JPH0593826A - 光モジユールの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光コネクタの内径を基準として光コネクタを
金型内で整列させることにより、フェルールに対する位
置決め精度の高い光モジュールを製造する。 【構成】 本発明は電子回路が形成されたリードフレー
ム、この電子回路に接続された光作動素子を有しフェル
ール挿入孔を備えた光コネクタ、このフェルール挿入孔
に挿入されるピン８ｂを備えたコネクタ整列部材８、お
よび上記リードフレーム、光コネクタおよびコネクタ整
列部材８を固定する金型７、８を準備する工程と、ピン
８ｂをフェルール挿入孔に挿入した状態で、金型７、８
にリードフレーム、光コネクタおよびコネクタ整列部材
８を固定する工程と、リードフレーム、光コネクタ、コ
ネクタ整列部材８が固定された金型７、８に樹脂材料を
注入し、リードフレーム、光コネクタを一体的に保持す
る工程とを含んで構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】金型を用いて光モジュールを製造
する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】金型を用いて光モジュールを製造する方
法として、光コネクタのピン部を整列溝に係合させるこ
とにより、光コネクタを金型内で固定する方法が知られ
ている。 図４は従来の金型を示す斜視図、図５は従来
の多心式光モジュールと多心プラグを示す側面図であ
る。

【０００３】金型は、上型１と下型２から構成されてい
る（図４参照）。上型１および下型２の互いに対向する
面には、それぞれ２つのキャビティ１ａ、２ａが形成さ
れると共に、それぞれのキャビティ１ａ、２ａに連通し
て一対の半円筒状の凹部１ｂ、２ｂが形成されている。
この半円筒状の凹部１ｂ、２ｂにより、光コネクタ３ａ
が固定される。

【０００４】ところで、光モジュール３は複数本のフェ
ルール４ａを有する多心プラグ４とレセプタクル５内で
着脱される（図５参照）。その為、光モジュール３をレ
セプタクル５に組み付ける際には高い位置決め精度が要
求される。具体的には、光モジュール３の樹脂部がレセ
プタクル５に挿入され、光コネクタ３ａのフェルール挿
入孔にフェルール４ａが挿入されるので、光モジュール
の樹脂部とフェルール挿入孔との位置精度が問題にな
る。この位置決め精度が不十分であると、スムーズな着
脱が不可能になる。

【０００５】従来は、金型で成形されるべき光モジュー
ル３の樹脂部に対して、光コネクタのピン部（外径）を
位置合わせしていた（図４参照）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、光コネクタ３
ａのピン部（外径）とフェルール挿入孔（内径）の軸が
一致していない場合には、光モジュール３の樹脂部とフ
ェルール挿入孔との位置精度に狂いが生じ、着脱不能に
なる可能性がある。

【０００７】そこで、本発明は光コネクタの内径を基準
として光コネクタを金型内で整列させることにより、フ
ェルールに対する位置決め精度の高い光モジュールの製
造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明は電子回路が形成されたリードフレーム、こ
の電子回路に接続された光作動素子を有しフェルール挿
入孔を備えた光コネクタ、このフェルール挿入孔に挿入
されるピンを備えたコネクタ整列部材、および上記リー
ドフレーム、光コネクタおよびコネクタ整列部材を固定
する金型を準備する工程と、ピンをフェルール挿入孔に
挿入した状態で、金型にリードフレーム、光コネクタお
よびコネクタ整列部材を固定する工程と、リードフレー
ム、光コネクタ、コネクタ整列部材が固定された金型に
樹脂材料を注入し、リードフレーム、光コネクタを一体
的に保持する工程とを含んで構成される。

【０００９】

【作用】本発明では、光モジュールの樹脂部に対するフ
ェルール挿入孔の位置が金型成形により高い精度で決定
される。その為、例えばレセプタクルに光モジュールの
樹脂部が挿入された場合、レセプタクル内でフェルール
挿入孔の位置は精度良く決定される。従って、レセプタ
クル内で位置決めされる光プラグのフェルールとスムー
ズに着脱される。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例に係る光モジュール
の製造方法を添付図面を参照して説明する。なお、説明
において、同一要素には同一符号を用い、重複する説明
は省略する。

【００１１】図１は実施例に係る光モジュールの製造方
法に使用できる下型を示す斜視図、図２は本実施例に係
る光モジュールの製造方法に使用できる上型および下型
を示す断面図、図３は本実施例に係る光モジュールの製
造方法に使用できる光コネクタを接続したリードフレー
ムを示す斜視図である。

【００１２】本実施例に係る下型６、上型７には、キャ
ビティ６ａ、７ａが略箱状に形成され、このキャビティ
６ａ、７ａには１対の半円筒状整列溝６ｂ、７ｂが形設
されている。整列溝６ｂ、７ｂの底部にはストッパ６
ｃ、７ｃが突設されている。整列溝６ｂ、７ｂを挟んで
キャビティ６ａ、７ａの反対側には、箱状のコア（コネ
クタ整列部材）６ｄを整列溝６ｂ、７ｂに向かってスラ
イドさせるガイド溝６ｄ、７ｄが形設されている（図２
参照）。また、下型６には整列溝６ｂの長手方向に対し
て、キャビティ６ａの左側方にゲート６ｅが配置されて
おり、ランナ６ｆを介してカル部６ｇが連通している
（図１参照）。

【００１３】さらに、コア８には整列溝６ｂに向かって
傾斜したピン穴８ａが形成され、このピン穴８ａに挿入
されるアンギュラピン９は上型７のガイド溝７ｄにピン
穴８ａと同一傾斜角度で突設されている。その為、上型
７を下型６に組み合わせるときにはアンギュラピン９が
ピン穴８ａに挿入される。この場合、アンギュラピン９
およびピン穴８ａは共に整列溝６ｂ、７ｂに向かって傾
斜しているので、上型７と下型６の間隔が狭くなるにつ
れて、コア８はガイド溝６ｄ、７ｄの中を整列溝６ｂ、
７ｂに向かって移動する。また、コア８の整列溝６ｂに
近い側面には、一対の整列整列ピン８ｂが整列溝６ｂに
沿って平行に設置されている。

【００１４】ところで、上述した下型６と上型７の間に
は一対の光コネクタ１０が接続されたリードフレーム１
１が装着される。このリードフレーム１１は、図３で示
すように、フレーム部１１ａ、アイランド部１１ｂ、リ
ードピン１１ｃを含んで構成され、アイランド部１１ｂ
およびリードピン１１ｃは成形後切断されるタイバー１
１ｄを介してフレーム部１１ａに接続されている。アイ
ランド部１１ｂには電子回路を構成する電子回路部品が
実装されており、この電子回路に光コネクタ１０の光作
動素子（発光素子、受光素子）が接続されている。ま
た、光コネクタ１０のピン部１０ｂにはフェルール挿入
孔１０ａが形設されており、その外周にはストッパ６
ｃ、７ｃに係合するスリット１０ｃが形設されている。

【００１５】以下、上記金型を用いて光モジュールの製
造方法を説明する。上述したように、電子回路が形成さ
れたリードフレーム１１、この電子回路に接続された光
作動素子を有しフェルール挿入孔１０ａを備えた光コネ
クタ１０、このフェルール挿入孔１０ａに挿入される整
列ピン８ｂを備えたコア８、下型６および上型７を準備
する。レーザダイオード、フォトダイオードなどの光作
動素子は光軸調整後、予め光コネクタの一部として固定
されている。

【００１６】次に、光コネクタ１０を備えたリードフレ
ーム１１を下型６および上型７に装着する。この場合、
光コネクタ１０は金型のストッパ６ｃ、７ｃにスリット
１０ｃを係合させることにより、金型内で、整列溝６
ｂ、７ｂの長手方向における位置決めがなされる。下型
６のガイド溝６ｄには、予めコア８が配置されている。
その為、下型６に上型７を装着する場合、その間隔が狭
くなるにつれてコア８は整列溝６ｂ、７ｂに移動し、整
列ピン８ｂは光コネクタ１０のフェルール挿入孔１０ａ
に挿入される。すなわち、型締めと同時にアンギュラピ
ン９がコア８をスライドさせ、その結果、光コネクタ１
０には整列ピン８ｂが挿入され、光コネクタ１０は整列
溝６ｂ、７ｂに整列される。

【００１７】以上の工程により、光コネクタ１０は金型
内で精度良く整列し、リードフレーム１１、光コネクタ
１０およびコア８は金型内で固定される。下型６と上型
７の組み付けが終了したら、樹脂材料を上型７からカル
部６ｇに流し込み、ゲート６ｅを介してキャビティ６
ａ、７ａに注入する。そして、リードフレーム１１、光
コネクタ１０を樹脂部材で一体的に保持する。その後、
タイバー１１ｄなどの不要部分の切断、リードピン１１
ｃの折り曲げ加工を施し、光モジュールが形成される。

【００１８】このように、本実施例に係る光モジュール
の製造方法によると、上型７を下型６に重ねるだけでコ
ア８が移動し、整列ピン８ｂが光コネクタ１０のフェル
ール挿入孔１０ａに挿入されるので、光コネクタ１０を
金型内で簡単に位置決めすることができる。この場合、
光コネクタ１０は内径を基準に光モジュールの樹脂部に
対する位置決めがなされるので、光コネクタの内外径の
同軸度の仕様を緩和しても、着脱耐久性に秀れた光モジ
ュールが製造できる。

【００１９】また、光コネクタ１０の外周にスリット１
０ｃが設けられ、金型にはそのスリット１０ｃと係合す
るストッパ６ｃが形成されているので、コア８がスライ
ドする際に、光コネクタ１０が軸方向に変位することが
防止されている。

【００２０】なお、光モジュールにおける光コネクタの
本数、リードピンの配置、コネクタ整列部材の構造、形
状は上記実施例に限定されるものではない。

【００２１】例えば、予め、整列ピンを光コネクタに挿
入しておき、コア、光コネクタ、リードフレームを金型
に装着してもよい。

【００２２】また、本発明に係る光モジュールは、レセ
プタクルと光プラグが別体の場合だけでなく、光プラグ
が実質的にレセプタクル構造を備える場合にも適用でき
る。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光モ
ジュールの製造方法は、光コネクタの内径を基準として
光コネクタを金型内で整列させることにより、フェルー
ルに対する位置決め精度の高い光モジュールを製造でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る光モジュールの製造方法
に使用できる下型を示す斜視図である。

【図２】実施例に係る光モジュールの製造方法に使用で
きる上型および下型を示す断面図である。

【図３】実施例に係る光モジュールの製造方法に使用で
きる光コネクタを接続したリードフレームを示す斜視図
である。

【図４】従来の金型を示す斜視図である。

【図５】従来の多心式光モジュールと多心プラグを示す
側面図である。

【符号の説明】

１、７…上型、２、６…下型、３…光モジュール、４ａ
…フェル−ル、４…多心プラグ、５…レセプタクル、８
…コア、９…アンギュラピン、１０…光コネクタ、１１
…リードフレーム。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型を用いて光モジュールを製造する方
   法において、 電子回路が形成されたリードフレーム、この電子回路に
   接続された光作動素子を有しフェルール挿入孔を備えた
   光コネクタ、このフェルール挿入孔に挿入されるピンを
   備えたコネクタ整列部材、および上記リードフレーム、
   光コネクタおよびコネクタ整列部材を固定する金型を準
   備する工程と、 前記ピンを前記フェルール挿入孔に挿入した状態で、前
   記金型に前記リードフレーム、前記光コネクタおよび前
   記コネクタ整列部材を固定する工程と、 前記リードフレーム、前記光コネクタ、前記コネクタ整
   列部材が固定された金型に樹脂材料を注入し、前記リー
   ドフレーム、前記光コネクタを一体的に保持する工程と
   を含んで構成される光モジュールの製造方法。