JP3110620B2 - デジタイザセンサ板の製造方法 - Google Patents
デジタイザセンサ板の製造方法Info
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- JP3110620B2 JP3110620B2 JP19194294A JP19194294A JP3110620B2 JP 3110620 B2 JP3110620 B2 JP 3110620B2 JP 19194294 A JP19194294 A JP 19194294A JP 19194294 A JP19194294 A JP 19194294A JP 3110620 B2 JP3110620 B2 JP 3110620B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＡＤ等の情報入力機
器に用いられている電磁誘導方式のデジタイザセンサ板
の製造方法に関するものである。
器に用いられている電磁誘導方式のデジタイザセンサ板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電磁誘導方式のデジタイザセ
ンサ板が多用されているが、これらデジタイザセンサ板
の製造は、例えば、次のようにして行われていた。図４
に図示する如く、ロ字型の開口部７を有するとともに、
センサ線布線ピン１３が所定のパターンで植立された布
線用枠材１４の前記開口部７内に絶縁硬質平板２を位置
決めして固定する。
ンサ板が多用されているが、これらデジタイザセンサ板
の製造は、例えば、次のようにして行われていた。図４
に図示する如く、ロ字型の開口部７を有するとともに、
センサ線布線ピン１３が所定のパターンで植立された布
線用枠材１４の前記開口部７内に絶縁硬質平板２を位置
決めして固定する。
【０００３】次に、マグネットワイヤ等からなる絶縁セ
ンサ線３を前記センサ線布線ピン１３に順次引っ掛け、
折り返しながら所定パターンで布線してセンサ線折り返
し部４を有するセンサ線直交布線網５を前記絶縁硬質平
板２上に形成する。ここで、前記センサ線直交布線網５
上から周辺部を除く絶縁硬質平板２上に接着剤を塗布
し、センサ線直交布線網５を絶縁硬質平板２に固着する
とともに、センサ線布線ピン１３から取り外したセンサ
線折り返し部４を絶縁硬質平板２の周辺部に折り込んで
接着剤により固着する。
ンサ線３を前記センサ線布線ピン１３に順次引っ掛け、
折り返しながら所定パターンで布線してセンサ線折り返
し部４を有するセンサ線直交布線網５を前記絶縁硬質平
板２上に形成する。ここで、前記センサ線直交布線網５
上から周辺部を除く絶縁硬質平板２上に接着剤を塗布
し、センサ線直交布線網５を絶縁硬質平板２に固着する
とともに、センサ線布線ピン１３から取り外したセンサ
線折り返し部４を絶縁硬質平板２の周辺部に折り込んで
接着剤により固着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述された
デジタイザセンサ板の製造においては、絶縁硬質平板２
上の全面に塗布した接着剤によりセンサ線直交布線網５
とセンサ線折り返し部４を絶縁硬質平板２に固着してい
た。従って、接着剤の硬化に多くの時間（６Ｈ〜１２
Ｈ）を要する難点があった。また、センサ線折り返し部
４は周辺部を除いて塗布した絶縁硬質平板２上の接着剤
が硬化するまでセンサ線布線ピン１３から取り外せない
ため、センサ線布線用治具が有効に活用されなかった。
そこで、紫外線硬化型接着剤を用いて接着剤硬化時間を
短縮する手段もとられているが、接着剤が高価であるた
め、近時特に要望の強い大型のデジタイザセンサ板に対
しては実用的でなかった。
デジタイザセンサ板の製造においては、絶縁硬質平板２
上の全面に塗布した接着剤によりセンサ線直交布線網５
とセンサ線折り返し部４を絶縁硬質平板２に固着してい
た。従って、接着剤の硬化に多くの時間（６Ｈ〜１２
Ｈ）を要する難点があった。また、センサ線折り返し部
４は周辺部を除いて塗布した絶縁硬質平板２上の接着剤
が硬化するまでセンサ線布線ピン１３から取り外せない
ため、センサ線布線用治具が有効に活用されなかった。
そこで、紫外線硬化型接着剤を用いて接着剤硬化時間を
短縮する手段もとられているが、接着剤が高価であるた
め、近時特に要望の強い大型のデジタイザセンサ板に対
しては実用的でなかった。
【０００５】本発明の目的は、簡便な手段によりセンサ
線布線用治具を効率良く活用できるとともに、安価で大
型のデジタイザセンサ板が得られる製造方法を提供する
ことにある。
線布線用治具を効率良く活用できるとともに、安価で大
型のデジタイザセンサ板が得られる製造方法を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】四角形状の絶縁硬質平板
外周囲にセンサ線布線ピンを所定パターンで配設し、絶
縁センサ線を前記センサ線布線ピンを介してＸ軸方向，
Ｙ軸方向のそれぞれにセンサ線折り返し部を設けながら
所定パターンで布線してセンサ線直交布線網を形成し、
前記絶縁硬質平板の周辺部を除いた部分に帯状でロ字型
に塗布した接着剤で前記センサ線直交布線網を絶縁硬質
平板に部分的に固着し、センサ線布線ピンからセンサ線
折り返し部を取り外すとともに、センサ線のリード線端
末部を絶縁硬質平板から導出せしめ、前記ロ字型に塗布
した接着剤より内側のセンサ線直交布線網の未固着部分
に対応する大きさで、かつ非接着性の平面を有する硬質
台板上に高粘度，高速硬化型接着剤を塗布し、前記台板
上から前記センサ線直交布線網を下にした絶縁硬質平板
をセンサ線直交布線網が前記台板上の接着剤中に埋設
し、絶縁硬質平板表面が前記接着剤に接触するまで下降
させてセンサ線直交布線網を絶縁硬質平板に固着せし
め、センサ線折り返し部を絶縁硬質平板周辺部に折り込
んで片面粘着テープにより固着してデジタイザセンサ板
を構成する。
外周囲にセンサ線布線ピンを所定パターンで配設し、絶
縁センサ線を前記センサ線布線ピンを介してＸ軸方向，
Ｙ軸方向のそれぞれにセンサ線折り返し部を設けながら
所定パターンで布線してセンサ線直交布線網を形成し、
前記絶縁硬質平板の周辺部を除いた部分に帯状でロ字型
に塗布した接着剤で前記センサ線直交布線網を絶縁硬質
平板に部分的に固着し、センサ線布線ピンからセンサ線
折り返し部を取り外すとともに、センサ線のリード線端
末部を絶縁硬質平板から導出せしめ、前記ロ字型に塗布
した接着剤より内側のセンサ線直交布線網の未固着部分
に対応する大きさで、かつ非接着性の平面を有する硬質
台板上に高粘度，高速硬化型接着剤を塗布し、前記台板
上から前記センサ線直交布線網を下にした絶縁硬質平板
をセンサ線直交布線網が前記台板上の接着剤中に埋設
し、絶縁硬質平板表面が前記接着剤に接触するまで下降
させてセンサ線直交布線網を絶縁硬質平板に固着せし
め、センサ線折り返し部を絶縁硬質平板周辺部に折り込
んで片面粘着テープにより固着してデジタイザセンサ板
を構成する。
【０００７】
【作用】センサ線直交布線網をロ字型に塗布硬化させた
接着剤で絶縁硬質平板に部分的に固着するので、絶縁硬
質平板を布線用治具から早く取り外すことができ、布線
用治具を効率的に活用できる。また、高粘度，高速硬化
型接着剤の使用により生産性が向上する。また、非接着
性の硬化用台板により高粘度，高速硬化型接着剤の表面
が作業性よく平坦に硬化させられる。
接着剤で絶縁硬質平板に部分的に固着するので、絶縁硬
質平板を布線用治具から早く取り外すことができ、布線
用治具を効率的に活用できる。また、高粘度，高速硬化
型接着剤の使用により生産性が向上する。また、非接着
性の硬化用台板により高粘度，高速硬化型接着剤の表面
が作業性よく平坦に硬化させられる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図に沿って説明する。図１は
本発明によるデジタイザセンサ板の構成を示す説明図
で、同図（ａ）は底面側を上にした斜視図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図２はセンサ線直交布
線網を絶縁硬質平板へ固着する工程の説明図、図３はセ
ンサ線の布線工程を示す説明図である。
本発明によるデジタイザセンサ板の構成を示す説明図
で、同図（ａ）は底面側を上にした斜視図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図２はセンサ線直交布
線網を絶縁硬質平板へ固着する工程の説明図、図３はセ
ンサ線の布線工程を示す説明図である。
【０００９】図において、２はセンサ面を構成する四角
形状の絶縁硬質平板、３はマグネットワイヤからなる絶
縁センサ線であり、絶縁硬質平板２上に所定パターンで
布線されてセンサ線直交布線網５を形成する。１３は絶
縁硬質平板２の外周囲に所定パターンで配設されたセン
サ線布線ピン、４はセンサ線折り返し部である。
形状の絶縁硬質平板、３はマグネットワイヤからなる絶
縁センサ線であり、絶縁硬質平板２上に所定パターンで
布線されてセンサ線直交布線網５を形成する。１３は絶
縁硬質平板２の外周囲に所定パターンで配設されたセン
サ線布線ピン、４はセンサ線折り返し部である。
【００１０】６は絶縁硬質平板２の周辺部を除く部分に
帯状でロ字型に塗布硬化されてセンサ線直交布線網５を
絶縁硬質平板２に部分的に固着する接着剤で、６Ａは前
記接着剤６で固着されないセンサ線直交布線網５部分を
絶縁硬質平板２に固着するための高粘度，高速硬化型接
着剤、１２は片面粘着テープであり、センサ線折り返し
部４を絶縁硬質平板２の周辺部に固着する。
帯状でロ字型に塗布硬化されてセンサ線直交布線網５を
絶縁硬質平板２に部分的に固着する接着剤で、６Ａは前
記接着剤６で固着されないセンサ線直交布線網５部分を
絶縁硬質平板２に固着するための高粘度，高速硬化型接
着剤、１２は片面粘着テープであり、センサ線折り返し
部４を絶縁硬質平板２の周辺部に固着する。
【００１１】本発明のデジタイザセンサ板１は次のよう
にして製造される。まず、絶縁硬質平板２を従来より用
いられているセンサ線布線用治具（図示されず）上に位
置決めして固定する。そして、図３に図示する如く、絶
縁硬質平板２の外周囲にセンサ線布線ピン１３を所定パ
ターンで配設する。そして、マグネットワイヤ等からな
る絶縁センサ線３をセンサ線布線ピン１３に順次引っ掛
け、折り返しながら所定パターンで布線してセンサ線折
り返し部４を有するセンサ線直交布線網５を絶縁硬質平
板２上に形成せしめ、絶縁センサ線３の各端末リード線
１１を絶縁硬質平板２から導出する。
にして製造される。まず、絶縁硬質平板２を従来より用
いられているセンサ線布線用治具（図示されず）上に位
置決めして固定する。そして、図３に図示する如く、絶
縁硬質平板２の外周囲にセンサ線布線ピン１３を所定パ
ターンで配設する。そして、マグネットワイヤ等からな
る絶縁センサ線３をセンサ線布線ピン１３に順次引っ掛
け、折り返しながら所定パターンで布線してセンサ線折
り返し部４を有するセンサ線直交布線網５を絶縁硬質平
板２上に形成せしめ、絶縁センサ線３の各端末リード線
１１を絶縁硬質平板２から導出する。
【００１２】次に、非接着性の枠材等を用いて絶縁硬質
平板２周辺部を除く部分に接着剤６を帯状でロ字型に塗
布し、前記センサ線直交布線網５を絶縁硬質平板２に部
分的に固着する。この時、接着剤６はロ字型に塗布され
るだけなので、接着剤６の硬化時間が短くてすむように
なる。
平板２周辺部を除く部分に接着剤６を帯状でロ字型に塗
布し、前記センサ線直交布線網５を絶縁硬質平板２に部
分的に固着する。この時、接着剤６はロ字型に塗布され
るだけなので、接着剤６の硬化時間が短くてすむように
なる。
【００１３】次に、ロ字型に塗布した接着剤６が硬化し
たら、センサ線折り返し部４をセンサ線布線ピン１３か
ら取り外し、センサ線直交布線網５を部分的に固着した
絶縁硬質平板２をセンサ線布線用治具から取り外せるの
で、センサ線布線用治具を効率よく稼働させて用いるこ
とも可能になる。
たら、センサ線折り返し部４をセンサ線布線ピン１３か
ら取り外し、センサ線直交布線網５を部分的に固着した
絶縁硬質平板２をセンサ線布線用治具から取り外せるの
で、センサ線布線用治具を効率よく稼働させて用いるこ
とも可能になる。
【００１４】説明を簡単にするために図面を簡略化して
いるが、続いて図２に図示する如く、絶縁硬質平板２を
水平に保持するとともに、絶縁硬質平板２の垂直方向の
位置を調整可能な絶縁硬質平板保持具９と、シリコンゴ
ム等からなりセンサ線直交布線網５を接着剤６Ａにより
絶縁硬質平板２に固着するため非接着性の平面を有する
センサ線直交布線網固着用硬化台板１０を具備するセン
サ線直交布線網固着台８を用意する。
いるが、続いて図２に図示する如く、絶縁硬質平板２を
水平に保持するとともに、絶縁硬質平板２の垂直方向の
位置を調整可能な絶縁硬質平板保持具９と、シリコンゴ
ム等からなりセンサ線直交布線網５を接着剤６Ａにより
絶縁硬質平板２に固着するため非接着性の平面を有する
センサ線直交布線網固着用硬化台板１０を具備するセン
サ線直交布線網固着台８を用意する。
【００１５】そして、センサ線布線用治具から取り外し
てセンサ線直交布線網５を下にした絶縁硬質平板２を硬
質平板保持具９で水平に保持し、センサ線直交布線網５
が接着剤６Ａ中に埋設し、絶縁硬質平板２表面が接着剤
６Ａに接触するまでこの保持具９を下降させ、センサ線
直交布線網５を絶縁硬質平板２に固着する。なお、セン
サ線直交布線網固着用硬化台板１０の表面は非接着性な
ので接着剤６Ａの硬化後、保持具９を上方に移動すれば
センサ線直交布線網５の未固着部分は表面が平面状に形
成された接着材６Ａにより絶縁硬質平板２に固着されて
いる。
てセンサ線直交布線網５を下にした絶縁硬質平板２を硬
質平板保持具９で水平に保持し、センサ線直交布線網５
が接着剤６Ａ中に埋設し、絶縁硬質平板２表面が接着剤
６Ａに接触するまでこの保持具９を下降させ、センサ線
直交布線網５を絶縁硬質平板２に固着する。なお、セン
サ線直交布線網固着用硬化台板１０の表面は非接着性な
ので接着剤６Ａの硬化後、保持具９を上方に移動すれば
センサ線直交布線網５の未固着部分は表面が平面状に形
成された接着材６Ａにより絶縁硬質平板２に固着されて
いる。
【００１６】次に、センサ線直交布線網固着台８の硬質
平板保持具９から絶縁硬質平板２を取り外し、センサ線
折り返し部４を絶縁硬質平板周辺部に折り込しで片面粘
着テープ１２により固着すればデジタイザセンサ板１が
製造される。なお、片面粘着テープ１２はセンサ線折り
返し部４の保護に必要なものであり、センサ線折り返し
部４を接着剤６により固着させてもよいことはいうまで
もない。
平板保持具９から絶縁硬質平板２を取り外し、センサ線
折り返し部４を絶縁硬質平板周辺部に折り込しで片面粘
着テープ１２により固着すればデジタイザセンサ板１が
製造される。なお、片面粘着テープ１２はセンサ線折り
返し部４の保護に必要なものであり、センサ線折り返し
部４を接着剤６により固着させてもよいことはいうまで
もない。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、センサ線直交布線網を
絶縁硬質平板に部分的に固着させるので、絶絶縁硬質平
板をセンサ線布線用治具から早く取り外す事が可能とな
り、センサ線布線用治具を有効に活用することができ
る。また、高粘度，高速硬化型の接着剤を用いるので、
接着剤硬化時間（１〜２Ｈ）が短縮化され、生産性が大
幅に向上した。また、非接着性の平面を有する直交布線
網固着用硬化台板により、接着剤表面が作業性良く平滑
に形成されるので、外観にも優れて安価なデジタイザセ
ンサ板を作業性よく得られる。等実用上の効果は大きな
ものがある。
絶縁硬質平板に部分的に固着させるので、絶絶縁硬質平
板をセンサ線布線用治具から早く取り外す事が可能とな
り、センサ線布線用治具を有効に活用することができ
る。また、高粘度，高速硬化型の接着剤を用いるので、
接着剤硬化時間（１〜２Ｈ）が短縮化され、生産性が大
幅に向上した。また、非接着性の平面を有する直交布線
網固着用硬化台板により、接着剤表面が作業性良く平滑
に形成されるので、外観にも優れて安価なデジタイザセ
ンサ板を作業性よく得られる。等実用上の効果は大きな
ものがある。
【図１】本発明のデジタイザセンサ板の構成を示す説明
図であり、同図（ａ）はその底面側を上にした斜視図、
同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図であり、同図（ａ）はその底面側を上にした斜視図、
同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本発明におけるセンサ線直交布線網の固着工程
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】本発明におけるセンサ線の布線工程を示す説明
図である。
図である。
【図４】従来例のデジタイザセンサ板の構成を示す説明
図である。
図である。
１ デジタイザセンサ板 ２ 絶縁硬質平板 ３ 絶縁センサ線 ４ センサ線折り返し部 ５ センサ線直交布線網 ６ 接着剤 ６Ａ 高粘度，高速硬化型接着剤 ７ 開口部 ８ センサ線直交布線網固着台 ９ 硬質平板保持具 １０ 直交布線網固着用硬化台板 １１ センサ線端末リード線 １２ 片面粘着テープ １３ センサ線布線ピン １４ 布線用枠材
Claims (1)
- 【請求項１】 四角形状の絶縁硬質平板外周囲にセンサ
線布線ピンを所定パターンで配設し、絶縁センサ線を前
記センサ線布線ピンを介してＸ軸方向，Ｙ軸方向のそれ
ぞれにセンサ線折り返し部を設けながら所定パターンで
布線してセンサ線直交布線網を形成し、前記絶縁硬質平
板の周辺部を除いた部分に帯状でロ字型に塗布した接着
剤で前記センサ線直交布線網を絶縁硬質平板に部分的に
固着し、センサ線布線ピンからセンサ線折り返し部を取
り外すとともに、センサ線のリード線端末部を絶縁硬質
平板から導出せしめ、前記ロ字型に塗布した接着剤より
内側のセンサ線直交布線網の未固着部分に対応する大き
さで、かつ非接着性の平面を有する硬質台板上に高粘
度，高速硬化型接着剤を塗布し、前記台板上から前記セ
ンサ線直交布線網を下にした絶縁硬質平板をセンサ線直
交布線網が前記台板上の接着剤中に埋設し、絶縁硬質平
板表面が前記接着剤に接触するまで下降させてセンサ線
直交布線網を絶縁硬質平板に固着せしめ、センサ線折り
返し部を絶縁硬質平板周辺部に折り込んで片面粘着テー
プにより固着することを特徴とするデジタイザセンサ板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19194294A JP3110620B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | デジタイザセンサ板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19194294A JP3110620B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | デジタイザセンサ板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0836453A JPH0836453A (ja) | 1996-02-06 |
| JP3110620B2 true JP3110620B2 (ja) | 2000-11-20 |
Family
ID=16283026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19194294A Expired - Fee Related JP3110620B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | デジタイザセンサ板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3110620B2 (ja) |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP19194294A patent/JP3110620B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0836453A (ja) | 1996-02-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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