JP3081456B2 - デジタイザセンサ板の製造方法 - Google Patents
デジタイザセンサ板の製造方法Info
- Publication number
- JP3081456B2 JP3081456B2 JP18072194A JP18072194A JP3081456B2 JP 3081456 B2 JP3081456 B2 JP 3081456B2 JP 18072194 A JP18072194 A JP 18072194A JP 18072194 A JP18072194 A JP 18072194A JP 3081456 B2 JP3081456 B2 JP 3081456B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- flat plate
- adhesive
- sensor wire
- insulated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＡＤ等の情報入力装
置に使用される電磁誘導方式のデジタイザセンサ板に関
するものである。
置に使用される電磁誘導方式のデジタイザセンサ板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より多用されている電磁誘導方式の
デジタイザセンサ板として、例えば、図３に図示する如
き構成のデジタイザセンサ板１がある。図において、３
はマグネットワイヤ等からなる絶縁センサ線、２，２は
接着剤を介して絶縁センサ線３を挟持固着するそれぞれ
四角形状の透明絶縁硬質平板、５はセンサ線折り返し
部、６，６Ａはそれぞれ接着剤である。
デジタイザセンサ板として、例えば、図３に図示する如
き構成のデジタイザセンサ板１がある。図において、３
はマグネットワイヤ等からなる絶縁センサ線、２，２は
接着剤を介して絶縁センサ線３を挟持固着するそれぞれ
四角形状の透明絶縁硬質平板、５はセンサ線折り返し
部、６，６Ａはそれぞれ接着剤である。
【０００３】そして、このデジタイザセンサ板１は次の
ようにして製造されていた。まず、布線用治具（図示さ
れず）の上に一枚の四角形状の透明絶縁硬質平板２を位
置決めさせて固定し、前記硬質平板２の外周囲にセンサ
線布線ピン（図示されず）を所定のパターンで配設す
る。次に、絶縁センサ線３を前記センサ線布線ピンに順
次引っ掛け，折り返しながら布線し、硬質平板２上に硬
質平板２外周囲にセンサ線折り返し部５を有するセンサ
線直交布線網８を形成せしめ、前記センサ線直交布線網
８上から接着剤６を塗布するとともに、前記接着剤６上
に別のもう一枚の透明絶縁硬質平板２を載置固定する。
ようにして製造されていた。まず、布線用治具（図示さ
れず）の上に一枚の四角形状の透明絶縁硬質平板２を位
置決めさせて固定し、前記硬質平板２の外周囲にセンサ
線布線ピン（図示されず）を所定のパターンで配設す
る。次に、絶縁センサ線３を前記センサ線布線ピンに順
次引っ掛け，折り返しながら布線し、硬質平板２上に硬
質平板２外周囲にセンサ線折り返し部５を有するセンサ
線直交布線網８を形成せしめ、前記センサ線直交布線網
８上から接着剤６を塗布するとともに、前記接着剤６上
に別のもう一枚の透明絶縁硬質平板２を載置固定する。
【０００４】接着剤６の硬化後、センサ線布線ピンから
センサ線折り返し部５を取り外し、取り外したセンサ線
折り返し部５を二枚の絶縁硬質平板２，２の対応する端
面にそれぞれ折り込み、折り込んだセンサ線折り返し部
５をそれぞれ接着剤６Ａにより絶縁硬質平板２，２の端
面に固着する。
センサ線折り返し部５を取り外し、取り外したセンサ線
折り返し部５を二枚の絶縁硬質平板２，２の対応する端
面にそれぞれ折り込み、折り込んだセンサ線折り返し部
５をそれぞれ接着剤６Ａにより絶縁硬質平板２，２の端
面に固着する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述されたデジタイザ
センサ板の製造方法では、センサ線直交布線網８を絶縁
硬質平板２に固着する手段として従来から接着剤が用い
られている。具体的には、有機溶剤を溶媒とした塗料を
接着剤６として用いており、この接着剤６を絶縁硬質平
板２上の全面に塗布する必要があった。ところが、絶縁
硬質平板２上に塗布した接着剤６を全体にわたって一様
に硬化するには、有機溶剤を揮発・乾燥するための時間
を要して製造作業性に難点があるほか、接着剤６を多量
に使用するのでデジタイザセンサ板が高価になる難点を
有していた。
センサ板の製造方法では、センサ線直交布線網８を絶縁
硬質平板２に固着する手段として従来から接着剤が用い
られている。具体的には、有機溶剤を溶媒とした塗料を
接着剤６として用いており、この接着剤６を絶縁硬質平
板２上の全面に塗布する必要があった。ところが、絶縁
硬質平板２上に塗布した接着剤６を全体にわたって一様
に硬化するには、有機溶剤を揮発・乾燥するための時間
を要して製造作業性に難点があるほか、接着剤６を多量
に使用するのでデジタイザセンサ板が高価になる難点を
有していた。
【０００６】また、絶縁硬質平板２上に塗布した接着剤
６の硬化に際し、接着剤６の膨張や収縮によって絶縁硬
質平板２に大きな歪み，しなり，曲がり等が発生し易
く、センサ精度が著しく低下してしまう難点があった。
さらに、接着剤６を多量に使用するほか、絶縁硬質平板
２を二枚必要とするのでデジタイザセンサ板が重くな
り、センサ板製造作業時の取扱い性に難点があった。
６の硬化に際し、接着剤６の膨張や収縮によって絶縁硬
質平板２に大きな歪み，しなり，曲がり等が発生し易
く、センサ精度が著しく低下してしまう難点があった。
さらに、接着剤６を多量に使用するほか、絶縁硬質平板
２を二枚必要とするのでデジタイザセンサ板が重くな
り、センサ板製造作業時の取扱い性に難点があった。
【０００７】本発明の目的は、製造が容易で、軽量化さ
れて、センサ精度に優れた安価なデジタイザセンサ板を
効率的に製造する方法を提供することにある。
れて、センサ精度に優れた安価なデジタイザセンサ板を
効率的に製造する方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】四角形状の絶縁硬質平板
外周囲にセンサ線布線ピンを所定パターンで配設し、絶
縁センサ線を前記センサ線布線ピンに順次引っ掛け，折
り返しながら布線してセンサ線折り返し部を有するセン
サ線直交布線網を前記絶縁硬質平板上に形成するととも
に、前記センサ線のリード線端末部を絶縁硬質平板から
導出し、前記絶縁硬質平板の周辺部を除いた部分に接着
剤を帯状でロ字型に塗布してセンサ線直交布線網を絶縁
硬質平板へ部分的に固着せしめ、前記ロ字型に塗布した
接着剤より内側のセンサ線未固着部分に粉末状接着剤を
ふりまくとともに、前記粉末状接着剤を加熱溶融してセ
ンサ線未固着部分を絶縁硬質平板に固着し、センサ線布
線ピンからセンサ線折り返し部を取り外して絶縁硬質平
板周辺部に折り込み、折り込んだセンサ線折り返し部を
絶縁硬質平板周辺部に片面粘着テープで固着してデジタ
イザセンサ板を構成する。
外周囲にセンサ線布線ピンを所定パターンで配設し、絶
縁センサ線を前記センサ線布線ピンに順次引っ掛け，折
り返しながら布線してセンサ線折り返し部を有するセン
サ線直交布線網を前記絶縁硬質平板上に形成するととも
に、前記センサ線のリード線端末部を絶縁硬質平板から
導出し、前記絶縁硬質平板の周辺部を除いた部分に接着
剤を帯状でロ字型に塗布してセンサ線直交布線網を絶縁
硬質平板へ部分的に固着せしめ、前記ロ字型に塗布した
接着剤より内側のセンサ線未固着部分に粉末状接着剤を
ふりまくとともに、前記粉末状接着剤を加熱溶融してセ
ンサ線未固着部分を絶縁硬質平板に固着し、センサ線布
線ピンからセンサ線折り返し部を取り外して絶縁硬質平
板周辺部に折り込み、折り込んだセンサ線折り返し部を
絶縁硬質平板周辺部に片面粘着テープで固着してデジタ
イザセンサ板を構成する。
【０００９】
【作用】帯状でロ字型に塗布した接着剤と、前記接着剤
の内側にふりまいて加熱溶融させた粉末状接着剤によ
り、センサ線直交布線網を絶縁硬質平板へ順次部分的に
固着するので、接着剤硬化時間が短縮されて作業性が向
上する。また、接着剤の硬化が順次部分的に行われるの
で、絶縁硬質平板の歪み，しなり，曲がり等が大幅に低
減される。
の内側にふりまいて加熱溶融させた粉末状接着剤によ
り、センサ線直交布線網を絶縁硬質平板へ順次部分的に
固着するので、接着剤硬化時間が短縮されて作業性が向
上する。また、接着剤の硬化が順次部分的に行われるの
で、絶縁硬質平板の歪み，しなり，曲がり等が大幅に低
減される。
【００１０】また、粉末状接着剤を使用することによ
り、接着剤使用量の調整が容易になるほか、接着剤取扱
い時の作業性が向上する。さらに、センサ線折り返し部
が片面粘着テープにより絶縁硬質平板周辺部に固着され
るほか、絶縁硬質平板が一枚なのでデジタイザセンサ板
が軽量化され、取扱い易くなる。この結果、軽量化され
て精度に優れた安価なデジタイザセンサ板が効率良く製
造される。
り、接着剤使用量の調整が容易になるほか、接着剤取扱
い時の作業性が向上する。さらに、センサ線折り返し部
が片面粘着テープにより絶縁硬質平板周辺部に固着され
るほか、絶縁硬質平板が一枚なのでデジタイザセンサ板
が軽量化され、取扱い易くなる。この結果、軽量化され
て精度に優れた安価なデジタイザセンサ板が効率良く製
造される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図に沿って説明する。図１は
本発明によるデジタイザセンサ板の構成を示す説明図で
あり、同図（ａ）はその底面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図２は本発明によるデ
ジタイザセンサ板の製造工程を示す説明図である。
本発明によるデジタイザセンサ板の構成を示す説明図で
あり、同図（ａ）はその底面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図２は本発明によるデ
ジタイザセンサ板の製造工程を示す説明図である。
【００１２】本発明によれば、デジタイザセンサ板は次
のようにして製造される。まず、図２（ａ）に図示する
如く、従来より用いられているセンサ線布線用治具（図
示されず）上に一枚の四角形状の透明絶縁硬質平板２を
位置決めさせて固定し、透明絶縁硬質平板２の外周囲に
センサ線布線ピン４を所定のパターンで配設する。次
に、前記絶縁硬質平板２のＸ軸方向，Ｙ軸方向それぞれ
のセンサ線布線ピン４にマグネットワイヤからなる絶縁
センサ線３を順次引っ掛け，折り返しながら布線し、絶
縁硬質平板２の外周囲にセンサ線折り返し部５を有する
センサ線直交布線網８を絶縁硬質平板２上に形成する。
のようにして製造される。まず、図２（ａ）に図示する
如く、従来より用いられているセンサ線布線用治具（図
示されず）上に一枚の四角形状の透明絶縁硬質平板２を
位置決めさせて固定し、透明絶縁硬質平板２の外周囲に
センサ線布線ピン４を所定のパターンで配設する。次
に、前記絶縁硬質平板２のＸ軸方向，Ｙ軸方向それぞれ
のセンサ線布線ピン４にマグネットワイヤからなる絶縁
センサ線３を順次引っ掛け，折り返しながら布線し、絶
縁硬質平板２の外周囲にセンサ線折り返し部５を有する
センサ線直交布線網８を絶縁硬質平板２上に形成する。
【００１３】そして、絶縁硬質平板２上の周辺部を除い
た部分に接着剤６を帯状でロ字型に塗布し、センサ線直
交布線網８を絶縁硬質平板２に部分的に固着する。な
お、センサ線直交布線網８を絶縁硬質平板２へ部分的に
固着する作業時には、Ｘ軸，Ｙ軸方向それぞれの絶縁セ
ンサ線３のリード線端末部１４を絶縁硬質平板２の外周
側に導出し、粘着テープ等により固定させておくとよ
い。
た部分に接着剤６を帯状でロ字型に塗布し、センサ線直
交布線網８を絶縁硬質平板２に部分的に固着する。な
お、センサ線直交布線網８を絶縁硬質平板２へ部分的に
固着する作業時には、Ｘ軸，Ｙ軸方向それぞれの絶縁セ
ンサ線３のリード線端末部１４を絶縁硬質平板２の外周
側に導出し、粘着テープ等により固定させておくとよ
い。
【００１４】次に、ロ字型に塗布した接着剤６を硬化せ
しめ、図２（ｂ）に図示する如く、例えば、開口部が四
角形状の枠材１０をセンサ線直交布線網８上から絶縁硬
質平板２上に配置する。そして、ロ字型に塗布した接着
剤６より内側のセンサ線直交布線網８の未固着部分に、
例えば、赤外線硬化型の粉末状接着剤１１を予め設定さ
れた量だけ均一になるようふりまくとともに、前記粉末
状接着剤１１に赤外線照射ランプ１２を照射して加熱溶
融せしめ、加熱溶融せしめた粉末状接着剤１１を冷却硬
化させてセンサ線直交布線網８の未固着部分を絶縁硬質
平板２に固着する。
しめ、図２（ｂ）に図示する如く、例えば、開口部が四
角形状の枠材１０をセンサ線直交布線網８上から絶縁硬
質平板２上に配置する。そして、ロ字型に塗布した接着
剤６より内側のセンサ線直交布線網８の未固着部分に、
例えば、赤外線硬化型の粉末状接着剤１１を予め設定さ
れた量だけ均一になるようふりまくとともに、前記粉末
状接着剤１１に赤外線照射ランプ１２を照射して加熱溶
融せしめ、加熱溶融せしめた粉末状接着剤１１を冷却硬
化させてセンサ線直交布線網８の未固着部分を絶縁硬質
平板２に固着する。
【００１５】続いて、センサ線布線ピン４からセンサ線
折り返し部５を取り外し、取り外した各センサ線折り返
し部５を絶縁硬質平板２の対応する各周辺部に折り込
み、折り込んだセンサ線折り返し部５を片面粘着テープ
１３により絶縁硬質平板２周辺部に固着させれば、本発
明によるデジタイザセンサ板１が製造される。
折り返し部５を取り外し、取り外した各センサ線折り返
し部５を絶縁硬質平板２の対応する各周辺部に折り込
み、折り込んだセンサ線折り返し部５を片面粘着テープ
１３により絶縁硬質平板２周辺部に固着させれば、本発
明によるデジタイザセンサ板１が製造される。
【００１６】なお、粉末状接着剤１１の使用量は必要に
応じて調整可能であるほか、粉末状接着剤１１はセンサ
線直交布線網８の未固着部分のさらに必要な部分にのみ
ふりかけてもよいことはいうまでもない。また、センサ
線折り返し部５を絶縁硬質平板２へ固着するには、セン
サ線直交布線網８を絶縁硬質平板２へ部分的に固着させ
た後に行えば、布線用治具を効率的に活用することが出
来るものである。
応じて調整可能であるほか、粉末状接着剤１１はセンサ
線直交布線網８の未固着部分のさらに必要な部分にのみ
ふりかけてもよいことはいうまでもない。また、センサ
線折り返し部５を絶縁硬質平板２へ固着するには、セン
サ線直交布線網８を絶縁硬質平板２へ部分的に固着させ
た後に行えば、布線用治具を効率的に活用することが出
来るものである。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁硬質平板上の周辺
部を除く部分に帯状でロ字型に塗布した接着剤と、前記
ロ字型に塗布した接着剤の内側にふりまいて加熱溶融さ
せた粉末状接着剤により、順次センサ線直交布線網を部
分的に絶縁硬質平板へ固着させるほか、センサ線折り返
し部を絶縁硬質平板周辺部へ折り込んで片面粘着テープ
により固着してデジタイザセンサ板を製造するので、接
着剤硬化時間が短縮化されてデジタイザセンサ板製造作
業性が大幅に向上する。また、接着剤の硬化が順次部分
的に行われる結果、絶縁硬質平板の歪み，しなり，曲が
り等が大幅に低減される。また、粉末状接着剤の使用に
より、接着剤使用量の調整が簡単になるほか、接着剤の
取扱い時の作業性が向上する。また、センサ線折り返し
部が片面粘着テープにより絶縁硬質平板に固着されるほ
か、絶縁硬質平板が一枚の構成なのでデジタイザセンサ
板が軽量化され、取扱い易くなる。この結果、軽量化さ
れて精度に優れた安価なデジタイザセンサ板を効率よく
製造することができる。等その実用上の効果は大きなも
のがある。
部を除く部分に帯状でロ字型に塗布した接着剤と、前記
ロ字型に塗布した接着剤の内側にふりまいて加熱溶融さ
せた粉末状接着剤により、順次センサ線直交布線網を部
分的に絶縁硬質平板へ固着させるほか、センサ線折り返
し部を絶縁硬質平板周辺部へ折り込んで片面粘着テープ
により固着してデジタイザセンサ板を製造するので、接
着剤硬化時間が短縮化されてデジタイザセンサ板製造作
業性が大幅に向上する。また、接着剤の硬化が順次部分
的に行われる結果、絶縁硬質平板の歪み，しなり，曲が
り等が大幅に低減される。また、粉末状接着剤の使用に
より、接着剤使用量の調整が簡単になるほか、接着剤の
取扱い時の作業性が向上する。また、センサ線折り返し
部が片面粘着テープにより絶縁硬質平板に固着されるほ
か、絶縁硬質平板が一枚の構成なのでデジタイザセンサ
板が軽量化され、取扱い易くなる。この結果、軽量化さ
れて精度に優れた安価なデジタイザセンサ板を効率よく
製造することができる。等その実用上の効果は大きなも
のがある。
【図１】本発明によるデジタイザセンサ板の構成を示す
説明図であり、同図（ａ）はその底面図、同図（ｂ）は
同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
説明図であり、同図（ａ）はその底面図、同図（ｂ）は
同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本発明によるデジタイザセンサ板の製造工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】従来例のデジタイザセンサ板の構成を示す説明
図である。
図である。
１ デジタイザセンサ板 ２ 四角形状の絶縁硬質平板 ３ 絶縁センサ線 ４ センサ線布線ピン ５ センサ線折り返し部 ６，６Ａ 接着剤 ８ センサ線直交布線網 １０ 枠材 １１ 粉末状接着剤 １２ 紫外線照射ランプ １３ 片面粘着テープ １４ リード線端末部
Claims (1)
- 【請求項１】 四角形状の絶縁硬質平板外周囲にセンサ
線布線ピンを所定パターンで配設し、絶縁センサ線を前
記センサ線布線ピンに順次引っ掛け，折り返しながら布
線してセンサ線折り返し部を有するセンサ線直交布線網
を前記絶縁硬質平板上に形成するとともに、前記センサ
線のリード線端末部を絶縁硬質平板から導出し、前記絶
縁硬質平板の周辺部を除いた部分に接着剤を帯状でロ字
型に塗布してセンサ線直交布線網を絶縁硬質平板へ部分
的に固着せしめ、前記ロ字型に塗布した接着剤より内側
のセンサ線未固着部分に粉末状接着剤をふりまくととも
に、前記粉末状接着剤を加熱溶融してセンサ線未固着部
分を絶縁硬質平板に固着し、センサ線布線ピンからセン
サ線折り返し部を取り外して絶縁硬質平板周辺部に折り
込み、折り込んだセンサ線折り返し部を絶縁硬質平板周
辺部に片面粘着テープで固着することを特徴とするデジ
タイザセンサ板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18072194A JP3081456B2 (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | デジタイザセンサ板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18072194A JP3081456B2 (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | デジタイザセンサ板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822359A JPH0822359A (ja) | 1996-01-23 |
| JP3081456B2 true JP3081456B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=16088160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18072194A Expired - Fee Related JP3081456B2 (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | デジタイザセンサ板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3081456B2 (ja) |
-
1994
- 1994-07-07 JP JP18072194A patent/JP3081456B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0822359A (ja) | 1996-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01502545A (ja) | 数値化用タブレット | |
| JPS60150541A (ja) | カラ−陰極線管及びその製造方法 | |
| JP4166828B2 (ja) | 電磁放射線から遮断するために細部の表面に金属層を作る方法 | |
| JP3081456B2 (ja) | デジタイザセンサ板の製造方法 | |
| JPS6325520B2 (ja) | ||
| JP2746893B2 (ja) | ワイヤハーネス及びその製造方法 | |
| CN107509304A (zh) | 一种挠性电路板补强钢片的方法 | |
| JP3083050B2 (ja) | デジタイザセンサ板 | |
| JP3110620B2 (ja) | デジタイザセンサ板の製造方法 | |
| JP2995377B2 (ja) | デジタイザセンサ板 | |
| JPS62199090A (ja) | チツプ状電子部品の取付方法 | |
| JPH0542507Y2 (ja) | ||
| JPH05241720A (ja) | 透明型デジタイザセンサ板 | |
| JP3174764B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3081443B2 (ja) | 大型デジタイザセンサ板 | |
| JP2000112643A (ja) | 電磁誘導方式電子ボード及びその製造方法 | |
| JPH0642382Y2 (ja) | レンズ鏡筒 | |
| JPH0744302A (ja) | デジタイザセンサ板及びその製造方法 | |
| JPH0419821Y2 (ja) | ||
| JP2507273Y2 (ja) | 樹脂封止型電子機器 | |
| JPH0514542Y2 (ja) | ||
| TWI295915B (ja) | ||
| JPH06125032A (ja) | 混成集積回路装置及びその製造方法 | |
| JP2563501Y2 (ja) | デジタイザセンサ板 | |
| JP2740894B2 (ja) | 冷陰極管に付設する直状の発熱体の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |