CN105142342B - 一种摄像头模组软板保护层制作方法及摄像头模组软板保护层 - Google Patents

一种摄像头模组软板保护层制作方法及摄像头模组软板保护层 Download PDF

Info

Publication number
CN105142342B
CN105142342B CN201510543782.8A CN201510543782A CN105142342B CN 105142342 B CN105142342 B CN 105142342B CN 201510543782 A CN201510543782 A CN 201510543782A CN 105142342 B CN105142342 B CN 105142342B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
soft board
cover layer
camera module
ink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510543782.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105142342A (zh
Inventor
孙晓芹
王百顺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Goertek Optical Technology Co Ltd
Original Assignee
Goertek Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Goertek Inc filed Critical Goertek Inc
Priority to CN201510543782.8A priority Critical patent/CN105142342B/zh
Publication of CN105142342A publication Critical patent/CN105142342A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105142342B publication Critical patent/CN105142342B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component

Abstract

本发明涉及摄像头设备技术领域，提供一种摄像头模组软板保护层制作方法及摄像头模组软板保护层，方法包括：选取单面背胶的覆盖膜，在选取的覆盖膜上冲压形成与软板相适应的覆盖膜头部开口；将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上，在覆盖膜的整个头部区域涂覆油墨层，覆盖膜的头部开口区域覆盖有所述油墨层，软板头部的支架安装区域底层覆盖有覆盖膜，顶层涂覆油墨层，软板的弯折区域覆盖有覆盖膜；根据软板的尺寸以及连接要求，对覆盖有覆盖膜和油墨层的印刷电路板进行冲压成型，获取覆盖有保护层的摄像头模组软板，从而为底座支架的安装提供平面度更好的区域，解决了底座支架安装倾斜的问题，提高了整个摄像头模组的性能以及产品的良率。

Description

一种摄像头模组软板保护层制作方法及摄像头模组软板保 护层
技术领域
本发明属于摄像头设备技术领域，尤其涉及一种摄像头模组软板保护层制作方法及摄像头模组软板保护层。
背景技术
摄像头模组的软板(FPC)是由基板和镀铜(用于蚀刻线路和导通基板上下过孔等)构成的。在软板制作时，由于线路不可露出，同时防止出现短路，软板表面需贴保护层，板厂使用的保护层一般有两种：覆盖膜和油墨层。虽都覆盖膜和油墨层能起到保护的作用，但两者之间有不同点：油墨的尺寸精度是高于覆盖膜；油墨的弯折性能低于覆盖膜；由于摄像头模组头部内部需要进行打件，尺寸精度要求较高，因此头部通常采用油墨层作为保护层，但软板的弯折区域不需打件，因此会选用覆盖膜作为保护层。
由于软板的头部和弯折区域的保护层分别使用油墨层和覆盖膜，板厂在制作时，不可避免的会出现重叠部分，如图1中重叠区域E所示，而板厂使用的油墨层和覆盖膜的厚度均为25um左右，因此该重叠区域E会比软板头部其它部分高25um左右，使得软板头部平面度较差，且此重叠区域E恰好是放置底座支架的区域，打件后会导致底座支架出现倾斜(靠近弯折区高于顶部)的情形，造成摄像头模组性能不良。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄像头模组软板保护层制作方法，旨在解决现有技术中软板出现油墨层和覆盖膜重叠的情形，导致软板打件后底座支架出现倾斜，造成摄像头模组性能不良的问题。
本发明是这样实现的，一种摄像头模组软板保护层制作方法，所述摄像头模组软板保护层制作方法包括下述步骤：
选取单面背胶的覆盖膜，根据软板头部开口的尺寸以及底座支架四壁的厚度，在选取的覆盖膜上冲压形成与软板相适应的覆盖膜头部开口；
将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上，同时，在所述覆盖膜的整个头部区域涂覆油墨层，所述覆盖膜的头部开口区域覆盖有所述油墨层，所述软板头部的支架安装区域底层覆盖有所述覆盖膜，顶层涂覆所述油墨层，所述软板的弯折区域覆盖有所述覆盖膜；
根据软板的尺寸以及连接要求，对覆盖有覆盖膜和油墨层的印刷电路板进行冲压成型，获取覆盖有保护层的摄像头模组软板。
作为一种改进的方案，所述选取单面背胶的覆盖膜的步骤之前还包括下述步骤：
在所述印刷电路板上设置若干个第一Mark点。
作为一种改进的方案，所述将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上的步骤之前还包括下述步骤：
在所述冲压完成的覆盖膜上设置若干个与所述第一Mark点相对应的第二Mark点。
作为一种改进的方案，所述将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上的步骤还包括下述步骤：
在粘贴所述覆盖膜时，将所述覆盖膜上的第二Mark点与所述印刷电路板上的所述第一Mark点相应扣合在一起。
作为一种改进的方案，所述软板头部的尺寸为6.5*6.5mm，所述底座支架的四壁的厚度为0.25mm，所述覆盖膜的头部开口区域的尺寸为5.9*5.9mm。
作为一种改进的方案，所述覆盖膜和油墨层的厚度为0.25um。
本发明的另一目的在于提供一种基于摄像头模组软板保护层制作方法制得的摄像头模组软板保护层，所述摄像头模组软板保护层包括油墨层和单面背胶的覆盖膜，所述油墨层覆盖在所述软板头部的整个区域，所述覆盖膜粘贴在所述软板的弯折区域以及所述软板头部的支架安装区域，所述支架安装区域保护层的厚度均匀，且大于所述弯折区域和软板头部的开口区域的保护层的厚度。
作为一种改进的方案，所述软板头部的尺寸为6.5*6.5mm，所述底座支架的四壁的厚度为0.25mm，所述覆盖膜的头部开口区域的尺寸为5.9*5.9mm。
作为一种改进的方案，所述覆盖膜和油墨层的厚度为0.25um。
在本发明实施例中，选取单面背胶的覆盖膜，在选取的覆盖膜上冲压形成与软板相适应的覆盖膜头部开口；将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上，在覆盖膜的整个头部区域涂覆油墨层，覆盖膜的头部开口区域覆盖有所述油墨层，所述软板头部的支架安装区域底层覆盖有所述覆盖膜，顶层涂覆油墨层，软板的弯折区域覆盖有覆盖膜；根据软板的尺寸以及连接要求，对覆盖有覆盖膜和油墨层的印刷电路板进行冲压成型，获取覆盖有保护层的摄像头模组软板，从而为底座支架的安装提供平面度更好的区域，解决了底座支架安装倾斜的问题，提高了整个摄像头模组的性能以及产品的良率。
附图说明
图1是现有技术提供的摄像头模组软板保护层的结构示意图；
图2是本发明提供的摄像头模组软板保护层制作方法的实现流程图；
图3是本发明提供的印刷电路板的结构示意图；
图4是本发明提供的冲压成型的覆盖膜的结构示意图；
图5是本发明提供的将覆盖膜贴到印刷电路板上的结构示意图；
图6是本发明提供的在印刷电路板上涂覆油墨层的结构示意图；
图7是本发明提供的冲压成型的摄像头模组软板保护层的结构示意图；
图8是本发明提供的摄像头模组软板保护层的结构示意图；
其中，1-覆盖膜，2-油墨层，3-软板头部，4-弯折区域，5-支架安装区域，6-软板头部的开口区域。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图2示出了本发明提供的摄像头模组软板保护层制作方法的实现流程图，其具体的步骤如下所述：
在步骤S101中，选取单面背胶的覆盖膜，根据软板头部开口的尺寸以及底座支架四壁的厚度，在选取的覆盖膜上冲压形成与软板相适应的覆盖膜头部开口。
其中，该步骤中，冲压成型后的覆盖膜的结构如图4所示，其开口的尺寸与软板的头部开口尺寸相对应。
在步骤S102中，将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上，同时，在所述覆盖膜的整个头部区域涂覆油墨层，所述覆盖膜的头部开口区域覆盖有所述油墨层，所述软板头部的支架安装区域底层覆盖有所述覆盖膜，顶层涂覆所述油墨层，所述软板的弯折区域覆盖有所述覆盖膜。
其中，印刷电路板的结构如图3所示，该印刷电路板上设置有其他元件以及标识点等，在此不再赘述。
在该步骤中，将该单面背胶的覆盖膜1贴附到该印刷电路板上的结构如图5所示，而然后在印刷电路板上涂覆油墨层2后的结构如图6所示。
在步骤S103中，根据软板的尺寸以及连接要求，对覆盖有覆盖膜和油墨层的印刷电路板进行冲压成型，获取覆盖有保护层的摄像头模组软板。
其中，印刷电路板冲压成型后的结构如图7所示。
在该实施例中，为了便于在印刷电路板上设置保护层，即覆盖膜1和油墨层2，需要在选取单面背胶的覆盖膜的步骤之前，预先在该印刷电路板上设置若干个第一Mark点，用于贴片机的自动识别贴片的位置，其中，该第一Mark点的设置位置可以参考实际的需要进行，而数量可以设置为三个，即图3中的第一Mark点A、第一Mark点B以及第一Mark点C。
相对应的，在执行上述将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上的步骤之前还包括下述步骤：
在冲压完成的覆盖膜上设置若干个与第一Mark点相对应的第二Mark点，如图4所示，其数量可以根据在印刷电路板上设置的第一Mark点的数量相对应，即图4中的第二Mark点D、第二Mark点F以及第二Mark点G。
基于上述Mark点的设置，在执行上述粘贴所述覆盖膜时，将所述覆盖膜上的第二Mark点与所述印刷电路板上的所述第一Mark点相应扣合在一起，其中该步骤是通过贴片机来完成，在此不再赘述。
在本发明实施例中，软板头部的尺寸为6.5*6.5mm，底座支架的四壁的厚度为0.25mm，因此，覆盖膜成型后宽度为0.3mm，覆盖膜的头部开口区域的尺寸为5.9*5.9mm。
在本发明实施例中，上述覆盖膜和油墨层的厚度均为0.25um，经过上述方法制得的摄像头模组保护层非重叠部分的厚度为0.25um，重叠部分的厚度为0.50um，该重叠部分正好是底座支架安装区域，因此，通过该处理后的摄像头模组不会出现倾斜的现象，提高了摄像头模组的整体性能。
在本发明实施例中，如图8所示，摄像头模组软板保护层包括油墨层2和单面背胶的覆盖膜1，所述油墨层2覆盖在所述软板头部3的整个区域，所述覆盖膜1粘贴在所述软板的弯折区域4以及所述软板头部3的支架安装区域5，所述支架安装区域5保护层的厚度均匀，且大于所述弯折区域4和软板头部的开口区域6的保护层的厚度，其具体结构参考上述图7以及上述内容记载，在此不再赘述，但不用以限制本发明。
在本发明实施例中，选取单面背胶的覆盖膜，在选取的覆盖膜上冲压形成与软板相适应的覆盖膜头部开口；将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上，在覆盖膜的整个头部区域涂覆油墨层，覆盖膜的头部开口区域覆盖有所述油墨层，所述软板头部的支架安装区域底层覆盖有所述覆盖膜，顶层涂覆油墨层，软板的弯折区域覆盖有覆盖膜；根据软板的尺寸以及连接要求，对覆盖有覆盖膜和油墨层的印刷电路板进行冲压成型，获取覆盖有保护层的摄像头模组软板，从而为底座支架的安装提供平面度更好的区域，解决了底座支架安装倾斜的问题，提高了整个摄像头模组的性能以及产品的良率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种摄像头模组软板保护层制作方法，其特征在于，所述摄像头模组软板保护层制作方法包括下述步骤：
选取单面背胶的覆盖膜，根据软板头部开口的尺寸以及底座支架四壁的厚度，在选取的覆盖膜上冲压形成与软板相适应的覆盖膜头部开口；
将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上，同时，在所述覆盖膜的整个头部区域涂覆油墨层，所述覆盖膜的头部开口区域覆盖有所述油墨层，所述软板头部的支架安装区域底层覆盖有所述覆盖膜，顶层涂覆所述油墨层，所述软板的弯折区域覆盖有所述覆盖膜；
根据软板的尺寸以及连接要求，对覆盖有覆盖膜和油墨层的印刷电路板进行冲压成型，获取覆盖有保护层的摄像头模组软板。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组软板保护层制作方法，其特征在于，所述选取单面背胶的覆盖膜的步骤之前还包括下述步骤：
在所述印刷电路板上设置若干个第一Mark点。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组软板保护层制作方法，其特征在于，所述将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上的步骤之前还包括下述步骤：
在所述冲压完成的覆盖膜上设置若干个与所述第一Mark点相对应的第二Mark点。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组软板保护层制作方法，其特征在于，所述将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上的步骤还包括下述步骤：
在粘贴所述覆盖膜时，将所述覆盖膜上的第二Mark点与所述印刷电路板上的所述第一Mark点相应扣合在一起。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组软板保护层制作方法，其特征在于，所述软板头部的尺寸为6.5*6.5mm，所述底座支架的四壁的厚度为0.25mm，所述覆盖膜的头部开口区域的尺寸为5.9*5.9mm。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组软板保护层制作方法，其特征在于，所述覆盖膜和油墨层的厚度为0.25um。
7.一种基于权利要求1所述的摄像头模组软板保护层制作方法制得的摄像头模组软板保护层，其特征在于，所述摄像头模组软板保护层包括油墨层和单面背胶的覆盖膜，所述油墨层覆盖在所述软板头部的整个区域，所述覆盖膜粘贴在所述软板的弯折区域以及所述软板头部的支架安装区域，所述支架安装区域保护层的厚度均匀，且大于所述弯折区域和软板头部的开口区域的保护层的厚度。
8.根据权利要求7所述的摄像头模组软板保护层，其特征在于，所述软板头部的尺寸为6.5*6.5mm，所述底座支架的四壁的厚度为0.25mm，所述覆盖膜的头部开口区域的尺寸为5.9*5.9mm。
9.根据权利要求7所述的摄像头模组软板保护层，其特征在于，所述覆盖膜和油墨层的厚度为0.25um。
CN201510543782.8A 2015-08-29 2015-08-29 一种摄像头模组软板保护层制作方法及摄像头模组软板保护层 Active CN105142342B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510543782.8A CN105142342B (zh) 2015-08-29 2015-08-29 一种摄像头模组软板保护层制作方法及摄像头模组软板保护层

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510543782.8A CN105142342B (zh) 2015-08-29 2015-08-29 一种摄像头模组软板保护层制作方法及摄像头模组软板保护层

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105142342A CN105142342A (zh) 2015-12-09
CN105142342B true CN105142342B (zh) 2017-12-26

Family

ID=54727502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510543782.8A Active CN105142342B (zh) 2015-08-29 2015-08-29 一种摄像头模组软板保护层制作方法及摄像头模组软板保护层

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105142342B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105430889A (zh) * 2015-12-29 2016-03-23 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板及终端
CN111295050A (zh) * 2020-02-27 2020-06-16 梅州市志浩电子科技有限公司 一种新型led灯板对位加工方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2927604Y (zh) * 2006-07-04 2007-07-25 比亚迪股份有限公司 一种防撕裂柔性印刷线路板
CN103929578A (zh) * 2014-04-25 2014-07-16 昆山凯尔光电科技有限公司 摄像头模组

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2927604Y (zh) * 2006-07-04 2007-07-25 比亚迪股份有限公司 一种防撕裂柔性印刷线路板
CN103929578A (zh) * 2014-04-25 2014-07-16 昆山凯尔光电科技有限公司 摄像头模组

Also Published As

Publication number Publication date
CN105142342A (zh) 2015-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5988178B2 (ja) 電子部品のプリント基板又はプリント基板の中間生成物への集積方法及びプリント基板又はプリント基板の中間生成物
US8491986B2 (en) Panel module and manufacturing method thereof
CN105142342B (zh) 一种摄像头模组软板保护层制作方法及摄像头模组软板保护层
CN105430884A (zh) 柔性电路板、终端及柔性电路板的制备方法
CN103813620A (zh) 复合布线板
US7556984B2 (en) Package structure of chip and the package method thereof
JP2008227309A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP2014504019A (ja) 絶縁された金属基板を有するプリント回路板
US6363847B1 (en) Method of applying adhesive material to parts mounted circuit board
CN103247580A (zh) 电子器件模块以及制造方法
JP2005026518A (ja) 半導体装置、電子回路装置および半導体装置の実装方法
US20190320536A1 (en) Printing device and printing method for applying a viscous or pasty material
KR102409692B1 (ko) 통신 모듈
JPH05327163A (ja) 電子部品の実装構造
US20060265870A1 (en) Printed circuit board and printed circuit board manufacturing method
US9635765B2 (en) Combined wiring board and method for manufacturing combined wiring board
CN110324971A (zh) 一种led板外型尺寸精度提高的制作方法
CN104241500B (zh) 发光二极管封装结构和显示装置
JP6345957B2 (ja) 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法
JP2001291729A (ja) 半導体素子の孔版印刷樹脂封止方法、及び該方法に用いる孔版及びスキージ
JP2001257445A (ja) プリント配線板
KR102255569B1 (ko) 투명 led 사이니지
CN210609861U (zh) 一种具有梯形蚀刻结构的电池保护板
JP2001196733A (ja) 電子部品の製造方法
JP2012201024A (ja) スクリーン及びスクリーン印刷機

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268

Applicant after: Goertek Inc.

Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268

Applicant before: Goertek Inc.

COR Change of bibliographic data
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20201020

Address after: 261031 north of Yuqing street, east of Dongming Road, high tech Zone, Weifang City, Shandong Province (Room 502, Geer electronic office building)

Patentee after: GoerTek Optical Technology Co.,Ltd.

Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268

Patentee before: GOERTEK Inc.

TR01 Transfer of patent right