JP3493379B2 - Ｓｍｔコネクタ及びその製造方法 - Google Patents
Ｓｍｔコネクタ及びその製造方法Info
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- JP3493379B2 JP3493379B2 JP2000113936A JP2000113936A JP3493379B2 JP 3493379 B2 JP3493379 B2 JP 3493379B2 JP 2000113936 A JP2000113936 A JP 2000113936A JP 2000113936 A JP2000113936 A JP 2000113936A JP 3493379 B2 JP3493379 B2 JP 3493379B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上に実装
されるＳＭＴ（surface mount technology）コネクタに
属する。
されるＳＭＴ（surface mount technology）コネクタに
属する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、回路基板上に実装され、相手
側コネクタと所定方向で嵌合離脱するＳＭＴコネクタが
存在する。
側コネクタと所定方向で嵌合離脱するＳＭＴコネクタが
存在する。
【０００３】図４は従来のＳＭＴコネクタの縦断面図で
ある。図４に示すように、従来のＳＭＴコネクタ１に
は、インシュレータ３と複数のコンタクト４とを含み、
インシュレータ３は、両側面が開口した略筐体状であ
り、その内部を長手方向に沿って仕切る仕切板３２と、
この仕切板３２の両側に前記長手方向に沿って間隔を開
けて複数設けられ、仕切板３２と共同してインシュレー
タ３の側面で開口した複数の接触部収容室３４を構成す
る隔壁３３とを有し、複数のコンタクト４は、前記長手
方向に沿って、仕切板３２を挟んで背中合わせに２列に
配列されており、更に、各コンタクト４は、接触部収容
室３４内に収容され、インシュレータ３の厚み方向ｃで
相手側コネクタ（図示せず）と弾発的に接触する接触部
であるバネ部４１と、インシュレータ３に保持される保
持部４２と、回路基板８に電気的に接続される端子部４
３とを有しているものがある。
ある。図４に示すように、従来のＳＭＴコネクタ１に
は、インシュレータ３と複数のコンタクト４とを含み、
インシュレータ３は、両側面が開口した略筐体状であ
り、その内部を長手方向に沿って仕切る仕切板３２と、
この仕切板３２の両側に前記長手方向に沿って間隔を開
けて複数設けられ、仕切板３２と共同してインシュレー
タ３の側面で開口した複数の接触部収容室３４を構成す
る隔壁３３とを有し、複数のコンタクト４は、前記長手
方向に沿って、仕切板３２を挟んで背中合わせに２列に
配列されており、更に、各コンタクト４は、接触部収容
室３４内に収容され、インシュレータ３の厚み方向ｃで
相手側コネクタ（図示せず）と弾発的に接触する接触部
であるバネ部４１と、インシュレータ３に保持される保
持部４２と、回路基板８に電気的に接続される端子部４
３とを有しているものがある。
【０００４】このように、コンタクトの接触部がインシ
ュレータの厚み方向で相手側コネクタのコンタクトと弾
発的に接触するバネ部と成っているＳＭＴコネクタ（以
下、「バネタイプのＳＭＴコネクタ」という）の場合、
コンタクトの保持部は、インシュレータに圧入されてい
るだけであり、バネ部に加わる力が直接コンタクトの端
子部に加わるように成っており、この為、回路基板のパ
ッドに半田付けされた端子部が剥がれ易いといった問題
が有る。
ュレータの厚み方向で相手側コネクタのコンタクトと弾
発的に接触するバネ部と成っているＳＭＴコネクタ（以
下、「バネタイプのＳＭＴコネクタ」という）の場合、
コンタクトの保持部は、インシュレータに圧入されてい
るだけであり、バネ部に加わる力が直接コンタクトの端
子部に加わるように成っており、この為、回路基板のパ
ッドに半田付けされた端子部が剥がれ易いといった問題
が有る。
【０００５】一方、このバネタイプのＳＭＴコネクタ以
外に、インシュレータを一次成形品と二次成形品とで構
成し、接触部及び保持部がピン状で全体的にＬ型を呈し
たコンタクトを一次成形品と二次成形品とで挟み込むよ
うにしたＳＭＴコネクタも存在する（例えば、特公平６
−１６４２３号公報、実公平６−１９１５７号公報参
照）。この接触部がピン状のコンタクトを一次成形品と
二次成形品で挟み込むタイプのＳＭＴコネクタ（以下、
「ピンタイプのＳＭＴコネクタ」という）は、コンタク
トが強固に保持され、コンタクトの接触部に加わった力
がコンタクトの端子部に加わらないという特徴を有して
いる。
外に、インシュレータを一次成形品と二次成形品とで構
成し、接触部及び保持部がピン状で全体的にＬ型を呈し
たコンタクトを一次成形品と二次成形品とで挟み込むよ
うにしたＳＭＴコネクタも存在する（例えば、特公平６
−１６４２３号公報、実公平６−１９１５７号公報参
照）。この接触部がピン状のコンタクトを一次成形品と
二次成形品で挟み込むタイプのＳＭＴコネクタ（以下、
「ピンタイプのＳＭＴコネクタ」という）は、コンタク
トが強固に保持され、コンタクトの接触部に加わった力
がコンタクトの端子部に加わらないという特徴を有して
いる。
【０００６】そこで、バネタイプのＳＭＴコネクタにお
いても、インシュレータを一次成形品と二次成形品とで
構成する試みがなされている。
いても、インシュレータを一次成形品と二次成形品とで
構成する試みがなされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ピンタ
イプのＳＭＴコネクタを製造するためのインサート成形
法（以下、「従来のインサート成形法」という）を、そ
のままバネタイプのＳＭＴコネクタに適用しても、不都
合が生じた。
イプのＳＭＴコネクタを製造するためのインサート成形
法（以下、「従来のインサート成形法」という）を、そ
のままバネタイプのＳＭＴコネクタに適用しても、不都
合が生じた。
【０００８】具体的には、ピンタイプのＳＭＴコネクタ
は、コンタクトの接触部がピン状であるので、一次成形
品にコンタクトを組み込んだ仮組立体に対して二次成形
品をインサート成形する際に、コンタクトの接触部を取
り囲む空間内にモールド樹脂が流入し、接触部の近傍に
バリが生じても、少し位のバリなら特に問題が無かっ
た。しかしながら、バネタイプのＳＭＴコネクタでは、
コンタクトのバネ部の周辺にバリが少しでも生じると、
このバリによって、バネ部の動きが阻害され、相手側コ
ネクタのコンタクトと接触できなくなる虞がある。この
ように、従来のピンタイプのＳＭＴコネクタ及び従来の
インサート成形法は、コンタクトの接触部を取り囲む空
間に対するモールド樹脂の浸入防止が万全ではなかっ
た。
は、コンタクトの接触部がピン状であるので、一次成形
品にコンタクトを組み込んだ仮組立体に対して二次成形
品をインサート成形する際に、コンタクトの接触部を取
り囲む空間内にモールド樹脂が流入し、接触部の近傍に
バリが生じても、少し位のバリなら特に問題が無かっ
た。しかしながら、バネタイプのＳＭＴコネクタでは、
コンタクトのバネ部の周辺にバリが少しでも生じると、
このバリによって、バネ部の動きが阻害され、相手側コ
ネクタのコンタクトと接触できなくなる虞がある。この
ように、従来のピンタイプのＳＭＴコネクタ及び従来の
インサート成形法は、コンタクトの接触部を取り囲む空
間に対するモールド樹脂の浸入防止が万全ではなかっ
た。
【０００９】また、ピンタイプのＳＭＴコネクタの場
合、インシュレータに、仕切板が無いので、コンタクト
と仕切板の間にモールド樹脂が浸入した場合のことが全
く考慮されていない。このため、従来のインサート成形
法をバネタイプのＳＭＴコネクタの製造方法として適用
した場合、仕切板にバリが生じ、この結果、コンタクト
のバネ部が仕切板に接触する箇所が、バリによって、各
コンタクトでまちまちに成り、コンタクトのバネ部の接
触力が設計値と異なり、十分な接触力を得られなかった
り、反対に接触力が強すぎて、コネクタの嵌合離脱時に
大きな抵抗となってしまう問題が生じた。
合、インシュレータに、仕切板が無いので、コンタクト
と仕切板の間にモールド樹脂が浸入した場合のことが全
く考慮されていない。このため、従来のインサート成形
法をバネタイプのＳＭＴコネクタの製造方法として適用
した場合、仕切板にバリが生じ、この結果、コンタクト
のバネ部が仕切板に接触する箇所が、バリによって、各
コンタクトでまちまちに成り、コンタクトのバネ部の接
触力が設計値と異なり、十分な接触力を得られなかった
り、反対に接触力が強すぎて、コネクタの嵌合離脱時に
大きな抵抗となってしまう問題が生じた。
【００１０】更に、ピンタイプのＳＭＴコネクタの場
合、コンタクトの接触部と保持部とが、連続したピン状
であるので、一次成形品に貫通孔を設け、この貫通孔に
接触部を通過させて、保持部を貫通孔に挿入すれば、コ
ンタクトを一次成形品にしっかりと組み込んでおくこと
ができる。しかしながら、バネタイプのＳＭＴコネクタ
の場合、コンタクトのバネ部と保持部の形状が大きく異
なるので、バネ部が通る貫通孔では、保持部を保持する
ことができない。この為、バネタイプのＳＭＴコネクタ
をインサート成形する場合、コンタクトは、金型内に配
置しておくしかなく、金型内に注入されたモールド樹脂
によってコンタクトが倒れ、コンタクトのバネ部がイン
シュレータの隔壁に接触し、バネ部が正常に動かなくな
ることがあった。
合、コンタクトの接触部と保持部とが、連続したピン状
であるので、一次成形品に貫通孔を設け、この貫通孔に
接触部を通過させて、保持部を貫通孔に挿入すれば、コ
ンタクトを一次成形品にしっかりと組み込んでおくこと
ができる。しかしながら、バネタイプのＳＭＴコネクタ
の場合、コンタクトのバネ部と保持部の形状が大きく異
なるので、バネ部が通る貫通孔では、保持部を保持する
ことができない。この為、バネタイプのＳＭＴコネクタ
をインサート成形する場合、コンタクトは、金型内に配
置しておくしかなく、金型内に注入されたモールド樹脂
によってコンタクトが倒れ、コンタクトのバネ部がイン
シュレータの隔壁に接触し、バネ部が正常に動かなくな
ることがあった。
【００１１】それ故に、本発明の課題は、バネタイプの
ＳＭＴコネクタをインサート成形法により作成しても、
コンタクトのバネ部が確実に正常に動き、且つバネ部の
接触力が設定通りに成るＳＭＴコネクタを提供すること
にある。
ＳＭＴコネクタをインサート成形法により作成しても、
コンタクトのバネ部が確実に正常に動き、且つバネ部の
接触力が設定通りに成るＳＭＴコネクタを提供すること
にある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、回路基板上に実装され、相手側コネクタと所定方
向で嵌合離脱するＳＭＴコネクタであって、インシュレ
ータと複数のコンタクトとを含み、前記インシュレータ
は、両側面が開口した略筐体状であり、その内部を長手
方向に沿って仕切る仕切板と、該仕切板の両側に前記長
手方向に沿って間隔を開けて複数設けられ、前記仕切板
と共同して前記側面で開口した複数の接触部収容室を構
成する隔壁とを有し、前記複数のコンタクトは、前記長
手方向に沿って、前記仕切板を挟んで背中合わせに２列
に配列されており、更に、前記各コンタクトは、前記接
触部収容室内に収容され、前記インシュレータの厚み方
向で前記相手側コネクタと弾発的に接触する接触部であ
るバネ部と、前記インシュレータに保持される保持部
と、前記回路基板に電気的に接続される端子部とを有し
ているＳＭＴコネクタにおいて、前記インシュレータ
は、前記仕切板及び前記隔壁を有した一次成形品と、該
一次成形品に前記コンタクトを配置した仮組立体に対し
てインサート成形され、前記保持部を保持する二次成形
品とで構成されており、前記仕切板は、前記バネ部の所
定箇所を支持する段差部を有しており、前記隔壁の二次
成形品側に平坦部が設けられており、該平坦部は、前記
一次成形品に属し、前記コンタクトを前記長手方向で支
持すると共に前記インサート成形時にスライドコアと共
同して前記接触部収容室内への樹脂の浸入を阻止するよ
うに成っていることを特徴とするＳＭＴコネクタが得ら
れる。
れば、回路基板上に実装され、相手側コネクタと所定方
向で嵌合離脱するＳＭＴコネクタであって、インシュレ
ータと複数のコンタクトとを含み、前記インシュレータ
は、両側面が開口した略筐体状であり、その内部を長手
方向に沿って仕切る仕切板と、該仕切板の両側に前記長
手方向に沿って間隔を開けて複数設けられ、前記仕切板
と共同して前記側面で開口した複数の接触部収容室を構
成する隔壁とを有し、前記複数のコンタクトは、前記長
手方向に沿って、前記仕切板を挟んで背中合わせに２列
に配列されており、更に、前記各コンタクトは、前記接
触部収容室内に収容され、前記インシュレータの厚み方
向で前記相手側コネクタと弾発的に接触する接触部であ
るバネ部と、前記インシュレータに保持される保持部
と、前記回路基板に電気的に接続される端子部とを有し
ているＳＭＴコネクタにおいて、前記インシュレータ
は、前記仕切板及び前記隔壁を有した一次成形品と、該
一次成形品に前記コンタクトを配置した仮組立体に対し
てインサート成形され、前記保持部を保持する二次成形
品とで構成されており、前記仕切板は、前記バネ部の所
定箇所を支持する段差部を有しており、前記隔壁の二次
成形品側に平坦部が設けられており、該平坦部は、前記
一次成形品に属し、前記コンタクトを前記長手方向で支
持すると共に前記インサート成形時にスライドコアと共
同して前記接触部収容室内への樹脂の浸入を阻止するよ
うに成っていることを特徴とするＳＭＴコネクタが得ら
れる。
【００１３】請求項２記載の発明によれば、前記仕切板
は、前記二次成形品と係合する凹部と、前記二次成形品
の部分間を結合するための貫通孔とを有していることを
特徴とする請求項１記載のＳＭＴコネクタが得られる。
は、前記二次成形品と係合する凹部と、前記二次成形品
の部分間を結合するための貫通孔とを有していることを
特徴とする請求項１記載のＳＭＴコネクタが得られる。
【００１４】請求項３記載の発明によれば、請求項１又
は２記載のＳＭＴコネクタの製造方法であって、前記一
次成形品を形成する一次成形工程と、該一次成形工程終
了後、前記一次成形品に前記複数のコンタクトを配置し
て前記仮組立体を組み立てる仮組立工程と、該仮組立工
程終了後、前記仮組立体を金型内に配置すると共に前記
スライドコアを前記平坦部に嵌合させた状態で前記金型
内に樹脂を注入して前記二次成形品を形成するインサー
ト成形工程とを有することを特徴とするＳＭＴコネクタ
の製造方法が得られる。
は２記載のＳＭＴコネクタの製造方法であって、前記一
次成形品を形成する一次成形工程と、該一次成形工程終
了後、前記一次成形品に前記複数のコンタクトを配置し
て前記仮組立体を組み立てる仮組立工程と、該仮組立工
程終了後、前記仮組立体を金型内に配置すると共に前記
スライドコアを前記平坦部に嵌合させた状態で前記金型
内に樹脂を注入して前記二次成形品を形成するインサー
ト成形工程とを有することを特徴とするＳＭＴコネクタ
の製造方法が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明の一実施形態に係るＳＭＴコ
ネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、
（ｃ）は右側面図、（ｄ）は要部の斜視図、（ｅ）は
（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｆ）は（ａ）のＢ−Ｂ
線での断面図、図２は図１に示すＳＭＴコネクタの実装
状態を示す断面図、図３は図１に示すＳＭＴコネクタの
組立工程を示し、（ａ）は仮組立工程の前の準備段階を
示す断面図、（ｂ）は仮組立工程を示す断面図、（ｃ）
はインサート成形工程を示す断面図、（ｄ）はインサー
ト成形工程終了後の状態を示す断面図、（ｅ）は完成状
態を示す側面図である。
て説明する。図１は本発明の一実施形態に係るＳＭＴコ
ネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、
（ｃ）は右側面図、（ｄ）は要部の斜視図、（ｅ）は
（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｆ）は（ａ）のＢ−Ｂ
線での断面図、図２は図１に示すＳＭＴコネクタの実装
状態を示す断面図、図３は図１に示すＳＭＴコネクタの
組立工程を示し、（ａ）は仮組立工程の前の準備段階を
示す断面図、（ｂ）は仮組立工程を示す断面図、（ｃ）
はインサート成形工程を示す断面図、（ｄ）はインサー
ト成形工程終了後の状態を示す断面図、（ｅ）は完成状
態を示す側面図である。
【００１６】図１乃至３を参照して、本実施形態のＳＭ
Ｔコネクタ１は、回路基板８上に実装され、相手側コネ
クタ９と所定方向ａで嵌合離脱するものである。このＳ
ＭＴコネクタ１は、インシュレータ３と、複数のコンタ
クト４と、ホールドダウン５とから成る。
Ｔコネクタ１は、回路基板８上に実装され、相手側コネ
クタ９と所定方向ａで嵌合離脱するものである。このＳ
ＭＴコネクタ１は、インシュレータ３と、複数のコンタ
クト４と、ホールドダウン５とから成る。
【００１７】インシュレータ３は、両側面が開口した略
筐体状であり、相手コネクタ９のインシュレータ９１に
設けられた受容部９１ａ内に嵌入するように成ってお
り、外壁３１と、仕切板３２と、隔壁３３とを有してい
る。外壁３１は、筐体状であり、その長手方向ｂに沿っ
た両側面及び下面は、開放されている。仕切板３２は、
略平板状であり、外壁内３１内に設けられ、インシュレ
ータ３の内部をその長手方向ｂに沿って仕切っている。
隔壁３３は、薄板状であり、仕切板３２の両側に、仕切
板３２に対して直角に且つ長手方向ｂに沿って等間隔に
複数設けられている。これら複数の隔壁３３は、外壁３
１及び仕切板３２と共同してインシュレータ３の側面で
開口した複数の接触部収容室３４を構成している。
筐体状であり、相手コネクタ９のインシュレータ９１に
設けられた受容部９１ａ内に嵌入するように成ってお
り、外壁３１と、仕切板３２と、隔壁３３とを有してい
る。外壁３１は、筐体状であり、その長手方向ｂに沿っ
た両側面及び下面は、開放されている。仕切板３２は、
略平板状であり、外壁内３１内に設けられ、インシュレ
ータ３の内部をその長手方向ｂに沿って仕切っている。
隔壁３３は、薄板状であり、仕切板３２の両側に、仕切
板３２に対して直角に且つ長手方向ｂに沿って等間隔に
複数設けられている。これら複数の隔壁３３は、外壁３
１及び仕切板３２と共同してインシュレータ３の側面で
開口した複数の接触部収容室３４を構成している。
【００１８】複数のコンタクト４は、インシュレータ３
内において、長手方向ｂに沿って、仕切板３１を挟んで
背中合わせに２列に配列されている。各コンタクト４
は、バネ部４１と、保持部４２と、端子部４３とを有し
ている。バネ部４１は、略Ｕ字状を呈し、インシュレー
タ３の接触部収容室３４内に収容され、インシュレータ
３の厚み方向ｃ（所定方向ａ及び長手方向ｂに直交する
方向）で相手側コネクタ９に備えられたコンタクト９２
の接触部９２ａと弾発的に接触する接触部である。保持
部４２は、バネ部４１の一端に連設され、インシュレー
タ３に保持される部分である。端子部４３は、クランク
状を呈し、保持部４２の一端に連設され、保持部４２に
対して直角な方向に沿って延在し、回路基板８に電気的
に接続される部分である。
内において、長手方向ｂに沿って、仕切板３１を挟んで
背中合わせに２列に配列されている。各コンタクト４
は、バネ部４１と、保持部４２と、端子部４３とを有し
ている。バネ部４１は、略Ｕ字状を呈し、インシュレー
タ３の接触部収容室３４内に収容され、インシュレータ
３の厚み方向ｃ（所定方向ａ及び長手方向ｂに直交する
方向）で相手側コネクタ９に備えられたコンタクト９２
の接触部９２ａと弾発的に接触する接触部である。保持
部４２は、バネ部４１の一端に連設され、インシュレー
タ３に保持される部分である。端子部４３は、クランク
状を呈し、保持部４２の一端に連設され、保持部４２に
対して直角な方向に沿って延在し、回路基板８に電気的
に接続される部分である。
【００１９】上述のインシュレータ３は、一次成形品
（インシュレータ本体）３Ａ（図３参照）と、二次成形
品（コンタクト保持部）３Ｂ（図３参照）とで構成され
ている。一次成形品３Ａは、外壁３１、仕切板３２、及
び隔壁３３を有しており、二次成形品３Ｂのインサート
成形に先立って、予め成形されている。二次成形品３Ｂ
は、インシュレータ３の下部を成すものであり、一次成
形品３Ａにコンタクト４を配置した仮組立体に対して、
インサート成形され、コンタクト４の保持部４２を、一
次成形品３Ａと挟持する形で、保持する。
（インシュレータ本体）３Ａ（図３参照）と、二次成形
品（コンタクト保持部）３Ｂ（図３参照）とで構成され
ている。一次成形品３Ａは、外壁３１、仕切板３２、及
び隔壁３３を有しており、二次成形品３Ｂのインサート
成形に先立って、予め成形されている。二次成形品３Ｂ
は、インシュレータ３の下部を成すものであり、一次成
形品３Ａにコンタクト４を配置した仮組立体に対して、
インサート成形され、コンタクト４の保持部４２を、一
次成形品３Ａと挟持する形で、保持する。
【００２０】上述の仕切板３２は、その両側面に段差部
３２ａを有している。この段差部３２ａは、コンタクト
３のバネ部４１の下端（バネ部４１と保持部４２の境
目）を支持する様に成っている。この段差部３２ａによ
って、コンタクト３のバネ部４１と仕切板３２との間に
は、従来よりも大きな隙間ができる。この結果、後述す
るインサート成形工程時に、モールド樹脂が、仕切板３
２とコンタクト４の間を通って、接触部収容室３４内に
浸入し、仕切板３２にバリが生じても、コンタクト３の
バネ部４１は、段差部３２ａと接触するので、バネ部３
２ａのバネ支点の位置が変わらず、バネ部３２ａの接触
力が設定通りに成る。
３２ａを有している。この段差部３２ａは、コンタクト
３のバネ部４１の下端（バネ部４１と保持部４２の境
目）を支持する様に成っている。この段差部３２ａによ
って、コンタクト３のバネ部４１と仕切板３２との間に
は、従来よりも大きな隙間ができる。この結果、後述す
るインサート成形工程時に、モールド樹脂が、仕切板３
２とコンタクト４の間を通って、接触部収容室３４内に
浸入し、仕切板３２にバリが生じても、コンタクト３の
バネ部４１は、段差部３２ａと接触するので、バネ部３
２ａのバネ支点の位置が変わらず、バネ部３２ａの接触
力が設定通りに成る。
【００２１】また、仕切板３２には、複数の凹部３２ｂ
が形成されており、これらの凹部３２ｂは、隔壁３３の
下方に位置するように成っている。これらの凹部３２ｂ
内には、インサート成形時にモールド樹脂が流入するよ
うに成っており、従って、インサート成形後において、
二次成形品３Ｂは、一次成形品３Ａと凹部３２ｂの部分
で強固に結合される。更に、仕切板３２には、複数の貫
通孔３２ｃ（図１（ｆ）参照）が形成されており、これ
らの貫通孔３２ｃは、接触部収容室３４の下方に位置す
るように成っている。これらの貫通孔３２ｃは、図１
（ｆ）から明らかなように、コンタクト４の保持部４２
を一次成形品３Ａに押し付ける二次成形品３Ｂの側部同
士を結合すると共に、一次成形品３Ａと二次成形品３Ｂ
とを強固に結合する。
が形成されており、これらの凹部３２ｂは、隔壁３３の
下方に位置するように成っている。これらの凹部３２ｂ
内には、インサート成形時にモールド樹脂が流入するよ
うに成っており、従って、インサート成形後において、
二次成形品３Ｂは、一次成形品３Ａと凹部３２ｂの部分
で強固に結合される。更に、仕切板３２には、複数の貫
通孔３２ｃ（図１（ｆ）参照）が形成されており、これ
らの貫通孔３２ｃは、接触部収容室３４の下方に位置す
るように成っている。これらの貫通孔３２ｃは、図１
（ｆ）から明らかなように、コンタクト４の保持部４２
を一次成形品３Ａに押し付ける二次成形品３Ｂの側部同
士を結合すると共に、一次成形品３Ａと二次成形品３Ｂ
とを強固に結合する。
【００２２】隔壁３３の二次成形品側（下側）には、平
坦部３５が連設されている。この平坦部３５は、一次成
形品３Ａに属しており、コンタクト４を長手方向ｂで支
持すると共にインサート成形時にスライドコア６（図３
（ｃ）参照）と共同してインシュレータ３の接触部収容
室３４内へのモールド樹脂の浸入を阻止するように成っ
ている。上述のように、平坦部３５によってコンタクト
４は、長手方向ｂに支持されているので、インサート成
形時に金型（図示せず）内に注入されたモールド樹脂に
よって倒されることが無い。各平坦部３５の下方には、
凹部３２ｂの内径等しい間隔を開けて副平坦部３６が形
成されている。これらの副平坦部３６は、平坦部３５と
共にコンタクト４を長手方向ｂで支持する。
坦部３５が連設されている。この平坦部３５は、一次成
形品３Ａに属しており、コンタクト４を長手方向ｂで支
持すると共にインサート成形時にスライドコア６（図３
（ｃ）参照）と共同してインシュレータ３の接触部収容
室３４内へのモールド樹脂の浸入を阻止するように成っ
ている。上述のように、平坦部３５によってコンタクト
４は、長手方向ｂに支持されているので、インサート成
形時に金型（図示せず）内に注入されたモールド樹脂に
よって倒されることが無い。各平坦部３５の下方には、
凹部３２ｂの内径等しい間隔を開けて副平坦部３６が形
成されている。これらの副平坦部３６は、平坦部３５と
共にコンタクト４を長手方向ｂで支持する。
【００２３】次に、図３に基いて、図１に示すＳＭＴコ
ネクタの製造方法について説明する。このＳＭＴコネク
タ１の製造方法は、コンタクト作成工程と、一次成形工
程と、仮組立工程と、インサート成形工程（二次成形工
程）と、仕上げ工程とを有している。
ネクタの製造方法について説明する。このＳＭＴコネク
タ１の製造方法は、コンタクト作成工程と、一次成形工
程と、仮組立工程と、インサート成形工程（二次成形工
程）と、仕上げ工程とを有している。
【００２４】コンタクト作成工程においては、金属薄板
に打抜き加工、曲げ加工等を施して、図３（ａ）に示す
状態までコンタクト４を複数作成する。尚、この段階で
は、複数のコンタクト４は、キャリア４４によって一列
に繋がっている。
に打抜き加工、曲げ加工等を施して、図３（ａ）に示す
状態までコンタクト４を複数作成する。尚、この段階で
は、複数のコンタクト４は、キャリア４４によって一列
に繋がっている。
【００２５】一次成形工程は、コンタクト作成工程の前
若しくは後、又は同時に行われる。この一次成形工程に
おいては、一次成形品３Ａが形成される。
若しくは後、又は同時に行われる。この一次成形工程に
おいては、一次成形品３Ａが形成される。
【００２６】仮組立工程は、コンタクト作成工程及び一
次成形工程終了後に行われる。仮組立工程においては、
各コンタクト４のバネ部４１が一次成形品３Ａの接触部
収容室３４内に収容されるように、キャリア４４によっ
て繋がれた複数のコンタクト４を、一次成形品３Ａに配
置する。これにより、仮組立体が作られる。
次成形工程終了後に行われる。仮組立工程においては、
各コンタクト４のバネ部４１が一次成形品３Ａの接触部
収容室３４内に収容されるように、キャリア４４によっ
て繋がれた複数のコンタクト４を、一次成形品３Ａに配
置する。これにより、仮組立体が作られる。
【００２７】インサート成形工程においては、先ず、仮
組立工程によって得られた仮組立体を金型（図示せず）
内に配置し、次に、金型内にスライド自在に設けられた
スライドコア６を一次成形品３Ａの平坦部３５に嵌合さ
せ、このスライドコア６と平坦部３５によって接触部収
容室３４の下端を閉じる。次に、この状態で、金型を閉
じ、金型内にモールド樹脂を注入して二次成形品３Ｂを
形成する。次に、金型内に注入されたモールド樹脂が冷
えて固まったら、金型を開け、略完成状態のＳＭＴコネ
クタ１を取り出す。
組立工程によって得られた仮組立体を金型（図示せず）
内に配置し、次に、金型内にスライド自在に設けられた
スライドコア６を一次成形品３Ａの平坦部３５に嵌合さ
せ、このスライドコア６と平坦部３５によって接触部収
容室３４の下端を閉じる。次に、この状態で、金型を閉
じ、金型内にモールド樹脂を注入して二次成形品３Ｂを
形成する。次に、金型内に注入されたモールド樹脂が冷
えて固まったら、金型を開け、略完成状態のＳＭＴコネ
クタ１を取り出す。
【００２８】仕上げ工程においては、複数のコンタクト
４同士を繋いでいるキャリア４４を所定位置で切断し、
また、インシュレータ３の長手方向ｂ両端部に、ホール
ドダウン５を取り付ける。以上の工程により、本実施形
態のＳＭＴコネクタ１が完成する。勿論、このＳＭＴコ
ネクタ１においては、インシュレータ３の接触部収容室
３４内にバリが生じることが無く、コンタクト４のバネ
部４１が確実に動き、また、コンタクト４のバネ部４１
は、常にインシュレータ３の段差部３２ａと接触するの
で、その接触力が設定値通りに成る。
４同士を繋いでいるキャリア４４を所定位置で切断し、
また、インシュレータ３の長手方向ｂ両端部に、ホール
ドダウン５を取り付ける。以上の工程により、本実施形
態のＳＭＴコネクタ１が完成する。勿論、このＳＭＴコ
ネクタ１においては、インシュレータ３の接触部収容室
３４内にバリが生じることが無く、コンタクト４のバネ
部４１が確実に動き、また、コンタクト４のバネ部４１
は、常にインシュレータ３の段差部３２ａと接触するの
で、その接触力が設定値通りに成る。
【００２９】
【発明の効果】本発明のＳＭＴコネクタは、バネタイプ
でありながらインサート成形法により作成しても、コン
タクトのバネ部が確実に正常に動き、しかも、バネ部の
接触力が設定値通りに成る。
でありながらインサート成形法により作成しても、コン
タクトのバネ部が確実に正常に動き、しかも、バネ部の
接触力が設定値通りに成る。
【図１】本発明の一実施形態に係るＳＭＴコネクタを示
し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面
図、（ｄ）は要部の斜視図、（ｅ）は（ａ）のＡ−Ａ線
での断面図、（ｆ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図であ
る。
し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面
図、（ｄ）は要部の斜視図、（ｅ）は（ａ）のＡ−Ａ線
での断面図、（ｆ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図であ
る。
【図２】図１に示すＳＭＴコネクタの実装状態を示す断
面図である。
面図である。
【図３】図１に示すＳＭＴコネクタの組立工程を示し、
（ａ）は仮組立工程の前の準備段階を示す断面図、
（ｂ）は仮組立工程を示す断面図、（ｃ）はインサート
成形工程を示す断面図、（ｄ）はインサート成形工程終
了後の状態を示す断面図、（ｅ）は完成状態を示す側面
図である。
（ａ）は仮組立工程の前の準備段階を示す断面図、
（ｂ）は仮組立工程を示す断面図、（ｃ）はインサート
成形工程を示す断面図、（ｄ）はインサート成形工程終
了後の状態を示す断面図、（ｅ）は完成状態を示す側面
図である。
【図４】従来のＳＭＴコネクタの縦断面図である。
１ ＳＭＴコネクタ
３ インシュレータ
３Ａ 一次成形品
３Ｂ 二次成形品
３１ 外壁
３２ 仕切板
３２ａ 段差部
３２ｂ 凹部
３２ｃ 貫通穴
３３ 隔壁
３４ 接触部収容室
３５ 平坦部
４ コンタクト
４１ バネ部
４２ 保持部
４３ 端子部
４４ キャリア
５ ホールドダウン
６ スライドコア
８ 回路基板
９ 相手側コネクタ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
// Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:36
Ｂ２９Ｌ 31:36 Ｈ０１Ｒ 23/68 Ｐ
(72)発明者 石田 尚志
東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気
株式会社内
(72)発明者 山内 雅弘
東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気
株式会社内
(56)参考文献 特開 平４−43579（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−263091（ＪＰ，Ａ)
実開 平３−66169（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 13/405
B29C 45/14
B29C 45/26
H01R 23/68
H01R 43/24
B29K 105:20
B29L 31:36
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板上に実装され、相手側コネクタ
と所定方向で嵌合離脱するＳＭＴコネクタであって、イ
ンシュレータと複数のコンタクトとを含み、前記インシ
ュレータは、両側面が開口した略筐体状であり、その内
部を長手方向に沿って仕切る仕切板と、該仕切板の両側
に前記長手方向に沿って間隔を開けて複数設けられ、前
記仕切板と共同して前記側面で開口した複数の接触部収
容室を構成する隔壁とを有し、前記複数のコンタクト
は、前記長手方向に沿って、前記仕切板を挟んで背中合
わせに２列に配列されており、更に、前記各コンタクト
は、前記接触部収容室内に収容され、前記インシュレー
タの厚み方向で前記相手側コネクタと弾発的に接触する
接触部であるバネ部と、前記インシュレータに保持され
る保持部と、前記回路基板に電気的に接続される端子部
とを有しているＳＭＴコネクタにおいて、前記インシュ
レータは、前記仕切板及び前記隔壁を有した一次成形品
と、該一次成形品に前記コンタクトを配置した仮組立体
に対してインサート成形され、前記保持部を保持する二
次成形品とで構成されており、前記仕切板は、前記バネ
部の所定箇所を支持する段差部を有しており、前記隔壁
の二次成形品側に平坦部が設けられており、該平坦部
は、前記一次成形品に属し、前記コンタクトを前記長手
方向で支持すると共に前記インサート成形時にスライド
コアと共同して前記接触部収容室内への樹脂の浸入を阻
止するように成っていることを特徴とするＳＭＴコネク
タ。 - 【請求項２】 前記仕切板は、前記二次成形品と係合す
る凹部と、前記二次成形品の部分間を結合するための貫
通孔とを有していることを特徴とする請求項１記載のＳ
ＭＴコネクタ。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のＳＭＴコネクタの
製造方法であって、前記一次成形品を形成する一次成形
工程と、該一次成形工程終了後、前記一次成形品に前記
複数のコンタクトを配置して前記仮組立体を組み立てる
仮組立工程と、該仮組立工程終了後、前記仮組立体を金
型内に配置すると共に前記スライドコアを前記平坦部に
嵌合させた状態で前記金型内に樹脂を注入して前記二次
成形品を形成するインサート成形工程とを有することを
特徴とするＳＭＴコネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000113936A JP3493379B2 (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | Ｓｍｔコネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000113936A JP3493379B2 (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | Ｓｍｔコネクタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001297815A JP2001297815A (ja) | 2001-10-26 |
| JP3493379B2 true JP3493379B2 (ja) | 2004-02-03 |
Family
ID=18625822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000113936A Expired - Fee Related JP3493379B2 (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | Ｓｍｔコネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3493379B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009001436A1 (ja) * | 2007-06-26 | 2008-12-31 | Kabushiki Kaisha Takeuchi Gijutsu Kenkyusho | コネクタの製造方法 |
-
2000
- 2000-04-14 JP JP2000113936A patent/JP3493379B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001297815A (ja) | 2001-10-26 |
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