JPH06295221A - デジタイザーセンサー板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 断線のない、薄型，軽量化されて取扱い易
く、安価なデジタイザーセンサー板を提供する。 【構成】 方形硬質平板１の各周辺内には低融点樹脂に
よりセンサ線布線ピン２が一体成型されたセンサ線布線
台３を配設し、対向するセンサ線布線台３のセンサ線布
線ピン２間には極細センサ線４を直交布線してなるセン
サ線布線網１０を形成してデジタイザーセンサー板を構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＣＡＤ等の情報入力機
器に使用される電磁誘導方式のデジタイザーセンサー板
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電磁誘導方式のデジタイザーセンサー板
としては、図５に図示する如く、方形硬質平板８周辺
に所定の間隔で配置したセンサ線布線ピン２に、マグネ
ットワイヤ等の絶縁極細センサ線４を交互に引っ掛け、
折り返し布線して形成したセンサ線布線網１０を接着剤
６により硬質平板８上に接着固定するとともに、前記セ
ンサ線布線ピン２から取り外したセンサ線布線折り返し
部１３を方形硬質平板８周辺上に接着固定したもの、
図６に図示する如く、１枚の方形硬質平板８周辺に所定
の間隔で配置したセンサ線布線ピン２に絶縁極細センサ
線４を交互に引っ掛け、折り返し布線してセンサ線布線
網１０を形成し、このセンサ線布線網１０を接着剤６を
介してもう１枚の別の方形硬質平板８と挟持固着すると
ともに、センサ線折り返し部１３を硬質平板８の端面に
接着固定したもの、図７に図示する如く、センサ布線
ピン２を植立して成型した複数のセンサ線布線台１２を
四角形状に対向配置し、対向する前記センサ線布線台１
２の各布線ピン２に極細センサ線４を交互に引っ掛け、
折り返し布線してセンサ線布線網１０を形成し、前記複
数の布線台１２の頂部面上に接着剤６を塗布し、前記布
線台１２上から方形硬質平板８を載置固定したデジタイ
ザーセンサー板等が多用されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述された
各デジタイザーセンサー板の製作にあたって、図５に図
示したデジタイザーセンサー板の場合には、センサ線布
線網１０を方形硬質平板８上に接着固定する作業，セン
サ線折り返し部１３をセンサ線布線ピン２から取り外す
作業，センサ線折り返し部１３を方形硬質平板８周辺上
に接着固定する作業等が必要で工程数が多いほか、前記
センサ線折り返し部１３をセンサ線布線ピン２から取り
外したり、方形硬質平板８上に接着固定する作業が煩雑
なために極細センサ線４に断線が生じ易く、センサー板
が高価になる難点があった。

【０００４】また、図６に図示したセンサー板の場合に
は、図５のセンサー板と同様に作業工程数が多く、極細
センサ４に断線が生じ易いほか、センサー板の厚みや重
さが大きく、センサー板が取り扱い難いといった難点が
あった。

【０００５】また、図７に図示したセンサー板の場合に
は、成型されたた複数のセンサ線布線台１２を必要と
し、センサー板が高価になる難点があった。

【０００６】本発明の目的は、これら難点を解消し、軽
量化され、取り扱い易く安価なデジタイザーセンサー板
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】方形硬質平板の各周辺内
には低融点樹脂によりセンサ線布線ピンが一体成型され
たセンサ線布線台を配設計し、該対向するセンサ線布線
台のセンサ線布線ピン間には極細センサ線を直交布線し
てなるセンサ線布線網を形成してデジタイザーセンサー
板を構成する。

【０００８】また、前記センサ線布線ピン側から均一に
加熱した加熱用平板を押し当て、センサ線布線ピンの先
端側、或いはセンサ線布線台の上部に平坦面を形成する
とよい。

【０００９】また、 前記センサ線布線網を接着剤で方
形硬質平板に固着するとよく、接着剤を介して別の方形
硬質平板に固着してもよい。

【００１０】また、前記センサ線布線ピンに方形硬質平
板の表面から硬質平板の外側上方向に６０〜７５度の平
滑な傾斜面を設けるとよく、前記センサ線布線ピンの先
端側、或いはセンサ線布線台の上部側に平坦面を形成す
るとよい。

【００１１】

【作用】センサ線布線ピンが低融点樹脂により一体成型
されているので、センサ線折り返し部をセンサ線布線ピ
ンから取り外す作業やセンサ線折り返し部を硬質平板上
に接着固定する作業が不要となり、センサ線の断線がな
くなる。また、低融点樹脂は加熱で容易に軟化し、セン
サ線布線ピン先端側やセンサ線布線台の上部側に平坦面
が簡単に設けられるのでセンサー板厚みが調整でき、セ
ンサー板が薄型，軽量化される。

【００１２】

【実施例】以下、本発明を図１，図２に沿って説明す
る。図１（ａ）は本発明によるセンサー板の斜視図、図
１（ｂ）は同図（ａ）Ａ−Ａ’線の断面図、図１（ｃ）
は同図（ｂ）の要部拡大図である。図２は本発明に用い
るセンサ線布線台の説明図である。図において、１はガ
ラス板からなる方形硬質平板、３は例えば、ポリ塩化ビ
ニリデン系の発泡プラスチック樹脂（旭化成株式会社の
登録商標）によりセンサ線布線ピン２が一体成型された
センサ線布線台であり、前記センサ線布線ピン２にはセ
ンサ線布線台３が固着される前記方形硬質平板１の表面
から方形硬質平板１の外側上方向に６０度の平滑な傾斜
面１１が成形されている。４はマグネットワイヤからな
る極細センサ線、５は極細センサ線４の端末部であり、
６は透明接着剤、１０は極細センサ線４がＸ軸方向とＹ
軸方向に直交するよう布線され形成されたセンサ線布線
網である。

【００１３】本発明のデジタイザーセンサー板は次のよ
うにして製作される。まず、方形硬質平板１の各辺周内
でセンサ線布線台３の対応する位置に接着剤６を帯状に
塗布する。次に、図３に図示する如く、接着剤６の塗布
面を下にして、センサ線布線台成型治具１５の型台に方
形硬質平板１を載せ、前記方形硬質平板１を真空吸着に
より強固に固定する。そして、発泡プラスチック樹脂の
固着しないシリコンゴム等からなるメス型１７を具備し
たゴム型１８をシリンダー２０により徐々に上げてゆ
き、方形硬質平板１の下面に接する所定の位置で停止ツ
バ１９に当てて停止させる。次に、予め、センサ線布線
ピン２が一体成型されたセンサ線布線台３の形状をした
空間が設けられたメス型１７の前記空間に発泡プラスチ
ック樹脂粉末を注入する。そして、加熱手段（図示せ
ず）で前記メス型１７を加熱（１３０〜１８０°）し、
プラスチック樹脂を発泡させ冷却してから、ゴム型１８
を下げ、真空吸着を停止させるとセンサ線布線台３が固
着された方形硬質平板１が得られる。

【００１４】続いて、前記方形硬質平板１上に相対して
固着されたセンサ線布線台３間の布線ピン２に極細セン
サ線４を順次引っ掛け、折り返し布線して直交するセン
サ線布線網１０を形成する。布線終了後、極細センサ線
４の端末部５を方形硬質平板１の外側に導出し、前記端
末部５の一部を方形硬質平板１の周辺部に接着固定する
ほか、前記センサ線布線網１０のセンサ線布線台３側に
沿う極細センサ線４の所定部分に接着剤６を帯状に塗
布，硬化させて、図１の如きデジタイザーセンサー板が
製作される。

【００１５】なお、前記センサ線布線台３を低融点接着
剤で成型する場合には、方形硬質平板１のセンサ線布線
台３の対応する位置に接着剤６を塗布する必要はなく、
また、メス型１７を加熱する加熱手段も不要であり、溶
融状態の合成ワックス等をメス型１７に注入，硬化させ
るだけでよい。

【００１６】なお、前記センサ線布線用ピン２の高さは
２〜３mmが適当である。また、図２（ｃ）に図示する如
く、センサ線布線ピン２の成型後、均一に加熱した加熱
用平板を布線ピン２の上端側から押し当て、布線ピン２
の先端側に平坦面９を形成するとよい。この場合、布線
ピン２の高さを小さくすることで、センサー板の厚みの
調整ができ、センサー板を薄くできる利点がある。

【００１７】また、前記布線ピン２には、前記方形硬質
平板１の表面から方形硬質平板１の外側上方向に６０°
の平滑な傾斜面１１を設けられている。そして、極細セ
ンサ線４は布線ピン２から外れるのを防止され、この傾
斜面１１を滑りおりて方形硬質平板１の表面に密着する
よう布線される。

【００１８】図４は本発明の他の実施例を示し、均一に
加熱した加熱用平板を前記センサ線布線ピン２の先端側
から押し当て、布線ピン２全体を軟化させることにより
センサ線布線台３を平板状に形成し、センサ線布線網１
０全体を接着剤６により方形硬質平板１上に固着したも
のである。この場合、センサ線布線ピン２が軟化されつ
ぶれるので、センサー板が薄型化されるほか、布線精度
が良好でセンサ感度が向上する利点がある。なお、接着
剤６の硬化後センサー板を裏返して、接着剤６を介して
センサ線布線網１０をさらに別の硬質平板に接着しても
よいことはいうまでもない。

【００１９】

【発明の効果】本発明のデジタイザーセンサー板は、セ
ンサ線布線ピンが一体成型されたセンサ線布線台が固着
されており、センサ線折り返し部をセンサ線布線ピンか
ら取り外したり、センサ線折り返し部を方形硬質平板に
接着固定する作業が不要となり、センサ線の断線がなく
なった。また、低融点樹脂からなるセンサ線布線ピン
は、加熱によるピン高さの調整が容易で、センサー板の
薄型化や軽量化が簡単に行える。この結果、製作作業性
が大幅に向上し、取扱い易く、安価なデジタイザーセン
サー板が得られる等実用上の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のデジタイザーセンサー板を示す説明面
図である。

【図２】本発明に用いるセンサ線布線台の説明図であ
る。

【図３】本発明に用いるセンサ線布線台を固着した方形
硬質平板の説明図である。

【図４】本発明の他の実施例を示す要部断面図である。

【図５】センサー板の従来例を示す説明図である。

【図６】センサー板の従来例を示す説明図である。

【図７】センサー板の従来例を示す説明図である。

【符号の説明】

１，８ 方形硬質平板 ２ センサ線布線ピン ３，１２ センサ線布線台 ４ 極細センサ線 ５ 極細センサ線端末部 ６ 接着剤 ９ 平坦面 １０ 極細センサ線布線網 １１ 傾斜面 １３ 極細センサ線折り返し部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 方形硬質平板の各周辺内には低融点樹脂
   によりセンサ線布線ピンが一体成型されたセンサ線布線
   台を配設し、該対向するセンサ線布線台のセンサ線布線
   ピン間には極細センサ線を直交布線してなるセンサ線布
   線網が形成されていることを特徴とするデジタイザーセ
   ンサー板。
2. 【請求項２】 前記低融点樹脂が発泡プラスチック樹脂
   であることを特徴とする請求項１記載のデジタイザーセ
   ンサー板。
3. 【請求項３】 前記センサ線布線台が接着剤で方形硬質
   平板に固着されていることを特徴とする請求項２記載の
   デジタイザーセンサー板。
4. 【請求項４】 前記低融点樹脂が低融点接着剤であるこ
   とを特徴とする請求項１記載のデジタイザーセンサー
   板。
5. 【請求項５】 前記センサ線布線ピン側から均一に加熱
   した加熱用平板を押し当て、センサ線布線ピンの先端
   側、或いはセンサ線布線台の上部に平坦面を形成するこ
   とを特徴とする請求項１，２，３または４記載のデジタ
   イザーセンサー板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記センサ線布線網がセンサ線布線台側
   のみに塗布された接着剤で方形硬質平板に固着されてい
   ることを特徴とする請求項１，２，３，４または５記載
   のデジタイザーセンサー板。
7. 【請求項７】 前記センサ線布線ピンは方形硬質平板の
   表面から硬質平板の外側上方向に６０〜７５度の平滑な
   傾斜面を有することを特徴とする請求項１，２，３，
   ４，５または６記載のデジタイザーセンサー板。
8. 【請求項８】 前記センサ線布線網全体が接着剤で方形
   硬質平板に固着されていることを特徴とする請求項１，
   ２，３，４，５，６または７記載のデジタイザーセンサ
   ー板。
9. 【請求項９】 前記センサ線布線網が接着剤を介して別
   の方形硬質平板に固着されていることを特徴とする請求
   項１，２，３，４，５，６，７または８記載のデジタイ
   ザーセンサー板。