KR100229757B1 - 다부품 전자장치 및 그 제조방법 - Google Patents

다부품 전자장치 및 그 제조방법 Download PDF

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KR100229757B1
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로저 램버트 윌리엄
데이빗 웰드 죤
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엘리 웨이스 , 알 비 레비
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Abstract

본 발명의 커넥터 수단에 의해 전기접촉되는 둘이상의 전자부품을 포함하는 전자장치에 관한 것으로서, 상기 부품은 성형된 수지에 의해 부분적으로 둘러싸인다. 상기 커넥터 수단은 압축 커넥터이며, 성형된 수지는 신뢰성있는 접촉이 얻어지는 것을 보장하도록 커넥터상에 압축력을 유지한다.

Description

다부품 전자창치 및 그 제조방법
제1도는 본 발명에 따라 제조된 전자장치의 사시도.
제2도는 성형전에 본 발명에 따른 전자장치의 제조에 사용될 수 있는 부품들의 확대사시도.
제3도는 성형전에 제2도의 부품들의 적층 조립체의 사시도.
제4도는 본 발명에 따른 전자장치의 제조에 사용될 수 있는 몰드 절반부의 사시도.
제5도는 본 발명에 따른 전자장치의 제조에 사용될 수 있는 부품들과 다른 성형장치의 사시도.
제6도는 성형후 제5도에 도시된 장치의 사시도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
10 : 전자장치 12 : 디스플레이
16 : 회로판 20 : 조립체
25 : 몰드
[기술분야]
본 발명은 전기 커넥터들에 의해 상호연결되는 적어도 2 개의 부품들을 갖는 전자장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 부품들이 성형수지에 적어도 부분적으로 둘러싸이는 다부품(multi-component)전자장치에 관한 것이다.
[발명의 배경]
일반적으로 전자장치는 전기 접촉되는 복수개의 부품들을 포함한다. 예컨대, 간단한 전자장치는 회로판을 제1부품으로, 디스플레이(예컨대 LCD 디스플레이)를 제2부품으로 포함할 수 있다. 다른 복잡한 전자장치는 몇 개의 회로판, 디스플레이 및, I/O 장치를 포함한다.
부품들 사이의 전기 접촉은 다양한 방법으로 이루어질 수 있다. 예를들어 단단한 금속 접점이 제공되어 납땜에 의해 단단하게 고정될 수 있다. 다른 예로서 부품들 사이의 전기 접속을 제공하기 위하여 압축 커넥터가 사용될 수도 있다. 부품들 사이의 양호한 접속을 보장하기 위해, 압축 커넥터는 압축된 상태로 유지된다. 부품들을 서로 고정하고 압축 커넥터를 압축 커넥터를 압축 상태로 유지하기 위해, 세트 스크류나 기타 기계적인 체결기구가 통상적으로 사용될 수 있다.
압축 커넥터를 포함하는 전자장치의 조립에 있어서, 통상적으로 부품들은 그사이에 배치된 압축 커넥터와 정렬된다. 그후 상기 부품들을 서로 지지하기 위해 세트 스트류나 다른 고정장치가 가해진다. 조립된 부품들은 서로 지지하기 위해 세트 스크류나 다른 고정장치가 가해진다. 조립된 부품들은 하우징에 고정되어 그 내부에 위치될 수 있다. 일반적으로 2부분의 하우징이 사용되면 하우징의 2개의 절반부를 서로 고정하기 위한 부가적인 단계가 요구된다.
만일 부품들 사이의 접속이 신뢰성이 있다면, 완성된 전자장치는 만족스럽게 작동될 것이다. 따라서, 장치의 조립은 정밀하게 이루어져야 한다. 또한 접속의 신뢰성은 선적이나 취급중에 또는 장치가 단단한 표면에 떨어졌을 때의 부딪힘 등에 의해 악화될 수 있다.
상술한 바와 같이 다부품 전자장치의 조립은 상당히 노동집약적이며, 부품들사이의 접속에 대한 신뢰성은 매우 다양하게 변화된다. 양호한 접속을 제공하면서 기계적 및 환경적으로 양호한 전자장치를 제공하는 방식으로 압축 커넥터를 채용하는 다부품 전자장치의 부품에 대한 보다 양호한 조립방법이 요망되고 있다.
[발명의 개요]
본 발명에 따른 전자장치는 커넥터 수단에 의해 전기 접촉되는 둘 이상의 부품을 포함하며, 이들 부품은 모놀리식(monolithic) 성형 수지 부품(componet)에 의해 부분적으로 둘러싸인다. 양호한 실시예에서, 상기 커넥터 수단은 압축 커넥터이며, 상기 수지부품은 커넥터가 신뢰성있는 전기 접촉을 제공하는 것을 보장하는데 필요한 압축력을 유지하게 한다.
다른 특정에서, 그 사이에 커넥터를 갖는 전자 장치의 둘이상의 부품이 몰드(mold)의 두 절반부 사이에 위치되는 전자장치 제조방법이 발견되었다. 몰드의 절반부가 폐쇄될 때, 부품들은 몰드 공동내에 가깝게 포획되어 상호 전기접속을 이룬다. 그후 몰드 공동내에 수지재료가 유입되어 부품들을 부분적으로 또는 전체적으로 둘러싸도록 경화된다. 완성된 최종 장치가 몰드로부터 제거될 때, 부품들은 경화된 수지에 의해 서로 지지된다.
본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 하기에 상세히 서술될 것이다.
[양호한 실시예의 상세한 설명]
제1도에서 전자장치는 도면부호 10으로 도시되어 있으며, 적어도 2개의 부품 즉, 디스플레이(12)와, 제1도에는 도시되지 않았지만 하기에 상세히 서술될 제2부품 및, 상기 2개의 부품을 적어도 부분적으로 감싸는 성형된 모놀리식 수지부품(15)을 포함한다. 본원에 사용된 "수지(resin)"라는 단어는 성형될 수 있는 천연 폴리머나 합성 폴리머를 의미한다. 또한 "전자장치(electronic device)"는 제품내에 합체되는 모듈 장치나 부품과 같은 완성된 소비자용 제품을 의미한다. "전자부품(electronic component)"은 전자장치내에 사용되어 장치내에서 서로 전자적으로 연결되는 구조의 형태인 것을 의미한다. 이러한 부품들에는 인쇄배선판, 집적회로, 개별 부품, 커넥터, 플렉스 회로, 디스플레이, I/O인터페이스, 키이패드 및 기타 입력장치 및 하우징을 포함하지만 이에 한정되는 것은 아니다.
전자장치(10)를 제조하기 위해, 디스플레이(12)와 회로판(16)은 제2도에 도시된 바와 같이 그 사이에 위치된 압축 커넥터(19)와 정렬된다. 제2도에는 탄성중합체 압축 커넥터가 도시되어 있지만 본 기술분야의 숙련자에게 공지된 다른 형태의 압축 커넥터도 이용될 수 있다. 또한 양호한 것은 아니지만 공지의 형태의 단단한 커넥터도 이용될 수 있다.
제3도에 상세히 도시된 바와 같이, 디스플레이(12)와 회로판(16)을 커넥터(19)의 양측에 위치시키므로써 적층(stacked) 조립체(20)가 제공된다. 강성 커넥터를 이용하는 경우, 조립체가 준비되면 전기접촉이 고정(secure)될 수 있다. 자체고정형 커넥터는 별도의 고정 단계를 사용할 필요없이 조립체의 주위에서 몰드를 폐쇄하는 것에 의해 조립될수 있기 때문에 본 발명의 방법 및 장치에 사용하기에 특히 유용한 강성 커넥터이다.
그후 적층 조립체를 적어도 부분적으로 둘러싸기 위해 수지가 몰드내로 도입될 수 있도록, 적층 조립체(20)는 제4도에 도시된 바와 같이 몰드(25)내에 위치된다. 몰드(25)는 조립체(20)를 수용하도록 크기 및 형상을 갖는 공동(27)을 포함한다. 몰드 공동(27)의 측벽이 정렬 수단으로 작용하기 때문에, 적층 조립체(20)를 준비하는 도중에 정밀한 정렬은 필요치 않다. 몰드 공동(2)내에서의 부품들의 정확한 정렬을 보장하기 위해 몰드는 핀(도시않음)이나 기타의 정렬 수단을 가질 수 있다. 정렬 수단이 제공되면, 부품들은 적층 조립체로서가 아니라 몰드 공동에 각각 위치된다.
종래의 성형 장치에서처럼, 몰드(25)는 공동(27)에 용융 수지 또는 비경화 수지를 공동(27)에 송급하기 위한 하나 이상의 러너(runner : 29)를 포함하며, 판(31)에 장착된다. 제2몰드 절반부(도시않음)는 수지가 도입될 수 있는 둘러싸인 공동을 제공하도록 이동되어 몰드(25)와 접촉할 수 있다. 몰드 절반부의 폐쇄는 부품들 사이의 신뢰성있는 전기접속을 보장하는데 필요한 압축력을 제공한다. 선택적으로, 몰드 절반부중 어느 하나 또는 양자는 몰드 절반부의 폐쇄시에 회로판(16)과 디스플레이(12)를 서로 가압되어 커넥터(19)를 누르도록 공동(27)내로 연장되는 핀(도시않음)을 가질 수 있다.
만일 몰드 절반부에 의해 형성되는 공동이, 적층 조립체를 구성하는 부품들이 공동내에 도입된 수지에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸여 유지되는 방식으로 적층 조립체를 수용할 정도로 크다면, 몰드 절반부의 형태는 중요하지 않다. 몰드는 원하는 특징을 성형된 수지부품(15)에 부여하는 구조를 가질 수도 있다. 이러한 구조는 예를 들어 정보 표식(information indicia), 핸들, 슬롯, 창문, 기타 플라스틱 하우징에 통상적으로 존재하는 다른 특징을 제공할 수 있다. 예를 들어, 몰드(25)는 적층 조립체(20)가 몰드(25)내에 위치될 때 디스플레이(12)가 안착되는 융기부(35)를 포함한다. 융기부(35)는 최종 전자장치에서 디스플레이(12)를 투시할수 있도록 성형 수지 부품(15)에 창문을 형성한다. 일단 몰드 절반부가 폐쇄되면, 압축 커넥터(19)는 몰드 절반부에 의해 압축되며, 부품들은 몰드(25)의 융기부(35)에 대해 가압된 디스플레이(12)와의 정확한 정렬이 유지된다.
몰드는 예를 들어 정렬 핀, 방출 핀, 냉각액을 숭용하기 위한 채널, 배플이나 기타 수지의 유동 방향을 설정하기 위한 수단과 같은, 성형장치에서 일반적으로 발견되는 다른 특징 부재를 가질 수도 있다.
수지는 장치의 전자부품을 부분적으로 둘러싸는 모놀리식 성형부품(15)을 형성하도록 몰드 공동에 도입된다. 수지는 (예를들어 용융 상태이거나 경화되지 않은 상태와 같은)유체 상태에서 몰드내로 도입된다. 사용되는 수지는 성형에 사용 되는 어떠한 수지라도 관계없다. 수지는 500℉ (260℃) 이하의 온도에서 성형될 수 있다. 대부분의 전자부품들이 짧은 시간동안 350℉ 내지 600℉(177C 내지 316℃) 범위의 납땜 온도에 노출되도록 설계되기 때문에, 상기 성형 온도에 대한 부품들의 노출은 부품에 악영향을 미치지 않는다. 성형을 위한 적절한 수지로는 예를 들어 폴리올레핀, 폴리아미드, 포리에스테르, 플루오로폴리머, 폴리아크릴레이트, 폴리아세테이트, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 액정 폴리머 또는 기타 기계적 열가소성 수지와 같은 공지의 열가소성 수지를 포함한다. 또한 제한하는 것은 아니지만 예를 들어 에폭시 노볼랙(novolacs), 열가소성 폴리에스테르 수지, 열경화성 폴리이미드와 같은 광범위한 열경화성 수지도 적합하다. 또한 성형된 수지 완제품의 강도는 입자성(예를들어 섬유성 또는 구형)충진제(filler)가 포함된 수지를 사용하므로써 증가될 수도 있다.
필연적이지는 않지만 상기 수지는 부품들 사이의 모든 공극(voids)을 충진한다. 부품간 갭이나 공극을 거의 완벽하게 충진하기 위해 가스보조식 또는 공동사 출식 발포성형법과 같은 공지의 성형방법이 사용될 수도 있다. 부품들을 완전하게 둘러싸므로써, 수지가 부품을 원하는 위치에 고정할 수 있으며, 최종적인 전자부품들은 기계적으로 단단해지며 취급중에 또는 떨어뜨렸을때의 손상이 감소된다. 만일 부품들 사이의 모든 공극이 수지에 의해 충진되지 않았다면, 조립체가 몰드로부터의 압축력이나 수지흐름으로부터의 힘에 견디는 것을 돕기 위하여 구조물 지지체(도시않음)가 제공될 수도 있다. 이와 달리, 적층 조립체를 준비하는 도중에 부품들 사이에는 예를들어 재료의 시트와 같은 부품간 갭 충진제(13)가 제공될 수도 있다. 부품간 갭은 예를 들어 각 부품의 한쪽이나 양쪽을 미리 코팅하는 등과 같이 부품을 평탄하게 하므로써 제거될 수도 있다. 구조물 지지체나 부품간 갭 충진제의 사용은 예를 들어 성형에 사용된 수지의 비용이 단지 부분적인 둘러쌈을 정당화시키는 것과 같은 사항을 고려하므로써 표시되는 설계상의 선택사항이다.
수지는 몰드내에서 경화될수 있다. 이것은 성형된 모놀리식 수지부품(15)이 커넥터에 의해 제공될 신뢰성있는 접촉에 필요한 압축력을 유지시킨다. 부품들 주위에 직접 성형되므로써, 수지부품(15)은 분리형성된 하우징을 갖는 장치에 비해 환경에 대해 내성적인, 예컨대 먼지나 습기 기타 오물에 민감하지 않은 제품을 형성하면서 양호한 밀봉을 제공한다. 또한 부품들의 확고한 정렬에 의하면 부품 사이의 전단(shearing) 제거에 도움을 준다.
모놀리식 성형 수지부품(15)을 제조하기 위하여 다른 성형방법이 사용될 수도 있다. 이러한 방법에는 예를 들어 시출성형이나 이송(transfer)성형이 포함된다. 본 기술분야의 숙련자라면 본 발명의 방법이 상술의 방법이나 기타 다른 방법에 어떻게 적용될 수 있는 가를 명확히 인식할 것이다.
또한, 전자장치를 제조하기 위한 2-부품 조립체에 대해 기술하였지만, 본 발명에 따른 전자장치의 제조에는 몇개의 부품이라도 이용될 수 있다. 예를 들어 제5도 및 제6도에 도시된 실시예에 있어서는 4개의 부품(116A, 116B, 116C, 116D)이 사용되고 있다. 부품(116A)은 그 내부에 한쌍의 후크부재(117)를 포함한다. 후크부재(117)는 부품(116A)이 로드(118)와 같은 정렬수단상에 현수되게 한다. 로드(118)에 현수되기 전에, 압축 커넥터(119)는 예를 들어 접착제에 의해 부품(116A)에 고정된다. 각각의 부품(116B, 116C, 116D)도 로드(118)를 수납하기 위해 후크부를 갖는다.
제5도에 도시된 바와 같이, 부품(116A 내지 116D)이 로드(118)상에 위치될 때, 이들은 2개의 몰드 절반부(125, 145) 사이에 위치되는데 상기 2개의 몰드 절반부중 적어도 하나는 이동가능하다. 몰드 절반부는 폐쇄됨에 따라 부품(116A 내지 116D)들이 이동되어 공동(127)내에서 정확하게 정렬된 적층 고립체로 될 때까지 부품들을 로드(118)를 따라 미끄러지게 한다. 몰드 절반부가 계속 폐쇄됨에 따라, 적층된 부품들은 압축 커넥터(119)에 의해 양호한 접속이 확보되는 만큼 압축된다. 일단 몰드가 폐쇄되면, 몰드 절반부가 부품들을 적절한 방향으로 함께 유지할 것이기 때문에 로드(118)는 후퇴될 수 있다. 그후 수지가 몰드 공동(127)내에 도입된다. 상기 수지는 몰드내에서 경화될수 있다. 그후 몰드 절반부는 제6도에 도시된 바와 같이 개방되고, 최종의 전자장치(110)가 제거된다.
본 발명에 따른 전자장치 제조방법은 자동화 될 수 있다. 특히 부품정렬단계, 몰드내 배치 단계, 몰드 폐쇄단계, 성형단계, 제품 방출 단계, 몰드로부터의 완제품 이송 단계와 같은 일련의 단계들은 프로그램된 제어기에 의해 제어될 수 있다. 제5도 및 제6도에 도시된 방법은 자동화에 특히 적합하다. 특히, 부품(116A 내지 116D)은 컨베이어 벨트로부터 낙하되거나 로봇팔에 의해 배치되는 등과 같이 로드(118)상에 자동으로 안착될수 있다. 몰드 폐쇄 단계, 로드(118)의 후퇴단계, 수지 도입 단계, 몰드 개방 단계, 완성된 장치를 성형 영역으로부터 이송하는 단계와 같은 일련의 성형 단계들은 각각 컴퓨터에 의해 제어될 수 있다.
본원 발명에 기재된 실시예는 다양한 변경이 가능함을 인식해야 한다. 예컨대, 전자장치가 대형 전자장치나 조립체내에 합체될 모듈 유니트인 경우, 상기 부품에 있어서 성형 수지로 둘러싸이지 않는 부분은 일련의 엣지 커넥터(edge connector)일 수 있다. 다른 실시예에서, 충격흡수용 탄성 중합 코팅과 같은 기타 코팅층이 성형 수지부품의 성형과 동시에 또는 성형후에 장치의 일부 또는 전부에 적용될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 성형 수지부품의 성형에 발포성 수지가 이용 될 수도 있다. 또한 부품들 사이의 커넥터로서 도전성 접착제가 사용될 수도 있다. 따라서, 상술한 내용은 제한적인 것으로 파악해서는 안되며 단지 양호한 실시예로서 이해되어야 한다. 본 기술분야의 숙련자라면 첨부된 청구범위의 정신 및 범위내에서 다른 변경이 가능함을 인식할 것이다.

Claims (44)

  1. 전자장치(10) 제조방법에 있어서, 제1전자 부품(12)과, 제2전자 부품(16) 및 이들 전자 부품을 전기적으로 접촉시키기 위해 그 사이에 제공되는 전기 커넥터(19)로 이루어진 적층 조립체(20)를 제공하는 단계와, 상기 적층 조립체(20)를 두 몰드 표면 사이에서 몰드 공동(27)내로 배치시키는 단계와, 상기 몰드 표면들을 밀착시켜 적층 조립체(20)를 가압하는 단계와, 상기 몰드 공동(27)내에 수지를 도입하여 적층 조립체(20)를 부분적으로 둘러싸고 전기 커넥터(19)를 압축 상태로 유지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전기 커넥터(19)는 압축 커넥터이며, 상기 적층 조립체(20)를 몰드 공동(27)내로 배치하는 단계는 적층 조립체(20)를 두개의 몰드 절반부 사이에 배치하는 단계를 포함하고, 상기 몰드 표면을 밀착시키는 단계는 몰드 절반부를 폐쇄시켜 적층 조립체(20)를 압축하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 적층 조립체(20)의 제1부품(12)과 제2부품(16) 사이에 존재할수도 있는 공극은 수지로 충진되는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 몰딩 단계는 사출 성형을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 수지는 열가소성 수지 및 열경화성 수지로 구성되는 구룹에서 선정되는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 단계중 하나 이상의 단계는 자동화되는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,상기 적층 조립체(20) 제공 단계는 제1부품(12)과 제2부품(16) 사이의 갭을 부분적으로 충진하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1부품(12)과 제2부품(16) 사이의 갭을 부분적으로 충진하는 단계는 하나이상의 부품의 일측부를 편평화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제1부품(12)과 제2부품(16) 사이이 갭을 부분적으로 충진하는 단계는 이들 부품 사이에 갭 충진제를 제공하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  10. 제1 및 제2전자 부품(12, 16)사이에서 전기 전도성 압축 커넥터(19)를 압축하는 단계를 포함하는 전자장치(10) 제조방법에 있어서,제1및 제2전자 부품(12, 16)을 이들 전자 부품의 주위에 성형된 모놀리식 수지 부품으로 부분적으로 둘러싸므로써 이들 제1및 제2전자 부품 사이를 전기적으로 접촉하기 위해 상기 압축 커넥터(19)를 압축 상태로 유지하는 단계와, 제1 및 제2전자 부품 주위에 성형된 모놀리식 수지 부품으로 제1 및 제2전자 부품(12, 16)을 부분적으로 들러싸므로써 압축 커넥터(19)를 압축 상태로 유지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 압축 커넥터(19)는 탄성중합 커넥터인 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제1 및 제2전자 부품(12, 16)사이의 모든 비이드는 수지 부품으로 충진되는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 부품중 이상의 부품은 적어도 한 측부를 편광시키는 단계를 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  14. 제10항에 있어서,상기 압축 커넥터(19)를 압축 상태로 유지하는 단계는, 제1전자 부품(12), 제2전자 부품(16), 커넥터(19)의 적층 조립체(20)를 제공하는 단계와, 상기 적층 조립체(20)를 몰드 공동(27)내에 배치하는 단계와, 상기 적층 조립체(20)를 부분적으로 둘러싸기 위하여 몰드 공동(27)내에 수지를 주입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 몰드 공동(27)내에 적층 조립체(20)를 배치하는 단계는 두개의 몰드 절반부 사이에 적층 조립체(20)를 배치하고, 이들 몰드 절반부를 폐쇄하여 적층 조립체(20)를 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  16. 전자장치(10) 제조방법에 있어서, 그 사이에 커넥터(119)를 갖는 제1부품과 제2부품(116A-D)을 제1개방 위치에 있는 두개의 몰드 절반부(125, 145) 사이에서 정렬 수단(118) 상에 배치시키는 단계와, 상기 두 몰드 절반부(125, 145)를 제2의 폐쇄 위치로 이동시키는 것에 의해 제1및 제2부품(116A-D)과 커넥터(119)는 상호 접촉하도록 이동되고 그로 인해 상기 부품(116A-D) 사이에 전기적 연결이 이루어지고 이들 부품(116A-D)은 몰드 절반부(125, 145)에 의해 형성되는 몰드 공동(127)내에 둘러싸이는 단계와, 상기 몰드 공동(127)내로 수지를 도입시켜 부품(116A-D)들을 부분적으로 둘러싸는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 몰드 접반부(125, 145)는 제2의 폐쇄 위치로 이동되면 부품(116A-D)상에 압축력을 가하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  18. 제36항에 있어서, 상기 정렬 수단(118)은 하나 이상의 로드(118)를 포함하며, 상기 배치 단계는 로드(118)상에 제1및 제2부품(116A-D)을 거는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 몰드 공동(127) 내에 수지를 주입하는 단계 이전에, 정렬 수단(118)을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  20. 제16항에 있어서, 상기 배치 단계는 부품(116A-D)중 하나 이상의 부품에 커넥터(117)를 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 제조방법.
  21. 전자장치(10)에 있어서, 제1전자 부품(12)과, 상기 제1전자 부품(12)에 인접하여 배치되는 제2전자 부품(16)과, 상기 제1및 제2전자 부품(12, 16)사이를 전기적으로 접촉시키는 커넥터(19)와, 상기 제1및 제2전자 부품(12, 16)을 부분적으로 둘러싸며, 이들 전자 부품(12, 16)사이에 커넥터(19)를 압축상태로 유지하여 상기 제1및 제2전자 부품(12, 16)사이를 확실하게 연속적으로 전기 접속시키는 모놀리식 성형 수지 부품을 포함하며, 상기 제2전자 부품(16)은 제1전자 부품(12)과의 사이에 갭을 형성하도록 상기 제1전자 부품(12)으로부터 이격되어 있고, 상기 갭은 모놀리식 성형 수지 부품으로 부분적으로 충진되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 커넥터(19)는 압축 커넥터인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 커넥터(19)는 탄성중합식 커넥터인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  24. 제21항에 있어서, 상기 커넥터(19)는 강성 커넥터인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  25. 제41항에 있어서, 상기 제1및 제2전자 부품은 디스플레이, 인쇄회로기판, 입력 장치로 구성되는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  26. 제21항에 있어서, 상기 성형 수지 부품은 열가소성 및 열경화성 수지로 구성되는 구룹에서 선택된 수지로 만들어지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  27. 압축 스프링(19)을 통해 전기적으로 접촉되는 제1전자 부품(12)과 제2전자 부품(16)을 구비하는 전자 장치에 있어서, 상기 제1및 제2전자 부품(12,16)의 주위에 성형되어 이들을 부분적으로 둘러싸는 모놀리식 수지 부품을 포함하며, 상기 수지 부품은 압축 커넥터(19)를 제1및 제2전자 부품 사이에 압축 상태로 유지하고, 상기 제2전자 부품(16)은 제1전자 부품(12)과의 사이에 갭을 형성하도록 제1전자 부품으로부터 인접하여 이격되며, 상기 갭은 모놀리식 수지 부품으로 적어도 부분적으로 충진되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  28. 제27항에 있어서, 상기 압축 커넥터(19)는 탄성중합 커넥터인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  29. 제21항에 있어서, 상기 성형 수지 부품은 폴리올레핀, 폴리아미드, 폴리에스테르, 플루오로폴리머, 폴리아크릴레이트, 폴리아세테이트, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 액정 폴리머로 구성되는 그룹에서 선택된 폴리머로 제조 되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  30. 제21항에 있어서, 부품간 갭 충진제(13)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  31. 제30항에 있어서, 상기 부품간 갭 충진제(13)는 시트 형태인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  32. 제30항에 있어서, 상기 부품간 갭 충진제(13)는 부품(12, 16)중 하나이상의 부품의 일측부에 적용되는 평면화 프리-코팅인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  33. 제27항에 있어서, 상기 수지 부품은 열가소성 수지 및 열경화성 수지로 구성되는 그룹에서 선택된 수지로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  34. 제27항에 있어서, 상기 수지 부품은 폴리올레핀, 폴리아미드, 폴리에스테르, 플루오로폴리머, 폴리아크릴레이트, 폴리아세테이트, 플리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 액정 폴리머로 구성되는 그룹에서 선택된 폴리머로 제조 되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  35. 제27항에 있어서, 상기 제1및 제2전자 부품(12, 16)사이에 배치되는 부품간 갭 충진제(13)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  36. 제35항에 있어서, 상기 부품간 갭 충진제(13)는 시트 형태인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  37. 제35항에 있어서, 상기 부품간 갭 충진제(13)는 부품(12, 16)중 하나 이상의 부품의 일측부에 적용되는 평면화 프리-코팅인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  38. 제27항에 있어서, 상기 제1및 제2전자 부품(12,16)은 디스플레이, 인쇄회로기판, 입력 장치로 구성되는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  39. 제27항에 있어서, 성형 수지 부품내에 부분적으로 둘러싸이는 둘 이상의 전자 부품(12,16)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  40. 전자장치(10)에 있어서, 제1전자 부품(12)과,제2전자 부품(16)과, 상기 제1및 제2전자 부품(12, 16) 사이를 전기적으로 접촉시키며 제1및 제2전자 부품(12, 16)중 하나의 부품에 고정 접합되는 커넥터 수단(19)과, 상기 제1및 제2전자 부품(12,16)의 주위에 직접 성형되어 이를 부분적으로 둘러싸는 모놀리식 수지 부품을 포함하며, 상기 제2전자 부품(16)은 제1전자 부품(12)과의 사이에 갭을 형성하도록 상기 제1전자 부품(12)으로부터 인접하여 이격되어 있고, 상기 갭은 모놀리식 수지 부품으로 완전히 충진되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  41. 전자 장치(10)에 있어서, 제1전자 부품(12)과, 제2전자 부품(16)과, 상기 제1 및 제2전자 부품(12, 16) 사이를 전기적으로 접촉시키는 커넥터 수단(19)을 포함하며, 상기 제1및 제2전자 부품(12, 16)은 성형 수지 부품에 의해 모놀리식으로 둘러싸이고, 상기 제2전자 부품(16)은 제1전자 부품(12)과의 사이에 갭을 형성하도록 상기 제1전자 부품(12)으로부터 인접하여 이격되어 있고, 상기 갭은 모놀리식 수지 부품으로 완전히 충진되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  42. 제40항에 있어서, 상기 커넥터 수단(19)은 접착제에 의해 고정 접착되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  43. 전자 장치에 있어서, 인접하는 각각의 전자 부품 상이에 갭이 형성되도록 상호 이격되고 적층 어레이(20)로 배치되는 적어도 세개의 전자 부품으로서, 인접하는 전자 부품은 둘 이상의 압축성 전기 커넥터(19)중 하나 이상의 커넥터에 의해 전기적으로 연결되는 전자 부품과, 전자 부품의 적층 어레이(20) 주위에 적접 성형되고 이 적층 어레이를 부분적으로 둘러싸며, 각각의 인접하는 전자 부품 사이를 연속하여 전기적으로 확실하게 접속하기 위하여 전기 커넥터(19)를 압축 상태로 유지하는 모놀리식 수지 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  44. 제43항에 있어서, 상기 모놀리식 수지 부품은 인접하는 전자 부품 사이의 갭을 부분적으로 충진하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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