JP3421800B2 - 電子部品のインサート成形方法 - Google Patents
電子部品のインサート成形方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のインサ
ート成形方法に属し、更に詳しくは、複数のインサート
部品と、これらのインサート部品を保持する樹脂製のハ
ウジングとを備えた電子部品のインサート成形方法に属
する。
ート成形方法に属し、更に詳しくは、複数のインサート
部品と、これらのインサート部品を保持する樹脂製のハ
ウジングとを備えた電子部品のインサート成形方法に属
する。
【０００２】
【従来の技術】図４は電子部品のインサート成形方法の
第１の従来例を概略的に示す斜視図である。図４を参照
して、この電子部品のインサート成形方法の第１の従来
例は、弾性変形自在なバネ部３２を有する複数のインサ
ート部品３を金型（図示せず）内に配置する配置工程
と、この配置工程後、金型内に樹脂を射出して、インサ
ート部品３を保持するハウジング５を成形する射出成形
工程とを含んでいる。この射出成形工程においては、金
型内でバネ部３２と金型内に射出された樹脂との接触を
避けるために、金型内に遮蔽用金型９を配置し、この遮
蔽用金型９でバネ部３２を取り囲むようにしていた。そ
して、この射出成形工程後に、ハウジング５とバネ部３
２との間から遮蔽用金型９を抜き取ると、この遮蔽用金
型９を抜き取った所に、バネ部３２の弾性変形を可能と
する空間５２ａが現れるように成っている。
第１の従来例を概略的に示す斜視図である。図４を参照
して、この電子部品のインサート成形方法の第１の従来
例は、弾性変形自在なバネ部３２を有する複数のインサ
ート部品３を金型（図示せず）内に配置する配置工程
と、この配置工程後、金型内に樹脂を射出して、インサ
ート部品３を保持するハウジング５を成形する射出成形
工程とを含んでいる。この射出成形工程においては、金
型内でバネ部３２と金型内に射出された樹脂との接触を
避けるために、金型内に遮蔽用金型９を配置し、この遮
蔽用金型９でバネ部３２を取り囲むようにしていた。そ
して、この射出成形工程後に、ハウジング５とバネ部３
２との間から遮蔽用金型９を抜き取ると、この遮蔽用金
型９を抜き取った所に、バネ部３２の弾性変形を可能と
する空間５２ａが現れるように成っている。
【０００３】図５は電子部品のインサート成形方法の第
２の従来例を概略的に示す斜視図である。図５を参照し
て、この電子部品のインサート成形方法の第２の従来例
では、ハウジング５をハウジング本体５８とバネガイド
部５９とに分割し、これらを別々に成形するように成っ
ている。この第２の従来例では、インサート部品３の一
部が埋設され、残りのバネ部３２等が露出するように、
第１の従来例と同様にして、ハウジング本体５８をイン
サート成形し、その後、このインサート部品３を保持し
たハウジング本体５８に、予め別に成形したバネガイド
部５９を接着するように成っている。
２の従来例を概略的に示す斜視図である。図５を参照し
て、この電子部品のインサート成形方法の第２の従来例
では、ハウジング５をハウジング本体５８とバネガイド
部５９とに分割し、これらを別々に成形するように成っ
ている。この第２の従来例では、インサート部品３の一
部が埋設され、残りのバネ部３２等が露出するように、
第１の従来例と同様にして、ハウジング本体５８をイン
サート成形し、その後、このインサート部品３を保持し
たハウジング本体５８に、予め別に成形したバネガイド
部５９を接着するように成っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】第１の従来例では、配
置工程時に、個々のインサート部品のバネ部を覆うよう
にして遮蔽用金型を金型内に配置する必要があり、ま
た、射出成形工程後に、ハウジングとインサート部品の
間から遮蔽用金型を抜き取らなければ成らなかったの
で、これらの作業が繁雑であると言った問題があり、ま
た、このように作業が繁雑であるので、電子部品の製造
コストが高く成ると言った問題もある。
置工程時に、個々のインサート部品のバネ部を覆うよう
にして遮蔽用金型を金型内に配置する必要があり、ま
た、射出成形工程後に、ハウジングとインサート部品の
間から遮蔽用金型を抜き取らなければ成らなかったの
で、これらの作業が繁雑であると言った問題があり、ま
た、このように作業が繁雑であるので、電子部品の製造
コストが高く成ると言った問題もある。
【０００５】また、第１の従来例では、特に、インサー
ト部品を、１ｍｍ以下のピッチで並設する場合、隣り合
う遮蔽用金型の間隔が極めて狭くなり、この間に樹脂を
充填するのが困難であり、また、強度的に弱く成ってし
まうと言った問題があり、電子部品の小型化が容易でな
かった。更に、インサート部品を、１ｍｍ以下のピッチ
で並設する場合、遮蔽用金型の寸法精度、強度等を高め
なければ成らないので、遮蔽用金型が高価なものとな
り、その分、更に電子部品の製造コストが高くなると言
った問題もある。
ト部品を、１ｍｍ以下のピッチで並設する場合、隣り合
う遮蔽用金型の間隔が極めて狭くなり、この間に樹脂を
充填するのが困難であり、また、強度的に弱く成ってし
まうと言った問題があり、電子部品の小型化が容易でな
かった。更に、インサート部品を、１ｍｍ以下のピッチ
で並設する場合、遮蔽用金型の寸法精度、強度等を高め
なければ成らないので、遮蔽用金型が高価なものとな
り、その分、更に電子部品の製造コストが高くなると言
った問題もある。
【０００６】第２の従来例では、ハウジング本体と、バ
ネガイド部を別々に成形し、しかも、その後で、ハウジ
ング本体とバネガイド部を接合しなければ成らないの
で、生産性が極めて悪く、このため電子部品の製造コス
トが高かった。
ネガイド部を別々に成形し、しかも、その後で、ハウジ
ング本体とバネガイド部を接合しなければ成らないの
で、生産性が極めて悪く、このため電子部品の製造コス
トが高かった。
【０００７】また、第２の従来例は、ハウジング本体及
びバネガイド部の寸法バラツキ、並びにハウジング本体
とバネガイド部の接合時における狂いによって、寸法精
度が良くなく、特に電子部品を小型化した場合にその傾
向が顕著に現れるので、電子部品の小型化が容易でなか
った。
びバネガイド部の寸法バラツキ、並びにハウジング本体
とバネガイド部の接合時における狂いによって、寸法精
度が良くなく、特に電子部品を小型化した場合にその傾
向が顕著に現れるので、電子部品の小型化が容易でなか
った。
【０００８】それ故に、本発明の課題は、ハウジングを
一時に成形するインサート成形方法であって、電子部品
の製造が容易で且つ低コストであり、しかも電子部品の
小型化が容易な電子部品のインサート成形方法を提供す
ることにある。
一時に成形するインサート成形方法であって、電子部品
の製造が容易で且つ低コストであり、しかも電子部品の
小型化が容易な電子部品のインサート成形方法を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、弾性変形自在なバネ部を有する複数のインサート
部品を金型内に配置する配置工程と、該配置工程後、前
記金型内に樹脂を射出して、前記インサート部品を保持
するハウジングを成形する射出成形工程とを含む電子部
品のインサート成形方法において、前記射出成形工程
は、前記バネ部の一部の面と前記樹脂とが接触するよう
に、前記金型内に前記樹脂を射出すると共に、前記バネ
部の一部の面以外の面に隣接させて該バネ部の弾性変形
を可能とするための空間を形成するように成っており、
該射出成形工程後、前記ハウジングに密着した前記バネ
部を該ハウジングから離脱させると共に、該バネ部を塑
性変形させて前記バネ部の一部の面が前記空間内に入る
ようにする離脱・折曲げ工程を付加したことを特徴とす
る電子部品のインサート成形方法が得られる。
れば、弾性変形自在なバネ部を有する複数のインサート
部品を金型内に配置する配置工程と、該配置工程後、前
記金型内に樹脂を射出して、前記インサート部品を保持
するハウジングを成形する射出成形工程とを含む電子部
品のインサート成形方法において、前記射出成形工程
は、前記バネ部の一部の面と前記樹脂とが接触するよう
に、前記金型内に前記樹脂を射出すると共に、前記バネ
部の一部の面以外の面に隣接させて該バネ部の弾性変形
を可能とするための空間を形成するように成っており、
該射出成形工程後、前記ハウジングに密着した前記バネ
部を該ハウジングから離脱させると共に、該バネ部を塑
性変形させて前記バネ部の一部の面が前記空間内に入る
ようにする離脱・折曲げ工程を付加したことを特徴とす
る電子部品のインサート成形方法が得られる。
【００１０】請求項２記載の発明によれば、前記射出成
形工程時において、前記バネ部の一部の面と前記金型内
に射出された前記樹脂との間に、物質が介在するように
したことを特徴とする請求項１記載の電子部品のインサ
ート成形方法が得られる。
形工程時において、前記バネ部の一部の面と前記金型内
に射出された前記樹脂との間に、物質が介在するように
したことを特徴とする請求項１記載の電子部品のインサ
ート成形方法が得られる。
【００１１】請求項３記載の発明によれば、前記物質
が、剥離剤であることを特徴とする請求項２記載の電子
部品のインサート成形方法が得られる。
が、剥離剤であることを特徴とする請求項２記載の電子
部品のインサート成形方法が得られる。
【００１２】請求項４記載の発明によれば、前記物質
が、潤滑剤であることを特徴とする請求項２記載の電子
部品のインサート成形方法が得られる。
が、潤滑剤であることを特徴とする請求項２記載の電子
部品のインサート成形方法が得られる。
【００１３】請求項５記載の発明によれば、前記物質
が、テープであることを特徴とする請求項２記載の電子
部品のインサート成形方法が得られる。
が、テープであることを特徴とする請求項２記載の電子
部品のインサート成形方法が得られる。
【００１４】請求項６記載の発明によれば、インサート
成形方法により製造される電子部品であって、弾性変形
自在なバネ部を有する複数のインサート部品と、該イン
サート部品を保持する樹脂製のハウジングとを含む電子
部品において、前記ハウジングは、該ハウジングの射出
成形時に、該ハウジングを成形するための金型内に配置
された前記インサート部品の前記バネ部の一部の面と前
記金型内に射出された樹脂とが接触するようにして成形
され、且つ前記バネ部の弾性変形を可能にする空間が前
記バネ部の一部の面以外の面に隣接させて形成されてお
り、前記バネ部は、前記射出成形後における該バネ部の
前記ハウジングからの離脱、及び該バネ部の折曲げによ
って、前記空間内で弾性変形自在と成っていることを特
徴とする電子部品が得られる。
成形方法により製造される電子部品であって、弾性変形
自在なバネ部を有する複数のインサート部品と、該イン
サート部品を保持する樹脂製のハウジングとを含む電子
部品において、前記ハウジングは、該ハウジングの射出
成形時に、該ハウジングを成形するための金型内に配置
された前記インサート部品の前記バネ部の一部の面と前
記金型内に射出された樹脂とが接触するようにして成形
され、且つ前記バネ部の弾性変形を可能にする空間が前
記バネ部の一部の面以外の面に隣接させて形成されてお
り、前記バネ部は、前記射出成形後における該バネ部の
前記ハウジングからの離脱、及び該バネ部の折曲げによ
って、前記空間内で弾性変形自在と成っていることを特
徴とする電子部品が得られる。
【００１５】
【作用】本発明の電子部品のインサート成形方法では、
射出成形工程時に、インサート部品のバネ部の一部の面
と樹脂とが接触するように成っているので、その前の配
置工程時に、遮蔽用金型を配置する必要が無く、更に、
射出成形工程後に、遮蔽用金型を抜き取る作業も無くな
る。このため、従来よりもかなり作業が簡便になる。
射出成形工程時に、インサート部品のバネ部の一部の面
と樹脂とが接触するように成っているので、その前の配
置工程時に、遮蔽用金型を配置する必要が無く、更に、
射出成形工程後に、遮蔽用金型を抜き取る作業も無くな
る。このため、従来よりもかなり作業が簡便になる。
【００１６】また、本発明の電子部品のインサート成形
方法では、射出成形工程時に、インサート部品のバネ部
の一部の面と樹脂とが接触するように金型内に樹脂が射
出されるが、この際、バネ部の弾性変形を可能とするた
めに、上述のバネ部の一部の面以外の面に隣接させて空
間を形成するように成っている。この空間は、バネ部が
その機能上必要な動きをする際のバネ部の軌跡部分が空
間と成れば良いので、その幅は、実質的にバネ部の幅と
等しい。このため、同じインサート部品で且つ同じ配置
ピッチで比べた場合、従来のインサート成形方法により
形成されたバネ部の周りの空間よりも幅が狭い。即ち、
本発明では、隣接するバネ部の間に介在する樹脂の厚み
が、従来よりも厚く、このため、射出成形時、隣接する
バネ部間に確実に樹脂が充填される。
方法では、射出成形工程時に、インサート部品のバネ部
の一部の面と樹脂とが接触するように金型内に樹脂が射
出されるが、この際、バネ部の弾性変形を可能とするた
めに、上述のバネ部の一部の面以外の面に隣接させて空
間を形成するように成っている。この空間は、バネ部が
その機能上必要な動きをする際のバネ部の軌跡部分が空
間と成れば良いので、その幅は、実質的にバネ部の幅と
等しい。このため、同じインサート部品で且つ同じ配置
ピッチで比べた場合、従来のインサート成形方法により
形成されたバネ部の周りの空間よりも幅が狭い。即ち、
本発明では、隣接するバネ部の間に介在する樹脂の厚み
が、従来よりも厚く、このため、射出成形時、隣接する
バネ部間に確実に樹脂が充填される。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る電子
部品のインサート成形方法を概略的に示し、（ａ）は射
出成形工程後、離脱・折曲げ工程前の状態の電子部品の
斜視図、（ｂ）は図１（ａ）に示す状態における電子部
品の要部の斜視図、（ｃ）は離脱・折曲げ工程後の状態
の電子部品の要部の斜視図、図２は図１に示す電子部品
の完成状態を示す斜視図である。
て説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る電子
部品のインサート成形方法を概略的に示し、（ａ）は射
出成形工程後、離脱・折曲げ工程前の状態の電子部品の
斜視図、（ｂ）は図１（ａ）に示す状態における電子部
品の要部の斜視図、（ｃ）は離脱・折曲げ工程後の状態
の電子部品の要部の斜視図、図２は図１に示す電子部品
の完成状態を示す斜視図である。
【００１８】図１及び図２を参照して、第１の実施形態
は、本発明をコネクタのインサート成形方法に適用した
ものである。先ず、第１の実施形態に係るインサート成
形方法により製造されたコネクタ（電子部品）１の構造
について説明する。このコネクタ１は、インサート部品
である複数のコンタクト３と、これらのコンタクト３を
保持するハウジング５とから成る。
は、本発明をコネクタのインサート成形方法に適用した
ものである。先ず、第１の実施形態に係るインサート成
形方法により製造されたコネクタ（電子部品）１の構造
について説明する。このコネクタ１は、インサート部品
である複数のコンタクト３と、これらのコンタクト３を
保持するハウジング５とから成る。
【００１９】コンタクト３は、固定部３１と、接触部３
２と、端子部３３とを一体に有している（図２参照）。
固定部３１は、後述するハウジング５のハウジング本体
５１に埋設され、固定される部分である。接触部３２
は、バネ部の一形態であり、固定部３１の一端に連設さ
れている。この接触部３２は、その厚み方向に沿って揺
動（弾性変形）自在に成っており、相手側コネクタ（図
示せず）のコンタクトに弾発的に接触する。端子部３３
は、固定部３１の他端に連設され、プリント基板（図示
せず）のパッドに半田付けされる。
２と、端子部３３とを一体に有している（図２参照）。
固定部３１は、後述するハウジング５のハウジング本体
５１に埋設され、固定される部分である。接触部３２
は、バネ部の一形態であり、固定部３１の一端に連設さ
れている。この接触部３２は、その厚み方向に沿って揺
動（弾性変形）自在に成っており、相手側コネクタ（図
示せず）のコンタクトに弾発的に接触する。端子部３３
は、固定部３１の他端に連設され、プリント基板（図示
せず）のパッドに半田付けされる。
【００２０】ハウジング５は、ハウジング本体５１と、
嵌合部５２とを一体に有している。ハウジング本体５１
は、直方体状であり、ここにコンタクト３の固定部３１
が埋設され、これにより、ハウジング本体５１は、コン
タクト３を保持している。嵌合部５２は、相手側コネク
タに嵌合する部分であり、ハウジング本体５１上に連設
されており、複数の収容空間５２ａと、隣接する収容空
間５２ａの間に介在するリブ５２ｂとを有している。収
容空間５２ａは、コンタクト３の接触部３２を収容する
と共に、接触部３２の揺動を可能にするものである。リ
ブ５２ｂは、隣接する収容空間５２ａに介在することに
より、隣接する接触部３２同士の接触を避け、コンタク
ト３同士の短絡を防止するものである。
嵌合部５２とを一体に有している。ハウジング本体５１
は、直方体状であり、ここにコンタクト３の固定部３１
が埋設され、これにより、ハウジング本体５１は、コン
タクト３を保持している。嵌合部５２は、相手側コネク
タに嵌合する部分であり、ハウジング本体５１上に連設
されており、複数の収容空間５２ａと、隣接する収容空
間５２ａの間に介在するリブ５２ｂとを有している。収
容空間５２ａは、コンタクト３の接触部３２を収容する
と共に、接触部３２の揺動を可能にするものである。リ
ブ５２ｂは、隣接する収容空間５２ａに介在することに
より、隣接する接触部３２同士の接触を避け、コンタク
ト３同士の短絡を防止するものである。
【００２１】次に、このコネクタ１のインサート成形方
法について説明する。このインサート成形方法において
は、配置工程、射出成形工程、及び離脱・折曲げ工程を
経て、コネクタ１が完成する。
法について説明する。このインサート成形方法において
は、配置工程、射出成形工程、及び離脱・折曲げ工程を
経て、コネクタ１が完成する。
【００２２】先ず、配置工程では、ハウジング５を成形
するための金型（図示せず）内に、複数のコンタクト３
を所定の間隔で並べて配置する。この際、コンタクト３
の接触部３２のハウジング対向面には、液状の剥離材が
塗布される。この金型は、接触部３２のハウジング対向
面と反対側面に隣接して、収容空間５２ａを形成する形
状に成っている。
するための金型（図示せず）内に、複数のコンタクト３
を所定の間隔で並べて配置する。この際、コンタクト３
の接触部３２のハウジング対向面には、液状の剥離材が
塗布される。この金型は、接触部３２のハウジング対向
面と反対側面に隣接して、収容空間５２ａを形成する形
状に成っている。
【００２３】次に、射出成形工程に移り、先ず、金型を
閉じ、この金型内に合成樹脂を射出する。この際、金型
内のコンタクト３の接触部３２のハウジング対向面と、
金型内に射出された合成樹脂とが接触するようにする。
また、この際、合成樹脂が接触部３２のハウジング対向
面の近傍まで充填された時、或いは合成樹脂が接触部３
２のハウジング対向面に接触した時、接触部３２のハウ
ジング対向面に塗布された液状の剥離材は、合成樹脂の
熱によって蒸発し、この結果、接触部３２のハウジング
対向面と合成樹脂との間には、極薄いガス層が介在する
ことになる。次に、金型内に射出された合成樹脂が冷
め、ハウジング５が成形されるのを待つ。
閉じ、この金型内に合成樹脂を射出する。この際、金型
内のコンタクト３の接触部３２のハウジング対向面と、
金型内に射出された合成樹脂とが接触するようにする。
また、この際、合成樹脂が接触部３２のハウジング対向
面の近傍まで充填された時、或いは合成樹脂が接触部３
２のハウジング対向面に接触した時、接触部３２のハウ
ジング対向面に塗布された液状の剥離材は、合成樹脂の
熱によって蒸発し、この結果、接触部３２のハウジング
対向面と合成樹脂との間には、極薄いガス層が介在する
ことになる。次に、金型内に射出された合成樹脂が冷
め、ハウジング５が成形されるのを待つ。
【００２４】金型内に射出された合成樹脂が冷めて硬化
したら、離脱・折曲げ工程に移る。先ず、金型内からコ
ネクタ１を取り出し、図１（ｂ），（ｃ）に示すよう
に、ハウジング５に密着したコンタクト３の接触部３２
を、治具等を用いてハウジング５から離脱させ、更に、
接触部３２が塑性変形するまで折曲げる。この折曲げに
より、接触部３２のハウジング対向面は、収容空間５２
ａ内に入る。即ち、接触部３２に力が加わっていない
時、接触部３２は、ハウジング５から離れ状態に成る。
これにより、コンタクト３の接触部３２は、ハウジング
５の収容空間５２ａ内で揺動自在と成り、接触部３２の
機能を発揮することが可能と成る。以上の工程により、
コネクタ１は完成する。
したら、離脱・折曲げ工程に移る。先ず、金型内からコ
ネクタ１を取り出し、図１（ｂ），（ｃ）に示すよう
に、ハウジング５に密着したコンタクト３の接触部３２
を、治具等を用いてハウジング５から離脱させ、更に、
接触部３２が塑性変形するまで折曲げる。この折曲げに
より、接触部３２のハウジング対向面は、収容空間５２
ａ内に入る。即ち、接触部３２に力が加わっていない
時、接触部３２は、ハウジング５から離れ状態に成る。
これにより、コンタクト３の接触部３２は、ハウジング
５の収容空間５２ａ内で揺動自在と成り、接触部３２の
機能を発揮することが可能と成る。以上の工程により、
コネクタ１は完成する。
【００２５】図３は本発明の第２の実施形態に係る電子
部品のインサート成形方法を概略的に示し、（ａ）は射
出成形工程後、離脱・折曲げ工程前の状態の電子部品の
断面図、（ｂ）は離脱・折曲げ工程後の状態の電子部品
の断面図である。
部品のインサート成形方法を概略的に示し、（ａ）は射
出成形工程後、離脱・折曲げ工程前の状態の電子部品の
断面図、（ｂ）は離脱・折曲げ工程後の状態の電子部品
の断面図である。
【００２６】図３を参照して、第２の実施形態も、本発
明をコネクタのインサート成形方法に適用したものであ
り、得られたコネクタは、図１及び図２に示すコネクタ
と同様のものであるので、図１及び図２に示すコネクタ
と構成の同様な部分については、図１及び図２に示すコ
ネクタと同じ参照番号を付し、その説明を省略する。本
実施形態は、射出成形工程が、第１の実施形態と若干異
なる。第１の実施形態では、ハウジング５の収容空間５
２ａを金型の一部で形成するように成っているが、本実
施形態では、ハウジング５を成形する金型（図示せず）
内に配置されたコンタクト３の背面（ハウジング対向面
と反対側面）に収容空間５２ａを形成するために、この
金型内にスライドコア７を配置し、その後、この金型を
閉じ、この金型内に合成樹脂を射出するように成ってい
る。この金型内に射出された合成樹脂が硬化したら、金
型を開け、図３（ａ）に示すように、スライドコア７を
スライドさせて、収容空間５２ａからスライドコア７を
抜くように成っている。後は、第１の実施形態と同様に
して、図３（ｂ）に示すように、コンタクト３の接触部
３２に、離脱・折曲げ工程が施され、コネクタ１が完成
する。
明をコネクタのインサート成形方法に適用したものであ
り、得られたコネクタは、図１及び図２に示すコネクタ
と同様のものであるので、図１及び図２に示すコネクタ
と構成の同様な部分については、図１及び図２に示すコ
ネクタと同じ参照番号を付し、その説明を省略する。本
実施形態は、射出成形工程が、第１の実施形態と若干異
なる。第１の実施形態では、ハウジング５の収容空間５
２ａを金型の一部で形成するように成っているが、本実
施形態では、ハウジング５を成形する金型（図示せず）
内に配置されたコンタクト３の背面（ハウジング対向面
と反対側面）に収容空間５２ａを形成するために、この
金型内にスライドコア７を配置し、その後、この金型を
閉じ、この金型内に合成樹脂を射出するように成ってい
る。この金型内に射出された合成樹脂が硬化したら、金
型を開け、図３（ａ）に示すように、スライドコア７を
スライドさせて、収容空間５２ａからスライドコア７を
抜くように成っている。後は、第１の実施形態と同様に
して、図３（ｂ）に示すように、コンタクト３の接触部
３２に、離脱・折曲げ工程が施され、コネクタ１が完成
する。
【００２７】尚、第１及び第２の実施形態のインサート
成形方法は、コネクタに関わるものであるが、本発明の
インサート成形方法は、これに限らず、バネ部を有する
複数のインサート部品と、これらを保持する樹脂製のハ
ウジングとを含むものであれば、電子部品一般に適用す
ることができる。
成形方法は、コネクタに関わるものであるが、本発明の
インサート成形方法は、これに限らず、バネ部を有する
複数のインサート部品と、これらを保持する樹脂製のハ
ウジングとを含むものであれば、電子部品一般に適用す
ることができる。
【００２８】また、第１の実施形態では、射出成形工程
時、コンタクト３の接触部３２のハウジング対向面に、
剥離剤を塗布するように成っているが、剥離材の代わり
に、バネ部のハウジング対向面に潤滑油を塗布しても良
いし、また、バネ部のハウジング対向面に粘着テープを
貼着しても良いし、また、必ずしも、バネ部と樹脂との
間に、物質を介在させる必要はない。
時、コンタクト３の接触部３２のハウジング対向面に、
剥離剤を塗布するように成っているが、剥離材の代わり
に、バネ部のハウジング対向面に潤滑油を塗布しても良
いし、また、バネ部のハウジング対向面に粘着テープを
貼着しても良いし、また、必ずしも、バネ部と樹脂との
間に、物質を介在させる必要はない。
【００２９】
【発明の効果】本発明の電子部品のインサート成形方法
では、射出成形工程時に、インサート部品のバネ部の一
部の面と樹脂とが接触するように、金型内に樹脂が射出
するように成っているので、従来のように配置工程時
に、金型内に遮蔽用金型を配置する必要が無く、従来に
比べ、作業が簡便である。
では、射出成形工程時に、インサート部品のバネ部の一
部の面と樹脂とが接触するように、金型内に樹脂が射出
するように成っているので、従来のように配置工程時
に、金型内に遮蔽用金型を配置する必要が無く、従来に
比べ、作業が簡便である。
【００３０】また、本発明の電子部品のインサート成形
方法では、射出成形工程後に、バネ部に対して離脱・折
曲げ工程を施す必要があるが、この離脱・折曲げ工程
は、従来のインサート成形方法における遮蔽用金型の抜
取り工程よりも容易に行うことができる。
方法では、射出成形工程後に、バネ部に対して離脱・折
曲げ工程を施す必要があるが、この離脱・折曲げ工程
は、従来のインサート成形方法における遮蔽用金型の抜
取り工程よりも容易に行うことができる。
【００３１】以上のように、本発明の電子部品のインサ
ート成形方法は、従来よりも簡単に電子部品を製造する
ことができ、このため、製造コストを低減することもで
きる。
ート成形方法は、従来よりも簡単に電子部品を製造する
ことができ、このため、製造コストを低減することもで
きる。
【００３２】また、本発明の電子部品のインサート成形
方法は、遮蔽用金型を用いる必要がないので、その分、
ハウジングのバネ部を取り囲む部分の肉厚を厚くするこ
とができ、これに伴い金型内における樹脂の充填性が向
上するので、従来よりも電子部品を小型化することがで
きる。
方法は、遮蔽用金型を用いる必要がないので、その分、
ハウジングのバネ部を取り囲む部分の肉厚を厚くするこ
とができ、これに伴い金型内における樹脂の充填性が向
上するので、従来よりも電子部品を小型化することがで
きる。
【００３３】更に、本発明の電子部品のインサート成形
方法は、遮蔽用金型を用いる必要がないので、その分、
製造コストを低減することができる。
方法は、遮蔽用金型を用いる必要がないので、その分、
製造コストを低減することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子部品のイン
サート成形方法を概略的に示し、（ａ）は射出成形工程
後、離脱・折曲げ工程前の状態の電子部品の斜視図、
（ｂ）は図１（ａ）に示す状態における電子部品の要部
の斜視図、（ｃ）は離脱・折曲げ工程後の状態の電子部
品の要部の斜視図である。
サート成形方法を概略的に示し、（ａ）は射出成形工程
後、離脱・折曲げ工程前の状態の電子部品の斜視図、
（ｂ）は図１（ａ）に示す状態における電子部品の要部
の斜視図、（ｃ）は離脱・折曲げ工程後の状態の電子部
品の要部の斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品の完成状態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子部品のイン
サート成形方法を概略的に示し、（ａ）は射出成形工程
後、離脱・折曲げ工程前の状態の電子部品の断面図、
（ｂ）は離脱・折曲げ工程後の状態の電子部品の断面図
である。
サート成形方法を概略的に示し、（ａ）は射出成形工程
後、離脱・折曲げ工程前の状態の電子部品の断面図、
（ｂ）は離脱・折曲げ工程後の状態の電子部品の断面図
である。
【図４】電子部品のインサート成形方法の第１の従来例
を概略的に示す斜視図である。
を概略的に示す斜視図である。
【図５】電子部品のインサート成形方法の第２の従来例
を概略的に示す斜視図である。
を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
１ コネクタ（電子部品）
３ コンタクト（インサート部品）
３１ 固定部
３２ 接触部（バネ部）
３３ 端子部
５ ハウジング
５１ ハウジング本体
５２ 嵌合部
５２ａ 収容空間
５２ｂ リブ
７ スライドコア
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平８−276457（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−320684（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−32031（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−254084（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−58877（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−217253（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−283260（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−253942（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 45/00 - 45/84
Claims (6)
- 【請求項１】 弾性変形自在なバネ部を有する複数のイ
ンサート部品を金型内に配置する配置工程と、該配置工
程後、前記金型内に樹脂を射出して、前記インサート部
品を保持するハウジングを成形する射出成形工程とを含
む電子部品のインサート成形方法において、前記射出成
形工程は、前記バネ部の一部の面と前記樹脂とが接触す
るように、前記金型内に前記樹脂を射出すると共に、前
記バネ部の一部の面以外の面に隣接させて該バネ部の弾
性変形を可能とするための空間を形成するように成って
おり、該射出成形工程後、前記ハウジングに密着した前
記バネ部を該ハウジングから離脱させると共に、該バネ
部を塑性変形させて前記バネ部の一部の面が前記空間内
に入るようにする離脱・折曲げ工程を付加したことを特
徴とする電子部品のインサート成形方法。 - 【請求項２】 前記射出成形工程時において、前記バネ
部の一部の面と前記金型内に射出された前記樹脂との間
に、物質が介在するようにしたことを特徴とする請求項
１記載の電子部品のインサート成形方法。 - 【請求項３】 前記物質が、剥離剤であることを特徴と
する請求項２記載の電子部品のインサート成形方法。 - 【請求項４】 前記物質が、潤滑剤であることを特徴と
する請求項２記載の電子部品のインサート成形方法。 - 【請求項５】 前記物質が、テープであることを特徴と
する請求項２記載の電子部品のインサート成形方法。 - 【請求項６】 インサート成形方法により製造される電
子部品であって、弾性変形自在なバネ部を有する複数の
インサート部品と、該インサート部品を保持する樹脂製
のハウジングとを含む電子部品において、前記ハウジン
グは、該ハウジングの射出成形時に、該ハウジングを成
形するための金型内に配置された前記インサート部品の
前記バネ部の一部の面と前記金型内に射出された樹脂と
が接触するようにして成形され、且つ前記バネ部の弾性
変形を可能にする空間が前記バネ部の一部の面以外の面
に隣接させて形成されており、前記バネ部は、前記射出
成形後における該バネ部の前記ハウジングからの離脱、
及び該バネ部の折曲げによって、前記空間内で弾性変形
自在と成っていることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35240298A JP3421800B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 電子部品のインサート成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35240298A JP3421800B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 電子部品のインサート成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000167870A JP2000167870A (ja) | 2000-06-20 |
| JP3421800B2 true JP3421800B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=18423832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35240298A Expired - Fee Related JP3421800B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 電子部品のインサート成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3421800B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6601995B2 (ja) | 2013-11-19 | 2019-11-06 | 矢崎総業株式会社 | 端子付き電線 |
-
1998
- 1998-12-11 JP JP35240298A patent/JP3421800B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000167870A (ja) | 2000-06-20 |
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