CN107509304A - 一种挠性电路板补强钢片的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种挠性电路板补强钢片的方法，其包括：首先在FPC拼板的四周设置第一PAD，并在FPC拼板的每一单板的四周设置第二PAD；再分别在所述FPC拼板的第一PAD和第二PAD位置进行靶冲，以生成第一D孔和第二D孔；最后将靶冲后的FPC拼板放置于补强机的机台上，并通过补强机抓取第一D孔和第二D孔的边缘铜皮作为定位点，计算FPC拼板补强钢片的位置并进行自动补强钢片。本发明通过采用D孔进行钢片对位，解决了采用mark点进行钢片补强时由于FPC板只有一面设置mark点，造成的钢片对位时会因正反面菲林错位而导致钢片偏位问题，提高钢片贴合精度，同时，减少了反复调机及验证的过程，提高了钢片补强的生产效率。

Description

一种挠性电路板补强钢片的方法

技术领域

本发明涉及挠性电路板制备技术领域，尤其涉及一种挠性电路板补强钢片的方法。

背景技术

挠性电路板（FPC）又称为柔性电路，其是以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性及曲挠度的印制电路，其板厚相对于刚性板较薄，最小基材厚度可达到6-12μm。这种电路板重量轻、体积小以及可以实现弯曲组装，因此被广泛应用于智能手机、平板电脑等产品领域中。但正因FPC柔软性的特点，其在使用过程中会发生打折以及龟裂等问题，从而需要在柔性板元器件贴装的背面采用增强材料作为支撑，所述增强材料一般为FR4材质，PET材质，钢片材质或PI材质等。而在指纹识别应用的产品中，钢片的作用不仅是支撑，还起到静电释放，保证指纹识别按压的手感等作用，从而所述增强材料优选为钢片。

现有的钢片补强方法普遍采用mark点对位，但是每片板的图形涨缩不一样，导致每张板的mark图形位置就不一样，使得每张钢片贴合时都需要反复调位，延迟了贴片的时间。同时，采用板面的mark点对位贴片的贴装精度不高，稳定性差，无法满足高精度指纹识别产品的要求。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种挠性电路板补强钢片的方法，旨在解决现有采用板面的mark点对位方法存在的贴装精度不高和稳定性差的问题。

本发明的技术方案如下：

一种挠性电路板补强钢片的方法，其包括：

A、在FPC拼板的四周设置第一PAD，并在FPC拼板的每一单板的四周设置第二PAD，其中，所述第一PAD和第二PAD区域均未覆铜；

B、分别在所述FPC拼板的第一PAD和第二PAD位置进行靶冲，以生成第一D孔和第二D孔；

C、将靶冲后的FPC拼板放置于补强机的机台上，并通过补强机抓取第一D孔和第二D孔的边缘铜皮作为定位点，计算FPC拼板补强钢片的位置并进行自动补强钢片。

所述挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述第一PAD和第二PAD的结构相同，所述第一PAD/第二PAD包括设置于FPC拼板反面的第一实心圆和设置于FPC拼板正面的太阳图；所述太阳图包括第二实心圆和由若干圆弧构成的圆环，所述圆环位于第二实心圆的外围。

所述挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述第一实心圆与第二实心圆同心，且所述第一实心圆的直径位于圆环的内径与外径之间。

所述挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述第二实心圆的直径为1.0±0.05mm，所述圆环的内径为1.4±0.05mm，外径为2.3±0.05mm；所述第一实心圆的直径为1.8±0.05mm。

所述挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述步骤B具体为：

在所述FPC拼板的第一PAD和第二PAD位置分别以所述第二实心圆的圆心为中心进行靶冲得到第一D孔和第二D孔，其中，所述第一D孔和第二D孔的直径均位于第一实心圆直径与圆环外径之间。

所述挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述第一D孔和第二D孔的半径均为2.0mm。

所述挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述钢片为6英寸的卷芯材。

所述挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述FPC拼板四周设置的第一PAD为不对称结构。

所述挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述第一D孔与FPC拼板板边Y方向距离大于5mm，与单板X方向的距离为2.0-5.0mm。

所述挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述补强机为自动钢片补强机，其贴合精度≤0.075mm。

有益效果：本发明采用D孔进行钢片对位，解决了采用mark点进行钢片补强时由于FPC板只有一面设置mark点，造成的钢片对位时会因正反面菲林错位而导致钢片偏位问题，提高钢片贴合精度，同时，减少了反复调机及验证的过程，提高了钢片补强的生产效率。

附图说明

图1为本发明一种挠性电路板补强钢片的方法较佳实施例的流程图。

图2为本发明中PAD的正面示意图。

图3为本发明中PAD的反面示意图。

图4为本发明中FPC拼板的结构示意图。

图5为本发明中补强贴片的原理图。

具体实施方式

本发明提供一种挠性电路板补强钢片的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明一种挠性电路板补强钢片的方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：

S1、在FPC拼板的四周设置第一PAD，并在FPC拼板的每一单板的四周设置第二PAD，其中，所述第一PAD和第二PAD区域均未覆铜；

S2、分别在所述FPC拼板的第一PAD和第二PAD位置进行靶冲，以生成第一D孔和第二D孔；

S3、将靶冲后的FPC拼板放置于补强机的机台上，并通过补强机抓取第一D孔和第二D孔的边缘铜皮作为定位点，计算FPC拼板补强钢片的位置并进行自动补强钢片。

本发明通过在FPC拼板和其中的单板上设置PAD（第一PAD和第二PAD），并通过在所述PAD位置进行靶冲得到D孔（第一D孔和第二D孔），通过抓取所述D孔的完整铜边进行定位来调整PFC拼板的位置以及计算出贴装钢片的位置，利用全自动补强机进行补强钢片。本发明解决了采用mark点进行钢片补强时由于FPC板只有一面设置mark点，造成的钢片对位时会因正反面菲林错位而导致钢片偏位问题，提高钢片贴合精度，同时，减少了反复调机及验证的过程，提高了钢片补强的生产效率。

具体的来说，在所述步骤S1中，在设计FPC板时，在每张FPC拼板的四周设置一个第一PAD，所述第一PAD分别位于FPC板的正反两面。如图2所示，所述正面设置有用于标记第一D孔位置的第二实心圆，以及位于第二实心圆外围的圆环，所述圆环是由若干圆弧构成。例如，在本发明一个优选实施例中，所述圆环包括四个形状相同的圆弧，其中两个圆弧镜像设置且两者中心线的连线沿水平方向延伸；另两个圆弧镜像设置且两者中心线的连线沿竖直方式延伸。进一步，如图3所述，所述FPC的反面设置有第二实心圆，第二实心圆与第一实心圆同心，且所述第二实心圆的直径大于所述圆环的内径且小于所述圆环的外径。所述第一实心圆、圆弧以及第二实心圆处均未覆铜，即所述第一实心圆、圆弧及第二实心圆处均为基材区。

此外，在FPC拼板中，每一单板的四周各设置一个第二PAD，用于靶冲时确定第二D孔的位置，并在贴装钢片时将所述第二D孔作为基准点标记，以提高贴装钢片的精确度。所述第二PAD可以与第一PAD结构和形状均相同，这样在靶冲第一D孔和第二D孔时可以采用相同的靶冲参数，而无需调整靶冲设置，提高了靶冲的生产效率。

如图2所示，所述第二实心圆的直径为1.0±0.05mm，所述圆环的内径为1.4±0.05mm，外径为2.3±0.05mm。如图3所示，所述第一实心圆的直径为1.8±0.05mm。也就是说，所述FPC拼板的反面线路掏铜1.8±0.05mm，即遇到覆盖膜进行让位，以得到第二实心圆。

进一步，在所述步骤S200中，所述在FPC拼板的第一PAD位置进行靶冲指的是以所述第一PAD的第二实心圆的圆心为中心进行靶冲得到第一D孔，并且所述第一D孔的直径是位于第一实心圆直径与第二外径之间，这样在靶冲时可以将第二实心圆冲掉，使得所述第一D孔位于FPC拼板反面的边缘具有完整的铜边，以便于在贴装时可以抓取第一D孔的完整铜边进行定位，提高定位的准确性，从而提高贴装钢片的精确度。同时，由于所述第一D孔穿透所述FCP拼板，从而改善因正反两面菲林错位而导致钢片偏位。

所述第一D孔和第二D孔的直径可以均为2.0mm，这样第一D孔和第二D孔的直径均大于第一实心圆的直径1.8±0.05mm，且小于圆环的外径2.3±0.05mm，又可以在第一D孔位于反面的圆周上保留完成的铜皮。如图4所示，在本实施例中，所述第一D孔103为4个，其分布位置为X方向1和2，4和5,6和7,9和10之间，且所述第一D孔103与FPC拼板100板边Y方向距离大于5mm，与单板102的X方向的距离为2.0-5.0mm。这样在采用补强机进行补强贴片时，仅需要抓取所述4个第一D孔的完整铜皮即可以定位所述FPC拼板，不仅解决了钢片偏位问题，还无需对每一个FPC板进行相应的调机及试验，提高了补强钢片的生产效率。当然，在后续贴装钢片102时，可以抓取第二D孔的铜边进行定位，可以提高钢片定位的精度。

进一步，所述4个第一D孔采用不对称结构，这样可以启动防呆作用，避免当FPC拼板旋转180度时，打错钢片位置。

进一步，在所述步骤S300中，如图5所示，所述补强机可以选择自动钢片补强机，所述自动钢片补强机是可以采用机器定位贴合及可自动捕捉对位点，并且贴合精度可保证≤±0.075mm范围公差内，使得钢片的贴合精度得到保证。此外，所述钢片可以选择的钢片来料尺寸为6英寸的卷芯料，这样可防止因钢片面积过大，卷芯过小而影响钢片的平整度，在自动补强机贴合时机械手吸钢片无法吸平，而影响钢片贴合的精准度的问题。

为了进一步说明书本发明提供的挠性电路板补强钢片的方法，下面结合一个实施例加以说明。

实施例一

本实施例提供了一种挠性电路板补强钢片的方法，其包括：

步骤1：选取带有钢片补强设计的FPC拼板，其中，所述FPC拼板上设置有第一PAD和第二PAD。

步骤2：按照正常流程制作至外形工序，并在所述FPC拼板上靶冲出第一D孔和第二D孔。

步骤3：打开钢片补强机，并将所述补强机的气阀压力值调整为0.5±0.1MPa。

具体地，所述打开补强机是开启设备电源，将设备参数的气阀压力值设置为0.5±0.1MPa。

步骤4：将具有第一D孔和第二D孔的FPC拼板放置于补强机的工作台上。

具体地，所述将FPC拼板放置于补强机的工作台上是由机械手完成的。

步骤5：补强机调取工程设计图并抓取第一D孔的铜皮边缘点，结合所述工程设计图及第一D孔的铜皮边缘点进行调机定位。

具体地，所述调机定位为调取工程设置设计图再结合实物板进行调机对位，并且在调机定位时直接抓第一D孔的铜皮边缘作为定位点。

步骤6：在FPC板定位后，根据工程设计图及第二D孔的铜皮边缘点确定钢片的位置，并进行钢片贴合。

具体地，在进行钢片贴合之前需要对补强机进行复位操作，使机器回到初始状态，同时设置调整贴合参数以将贴合精度的控制范围≤±0.075mm；然后新建料号，在电脑里面选择第二D孔，打开工程设计图并寻找到待贴片单板的4个第二D孔的位置，将选取的4个第二D孔的中心使用多段线连起来，选择多段线并且可读取4个D孔的中心点坐标，然后将坐标录入补强机。

进一步，所述设置贴合参数包括根据工程设计图（其包括PNL外形，第二D孔以及钢片的外形），在CAD图层内，沿所贴FPC位置（斜角圆心或边中心）画一条直线，抓取直线的中心点并读取其坐标数值。同时，测量单板间行距及列距。

综上，本发明提供了一种挠性电路板补强钢片的方法，其适用于的单双面及多层FPC柔性板，其通过在FPC靶冲具有完整铜边的D孔，并将所述D孔的铜边作为定位点，不仅解决了因正反两面菲林错位而导致的钢片偏位的问题，还提高了钢片贴合的精度，提高了贴合效率

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，其包括：

A、在FPC拼板的四周设置第一PAD，并在FPC拼板的每一单板的四周设置第二PAD，其中，所述第一PAD和第二PAD区域均未覆铜；

B、分别在所述FPC拼板的第一PAD和第二PAD位置进行靶冲，以生成第一D孔和第二D孔；

C、将靶冲后的FPC拼板放置于补强机的机台上，并通过补强机抓取第一D孔和第二D孔的边缘铜皮作为定位点，计算FPC拼板补强钢片的位置并进行自动补强钢片。

2.根据权利要求1所述挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述第一PAD和第二PAD的结构相同，所述第一PAD/第二PAD包括设置于FPC拼板反面的第一实心圆和设置于FPC拼板正面的太阳图；所述太阳图包括第二实心圆和由若干圆弧构成的圆环，所述圆环位于第二实心圆的外围。

3.根据权利要求2所述挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述第一实心圆与第二实心圆同心，且所述第一实心圆的直径位于圆环的内径与外径之间。

4.根据权利要求3所述挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述第二实心圆的直径为1.0±0.05mm，所述圆环的内径为1.4±0.05mm，外径为2.3±0.05mm；所述第一实心圆的直径为1.8±0.05mm。

5.根据权利要求2-4任一所述挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述步骤B具体为：

在所述FPC拼板的第一PAD和第二PAD位置分别以所述第二实心圆的圆心为中心进行靶冲得到第一D孔和第二D孔，其中，所述第一D孔和第二D孔的直径均位于第一实心圆直径与圆环外径之间。

6.根据权利要求5所述挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述第一D孔和第二D孔的半径均为2.0mm。

7.根据权利要求1所述挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述钢片为6英寸的卷芯材。

8.根据权利要求1所述挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述FPC拼板四周设置的第一PAD为不对称结构。

9.根据权利要求1所述挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述第一D孔与FPC拼板板边Y方向距离大于5mm，与单板X方向的距离为2.0-5.0mm。

10.根据权利要求1所述挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述补强机为自动钢片补强机，其贴合精度≤0.075mm。