JP3083051B2 - デジタイザセンサ板 - Google Patents
デジタイザセンサ板Info
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- JP3083051B2 JP3083051B2 JP15661494A JP15661494A JP3083051B2 JP 3083051 B2 JP3083051 B2 JP 3083051B2 JP 15661494 A JP15661494 A JP 15661494A JP 15661494 A JP15661494 A JP 15661494A JP 3083051 B2 JP3083051 B2 JP 3083051B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁誘導方式のデジタ
イザセンサ板に関するものである。
イザセンサ板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、多用されている電磁誘導方式
のデジタイザセンサ板は、例えば次のようにして製造さ
れていた。図４に図示する如く、ロ字型の開口部１１
を有するとともに、センサ線布線用ピン４が所定のパタ
ーンで植立された布線用枠材１０の前記開口部１１内に
絶縁硬質平板１を固定し、マグネットワイヤ等からなる
絶縁センサ線３を前記センサ線布線用ピン４に順次引っ
掛け、センサ線折り返し部５を設けながら布線して前記
絶縁硬質平板１上にセンサ線直交布線網８を形成する。
そして、前記センサ線直交布線網８上から接着剤９を塗
布し、前記接着剤９上から別の絶縁硬質平板２を載置固
定し、センサ線直交布線網８を２枚の絶縁硬質平板１，
２で挟持固着する。そして、接着剤９の硬化後、センサ
線布線用ピン４から取り外したセンサ線折り返し部５を
２枚の絶縁硬質平板１，２の端面に固着させ、デジタイ
ザセンサ板１２を製造する。
のデジタイザセンサ板は、例えば次のようにして製造さ
れていた。図４に図示する如く、ロ字型の開口部１１
を有するとともに、センサ線布線用ピン４が所定のパタ
ーンで植立された布線用枠材１０の前記開口部１１内に
絶縁硬質平板１を固定し、マグネットワイヤ等からなる
絶縁センサ線３を前記センサ線布線用ピン４に順次引っ
掛け、センサ線折り返し部５を設けながら布線して前記
絶縁硬質平板１上にセンサ線直交布線網８を形成する。
そして、前記センサ線直交布線網８上から接着剤９を塗
布し、前記接着剤９上から別の絶縁硬質平板２を載置固
定し、センサ線直交布線網８を２枚の絶縁硬質平板１，
２で挟持固着する。そして、接着剤９の硬化後、センサ
線布線用ピン４から取り外したセンサ線折り返し部５を
２枚の絶縁硬質平板１，２の端面に固着させ、デジタイ
ザセンサ板１２を製造する。
【０００３】図５に図示する如く、周辺部に発泡樹脂
からなるセンサ線布線用ピン４を一体成形した絶縁硬質
平板１上に、絶縁センサ線３を所定パターンで布線し、
このセンサ線布線用ピン４を加熱して押しつぶし、絶縁
センサ線３上から接着剤９を塗布するとともに、接着剤
９上からさらに別の絶縁硬質平板２を載置固定せしめて
デジタイザセンサ板１２を製造する。
からなるセンサ線布線用ピン４を一体成形した絶縁硬質
平板１上に、絶縁センサ線３を所定パターンで布線し、
このセンサ線布線用ピン４を加熱して押しつぶし、絶縁
センサ線３上から接着剤９を塗布するとともに、接着剤
９上からさらに別の絶縁硬質平板２を載置固定せしめて
デジタイザセンサ板１２を製造する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述されたデジタイザ
センサ板を製造するにあたっては、のデジタイザセン
サ板では、センサ線折り返し部５をセンサ線布線用ピン
４から取り外す作業が手作業で行われるためにセンサ線
３を断線させ易く、センサ板１２が高価になる難点があ
った。
センサ板を製造するにあたっては、のデジタイザセン
サ板では、センサ線折り返し部５をセンサ線布線用ピン
４から取り外す作業が手作業で行われるためにセンサ線
３を断線させ易く、センサ板１２が高価になる難点があ
った。
【０００５】一方、のデジタイザセンサ板１２では、
センサ板を薄型化するためにセンサ線布線用ピン４を加
熱して押しつぶす加熱装置が必要であるほか、センサ線
布線用ピン４の加熱に際し、絶縁センサ線３が高温の加
熱装置と接触してセンサ線３に損傷を生じさせ易い難点
があった。また、センサ板１２が大型化して重いために
取扱い難くなる難点があった。
センサ板を薄型化するためにセンサ線布線用ピン４を加
熱して押しつぶす加熱装置が必要であるほか、センサ線
布線用ピン４の加熱に際し、絶縁センサ線３が高温の加
熱装置と接触してセンサ線３に損傷を生じさせ易い難点
があった。また、センサ板１２が大型化して重いために
取扱い難くなる難点があった。
【０００６】本発明の目的は、製造が容易で、薄型化，
軽量化が図られた高品質で安価なデジタイザセンサ板を
提供することにある。
軽量化が図られた高品質で安価なデジタイザセンサ板を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】センサ面を構成する第１
の四角形状の絶縁硬質平板の片面上の周辺部に沿って水
溶性接着剤をシリコンゴム型注型してなるセンサ線布線
用ピンを所定パターンで配設し、前記センサ布線用ピン
に絶縁センサ線を順次引っ掛け、折り返しながら所定パ
ターンで布線したセンサ線直交布線網を形成するととも
に、センサ線の端末リード線を第１の絶縁硬質平板から
導出せしめ、片面上の周辺部の少なくとも一辺に２ケ所
の接着剤未塗布部を設けて接着剤を帯状に塗布した第２
の四角形状の絶縁硬質平板を接着剤塗布面を下にして前
記センサ線布線用ピンより内側のセンサ線直交布線網上
に載置固定し、前記センサ線直交布線網を帯状接着剤に
より第１と第２の絶縁硬質平板間に挟持固着せしめ、前
記接着剤未塗布部の一方から第１と第２の絶縁硬質平板
間の隙間にさらに接着剤を注入硬化させるとともに、前
記布線用ピンを溶解除去せしめ、センサ線折り返し部を
接着剤、または粘着テープにより第１の絶縁硬質平板に
固着してデジタイザセンサ板を構成するものである。
の四角形状の絶縁硬質平板の片面上の周辺部に沿って水
溶性接着剤をシリコンゴム型注型してなるセンサ線布線
用ピンを所定パターンで配設し、前記センサ布線用ピン
に絶縁センサ線を順次引っ掛け、折り返しながら所定パ
ターンで布線したセンサ線直交布線網を形成するととも
に、センサ線の端末リード線を第１の絶縁硬質平板から
導出せしめ、片面上の周辺部の少なくとも一辺に２ケ所
の接着剤未塗布部を設けて接着剤を帯状に塗布した第２
の四角形状の絶縁硬質平板を接着剤塗布面を下にして前
記センサ線布線用ピンより内側のセンサ線直交布線網上
に載置固定し、前記センサ線直交布線網を帯状接着剤に
より第１と第２の絶縁硬質平板間に挟持固着せしめ、前
記接着剤未塗布部の一方から第１と第２の絶縁硬質平板
間の隙間にさらに接着剤を注入硬化させるとともに、前
記布線用ピンを溶解除去せしめ、センサ線折り返し部を
接着剤、または粘着テープにより第１の絶縁硬質平板に
固着してデジタイザセンサ板を構成するものである。
【０００８】また、前記センサ線布線用ピンを水溶性の
紫外線硬化型樹脂で構成するとよく、布線用ピンを注型
固着する絶縁硬質平板には、紫外線透過型プラスチック
板又は透明ガラス板のような紫外線を透過する絶縁硬質
平板を用いるとよい。
紫外線硬化型樹脂で構成するとよく、布線用ピンを注型
固着する絶縁硬質平板には、紫外線透過型プラスチック
板又は透明ガラス板のような紫外線を透過する絶縁硬質
平板を用いるとよい。
【０００９】
【作用】水溶性接着剤からなるセンサ布線用ピンが水、
または温水により溶解除去される結果、センサ布線用ピ
ンからセンサ線折り返し部を取り外す手作業が不要とな
り、センサ線の断線がなくなる。また、加熱装置を不要
にでき、加熱装置の接触によるセンサ線の損傷がなくな
り、高品質で安価なデジタイザセンサ板が提供される。
または温水により溶解除去される結果、センサ布線用ピ
ンからセンサ線折り返し部を取り外す手作業が不要とな
り、センサ線の断線がなくなる。また、加熱装置を不要
にでき、加熱装置の接触によるセンサ線の損傷がなくな
り、高品質で安価なデジタイザセンサ板が提供される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図に沿って説明する。図１は
本発明によるデジタイザセンサ板の構成を示し、同図
（ａ）はその底面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ
線断面図であり、図２は水溶性接着剤のシリコンゴム型
注型により、片面上にセンサ布線用ピンを成形した絶縁
硬質平板を示す斜視図である。
本発明によるデジタイザセンサ板の構成を示し、同図
（ａ）はその底面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ
線断面図であり、図２は水溶性接着剤のシリコンゴム型
注型により、片面上にセンサ布線用ピンを成形した絶縁
硬質平板を示す斜視図である。
【００１１】図において、１はセンサ面側を構成する四
角形状の第１の絶縁硬質平板であり、第２の絶縁硬質平
板２より一回り大きく構成されている。３はマグネット
ワイヤ等の極細線からなる絶縁センサ線であり、絶縁硬
質平板１上に所定パターンで布線され、センサ線直交布
線網８を構成する。 ４は第１の絶縁硬質平板１の周辺
部に、例えば、水溶性の接着剤３０４６（（株）スリー
ボンドの商品名）のシリコンゴム型注型により成形した
センサ布線用ピンである。
角形状の第１の絶縁硬質平板であり、第２の絶縁硬質平
板２より一回り大きく構成されている。３はマグネット
ワイヤ等の極細線からなる絶縁センサ線であり、絶縁硬
質平板１上に所定パターンで布線され、センサ線直交布
線網８を構成する。 ４は第１の絶縁硬質平板１の周辺
部に、例えば、水溶性の接着剤３０４６（（株）スリー
ボンドの商品名）のシリコンゴム型注型により成形した
センサ布線用ピンである。
【００１２】６は第２の絶縁硬質平板２の周辺部に帯状
に塗布された接着剤で、９Ａはセンサ線直交布線網８を
固着するため２枚の絶縁硬質平板１，２間の隙間に注入
硬化された接着剤である。９はセンサ線折り返し部５を
第１の絶縁硬質平板１の周辺部に固着する接着剤であ
る。
に塗布された接着剤で、９Ａはセンサ線直交布線網８を
固着するため２枚の絶縁硬質平板１，２間の隙間に注入
硬化された接着剤である。９はセンサ線折り返し部５を
第１の絶縁硬質平板１の周辺部に固着する接着剤であ
る。
【００１３】本発明のデジタイザセンサ板は次のように
して製造される。まず、図２に図示する如く、周辺部に
外側上方に向かう傾斜面を有し、硬度ショァーＡ９５の
センサ布線用ピン４を設けた第１の絶縁硬質平板１を、
従来より用いられているセンサ布線用治具上（図示され
ず）に固定する。そして、絶縁センサ線３を対向するセ
ンサ布線用ピン４に順次引っ掛け、折り返し部５を設け
ながら布線し、絶縁硬質平板１上に所定パターンのセン
サ線直交布線網８を形成する。
して製造される。まず、図２に図示する如く、周辺部に
外側上方に向かう傾斜面を有し、硬度ショァーＡ９５の
センサ布線用ピン４を設けた第１の絶縁硬質平板１を、
従来より用いられているセンサ布線用治具上（図示され
ず）に固定する。そして、絶縁センサ線３を対向するセ
ンサ布線用ピン４に順次引っ掛け、折り返し部５を設け
ながら布線し、絶縁硬質平板１上に所定パターンのセン
サ線直交布線網８を形成する。
【００１４】次に、第２の絶縁硬質平板２の片面上の周
辺部の少なくとも一辺に２ケ所の接着剤未塗布部７，７
を設けて、接着剤６を帯状に塗布する。そして、接着剤
６塗布面を下側にした第２の絶縁硬質平板２を、前記セ
ンサ線直交布線網８上からセンサ布線用ピン４より内側
に載置固定し、接着剤６を硬化させる。
辺部の少なくとも一辺に２ケ所の接着剤未塗布部７，７
を設けて、接着剤６を帯状に塗布する。そして、接着剤
６塗布面を下側にした第２の絶縁硬質平板２を、前記セ
ンサ線直交布線網８上からセンサ布線用ピン４より内側
に載置固定し、接着剤６を硬化させる。
【００１５】ここで、前記第２の絶縁硬質平板２の片面
上周辺部の少なくとも一辺に設けられた２ケ所の接着剤
未塗布部７，７は、第１と第２の絶縁硬質平板１，２に
より形成される隙間の開口部を構成する。そこで、この
接着剤未塗布部７，７のいづれか一方から、絶縁硬質平
板１，２により形成される隙間に、紫外線硬化型接着剤
９Ａ等を注射器等により注入して硬化させる。
上周辺部の少なくとも一辺に設けられた２ケ所の接着剤
未塗布部７，７は、第１と第２の絶縁硬質平板１，２に
より形成される隙間の開口部を構成する。そこで、この
接着剤未塗布部７，７のいづれか一方から、絶縁硬質平
板１，２により形成される隙間に、紫外線硬化型接着剤
９Ａ等を注射器等により注入して硬化させる。
【００１６】次に、センサ布線用ピン４の外周辺に近接
させて所定形状のポリエステル不織布等を配置し、布線
用ピン４の上から水、または温水を滴下させ、水、また
は温水がセンサ布線用ピン４にかかるままの状態で約３
０分〜６０分間放置しながら、センサ布線用ピン４を溶
解除去してからセンサ線折り返し部５に接着剤９を塗布
し、絶縁センサ３が接着剤９から露出しないよう第１の
絶縁硬質平板１に固着せしめて本発明のデジタイザセン
サ板が製造される。
させて所定形状のポリエステル不織布等を配置し、布線
用ピン４の上から水、または温水を滴下させ、水、また
は温水がセンサ布線用ピン４にかかるままの状態で約３
０分〜６０分間放置しながら、センサ布線用ピン４を溶
解除去してからセンサ線折り返し部５に接着剤９を塗布
し、絶縁センサ３が接着剤９から露出しないよう第１の
絶縁硬質平板１に固着せしめて本発明のデジタイザセン
サ板が製造される。
【００１７】なお、センサ線折り返し部５を粘着テー
プ、または粘着テープと接着剤により絶縁硬質平板１に
固着することができることはいうまでもない。また、セ
ンサ布線用ピン４の除去はピン４先端を絶縁硬質平板１
内側に押して取り除くこともできる。
プ、または粘着テープと接着剤により絶縁硬質平板１に
固着することができることはいうまでもない。また、セ
ンサ布線用ピン４の除去はピン４先端を絶縁硬質平板１
内側に押して取り除くこともできる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、センサ布線用ピンから
センサ線折り返し部を取り外すことなくデジタイザセン
サ板を製造可能なので、センサ線折り返し部のセンサ線
の断線が防止される。この結果、センサ精度に優れて高
品質のデジタイザセンサ板を効率よく製造することがで
きる。また、センサ布線用ピンがなくなり、簡単な構造
で薄型化、軽量化が図られたデジタイザセンサ板が安価
に得られる。等その実用上の効果は大きなものがある。
センサ線折り返し部を取り外すことなくデジタイザセン
サ板を製造可能なので、センサ線折り返し部のセンサ線
の断線が防止される。この結果、センサ精度に優れて高
品質のデジタイザセンサ板を効率よく製造することがで
きる。また、センサ布線用ピンがなくなり、簡単な構造
で薄型化、軽量化が図られたデジタイザセンサ板が安価
に得られる。等その実用上の効果は大きなものがある。
【図１】本発明によるデジタイザセンサ板の構成を示す
説明図であり、同図（ａ）はその底面図、同図（ｂ）は
同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
説明図であり、同図（ａ）はその底面図、同図（ｂ）は
同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】水溶性接着剤のシリコンゴム型注型でセンサ布
線用ピンを成形した本発明に用いる第１の絶縁硬質平板
の斜視図である。
線用ピンを成形した本発明に用いる第１の絶縁硬質平板
の斜視図である。
【図３】本発明において、接着剤未塗布部を設けた第２
の絶縁硬質平板を示す斜視図である。
の絶縁硬質平板を示す斜視図である。
【図４】従来例のデジタイザセンサ板の構成を示す説明
図である。
図である。
【図５】他の従来例のデジタイザセンサ板の構成を示す
説明図である。
説明図である。
１，２ 四角形状の絶縁硬質平板 ３ 絶縁センサ線 ４ センサ線布線用ピン ５ センサ線折り返し部 ６，９，９Ａ 接着剤 ７ 接着剤未塗布部 ８ センサ線直交布線網 １０ 枠材 １１ 開口部 １２ デジタイザセンサ板
Claims (2)
- 【請求項１】 センサ面を構成する第１の四角形状の絶
縁硬質平板の片面上の周辺部に沿って水溶性接着剤をシ
リコンゴム型注型してなるセンサ線布線用ピンを所定パ
ターンで配設し、前記センサ布線用ピンに絶縁センサ線
を順次引っ掛け、折り返しながら所定パターンで布線し
たセンサ線直交布線網を形成するとともに、センサ線の
端末リード線を第１の絶縁硬質平板から導出せしめ、片
面上の周辺部の少なくとも一辺に２ケ所の接着剤未塗布
部を設けて接着剤を帯状に塗布した第２の四角形状の絶
縁硬質平板を接着剤塗布面を下にして前記センサ線布線
用ピンより内側のセンサ線直交布線網上に載置固定し、
前記センサ線直交布線網を帯状接着剤により第１と第２
の絶縁硬質平板間に挟持固着せしめ、前記接着剤未塗布
部の一方から第１と第２の絶縁硬質平板間の隙間にさら
に接着剤を注入硬化させるとともに、前記布線用ピンを
溶解除去させ、センサ線折り返し部を接着剤、または粘
着テープにより第１の絶縁硬質平板に固着してなること
を特徴とするデジタイザセンサ板。 - 【請求項２】 前記センサ線布線用ピンが水溶性の紫外
線硬化型樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の
デジタイザセンサ板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15661494A JP3083051B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | デジタイザセンサ板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15661494A JP3083051B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | デジタイザセンサ板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH086702A JPH086702A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3083051B2 true JP3083051B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=15631587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15661494A Expired - Fee Related JP3083051B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | デジタイザセンサ板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3083051B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2525829A (en) * | 2013-03-14 | 2015-11-04 | Tyler Fry | Drum mallet |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100696455B1 (ko) * | 2000-07-26 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 터치 패널과 이의 제조방법 |
-
1994
- 1994-06-15 JP JP15661494A patent/JP3083051B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2525829A (en) * | 2013-03-14 | 2015-11-04 | Tyler Fry | Drum mallet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH086702A (ja) | 1996-01-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |