JPS63164209A

JPS63164209A - 電解コンデンサ用端子板とその製造方法及びその製造金型

Info

Publication number: JPS63164209A
Application number: JP61314713A
Authority: JP
Inventors: 山本　倍生; 山野　晟一
Original assignee: NANKAI RUBBER KK
Current assignee: NANKAI RUBBER KK
Priority date: 1986-12-25
Filing date: 1986-12-25
Publication date: 1988-07-07
Also published as: JPH0451047B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、データ処理機器、音’Ｊ［器、通信機器、電
子応用機器その他各種電気関係機器順に用いられる電解
コンデンサにおける端子取付］に封口用の端子板と、そ
の製造方法と、その製造に当って用いられる製造金型と
に関する発明である。

く従来の技術〉従来この種のアルミ電解コンデンサにおける対日用端子
板は、全体がゴム材で成形されたものであった。また、
その製造に当っては二面金型を用いた成形方法をとって
いた。

〈発明が解決しようとする問題点〉しかしながら、この従来のゴム材のみで形成された端子
板は、端子の圧着固定に際して圧着圧が大き過ぎると外
方に膨張し、外形に変化をもたらし、コンデンサケース
への取付けに当って支障を米し、取付は不能のものが生
じ、圧着圧が小さ過ぎると該端子の取付孔とコンデンサ
ケースの周部とから柩漏れを生じ、所定寸法の均質製品
を得ることが困難で、しかも長期間の使用に際して液漏
れを起こし易いという欠、弘があった・本発明は、このような問題点を解決することを目的とし
、均質の製品を得易く、端子の圧着固定に際しても外周
部に変形を起こすことのない端子板とそのＳｔ造方法及
びその製造に使用する製造金型についてここに提案する
ものである。

〈問題点を解決するための手段〉この目的を達成するための本発明中温１完明である端子
板に関する構成を、実施例に対応するｆｉ１４図乃至第
１６図を用いて説明すると、該ＰＡ１発明は、硬質板（
２）の表裏両側（１ａ）、（１ｂ）と外周１１ｍ（１ｃ
）とが被覆ゴム（１）で一連一体に被覆され、かつ、前
記表裏両側の被覆ゴム（１ｍ）。

（１ｂ）と硬質板（２）との厚さ方向に、一連の端子金
１５）挿入固定用貫通孔（３）が形成されている構造と
したものである。

また、第２発明である製造方法及びｔｔＳ３発明である
製造金型に関する構成をそれぞれ実施例に対応する第１
図乃至第１６図を用いで説明すると次のおりである。

即ち第２発明の製造方法に関する構成は、円盤状に成形
された硬質［（２）を第１　ｊ＆形金型（１１）の凹部
（ｌ１ｍ）内に入れる第１工程と、その」一部に未加硫
ゴム素材（ｌ＾）を配置するＦＡ２工程と、その上方に
第２成形金型（１２）を嵌合する第３工程と、このゴム
素材（１Ａ）を加熱加硫し、硬質板（２）の一側面と、
外周部に該一側面側に近い側が幅広となる断面三角状の
傾斜状ゴム被覆とを同時に形成する第４工程と、第１成
形金型（１１）を除去し、第２成形金型（１２）上に第
４工程で得た半成形品を形成する第５工程と、該半成形
品上に未加硫ゴム素材（１Ａ）を配置したのちｆｊＳ３
成彫金’Ｓ’５（１３）をｔｊＳ２成彫金型彫金型）上
に嵌合するか、または、第３成形金型（１３）をｔｔＳ
２成形金型（１２）上に嵌合したのち第３成形金型（１
３）上に未加硫ゴム素材（ｌ＾）を配置しその上面側に
第４成形金型（１４）を嵌合する第６エ程と、このゴム
素材（ｌ＾）を加熱加硫し、硬質板（２）の他１１ｉ１
ｉｉと、外周部における傾斜状ゴ被覆部の外側に外周面
を鉛直線状に一体化したゴム被覆を形成するｔＡ７エ程
と、これらの金型を分離しシート部（１Ｅ）によって一
連に連なった成形品を得るｔＡ８Ａ８工程このシー）？
ｌ５（１Ｅ）を除去し個々の端Ｔ−［（Ａ）を得る第９
工程とからなる構成としたものである。

また、＃Ｓ３発明の製造金型に関する構成は、貫通孔（
１５）貫通孔（１１ｂ）を有する複数の四Ｍ１（１５）
貫通孔（１１ａ）が所定間隔に配置形成され、かつ、該
凹部（１５）貫通孔（１１ａ）が底面側が小さく開口側
が大きいテーパー状（ｌ１ｍ’）−に形成されている第
１成形金型（１１）と、該第１成形金１！：！（１１）
との嵌合面に前記貫通孔（１５）貫通孔（１１ｂ）に嵌
入する突起（１２ｂ）を有する門ｆｆｌ５（１２ａ）が
、前記第１成彫金型（１１）における凹部（１５）貫通
孔（１１ａ）と対向配置形成されている第２ｒ＆形金型
（１２）と、該第２成形金型（１２）との嵌合面に前記
突起（１２ｂ）が嵌入する孔（１３ｂ）を有する凹部（
１３ａ）が、前記第２成形金型（１２）における凹部（
１２ａ）と対向配設形成されている第３成形金型（１３
）とからなる構成としたものである。

〈作ｍ〉本発明は以上のような構成としたものであるから、上記
の金型を用い上記の方法によって製造された電解コンデ
ンサ用端子板（八）は、その被覆ゴム（１）中に強度部
材としての硬質板（２）を埋設しであるので、第１７図
に示したように端子金具（５）の圧着取付けに当って、
押設硬質板（２）が加圧力に直接対抗し、加圧力を大き
くしても端子板（Ａ）が一定以」ユに圧縮変形されるこ
とはないので、所定の大圧力で端子金具（５）を圧着す
ることができ、しがも該端子板（Ａ）は外周形が変化す
ることもないので、コンデンサケースへの取付けに当っ
ても所定の均質な形状を保持しだ状態で取付けることが
できる。

〈実施例〉以下本発明の実施例について図面に基づいて説明する。

第１図乃至第１３図は第１４図乃至第１６図に示した端
子板を製造するための本発明の製造方法を経時的に示し
たものである。

先ず、この！！！！遣方法遣方−て図に従って説明する
。

第１図は硬質板（２）形成のための素材板でベークライ
ト板（２＾）であり、その表裏両面をサンドベーパーに
より微細凹凸（２ａ）を形成したのち、所定大の円盤形
に打抜き形成しベークライト製硬質板（２）を得る（第
２図）。

第３図はｆｊＳ１成形金型（１１）で、貫通中心孔（１
５）貫通孔（１１ｂ）を有する多数の凹部（Ｉ１ａ）・
・・を所定間隔に配置形成したものである。而して、１
４図に示したように該凹部（１５）貫通孔（１１ａ）は
底面側が小さく開口側が大きいテーパー状（１５）貫通
孔（１１ａ’）に形成してあり、かつ、底面側の径を前
記硬質板（２）の径と一致させ、硬質板（２）を入れた
ときく第４図）自動的に該凹部（１５）貫通孔（１１ａ
）の中心位置に位置するようにしである。

而して、該各凹部（Ｉ１ａ）に前記硬質板（２）を入れ
（ｔｊＳｌ工程）、その上に帯状に形成したブチル系生
ゴム（１Ａ）を各凹部条列毎に載置しく第２工程）（第
５図）、その上方から第２１＃、彫金型（１２）（ｆｊ
Ｓ６図）を位置決め用嵌今ビン（図外）を介して所定位
置に嵌合する（ｆｆｉ３工程）。

該金型（１２）には、その下面側に前記第ｉｆ型（１１
）における中心孔（ｔｔｂ）に嵌入する中心突起（１２
ｂ）を有する多数の凹部（１２ａ）・・・が薄い凹入段
部（１２ｃ）内に配置形成しである。

次いで、このようにした両金型（１１）、　（１２）を
加熱・加圧機（図外）によって加圧し、各中心突起（１
２ｂ）により前記各硬質板（２）の中心に貫通孔（３）
を形成するとともに、前記素材ゴム（１Ａ）を溶融し、
これら各硬質板（２）上に位置する各凹部（１２ｇ）空
間と、各硬質板（２）の周部に位置するｍｒ記ｔｊＳｌ
金型（１１）における各凹部（１５）貫通孔（１１ａ）
ノテーバー状空間とに流入させ、加硫する（第７図）。

このようにして、硬質板（２）の片面側（１ａ）と外周
部の一部とに被覆ゴムを形成する（第４工程）。

該加硫完了後、両金型（１１）、（１２）を上下逆にし
、ｆｊＳｌ金型（１１）を第２金型（１２）から除去し
、第２金型（１２）上に上記半被覆成形品（ＩＢ）を位
置させる（第５工程）（第８図及び第１０図の下部図）
。位置決め用嵌合ピン（図外）を介してその上方に１３
成形金型（１３）を所定位置に嵌合する（ｔＪＳ１０図
）。

該ｆ：ｔＳａ金型（１３）は下面側に、前記第２金型（
１２）の中心突起（１２ｂ）と嵌合する貫通中心孔（１
３ｂ）を有する多数の凹部（１３ａ）・・・を有しく第
８図及びｂ０図中央図）、上面側には、前記貫通中心化
（１３１＋）の上面開口位置に位置して長構状凹入部（
１３ｃ）を有する溝道としである（第９図）。

第４成形金型（１４）は、該第３金型（１３ンの上面側
の長溝状の凹入部（１３ｃ）に嵌入する長方形突出部（
１４ａ）をその下面側１こ有する構造としである（ｆｊ
Ｓ８図及び第１０図の上部図）。

而して、第１０図に示すように、第３金型（１３）の上
面側凹入部（１３ｃ）に帯状に形成したブチル系生ゴム
（１Ａ）を挿入したのち、該門人部（１３ｃ）に第４金
型（１４）の突出部（１４ａ）を嵌合させて重畳しく第
６エ程）、加圧・加熱機（図外）により加圧するととも
に加熱し、素材ゴム（１Ａ）を溶融し、ｆｊｔＪ１１図
に示したように、前記ｔｊＳ３金型（１３）の貫通中心
孔（１３１））を通じて下面側凹部（１３ａ）によって
形成された硬質板（２）の上面側空間（１ａ）と外周側
残余空間とに流入させ、加硫する（ｆ５７エ程）。

しかる後、第３金型（１３）の上面側凹入部（１３ｃ）
内の残渣（ＩＤ）を除去し、各金型（１２）、（１３）
、（１４）を分解し、第１２図及び第１３図に示した如
く、第３金型（１３）の貫通中心孔（１３ｂ）内に形成
された柱状部（１ｃ）と、第２金型（１２）と第３金型
（１３）との平坦面間に形成されたシート部（１Ｅ）と
の付いた連続成形品を得（第８工程）、これら柱状部（
１ｃ）とシート部（１Ｅ）とを除去して第１４図乃至第
１６図に示した個々の端子板（Ａ）を得る（第９工程）
。

このようにして得られた端子板（Ａ）は、第１６図に拡
大して示したように、硬質＠（２）としてのベークライ
ト円板の上下両側（１ａ）、（１ｂ）と外周部（１ｃ）
とを加硫されたブチルゴム（１）によって一連一体に被
覆され、かつ、これら上下両側（１ａ）、（ＩＬ＋）の
被覆ゴムとベークライト円板（２）との中心部に端子金
具、挿通固定用の貫通孔（３）を有する構造となってい
る。

このようにして、形成された端子板（Ａ）は、第１７図
に示したように、一端にリード線（６）が連設された電
解コンデンサ（Ｂ）用端子金具（５）を中心貫通孔（３
）に挿通し、座金（７）を介して、先端部を加圧変形さ
せ、該座金（７）と７ランノ部（５ａ）との間で挟圧固
着させ、該端子板（八）に端子金具（５）を取付け、こ
れを電解コンデンサ（Ｉｔ）におけるケーシングの封口
板として使用する。

以」二に示した端子板（Ａ）は、端子金具（５）一本の
みを着装して使用する単極式のものであるが、ｆＰＪ１
８図乃至第１９図に示したように、一つの端子板（Ａ）
に、二つの端子金具挿入固定用孔（３）。

（３）を貫通形成した構造のものも、上記実施例に示し
たと同様に形成した一つの凹部（ｌ１ｍ）。

（１２ａ）＝（１３ａ）に二つの貫通孔（１５）貫通孔
（１１ａ）、　（１３ａ）若しくは突起（１２ｂ）を形
成した金型（１１）〜（１４）を用いて、同様の方法に
よって製造される。

製造された二つの孔の端子板（Ａ）は、第２０図に示し
たように、孔（３）、（３）のそれぞれにリード線付端
子金Ａ　（５）＊　（５）が前記第１７図の場合の説明
と同様にして圧着固定され、同様に電解コンデンサ（ｂ
）におけるケーシングの封口板として使用される。

本発明における硬質板（２）は前記実施例中において使
用したベークライト円板のほか、例えば次のような樹脂
複合材料を用いて成形した成形品を用いてもよい。（％
は重量比） ■　炭素繊４１ｉ６０％含有エポキシ系熱硬化性０Ｉ脂
攻介材料 ■　炭素ｆｉｍ５５％含有ポリフェニレンサルファイド
系熱可塑性複合材料 ■　炭素繊維５５％芳香族ポリエステル系熱可塑性複合
材料これらの材料中に無機充填材等を適宜混合した材料は、
耐油性に秀れ、硬度があり、かつ、熱樹脂膨張係数が約
１．１０〜１．２０　Ｘ　１０−’ｃｉ＋／　ｃ　ｘ　
／　”Ｃと思われ、例えば鋼の熱膨張係数１　、１５　
Ｘ　１００−５ｃ／　ｃｙ／　’Ｃと殆んど変わらない
ものを得ることができるので、例えばアルミ電解コンデ
ンサにおける熱変化に対して充分対応できる。

しかしながら、本発明にいう硬質板（２）は実質的に端
子金具（５）の圧着取付けに際しての偏平荷重に耐え、
かつ、モールドゴム材（１）の外周形に大きな変化を未
すことのない骨材としての性質を有するものであればよ
いのであって、上記の材料に限定する意図ではない。

また、第１９図に示したように表裏両側のモールドゴム
厚を硬質板（２）の厚さに比して薄いものとしておくと
、故モールドゴムが前記端子ｆＪＩ、（５）の圧着取付
けに際してのクッション材としての働きを有するもので
ありながら、モールドゴムの挟圧部周囲への盛り上り変
形が少なくてよい。また、硬質板（２）の外周部分のモ
ールドゴム厚を小なるものとしておくと、該モールドゴ
ムがコンデンサケースへの取付は封口に際してのクッシ
ョン作用を果たすものでありながら、周方向に大きく伸
縮することがないので密封性能が劣化することが少なく
、コンデンサオイル、ガス等の漏れのないｌ　Ｄ　６１
のコン７’ンサ製品を得ることができる。

上記ＦＡ１〜１３図の製造方法において、モールド素材
としての生ゴム（１Ａ）を帯状材として用いたが、この
素材は必ずしも帯状である必要はなくシート状のものを
用いてもよい。また、第５図及Ｖ第１０図において該素
材ゴム（１Ａ）を各凹孔の条列毎に配置したが、各条間
に配置してもよい。また、二つの条列に対して一本の割
合で配置してもよい。

また、第８図及び第１０図の工程において、１ＩＱ２金
型（１２）　Ｊ：、の半面モールド成形品上に前記の如
くシート状とした未加硫ゴム素材を載置して上半部の成
形をする手段を採った場合には、第４金型（１４）を用
いる必要はない。本発明はこのような製造方法によって
成形することもできる。

言うまでもなく、各金型（１１）〜（１４）には、位置
決め用ピンと、これと嵌合するピン孔とが四隅、中央部
等に適宜形成されているが、図面」二ではこれを省略し
た。

また、突起（１２ｂ）を形成した凹部（１２ａ）を有す
る第２金型（１２）は、第２１図に示したように、突起
（１２ｂ）を形成した下部金型（１２１１）と、凹部（
１２ａ）を形成した上部金型（１２＾）とに分割形成し
たものとしておくことによって、ｍ１２図、第１３図に
示したシート状成形品を該金型（１２）から除去するに
際して、これら両金型（１２＾）、（１２０）を相対離
間させ、突起（１２ｂ）を凹部（１２ａ）の底面まで若
しくはその下方にまで降下させることによって除去し易
いものとして用いることがでさる。

尚、本発明にいう被覆ゴム（１）は、前記ブチル系ゴム
　のみに限らず、エチレンとプロピレンとの共重合ゴム
（ＥＰＭ）、更にツエン系モノマーを添加した三元共重
合体ゴム（ＥＰＤＭ）等のエチレンプロピレン系のゴム
（ＥＰＲ）やその他の合成ゴムも用いることができる。

また、硬質板（２）は成形金型によって孔あけをする必
要はなく予め孔の形成されたものを用いてもよい。

以上本発明の代表的と思われる実施例について説明した
が、本発明は必ずしもこれらの実施例説明のみに限定さ
れるものではなく、本発明にいう端型要件を備えかっ、
本発明にいう目的を達成し、以下にいう効果を有する範
囲内において適宜改変して実施することができるもので
ある。

〈発明の効果〉本発明は以上の説明から既に明らかなように、第１発明
の端子板は、その内部に硬質材がその全周面をゴム材で
被覆された状態で理数させであるので、端子金具の圧着
固定に際して厚さ方向に大きく変形することがなく確実
な固着を行なうことができ、該固着に当って強度部材で
ある硬質材に端子金具の周面が直接接当状態で保持され
るので、より一層確実な保持と位置決めとが出来、シか
も、コンデンサケースへの封口も硬質材が外周部被覆ゴ
ムを介して強度保持作用をしているので、収縮変化する
ことがなく、長期の使用にも８１漏れやガス漏れを起こ
す危険性が極めて少なく、長寿命のコンデンサ封口板と
して使用することができるという顕著な効果を有するも
のである。また、＠２発明の５！！遣方法及び第３発明
の製造金型は、上記の如く構造の端子を確実にかつ均質
なものとして得るることができるという利、αを有して
いる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至Ｐｔ５１３図は本発明の製造方法と製造金型
の一実施例を示す図であって、第１図は硬質板素材の斜
視図、第２図は硬質板の斜視図、第３図は第１成形金型
の要部の斜視図、第４図は同金型に硬質板を嵌入した状
態のｙＥｆｆｌＳの断面図、ｆｊ＆５図は第４図の硬質
板上にゴム素材を載置した要部の断面図、第６図は第２
成形金型の斜視図、第７図は第１．２成形金型の合体状
態の要部の断面図、第８図及びＰｊ４１θ図は第４、第
３成形金型と第２成形金型上に成形された半成形品の要
部の斜視囚人１断面図、ＦＡ９図は第３成形金型の上面
側斜視図、第１１図はｆ：Ａ４゜１３、第２成形金型の
合体状態の要部の断面図、第１２図及び第１３図はシー
ト状となった成形品の断面図及び斜視図、第１４図乃至
第１６図は成形された端子板の斜視図、拡大平面図及び
中央縦断面図、第１７図は同端子板の使用状態を示す断
面図、第１８囚人（／ｗＳ１９図は端子板の別実施例を
示す拡大平面図及び中央縦断面図、第２０図は同端子板
の使用状態を示す断面図、第２１図は第２成形金型の別
実施例を示す要部の断面図である。図中（Ａ）は端ｒ板、（１）は被覆ゴム、（１ａ）、（
１ｂ）は表裏両側の被覆ゴム、（１ｃ）は外周側の被覆
ゴム、（２）は硬質板、（３）は貫通孔、（５）は端子
金具、（１１）は第１成形金型、（１２）は第２成形金
型、（１３）は第３成形金型、（１４）は第４１＆形金
型を示す。第１７図 ′：ｊＳ２０図第１９図第２１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）硬質板（２）の表裏両側（１ａ）、（１ｂ）と外
周側（１ｃ）とが被覆ゴム（１）で一連一体に被覆され
、かつ、前記表裏両側の被覆ゴム（１ａ）、（１ｂ）と
硬質板（２）との厚さ方向に、一連の端子金具（５）挿
入固定用貫通孔（３）が形成されている電解コンデンサ
用端子板。
（２）被覆ゴム（１）がブチル系ゴムである特許請求の
範囲第１項に記載の電解コンデンサ用端子板。
（３）硬質板（２）がベークライト板である特許請求の
範囲第１項に記載の電解コンデンサ用端子板。
（４）硬質板（２）がエポキシ系熱硬化性樹脂と炭素繊
維との混合材による成形板である特許請求の範囲第１項
に記載の電解コンデンサ用端子板。
（５）硬質板（２）がポリフェニレンサルファイド系熱
可塑性合成樹脂と炭素繊維との混合材による成形板であ
る特許請求の範囲第１項に記載の電解コンデンサ用端子
板。
（６）硬質板（２）が芳香族ポリエステル系熱可塑性合
成樹脂と炭素繊維との混合材による成形板である特許請
求の範囲第１項に記載の電解コンデンサ用端子板。
（７）硬質板（２）が板面に微細凹凸を有するものであ
る特許請求の範囲第１項に記載の電解コンデンサ用端子
板。
（８）貫通孔（３）が一つ形成されている特許請求の範
囲第１項に記載の電解コンデンサ用端子板。
（９）貫通孔（３）が二つ形成されている特許請求の範
囲第（１）項に記載の電解コンデンサ用端子板、
（１０）硬質板（２）の板厚に比し表裏両側の被覆ゴム
（１ａ）、（１ｂ）の肉厚が小である特許請求の範囲第
１項に記載の電解コンデンサ用端子板。
（１１）表裏両側の被覆ゴム（１ａ）、（１ｂ）の肉厚
に比し外周側被覆ゴム（１ｃ）の肉厚が小である特許請
求の範囲第１項に記載の電解コンデンサ用端子板。
（１２）円盤状に成形された硬質板（２）を第１成形金
型（１１）の凹部（１１ａ）内に入れる第１工程と、そ
の、上部に未加硫ゴム素材（１Ａ）を配置する第２工程
と、その上方に第２成形金型（１２）を嵌合する第３工
程と、このゴム素材（１Ａ）を加熱加硫し、硬質板（２
）の一側面と、外周部に該一側面側に近い側が幅広とな
る断面三角状の傾斜状ゴム被覆とを同時に形成する第４
工程と、第１成形金型（１１）を除去し、第２成形金型
（１２）上に第４工程で得た半成形品を形成する第５工
程と、該半成形品上に未加硫ゴム素材（１Ａ）を配置し
たのち第３成形金型（１３）を第２成形金型（１２）上
に嵌合するか、または、第３成形金型（１３）を第２成
形金型（１２）上に嵌合したのち第３成形金型（１３）
上に未加硫ゴム素材（１Ａ）を配置しその面上側に第４
成形金型（１４）を嵌合する第６工程と、このゴム素材
（１Ａ）を加熱加硫し、硬質板（２）の他側面と、外周
部における傾斜状既被覆部の外側に外周面を鉛直線状に
一体化したゴム被覆を形成する第７工程と、これらの金
型を分離しシート部（１Ｅ）によって一連に連なった成
形品を得る第３工程と、このシート部（１Ｅ）を除去し
個々の端子板（Ａ）を得る第９工程とからなる電解コン
デンサ用端子板の製造方法。
（１３）未加硫ゴム素材（１Ａ）が帯状のものである特
許請求の範囲第（１２）項に記載の電解コンデンサ用端
子板の製造方法。
（１４）未加硫ゴム素材（１Ａ）がシート状のものであ
る特許請求の範囲第（１２）項に記載の電解コンデンサ
用端子板の製造方法。
（１５）貫通孔（１１ｂ）を有する複数の凹部（１１ａ
）が所定間隔に配置形成され、かつ、該凹部（１１ａ）
が底面側が小さく開口側が大きいテーパー状（１１ａ）
に形成されている第１成形金型（１１）と、該第１成形
金型（１１）との嵌合面に前記貫通孔（１１ｂ）に嵌入
する突起（１２ｂ）を有する凹部（１２ａ）が、前記第
１成形金型（１１）における凹部（１１ａ）と対向配置
形成されている第２成形金型（１２）と、該第２成形金
型（１２）との嵌合面に前記突起（１２ｂ）が嵌入する
孔（１３ｂ）を有する凹部（１３ａ）が、前記第２成形
金型（１２）における凹部（１２ａ）と対向配設形成さ
れている第３成形金型（１３）とからなる電解コンデン
サ用端子板の製造金型。
（１６）第３成形金型（１３）に形成されている嵌入孔
（１３ｂ）が背面側に貫通する貫通孔である特許請求の
範囲第（１５）項に記載の電解コンデンサ用端子板の製
造金型。
（１７）第３成形金型（１３）の凹部凹部（１３ａ）形
成面の背面側に第４成形金型（１４）における長方形突
出部（１４ａ）と嵌合する長構状凹入部（１３ｃ）が形
成されている特許請求の範囲第（１５）項に記載の電解
コンデンサ用端子板の製造金型。
（１８）第１、第３成形金型（１１）、（１３）に形成
されている孔（１１ｂ）、（１３ｂ）が各凹部（１１ａ
）、（１３ａ）に対して一つ宛形成されている特許請求
の範囲第（１５）項に記載の電解コンデンサ用端子板の
製造金型。
（１９）第１、第３成形金型（１１）、（１３）に形成
されている孔（１１ｂ）、（１３ｂ）が各凹部（１１ａ
）、（１３ａ）に対して二つ宛形成されている特許請求
の範囲第（１５）項に記載の電解コンデンサ用端子板の
製造金型。
（２０）第２成形金型（１２）に形成されている突起（
１２ｂ）が各凹部（１２ａ）に対して一つ宛形成されて
いる特許請求の範囲第５項に記載の電解コンデンサ用端
子板の製造金型。
（２１）第２成形金型（１２）に形成されている突起（
１２ｂ）が各凹部（１２ａ）に対して二つ宛形成されて
いる特許請求の範囲第（１５）項に記載の電解コンデン
サ用端子板の製造金型。
（２２）第２成形金型（１２）が突起（１２ｂ）が形成
されている下部金型（１２Ｂ）と凹部（１２ａ）が形成
されている上部金型（１２Ａ）とからなるものとし、相
対接当離間できるものとしてある特許請求の範囲第（１
５）項に記載の電解コンデンサ用端子板の製造金型。