JP2507273Y2

JP2507273Y2 - 樹脂封止型電子機器

Info

Publication number: JP2507273Y2
Application number: JP7268590U
Authority: JP
Inventors: 博野中; 三郎森
Original assignee: 日本インター株式会社
Priority date: 1990-07-10
Filing date: 1990-07-10
Publication date: 1996-08-14
Anticipated expiration: 2005-07-10
Also published as: JPH0430768U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、板状外部導出端子を有する樹脂封止型電子
機器に関する。

［従来の技術］金属基板上に電子機器構成用の電子部品および板状外
部導出端子が搭載・固着され、所定の電子回路を構成し
てケースと共に樹脂封止された樹脂封止型電子機器があ
る。

第６図は、この種の樹脂封止型電子機器を示し、同図
（Ａ）は、その平面図、同図（Ｂ）は、同図（Ａ）にお
けるＡ−Ａ線に沿う断面図、同図（Ｃ）は、同図（Ａ）
のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

なお、これらの図では、ケース内に収納される電子部
品は図示が省略してあり、板状外部導出端子のみが図示
されている。

上記各図において、樹脂封止型電子機器１は、ケース
２と、このケース２の一端に嵌合し、ケース２の底面を
形成する金属基板３と、この金属基板３上に載置・固着
される各種電子部品（図示せず）と、一端が外部に導出
される板状外部導出端子４とを有している。

上記の金属基板３は、銅、アルミニウム等の金属基体
上に絶縁層を設け、この絶縁層上に所定の電子回路を構
成するための導体パターン５を形成したものからなる。
導体パターン５上には、図示しない各種の電子部品が搭
載・固着され所定の電子回路が構成される。また、導体
パターン５上には、上記の板状外部導出端子４も半田等
により固着される。なお、この外部導出端子４は、導体
パターン５上に搭載・固着された電子部品上に固着され
る場合もある。

板状外部導出端子４の下端には、第７図の外観図のよ
うに、断面「コ」字状の外力吸収部4aが形成されてい
る。

上記の金属基板３の周縁部には絶縁材からなるケース
２の下端部がはめ込まれ、両者の嵌合部に接着剤を塗布することにより固定され
る。このようにして形成された容器内には、まず、軟質
コート剤６が充填される（第６図（Ｂ），（Ｃ）参
照）。この軟質コート剤６の充填量は、金属基板３上に
搭載・固着された電子部品および外部導出端子４の外力
吸収部4aが埋没する程度の量とする。

上記の軟質コート剤６の上部には、ケース２の開口端
の位置まで封止樹脂７が充填され、この充填された封止
樹脂７は加熱硬化される。こうして完成した樹脂封止型
電子機器１は、ケース２の底面となる金属基板３の下面
に放熱器に取付け、運転中の発熱を逃がすようにして使
用される。

［考案が解決しようとする課題］上記のように構成された従来の樹脂封止型電子機器１
において、金属基板３に搭載・固着される板状外部導出
端子４の下端には、断面「コ」字状の外力吸収部4aが形
成されているが、次のような解決すべき課題があった。

第７図に示す矢印Ｙ−Ｙ方向に外力が加わった場合
に、断面「コ」字状の外力吸収部4aが当該Ｙ−Ｙ方向に
撓み、その外力を吸収し、導体パターン５との接続部に
応力を及ぼすことを回避することができる。そのため、
外部導出端子４の導体パターン５からの剥離ということ
が避けられる。しかしながら、同図におけるＸ−Ｘ方向
の外力が加わった場合には、前記外力吸収部4aの撓み量
が少なく、外力の吸収効果が殆ど期待できない。

ケース２内に封止樹脂７を充填した直後の状態では、
板状外部導出端子４は別段、外部応力を受けないので、
第８図（Ａ）に示すように金属基板３に対して通常は固
着されている。しかしながら、封止樹脂７の硬化が進行
すると、当該封止樹脂７が収縮し、これによって同図
（Ｂ）に示すように、板状外部導出端子４にはケース２
の中央部に寄せられるような応力が及ぼされる。すなわ
ち、かかる場合には、第７図に示したＸ−Ｘ方向の応力
が加わることになり、外力吸収部4aの効果を十分発揮す
ることができなくなる。

樹脂封止型電子機器１を実際に動作させた場合に、
その動作中には内蔵の電子部品からの発熱がある一方、
動作の停止時には放熱がなされることになる。結局、こ
のようなヒートサイクルが封止樹脂７および金属基板３
に加えられることになり、これら封止樹脂７および金属
基板３の膨張、収縮が繰り返される。

封止樹脂７と金属基板３との熱膨張係数を比較した場
合に、封止樹脂７の方が金属基板３よりも大きいため
に、膨張、収縮の繰り返しにより板状外部導出端子４に
応力を加えることになる。この場合に、特に前記Ｘ−Ｘ
方向の応力は、従来の外力吸収部4aでは吸収できず、第
８図（Ｂ）に示したように導体パターン５と板状外部導
出端子４の下面、あるいは図示しない電子部品の上面と
の固着が剥がれ、剥離部８を形成し、電子機器の信頼性
を低下させる。

［考案の目的］本考案は、上記のような課題を解決するためになされ
たもので、板状外部導出端子４に加わるＸ−Ｘ方向およ
びＹ−Ｙ方向の外力を共に吸収し得る外力吸収部を備え
た信頼性の高い樹脂封止型電子機器を得ることを目的と
する。

［課題を解決するための手段］第１の考案は、基板上に電子機器構成用の電子部品お
よび一端側がケース外部に導出される板状外部導出端子
が搭載・固着され、所定の電子回路を構成して樹脂封止
される樹脂封止型電子機器において、前記外部導出端子
に、水平面内で互いに90度ずれた位置に断面「コ」字状
の２つの外力吸収部を形成したことを特徴とするもので
ある。

また、第２の考案は、基板上に電子機器構成用の電子
部品および一端側がケース外部に導出される板状外部導
出端子が搭載・固着され、所定の電子回路を構成して樹
脂封止される樹脂封止型電子機器において、前記外部導
出端子に設けた断面「コ」字状の外力吸収部を有し、該
外力吸収部における背部の全部若しくは一部の幅を狭く
形成したことを特徴とするものである。

［作用］第１の考案の樹脂封止型電子機器では、板状外部導出
端子の他端側に、水平面内で互いに90度ずれた断面
「コ」字状の２つの外力吸収部を形成したので、この２
つの外力吸収部により、Ｘ−Ｘ方向およびＹ−Ｙ方向の
外力を吸収することができる。

第２の考案の樹脂封止型電子機器では、樹脂封止され
る板状外部導出端子の他端側に設けた断面「コ」字状の
１つの外力吸収部を有し、この外力吸収部の立ち上がっ
た背部の全部若しくは一部の幅を狭く形成したので、こ
の狭幅部が外力に対して撓むことができ、したがって、
かかる狭幅部によりＸ−Ｘ方向の外力を吸収し、Ｙ−Ｙ
方向の外力は従来と同様に「コ」字状の折曲部で吸収す
ることができる。

［実施例］以下に、本考案の実施例を図を参照して説明する。

本考案の第１の考案である樹脂封止型電子機器に使用
する板状外部導出端子の外観を第１図に示す。

図において、板状外部導出端子40の他端側に、水平面
内で互いに90度ずれた断面「コ」字状の２つの外力吸収
部41,42を連続して形成する。この２つの外力吸収部41,
42は、例えば、第２図の展開図のような形状に切り抜い
た一枚の金属板により形成される。

すなわち、平面形状「Ｌ」字状に形成した金属板43の
ラインL1,L2およびL3を紙面の後方側に直角それぞれ山
折りし、ラインL4およびL5を紙面の手前側に直角にそれ
ぞれ谷折りすることにより第１図に示した互いに直交す
る２つの外力吸収部41,42を有する板状外部導出端子40
が得られる。

次に、上記のように構成の板状外部導出端子40を用い
て、樹脂封止型電子機器を構成する。この樹脂封止型電
子機器の組立順序は従来と同様であるが、まず、第３図
（Ａ），（Ｂ）に示すように、金属基板３上に形成した
導体パターン５、あるいは図示しない電子部品上に搭載
し、半田等により外力吸収部43の下面側を固着させる。
次いで、金属基板３の周縁部にはケース２の下端部がは
め込まれ、嵌合部に接着剤を塗布することにより両者が固定され
る。

このようにして形成された容器内には従来と同様に、
まず、軟質コート剤６が充填される。この軟質コート剤
６の充填量は、金属基板３上に搭載・固着された電子部
品および外部導出端子40の外力吸収部42,43が共に埋没
する程度の量とする。

上記の軟質コート剤６の上部には、ケース２の開口端
まで従来と同様に封止樹脂７が充填され、加熱硬化され
る。

このようにして完成した樹脂封止型電子機器１は、そ
の板状外部導出端子40に第４図に示したＸ−Ｘ方向の外
力が加わった場合、「コ」字状の外力吸収部43の撓みに
より、外力を吸収することができる。また、第４図のＹ
−Ｙ方向の外力が加わった場合には、前記外力吸収部43
と90度ずれた位置に設けた「コ」字状の別の外力吸収部
42の撓みにより外力を吸収することができる。特に、Ｘ
−Ｘ方向の外力を外力吸収部43より吸収することができ
るので、外部導出端子40の他部材からの剥離現象を有効
に防止することが可能となる。

次に、第２の考案を第５図を参照して説明する。

第２の考案の樹脂封止型電子機器では、第１の考案の
ように２つの「コ」字状の外力吸収部を設けることな
く、従来と同様に１つの「コ」字状の外力吸収部51をも
つ板状外部導出端子50を使用する。

すなわち、第２の考案で用いる板状外部導出端子50
は、上記外力吸収部51の立ち上がった背部52の幅を狭く
形成したことを特徴とする。

なお、第５図では背部52の全部の幅を上面53および下
面54の幅よりも狭くなるように形成したが、その全部を
狭幅にすることなく一部のみでも良い。

上記のように形成した板状外部導出端子50を使用して
従来と同様に樹脂封止型電子機器を組立てる。このよう
にして完成した樹脂封止型電子機器は、第５図に示した
Ｘ−Ｘ方向およびＹ−Ｙ方向の両方向に背部52が撓むこ
とができるため、２つの「コ」字状の外力吸収部を設け
ることなく、１つの外力吸収部により所期の目的を達成
することができる利点がある。

［考案の効果］本考案によれば、上記のように板状外部導出端子に加
わるＸ−Ｘ方向およびＹ−Ｙ方向の外力を共に吸収し得
る外力吸収部を備えたので、上記外部導出端子の他部材
からの剥離現象を招来させることがなく信頼性の高い樹
脂封止型電子機器が得られるなどの優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、第１の考案に使用される板状外部導出端子の
外観図、第２図は、その展開図、第３図は、上記の外部
導出端子を用いて組立てた第１の考案の樹脂封止型電子
機器の一部を示し、同図（Ａ）は、その縦断面図、同図
（Ｂ）は、その横断面図、第４図は、上記樹脂封止型電
子機器の一部のみを示した外観図、第５図は、第２の考
案に使用される板状外部導出端子の外観図、第６図は、
従来の樹脂封止型電子機器を示し、同図（Ａ）は、その
平面図、同図（Ｂ）は、同図（Ａ）におけるＡ−Ａ線に
沿う断面図、同図（Ｃ）は、同図（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿
う断面図、第７図は、従来の樹脂封止型電子機器に使用
されている板状外部導出端子の外観図、第８図は、上記
従来の樹脂封止型電子機器の組立過程を説明するための
断面図であり、同図（Ａ）は、ケース内に封止樹脂を充
填しない状態を示す断面図、同図（Ｂ）は、ケース内に
封止樹脂を充填し、加熱硬化した状態を示す断面図であ
る。１……樹脂封止型電子機器、２……ケース、３……金属
基板、５……導体パターン、６……軟質コート剤、７…
…封止樹脂、８……剥離部、40,50……板状外部導出端
子、41,42,51……「コ」字状の外力吸収部、52……背
部。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基板上に電子機器構成用の電子部品および
一端側がケース外部に導出される板状外部導出端子が搭
載・固着され、所定の電子回路を構成して樹脂封止され
る樹脂封止型電子機器において、前記外部導出端子に、
水平面内で互いに90度ずれた位置に断面「コ」字状の２
つの外力吸収部を形成したことを特徴とする樹脂封止型
電子機器。
【請求項２】基板上に電子機器構成用の電子部品および
一端側がケース外部に導出される板状外部導出端子が搭
載・固着され、所定の電子回路を構成して樹脂封止され
る樹脂封止型電子機器において、前記外部導出端子に設
けた断面「コ」字状の外力吸収部を有し、該外力吸収部
における背部の全部若しくは一部の幅を狭く形成したこ
とを特徴とする樹脂封止型電子機器。