JPH04239614A - 光モジュールの製造方法 - Google Patents
光モジュールの製造方法Info
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- JPH04239614A JPH04239614A JP3006232A JP623291A JPH04239614A JP H04239614 A JPH04239614 A JP H04239614A JP 3006232 A JP3006232 A JP 3006232A JP 623291 A JP623291 A JP 623291A JP H04239614 A JPH04239614 A JP H04239614A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 171
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 47
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は成形樹脂により、光コネ
クタ、光作動素子、電子回路部品などの構成部品を一体
的に保持する光モジュールの製造方法に関する。
クタ、光作動素子、電子回路部品などの構成部品を一体
的に保持する光モジュールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】成形樹脂のトランスファ成形により光モ
ジュールを製造する場合、光コネクタのパッケージに対
する長手方向の精度、位置精度、角度精度が重要であり
、さらに、複数の光コネクタを有する多心式光モジュー
ルを製造する場合には光コネクタ同志の位置精度（ピッ
チ、平行度）を十分に確保しなければならない。そのた
め、光モジュールは、一般的に以下の工程を経て製造さ
れる。
ジュールを製造する場合、光コネクタのパッケージに対
する長手方向の精度、位置精度、角度精度が重要であり
、さらに、複数の光コネクタを有する多心式光モジュー
ルを製造する場合には光コネクタ同志の位置精度（ピッ
チ、平行度）を十分に確保しなければならない。そのた
め、光モジュールは、一般的に以下の工程を経て製造さ
れる。
【０００３】まず、配線パターンが形成された基板上に
ベアチップ等の電子回路部品をダイボンディング等で実
装する。さらに、基板上に実装された電子回路部品で構
成された電子回路と光コネクタに取り付けられた発光素
子、受光素子等の光作動素子あるいはインナリードを接
続する。次に、これらをトランスファ成形用金型に装着
して、一体的に樹脂成形する。その後、リードフレーム
の不要部分を除去してリードピンを折り曲げることによ
り、リードフレームのトリム・フォーミングを施し光モ
ジュールが完成する。
ベアチップ等の電子回路部品をダイボンディング等で実
装する。さらに、基板上に実装された電子回路部品で構
成された電子回路と光コネクタに取り付けられた発光素
子、受光素子等の光作動素子あるいはインナリードを接
続する。次に、これらをトランスファ成形用金型に装着
して、一体的に樹脂成形する。その後、リードフレーム
の不要部分を除去してリードピンを折り曲げることによ
り、リードフレームのトリム・フォーミングを施し光モ
ジュールが完成する。
【０００４】図１７および図１８は、従来の多心式光モ
ジュールの製造に用いるトランスファ成形用金型を示す
斜視図である。この金型は、上金型１（図１８）と下金
型２（図１７）で構成され、上金型１と下金型２の互い
に対応する面には、それぞれ２つのキャビティ１ａ、２
ａが形成され、それぞれのキャビティ１ａ、２ａと連通
して一対の半円筒状の凹部１ｂ、２ｂが形成されている
。リードフレーム等の構成部品は上金型１と下金型２と
の間に挾み込まれ、この場合、凹部１ｂ、２ｂには光フ
ァイバ端部を受容する光コネクタの一端側が密接に嵌ま
り込むようになっている。一対の光コネクタは、この凹
部１ｂ、２ｂに嵌まり込むことにより、光コネクタ同志
の相対的位置関係が決定される。
ジュールの製造に用いるトランスファ成形用金型を示す
斜視図である。この金型は、上金型１（図１８）と下金
型２（図１７）で構成され、上金型１と下金型２の互い
に対応する面には、それぞれ２つのキャビティ１ａ、２
ａが形成され、それぞれのキャビティ１ａ、２ａと連通
して一対の半円筒状の凹部１ｂ、２ｂが形成されている
。リードフレーム等の構成部品は上金型１と下金型２と
の間に挾み込まれ、この場合、凹部１ｂ、２ｂには光フ
ァイバ端部を受容する光コネクタの一端側が密接に嵌ま
り込むようになっている。一対の光コネクタは、この凹
部１ｂ、２ｂに嵌まり込むことにより、光コネクタ同志
の相対的位置関係が決定される。
【０００５】図１９は、上述したトランスファ成形によ
り形成された光モジュールをレセプタクルを介して光プ
ラグに接続する状態を示す断面図である。ここで、光モ
ジュール４０はレセプタクル４１の一端部に挿入され、
レセプタクル４１の他端部からフェルール４３を有する
光プラグ４２が挿入される。このようにして、フェルー
ル４３に保持されている光ファイバと光コネクタ３４に
取付けられている光作動素子との光結合が達成される。 ここで、光モジュール４０はレセプタクル４１の一端部
で固定されることにより、レセプタクル４１の一端部で
長手方向およびその直交する方向における光コネクタ３
４の位置決めがなされる。一方、光プラグ４２はレセプ
タクル４２の他端部で長手方向およびその直交する方向
におけるフェルール４３の位置決めがなされる。したが
って、光コネクタ３４とフェルール４３をレセプタクル
４１内で高精度に位置決めする為には、光モジュール４
０のパッケージ部の外周寸法に対する光コネクタ３４の
位置精度や角度精度の確保が重要である。これらの精度
が出ていないと、光プラグの着脱の際にフェルール４３
が光コネクタに片当たりし、フェルールや光コネクタ内
部の摩耗、破損等が発生してしまう。
り形成された光モジュールをレセプタクルを介して光プ
ラグに接続する状態を示す断面図である。ここで、光モ
ジュール４０はレセプタクル４１の一端部に挿入され、
レセプタクル４１の他端部からフェルール４３を有する
光プラグ４２が挿入される。このようにして、フェルー
ル４３に保持されている光ファイバと光コネクタ３４に
取付けられている光作動素子との光結合が達成される。 ここで、光モジュール４０はレセプタクル４１の一端部
で固定されることにより、レセプタクル４１の一端部で
長手方向およびその直交する方向における光コネクタ３
４の位置決めがなされる。一方、光プラグ４２はレセプ
タクル４２の他端部で長手方向およびその直交する方向
におけるフェルール４３の位置決めがなされる。したが
って、光コネクタ３４とフェルール４３をレセプタクル
４１内で高精度に位置決めする為には、光モジュール４
０のパッケージ部の外周寸法に対する光コネクタ３４の
位置精度や角度精度の確保が重要である。これらの精度
が出ていないと、光プラグの着脱の際にフェルール４３
が光コネクタに片当たりし、フェルールや光コネクタ内
部の摩耗、破損等が発生してしまう。
【０００６】また、樹脂成形された光コネクタ３４のピ
ン長（樹脂部から突出する光コネクタの長さ）が狂って
いると、適切な光結合ができなくなったり、あるいはピ
ン長が極端に短くなった場合、光コネクタと回路を接続
するワイヤにストレスがかかり、好ましくない。その為
、樹脂成形の際に光コネクタを精度良く位置決めする必
要がある。
ン長（樹脂部から突出する光コネクタの長さ）が狂って
いると、適切な光結合ができなくなったり、あるいはピ
ン長が極端に短くなった場合、光コネクタと回路を接続
するワイヤにストレスがかかり、好ましくない。その為
、樹脂成形の際に光コネクタを精度良く位置決めする必
要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の光モジュールの
製造方法によると、光コネクタが固定される成形用金型
の凹部１ｂ、２ｂの長手方向（光コネクタの軸線方向）
には光コネクタがキャビティ１ａ、２ａから離れる方向
に対してストッパ面１ｓ、２ｓが設けられているが、光
コネクタがキャビティ１ａ、２ａに近付く方向に対する
規制はなかった。その為、成形用金型の上金型１を下金
型２に合わせる際の振動などにより光コネクタが動くと
、光コネクタが所定の位置よりキャビティ１ａ、２ａに
近付いた状態で成形され、樹脂部材から突出する光コネ
クタのピン長が短くなるおそれがある。
製造方法によると、光コネクタが固定される成形用金型
の凹部１ｂ、２ｂの長手方向（光コネクタの軸線方向）
には光コネクタがキャビティ１ａ、２ａから離れる方向
に対してストッパ面１ｓ、２ｓが設けられているが、光
コネクタがキャビティ１ａ、２ａに近付く方向に対する
規制はなかった。その為、成形用金型の上金型１を下金
型２に合わせる際の振動などにより光コネクタが動くと
、光コネクタが所定の位置よりキャビティ１ａ、２ａに
近付いた状態で成形され、樹脂部材から突出する光コネ
クタのピン長が短くなるおそれがある。
【０００８】また、従来は半円状整列溝の成形用金型を
用いて光モジュールを製造しており、この半円状整列溝
はドリル加工により形成されていた。その為、回転中の
ドリルの振れの先端部と根元部におけるバラツキにより
、整列溝の加工深さの制御、軸線の倒れを防止すること
が困難であり、加工部のエッジにダレが生じやすいとい
う欠点があり、光コネクタの位置精度や角度精度の確保
には限界があった。
用いて光モジュールを製造しており、この半円状整列溝
はドリル加工により形成されていた。その為、回転中の
ドリルの振れの先端部と根元部におけるバラツキにより
、整列溝の加工深さの制御、軸線の倒れを防止すること
が困難であり、加工部のエッジにダレが生じやすいとい
う欠点があり、光コネクタの位置精度や角度精度の確保
には限界があった。
【０００９】そこで本発明は、光コネクタが高精度に位
置決めされた光モジュールを製造することを課題とする
。
置決めされた光モジュールを製造することを課題とする
。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成する為に
、本発明では光モジュールの構成部品である光コネクタ
、電子回路部品、リードピンを保持してパッケージを形
成するキャビティ部と、光コネクタを整列させる角溝が
形成された整列部と、キャビティ部と整列部との間に立
設され樹脂成形の際にキャビティ部から樹脂が上記整列
部に流出することを防止する樹脂切り板とを有する成形
用金型を用いて光モジュールを製造する。
、本発明では光モジュールの構成部品である光コネクタ
、電子回路部品、リードピンを保持してパッケージを形
成するキャビティ部と、光コネクタを整列させる角溝が
形成された整列部と、キャビティ部と整列部との間に立
設され樹脂成形の際にキャビティ部から樹脂が上記整列
部に流出することを防止する樹脂切り板とを有する成形
用金型を用いて光モジュールを製造する。
【００１１】また、光コネクタの外周部に形成された係
合部と係合する為に整列部の溝内に形成され光コネクタ
が溝内で長手方向に移動することを防止する第１位置決
め手段を備えた成形用金型を用いて光モジュールを製造
する。
合部と係合する為に整列部の溝内に形成され光コネクタ
が溝内で長手方向に移動することを防止する第１位置決
め手段を備えた成形用金型を用いて光モジュールを製造
する。
【００１２】さらに、光コネクタをピン部材で押圧する
ことにより光コネクタが溝内で長手方向と直交する方向
に移動することを防止する第２位置決め手段とを有する
成形用金型を用いて光モジュールを製造する。
ことにより光コネクタが溝内で長手方向と直交する方向
に移動することを防止する第２位置決め手段とを有する
成形用金型を用いて光モジュールを製造する。
【００１３】
【作用】成形用金型に樹脂切り板が設けられているので
、キャビティ部からの樹脂の流出が防止され、整列部の
溝形状の選択の余地が拡がる。その為、整列溝の加工深
さの制御が容易になり、軸線の倒れが防止される。
、キャビティ部からの樹脂の流出が防止され、整列部の
溝形状の選択の余地が拡がる。その為、整列溝の加工深
さの制御が容易になり、軸線の倒れが防止される。
【００１４】また、成形用金型に第１位置決め手段が設
けられているので、光コネクタは成形用金型に嵌め込ま
れた時に長手方向（前後方向）において固定され、長手
方向のズレが防止される。
けられているので、光コネクタは成形用金型に嵌め込ま
れた時に長手方向（前後方向）において固定され、長手
方向のズレが防止される。
【００１５】さらに、成形用金型に第２位置決め手段が
設けられているので、光コネクタは成形用金型に嵌め込
まれた時に整列部を形成する一面に押さえ付けられる。 したがって、角度方向のズレが規制される。
設けられているので、光コネクタは成形用金型に嵌め込
まれた時に整列部を形成する一面に押さえ付けられる。 したがって、角度方向のズレが規制される。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面を参照し
て説明する。なお、説明において同一要素には同一符号
を用い、重複する説明は省略する。
て説明する。なお、説明において同一要素には同一符号
を用い、重複する説明は省略する。
【００１７】まず、図１〜図１０を用いて本発明の第１
実施例を説明する。図１は本実施例の製造方法に用いる
、コンベンショナル式金型の下金型を示す斜視図、図２
は本実施例の製造方法に用いる上金型を示す斜視図であ
る。本発明に係る光モジュールは上記金型を用いて従来
の樹脂成形（例えば特願平１−１００９７７の製造方法
）で製造する点に特徴がある。以下、これらの金型を説
明する。下金型は下チェイス３、下熱盤４、断熱板５を
含んで構成される。下チェイス３はカル部６、ランナ７
、下パーティング面８、ゲート９、ポスト１０、下キャ
ビティ１１、下整列部１２を含んで構成されている。 下熱盤４にはヒータ挿入口４ａ、熱電対挿入口４ｂが形
成されており、下整列部１２は下平面部１２ａと下整列
溝１２ｂから構成されている。一方、上金型は上チェイ
ス１３、上熱盤１４、断熱板１５を含んで構成される。 上チェイス１３はポット１６、上パーティング面１８、
ポストガイド２０、上キャビティ２１、上整列部２２を
含んで構成されている。上熱盤１４にはヒータ挿入口１
４ａ、熱電対挿入口１４ｂが形成されており、上整列部
２２は上平面部２２ａと下整列溝２２ｂから構成されて
いる。また、断熱板１５には樹脂投入口１５ａが設けら
れている。上金型と下金型はそれぞれのパーティング面
が向き合うように、トランスファ成形機のプラテン、ク
ラウンに取り付けられ、樹脂成形の際には型締めされて
パーティング面同士が接触する。
実施例を説明する。図１は本実施例の製造方法に用いる
、コンベンショナル式金型の下金型を示す斜視図、図２
は本実施例の製造方法に用いる上金型を示す斜視図であ
る。本発明に係る光モジュールは上記金型を用いて従来
の樹脂成形（例えば特願平１−１００９７７の製造方法
）で製造する点に特徴がある。以下、これらの金型を説
明する。下金型は下チェイス３、下熱盤４、断熱板５を
含んで構成される。下チェイス３はカル部６、ランナ７
、下パーティング面８、ゲート９、ポスト１０、下キャ
ビティ１１、下整列部１２を含んで構成されている。 下熱盤４にはヒータ挿入口４ａ、熱電対挿入口４ｂが形
成されており、下整列部１２は下平面部１２ａと下整列
溝１２ｂから構成されている。一方、上金型は上チェイ
ス１３、上熱盤１４、断熱板１５を含んで構成される。 上チェイス１３はポット１６、上パーティング面１８、
ポストガイド２０、上キャビティ２１、上整列部２２を
含んで構成されている。上熱盤１４にはヒータ挿入口１
４ａ、熱電対挿入口１４ｂが形成されており、上整列部
２２は上平面部２２ａと下整列溝２２ｂから構成されて
いる。また、断熱板１５には樹脂投入口１５ａが設けら
れている。上金型と下金型はそれぞれのパーティング面
が向き合うように、トランスファ成形機のプラテン、ク
ラウンに取り付けられ、樹脂成形の際には型締めされて
パーティング面同士が接触する。
【００１８】次に、図３〜図５を用いて、キャビティ部
および整列部を含む要部について説明する。図３は下金
型の要部を拡大して示す斜視図、図４は上金型の要部を
拡大して示す斜視図、図５は上金型の上キャビティ２１
の周辺部を拡大して示す断面図である。下キャビティ１
１と下整列部１２の間には樹脂切りプレート２３が立設
されており、下整列溝１２ｂ内にはストッパ部材（第１
位置決め手段）２４が形成されている。この樹脂切りプ
レート２３には光コネクタの外形よりわずかに大きい曲
率半径で半円状の切り欠き部が形成されている。また、
ゲ−ト９の両側にはリードフレームと下金型の位置合わ
せを行う為にパイロットピン２５が形成されており、樹
脂成形されたパッケージを取り出す為にエジェクタピン
２６が下キャビティ１１内に配置されている。一方、上
金型には上キャビティ２１と上整列部２２の間に樹脂切
りプレート２７が立設されており、上整列溝２２ｂ内に
は位置決めピン（第２位置決め手段）２８が配置されて
いる。この樹脂切りプレート２７には光コネクタの外形
よりわずかに大きい曲率半径で半円状の切り欠き部が形
成されている。また、樹脂切りプレート２７の両側には
下金型のパイロットピン２５が嵌合するピン孔２９が形
成されており、上金型からパッケージを取り出す為にエ
ジェクタピン３０が上キャビティ２１内に配置されてい
る。図５で示すように、上熱盤１４と断熱板１５の間に
は昇降自在のエジェクタプレート３１が配置されており
、このエジェクタプレート３１にエジェクタピン２６が
連結されている。また、位置決めピン２８は圧縮コイル
スプリング３２を介し、エジェクタプレート３１に連結
された中継ピン３３が取り付けられている。その為、樹
脂成形の後でエジェクタプレート３１が下降して成形さ
れたパッケージをエジェクタピン２６が上金型から押し
出したとき、中継ピン３３は位置決めピン２８を強制的
に押圧する。
および整列部を含む要部について説明する。図３は下金
型の要部を拡大して示す斜視図、図４は上金型の要部を
拡大して示す斜視図、図５は上金型の上キャビティ２１
の周辺部を拡大して示す断面図である。下キャビティ１
１と下整列部１２の間には樹脂切りプレート２３が立設
されており、下整列溝１２ｂ内にはストッパ部材（第１
位置決め手段）２４が形成されている。この樹脂切りプ
レート２３には光コネクタの外形よりわずかに大きい曲
率半径で半円状の切り欠き部が形成されている。また、
ゲ−ト９の両側にはリードフレームと下金型の位置合わ
せを行う為にパイロットピン２５が形成されており、樹
脂成形されたパッケージを取り出す為にエジェクタピン
２６が下キャビティ１１内に配置されている。一方、上
金型には上キャビティ２１と上整列部２２の間に樹脂切
りプレート２７が立設されており、上整列溝２２ｂ内に
は位置決めピン（第２位置決め手段）２８が配置されて
いる。この樹脂切りプレート２７には光コネクタの外形
よりわずかに大きい曲率半径で半円状の切り欠き部が形
成されている。また、樹脂切りプレート２７の両側には
下金型のパイロットピン２５が嵌合するピン孔２９が形
成されており、上金型からパッケージを取り出す為にエ
ジェクタピン３０が上キャビティ２１内に配置されてい
る。図５で示すように、上熱盤１４と断熱板１５の間に
は昇降自在のエジェクタプレート３１が配置されており
、このエジェクタプレート３１にエジェクタピン２６が
連結されている。また、位置決めピン２８は圧縮コイル
スプリング３２を介し、エジェクタプレート３１に連結
された中継ピン３３が取り付けられている。その為、樹
脂成形の後でエジェクタプレート３１が下降して成形さ
れたパッケージをエジェクタピン２６が上金型から押し
出したとき、中継ピン３３は位置決めピン２８を強制的
に押圧する。
【００１９】ところで、位置決めピン２８を有する上金
型を用いて長期に亘り光モジュールを製造していると、
成形樹脂から発生するガスが付着し、位置決めピン２８
が円滑に摺動しなかったり、位置決めピン２８が正しく
機能しなくなるおそれがある。しかし、図５で示したよ
うに本実施例では位置決めピン２８に中継ピン３３を接
続し、エジェクタプレート３１の昇降により強制的に突
き出す構造になっているので、樹脂成形の度に突き出さ
れ、良好な位置決めピンの摺動性が長期に亘り維持され
る。
型を用いて長期に亘り光モジュールを製造していると、
成形樹脂から発生するガスが付着し、位置決めピン２８
が円滑に摺動しなかったり、位置決めピン２８が正しく
機能しなくなるおそれがある。しかし、図５で示したよ
うに本実施例では位置決めピン２８に中継ピン３３を接
続し、エジェクタプレート３１の昇降により強制的に突
き出す構造になっているので、樹脂成形の度に突き出さ
れ、良好な位置決めピンの摺動性が長期に亘り維持され
る。
【００２０】図６は、樹脂成形する前の電子回路部品お
よび光コネクタの実装状態を示す斜視図である。電子回
路部品はリードフレーム３６の２つの基板部３６ａ上に
実装され、これらの電子回路部品で構成された電子回路
と光コネクタ３４に取付けられている光作動素子が接続
されている。
よび光コネクタの実装状態を示す斜視図である。電子回
路部品はリードフレーム３６の２つの基板部３６ａ上に
実装され、これらの電子回路部品で構成された電子回路
と光コネクタ３４に取付けられている光作動素子が接続
されている。
【００２１】図７は光コネクタを上金型と下金型の間に
組み付けた状態で長手方向からみた拡大断面図、図８は
光コネクタを上金型と下金型の間に組み付けた状態で長
手方向と直交する方向からみた拡大断面図である。光コ
ネクタ３４は下整列溝１２ｂおよび上整列溝２２ｂによ
り形成された断面矩形の領域で固定されている。ここで
、下平面部１２ａは下パーティング面８より高くなって
おり、下平面部１２ａの延長面に光コネクタ３４の中心
軸が含まれないようになっている。これは、光コネクタ
３４のＸ方向の位置ズレ、角度ズレは実質的に整列溝１
２ｂ、２２ｂの幅と光コネクタ３４の外径精度で決定さ
れるが、例えば下平面部１２ａと下パーティング面８の
高さが等しく、かつ、整列溝１２ｂ、２２ｂに光コネク
タ３４を容易に装着する為の面取りがなされていると、
この面取りにより整列溝１２ｂ、２２ｂと光コネクタ３
４の間のクリアランスが大きくなり、位置精度、角度精
度が悪化するという理由による。また、光コネクタ３４
は位置決めピン２８により下整列溝１２ｂの下面に押圧
されて配置されるので、位置精度、角度精度の確保が容
易になっている。さらに、ストッパ部材２４は光コネク
タ３４の外周に形成されたスリット３４ａと嵌合してい
るので、光コネクタ３４は整列溝１２ｂ、２２ｂ内で長
手方向に位置決めされている。
組み付けた状態で長手方向からみた拡大断面図、図８は
光コネクタを上金型と下金型の間に組み付けた状態で長
手方向と直交する方向からみた拡大断面図である。光コ
ネクタ３４は下整列溝１２ｂおよび上整列溝２２ｂによ
り形成された断面矩形の領域で固定されている。ここで
、下平面部１２ａは下パーティング面８より高くなって
おり、下平面部１２ａの延長面に光コネクタ３４の中心
軸が含まれないようになっている。これは、光コネクタ
３４のＸ方向の位置ズレ、角度ズレは実質的に整列溝１
２ｂ、２２ｂの幅と光コネクタ３４の外径精度で決定さ
れるが、例えば下平面部１２ａと下パーティング面８の
高さが等しく、かつ、整列溝１２ｂ、２２ｂに光コネク
タ３４を容易に装着する為の面取りがなされていると、
この面取りにより整列溝１２ｂ、２２ｂと光コネクタ３
４の間のクリアランスが大きくなり、位置精度、角度精
度が悪化するという理由による。また、光コネクタ３４
は位置決めピン２８により下整列溝１２ｂの下面に押圧
されて配置されるので、位置精度、角度精度の確保が容
易になっている。さらに、ストッパ部材２４は光コネク
タ３４の外周に形成されたスリット３４ａと嵌合してい
るので、光コネクタ３４は整列溝１２ｂ、２２ｂ内で長
手方向に位置決めされている。
【００２２】また、本実施例では整列溝１２ｂ、２２ｂ
の形状が角溝になっているが、図３及び図４に示されて
いるように樹脂切りプレート２３、２７が形成されてい
るので、樹脂成形の際にキャビティ１１、２１から樹脂
が整列溝１２ｂ、２２ｂに流出することが防止される。
の形状が角溝になっているが、図３及び図４に示されて
いるように樹脂切りプレート２３、２７が形成されてい
るので、樹脂成形の際にキャビティ１１、２１から樹脂
が整列溝１２ｂ、２２ｂに流出することが防止される。
【００２３】図９は上述した上金型及び下金型を用いて
成形された光モジュールのリードフレームが切断されて
いない状態を示す斜視図、図１０はリードフレーム３６
の不要部分を除去してリードピンを折り曲げた後の状態
を示す斜視図である。光モジュールは、電子回路部品や
基板などを樹脂部材で一体化したパッケ−ジ部３５を含
み、その前後には光コネクタ３４の先端部とリードピン
３６ｂの一部が露出している。光コネクタ３４の外周に
はスリット３４ａが形成されており、このスリット３４
ａは樹脂成形の際に前述したストッパ部材２４と係合し
光コネクタ３４とパッケージ部３５との相対的な位置決
めがなされている。そのため、光コネクタ３４のピン長
は２つとも高精度で等しくなっている。
成形された光モジュールのリードフレームが切断されて
いない状態を示す斜視図、図１０はリードフレーム３６
の不要部分を除去してリードピンを折り曲げた後の状態
を示す斜視図である。光モジュールは、電子回路部品や
基板などを樹脂部材で一体化したパッケ−ジ部３５を含
み、その前後には光コネクタ３４の先端部とリードピン
３６ｂの一部が露出している。光コネクタ３４の外周に
はスリット３４ａが形成されており、このスリット３４
ａは樹脂成形の際に前述したストッパ部材２４と係合し
光コネクタ３４とパッケージ部３５との相対的な位置決
めがなされている。そのため、光コネクタ３４のピン長
は２つとも高精度で等しくなっている。
【００２４】このように、第１実施例に係る光モジュー
ルの製造方法によると、光コネクタ３４のパッケージ部
３５に対する前後方向のズレが確実に防止され、ピン長
の精度が極めて高い光モジュールを作製することができ
る。
ルの製造方法によると、光コネクタ３４のパッケージ部
３５に対する前後方向のズレが確実に防止され、ピン長
の精度が極めて高い光モジュールを作製することができ
る。
【００２５】また、成形用金型の整列溝１２ｂ、２２ｂ
として高精度の加工が容易な角溝を用い、樹脂切りプレ
ート２３、２７を併設しているので、光コネクタ３４の
位置精度、角度精度が向上する。
として高精度の加工が容易な角溝を用い、樹脂切りプレ
ート２３、２７を併設しているので、光コネクタ３４の
位置精度、角度精度が向上する。
【００２６】次に、本発明の第２実施例について図１１
を参照して説明する。図１１は第２実施例に係る整列溝
１２ｂ、２２ｂの周辺を拡大して示す断面図である。第
１実施例との差異は、第１位置決め手段として、光コネ
クタ３４の外周に形成された傾斜部３４ｂに係合するス
トッパピン３７を設置した点である。この場合、傾斜部
３４ｂにかかる力の軸方向分力により光コネクタ３４は
整列溝１２ｂ、２２ｂの前面に押し付けられ光コネクタ
３４の長手方向の位置ズレが防止される。なお、本実施
例ではストッパピン３７は下整列溝１２ｂの下面に配置
されているが、下整列溝の側面、上整列溝２２ｂに配置
してもよい。
を参照して説明する。図１１は第２実施例に係る整列溝
１２ｂ、２２ｂの周辺を拡大して示す断面図である。第
１実施例との差異は、第１位置決め手段として、光コネ
クタ３４の外周に形成された傾斜部３４ｂに係合するス
トッパピン３７を設置した点である。この場合、傾斜部
３４ｂにかかる力の軸方向分力により光コネクタ３４は
整列溝１２ｂ、２２ｂの前面に押し付けられ光コネクタ
３４の長手方向の位置ズレが防止される。なお、本実施
例ではストッパピン３７は下整列溝１２ｂの下面に配置
されているが、下整列溝の側面、上整列溝２２ｂに配置
してもよい。
【００２７】次に、本発明の第３実施例について図１２
を参照して説明する。図１２は第３実施例に係る整列溝
１２ｂ、２２ｂの周辺を拡大して示す断面図である。第
１実施例との差異は、位置決めピン２８を光コネクタ３
４の外周に形成されたスリット３４ａに係合させること
により、位置決めピン２８に第１位置決め手段と第２位
置決め手段の機能を兼備させている点である。したがっ
て、ストッパ部材２４（図３参照）は不要になり金型の
部品点数が低減する。位置決めピン２８の基本的な構造
は前述しているので説明は省略する。また、位置決めピ
ン２８を用いる代わりに樹脂切りプレート２３、２７の
端部を光コネクタ３４のスリットａに係合させることに
より、第１位置決め手段のこれらの機能を兼備させても
よい。
を参照して説明する。図１２は第３実施例に係る整列溝
１２ｂ、２２ｂの周辺を拡大して示す断面図である。第
１実施例との差異は、位置決めピン２８を光コネクタ３
４の外周に形成されたスリット３４ａに係合させること
により、位置決めピン２８に第１位置決め手段と第２位
置決め手段の機能を兼備させている点である。したがっ
て、ストッパ部材２４（図３参照）は不要になり金型の
部品点数が低減する。位置決めピン２８の基本的な構造
は前述しているので説明は省略する。また、位置決めピ
ン２８を用いる代わりに樹脂切りプレート２３、２７の
端部を光コネクタ３４のスリットａに係合させることに
より、第１位置決め手段のこれらの機能を兼備させても
よい。
【００２８】次に、本発明の第４実施例について図１３
を参照して説明する。図１３は第４実施例に係る整列溝
１２ｂ、２２ｂの周辺を拡大して示す断面図である。第
１実施例との差異は、位置決めピン２８をキャビティ側
に傾斜させた状態で光コネクタ３４のスリット３４ａの
ピン先側の傾斜面に押圧させることにより、光コネクタ
３４に整列溝１２ｂ、２２ｂの前面に押し当てている点
である。この場合、位置決めピン２８は第１位置決め手
段と第２位置決め手段の機能を兼備している点で第３実
施例と同一であるが、光コネクタ３４を整列溝１２ｂ、
２２ｂの前面に押圧しているので、ピン長の精度は格段
に向上する。
を参照して説明する。図１３は第４実施例に係る整列溝
１２ｂ、２２ｂの周辺を拡大して示す断面図である。第
１実施例との差異は、位置決めピン２８をキャビティ側
に傾斜させた状態で光コネクタ３４のスリット３４ａの
ピン先側の傾斜面に押圧させることにより、光コネクタ
３４に整列溝１２ｂ、２２ｂの前面に押し当てている点
である。この場合、位置決めピン２８は第１位置決め手
段と第２位置決め手段の機能を兼備している点で第３実
施例と同一であるが、光コネクタ３４を整列溝１２ｂ、
２２ｂの前面に押圧しているので、ピン長の精度は格段
に向上する。
【００２９】次に、本発明の第５実施例について図１４
を参照して説明する。図１４は第５実施例に係る整列溝
１２ｂ、２２ｂの周辺を拡大して示す断面図である。第
１実施例との差異は、位置決めピン２８を２本使用して
いる点である。その為、上下方向の角度ズレを確実に防
止することができる。なお、ピン数は３本以上でもよい
。
を参照して説明する。図１４は第５実施例に係る整列溝
１２ｂ、２２ｂの周辺を拡大して示す断面図である。第
１実施例との差異は、位置決めピン２８を２本使用して
いる点である。その為、上下方向の角度ズレを確実に防
止することができる。なお、ピン数は３本以上でもよい
。
【００３０】次に、本発明の第６実施例について図１５
を参照して説明する。図１５は第６実施例に係る整列溝
１２ｂ、２２ｂの周辺を拡大して示す断面図である。第
１実施例との差異は、Ｚ方向だけではなくＸ方向にも位
置決めピン２８を設置している点である。その為に、光
モジュールのＺ方向およびＸ方向における位置精度、角
度精度が一段と向上する。
を参照して説明する。図１５は第６実施例に係る整列溝
１２ｂ、２２ｂの周辺を拡大して示す断面図である。第
１実施例との差異は、Ｚ方向だけではなくＸ方向にも位
置決めピン２８を設置している点である。その為に、光
モジュールのＺ方向およびＸ方向における位置精度、角
度精度が一段と向上する。
【００３１】次に、本発明の第７実施例について図１６
を参照して説明する。図１６は第７実施例に係る整列溝
１２ｂ、２２ｂの周辺を拡大して示す断面図である。第
１実施例との差異は、下整列溝１２ｂの溝形状をＶ溝に
している点である。その為、Ｚ方向の位置決めピン２８
により、Ｘ、Ｚ方向の精度が確保できる。角溝の形状は
矩形溝、Ｖ溝以外の多角形でもよい。
を参照して説明する。図１６は第７実施例に係る整列溝
１２ｂ、２２ｂの周辺を拡大して示す断面図である。第
１実施例との差異は、下整列溝１２ｂの溝形状をＶ溝に
している点である。その為、Ｚ方向の位置決めピン２８
により、Ｘ、Ｚ方向の精度が確保できる。角溝の形状は
矩形溝、Ｖ溝以外の多角形でもよい。
【００３２】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではない。上記実施例では一例として２心光モジュー
ルの製造方法について説明しているが、２心以外の多心
光モジュール、単心光モジュールに適用できることはい
うまでもない。
のではない。上記実施例では一例として２心光モジュー
ルの製造方法について説明しているが、２心以外の多心
光モジュール、単心光モジュールに適用できることはい
うまでもない。
【００３３】また、上記実施例では成形機に直接取り付
けて使用するコンベンショナル式金型について説明して
いるが、成形機と分離して使用するハンドモールド式金
型にも適用できる。
けて使用するコンベンショナル式金型について説明して
いるが、成形機と分離して使用するハンドモールド式金
型にも適用できる。
【００３４】さらに、上記実施例では光コネクタの外周
にスリットまたは段差などの凹部を設け、金型に凸部の
ストッパ部を設けているが、逆に、光コネクタの外周に
凸部を設け、金型の整列溝内にそれと係合する凹部を設
けてもよい。
にスリットまたは段差などの凹部を設け、金型に凸部の
ストッパ部を設けているが、逆に、光コネクタの外周に
凸部を設け、金型の整列溝内にそれと係合する凹部を設
けてもよい。
【００３５】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、光コネクタの突き出し長さ、位置、角度の精
度の高い光モジュールを容易に製造することができる。
いるので、光コネクタの突き出し長さ、位置、角度の精
度の高い光モジュールを容易に製造することができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る光モジュールの製造
方法に用いる下金型を示す斜視図である。
方法に用いる下金型を示す斜視図である。
【図２】第１実施例に係る光モジュールの製造方法に用
いる上金型を示す斜視図である。
いる上金型を示す斜視図である。
【図３】第１実施例に係る光モジュールの製造方法に用
いる下金型の要部を拡大して示す斜視図である。
いる下金型の要部を拡大して示す斜視図である。
【図４】第１実施例に係る光モジュールの製造方法に用
いる上金型の要部を拡大して示す斜視図である。
いる上金型の要部を拡大して示す斜視図である。
【図５】第１実施例に係る光モジュールの製造方法に用
いる上金型の上キャビティ及び上整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
いる上金型の上キャビティ及び上整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
【図６】樹脂成形する前の電子回路部品および光コネク
タの実装状態を示す斜視図である。
タの実装状態を示す斜視図である。
【図７】光コネクタを上金型と下金型の間に組み付けた
状態で長手方向からみた拡大断面図である。
状態で長手方向からみた拡大断面図である。
【図８】光コネクタを上金型と下金型の間に組み付けた
状態で長手方向と直交する方向からみた拡大断面図であ
る。
状態で長手方向と直交する方向からみた拡大断面図であ
る。
【図９】上述した上金型及び下金型を用いて成形された
光モジュールのリードフレームが切断されていない状態
を示す斜視図である。
光モジュールのリードフレームが切断されていない状態
を示す斜視図である。
【図１０】リードフレームの不要部分を除去してリード
ピンを折り曲げた後の状態を示す斜視図である。
ピンを折り曲げた後の状態を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第２実施例に係る光モジュールの製
造方法に用いる樹脂成形用金型の整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
造方法に用いる樹脂成形用金型の整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
【図１２】本発明の第３実施例に係る光モジュールの製
造方法に用いる樹脂成形用金型の整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
造方法に用いる樹脂成形用金型の整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
【図１３】本発明の第４実施例に係る光モジュールの製
造方法に用いる樹脂成形用金型の整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
造方法に用いる樹脂成形用金型の整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
【図１４】本発明の第５実施例に係る光モジュールの製
造方法に用いる樹脂成形用金型の整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
造方法に用いる樹脂成形用金型の整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
【図１５】本発明の第６実施例に係る光モジュールの製
造方法に用いる樹脂成形用金型の整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
造方法に用いる樹脂成形用金型の整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
【図１６】本発明の第７実施例に係る光モジュールの製
造方法に用いる樹脂成形用金型の整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
造方法に用いる樹脂成形用金型の整列溝を光コネクタの
長手方向に沿って切断した拡大断面図である。
【図１７】従来の多心式光モジュールの製造に用いるト
ランスファ成形用金型の下型を示す斜視図である。
ランスファ成形用金型の下型を示す斜視図である。
【図１８】従来の多心式光モジュールの製造に用いるト
ランスファ成形用金型の上型を示す斜視図である。
ランスファ成形用金型の上型を示す斜視図である。
【図１９】従来のトランスファ成形により形成された光
モジュールをレセプタクルを介して光プラグに接続する
状態を示す断面図である。
モジュールをレセプタクルを介して光プラグに接続する
状態を示す断面図である。
１…上金型、２…下金型、３…下チェイス、４…下熱盤
、５…断熱板、６…カル部、７…ランナ、８…下パーテ
ィング面、９…ゲート、１０…ポスト、１１…下キャビ
ティ、１２…下整列部、１３…上チェイス、１４…上熱
盤、１６…ポット、１８…上パーテイング面、２０…ポ
ストガイド、２１…上キャビティ、２２…上整列部、２
３…樹脂切りプレート、２４…ストッパ部材、２５…パ
イロットピン、２６、３０…エジェクタピン、２８…位
置決めピン、２９…ピン孔、３１…エジェクタプレート
、３２…圧縮コイルスプリング、３３…中継ピン、３４
…光コネクタ、３５…パッケージ部、３６…リードフレ
ーム、３７…ストッパピン、４０…光モジュール、４１
…レセプタクル、４２…光プラグ、４３…フェルール。
、５…断熱板、６…カル部、７…ランナ、８…下パーテ
ィング面、９…ゲート、１０…ポスト、１１…下キャビ
ティ、１２…下整列部、１３…上チェイス、１４…上熱
盤、１６…ポット、１８…上パーテイング面、２０…ポ
ストガイド、２１…上キャビティ、２２…上整列部、２
３…樹脂切りプレート、２４…ストッパ部材、２５…パ
イロットピン、２６、３０…エジェクタピン、２８…位
置決めピン、２９…ピン孔、３１…エジェクタプレート
、３２…圧縮コイルスプリング、３３…中継ピン、３４
…光コネクタ、３５…パッケージ部、３６…リードフレ
ーム、３７…ストッパピン、４０…光モジュール、４１
…レセプタクル、４２…光プラグ、４３…フェルール。
Claims (6)
- 【請求項１】 光作動素子を備えた光コネクタ、電子
回路部品、リードピンを用いて、前記光コネクタと前記
リードピンの一部を露出した状態で、前記光コネクタ、
前記電子回路部品、前記リードピンを一体的に樹脂成形
する光モジュールの製造方法において、前記光コネクタ
、前記電子回路部品、前記リードピンを保持してパッケ
ージを形成するキャビティ部と、前記光コネクタを整列
させる角溝が形成された整列部と、前記キャビティ部と
前記整列部との間に立設され前記樹脂成形の際に前記キ
ャビティ部から樹脂が前記整列部に流出することを防止
する樹脂切り板とを有する成形用金型を準備する工程と
、前記光コネクタの一部を前記整列部の角溝内に保持す
ると共に前記リードピンの一部、前記電子回路部品を前
記キャビティ部に保持する工程と、前記キャビティ部に
樹脂を注入する工程とを含んで構成される光モジュール
の製造方法。 - 【請求項２】 前記樹脂切り板が、前記光コネクタの
外形より大きい曲率半径で形成された半円状切り欠き部
を有する請求項１記載の光モジュールの製造方法。 - 【請求項３】 光作動素子を備えた光コネクタ、電子
回路部品、リードピンを用いて、前記光コネクタと前記
リードピンの一部を露出した状態で、前記光コネクタ、
前記電子回路部品、前記リードピンを一体的に樹脂成形
する光モジュールの製造方法において、前記光コネクタ
、前記電子回路部品、前記リードピンを保持してパッケ
ージを形成するキャビティ部と、前記光コネクタを整列
させる溝が形成された整列部と、前記光コネクタの外周
部に形成された係合部と係合する為に前記整列部の溝内
に形成され前記光コネクタが溝内で長手方向に移動する
ことを防止する第１位置決め手段とを有する成形用金型
を準備する工程と、前記光コネクタの一部を前記整列部
の溝内に保持すると共に前記リードピンの一部、前記電
子回路部品を前記キャビティ部に保持する工程と、前記
キャビティ部に樹脂を注入する工程とを含んで構成され
る光モジュールの製造方法。 - 【請求項４】 光作動素子を備えた光コネクタ、電子
回路部品、リードピンを用いて、前記光コネクタと前記
リードピンの一部を露出した状態で、前記光コネクタ、
前記電子回路部品、前記リードピンを一体的に樹脂成形
する光モジュールの製造方法において、前記光コネクタ
、前記電子回路部品、前記リードピンを保持してパッケ
ージを形成するキャビティ部と、前記光コネクタを整列
させる溝が形成された整列部と、前記光コネクタをピン
部材で押圧することにより前記光コネクタが前記溝内で
長手方向と直交する方向に移動することを防止する第２
位置決め手段とを有する成形用金型を準備する工程と、
前記光コネクタの一部を前記整列部の溝内に保持すると
共に前記リードピンの一部、前記電子回路部品を前記キ
ャビティ部に保持する工程と、前記キャビティ部に樹脂
を注入する工程とを含んで構成される光モジュールの製
造方法。 - 【請求項５】 前記成形用金型が、前記ピン部材を前
記樹脂成形後に突き出す突き出し機構をさらに備えてい
る請求項４記載の光モジュールの製造方法。 - 【請求項６】 前記光コネクタの係合部がスリットで
形成され、前記第１位置決め手段が、前記スリットと係
合するように前記光コネクタに向かって附勢されたピン
部材を備えることを特徴とする請求項３記載の光モジュ
ールの製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3006232A JPH04239614A (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 光モジュールの製造方法 |
| CA002059480A CA2059480A1 (en) | 1991-01-23 | 1992-01-16 | Mold die for manufacturing optical module and manufacturing method using the same |
| EP92100871A EP0496331B1 (en) | 1991-01-23 | 1992-01-20 | Mold die for manufacturing optical module and manufacturing method using the same |
| DE69215699T DE69215699T2 (de) | 1991-01-23 | 1992-01-20 | Giessform zur Herstellung eines optischen Moduls und Herstellungsverfahren zur Benutzung der Form |
| KR1019920000849A KR950005708B1 (ko) | 1991-01-23 | 1992-01-22 | 광모듀울의 제조방법 |
| AU10398/92A AU638372B2 (en) | 1991-01-23 | 1992-01-22 | Mold die for manufacturing optical module and manufacturing method using the same |
| KR1019920000833A KR920014589A (ko) | 1991-01-23 | 1992-01-22 | 광 모듈 제조용 금형과 그것을 사용한 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3006232A JPH04239614A (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 光モジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04239614A true JPH04239614A (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=11632774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3006232A Pending JPH04239614A (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 光モジュールの製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0496331B1 (ja) |
| JP (1) | JPH04239614A (ja) |
| KR (2) | KR920014589A (ja) |
| AU (1) | AU638372B2 (ja) |
| CA (1) | CA2059480A1 (ja) |
| DE (1) | DE69215699T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2003029095A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フェルール付ファイバ及び光モジュール、並びに光モジュールの製造方法 |
| US7311451B2 (en) | 2002-02-01 | 2007-12-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing optical communication module, and optimum mold and lead frame for use in the manufacturing method |
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| JP2022045932A (ja) * | 2020-09-10 | 2022-03-23 | プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社 | 二次電池の製造方法 |
| JP2022067367A (ja) * | 2020-10-20 | 2022-05-06 | プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社 | 二次電池の製造方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2147537A1 (en) * | 1994-06-02 | 1995-12-03 | George John Shevchuk | Sealing arrangement for mold |
| SE9403574L (sv) * | 1994-10-19 | 1996-04-20 | Ericsson Telefon Ab L M | Optokomponentkapsel med optiskt gränssnitt |
| US5607882A (en) * | 1994-12-20 | 1997-03-04 | Lucent Technologies Inc. | Multi-component electronic devices and methods for making them |
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| US6269212B1 (en) | 1997-09-18 | 2001-07-31 | Pirelli Cavi E Sistemi S.P.A. | Method for performing fixing inside a container for optical connection components |
| KR101502318B1 (ko) * | 2013-11-28 | 2015-03-13 | (주)옵토마인드 | 광소자 정렬방법 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2500546A (en) * | 1946-03-20 | 1950-03-14 | Whitney Blake Co | Apparatus for molding terminals on electric conductors |
| GB617658A (en) * | 1946-10-11 | 1949-02-09 | Arthur Benn | Improvements in or relating to apparatus for incasing articles by plastic moulding |
| NL6709059A (ja) * | 1966-07-01 | 1968-01-02 | ||
| GB1353603A (en) * | 1970-05-05 | 1974-05-22 | Gkn Sankey Ltd | Plastic moulding |
| DE2166396C3 (de) * | 1971-06-30 | 1980-01-03 | Klepper-Werke, 8200 Rosenheim | Einsprengprofil |
| JPH02278211A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-14 | Fujitsu Ltd | 光ファイバセンサ |
-
1991
- 1991-01-23 JP JP3006232A patent/JPH04239614A/ja active Pending
-
1992
- 1992-01-16 CA CA002059480A patent/CA2059480A1/en not_active Abandoned
- 1992-01-20 DE DE69215699T patent/DE69215699T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-20 EP EP92100871A patent/EP0496331B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-22 KR KR1019920000833A patent/KR920014589A/ko not_active Application Discontinuation
- 1992-01-22 KR KR1019920000849A patent/KR950005708B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-01-22 AU AU10398/92A patent/AU638372B2/en not_active Expired
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69215699T2 (de) | 1997-04-03 |
| KR920014589A (ko) | 1992-08-25 |
| EP0496331B1 (en) | 1996-12-11 |
| AU638372B2 (en) | 1993-06-24 |
| KR950005708B1 (ko) | 1995-05-29 |
| EP0496331A3 (en) | 1993-02-24 |
| DE69215699D1 (de) | 1997-01-23 |
| EP0496331A2 (en) | 1992-07-29 |
| KR920015143A (ko) | 1992-08-26 |
| AU1039892A (en) | 1992-07-30 |
| CA2059480A1 (en) | 1992-07-24 |
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