KR101063203B1 - 커넥터 조립방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 컨택트가 서로 연결된 상태에서 인서트 사출한 이후에 컨택트들이 서로 분리되도록 하는 커넥터 조립방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 커넥터 조립방법은, 금속박판에 하나의 커넥터(30)의 내부에 구비되는 1단위의 컨택트(32a)들로 이루어지는 컨택트 유닛(32)이 연속적으로 형성되고, 상기 컨택트(32a)들이 서로 컨택트 연결부(32b)를 통하여 연결되게 형성되는 컨택트릴(40)을 형성하는 컨택트릴 제조단계(S110)와, 상기 컨택트 유닛(32)을 몰드의 내부에 위치시키고, 상기 몰드의 내부에 수지를 주입하여 상기 컨택트 유닛(32)의 외측에 절연부재(33)가 형성되도록 하는 인서트 사출단계(S120)와, 상기 컨택트 연결부(32b)를 펀칭가공으로 제거하여 인서트 사출된 상태에서 서로 연결된 컨택트(32a)들을 분리시키는 컨택트 분리단계(S130)와, 상기 절연부재(33)와 컨택트(32a)들의 외측에 하우징(31)을 결합하는 하우징 조립단계(S140)와, 상기 캐리어(41)로부터 조립이 완료된 커넥터(30)를 분리시키는 커넥터 분리단계(S150)를 포함한다.
커넥터, 하우징, 컨택트, 절연부재, 인서트 사출, 펀칭

Description

커넥터 조립방법{ASSEMBLING METHOD FOR ELETRIC CONNECTOR}
본 발명은 각종 전자기기에 장착되는 전기 커넥터를 조립하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 상기 컨택트가 서로 연결된 상태에서 인서트 사출한 이후에 컨택트들이 서로 분리되도록 하는 커넥터 조립방법에 관한 것이다.
각종 전자기기에는 메모리 카드를 장착하거나, 외부기기와 연결을 위한 커넥터가 구비된다.
종래기술에 따른 커넥터는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 인서트 사출된 컨택트와 절연부재가 구비되어 메인보드에 마운팅되는 구성을 갖는다.
이러한 종래기술에 따른 커넥터는 컨택트가 절연부재와 인서트 사출성형 될 때, 상기 컨택트의 정렬을 용이하게 할 수 없는 문제점이 있다.
상기 컨택트는 신속한 데이터의 전송을 위하여 복수로 마련되는 바, 복수의 컨택트를 몰드의 내부에서 정렬한 상태에서 용융된 수지를 주입함으로써, 컨택트와 절연부재를 인서트 사출하게 된다. 그러나, 상기와 같이 복수의 컨택트를 몰드의 내부에 위치시켜 정렬시킨 상태에서 수지를 주입하는 동안 컨택트의 정렬상태가 흐트러지는 문제점이 있다. 박판의 금속재를 협소한 폭을 갖도록 가공한 컨택트는 아 주 조그마한 힘이 작용하여도 정렬된 상태가 흐트러질 수 있고, 컨택트들이 흐트러진 상태에서 인서트 사출되는 경우, 완성된 커넥터의 불량이 발생하게 된다.
아울러, 상기 커넥터는 이동통신 단말기, PMP, 노트북 컴퓨터, PDA 등과 같은 휴대용 전자기기용으로 제조되는 경우에는 상기 전자기기의 휴대성을 강조해야 하기 때문에 커넥터의 크기를 줄여야 하는데, 상기 컨택트의 상부면과 하부면에 각각 수지로 된 절연부재가 구비되므로 인서트 사출된 컨택트와 절연부재의 두께가 두꺼워질 수밖에 없으므로, 커넥터, 나아가서는 기기 전체의 부피가 커질 수밖에 없는 문제점을 가진다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 컨택트와 절연부재가 인서트 사출될 때, 복수로 구비되는 컨택트의 정렬상태를 유지한 채로 인서트 사출하고, 후공정을 통하여 각각의 컨택트를 분리할 수 있도록 한 커넥터 조립방법을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 인서트 사출성형된 컨택트의 일면으로만 절연부재를 형성하는 수지가 구비되도록 하여 커넥터를 슬림화시킬 수 있는 커넥터 조립방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 커넥터 조립방법은, 금속박판에 하나의 커넥터의 내부에 구비되는 1단위의 컨택트들로 이루어지는 컨택트 유닛이 연속적으로 형성되고, 상기 컨택트들이 서로 컨택트 연결부를 통하여 연결되게 형성되는 컨택트릴을 형성하는 컨택트릴 제조단계와, 상기 컨택트 유닛을 몰드의 내부에 위치시키고, 상기 몰드의 내부에 수지를 주입하여 상기 컨택트 유닛의 외측에 절연부재가 형성되도록 하는 인서트 사출단계와, 상기 컨택트 연결부를 펀칭가공으로 제거하여 인서트 사출된 상태에서 서로 연결된 컨택트들을 분리시키는 컨택트 분리단계와, 상기 절연부재와 컨택트들의 외측에 하우징을 결합하는 하우징 조립단계와, 상기 캐리어로부터 조립이 완료된 커넥터를 분리시키는 커넥터 분리단계를 포함한다.
상기 인서트 사출단계에서, 상기 컨택트 유닛은 몰드의 내부에서 저면이 몰드의 일측에 밀착되도록 한 후 수지를 주입하여, 상기 컨택트의 상부면에만 절연부재가 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 인서트 사출단계에서, 상기 절연부재에는 컨택트 유닛에서 서로 인접한 컨택트를 연결하는 부분이 외부로 노출되도록 하는 장공형태의 펀칭윈도우가 형성되도록 인서트 사출되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 커넥터 조립방법에 따르면, 컨택트를 인서트 사출하는 동안 수지가 주입되는 압력 또는 기타 외력에도 불구하고, 컨택트들이 정위치에서 이탈되지 않아 정렬될 상태를 유지할 수 있다. 이로 인하여 완성된 커넥터에서 접촉불량을 방지할 수 있다.
또한, 컨택트의 상부면으로만 수지가 주입되기 때문에 두께를 줄일 수 있고, 이는 점점 슬림화되는 전자기기의 경향에 대응할 수 있도록 한다.
아울러, 컨택트의 상부면에서 수지가 주입되고 하부면에는 수지가 주입되지 않지만, 조립이 완료된 상태에서는 컨택트의 저면이 노출되지 않기 때문에 견고함을 유지할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 커넥터 조립방법에 대하여 자세히 설명하기로 한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 커넥터 조립방법은, 금속박판에 하나의 커넥터(30)의 내부에 구비되는 1단위의 컨택트(32a)들로 이루어지는 컨택트 유닛(32)이 연속적으로 형성되고, 상기 컨택트(32a)들이 서로 컨택트 연결부(32b)를 통하여 연결되게 형성되는 컨택트릴(40)을 형성하는 컨택트릴 제조단계(S110)와, 상기 컨택트 유닛(32)을 몰드의 내부에 위치시키고, 상기 몰드의 내부에 수지를 주입하여 상기 컨택트 유닛(32)의 외측에 절연부재(33)가 형성되도록 하는 인서트 사출단계(S120)와, 상기 컨택트 연결부(32b)를 펀칭가공으로 제거하여 인서트 사출된 상태에서 서로 연결된 컨택트(32a)들을 분리시키는 컨택트 분리단계(S130)와, 상기 절연부재(33)와 컨택트(32a)들의 외측에 하우징(31)을 결합하는 하우징 조립단계(S140)와, 상기 캐리어(41)로부터 조립이 완료된 커넥터(30)를 분리시키는 커넥터 분리단계(S150)를 포함한다.
상기와 같이 조립이 완료된 커넥터는 일례로 도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 메인보드(20)에 장착되어 메모리카드(10)를 전자기기에 장착되도록 하는데 사용된다.
상기 커넥터(30)는 금속판재를 가공하여 이루어지지고 메인보드(20)에 전기적으로 연결되는 하우징(31)과, 상기 하우징(31)의 내부에 구비되고 각각 메인보드(20)에 전기적으로 연결되는 복수의 컨택트(32a)와, 상기 컨택트(32a)를 고정시키고 절연시키는 절연부재(33)와, 메모리 카드의 삽입유무를 감지하는 제1 접점(34a), 제2 접점(34c)과 가동접점(34b)을 포함하는 접점부(34)가 구비되는 구조 를 갖는다.
컨택트릴 제조단계(S110)는 양측단에 캐리어(41)가 형성된 박판에 연속적으로 1단위의 컨택트(32a)들이 연속적으로 형성된 컨택트릴(40)을 형성하도록 한다.
컨택트릴 제조단계(S110)에서는 띠[帶]형의 형태를 갖고, 양측단에 필름의 퍼포레이션(perforation)과 같이 간격을 두고 연속적으로 관통공(41a)이 형성된 캐리어(41)가 형성된 금속재질의 박판을 프레스 등을 이용하여 1단위의 컨택트(32a)로 구성되는 컨택트 유닛(32)을 연속적으로 형성하게 된다. 상기와 같이, 컨택트릴(40)이 형성되면, 릴(미도시)에 권취하고, 릴에서 상기 컨택트릴(40)를 풀어가면서 후공정을 취하게 된다.
상기 컨택트 유닛(32)은 하나의 커넥터(30)의 내부에 1단위로 구비되는 복수의 컨택트(32a)를 의미한다.
특히, 상기 컨택트 유닛(32)은 차후에 완성된 커넥터(30)에서 낱개의 커넥터(30)가 서로 연결된 형태를 갖는다. 완성된 커넥터(30)의 내부에 구비된 컨택트(32a)는 통상 핀의 형태를 갖는데, 상기 컨택트 유닛(32)에서는 컨택트(32a)들이 서로 분리되지 않고, 연결된 형태를 갖는다. 구체적으로 살펴보면, 도 3와 도 4, 특히 도 5에 상세히 도시된 바와 같이, 각 컨택트(32a)들은 인접한 컨택트(32a)와 상단과 중간부분에 컨택트 연결부(32b)를 통하여 서로 연결되는 구조로 형성됨으로써, 컨택트 유닛(32)의 내부에서 컨택트(32a)들은 정렬된 상태를 유지할 수 있다.
여기서, 상기 컨택트 연결부(32b)는 인서트 사출이후에 펀칭가공을 통하여 제거됨으로써, 각각의 컨택트(32a)들이 전기적으로 분리되도록 한다.
또한, 상기 컨택트 유닛(32)은 캐리어(41)에 고정되기 위하여, 각 컨택트(32a)의 하단은 직접 캐리어에 연결되게 형성되고, 최외곽 위치한 컨택트(32a)는 인접한 컨택트 유닛(32)과 분리되도록 하고 캐리어(41)를 서로 연결하는 칸막이(41b)에 연결됨으로써, 상기 컨택트(32a)들은 조립되는 동안 컨택트 유닛(32)으로 정렬된 상태를 유지할 수 있다.
따라서, 상기 컨택트릴 제조단계(S110)에서 완성된 컨택트릴(40)에는, 1단위의 컨택트(32a)들이 서로 연결된 상태로 컨택트 유닛(32)을 형성하고, 상기 컨택트 유닛(32)은 캐리어(41)에 연결된 상태를 가지고 있으므로, 정렬된 상태를 유지할 수 있다.
인서트 사출단계(S120)에서는 상기 컨택트릴 제조단계(S110)에서 제조된 컨택트릴(40)에서 상기 컨택트 유닛(32)을 몰드의 내부에 수용하고, 수지를 주입함으로써 주입된 수지가 경화되어 상기 컨택트 유닛(32)의 외측에 절연부재(33)가 되도록 인서트 사출가공을 한다.
이때, 컨택트 유닛(32)의 상부면으로만 수지가 구비되도록 하도록 한다. 즉, 상기 컨택트 유닛(32)의 저면을 몰드의 일측면에 밀착시킨 상태에서, 상기 컨택트 유닛(32)의 상부면으로만 수지가 주입되도록 함으로써, 조립이 완료된 컨택트(32a)의 상부면으로만 절연부재(33)가 구비되도록 한다. 따라서, 커넥터(30)가 완성되었을 때, 상기 컨택트(32a)와 절연부재(33)의 관계를 도 도 8의 (a), (b)로 표시된 단면도로 살펴보면, 절연부재(33)가 컨택트(32a)의 상부면에 구비되어 있음을 알 수 있다.
조립이 완료된 커넥터(30)에서 컨택트(32a)의 저면에 절연부재(33)를 구성하는 수지가 전체적으로 구비되어 있지는 않지만, 컨택트(32a)의 상부면에 구비된 수지가 컨택트(32a)를 메인보드(20)에 밀착되도록 하기 때문에 일단 완성된 커넥터(30)에서 컨택트(32a)들이 분리되거나 이탈되는 현상은 발생하지 않는다.
아울러, 상기 절연부재(33)에는 펀치가공을 할 수 있도록 하기 위해 펀칭윈도우(33a)이 형성되어, 펀치가공을 위한 공구가 출입할 수 있도록 한다. 즉, 상기 컨택트 유닛(32)에서 인접한 컨택트(32a)와 임시로 연결된 부분(점선으로 표시된 부분)의 상방에는 수지가 주입되지 않도록 하여 컨택트(32a)를 임시로 연결하는 부분이 펀칭윈도우(33a)를 통해서 컨택트 연결부(32b)가 외부로 노출되도록 함으로써, 서로 연결된 컨택트(32a)를 펀칭가공에 의해서 컨택트 연결부(32b)를 제거함으로써 컨택트(32a)를 분리시키는 공구의 출입을 원활하도록 한다.
컨택트 분리단계(S130)에서는 상기 컨택트릴(40)의 내부에 형성된 컨택트 유닛(32)에서 각 컨택트(32a)들을 서로 분리되도록 한다. 상기 컨택트릴 제조단계(S110)에서는 인서트 사출하는 동안 컨택트(32a)들이 정렬된 상태를 유지할 수 있도록 컨택트(32a)들이 서로 연결되도록 하였으나, 완성된 커넥터(30)에서는 상기 컨택트(32a)들이 서로 분리되도록 한다.
이를 위해서 컨택트 분리단계(S130)에서는 펀치 등의 공구를 이용하여, 컨택트 유닛(32)에서 서로 연결된 컨택트(32a)를 분리한다.
즉, 펀칭가공을 통하여, 도 5에서 점선으로 표시된 컨택트 연결부(32b)를 제 거함으로써, 각 컨택트(32a)들이 분리되도록 함으로써, 각 컨택트(32a)들이 전기적으로 분리되도록 한 것으로서, 도 6 및 도 7에서 'A'로 표시된 부분은 인서트 사출단계(S120)까지 완료된 상태를 도시한 것이고, 'B'로 표시된 부분은 컨택트 분리단계(S130)까지 완료된 상태를 도시한 것이다.
하우징 조립단계(S140)는 컨택트(32a)와 절연부재(33)의 외측에 하우징(31)을 조립하여, 커넥터(30)의 외형을 갖추도록 한다. 하우징(31)은 금속판재를 가공하여 별도로 제작되어, 상기 컨택트 분리단계(S130)까지 수행된 컨택트(32a)와 절연부재(33)의 외측에 결합됨으로써, 캐리어(41)에는 연속적으로 조립이 완료된 커넥터(30)들이 연속적으로 조립되어 있다.
커넥터 분리단계(S150)에서는 조립이 완료된 상태로 캐리어(41)에 연속적으로 연결된 상태의 커넥터(30)를 캐리어(41)로부터 분리시킨다. 상기 커넥터(30)에 구비되는 컨택트(32a)들은 최외곽에 위치한 컨택트(32a)는 캐리어(41) 사이를 연결하는 칸막이(41b)에 연결되어 있고, 각 컨택트(32a)의 하단은 직접 캐리어(41)에 연결되어 있는 상태이므로, 펀칭가공을 통하여 커넥터(30)를 캐리어(41)로부터 분리함으로써, 커넥터(30)의 조립이 완료된다. 이렇게 조립이 완료된 커넥터(30)는 각종 전자기기의 메인보드(20)에 마운팅됨으로써, 각종 메모리 카드 등을 전자기기에 장착되도록 한다.
도 1은 본 발명에 따른 커넥터 조립방법을 통해 제작된 컨택트를 포함하는 커넥터의 일례를 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 커넥터에서 외부쉘을 제거한 상태를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 커넥터 조립방법에 사용되는 컨택트가 연속적으로 형성된 컨택트릴의 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 커넥터 조립방법에 사용되는 컨택트가 연속적으로 형성된 컨택트릴의 평면도.
도 5는 도 3의 부분 확대도.
도 6는 도 3의 컨택트릴에 인서트 사출된 상태와 펀칭가공을 통하여 컨택트가 분리된 상태롤 도시한 사시도.
도 7은 도 6의 평면도.
도 8은 도 7의 Ⅰ-Ⅰ선 및 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 커넥터 조립방법을 도시한 순서도.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10 : 메모리카드 20 : 메인보드
30 : 커넥터 31 : 하우징
32 : 컨택트 유닛 32a : 컨택트
32b : 컨택트 연결부 33 : 절연부재
33a : 펀칭윈도우 40 : 컨택트릴
41 : 캐리어 41a : 관통공
41b : 칸막이

Claims (3)

  1. 양측단에 캐리어(41)가 형성된 띠 형상의 금속박판에 복수의 컨택트들(32a)로 이루어지는 컨택트 유닛(32)을 연속적으로 형성하여 권취하되, 상기 컨택트 유닛(32)의 형성 시 상기 복수의 컨택트들(32a)은 컨택트 연결부(32b)를 통해 서로 연결되는 컨택트릴 제조단계(S110)와,
    상기 금속박판을 풀어가면서 상기 컨택트 유닛(32)을 몰드의 내부에 위치시키고, 상기 몰드의 내부에 수지를 주입하여 상기 컨택트 유닛(32)의 외측에 절연부재(33)가 형성되도록 하는 인서트 사출단계(S120)와,
    상기 컨택트 연결부(32b)를 펀칭가공으로 제거하여 인서트 사출된 상태에서 서로 연결된 컨택트(32a)들을 분리시키는 컨택트 분리단계(S130)와,
    상기 절연부재(33)와 컨택트(32a)들의 외측에 하우징(31)을 결합하는 하우징 조립단계(S140)와,
    상기 캐리어(41)로부터 조립이 완료된 커넥터(30)를 분리시키는 커넥터 분리단계(S150)를 포함하고,
    상기 인서트 사출단계(S120)는,
    상기 컨택트 유닛(32)을 몰드의 내부에서 상기 컨택트 유닛(32)의 저면이 몰드의 일측에 밀착되도록 한 후 수지를 주입하여, 상기 컨택트들(32a)의 상부면에만 절연부재(33)가 구비되게 하고,
    상기 절연부재(33)에는 상기 컨택트 유닛(32)에서 서로 인접한 컨택트(32a)를 연결하는 컨택트 연결부(32b)가 외부로 노출되도록 하는 장공형태의 펀칭윈도우(33a)가 형성된 것을 특징으로 하는 커넥터 조립방법.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11154578A (ja) 1997-11-21 1999-06-08 Yazaki Corp 圧接端子の製造方法
KR100698542B1 (ko) * 2005-12-16 2007-03-21 한국몰렉스 주식회사 이동통신단말기의 듀얼카드형 커넥터의 접속단자 제조방법

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