JPS5855688Y2 - セラミツクフイルタ - Google Patents
セラミツクフイルタInfo
- Publication number
- JPS5855688Y2 JPS5855688Y2 JP1230477U JP1230477U JPS5855688Y2 JP S5855688 Y2 JPS5855688 Y2 JP S5855688Y2 JP 1230477 U JP1230477 U JP 1230477U JP 1230477 U JP1230477 U JP 1230477U JP S5855688 Y2 JPS5855688 Y2 JP S5855688Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- ceramic filter
- resin
- protective tape
- vibrating electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はセラミック振動子に設けた振動電極部と、樹脂
外装との間に空隙を形成したセラミックフィルタに係り
、特に空隙の形成を容易にしようとするものである。
外装との間に空隙を形成したセラミックフィルタに係り
、特に空隙の形成を容易にしようとするものである。
従来におけるセラミックフィルタは、第１図、第２図に
示すように構成されていた。
示すように構成されていた。
すなわち、１はセラミック振動子であり、このセラミッ
ク振動子１の表裏面には電極２，３が施されている。
ク振動子１の表裏面には電極２，３が施されている。
この電極２は振動電極で、電極３はリード線４と振動電
極２を結ぶ誘導電極である。
極２を結ぶ誘導電極である。
５は上記振動電極２上に被せられた空隙形成用ケースで
あり、このケース５は成型品、空隙を設けたテープなど
によって構成されている。
あり、このケース５は成型品、空隙を設けたテープなど
によって構成されている。
６は全体をモールドした樹脂外装であり、７はケース５
によって形成された空隙で振動を確実に行なわせるよう
にするためのものである。
によって形成された空隙で振動を確実に行なわせるよう
にするためのものである。
このようなものでは、空隙７を作成するために、成型品
や空隙をもったテープよりなるケース５が必要となり、
部品コストが高くなるといった欠点をもっていた。
や空隙をもったテープよりなるケース５が必要となり、
部品コストが高くなるといった欠点をもっていた。
本考案は以上のような従来の欠点を除去するものである
。
。
以下、本考案を実施例の図面第３図〜第５図により説明
する。
する。
まず、第３図において、８はセラミック振動子であり、
このセラミック振動子８の表裏面には振動電極９と誘導
電極１ｏが形成され、がっ、リード線１１が設けられて
いる。
このセラミック振動子８の表裏面には振動電極９と誘導
電極１ｏが形成され、がっ、リード線１１が設けられて
いる。
この振動電極９は誘導電極１０を介してリード線１１に
接続されている。
接続されている。
また、この振動電極９上には、温度係数の異なる２枚の
合成樹脂を貼合せて構成される保護テープ１２ガ配置さ
れている。
合成樹脂を貼合せて構成される保護テープ１２ガ配置さ
れている。
そして、セラミック振動子８の外周部には樹脂外装置３
が形成されている。
が形成されている。
この樹脂外装は、エポキシ樹脂などが用いられ、加熱硬
化されるため、その熱処理の熱によって保護テープ１２
が球粒状に変形して、振動電極９と保護テープ１２との
間に空隙１４が形成される。
化されるため、その熱処理の熱によって保護テープ１２
が球粒状に変形して、振動電極９と保護テープ１２との
間に空隙１４が形成される。
上記保護テープ１２としては、第４図に示すように２枚
の温度係数の異なる合成樹脂シー） １５．１６を円形
としたものを貼合せて構成することもできるし、第５図
に示すように方形状など多角形に形成したものであって
もよい。
の温度係数の異なる合成樹脂シー） １５．１６を円形
としたものを貼合せて構成することもできるし、第５図
に示すように方形状など多角形に形成したものであって
もよい。
特に方形状の保護テープ１２の方が帯状のテープから切
断して製作する場合には、材料ロスが無くなり、経済的
である。
断して製作する場合には、材料ロスが無くなり、経済的
である。
なお、保護テープ１２を構成する合成樹脂としては塩化
ビニール樹脂、ナイロン、ポリカーボネート樹脂などが
考えられ、一般的に塩化ビニール樹脂の熱変形温度は５
４〜７４℃、ナイロンは５２〜８６℃、ポリカーボネー
ト樹脂は１２９〜１３８℃であり、塩化ビニール樹脂と
ポリカーボネート樹脂、ナイロンとポリカーボネート樹
脂の組合せで保護テープ１２を構成することができる。
ビニール樹脂、ナイロン、ポリカーボネート樹脂などが
考えられ、一般的に塩化ビニール樹脂の熱変形温度は５
４〜７４℃、ナイロンは５２〜８６℃、ポリカーボネー
ト樹脂は１２９〜１３８℃であり、塩化ビニール樹脂と
ポリカーボネート樹脂、ナイロンとポリカーボネート樹
脂の組合せで保護テープ１２を構成することができる。
また、同じ樹脂であっても温度係数の異なるものを貼合
せてもよい。
せてもよい。
さらに、温度係数の異なる合成樹脂シート１５゜１６を
貼合せて用いる場合、両シー１〜が熱膨張するものでは
、熱膨張係数の大きい方を外側、つまり樹脂外装置３側
に配置し、両シートが熱収縮するものであれば、熱収縮
係数の大きい方を内側、つまり振動電極９側に配置し、
両シートが熱膨張と熱収縮する両方のものを組合せる場
合には、熱膨張側を外側に配置する必要がある。
貼合せて用いる場合、両シー１〜が熱膨張するものでは
、熱膨張係数の大きい方を外側、つまり樹脂外装置３側
に配置し、両シートが熱収縮するものであれば、熱収縮
係数の大きい方を内側、つまり振動電極９側に配置し、
両シートが熱膨張と熱収縮する両方のものを組合せる場
合には、熱膨張側を外側に配置する必要がある。
このような配置によって、樹脂外装置３の加熱硬化時に
球粒状に変形して振動電極９の周囲に空隙１４が形成さ
れることになる。
球粒状に変形して振動電極９の周囲に空隙１４が形成さ
れることになる。
以上のように本考案のセラミックフィルタは、セラミッ
ク振動子の振動電極上に、温度係数の異なる合成樹脂シ
ートを貼合せて構成した保護テープを配置するだけであ
るため、樹脂外装形成時の熱によって球粒状に彎曲して
空隙が形成でき、きわめて生産性に富み、かつ、保護テ
ープとしても安価となり、コストの低減化を計ることが
できるなどの利点をもち、実用的価値の大なるものであ
る。
ク振動子の振動電極上に、温度係数の異なる合成樹脂シ
ートを貼合せて構成した保護テープを配置するだけであ
るため、樹脂外装形成時の熱によって球粒状に彎曲して
空隙が形成でき、きわめて生産性に富み、かつ、保護テ
ープとしても安価となり、コストの低減化を計ることが
できるなどの利点をもち、実用的価値の大なるものであ
る。
第１図は従来のセラミックフィルタの外装を除去した状
態の斜視図、第２図は同セラミックフィルタの断面図、
第３図は本考案のセラミックフィルタの一実施例を示す
断面図、第４図、第５図は本考案に用いる保護テープの
実施例を示す斜視図である。 ８・・・・・・セラミック振動子、９・・・・・・振動
電極、１０・・・・・・誘導電極、１１・・・・・・リ
ード線、１２・・・・・・保護テープ、１３・・・・・
・樹脂外装、１４・・・・・・空隙、１５．１６・・・
・・・合成樹脂シート。
態の斜視図、第２図は同セラミックフィルタの断面図、
第３図は本考案のセラミックフィルタの一実施例を示す
断面図、第４図、第５図は本考案に用いる保護テープの
実施例を示す斜視図である。 ８・・・・・・セラミック振動子、９・・・・・・振動
電極、１０・・・・・・誘導電極、１１・・・・・・リ
ード線、１２・・・・・・保護テープ、１３・・・・・
・樹脂外装、１４・・・・・・空隙、１５．１６・・・
・・・合成樹脂シート。
Claims (3)
- （１）セラミック振動子の振動電極上に温度係数の異な
る合成樹脂シートを貼合せた保護テープを配置し、この
セラミック振動子の外周に熱処理される樹脂外装を形成
してなるセラミックフィルタ。 - （２）保護シートを円形としてなる実用新案登録請求の
範囲第１項記載のセラミックフィルタ。 - （３）保護シートを多角形状としてなる実用新案登録請
求の範囲第１項記載のセラミックフィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1230477U JPS5855688Y2 (ja) | 1977-02-03 | 1977-02-03 | セラミツクフイルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1230477U JPS5855688Y2 (ja) | 1977-02-03 | 1977-02-03 | セラミツクフイルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53107444U JPS53107444U (ja) | 1978-08-29 |
| JPS5855688Y2 true JPS5855688Y2 (ja) | 1983-12-21 |
Family
ID=28828319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1230477U Expired JPS5855688Y2 (ja) | 1977-02-03 | 1977-02-03 | セラミツクフイルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855688Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-02-03 JP JP1230477U patent/JPS5855688Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53107444U (ja) | 1978-08-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5855688Y2 (ja) | セラミツクフイルタ | |
| JP3083051B2 (ja) | デジタイザセンサ板 | |
| JP2693447B2 (ja) | スピーカ用振動板の製造方法 | |
| JPS5813669Y2 (ja) | 超音波振動子ユニット | |
| JPS6040999U (ja) | 温度過昇防止装置 | |
| JPH06297577A (ja) | モールディング端末の高周波接合型の構造 | |
| JPS6126254U (ja) | 蓄電池 | |
| JPS5846579Y2 (ja) | 圧電磁器フィルタ− | |
| JPS582549U (ja) | 太陽熱集熱器 | |
| JPS6375001U (ja) | ||
| JPS59127204U (ja) | 正特性サ−ミスタ装置 | |
| JPS5886332U (ja) | 積層板紙熱圧成形品 | |
| JPS59153469U (ja) | 蓄冷器 | |
| JPS6060701U (ja) | 曇り防止鏡 | |
| JPS58183459U (ja) | 集熱器 | |
| JPH02116126U (ja) | ||
| JPS63146609A (ja) | 圧電磁器フイルタ | |
| JPS62191330U (ja) | ||
| JPS618789U (ja) | 熱交換器用ケ−シング | |
| JPS6214510A (ja) | エネルギ閉じ込め型圧電共振部品 | |
| JPS6059495U (ja) | インパルスヒ−タの加熱体 | |
| JPS58123245U (ja) | 発熱体 | |
| JPS6259864B2 (ja) | ||
| JPS605197U (ja) | チツプ状電子部品連 | |
| JPS58120348U (ja) | コンクリ−ト養生用保温カバ− |