KR960027066A - 다부품 전자장치 및 그 제조방법 - Google Patents

다부품 전자장치 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 커넥터 수단에 의해 전기접촉되는 적어도 2개의 전자부품을 포함하는 전자장치에 관한 것으로서, 상기 부품은 성형된 수지에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인다. 상기 커넥터 수단은 압축 커넥터이며, 성형된 수지는 신뢰성있는 접촉이 얻어지는 것을 보장하도록 커넥터상에 압축력을 유지한다.

Description

다부품 전자장치 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따라 제조된 전자장치의 사시도, 제2도는 성형전에 본 발명에 따라 전자장치의 제조에 사용될 수 있는 부품들의 확대사시도, 제3도는 성형전에 제2도의 부품들의 적층된 조립체의 사시도.

Claims (20)

  1. 제1전자부품과, 제2전자부품과, 상기 제1 및 제2전자부품 사이에 전기접촉을 제공하는 커넥터와, 상기 제1 및 제2전자부품을 적어도 부분적으로 둘러싸는 성형된 수지부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는 압축 커텍터인 것을 특징으로 하는 전자장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 성형된 수지부품을 제1 및 제2전자부품 사이에서 압축 커넥터를 압축 상태로 유지시키는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 커넥터는 탄성중합 커넥터인 것을 특징으로 하는 전자장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는 단단한 커넥터인 것을 특징으로 하는 전자장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2전자부품은 디스플레이, 인쇄회로 기판, 입력장치로 구성된 집단에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 성형된 수지부품은 열가소성수지 및 열경화성수지로 구성된 집단에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  8. 압축 커넥터를 통하여 전기 접촉되는 제1전자부품과 제2전자부품을 포함하는 전자장치에 있어서, 제1전자부품과 제2전자부품을 적어도 부분적으로 둘러싸고 그 주위에서 성형된 수지부품을 포함하며, 상기 수지부품은 제1전자부품과 제2전자부품 사이에서 압축 커넥터를 압축된 상태로 유지시키는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 압축커넥터는 탄성중합 커넥터인 것을 특징으로 하는 전자장치.
  10. 제1전자부품과 제2전자제품과 상기 제1 및 제2전자부품 사이에서 전기접촉을 제공하기 위해 그 사이에 배치된 전기 커넥터의 적층된 조립체를 제공하는 단계와, 적층된 조립체를 주형공동에 위치시키는 단계와, 적층된 조립체를 적어도 부분적으로 감싸도록 수지를 주형공동에 도입시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 전기 커넥터는 압축 커넥터이며, 적층된 조립체를 주형공동에 위치시키는 단계는 적층된 조립체를 2개의 주형절반부 사이에 위치시키고 주형 절반부를 폐쇄시켜 적층된 조립체를 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  12. 제10항에 있어서, 적층된 조립체의 제1전자부품과 제2전자부품 사이에 존재하는 간극은 수지에 의해 완전히 층진되는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 성형 단계는 사출 성형단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  14. 제10항에 있어서, 수지는 열가소성 수지 및 열경화성 수지로 구성된 집단에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  15. 제10항에 있어서, 상기 단계들은 거의 자동으로 실행되는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  16. 제1전자부품과 재2전자부품 사이에 압축 커넥터를 가압하는 단계를 포함하는 전자장치 제조방법에 있어서, 제1 및 제2전자부품을 제1 및 제2전자부품 주위에서 성형되는 단체의(monolithic) 수지부품으로 적어도 부분적으로 에워싸므로서 압축커넥터를 압축된 상태로 유지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  17. 제16항에 있어서, 압축커넥터는 탄성중합 커넥터인 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  18. 제16항에 있어서, 제1 및 제2전자부품 사이의 간극은 수지부품에 의해 충진되는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  19. 그 사이에 커넥터가 배치되는 제1 및 제2전자부품을 제1개방위치에 있는 2개의 주형 절반부 사이에서 정렬수단상에 위치시키는 단계와, 제1 및 제2전자부품과 커넥터가 이동접촉되어 부품들 사이의 전기접속이 이루어지고 부품들은 주형 절반부에 의해 형성된 주형공동내에서 에워싸이도록 2개의 주형 절반부를 제2폐쇄위치로 이동하는 단계와, 부품을 적어도 부분적으로 에워싸도록 주형공동에 수지를 도입시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  20. 제19항에 있어서, 주형 절반부는 제2폐쇄위치를 향하여 이동됨에 따라 부품들 사이에 압축력을 발휘하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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