KR950005708B1 - 광모듀울의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

광모듀울의 제조방법

제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용하는 하부금형을 표시한 사시도.

제2도는 제1실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용하는 상부금형을 표시한 사시도.

제3도는 제1실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용하는 하부금형의 요부를 확대해서 표시한 사시도.

제4도는 제1실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용하는 상부금형의 요부를 확대해서 표시한 사시도.

제5도는 제1실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용하는 상부금형의 상부캐비티 및 상부정렬홈을 광커넥터의 긴쪽방향을 따라서 절단한 확대단면도.

제6도는 수지성형하기전의 전자회로부품 및 광커넥터의 실장상태를 표시한 사시도.

제7도는 광커넥터를 상부금형과 하부금형의 사이에 조립장착한 상태에서 긴쪽방향으로부터 본 확대단면도.

제8도는 광커넥터를 상부금형과 하부금형 사이에 조립장착한 상태에서 긴쪽방향과 직교하는 방향에서 본 확대단면도.

제9도는 상술한 상부금형 및 하부금형을 사용해서 성형된 광모듀울의 리이드프레임이 절단되지 않은 상태를 표시한 사시도.

제10도는 리이드프레임의 불요부분을 제거해서 리이드핀을 접어구부린후의 상태를 표시한 사시도.

제11도는 본 발명의 제2실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용하는 수지성형용금형의 정렬홈을 광커넥터의 긴쪽방향을 따라서 절단한 확대단면도.

제12도는 본 발명의 제3실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용하는 수지성형용금형의 정렬홈을 광커넥터의 긴쪽방향을 따라서 절단한 확대단면도.

제13도는 본 발명의 제4실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용되는 수지성형용금형의 정렬홈을 광커넥터의 긴쪽방향을 따라서 절단한 확대단면도.

제14도는 본 발명의 제5실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용되는 수지성형용금형의 정렬홈을 광커넥터의 긴쪽방향을 따라서 절단한 확대단면도.

제15도는 본 발명의 제6실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용되는 수지성형용금형의 정렬홈을 광커넥터의 긴쪽방향에서 본 확대단면도.

제16도는 본 발명의 제7실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용되는 수지성형용금형의 정렬홈을 광커넥터의 긴쪽방향에서 본 확대단면도.

제17도는 종래의 다심식광모듀울의 제조에 사용하는 트랜스퍼성형용금형의 하부형을 표시한 사시도.

제18도는 종래의 다심식광모듀울의 제조에 사용하는 트랜스퍼성형용금형의 상부형을 표시한 사시도.

제19도는 종래의 트랜스퍼성형에 의해 광모듀울을 리셉터클을 개재해서 광플럭에 접속하는 상태를 표시한 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 상부금형 2 : 하부금형

3 : 하부체이스 4 : 하부열반

5 : 단열판 6 : 컬부

7 : 러너 8 : 하부파아팅면

9 : 게이트 10 : 포스트

11 : 하부캐비티 12 : 하부정렬부

13 : 상부케이스 14 : 상부열반

16 : 포트 18 : 상부파아링면

20 : 포스트가이드 21 : 상부캐비티

22 : 상부정렬부 23 : 수지단절플레이트

24 : 스토퍼부재 25 : 파일럿핀

26, 30 : 익젝터핀 28 : 위치결정핀

29 : 핀구멍 31 : 이젝터플레이트

32 : 압축코일스프링 33 : 중계핀

34 : 광커넥터 35 : 패키지부

36 : 리이드프레임 37 : 스토퍼핀

40 : 광모듀울 41 : 리셉터클

42 : 광플러그 43 : 페루율

본 발명은 성형수지에 의해, 광커넥터, 광작동소자, 전자회로부품등의 구성부품을 일체적으로 유지하는 광모듀울의 제조방법에 관한 것이다.

성형수지의 트랜스퍼성형에 의해 광모듀울을 제조하는 경우, 광커넥터의 패키지에 대한 긴쪽방향의 정밀도, 위치정밀도, 각도정밀도가 중요하고, 또, 복수의 광커넥터를 가진 다심식광모듀울을 제조하는 경우에는 광커넥터끼리의 위치정밀도(피치, 평행도)를 충분히 확보하지 않으면 안된다. 그 때문에, 광모듀울은, 일반적으로 이하의 공정을 거쳐 제조된다.

먼저, 배선패턴이 형성된 기판위에 베어칩등의 전자회로부품을 다이본딩등으로 실장한다. 또, 기판위에 실장된 전자회로부품으로 구성된 전자회로와 광커넥터에 장착된 발광소자, 수광소자 등의 광작동소자 혹은 이너리이드를 접속한다. 다음에, 이들을 트랜스퍼성형용 금형에 장착해서, 일체적으로 수지성형한다.

그후, 리이드프레임의 불요부분을 제거해서 리이드핀을 접어구부리므로서, 리이드프레임의 트리포옴잉을 실시하고 광모듀울이 완성된다.

제17도 및 제18도는, 종래의 다심식광모듀울의 제조에 사용하는 트랜스퍼성형용금형을 표시한 사시도이다. 이 금형은, 상부금형(1)(18도)와 하부금형(2)(17도)로 구성하고, 상부금형(1)과 하부금형(2)이 서로 대응하는 면에는, 각각 2개의 캐비터(1a), (2a)가 형성되고, 각각의 캐비티(1a), (2a)와 연통해서 1쌍의 반원통형상의 오목부(1b), (2b)가 형성되어 있다. 리이드프레임 등의 구성부품은 상부금형(1)과 하부금형(2)와의 사이에 끼워넣어지면, 이 경우, 오목부(1b), (2b)에는 광파이버 끝부분을 수용하는 광커넥터의 일단부쪽이 밀접하게 끼워들수 있도록 되어 있다. 1쌍의 광커넥터는, 이 오목부(1b), (2b)에 끼워들어가므로서, 광커넥터끼리의 상대적 위치관계가 결정된다.

제19도는, 상기한 트랜스퍼성형에 의해 형성된 광모듀울을 리셉터클을 개재해서 광플러그에 접속하는 상태를 표시한 단면도이다. 여기서, 광모듀울(40)은 리셉터클(41)의 일단부에 삽입되고, 리셉터클(41)의 타단부로부터 페루율(43)을 가진 광플러그(42)가 삽입된다. 이와같이해서 페루율(43)에 유지되고 있는 광파이버 광커넥터(34)에 장착되어 있는 광작동소자와의 광결합이 달성된다. 여기서, 광모듀울(40)은 리셉터클(41)의 일단부에서 고정되므로서, 리셉터클(41)의 일단부에서 긴쪽방향 및 그 직교하는 방향에 있어서 광커넥터(34)의 위치결정이 이루어진다. 한편, 광플러그(42)는 리셉터클(42)의 타단부에서 긴쪽방향 및 그 직교하는 방향에 있어서의 페루율(43)의 위치결정이 이루어진다. 따라서, 광커넥터(34)와 페루율(43)을 리셉터클(41)에서 고정밀도로 위치결정하기 위해서는, 광모듀울(40)의 패키지부의 외주치수에 대한 광커넥터(34)의 위치 정밀도나 각도정밀도의 확보가 중요하다. 이들의 정밀도가 나와있지 않으면, 광플러그의 착탈시에 페루율(43)이 광커넥터에 한쪽닿기해서, 페루율이나 광커넥터부의 마모, 파손등이 발생해버린다.

또, 수지성형된 광커넥터(34)의 핀길이(수지부로부터 돌출하는 광커넥터의 길이)가 잘못되어 있으면, 적절한 광결합을 할 수 없게되거나, 혹은 핀길이가 극단으로 짧아진 경우, 광커넥터와 회로를 접속하는 와이어에 스트레스가 걸려, 바람직하지 않다. 그 때문에, 수지성형시에 광커넥터를 정밀도좋게 위치결정할 필요가 있다.

종래의 광모듀울의 제조방법에 의하면, 광커넥터가 고정되는 성형용금형의 오목부(1b), (2b)의 긴쪽방향(광커넥터의 측선방향)에는 광커넥터가 캐비티(1a), (2a)로부터 떨어지는 방향에 대해서 스토퍼면(1s), (2s)가 형성되어 있으나, 광커넥터가 캐비티(1a), (2a)에 접근하는 방향에 대한 규제는 없었다. 그 때문에, 성형용금형의 상부금형(1)을 하부금형(2)에 맞출때의 진동등에 의해 광커넥터가 움직이면, 광커넥터가 소정의 위치보다 캐비티(1a), (2a)에 접근된 상태에서 성형되어, 수지부재로부터 돌출하는 광커넥터의 핀길이가 짧아질 염려가 있다.

또, 종래는 반원형상 정렬홈의 성형용금형을 사용해서 광모듀울을 제조하고 있으며, 이 반원형상 정렬홈은 드릴가공에 의해 형성되고 있었다. 그 때문에, 회전중의 드릴의 흔들림의 선단부와 뿌리부에 있어서의 불균일에 의해, 정렬홈의 가공깊이의 제어, 축선의 쓰러짐을 방지하는 일이 곤란하고, 가공부의 에지에 마멸현상이 생기기 쉽다고 하는 결점이 있고, 광커넥터의 위치정밀도나 각도정밀도의 확보에는 한계가 있었다.

그래서, 본 발명은, 광커넥터가 고정밀도로 위치결정된 광커넥터를 제조하는 것을 과제로한다.

상기 과제를 달성하기 위해, 본 발명에서는 광모듀울의 구성부품인 광커넥터, 전자회로부품, 리이드핀을 유지해서 패키지를 형성하는 캐비티부와 광커넥터를 정렬시키는 각이진 홈이 형성된 정렬부와, 캐비티부와 정렬부와의 사이에 세워설치되고 수지성형시에 캐비티부로부터 수지가 상기 정렬부에 유출되는 것을 방지하는 순지단절판을 가진 성형용금형을 사용해서 광모듀울을 제조한다.

또, 광커넥터의 외주부에 형성된 걸어맞춤부와 걸어맞추기위해 정렬부의 홈내에 형성되고 광커넥터가 홈내에서 긴쪽방향으로 이동하는 것을 방지하는 제1위치결정수단을 구비한 성형용금형을 사용해서 광모듀울을 제조한다.

또, 광커넥터를 핀부재로 압압하므로서 광커넥터가 홈내에서 긴쪽방향과 직교하는 방향으로 이동하는 것을 방지하는 제2위치결정수단을 가진 성형용금형을 사용해서 광모듀울을 제조한다.

성형용금형에 수지단절판이 설치되어 있으므로, 캐비티부로부터의 수지의 유출이 방지되어, 정렬부의 홈형상의 선택의 여지가 넓어진바, 그 때문에, 정렬홈의 가공길이의 제어가 용이하게 되고, 축선의 쓰러짐이 방지된다.

또, 성형용금형에 제1위치결정수단이 형성되어 있으므로, 광커넥터는 성형용금형에 끼워넣어졌을때에 긴쪽방향(전후방향)에 있어서 고정되고, 긴쪽방향의 어긋남이 방지된다.

또, 성형용금형에 제2위치결정수단이 형성되어 있으므로, 광커넥터는 성형용금형에 끼워넣어졌을때에 정렬부를 형성하는 일면에 압압된다. 따라서, 각도방향의 어긋남이 규제된다.

이하, 본 발명의 일실시예를 첨부도면을 참조해서 설명한다. 또한 설명에 있어서, 동일요소에는 동일부호를 사용, 중복하는 설명은 생략한다.

먼저, 제1도∼제10도를 사용해서 본 발명의 제1실시예를 설명한다. 제1도는 본 실시예의 제조방법에 사용하는, 컨벤셔널식금형의 하부금형을 표시한 사시도, 제2도는 본 실시예의 제조방법에 사용하는 상부금형을 표시한 사시도이다.

본 발명에 관한 광모듀울은 상기 금형을 사용해서 종래의 수지성형(예를들면 일본국 특원평 1-100977의 제조방법)으로 제조하는 점에 특징이 있다. 이하, 이들 금형을 설명한다. 하부금형은 하부체이스(3), 하부열반(4), 단열판(5), 포스트(10)을 포함해서 구성된다. 하부체이스(3)는 컬부(6), 러너(7), 하부파아링면(8), 게이트(9), 하부캐비티(11), 하부정렬부(12)를 포함해서 구성되어 있다. 하부열반(4)에는 히이터삽입구(4a), 열전대삽입구(4b)가 형성되어 있으며, 하부정렬부(12)는 하부평면부(12a)와 하부정렬홈(12b)으로 구성되어 있다.

한편, 상부금형은 상부체이스(13), 상부열판(14), 단열판(15), 포스트가이드(20)을 포함해서 구성된다. 상부체이스(13)는 포트(16), 상부파이팅면(18), 상부캐비티(21), 상부정렬부(22)를 포함해서 구성되어 있다. 상부열반(14)에는 히이터삽입구(14a), 열전대삽입구(14b)가 형성되어 있고, 상부정렬부(22)는 상부평면부(22a)와 하부정렬홈(22b)으로 구성되어 있다. 또, 단열판(15)에는 수지투입구(15a)가 형성되어 있다. 상부금형과 하부금형은 각각의 파아링면이 서로 마주보도록, 트랜스퍼성형기의 플라텐, 크라운에 장착되며, 수지성형시에는 금형죄기되어서 파아링면끼리 접촉한다.

다음에, 제3도∼제5도를 사용해서, 캐비티부 및 정렬부를 포함한 요부에 대해서 설명한다. 제3도는 하부금형의 요부를 확대해서 표시한 사시도, 제4도는 상부금형의 요부를 확대해서 표시한 사시도, 제5도는 상부금형의 상부캐비티(21)의 주변부를 확대해서 표시한 단면도이다. 하부캐비티(11)와 하부정렬부(12)의 사이에는 수지단절플레이트(23)가 세워설치되어 있으며, 하부정렬홈(12b)내에는 스토퍼부재(제1위치 결정수단)(24)가 형성되어 있다. 이 수지단절플레이트(23)에는 광커넥터의 외형보다 약간 큰 곡율반경으로 반원형상의 잘린부분이 형성되어 있다. 또, 게이트(9)의 양쪽에는 리이드프레임과 하부금형의 위치맞춤을 행하기 위하여 파일럿핀(25)이 형성되어 있으며, 수지성형된 패키지를 꺼내기 위하여 이젝터핀(26)이 하부캐비티(11)내에 배치되어 있다. 한편, 상부금형에는 상부캐비티(21)와 상부정렬부(22)의 사이에 수지절단플레이트(27)가 세워설치되어 있고, 상부정렬홈(22b)내에는 위치결정핀(제2위치결정수단)(28)이 배치되어 있다. 이 수지단절플레이트(27)에는 광커넥터의 외형보다 약간 큰 곡율반경으로 반원형상의 잘린부분이 형성되어있다. 또, 수지단절플레이트(27)의 양쪽에는 하부금형 파일럿핀(25)이 끼워맞추어지는 핀구멍(29)이 형성되어 있고, 상부금형으로부터 패키지를 꺼내기위하여 이젝터핀(30)이 상부캐비티(21)내에 배치되어있다.

제5도에서 도시한 바와같이, 상부열반(14)과 단열판(15)의 사이에는 승강자재한 이젝터플레이트(31)가 배치되어 있고, 이 이젝터플레이트(31)에 이젝터핀(26)이 연결되어 있다. 또, 위치결정핀(28)은 압축코일스프링(32)을 개재해서, 이젝터플레이트(31)에 연결된 중계핀(33)이 장착되어 있다. 그 때문에, 수지성형후에 이젝터플레이트(31)가 하강해서 성형된 패키지를 이젝터핀(26)이 상부금형으로부터 압출했을 때, 중계핀(33)은 위치결정핀(28)을 강제적으로 압압한다.

그런데, 위치결정핀(28)을 가진 상부금형을 사용해서 장기간에 결쳐 광모듀울을 제조하고 있으면, 성형수지로부터 발생하는 가스가 부착하여, 위치결정핀(28)이 원활히 접동하지 않거나, 위치결정핀(28)이 정확하게 기능하지 않을 염려가 있다. 그러나, 제5도에서 표시한 바와같이 본 실시예에서, 위치결정핀(28)이 중계핀(33)을 접속하고 이젝터플레이트(31)의 승강에 의해 강제적으로 돌출하는 구조로 되어있으므로, 수지성 형시마다 돌출되어, 양호한 위치결정핀의 접동성이 장기간에 걸쳐 유지된다.

제6도는, 수지성형하기전의 전자회로부품 및 광커넥터의 실장상태를 표시한 사시도이다. 전자회로부품은 리이드프레임(36)의 2개의 기판부(36a)위에 실장되고, 이들의 전자회로부품으로 구성된 전자회로와 광커넥터(34)에 장착되어 있는 광작동소자가 접속되어 있다.

제7도는 광커넥터를 상부금형과 하부금형의 사이에 조립장착한 상태에서 긴쪽방향에서 본 확대단면도, 제8도는 광커넥터를 상부금형과 하부금형사이에 조립장착한 상태에서 긴쪽방향과 직교하는 방향에서 본 확대단면도이다. 광커넥터(34)는 하부정렬홈(12b) 및 상부정렬홈(22b)에 의해 형성된 단면직사각형의 영역으로 고정되어 있다. 여기서, 하부평면부(12a)는 하부파아링면(8)보다 높으게 되어 있으며, 하부평면부(12a)의 연장면에 광커넥터(34)의 중심축이 포함되지 않도록 되어 있다. 이것은 광커넥터(34)의 X방향의 위치어긋남, 각도어긋남은 실질적으로 정렬홈(12b), (22b)의 폭과 광커넥터(34)의 외경정밀도로 결정되나, 예를들면 하부평면부(12a)와 하부파이팅면(8)의 높이가 동등하고, 또한, 정렬홈(12b), (22b)에 광커넥터(34)를 용이하게 장착하기 위한 모떼기가 이루어져 있으며, 이 모떼기에 의해 정렬홈(12b), (22b)와 광커넥터(34)의 사이의 클리어런스가 커지게되어, 위치정밀도, 각도정밀도가 악화된다고 하는 이유 때문이다. 또, 광커넥터(34)는 위치결정핀(28)에 의해 하부정렬홈(12b)의 하부면에 압압되어서 배치되므로, 위치정밀도, 각도정밀도의 확보가 용이하게 되어있다. 또, 스토퍼부재(24)는 광커넥터(34)의 외주에 형성된 슬릿(34a)와 끼워맞추어져있으므로, 광커넥터(34)는 정렬홈(12b), (22b)내에서 긴쪽방향으로 위치결정되어 있다.

또, 본 실시예에서는 정렬홈(12b), (22b)의 형상이 각이진 홈으로 되어 있으나, 제3도 및 제4도에 표시된 바와같이 수지단절플레이트(23), (27)이 형성되어 있으므로, 수지성형성에 캐비티(11), (21)로부터 수지가 정렬홈(12b), (22b)로 유출되는 것이 방지된다.

제9도는 상기한 상부금형 및 하부금형을 사용해서 성형된 광모듀울의 리이드프레임이 절단되어 있지 않는 상태를 표시한 사시도, 제10도는 리이드프레임(36)의 불요부분을 제거해서 리이드핀을 접어구부린후의 상태를 표시한 사시도이다.

광모듀울은, 전자회로부품이나 기판등을 수지부재로 일체화한 패키지부(35)를 포함하고, 그 전후에는 광커넥터(34)의 선단부와 리이드핀(36b)의 일부가 노출되어 있다. 광커넥터(34)의 외주에는 슬릿(34a)가 형성되어 있고, 이 슬릿(34a)은 수지성형시에 상기한 스토퍼부재(24)에 걸어맞추어져 광커넥터(34)와 패키지부(35)와의 상대적인 위치결정이 이루어져 있다. 그 때문에, 광커넥터(34)의 핀길이는 2개 다같이 고정밀도이고 동등하게 되어 있다.

이와같이, 제1실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 의하면, 광커넥터(34)의 패키지부(35)에 대한 전후 방향의 어긋남이 확실하게 방지되고, 핀길이의 정밀도가 매우 높은 광모듀울을 제작할 수 있다.

또, 성형용금형의 정렬홈(12b), (22b)로서 고정밀도의 가공이 용이한 4각홈을 사용하고, 수지단절플레이트(23), (27)을 병설하고 있으므로, 광커넥터(34)의 위치정밀도, 각 정밀도가 향상한다.

다음에, 본 발명의 제2실시예에 대해서 제11도를 참조해서 설명한다. 제11도는 제2실시예에 관한 정렬홈(12b), (22b)의 주변을 확대해서 표시한 단면도이다. 제1실시예와의 차이는, 제1위치결정수단으로서, 광커넥터(34)의 외주에 형성된 경사부(34b)에 걸어맞추어지는 스토퍼핀(37)을 설치한 점이다. 이경우, 경사부(34b)에 걸리는 힘의 축방향분력(分力)에 의해 광커넥터(34)는 정렬홈(12b), (22b)의 앞면에 압압되고, 광커넥터(34)의 긴쪽방향의 위치어긋남이 방지된다. 또한, 본 실시예에서는 스토퍼핀(37)은 하부정렬홈(12b)의 하부면에 배치되어 있으나, 하부정렬홈의 측면, 상부정렬홈(22b)에 배치해도 된다.

다음에, 본 발명의 제3실시예에 대해서 제12도를 참조해서 설명한다. 제12도는 제3실시예에 관한 정렬홈(12b), (22b)의 주변을 확대해서 표시한 단면도이다. 제1실시예와의 차이는, 위치결정핀(28)을 광커넥터(34)의 외주에 형성된 슬릿(34a)에 걸어 맞추게하므로서 위치결정핀(28)에 제1위치결정수단과 제2위치결정수단의 기능을 겸비시키고 있는 점이다. 따라서, 스토퍼부재(24)(제3도 참조)는 불필요하게 되고 금형의 부품점수가 저감한다. 위치결정핀(28)의 기본적인 구조는 앞에 설명하고 있으므로 설명은 생략한다. 또, 위치결정핀(28)을 사용하는 대신에 수지단절플레이트(23), (27)의 끝부분을 광커넥터(34)의 슬릿(a)에 걸어맞추게하므로서, 제1위치결정수단의 이들 기능을 겸비시켜도 된다.

다음에, 본 발명의 제4실시예에 대해서 제13도를 참조해서 설명한다. 제13도는 제4실시예에 관한 정렬홈(12b), (22b)의 주변을 확대해서 표시한 단면도이다. 제1실시예와의 차이는 위치결정핀(28)을 캐비티쪽에 경사시킨 상태에서 광커넥터(34)의 슬릿(34a)의 핀꼴쪽의 경사면에 압압시키므로서, 광커넥터(34)에 정렬홈(12b), (22b)의 앞면에 눌러대고 있는 점이다. 이 경우, 위치결정핀(28)은 제1위치결정수단과 제2위치결정수단의 기능을 겸비하고 있는 점에서 제3실시예와 동일하나, 광커넥터(34)를 정렬홈(12b), (22b)의 압면에 압압하고 있으므로, 핀길이의 정밀도는 격단으로 향상한다. 다음에, 본 발명의 제5실시예에 대해서 제14도를 참조해서 설명한다. 제14도는 제5실시예에 관한 정렬홈(12b), (22b)의 주변을 확대해서 표시한 단면도이다. 제1실시예와의 차이는 위치결정핀(28)을 2개 사용하고 있는 점이다. 그 때문에, 상하방향의 각도 어긋남을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 핀수는 3개 이상이라도 된다.

다음에, 본 발명의 제6실시예에 대해서 제15도를 참조해서 설명한다. 제15도는 제6실시예에 관한 정렬홈(12b), (22b)의 주변을 확대해서 표시한 단면도이다. 제1실시예와의 차이는 Z방향뿐만아니라, X방향으로 위치결정핀(28)을 설치하고 있는 점이다. 그 때문에 광모듀울의 Z방향 및 X방향에 있어서의 위치정밀도, 각도정밀도가 한층더 향상한다.

다음에, 본 발명의 제7실시예에 대해서 제16도를 참조해서 설명한다. 제16도는 제7실시예에 관한 정렬홈(12b), (22b)의 주변을 확대해서 표시한 단면도이다. 제1실시예와의 차이는 하부정렬홈(12b)의 홈형상을 V홈으로하고 있는 점이다. 그 때문에, Z방향의 위치결정핀(28)에 의해, X, Z방향의 정밀도를 확보할 수 있다. 각이진 홈의 형상은 정사각형홈, V홈 이외의 다각형이라도 좋다.

또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시예에서는 일예로서 2심 광모듀울의 제조방법에 대해서 설명하고 있으나, 2심이외의 다심광모듀울, 단심광모듀울에 적용할 수 있음을 말할것도 없다.

또, 상기 실시예에서는 성형기에 직접 장착해서 사용하는 컨벤셔널식금형에 대해서 설명하고 있으나, 성형기와 분리해서 사용하는 핸드모울드식금형에도 적용된다.

또, 상기 실시예에서는 광커넥터의 외주에 슬릿 또는 단차등의 오목부를 형성하고, 금형에 볼록부스토퍼부를 형성하고 있으나, 반대로, 광커넥터의 외주에 볼록부를 형성하고, 금형의 정렬홈내에 그것과 걸어맞추어지는 오목부을 형성해도 된다.

본 발명은 이상 설명한 바와 같이 구성되어 있으므로, 광커넥터의 돌출길이, 위치, 각도의 정밀도가 높은 광모듀울을 용이하게 제조할 수 있다.

Claims (6)

1. 광작동소자를 구비한 광커넥터, 전자회로부품, 리이드핀을 사용해서, 상기 광커넥터와 상기 리이드핀의 일부를 노출한 상태에서 상기 광커넥터, 상기 전자회로부품, 상기 리이드핀을 일체적으로 수지성형하는 광모듀울의 제조방법에 있어서, 상기 광커넥터, 상기 전자 회로부품, 상기 리이드핀을 유지해서 패키지를 형성하는 캐비티부와 상기 광커넥터를 정렬시키는 각이진 홈이 형성된 정렬부와, 상기 캐비티부와 상기 정렬부와의 사이에 세워설치되고, 상기 수지성형시에 상기 캐비티부로부터 수지가 상기 정렬부에 유출되는 것을 방지하는 수지단절판을 가진 성형용금형을 준비하는 공정과, 상기 광커넥터의 일부를 상기 정렬부의 각이진 홈내에 유지함과 동시에 상기 리이드핀의 일부, 상기 전자회로부품을 상기 캐비티부에 유지하는 공정과, 상기 캐비티부에 수지를 주입하는 공정을 포함해서 구성되는 광모듀울의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 수지단절판이, 상기 광커넥터의 외형보다 큰 곡율반경으로 형성된 반원형상 잘린부분을 가진 것을 특징으로 하는 광모듀울의 제조방법.
3. 광작동소자를 구비한 광커넥터, 전자회로부품, 리이드핀을 사용해서, 상기 광커넥터, 상기 리이드핀의 일부를 노출한 상태에서 상기 광커넥터, 상기 전자회로부품, 상기 리이드핀을 일체적으로 수지성형하는 광모듀울의 제조방법에 있어서, 상기 광커넥터, 상기 전자회로부품, 상기 리이드핀을 유지해서 패키지를 형성하는 캐비티부와, 상기 광커넥터를 정렬시키는 홈이 형성된 정렬부와, 상기 광커넥터의 외주부에 형성된 걸어맞춤부와 걸어맞추기 위하여 상기 정렬부의 홈내에 형성되고 상기 광커넥터가 홈내에서 긴쪽방향으로 이동하는 것을 방지하는 제1위치결정수단을 가진 성형용금형을 준비하는 공정과, 상기 광커넥터의 일부를 상기 정렬부의 홈안에 유지함과 동시에 상기 리이드핀의 일부, 상기 전자회로부품을 상기 캐비티부에 유지하는 공정과, 상기 캐비티부에 수지를 주입하는 공정을 포함해서 구성되는 광모듀울의 제조방법.
4. 광작동소자를 구비한 광커넥터, 전자회로부품, 리이드핀을 사용해서, 상기 광커넥터와 상기 리이드핀의 일부를 노출한 상태에서 상기 광커넥터, 상기 전자회로부품, 상기 리이드핀을 일체적으로 수지성형하는 광모듀울의 제조방법에 있어서, 상기 광커넥터, 상기 전자회로부품, 상기 리이드핀을 유지해서 패키지를 형성하는 캐배티부와, 상기 광커넥터를 정렬시키는 홈이 형성된 정렬부와, 상기 광커넥터를 핀부재로 압압하므로서 상기 광커넥터가 상기 홈내에서 긴쪽방향과 직교하는 방향으로 이동하는 것을 방지하는 제2위치결정수단을 가진 성형용금형을 준비하는 공정과, 상기 광커넥터의 일부를 상기 정렬부의 홈안에 유지함과 동시에 상기 리이드핀의 일부, 상기 전자회로부품을 상기 캐비티부에 유지하는 공정과, 상기 캐비티부에 수지를 주입하는 공정을 포함해서 구성하는 광모듀울의 제조방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 성형용금형이, 상기 핀부재를 상기 수지성형후에 돌출하는 돌출기구를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광모듀울의 제조방법.
6. 제3항에 있어서, 상기 광커넥터의 걸어맞춤부가 슬릿으로 형성되고, 상기 제1위치결정수단이, 상기 슬릿와 걸어맞추어지도록 상기 광커넥터를 향해서 부세된 핀부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 광모듀울의 제조방법.