019-08-16
US20190008061A1 (en) 2019-01-03
US10893623B2 (en) 2021-01-12
JP2019511964A (ja) 2019-05-09
CN109644573B (zh) 2021-08-03
CN109644573A (zh) 2019-04-16
WO2017125516A1 (fr) 2017-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7201434B2 (ja) 漏れ止め電子デバイス及びそれを得る方法
CN102762352B (zh) 用于注射模制物体外壳的方法、物体以及用于注射模制的设备
KR101397824B1 (ko) 안테나 패턴이 매립되는 방사체 프레임, 이를 포함하는 전자장치, 방사체 프레임의 제조금형
JP2012015991A (ja) アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造方法、アンテナパターンフレームの製造金型及び電子装置
US9576235B2 (en) Card-type wireless transceiver for a vehicle, and method for manufacturing same
US5985185A (en) Optocomponent capsule having an optical interface
US20230003559A1 (en) Sensor device
CN108924718A (zh) 扬声器模组
KR101079543B1 (ko) 전자 식별 태그, 전자 식별 태그의 제조 방법 및 전자 식별 태그의 제조 금형
CN109072630A (zh) 用于车辆的卡片钥匙
JP3994683B2 (ja) メモリーカードの製造方法
JP2007152810A (ja) 電子タグの製造方法およびその製造方法に適した保護ケース
TWI598138B (zh) Manufacturing method of golf ball and its products
KR101113346B1 (ko) 안테나 방사체가 매립되는 전자장치 케이스의 제조방법 및 제조금형
NL2019648B1 (en) Energy harvester and method of manufacturing such an energy harvester
JP3791181B2 (ja) データキャリア及びその製造方法
JPH0349729B2 (ja)
JPH0525655B2 (ja)
CN100999124A (zh) 制造微型存储卡的方法及模具装置
KR101423270B1 (ko) 인서트 몰딩을 이용한 밀폐형 인서트 안테나, 그 제조방법 및 제조금형
JP2009059287A (ja) Rfidタグの製造方法
JP3083051B2 (ja) デジタイザセンサ板
Popa et al. Human Aspects of Advanced Manufacturing, Production Management and Process Control, Vol. 146, 2024, 79-86 Process Control, Vol 19, 2924 1983 AHFE
KR101133314B1 (ko) 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스, 이의 제조금형 및 제조방법
JP2000238073A (ja) 筐体部品およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200116

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210105

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210402

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210917

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220117

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20220117

C11 Written invitation by the commissioner to file amendments

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C11

Effective date: 20220204

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20220228

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20220304

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20220408

C211 Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211

Effective date: 20220412

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20220916

C23 Notice of termination of proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23

Effective date: 20221101

C03 Trial/appeal decision taken

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03

Effective date: 20221202

C30A Notification sent

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012

Effective date: 20221202

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7201434

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150