JP2024069128A - 樹脂成形品の製造方法、樹脂成形品及びインサート成形用金型 - Google Patents

Abstract

【課題】露出する部分に続く埋設される部分を樹脂成形体自身の樹脂によって十分に支持するとともに埋設される部分を十分に封止することが容易なインサート成形方法を提供する。【解決手段】第１型１１０と第２型１２０の型締め動作に同期して摺動ピン１３０を摺動させて摺動ピン１３０でインサート部材の埋設部４０を成形空間にむき出しにしたまま露出部５０を包み込むように摺動ピン１３０を変形させる。摺動ピン１３０で埋設部４０と露出部５０の境界に成形空間の壁面の第３表面を形成する。埋設部４０を溶融樹脂の中に位置させて第３表面に溶融樹脂が接触するまで溶融樹脂を流し込んで固化する。摺動ピン１３０を摺動させて摺動ピン１３０による包み込みから露出部５０を開放するように摺動ピン１３０を変形させる。【選択図】図５

Description

本発明は、樹脂成形品の製造方法、当該製造方法により製造される樹脂成形品及び当該製造方法に用いられるインサート成形用金型に関するものである。

金型内にインサート部材をセットし、インサート部材の周囲に溶融樹脂を充填することで、インサート部材と樹脂成形体が一体化した樹脂成形品を製造することが、従来から行われている。例えば、特許文献１（特許第５５４６６９６号公報）には、インサート成形により、射出成形品にインサートされたベースフィルムの電極パターンに対して電気的に接続された接点ピンを成形樹脂から露出させる技術が開示されている。

特許第５５４６６９６号公報

特許文献１に記載されている接点ピンのような棒状のインサート部材を樹脂成形体から露出させることは行われているものの、例えばコネクタのような複雑な形状を有する部材をインサート成形により樹脂成形体の外部に露出させるのは困難である。
そこで、従来は、インサート成形後、電気的な接続を行うインサート部材まで貫通した貫通孔を樹脂成形体に設け、その貫通孔を使ってコネクタの電気的接続を行ってから、封止材で貫通孔を埋めるような製造方法がしばしば用いられる。

しかしながら、貫通孔を使って例えばコネクタの電気的接続を行ってから封止材などで貫通孔を埋めるのでは、手間がかかるだけでなく、封止材による封止が十分でないと水分などが例えば接続部分に侵入して故障などの不具合が発生する場合もある。
本発明の課題は、樹脂成形体の外部にインサート部材の一部を露出させるインサート成形方法において、露出する部分に続く埋設される部分を樹脂成形体自身の樹脂によって十分に支持するとともに埋設される部分を十分に封止することが容易なインサート成形方法を提供することにある。

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形体及びインサート部材がインサート成形により一体化されてなり且つ、インサート部材が、樹脂成形体にインサートされている本体部と、本体部から突出して樹脂成形体の中に埋設される埋設部と、埋設部から延びていて樹脂成形体の外に露出される露出部とを有する樹脂成形品の製造方法である。樹脂成形品の製造方法は、インサート部材を第１型と第２型の間にセットする第１ステップと、第１型と第２型を型締めしてインサート部材を収容した成形空間を形成する第２ステップと、成形空間に溶融樹脂を流し込んで溶融樹脂を固化することにより、インサート部材がインサートされた樹脂成形体を成形する第３ステップと、第１型と第２型の型開きを行って樹脂成形体を取り出す第４ステップとを備えている。成形空間の壁面は、第１型の第１表面と第２型の第２表面を含む。第２ステップでは、第１型と第２型の型締め動作に同期して摺動ピンを摺動させて摺動ピンでインサート部材の埋設部を成形空間にむき出しにしたまま露出部を包み込むように摺動ピンを変化させ、摺動ピンで埋設部と露出部の境界に成形空間の壁面の第３表面を形成する。第３ステップでは、埋設部を溶融樹脂の中に位置させて第３表面に溶融樹脂が接触するまで溶融樹脂を流し込んで固化する。第４ステップでは、摺動ピンを摺動させて摺動ピンによる包み込みから露出部を開放するように摺動ピンを変化させる。
このように構成された樹脂成形品の製造方法では、露出部を包み込むように摺動ピンが変化するので、露出部の形状が複雑でも、樹脂成形体の外に露出部を露出させるとともに、樹脂成形体の内部に埋設部を埋設したインサート部材を有する樹脂成形品を容易に製造することができる。このようにして製造された樹脂成形品は、埋設部が樹脂成形体によってしっかりと支持され、また、埋設部と本体部の境界周辺が樹脂成形体によって封止される。

上述の樹脂成形品の製造方法は、第２ステップでは、型締め動作に同期して、開放状態の摺動ピンの収容部の中に露出部を収容して収容部を閉鎖状態に変形することにより露出部を包み込むとともに第３表面を形成し、第３ステップでは、収容部の内部に溶融樹脂を流れ込ませず、第４ステップでは、閉鎖状態の収容部を開放状態に変形させて露出部を収容部から取り出す、ように構成できる。このように構成された樹脂成形品の製造方法では、型締め動作に同期して収容部を開放状態から閉鎖状態に変形させることで、型締め動作を活用して摺動ピンを変化させることができ、製造工程及び製造装置を簡素化することができる。

上述の樹脂成形品の製造方法は、摺動ピンの収容部は、分割されている複数の分割ピースを含み、複数の分割ピースは、第２ステップで露出部を収容部の内部に収容するときに摺動して合体することにより閉鎖状態に変形し、第４ステップで露出部を収容部から取り出すときに分離することにより開放状態に変形する、ように構成できる。このように構成された樹脂成形品の製造方法では、収容部が複数の分割ピースからなるので、露出部の形状に合わせて収容部を形成し易くなる。

上述の樹脂成形品の製造方法は、複数の分割ピースが、分離するときに樹脂成形体から離れる向きに摺動する、ように構成することができる。このように構成された樹脂成形品の製造方法では、摺動ピンが摺動時に樹脂成形品に与える影響を小さくすることができる。
上述の樹脂成形品の製造方法は、露出部が、溶融樹脂を堰き止める環状に突出したダム部を外周面に有し、収容部が、摺動方向と交差する方向に露出部が移動でき且つダム部と環状に当接できる環状の溝部を有する。このように構成された樹脂成形品の製造方法では、インサート部材の寸法誤差についての許容を大きくすることができる。

本発明の一見地に係る樹脂成形品は、熱可塑性樹脂からなる樹脂成形体と、インサート成形により樹脂成形体にインサートされているインサート部材とを備える。インサート部材は、樹脂成形体にインサートされている本体部と、本体部から突出して樹脂成形体に埋設されている埋設部と、埋設部から延びていて樹脂成形体の外に露出される露出部とを有する。露出部は、樹脂成形体から露出している外周面と、外周面から突出している凸部とを含む。
上述の樹脂成形品は、インサート部材の露出部に外周面から突出している凸部によって、露出部を複雑な形状にでき、例えば複雑な形状のコネクタとすることができる。
上述の樹脂成形品は、環状に突出し且つ樹脂成形体に接触しているダム部を外周面に有するように構成できる。
上述の樹脂成形品は、本体部が、電気回路を有するフィルム基板を含む。露出部は、電気回路に電気的に接続されているコネクタまたは接続端子に含まれる。このように構成された樹脂成形品では、コネクタまたは接続端子を樹脂成形体によってしっかりと支え、また、樹脂成形体によって電気回路とコネクタまたは接続端子との電気的な接続を保護することができる。

本発明の一見地に係るインサート成形用金型は、樹脂成形体及びインサート部材がインサート成形により一体化されてなり且つ、インサート部材が、樹脂成形体にインサートされている本体部と、本体部から突出して樹脂成形体の中に埋設される埋設部と、埋設部から延びていて樹脂成形体の外に露出される露出部とを有する樹脂成形品を製造するためのインサート成形用金型である。樹脂成形体を成形するための成形空間の壁面を形成するための第１表面を有する第１型及び第２表面を有する第２型と、成形空間の壁面を形成するための第３表面を有する摺動ピンとを備える。摺動ピンは、露出部を収容する収容部を有する。収容部は、型締めのときに開放状態から閉鎖状態に変化して露出部を収容し、露出部を取り出せるように型開きのときに閉鎖状態から開放状態に変化する。
このように構成されたインサート成形用金型は、樹脂成形体の外に露出される露出部の形状が複雑であっても適用することができる。

本発明に係る樹脂成形品の製造方法、樹脂成形品及びインサート成形用金型は、樹脂成形体の外部に露出する露出部を有するインサート部材を備える樹脂成形品において、露出部に続く埋設部を樹脂成形体自身の樹脂によって十分に支持するとともに埋設部を十分に封止することができる。

実施形態に係る樹脂成形品の斜視図である。 図１のＩ－Ｉ線に沿って切断した樹脂成形品の断面図である。 実施形態に係る樹脂成形品の製造方法の概要を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る樹脂成形品の製造時の型締めの途中の状態を示す断面図である。 図４に示された分割ピースの周辺の部分拡大斜視図である。 第１実施形態に係る樹脂成形品の製造時の型締め状態を示す断面図である。 第１実施形態に係る摺動ピンの斜視図である。 第１実施形態に係る摺動ピンの分解斜視図である。 第１実施形態に係る摺動ピンの分解断面図である。 図４に示された分割ピースの周辺の拡大断面図である。 第１実施形態に係るコントローラを説明するためのブロック図である。 第２実施形態に係る樹脂成形品の製造時の取出し状態を示す部分破断斜視図である。 第２実施形態に係る樹脂成形品の製造時の型締めの途中の状態を示す断面図である。 第２実施形態に係る樹脂成形品の製造時の型締め状態を示す断面図である。 第２実施形態に係る樹脂成形品の製造時の取出し状態を示す断面図である。 第３実施形態に係るコネクタを包み込んでいる摺動ピンの正面図である。 図１６のコネクタと摺動ピンの部分拡大斜視図である。 第３実施形態に係る摺動ピンの分解斜視図である。 第３実施形態に係るコネクタの斜視図である。 図１６のコネクタと摺動ピンの部分拡大断面図である。 第４実施形態に係る樹脂成形品と摺動ピンの正面図である。 第４実施形態に係る摺動ピンの分解断面図である。 第４実施形態に係る分割ピースの拡大断面図である。 図２１の樹脂成形品と摺動ピンの部分拡大断面図である。 第５実施形態に係る樹脂成形品の製造時の型締めの途中の状態を示す断面図である。 図２５に示された分割ピースの周辺の部分拡大斜視図である。 第５実施形態に係る摺動ピンの斜視図である。 第５実施形態に係る摺動ピンの正面図である。 第５実施形態に係る摺動ピンの平面図である。 第５実施形態に係る摺動ピンの部分拡大断面図である。 第１または第２実施形態の分割ピース周辺の部分拡大断面図である。 変形例Ｃの分割ピース周辺の部分拡大断面図である。 変形例Ｄの摺動ピンの正面図である。 変形例Ｄの摺動ピンの斜視図である。 変形例Ｅに係るコネクタの斜視図である。 第６実施形態に係る分割ピースを開いた状態の摺動ピンとインサート部材の正面図である。 図３６の分割ピースの一方を省いた状態の摺動ピンとインサート部材の斜視図である。 摺動ピンにインサート部材が収納されている状態で、図３７とは異なる側の分割ピースを省いた摺動ピンとインサート部材を示す斜視図である。 第６実施形態に係る樹脂成形品の斜視図である。 第３実施形態に係る樹脂成形品の斜視図である。 変形例Ｇに係る分割ピースの一方を省いた状態の摺動ピンとインサート部材の斜視図である。 第７実施形態に係る分割ピースを開いた状態の摺動ピンとインサート部材の正面図である。 図４１の分割ピースの一方を省いた状態の摺動ピンとインサート部材の斜視図である。 摺動ピンにインサート部材が収納されている状態で、図４２とは異なる側の分割ピースを省いた摺動ピンとインサート部材を示す斜視図である。 第７実施形態に係る樹脂成形品の断面図である。 変形例Ｉに係る分割ピースの一方を省いた状態の摺動ピンとインサート部材の斜視図である。

＜第１実施形態＞
（１）樹脂成形品の構成
図１及び図２には、本発明の第１実施形態に係る樹脂成形品の製造方法によって製造される樹脂成形品１の一例が示されている。図２には、図１のＩ－Ｉ線に沿って切断した断面が示されている。樹脂成形品１は、樹脂成形体１０とインサート部材２０とを備える。樹脂成形品１は、樹脂成形体１０とインサート部材２０とがインサート成形によって一体化されたものである。
インサート部材２０は、本体部３０と埋設部４０と露出部５０とを有する。本体部３０は、樹脂成形体１０にインサートされている。図１及び図２に示されている本体部３０は、上面視において長方形の形状を呈する厚みの薄い部材である。本体部３０は、インサート部材２０の一部である。本体部３０は、例えば、電気回路（図示せず）を有するフィルム基板である。しかし、本体部３０は、フィルム基板に限られるものではなく、他の部材であってもよい。また、本体部３０の形状は、フィルム状に限られるものではなく、例えば立方体状または球体状などの他の形状であってもよい。また、本体部３０は、樹脂成形体１０に一部が埋め込まれ、樹脂成形体１０の第１主面１１から一部が露出している。しかし、本体部３０が配置される場所は、第１主面１１に限られるものではない。本体部３０は、樹脂成形体１０の中に埋め込まれるように配置することもできる。本体部３０は、一部が樹脂成形体１０の中に埋め込まれ、一部が第１主面１１から露出し、一部が第２主面１２から露出するように配置することもできる。本体部３０は、一部が樹脂成形体１０の中に埋め込まれ、一部が樹脂成形体１０の側面１３から露出するように配置することもできる。

埋設部４０は、本体部３０から突出して樹脂成形体１０の中に埋設されている部分である。埋設部４０は、インサート部材２０の一部である。露出部５０は、埋設部４０から延びていて樹脂成形体１０の外に露出されている部分である。
露出部５０も、インサート部材２０の一部である。露出部５０は、樹脂成形体１０から露出している外周面５１と、外周面５１から突出している２つの凸部５２とを含んでいる。外周面５１は、断面長円の筒状の露出部５０の表面である。２つの凸部５２は、筒状の露出部５０の中心軸から外周面５１までの距離よりも、中心軸から遠い位置に配置されている。そのため、露出部５０の外周面５１と同じ大きさを持つ穴を第２型１２０（図４参照）に形成しても、凸部５２が引っかかって、穴の中に収容することはできない。
ここでは、埋設部４０と露出部５０が１個の部品を構成している。埋設部４０と露出部５０からなる部品は、例えばコネクタである。埋設部４０と露出部５０を含むコネクタは、例えば、フィルム基板である本体部３０の電気回路に電気的に接続されている。しかし、埋設部４０と露出部５０を含む部品は、コネクタに限られるものではなく、他の部材であってもよい。ここで、埋設部４０と露出部５０を含む部品は、筒状であるが、埋設部４０と露出部５０を含む部品の形状は、筒状に限られるものではない。埋設部４０と露出部５０を含む部品の形状は、例えば、柱状、錘状または板状などの他の形状であってもよい。
また、ここでは、本体部３０と埋設部４０及び露出部５０を含む部品とが別体の部材である場合について説明しているが、一体の部材であってもよい。ここでは、本体部３０と埋設部４０と露出部５０がそれぞれ一つずつである場合について説明している。しかし、本体部３０は複数であってもよい。埋設部４０は複数であってもよい。露出部５０は複数であってもよい。

（２）樹脂成形品の製造方法の概要
図３には、樹脂成形品１の製造方法のフローが示されている。図４から図７には、樹脂成形品１の製造方法の工程における金型１００とインサート部材２０が示されている。インサート部材２０と樹脂成形体１０とを備える樹脂成形品１の断面は、既に説明した図２に示されている。インサート部材２０が備える、図４に示された本体部３０は、第１型１１０の第１表面１１８にセットされている。本体部３０の一方主面には、例えば、電気回路を構成するための銅配線（図示せず）と、銅配線に電気的に接続された電極端子（図示せず）が形成されている。金型１００は、樹脂成形体１０を成形するための成形空間の壁面を形成するための第１表面１１８を有する第１型１１０及び第２表面１２８を有する第２型１２０を備えている（図５参照）。また、金型１００は、摺動ピン１３０及びエジェクターピン１４０を備えている（図４参照）。さらに、金型１００は、エジェクタープレート１５０及びシリンダー１６０を備えている。

第１ステップＳ１では、インサート部材２０を、第１型１１０と第２型１２０の間にセットする。インサート部材２０は、成形空間ＳＰ（図６参照）の形成される方に、本体部３０の一方主面が向くように、配置される。インサート部材２０の埋設部４０と露出部５０（筒状の部分）は、本体部３０から摺動ピン１３０の摺動する方向に突出している。

第２ステップＳ２では、第１型１１０と第２型１２０を型締めして、インサート部材２０を収容するための成形空間ＳＰ（図６参照）を形成する。図４及び図５には、第１型１１０と第２型１２０が型締めしている途中の状態が示されている。そして、図６には、第１型１１０と第２型１２０の型締めが完了した状態が示されている。図４では、第１型１１０と第２型１２０の断面が示されているが、摺動ピン１３０とエジェクターピン１４０の側面が示されている。図５では、埋設部４０と露出部５０などを見易くするために、本体部３０の記載を省いている。例えば、埋設部４０には、本体部３０の電極端子に接続するための電極端子４１が配置されている。
第２ステップＳ２では、第１型１１０と第２型１２０の型締め動作に同期して、摺動ピン１３０を摺動させる。金型１００は、摺動ピン１３０でインサート部材２０の埋設部４０を成形空間ＳＰにむき出しにしたまま露出部５０を包み込むように摺動ピン１３０を変形させる。型締めが終了した段階（図６参照）では、摺動ピン１３０で埋設部４０と露出部５０の境界に、成形空間ＳＰの壁面の一部である第３表面１３８を形成する。ここでは、型締めが終了したときに、摺動ピン１３０の分割ピース１３１，１３２の上面が、第２型１２０の第２表面１２８と面一になって、成形空間ＳＰの第３表面１３８となる。図６に示されている成形空間ＳＰは、第１表面１１８、第２表面１２８及び第３表面１３８を壁面とする閉じた空間である。
摺動ピン１３０の収容部１３３は、分割されている複数の分割ピース１３１，１３２を含んでいる。言い換えると、図４及び図５に示されている構成では、２つの分割ピース１３１，１３２が収容部１３３である。先の説明を収容部１３３について見ると、第２ステップＳ２では、型締め動作に同期して、開放状態の摺動ピン１３０の収容部１３３の内部に露出部５０を収容して、収容部１３３を閉鎖状態に変形する。その結果、収容部１３３が、露出部５０を包み込むとともに第３表面１３８を形成する。
２つの分割ピース１３１，１３２は、第２ステップＳ２で、露出部５０を収容部１３３の内部に収容するときに移動して合体することにより閉鎖状態に変形する。

第３ステップＳ３では、成形空間ＳＰに溶融樹脂を流し込んで溶融樹脂を固化することにより、インサート部材２０がインサートされた樹脂成形体１０（図１参照）を成形する。第３ステップＳ３では、成形空間ＳＰへの溶融樹脂の射出と、溶融樹脂を固化するための冷却が行われる。第３ステップＳ３では、埋設部４０を溶融樹脂の中に位置させて第３表面１３８に溶融樹脂が接触するまで溶融樹脂を流し込んで固化する。

第４ステップＳ４では、第１型１１０と第２型１２０の型開きを行って、インサート部材２０がインサートされた樹脂成形体１０を取り出す。取り出された樹脂成形体１０は、例えば、図１に示されているような露出部５０が樹脂成形体１０から露出したものである。他方、埋設部４０は、樹脂成形体１０の中に埋設されている。
第４ステップＳ４では、２つの分割ピース１３１，１３２は、露出部５０を収容部１３３から取り出すときに分離することにより開放状態に変形する。
通常のインサート成形では、第１ステップＳ１から第４ステップＳ４までの一連のステップが繰り返し行われて、複数の樹脂成形品１が製造される。

（３）樹脂成形品の製造に用いられる材料
（３－１）インサート部材
インサート部材２０として、本体部３０は、例えばフィルム状または板状のプリント基板である。例えば、フィルム状のプリント基板が本体部３０であるとすると、プリント基板の主材であるフィルム基材は絶縁性である。絶縁性のフィルム基材には、例えば、樹脂フィルム、エラストマーフィルムを用いることができる。樹脂フィルムの材料には、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂がある。樹脂フィルムの材料には、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、シクロオレフィンがある。
本体部３０に用いる基材には、フィルム基材以外に、例えば、三次元形状を有する立体的な基材を用いることもできる。本体部３０には、例えば、MID（Molded Interconnect Device）を用いることができ、三次元形状を有する部材の表面にLDS（Laser Direct Structuring）により配線を形成したものであってもよい。

（３－２）樹脂成形体の材料
溶融樹脂の材料となる熱可塑性樹脂には、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、スチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂がある。

（４）金型の説明
（４－１）第１型と第２型
第１実施形態では、第１型１１０がキャビティであり、第２型１２０がコアである。第１型１１０と第２型１２０は金属製であり、金属材料として例えば鉄、鋼またはステンレスがある。第１型１１０の第１表面１１８と第２型の第２表面１２８に、摺動ピン１３０の第３表面１３８を加えて、溶融樹脂が流し込まれる成形空間ＳＰが形成される。

（４－２）摺動ピン
摺動ピン１３０は、分割ピース１３１，１３２と摺動部１３５を含む。摺動ピン１３０は例えば金属製であり、金属材料として例えば鉄、鋼またはステンレスがある。図７、図８、図９及び図１０に摺動ピン１３０が示されている。２つの分割ピース１３１，１３２が、収容部１３３を構成している。摺動部１３５は、エジェクタープレート１５０に固定されている。摺動部１３５は、エジェクタープレート１５０の移動にともなって摺動する。ここでは、摺動部１３５が、第１型１１０の移動方向と同じ向きに摺動する。
摺動部１３５は、分割ピース１３１，１３２を摺動可能に支持するためのＴ溝１７１を有する。このＴ溝１７１に嵌る断面Ｔ字形のスライダー１７２を、各分割ピース１３１，１３２が有している。分割ピース１３１，１３２は、スライダー１７２がＴ溝１７１を滑ることで、摺動部１３５の摺動方向に対して直交する方向に移動する。各分割ピース１３１，１３２は、摺動部１３５の摺動方向に対して傾斜する方向に延びるガイドリブ１７３を有する。第２型１２０には、ガイドリブ１７３が嵌るガイド溝１７４（図４参照）が形成されている。ガイド溝１７４も、ガイドリブ１７３と同様に、摺動部１３５の摺動方向に対して傾斜する方向に延びている。ガイドリブ１７３がガイド溝１７４の中を滑るため、摺動部１３５が摺動することにより収容部１３３が変形する。具体的には、摺動部１３５が第１型１１０に近づくように摺動すると、分割ピース１３１，１３２が互いに離れる方向にスライドする。逆に、摺動部１３５が第１型１１０から遠ざかるように摺動すると、分割ピース１３１，１３２が互いに近づく方向にスライドする。
合体した分割ピース１３１，１３２では、露出部５０を内部に収納するための内部空間ＩＳ（図７参照）が形成される。そのために、分割ピース１３１には、露出部５０の外周面５１に合わせた凹部１８１が形成されており、分割ピース１３２には、露出部５０の外形に合わせた凹部１８２が形成されている。図１０に示されているように、凹部１８１，１８２には、露出部５０の凸部５２が入る窪み１８４が設けられている。図１０には、図５の状態の摺動方向に直交する平面における摺動ピン１３０と露出部５０の断面が示されている。合体した分割ピース１３１，１３２の長円１８５の形状は、埋設部４０と露出部５０の境界の形状に一致する。そのため、埋設部４０及び露出部５０と合体した分割ピース１３１，１３２との間には実質的に隙間が生じないので、合体した分割ピース１３１，１３２の内部空間ＩＳの中には、溶融樹脂が侵入しない。

（４－３）シリンダー
シリンダー１６０は、摺動ピン１３０とエジェクターピン１４０が固定されているエジェクタープレート１５０を駆動するアクチュエータである。図１１に示されているように、コントローラＣ１が、第１型１１０及び第２型１２０を駆動する駆動装置Ｄ１と、シリンダー１６０とを制御する。エジェクタープレート１５０は、図６に示されているエジェクターストロークＳｔをシリンダー１６により変化させる。コントローラＣ１は、例えば、コンピュータ（図示せず）で構成できる。コンピュータには、例えばＭＰＵまたはＣＰＵと、メモリーとを用いることができる。
第１型１１０と第２型１２０が開いた状態から、コントローラＣ１から駆動装置Ｄ１への指示により、第１型１１０と第２型１２０の型締め動作が開始される。なお、型締め動作において第２型１２０は移動しない。第１型１１０と第２型１２０が開いた状態では、分割ピース１３１，１３２も開いている。分割ピース１３１，１３２が開いたままで、第１型１１０が第２型１２０に向けて移動を開始する。このとき、エジェクタープレート１５０が移動を開始しないようにコントローラＣ１がシリンダー１６０を制御する。次に、露出部５０が収容部１３３に入ったタイミングで、コントローラＣ１は、エジェクタープレート１５０の移動を開始させるようにシリンダー１６０を制御し、そのまま第１型１１０の移動を続けさせるように駆動装置Ｄ１を制御する。分割ピース１３１，１３２の上面（第３表面１３８）が埋設部４０と露出部５０の境界に達するタイミングで、コントローラＣ１は、第１型１１０及びエジェクタープレート１５０の移動を停止させるように、駆動装置Ｄ１及びシリンダー１６０を制御する。それにより、第２型１２０とエジェクタープレート１５０の間のエジェクターストロークＳｔが大きくなる。エジェクターストロークＳｔが大きくなっていくと、ガイド溝１７４に沿ってガイドリブ１７３が移動することにより、分割ピース１３１，１３２の間隔が狭まっていく。それにより、分割ピース１３１，１３２が合体し、第１表面１１８と第２表面１２８と第３表面１３８で囲まれた成形空間ＳＰが形成され、型締めが終了する。上述のように、型締め動作では、コントローラＣ１の制御により、シリンダー１６０と駆動装置Ｄ１の動作が同期している。

溶融樹脂が成形空間ＳＰに充填されて溶融樹脂が固化された後に型開きが開始される。第１型１１０と第２型１２０が閉じた状態から、コントローラＣ１からの指示により、第１型１１０と第２型１２０の型開き動作が開始される。第１型１１０と第２型１２０が閉じた状態では、分割ピース１３１，１３２も閉じている。第１型１１０と第２型１２０が開き終わるまでシリンダー１６０は、型締め動作が完了したときの状態を維持する。第１型１１０と第２型１２０が開き終わると、シリンダー１６０は、第２型１２０とエジェクタープレート１５０の間のエジェクターストロークＳｔを小さくする。エジェクターストロークＳｔが小さくなるとき、ガイド溝１７４に沿ってガイドリブ１７３が移動することにより、分割ピース１３１，１３２の間隔が広がっていく。エジェクターストロークＳｔが小さくなることにより、エジェクターピン１４０も樹脂成形品１を突き出す。分割ピース１３１，１３２が開いてエジェクターピン１４０が突き出されることにより、第１型１１０と第２型１２０の型開きが完了する。

＜第２実施形態＞
（５）全体構成
上記第１実施形態では、摺動ピン１３０がエジェクタープレート１５０に固定されている場合について説明した。しかし、摺動ピン１３０を摺動させるための専用プレート１５５を、エジェクタープレート１５０以外に設けてもよい。
第２実施形態において、専用プレート１５５と、エジェクタープレート駆動部１６４と、エジェクター戻しスプリング１６５と、専用プレート戻しスプリング１６６以外の主な構成は、第１実施形態と同様であるので、第１型１１０、第２型１２０及び摺動ピン１３０の構成についての説明は省略する。
第２実施形態において、シリンダー１６０は、摺動ピン１３０が固定されている専用プレート１５５（図１２参照）を駆動するアクチュエータである。図１２には、第１型１１０及び第２型１２０を部分的に破断して斜め上方から見た専用プレート１５５などが示されている。エジェクタープレート１５０は、エジェクタープレート駆動部１６４によって駆動される。第２実施形態においては、コントローラＣ１が、第１型１１０及び第２型１２０を駆動する駆動装置Ｄ１と、エジェクタープレート駆動部１６４と、シリンダー１６０とを制御する。エジェクタープレート１５０は、図１４に示されているエジェクターストロークＳｔをエジェクタープレート駆動部１６４とエジェクター戻しスプリング１６５とにより変化させる。専用プレート１５５は、図１３に示されている摺動ストロークＤｉをシリンダー１６と専用プレート戻しスプリング１６６により変化させる。図１２から図１５では、第１型１１０と第２型１２０の断面が示されているが、摺動ピン１３０とエジェクターピン１４０の側面が示されている。

第１型１１０と第２型１２０が開いた状態から、コントローラＣ１から駆動装置Ｄ１への指示により、第１型１１０と第２型１２０の型締め動作が開始される。なお、型締め動作において第２型１２０は移動しない。第１型１１０と第２型１２０が開いた状態では、分割ピース１３１，１３２も開いている。まず、第１型１１０が第２型１２０に向けて移動を開始する。このとき、エジェクタープレート１５０が移動を開始しないようにコントローラＣ１がシリンダー１６０を制御する。分割ピース１３１，１３２が開いたままで、第１型１１０が第２型１２０に向けて移動する。このときエジェクタープレート１５０がエジェクター戻しスプリング１６５により第２型１２０から離れる方向に移動する。しかし、専用プレート１５５は、シリンダー１６０により支持されて移動せず、第２型１２０に対して静止している。つまり、コントローラＣ１が駆動装置Ｄ１とシリンダー１６０を制御することにより、第１型１１０及びエジェクタープレート１５０が移動し且つ専用プレート１５５が静止する動作が行われる。
次に、露出部５０が収容部１３３に入ったタイミングで、コントローラＣ１は、専用プレート１５５の移動を開始させるようにシリンダー１６０を制御し、そのまま第１型１１０の移動を続けさせるように駆動装置Ｄ１を制御する。分割ピース１３１，１３２の上面（第３表面１３８）が埋設部４０と露出部５０の境界に達するタイミングで、コントローラＣ１は、第１型１１０及び専用プレート１５５の移動を停止させるように、駆動装置Ｄ１及びシリンダー１６０を制御する。それにより、第２型１２０と専用プレート１５５の間の摺動ストロークＤｉが小さくなる。このとき、専用プレート戻しスプリング１６６が伸ばされる。摺動ストロークＤｉが小さくなっていくとき、ガイド溝１７４に沿ってガイドリブ１７３が移動することにより、分割ピース１３１，１３２の間隔が狭まっていく。分割ピース１３１，１３２が合体し、第１表面１１８と第２表面１２８と第３表面１３８で囲まれた成形空間ＳＰが形成され、型締めが終了する。上述のように、型締め動作では、コントローラＣ１の制御により、シリンダー１６０と駆動装置Ｄ１の動作が同期している。

溶融樹脂が成形空間ＳＰに充填されて溶融樹脂が固化された後に型開きが開始される。第１型１１０と第２型１２０が閉じた状態から、コントローラＣ１からの指示により、第１型１１０と第２型１２０の型開き動作が開始される。第１型１１０と第２型１２０が閉じた状態では、分割ピース１３１，１３２も閉じている。型開き動作が開始されると、コントローラＣ１によって制御された駆動装置Ｄ１により、第１型１１０が開くと同時に、エジェクタープレート１５０が移動する。エジェクタープレート１５０の移動にともなって、エジェクター戻しスプリング１６５が縮められる。このエジェクタープレート１５０に押されて、エジェクターピン１４０が突出し、専用プレート１５５が第２型１２０に向かって移動する。エジェクタープレート１５０が第２型１２０に近づくに連れて、エジェクターストロークＳｔが小さくなる。そして、第１型１１０と第２型１２０が開き終わるときには、エジェクターストロークＳｔが０になる。
エジェクターストロークＳｔが小さくなるとき、ガイド溝１７４に沿ってガイドリブ１７３が移動することにより、分割ピース１３１，１３２の間隔が広がっていく。エジェクターストロークＳｔが小さくなることにより、図１５に示されているように、エジェクターピン１４０も樹脂成形品１を突き出す。分割ピース１３１，１３２が開いてエジェクターピン１４０が突き出されることにより、第１型１１０と第２型１２０の型開きが完了する。

＜第３実施形態＞
（６）全体構成
上記第１実施形態では、摺動ピン１３０が形成する第３表面１３８と埋設部４０と露出部５０の境界の間の隙間を実質的になくすことで溶融樹脂の侵入を防ぐ場合について説明した。第３実施形態で説明するように、第３表面１３８よりも収容部１３３の内部空間ＩＳで溶融樹脂の侵入を防ぐように構成してもよい。
第３実施形態において、摺動ピン１３０とインサート部材２０以外の主な構成は、第１実施形態と同じように構成できるので、第１型１１０及び第２型１２０並びにエジェクタープレート１５０及びシリンダー１６０の構成についての説明は省略する。
図１６、図１７、図１８、図１９及び図２０には、摺動ピン１３０とインサート部材２０の埋設部４０と露出部５０を含むコネクタ２００が示されている。第３実施形態の摺動ピン１３０は、４つの分割ピース２３１，２３２，２３３，２３４と摺動部２３５を含む。４つの分割ピース２３１，２３２，２３３，２３４が、収容部１３３を構成している。第３実施形態の摺動部２３５は、第１実施形態と同様にエジェクタープレート１５０または第２実施形態と同様に専用プレート１５５に固定される。摺動部２３５は、エジェクタープレート１５０または専用プレート１５５の移動にともなって摺動する。

摺動部２３５は、４つの分割ピース２３１～２３４を摺動可能に支持するための、平面視で十字に延びるＴ溝１７１を有する。このＴ溝１７１に嵌る断面Ｔ字形のスライダー１７２を、各分割ピース２３１～２３４が有している。各分割ピース２３１～２３４は、スライダー１７２が、平面視十字のＴ溝１７１を滑ることで、四方から摺動部２３５の摺動方向に対して直交する方向に移動して合体する。各分割ピース２３１～２３４は、摺動部２３５の摺動方向に対して傾斜する方向に延びるガイドリブ１７３を有する。
合体した分割ピース２３１～２３４では、露出部５０を内部に収納するための内部空間ＩＳ（図２０参照）が形成される。そのために、図１８に示されているように、分割ピース２３１～２３４には、露出部５０の外周面２１０に合わせた凹部２８１～２８４が形成されている。凹部２８１～２８４には、露出部５０の凸部５２が入る窪み２８５が設けられている。
インサート部材２０のコネクタ２００は、露出部５０の外周面２１０にダム部２２０を有する。ダム部２２０は、溶融樹脂を堰き止めるために環状に突出している。分割ピース２３１～２３４（収容部１３３）は、摺動方向と交差する方向に露出部５０が移動でき且つダム部２２０と環状に当接できる環状の溝部２５０を有する。図２０に示されているように、溝部２５０の上壁２５１が、ダム部２２０の上面２２１に当接している。そのため、露出部５０と合体した分割ピース２３１～２３４との間には実質的に隙間が生じないので、合体した分割ピース２３１～２３４（収容部１３３）の内部空間ＩＳの中には、溶融樹脂が侵入しない。環状のダム部２２０の幅Ｌ１が環状の溝部２５０の幅Ｌ２よりも小さくなっているので、コネクタ２００の製造誤差を許容し易くなる。このような製造方法においては、ダム部２２０の上面２２１から第３表面１３８までの領域が露出部５０と埋設部４０の境界になる。埋設部４０には、電極端子２２２が配置されている。

＜第４実施形態＞
（７）全体構成
上記第１実施形態では、摺動ピン１３０のＴ溝１７１が摺動方向に対して直交する方向に延びるように形成されている場合について説明した。しかし、摺動ピン１３０のＴ溝１７１が摺動方向に対して傾斜する方向に延びるように形成されていてもよい。
第４実施形態において、摺動ピン１３０以外の主な構成は、第１実施形態と同様であるので、第１型１１０及び第２型１２０の構成についての説明は省略する。

図２１、図２２、図２３及び図２４には、摺動ピン１３０と樹脂成形体１０が示されている。第４実施形態の摺動ピン１３０は、２つの分割ピース１３１，１３２と摺動部１３５を含む。２つの分割ピース１３１，１３２が、収容部１３３を構成している。第４実施形態の摺動部１３５は、第１実施形態と同様にエジェクタープレート１５０または第２実施形態と同様に専用プレート１５５に固定される。摺動部１３５は、エジェクタープレート１５０または専用プレート１５５の移動にともなって摺動する。図２１の矢印ＡＲ１は摺動方向のうちの型開きときの方向であり、矢印ＡＲ２は、分割ピース１３１，１３２の移動方向のうち型開きのときの方向である。型開きのとき、分割ピース１３１，１３２は、樹脂成形体１０から離れるように移動する。言い換えると、分割ピース１３１，１３２は、摺動方向に直交する方向に対して傾斜した向きに移動する。
そのため、摺動部１３５は、分割ピース１３１，１３２を摺動可能に支持するための、側面視で、摺動方向に直交する方向に対して傾斜した向きに延びるＴ溝１７１を有する。図２２に示されているように、摺動方向に直交する方向に対してＴ溝１７１の延びる方向は、角度Ａｎ１だけ傾いている。また、図２３に示されているように、摺動方向に直交する方向に対してスライダー１７２の延びる方向は、角度Ａｎ１だけ傾いている。
分割ピース１３１，１３２が傾斜した向き（矢印ＡＲ２の向き）に移動することで、図２１に示されているように、樹脂成形体１０が折れ曲がっているような場合でも、樹脂成形体１０に分割ピース１３１，１３２が当たることなく移動することができる。そのような場合以外に、例えば、樹脂成形体１０に第３表面１３８より突出した凸部がある場合、または樹脂成形体１０から露出部５０以外の突出部が突出している場合に適用することができる。

＜第５実施形態＞
（８）全体構成
上記第１実施形態から第４実施形態では、分割ピース１３１，１３２または分割ピース２３１～２３４が摺動部１３５，２３５から分離可能な部品で構成されている場合について説明した。第１実施形態から第４実施形態では、分割ピース１３１，１３２または分割ピース２３１～２３４のスライダー１７２がＴ溝１７１を滑ることで収容部１３３が変形するように、摺動ピン１３０が形成されている。しかし、分割ピースが摺動部から分離可能でなくてもよく、分割ピースが摺動部に繋がっていてもよい。
図２５、図２６、図２７、図２８、図２９及び図３０には、第５実施形態に係る第１型１１０と第２型１２０と、２つの分割ピース３３１，３３２に摺動部３３５が繋がっている摺動ピン３３０が示されている。言い換えると、第５実施形態の摺動ピン３３０は、その先端が２股に割れていて先端に分割ピース３３１，３３２を有している（図２７及び図２８参照）。分割ピース３３１，３３２に力が加わらなければ、分割ピース３３１，３３２は互いに離れた状態になる。摺動ピン３３０は、金属でできている。分割ピース３３１，３３２が近づく向きに力が加わると、分割ピース３３１，３３２が合体して内部空間ＩＳを形成する（図３０参照）。

型開きの状態から型締めの途中までは、図２５及び図２６に示されているように、分割ピース３３１，３３２が開いている。そのため、凸部５２を有する露出部５０を分割ピース３３１，３３２の間に挿入することができる。さらに型締めが進むと、各分割ピース３３１，３３２の傾斜背面３４１，３４２（図２８参照）が、第２型１２０の開口縁１２５に当たる。開口縁１２５の大きさが合体した分割ピース３３１，３３２の大きさに実質的に等しいため、型締めが進んで摺動ピン３３０が第２型１２０の中に引き込まれるに従って、開口縁１２５に押された分割ピース３３１，３３２が互いに近づいていく。そして、型締めが完了するときには、分割ピース３３１，３３２が合体して、摺動ピン３３０の上面が第３表面１３８になる（図２９参照）。
第１型１１０と第２型１２０が開き終わると、エジェクタープレート１５０を第２型１２０に近づけて、エジェクターピン１４０と摺動ピン３３０を第２型１２０から突き出す。このとき、摺動ピン３３０の摺動部３３５の弾性変形が解除されるように摺動部３３５の先端が変形し、分割ピース３３１，３３２が開く。
摺動ピン３３０が有する凹部３８１，３８２及び窪み３８４は、第１実施形態の摺動ピン１３０が有する凹部１８１，１８２及び窪み１８４と同様の構成である。なお、第５実施形態において、第１実施形態と同様の構成部分には同一の符号を付してその構成部分についての説明を省略する。また、図２５では、第１型１１０と第２型１２０の断面が示されているが、摺動ピン３３０とエジェクターピン１４０の側面が示されている。

（９）変形例
（９－１）変形例Ａ
上記第１実施形態から第５実施形態では、摺動ピン１３０，３３０が第２型１２０に一つ設けられる例について説明した。しかし、１つの樹脂成形品１に、複数の露出部５０を設けることが可能である。そのため、摺動ピン１３０，３３０は、第２型１２０に複数設けられる場合がある。また、摺動ピン１３０，３３０を第１型１１０に設けることもできる。例えば、第１型１１０に、専用プレート１５５とシリンダー１６０を設けることもできる。

（９－２）変形例Ｂ
上記第１実施形態から第５実施形態では、摺動ピン１３０，３３０が、第１型１１０と第２型１２０の相対的な移動方向と同じ方向に摺動する場合について説明した。しかし、摺動ピン１３０，３３０は、第１型１１０と第２型１２０の相対的な移動方向に対して傾斜する方向に摺動させることもできる。
（９－３）変形例Ｃ
上記第１実施形態から第５実施形態では、例えば、図３１に示されているように、露出部５０の外周面５１の一部５１ａと、凹部１８１，１８２の接触面１８１ａ，１８２ａとが接触する場合について説明した。この場合、弧状の接触面１８１ａと弧状の接触面１８２ａとを合わせてリング状の外周面５１の一部５１ａの全体に接触することで、露出部５０を樹脂成形体１０から露出させることができる。
しかし、図３２に示されているように、露出部５０の外周面５１の一部５１ａと、凹部１８１，１８２の接触面１８１ａ，１８２ａとの間に、封止部材４００を介在させてもよい。封止部材４００として、例えば、耐熱ゴム、耐熱樹脂フィルム、金属フィルムを露出部５０に巻き付けることもできる。成形後は、封止部材４００を取り外すように構成する。この場合も、摺動ピン１３０が第３表面１３８を形成する位置に変化し、摺動ピン１３０でインサート部材２０の埋設部４０を成形空間ＳＰにむき出しにしたまま露出部５０を包み込んでいる。しかしながら、この場合は、摺動ピン１３０のみでは、収容部１３３を閉鎖状態にして収容部１３３の内部空間に溶融樹脂が流れ込まないように封鎖することはできず、収容部１３３と封止部材４００が協働して、収容部１３３の内部空間が封鎖される。

（９－４）変形例Ｄ
上記第１実施形態から第５実施形態では、摺動ピン１３０，３３０は、一部が分割ピース１３１，１３２、分割ピース２３１，２３２，２３３，２３４、または分割ピース３３１，３３２である場合について説明した。これら摺動ピン１３０，３３０では、１本の摺動部１３５，３３５が摺動することにより、分割ピース１３１，１３２、２３１～２３４、３３１，３３２が変形する。
しかし、図３３及び図３４に示されている摺動ピン５３０のように、２本の摺動部５３５ａ，５３５ｂを有するように構成することもできる。摺動ピン５３０では、分割部５３１が摺動部５３５ａと一体に構成され、分割部５３２が摺動部５３５ｂと一体に構成されている。収容部５３３は、２つの分割部５３１，５３２から構成されている。摺動ピン５３０の摺動部５３５ａ，５３５ｂは、互いに異なる方向に摺動する。摺動部５３５ａが矢印ＡＲ３の方向に摺動することにより、分割部５３１が矢印ＡＲ５の方向に向かって移動する。摺動部５３５ｂが矢印ＡＲ４の方向に摺動することにより、分割部５３２が矢印ＡＲ６の方向に向かって移動する。言い換えると、摺動部５３５ａ，５３５ｂが、それぞれ分割部５３１，５３２の方に向かって摺動することで、２つの分割部５３１，５３２は互いに離れる方向に変化する。
図３３及び図３４に示されている状態は、２つの分割部５３１，５３２が合体している状態であり、分割部５３１，５３２の上面が第３表面１３８を形成している状態である。分割部５３１，５３２が合体することで、凹部１８１，１８２が合わさって、露出部５０（図31参照）を収容する空間を形成することができる。
（９－５）変形例Ｅ
図３５には、変形例Ｅに係るコネクタ２００が示されている。変形例Ｅに係るコネクタが上記第３実施形態のコネクタ２００（図１９参照）と異なる点は、樹脂成形体との密着面である埋設部４０の一部に凹凸形状２２３を有し、引っ掛かりが増している点である。図３５に示されているコネクタ２００では、凹凸形状２２３が電極端子２２２の形成されている平坦部２２４に形成されている。しかし、凹凸形状２２３が形成される箇所は、平坦部２２４には限られず、埋設部４０の何れの場所であってもよい。埋設部４０が凹凸形状２２３を有することにより、樹脂成形体１０への埋設部４０の引っ掛かりが増加し、コネクタ２００の樹脂成形体１０への固定強度を向上させることができる。

（１０）特徴
（１０－１）
上記第１実施形態から第５実施形態で説明した樹脂成形品１の製造方法では、露出部５０を包み込むように摺動ピン１３０，３３０が変形する。そのため、例えば凸部５２を有するように露出部５０の形状が複雑でも、樹脂成形体１０の外に露出部５０を露出させるとともに、樹脂成形体１０の内部に埋設部４０を埋設することができる。このような露出部５０と埋設部４０とを含むインサート部材２０を有する樹脂成形品１を容易に製造することができる。このようにして製造された樹脂成形品１は、埋設部４０と露出部５０が樹脂成形体１０によってしっかりと支持され、また、埋設部４０と本体部３０の境界周辺が樹脂成形体１０によって封止される。

（１０－２）
上述の樹脂成形品１の製造方法においては、第２ステップＳ２で、型締め動作に同期して、開放状態の摺動ピン１３０，３３０の収容部１３３，３３３の中に露出部５０を収容して収容部１３３，３３３を閉鎖状態に変形することにより露出部５０を包み込む。そして、収容部１３３，３３３を閉鎖状態に変形することにより第３表面１３８を形成し、第３ステップＳ３で、収容部１３３，３３３の内部に溶融樹脂を流れ込ませずに第３表面１３８によって樹脂成形体１０の外面の一部を形成する。さらに、第４ステップＳ４で、閉鎖状態の収容部１３３，３３３を開放状態に変形させて、露出部５０を収容部１３３，３３３から取り出す。このように樹脂成形品１の製造方法を構成すると、型締め動作に同期して収容部を開放状態から閉鎖状態に変形させることで、第１型１１０と第２型１２０の型締め動作を活用して摺動ピン１３０，３３０を変化させることができ、製造工程及び製造装置を簡素化することができる。

（１０－３）
上述の樹脂成形品１の製造方法において、摺動ピン１３０の収容部１３３は、分割されている複数の分割ピース１３１，１３２または分割ピース２３１～２３４を含む。そして、複数の分割ピース１３１，１３２または分割ピース２３１～２３４は、第２ステップＳ２で露出部５０を収容部１３３の内部に収容するときに摺動して合体することにより閉鎖状態に変形する。複数の分割ピース１３１，１３２または分割ピース２３１～２３４は、第４ステップＳ４で露出部５０を収容部１３３から取り出すときに分離することにより開放状態に変形する。このような樹脂成形品１の製造方法では、収容部１３３が複数の分割ピース１３１，１３２または分割ピース２３１～２３４からなるので、露出部５０の形状に合わせて収容部１３３を形成し易くなっている。

（１０－４）
図２１から図２４を用いて説明した樹脂成形品１の製造方法においては、複数の分割ピース１３１，１３２または分割ピース２３１～２３４が、分離するときに樹脂成形体１０から離れる向きに摺動する構成とすることができる。このように構成された樹脂成形品１の製造方法では、摺動ピン１３０が摺動時に樹脂成形品１に与える影響を小さくすることができる。例えば、摺動ピン１３０が摺動時に樹脂成形体１０と擦れ難くなったり、樹脂成形体１０の第３表面１３８よりも摺動部１３５の側に突出する部分を形成し易くなったりする。

（１０－５）
図１６から図２０を用いて説明した樹脂成形品１の製造方法では、露出部５０が、溶融樹脂を堰き止める環状に突出したダム部２２０を外周面２１０に有している。そして、収容部１３３が、摺動方向と交差する方向に露出部５０が移動でき且つダム部２２０と環状に当接できる環状の溝部２５０を有している。このような構成の樹脂成形品１の製造方法では、例えば、ダム部２２０の幅Ｌ１と環状の溝部２５０の幅Ｌ２の差分動いても樹脂の侵入を防げるので、例えば、インサート部材２０の寸法誤差についての許容を大きくすることができる。
ダム部２２０を有する樹脂成形品１は、樹脂成形体１０がダム部２２０に接触している。

＜第６実施形態＞
（１１）全体構成
上記第３実施形態では、インサート部材２０が本体部３０とコネクタ２００から構成され、埋設部４０と露出部５０がコネクタ２００に含まれている場合について説明した。しかし、埋設部４０と露出部５０が含まれる部材は、図３６、図３７、図３８及び図３９Ａに示されている板状の接続端子６００であってもよい（第６実施形態）。図３６から図３９Ａに示されている接続端子６００は、例えば、金属板を折り曲げて形成される端子である。板の材料の金属としては、例えば、銅、真鍮、リン青銅、鉄、ステンレスがある。接続端子６００は、折り曲げ部６０３を挟んで互いに交差する接続部６０１と立上部６０２とを有する。図３６には、直角に折り曲げられた接続端子６００が示されているが、折り曲げる角度は、鈍角でもよく、また鋭角でもよい。
本体部３０が、電気回路を有するフィルム基板である場合、接続端子６００の接続部６０１が、電気回路と接続される部分である。この接続部６０１が本体部３０に固定されている。例えば、接続部６０１はハンダで本体部３０に固定され、電気的に接続される。接続端子６００の立上部６０２は、フィルム基板外の例えば電気機器に接続するため部分である。立上部６０２は、接続部６０１が固定されている本体部３０の面に対して交差する方向に立ち上がっている。図３６に示されている接続端子６００は、接続部６０１と立上部６０２が直交している。立上部６０２が延びる方向は、例えば、摺動ピン１３０の摺動する方向に一致している。
第６実施形態の接続端子６００では、接続部６０１と立上部６０２の一部が埋設部４０になり、立上部６０２の他部が露出部５０になる。第６実施形態では、露出部５０は、接続端子６００に含まれている。
立上部６０２の先端部６０４に、凸部５２が設けられている（図３７参照）。凸部５２は、立上部６０２の主部６０５よりも幅方向（方向ＤＲ３）に突出している部分である。主部６０５は、立上部６０２のうちの凸部５２が設けられている部分を除く部分であって、主部６０５の一部が埋設部４０に含まれ、主部６０５の他部が露出部５０に含まれる。ここでは、幅方向（方向ＤＲ３）は、立上部６０２の厚み方向（方向ＤＲ２）に対して直交する方向であって、折り曲げ部６０３から先端部６０４に向かっている起立方向（方向ＤＲ１）に対して直交する方向である。

第６実施形態においては、摺動ピン１３０を備える第１実施形態の金型１００と同様の金型で、図３９Ａに示されている接続端子６００を有する樹脂成形品１を製造できる。なお、図３９Ｂには、比較のために、第３実施形態に係るコネクタ２００を有する樹脂成形品１が示されている。図１、図３９Ａ及び図３９Ｂに示されているように、第６実施形態の樹脂成形品１は、第１実施形態及び第３実施形態の樹脂成形品１と同様に、樹脂成形体１０とインサート部材２０とを備える。第６実施形態では、説明を簡素化するため主に、第１実施形態及び第３実施形態の樹脂成形品１とは形状が異なるインサート部材２０の構成について説明した。樹脂成形品１について、第１実施形態及び第３実施形態と第６実施形態とで、同一の符号を付した同一構成部分については、同じ説明の繰り返しを避けるため説明を省いている部分がある。

また、第６実施形態の金型は、第１実施形態の金型１００と同様に、第１型１１０、第２型１２０、摺動ピン１３０及びエジェクターピン１４０を備えているように構成できる（図４参照）。さらに、第６実施形態金型は、エジェクタープレート１５０及びシリンダー１６０を備えるように構成することができる。第６実施形態では、説明を簡素化するため主に、第１実施形態の金型１００の摺動ピン１３０とは形状が異なる摺動ピン１３０の構成について説明する。摺動ピン１３０について、第１実施形態と第６実施形態で、同一の符号を付した同一構成部分については、同じ説明の繰り返しを避けるため説明を省いている部分がある。
第６実施形態において、露出部５０を収容する収容部１３３は、第１実施形態と同様に、分割ピース１３１，１３２を含んでいる。各分割ピース１３１，１３２には、凹部１８１，１８２が形成されている。第１実施形態の露出部５０の形状と、第６実施形態の露出部５０の形状が異なるので、第１実施形態の凹部１８１，１８２の形状と第６実施形態の凹部１８１，１８２の形状が異なる。第６実施形態の凹部１８１，１８２の形状は、主部６０５に対応する普通幅部１８１ｍ，１８２ｍと、普通幅部１８１ｍ，１８２ｍよりも幅の広い幅広部１８１ｎ，１８２ｎからなる形状である（図３７及び図３８参照）。幅広部１８１ｎ，１８２ｎの幅は、凸部５２が形成されている部分の幅以上の幅になっている。幅広部１８１ｎ，１８２ｎが、第１実施形態の窪み１８４に相当する部分である。
第６実施形態の樹脂成形品１は、第１実施形態の樹脂成形品１の製造方法と同様の製造方法を適用して製造することができる。凸部５２があるため、分割ピース１３１，１３２が合わさった状態では、普通幅部１８１ｍ，１８２ｍが合わさって形成される穴から接続端子６００を引き抜くことができない。しかし、第１実施形態で説明したように、分割ピース１３１，１３２のスライダー１７２が、摺動部１３５のＴ溝１７１を滑って分離することで、凹部１８１，１８２から接続端子６００を取り出すことができる。
なお、第６実施形態の分割ピース１３１，１３２には、分割ピース１３１，１３２が合わさったときの互いの相対的な位置ずれを抑制するために、分割ピース１３１に嵌合溝１８６が設けられ、分割ピース１３２に嵌合突起部１８７が設けられている。嵌合溝１８６に嵌合突起部１８７が嵌って当接することにより、分割ピース１３１，１３２が合わさったときに相互に位置がずれるのを抑制することができる。

（１２）変形例Ｆ
第６実施形態では、凸部５２が接続端子６００の先端部６０４に配置されている場合について説明した。しかし、凸部５２が配置される個所は、露出部５０の先端部６０４以外の箇所であってもよい。例えば、立上部６０２における露出部５０の中間に凸部５２が配置されてもよい。また、１つの凸部５２が１つの立上部６０２の一方側部に設けられる場合について説明したが、凸部５２は、１つの立上部６０２の両側部に設けてもよい。また、第６実施形態では、凸部５２は、主部６０５から突出している幅が何れの場所でも一定である場合について説明した。しかし、凸部５２の形状は、例えばサインカーブのように、凸部５２の場所によって突出幅が異なる形状であってもよい。
また、第６実施形態では、凸部５２が板状の接続端子６００の幅方向に突出する場合について説明した。しかし、凸部は、図示を省略するが、板状の接続端子６００の厚み方向に突出するものであってもよい。例えば、凸部は、板状の接続端子６００の先端部６０４を折り曲げて形成することができる。

（１３）変形例Ｇ
第６実施形態では、凸部５２を有する接続端子６００を用いて樹脂成形品１を形成する場合について説明した。しかし、図４０に示されている凸部５２を有さない接続端子６９０を用いる樹脂成形品及びその製造に、同様の技術的特徴を有する金型及び同様の技術的特徴を有する製造方法を適用することができる。図４０に示されている接続端子６９０は、接続部６０１と立上部６０２を有する点が、図３７に示されている接続端子６００と同じである。しかし、図４０の立上部６０２は、幅が一定で、凸部５２を有していない。
従って、図４０の摺動ピン１３０の分割ピース１３１，１３２は、凸部５２を有していない接続端子６９０の露出部５０を収納するため、図３７及び図３８に示されている幅広部１８１ｎ，１８２ｎを有していない。

＜第７実施形態＞
（１４）全体構成
上記第６実施形態では、接続端子６００を例えば金属製の板を折り曲げて形成する場合について説明した。しかし、図４１から図４４に示されているように、接続端子７００の形状は、例えば、凸部５２を有するピン形状であってもよい。接続端子７００は、例えば、金属製である。金属製の接続端子７００の材料としては、例えば、銅、真鍮、リン青銅、鉄、ステンレスがある。図４１から図４４に示されている第７実施形態の接続端子７００は、円盤状の接続部７０１と立上部７０２と有する。立上部７０２の先端部７０４は、円盤状に加工されており、凸部５２が形成されている。立上部７０２のうち円盤状の先端部７０４を除く部分が円柱状の主部７０５である。埋設部４０は、円盤状の接続部７０１と円柱状の主部７０５の一部とを含み、露出部５０は、円柱状の主部７０５の他部を含む。凸部５２は、露出部５０に含まれる。
本体部３０が、電気回路を有するフィルム基板である場合、接続端子７００の接続部７０１は、電気回路と接続される部分である。この接続部７０１が本体部３０に固定されている。例えば、接続部７０１はハンダで本体部３０に固定され、電気的に接続される。接続端子７００の立上部７０２は、フィルム基板外の例えば電気機器に接続するため部分である。立上部７０２は、接続部７０１が固定されている本体部３０の面に対して交差する方向に立ち上がっている。図４１に示されている接続端子７００は、円盤状の接続部７０１と円柱状の主部７０５の中心軸が互いに一致するように配置されている。立上部７０２が延びる方向は、例えば、摺動ピン１３０の摺動する方向に一致している。

第７実施形態においては、摺動ピン１３０を備える第１実施形態の金型１００と同様の金型で、図４４に示されている接続端子７００を有する樹脂成形品１が製造できる。図１及び図４４に示されているように、第７実施形態の樹脂成形品１は、第１実施形態の樹脂成形品１と同様に、樹脂成形体１０とインサート部材２０とを備える。第７実施形態では、説明を簡素化するため主に、第１実施形態の樹脂成形品１とは形状が異なるインサート部材２０の構成について説明した。樹脂成形品１について、第１実施形態と第７実施形態とで、同一の符号を付した同一構成部分については、同じ説明の繰り返しを避けるため説明を省いている部分がある。
また、図４２に示されている方向ＤＲ１は、立上部７０２の起立方向であって、立上部７０２の中心軸が延びる方向である。方向ＤＲ２，ＤＲ３は、立上部７０２の径方向である。方向ＤＲ２は分割ピース１３１，１３２の移動方向であり、方向ＤＲ３は方向ＤＲ２と直交する方向である。

第７実施形態の金型は、第１実施形態の金型１００と同様に、第１型１１０、第２型１２０、摺動ピン１３０及びエジェクターピン１４０を備えているように構成できる（図４参照）。さらに、第７実施形態金型は、エジェクタープレート１５０及びシリンダー１６０を備えるように構成することができる。第７実施形態では、説明を簡素化するため主に、第１実施形態の金型１００の摺動ピン１３０とは形状が異なる摺動ピン１３０の構成について説明する。摺動ピン１３０について、第１実施形態と第７実施形態で、同一の符号を付した同一構成部分については、同じ説明の繰り返しを避けるため説明を省いている部分がある。
第７実施形態において、露出部５０を収容する収容部１３３は、第１実施形態と同様に、分割ピース１３１，１３２を含んでいる。各分割ピース１３１，１３２には、凹部１８１，１８２が形成されている。第１実施形態の露出部５０の形状と、第７実施形態の露出部５０の形状が異なるので、第１実施形態の凹部１８１，１８２の形状と第７実施形態の凹部１８１，１８２の形状が異なる。第７実施形態の凹部１８１，１８２の形状は、主部７０５に対応する半円柱状の第１部分１８１ｐ，１８２ｐと、半円柱状の第１部分１８１ｐ，１８２ｐよりも径が大きい円盤を、中心軸を通る平面で半分に割った形状の第２部分１８１ｑ，１８２ｑを含む形状である。第２部分１８１ｑ，１８２ｑの半径は、円盤状の先端部７０４の半径以上の半径になっている。第２部分１８１ｑ，１８２ｑが、第１実施形態の窪み１８４に相当する部分である。なお、第７実施形態では、凹部１８１，１８２に、接続端子７００が入らない第３部分１８１ｒ，１８２ｒが設けられているが、これら第３部分１８１ｒ，１８２ｒは設けない構成としてもよい。
第７実施形態の樹脂成形品１は、第１実施形態の樹脂成形品１の製造方法と同様の製造方法を適用して製造することができる。凸部５２があるため、分割ピース１３１，１３２が合わさった状態では、第１部分１８１ｐ，１８２ｐが合わさって形成される穴から接続端子７００を引き抜くことができない。しかし、第１実施形態で説明したように、分割ピース１３１，１３２のスライダー１７２が、摺動部１３５のＴ溝１７１を滑って分離することで、凹部１８１，１８２から接続端子７００を取り出すことができる。
なお、第７実施形態の分割ピース１３１，１３２にも、第６実施形態と同様の嵌合溝１８６と嵌合突起部１８７が設けられている。

（１５）変形例Ｈ
第７実施形態では、凸部５２が接続端子７００の先端部７０４に配置されている場合について説明した。しかし、凸部５２が配置される個所は、露出部５０の先端部７０４以外の箇所であってもよい。例えば、立上部７０２における露出部５０の中間に凸部５２が配置されてもよい。また、第７実施形態では、凸部５２の半径が、いずれの場所でも一定である場合について説明した。しかし、凸部５２を伴う露出部５０の形状は、例えば中央部に行くに従って徐々に膨らむ樽形状であってもよい。

（１６）変形例Ｉ
第７実施形態では、凸部５２を有する接続端子７００を用いて樹脂成形品１を形成する場合について説明した。しかし、図４５に示されている凸部５２を有さない接続端子７９０を用いる樹脂成形品及びその製造に、同様の技術的特徴を有する金型及び同様の技術的特徴を有する製造方法を適用することができる。図４５に示されている接続端子７９０は、接続部７０１と立上部７０２を有する点が、図４１に示されている接続端子７００と同じである。しかし、図４４の立上部７０２は、半径が一定の円柱状で、凸部５２を有していない。
従って、図４４の摺動ピン１３０の分割ピース１３１，１３２は、凸部５２を有していない接続端子７９０の露出部５０を収納するため、図４２及び図４３に示されている第２部分１８１ｑ，１８２ｑを有していない。
以上、本発明の第１実施形態から第７実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。

１ 樹脂成形品
１０ 樹脂成形体
２０ インサート部材
３０ 本体部
４０ 埋設部
５０ 露出部
５２ 凸部
１００ 金型
１１０ 第１型
１１８ 第１表面
１２０ 第２型
１２８ 第２表面
１３０ 摺動ピン
１３１，１３２，２３１～２３４ 分割ピース
１３３，３３３ 収容部
１３５，２３５，３３５ 摺動部
１３８ 第３表面
１８１，１８２，２８１，２８２，２８３，２８４ 凹部
１８１ｎ，１８２ｎ 幅広部
１８１ｑ，１８２ｑ 第２部分
１８４，２８５ 窪み
ＳＰ 成形空間

Claims (9)

1. 樹脂成形体及びインサート部材がインサート成形により一体化されてなり且つ、前記インサート部材が、前記樹脂成形体にインサートされている本体部と、前記本体部から突出して前記樹脂成形体の中に埋設される埋設部と、前記埋設部から延びていて前記樹脂成形体の外に露出される露出部とを有する樹脂成形品の製造方法であって、
   前記インサート部材を第１型と第２型の間にセットする第１ステップと、
   前記第１型と前記第２型を型締めして前記インサート部材を収容した成形空間を形成する第２ステップと、
   前記成形空間に溶融樹脂を流し込んで前記溶融樹脂を固化することにより、前記インサート部材がインサートされた前記樹脂成形体を成形する第３ステップと、
   前記第１型と前記第２型の型開きを行って前記樹脂成形体を取り出す第４ステップと
   を備え、
   前記成形空間の壁面は、前記第１型の第１表面と前記第２型の第２表面を含み、
   前記第２ステップでは、前記第１型と前記第２型の型締め動作に同期して摺動ピンを摺動させて前記摺動ピンで前記インサート部材の前記埋設部を前記成形空間にむき出しにしたまま前記露出部を包み込むように前記摺動ピンを変化させ、前記摺動ピンで前記埋設部と前記露出部の境界に前記成形空間の前記壁面の第３表面を形成し、
   前記第３ステップでは、前記埋設部を前記溶融樹脂の中に位置させて前記第３表面に前記溶融樹脂が接触するまで前記溶融樹脂を流し込んで固化し、
   前記第４ステップでは、前記摺動ピンを摺動させて前記摺動ピンによる包み込みから前記露出部を開放するように前記摺動ピンを変化させる、樹脂成形品の製造方法。
2. 前記第２ステップでは、前記型締め動作に同期して、開放状態の前記摺動ピンの収容部の中に前記露出部を収容して前記収容部を閉鎖状態に変形することにより前記露出部を包み込むとともに前記第３表面を形成し、
   前記第３ステップでは、前記収容部の内部に前記溶融樹脂を流れ込ませず、
   前記第４ステップでは、前記閉鎖状態の前記収容部を前記開放状態に変形させて前記露出部を前記収容部から取り出す、
   請求項１に記載の樹脂成形品の製造方法。
3. 前記摺動ピンの前記収容部は、分割されている複数の分割ピースを含み、
   前記複数の分割ピースは、前記第２ステップで前記露出部を前記収容部の内部に収容するときに摺動して合体することにより前記閉鎖状態に変形し、前記第４ステップで前記露出部を前記収容部から取り出すときに分離することにより前記開放状態に変形する、
   請求項２に記載の樹脂成形品の製造方法。
4. 前記複数の分割ピースは、分離するときに前記樹脂成形体から離れる向きに摺動する、
   請求項３に記載の樹脂成形品の製造方法。
5. 前記露出部は、前記溶融樹脂を堰き止める環状に突出したダム部を外周面に有し、
   前記収容部は、摺動方向と交差する方向に前記露出部が移動でき且つ前記ダム部と環状に当接できる環状の溝部を有する、
   請求項２から４のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
6. 熱可塑性樹脂からなる樹脂成形体と、
   インサート成形により前記樹脂成形体にインサートされているインサート部材と
   を備え、
   前記インサート部材は、
   前記樹脂成形体にインサートされている本体部と、
   前記本体部から突出して前記樹脂成形体に埋設されている埋設部と、
   前記埋設部から延びていて前記樹脂成形体の外に露出される露出部と
   を有し、
   前記露出部が、前記樹脂成形体から露出している外周面と、前記外周面から突出している凸部とを含む、樹脂成形品。
7. 前記露出部は、環状に突出し且つ前記樹脂成形体に接触しているダム部を前記外周面に有する、
   請求項６に記載の樹脂成形品。
8. 前記本体部は、電気回路を有するフィルム基板を含み、
   前記露出部は、前記電気回路に電気的に接続されているコネクタまたは接続端子に含まれる、
   請求項６または請求項７に記載の樹脂成形品。
9. 樹脂成形体及びインサート部材がインサート成形により一体化されてなり且つ、前記インサート部材が、前記樹脂成形体にインサートされている本体部と、前記本体部から突出して前記樹脂成形体の中に埋設される埋設部と、前記埋設部から延びていて前記樹脂成形体の外に露出される露出部とを有する樹脂成形品を製造するためのインサート成形用金型であって、
   前記樹脂成形体を成形するための成形空間の壁面を形成するための第１表面を有する第１型及び第２表面を有する第２型と、
   前記成形空間の前記壁面を形成するための第３表面を有する摺動ピンと
   を備え、
   前記摺動ピンは、前記露出部を収容する収容部を有し、
   前記収容部は、型締めのときに開放状態から閉鎖状態に変化して前記露出部を収容し、前記露出部を取り出せるように型開きのときに前記閉鎖状態から前記開放状態に変化する、インサート成形用金型。
   

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