JP2003057467A - 光導波路モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
光導波路モジュールおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光導波路と光機能素子間の位置合わせの精度
を確保し、実装時の取り扱いが容易な軟質樹脂を使用し
た光導波路モジュールを実現する。 【解決手段】 端面発光型半導体レーザと光ファイバ１
７とを光導波路１１を用いて光結合させる場合に、光フ
ァイバ１１を保持するフェルール１６を硬質部材１４と
一体的に形成し、コア１３およびクラッド１２が軟質樹
脂で形成される光導波路１１の光ファイバ１７側のコア
端面とフェルール１６端面の中心とを突き合わせた状態
で、硬質部材１４の第１および第２の袖部１４ａ，１４
ｂで光導波路１１の側面を挟持する。これにより、光フ
ァイバ１７と光導波路１１との間の位置合わせの精度を
確保することができる。
を確保し、実装時の取り扱いが容易な軟質樹脂を使用し
た光導波路モジュールを実現する。 【解決手段】 端面発光型半導体レーザと光ファイバ１
７とを光導波路１１を用いて光結合させる場合に、光フ
ァイバ１１を保持するフェルール１６を硬質部材１４と
一体的に形成し、コア１３およびクラッド１２が軟質樹
脂で形成される光導波路１１の光ファイバ１７側のコア
端面とフェルール１６端面の中心とを突き合わせた状態
で、硬質部材１４の第１および第２の袖部１４ａ，１４
ｂで光導波路１１の側面を挟持する。これにより、光フ
ァイバ１７と光導波路１１との間の位置合わせの精度を
確保することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体レーザや
光ファイバ等の異なる光学素子を光学的に接続する光導
波路モジュールおよびその製造方法に関する。
光ファイバ等の異なる光学素子を光学的に接続する光導
波路モジュールおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】異なる光機能素子、例えば端面発光型の
半導体レーザと光ファイバとを光結合させる場合、スポ
ットサイズ変換機能を有する光導波路を使用する方法が
ある。光導波路は、半導体レーザとの接続側では半導体
レーザの、光ファイバとの接続側では光ファイバのスポ
ットサイズにそれぞれ合わせて設計される。このとき光
導波路と各光機能素子との接続面では、それらが光軸方
向で離れるに従って光結合の損失は大きくなる。そのた
め、半導体レーザおよび光ファイバは接触していること
が望ましいが、光導波路が硬質の材料で形成されている
場合、接触によって光機能素子、特に半導体レーザの発
光面を傷つける恐れがある。
半導体レーザと光ファイバとを光結合させる場合、スポ
ットサイズ変換機能を有する光導波路を使用する方法が
ある。光導波路は、半導体レーザとの接続側では半導体
レーザの、光ファイバとの接続側では光ファイバのスポ
ットサイズにそれぞれ合わせて設計される。このとき光
導波路と各光機能素子との接続面では、それらが光軸方
向で離れるに従って光結合の損失は大きくなる。そのた
め、半導体レーザおよび光ファイバは接触していること
が望ましいが、光導波路が硬質の材料で形成されている
場合、接触によって光機能素子、特に半導体レーザの発
光面を傷つける恐れがある。
【０００３】これを解決するものとして、シリコーン等
の軟質樹脂で形成された光導波路を使用して光結合する
手段が特開2001-83374に開示されている。これによれ
ば、光導波路と光機能素子を接触させることが可能にな
るため、半導体レーザと光ファイバ間を低損失で光結合
することができる。
の軟質樹脂で形成された光導波路を使用して光結合する
手段が特開2001-83374に開示されている。これによれ
ば、光導波路と光機能素子を接触させることが可能にな
るため、半導体レーザと光ファイバ間を低損失で光結合
することができる。
【０００４】しかしながらこの場合には、位置合わせ用
のガイドを光導波路自身や対向する光機能素子、あるい
は光導波路を搭載する基台に設けても、光導波路自体が
柔らかいためガイドがその役目を果たせず、位置合わせ
の精度が低下し、実装時の取り扱いが難しくなるという
新たな課題が生じる。
のガイドを光導波路自身や対向する光機能素子、あるい
は光導波路を搭載する基台に設けても、光導波路自体が
柔らかいためガイドがその役目を果たせず、位置合わせ
の精度が低下し、実装時の取り扱いが難しくなるという
新たな課題が生じる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、軟質
樹脂で形成された光導波路を使用して光機能素子を光結
合する場合、光導波路と光機能素子間の位置合わせの精
度が低下し、実装時の取り扱いが難しくなる、という問
題があった。
樹脂で形成された光導波路を使用して光機能素子を光結
合する場合、光導波路と光機能素子間の位置合わせの精
度が低下し、実装時の取り扱いが難しくなる、という問
題があった。
【０００６】この発明は、光導波路と光機能素子間の位
置合わせの精度を確保し、実装時の取り扱いが容易な軟
質樹脂を使用した光導波路モジュールとその製造方法を
提供することを目的とする。
置合わせの精度を確保し、実装時の取り扱いが容易な軟
質樹脂を使用した光導波路モジュールとその製造方法を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、この発明の光導波路モジュールでは、端面発光
型半導体レーザと光ファイバとを光導波路を用いて光結
合させるものにあって、前記光ファイバを保持するフェ
ルールが、該フェルールを保持する硬質部材と一体的に
形成され、コアおよびクラッドが軟質樹脂で形成される
前記光導波路の前記光ファイバ側のコア端面と前記フェ
ルール端面の中心とを突き合わせた状態で、前記硬質部
材の袖部で前記光導波路の側面を挟持してなることを特
徴とする。
ために、この発明の光導波路モジュールでは、端面発光
型半導体レーザと光ファイバとを光導波路を用いて光結
合させるものにあって、前記光ファイバを保持するフェ
ルールが、該フェルールを保持する硬質部材と一体的に
形成され、コアおよびクラッドが軟質樹脂で形成される
前記光導波路の前記光ファイバ側のコア端面と前記フェ
ルール端面の中心とを突き合わせた状態で、前記硬質部
材の袖部で前記光導波路の側面を挟持してなることを特
徴とする。
【０００８】この発明の光導波路モジュールの製造方法
では、軟質樹脂の光導波路と対向するフェルールの端面
が、前記フェルールを保持する硬質部材で形成された、
前記光導波路と対向する側面と同一面になるよう構成
し、前記側面から前記光導波路側に前記光導波路を挟持
する前記光導波路と同じ長さを持つ第１および第２の袖
部が前記フェルール端面を挟んで形成されている前記硬
質部材を、前記光導波路のコア溝を形成するための凸部
を有する金型上に、前記凸部端面と前記フェルールの中
心を対向させた状態で前記第１および第２の袖部が前記
凸部を囲むように配置し、前記フェルールの接続されて
いない側から前記金型および前記硬質部材に枠型を押し
当てて、前記金型を底とし前記枠型と前記硬質部材とで
囲まれた池状の領域にクラッド材となる第１の軟質樹脂
を充填し、所定の方法で硬化させた後、前記硬質部材と
ともに一体的に前記金型および前記枠型から外し、硬化
した前記第１の軟質樹脂に形成された前記光導波路のコ
ア溝にコア材となる第２の軟質樹脂を充填し硬化させて
なることを特徴とする。
では、軟質樹脂の光導波路と対向するフェルールの端面
が、前記フェルールを保持する硬質部材で形成された、
前記光導波路と対向する側面と同一面になるよう構成
し、前記側面から前記光導波路側に前記光導波路を挟持
する前記光導波路と同じ長さを持つ第１および第２の袖
部が前記フェルール端面を挟んで形成されている前記硬
質部材を、前記光導波路のコア溝を形成するための凸部
を有する金型上に、前記凸部端面と前記フェルールの中
心を対向させた状態で前記第１および第２の袖部が前記
凸部を囲むように配置し、前記フェルールの接続されて
いない側から前記金型および前記硬質部材に枠型を押し
当てて、前記金型を底とし前記枠型と前記硬質部材とで
囲まれた池状の領域にクラッド材となる第１の軟質樹脂
を充填し、所定の方法で硬化させた後、前記硬質部材と
ともに一体的に前記金型および前記枠型から外し、硬化
した前記第１の軟質樹脂に形成された前記光導波路のコ
ア溝にコア材となる第２の軟質樹脂を充填し硬化させて
なることを特徴とする。
【０００９】上記した手段によれば、光ファイバと光導
波路との間の位置合わせの精度を確保し、実装時の取り
扱いが容易な軟質樹脂を使用した光導波路モジュールの
実現が可能となる。
波路との間の位置合わせの精度を確保し、実装時の取り
扱いが容易な軟質樹脂を使用した光導波路モジュールの
実現が可能となる。
【００１０】また、この発明の光導波路モジュールで
は、端面発光型半導体レーザと光ファイバとを光導波路
を用いて光結合させるものにあって、コアおよびクラッ
ドにより構成される前記光導波路を軟質樹脂で形成し、
前記光導波路の前記光ファイバ側のコア端面と前記光フ
ァイバを保持するフェルール端面の中心とを突き合わせ
た状態で、前記光導波路のクラッドの一部で前記フェル
ールを保持するとともに、前記硬質部材の袖部で前記光
導波路の側面を挟持してなることを特徴とする。
は、端面発光型半導体レーザと光ファイバとを光導波路
を用いて光結合させるものにあって、コアおよびクラッ
ドにより構成される前記光導波路を軟質樹脂で形成し、
前記光導波路の前記光ファイバ側のコア端面と前記光フ
ァイバを保持するフェルール端面の中心とを突き合わせ
た状態で、前記光導波路のクラッドの一部で前記フェル
ールを保持するとともに、前記硬質部材の袖部で前記光
導波路の側面を挟持してなることを特徴とする。
【００１１】この発明の光導波路モジュールの製造方法
では、軟質樹脂の光導波路と対向するフェルールが、該
フェルールを保持する硬質部材で形成された、前記光導
波路と対向する側面から所定の長さだけ突出するよう構
成し、前記側面から前記光導波路側に前記光導波路を挟
持する前記光導波路と同じかそれより短い長さを持つ第
１および第２の袖部が前記突出したフェルールを挟んで
形成されている前記硬質部材を、前記光導波路のコア溝
を形成するための凸部と、該凸部端面と前記突出したフ
ェルールの中心が一致するように前記凸部端面に段差を
設けて形成されたＶ溝を有する金型の、該Ｖ溝に前記突
出したフェルールを載せ、前記凸部端面と位置合わせし
た状態で四方を枠型で囲んで固定し、前記金型を底とし
前記枠型と前記硬質部材とで囲まれた池状の領域にクラ
ッド材となる第１の軟質樹脂を充填し、所定の方法で硬
化させた後、前記硬質部材とともに一体的に前記金型お
よび前記枠型から外し、硬化した前記第１の軟質樹脂に
形成された前記光導波路のコア溝にコア材となる第２の
軟質樹脂を充填し硬化させてなることを特徴とする。
では、軟質樹脂の光導波路と対向するフェルールが、該
フェルールを保持する硬質部材で形成された、前記光導
波路と対向する側面から所定の長さだけ突出するよう構
成し、前記側面から前記光導波路側に前記光導波路を挟
持する前記光導波路と同じかそれより短い長さを持つ第
１および第２の袖部が前記突出したフェルールを挟んで
形成されている前記硬質部材を、前記光導波路のコア溝
を形成するための凸部と、該凸部端面と前記突出したフ
ェルールの中心が一致するように前記凸部端面に段差を
設けて形成されたＶ溝を有する金型の、該Ｖ溝に前記突
出したフェルールを載せ、前記凸部端面と位置合わせし
た状態で四方を枠型で囲んで固定し、前記金型を底とし
前記枠型と前記硬質部材とで囲まれた池状の領域にクラ
ッド材となる第１の軟質樹脂を充填し、所定の方法で硬
化させた後、前記硬質部材とともに一体的に前記金型お
よび前記枠型から外し、硬化した前記第１の軟質樹脂に
形成された前記光導波路のコア溝にコア材となる第２の
軟質樹脂を充填し硬化させてなることを特徴とする。
【００１２】上記した手段によれば、フェルールを光導
波路の一部で位置決めしたことにより、より光ファイバ
と光導波路との間の位置合わせの精度の向上が図れるば
かりか、実装時の取り扱いが容易な軟質樹脂を使用した
光導波路モジュールの実現が可能となる。
波路の一部で位置決めしたことにより、より光ファイバ
と光導波路との間の位置合わせの精度の向上が図れるば
かりか、実装時の取り扱いが容易な軟質樹脂を使用した
光導波路モジュールの実現が可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】図１は、この発明の第１の実施の形態によ
る光導波路モジュールの斜視図である。図１において、
１１は、クラッド１２とコア１３で構成された光導波路
である。１４は、二股に分岐された袖部１４ａ，１４ｂ
と垂直部１４ｃとから構成された硬質部材である。光導
波路１１は硬質部材１４の袖部１４ａ，１４ｂに挟持す
る。１６はフェルールであり、コア１３の接続側端面と
フェルール１６に挿入された光ファイバ１７の端面が接
している状態で、硬質部材１４の垂直部１４ｃに保持す
る。
る光導波路モジュールの斜視図である。図１において、
１１は、クラッド１２とコア１３で構成された光導波路
である。１４は、二股に分岐された袖部１４ａ，１４ｂ
と垂直部１４ｃとから構成された硬質部材である。光導
波路１１は硬質部材１４の袖部１４ａ，１４ｂに挟持す
る。１６はフェルールであり、コア１３の接続側端面と
フェルール１６に挿入された光ファイバ１７の端面が接
している状態で、硬質部材１４の垂直部１４ｃに保持す
る。
【００１５】コア１３の接続側端面１８は、図２に示す
ように半導体レーザ１９の活性層を密着させて半導体レ
ーザ１９と光ファイバ１７を光結合する。このとき、硬
質部材１４の袖部１４ａ、１４ｂの上面に形成されたガ
イド溝２０ａ、２０ｂと半導体レーザ１９を支持するマ
ウント台（図示せず）に設けられた位置合わせ用のピン
を挿入し位置合わせする。
ように半導体レーザ１９の活性層を密着させて半導体レ
ーザ１９と光ファイバ１７を光結合する。このとき、硬
質部材１４の袖部１４ａ、１４ｂの上面に形成されたガ
イド溝２０ａ、２０ｂと半導体レーザ１９を支持するマ
ウント台（図示せず）に設けられた位置合わせ用のピン
を挿入し位置合わせする。
【００１６】なお、ここでは硬質部材１４の袖部１４
ａ、１４ｂの上面に溝を形成してガイド機能を持たせて
いるが、袖部１４ａ、１４ｂの半導体レーザ１９対向面
に突起（凹み）を設け、半導体レーザ１９側に設けられ
た凹み（突起）と嵌合させるようにして位置合わせして
も良い。
ａ、１４ｂの上面に溝を形成してガイド機能を持たせて
いるが、袖部１４ａ、１４ｂの半導体レーザ１９対向面
に突起（凹み）を設け、半導体レーザ１９側に設けられ
た凹み（突起）と嵌合させるようにして位置合わせして
も良い。
【００１７】光導波路１１は、半導体レーザ１９や光フ
ァイバ１７と接触させて使用するため、クラッド１２お
よびコア１３はシリコーンなどの軟質樹脂で形成する。
コア１３の形状は、光結合する光学素子の形状によって
決定し、ここでは半導体レーザ１９と光ファイバ１７と
の光結合を考えているので、半導体レーザ１９と接続す
る側のコア端面１８から光ファイバ１７と接続する側の
コア端面２１に向かって水平面では狭まる方向に、垂直
面では広がる方向にテーパがついた形状となっている。
また、コア領域を形成する６面は何れも鏡面状に形成
し、光を導波するとき散乱による伝送損失を小さく抑え
るようにしている。
ァイバ１７と接触させて使用するため、クラッド１２お
よびコア１３はシリコーンなどの軟質樹脂で形成する。
コア１３の形状は、光結合する光学素子の形状によって
決定し、ここでは半導体レーザ１９と光ファイバ１７と
の光結合を考えているので、半導体レーザ１９と接続す
る側のコア端面１８から光ファイバ１７と接続する側の
コア端面２１に向かって水平面では狭まる方向に、垂直
面では広がる方向にテーパがついた形状となっている。
また、コア領域を形成する６面は何れも鏡面状に形成
し、光を導波するとき散乱による伝送損失を小さく抑え
るようにしている。
【００１８】図３は光導波路１１を挟持するフェルール
１６と一体化された光導波路１１を挟持する硬質部材１
４の斜視図、図４は硬質部材１４を半導体レーザ接続側
から見た正面図、図５は上面図である。
１６と一体化された光導波路１１を挟持する硬質部材１
４の斜視図、図４は硬質部材１４を半導体レーザ接続側
から見た正面図、図５は上面図である。
【００１９】フェルール１６は、その端面１６１を光導
波路１１と接する垂直部１４ｃの側面１４ｄと同一面を
構成する位置で保持穴１４ｅによって保持されている
が、この保持穴１４ｅは、図４に示すようにフェルール
１６に挿入された光ファイバ１７のコア１７１が袖部１
４ａ、１４ｂの面で形成される面４１と接するように、
垂直部１４ｃに設けられる。
波路１１と接する垂直部１４ｃの側面１４ｄと同一面を
構成する位置で保持穴１４ｅによって保持されている
が、この保持穴１４ｅは、図４に示すようにフェルール
１６に挿入された光ファイバ１７のコア１７１が袖部１
４ａ、１４ｂの面で形成される面４１と接するように、
垂直部１４ｃに設けられる。
【００２０】また、袖部１４ａ、１４ｂの内側には、光
導波路１１を保持しやすくするために、図４および図５
に示すような突起４２を設けても良い。なお、図４、図
５では、強度を確保するために袖部１４ａ、１４ｂの内
側先端付近に梁４３を設けている。硬質部材１４の材料
としては、光導波路１１を保持でき、位置合わせ作業時
の変形、および経時変化の無いものであれば樹脂、金
属、セラミック等何れでも良い。硬質部材１４について
は、一般的な切削または金型使用による成型で対応可能
であり、フェルールの保持も含め具体的な作製法につい
ての説明は省略する。
導波路１１を保持しやすくするために、図４および図５
に示すような突起４２を設けても良い。なお、図４、図
５では、強度を確保するために袖部１４ａ、１４ｂの内
側先端付近に梁４３を設けている。硬質部材１４の材料
としては、光導波路１１を保持でき、位置合わせ作業時
の変形、および経時変化の無いものであれば樹脂、金
属、セラミック等何れでも良い。硬質部材１４について
は、一般的な切削または金型使用による成型で対応可能
であり、フェルールの保持も含め具体的な作製法につい
ての説明は省略する。
【００２１】次に、図６を用い、この発明の光導波路モ
ジュールの製造方法について説明する。
ジュールの製造方法について説明する。
【００２２】図６（ａ）のように、図３〜図５で説明し
た硬質部材１４の袖部１４ａ、１４ｂの上面が、光導波
路１１のコア１３と同一形状の凸部６１を有する金型６
２とその面で対向し、かつ垂直部１４ｃの側面１４ｄ
と、金型６２の光ファイバ１７側の端面６３が対向する
ように配置する。このとき、フェルール１６に挿入され
た光ファイバ１７のコアと凸部６１の光ファイバ接続側
端面６４が一致するようにしておく。このために、金型
６２上面に袖部１４ａ、１４ｂが嵌合して位置合わせで
きるようなガイド溝を設けてもよい。金型６２の幅ａは
概ね硬質部材１４の幅Ｗで、長さｂは硬質部材１４の袖
部１４ａ、１４ｂの長さＬで、高さｈは硬質部材１４の
袖部１４ａ、１４ｂの上面から垂直部１４ｃの上面まで
の距離Ｓより大きい寸法で作製されている。また、コア
領域を規定する凸部６１の各面は鏡面加工されている。
た硬質部材１４の袖部１４ａ、１４ｂの上面が、光導波
路１１のコア１３と同一形状の凸部６１を有する金型６
２とその面で対向し、かつ垂直部１４ｃの側面１４ｄ
と、金型６２の光ファイバ１７側の端面６３が対向する
ように配置する。このとき、フェルール１６に挿入され
た光ファイバ１７のコアと凸部６１の光ファイバ接続側
端面６４が一致するようにしておく。このために、金型
６２上面に袖部１４ａ、１４ｂが嵌合して位置合わせで
きるようなガイド溝を設けてもよい。金型６２の幅ａは
概ね硬質部材１４の幅Ｗで、長さｂは硬質部材１４の袖
部１４ａ、１４ｂの長さＬで、高さｈは硬質部材１４の
袖部１４ａ、１４ｂの上面から垂直部１４ｃの上面まで
の距離Ｓより大きい寸法で作製されている。また、コア
領域を規定する凸部６１の各面は鏡面加工されている。
【００２３】次に、枠型６５を図６（ｂ）のように、半
導体レーザ接続面側から硬質部材１４および金型６２に
押し当て、各部材間で隙間が生じないよう固定した上で
硬質部材１４、金型６２、枠型６５による池６６を形成
する。この池６６にクラッドとなるシリコーンを所定量
充填し、硬化させた後金型６２および枠型６５をはず
し、図６（ｃ）に示すコア溝６７が形成されたコア材充
填前の光導波路モジュールを得る。この後、このコア溝
６７にコア材となるシリコーンを充填し、コアを形成し
て光導波路モジュール１０を得る。
導体レーザ接続面側から硬質部材１４および金型６２に
押し当て、各部材間で隙間が生じないよう固定した上で
硬質部材１４、金型６２、枠型６５による池６６を形成
する。この池６６にクラッドとなるシリコーンを所定量
充填し、硬化させた後金型６２および枠型６５をはず
し、図６（ｃ）に示すコア溝６７が形成されたコア材充
填前の光導波路モジュールを得る。この後、このコア溝
６７にコア材となるシリコーンを充填し、コアを形成し
て光導波路モジュール１０を得る。
【００２４】上記したように、この実施の形態によれ
ば、光ファイバと光導波路との間の位置合わせの精度を
確保し、実装時の取り扱いが容易な軟質樹脂を使用した
光導波路モジュールの実現が可能となる。
ば、光ファイバと光導波路との間の位置合わせの精度を
確保し、実装時の取り扱いが容易な軟質樹脂を使用した
光導波路モジュールの実現が可能となる。
【００２５】図７は、この発明の他の実施の形態につい
て説明するための斜視図である。基本的には軟質樹脂で
作製された光導波路を硬質部材１４の袖部１４ａ，１４
ｂで挟持するという先の実施の形態による光導波路モジ
ュールの構成と同じである。この実施の形態では、コア
１３の光ファイバ１７の接続側端面とフェルール１６に
挿入された光ファイバ１７の端面が接している状態でフ
ェルール１６をクラッド１２の一部で保持し、クラッド
１２の外側から硬質部材１４で光導波路１１１を挟持す
るという点が異なる。
て説明するための斜視図である。基本的には軟質樹脂で
作製された光導波路を硬質部材１４の袖部１４ａ，１４
ｂで挟持するという先の実施の形態による光導波路モジ
ュールの構成と同じである。この実施の形態では、コア
１３の光ファイバ１７の接続側端面とフェルール１６に
挿入された光ファイバ１７の端面が接している状態でフ
ェルール１６をクラッド１２の一部で保持し、クラッド
１２の外側から硬質部材１４で光導波路１１１を挟持す
るという点が異なる。
【００２６】次に、図７の光導波路モジュールの製造方
法について図８に基づき説明するが、図６と同一の構成
部分には同一の符号を付して説明する。
法について図８に基づき説明するが、図６と同一の構成
部分には同一の符号を付して説明する。
【００２７】図８（ａ）は、図２で説明したフェルール
１６が一体化された光導波路１１１を挟持する硬質部材
１４の斜視図で、基本構造は図３に示した硬質部材１４
と同じである。
１６が一体化された光導波路１１１を挟持する硬質部材
１４の斜視図で、基本構造は図３に示した硬質部材１４
と同じである。
【００２８】図８（ｂ）は硬質部材１４を用いて光導波
路モジュールを作製する際に使用する金型６２１の斜視
図で、上面の一部に光導波路１１１のコア１３と同一形
状の凸部６１を有している。さらに凸部６１の光ファイ
バ接続側端面６４の位置で段差ｄを設け、硬質部材１４
におけるフェルール１６の突出部７１を保持するＶ溝８
１が形成されている。ここで段差ｄとＶ溝８１の断面寸
法は、突出部７１をＶ溝８１に載せたときに光ファイバ
１７のコア１７１と凸部６１の光ファイバ接続側端面６
４が一致するように、またＶ溝８１の長さｔは突出部７
１の突出量よりは短く設定されている。
路モジュールを作製する際に使用する金型６２１の斜視
図で、上面の一部に光導波路１１１のコア１３と同一形
状の凸部６１を有している。さらに凸部６１の光ファイ
バ接続側端面６４の位置で段差ｄを設け、硬質部材１４
におけるフェルール１６の突出部７１を保持するＶ溝８
１が形成されている。ここで段差ｄとＶ溝８１の断面寸
法は、突出部７１をＶ溝８１に載せたときに光ファイバ
１７のコア１７１と凸部６１の光ファイバ接続側端面６
４が一致するように、またＶ溝８１の長さｔは突出部７
１の突出量よりは短く設定されている。
【００２９】図８（ｃ）は金型６２１と硬質部材１４お
よびフェルール１６を側面から見た図で、金型６２１の
Ｖ溝８１にフェルール１６の突出部７１を載せ、四方を
図示しない枠型で押さえる。これらの枠型のうち半導体
レーザ接続側と両側面の枠型は金型６２１と隙間無く接
するようにし、且つ４つの枠型間も隙間無く接するよう
にする。
よびフェルール１６を側面から見た図で、金型６２１の
Ｖ溝８１にフェルール１６の突出部７１を載せ、四方を
図示しない枠型で押さえる。これらの枠型のうち半導体
レーザ接続側と両側面の枠型は金型６２１と隙間無く接
するようにし、且つ４つの枠型間も隙間無く接するよう
にする。
【００３０】ここで、硬質部材１４の垂直部１４ｃを外
側から押さえる枠型は、フェルール１６と干渉する部分
に逃げを設けておく。この状態で、図６（ｂ）で示した
のと同様に硬質部材１４、金型６２１、枠型で形成され
た池にクラッドとなるシリコーンを所定量充填し、硬化
させた後金型および枠型をはずす。以下第１の実施の形
態と同様の手順で光導波路モジュール５０を得る。
側から押さえる枠型は、フェルール１６と干渉する部分
に逃げを設けておく。この状態で、図６（ｂ）で示した
のと同様に硬質部材１４、金型６２１、枠型で形成され
た池にクラッドとなるシリコーンを所定量充填し、硬化
させた後金型および枠型をはずす。以下第１の実施の形
態と同様の手順で光導波路モジュール５０を得る。
【００３１】硬質部材１４と金型６２１の間に隙間が生
じる場合があるが、クラッド材が入り込んで硬化するの
は図７において両袖部１４ａ、１４ｂの上面と、垂直部
１４ｃの光導波路１１１と接する側面１４ｄ上であり、
光導波路１１１の性能上特に問題とはならない。金型６
２１と枠型、および凸部６１の光ファイバ接続側端面６
４とフェルール１６の接触が隙間無くなされていれば良
い。
じる場合があるが、クラッド材が入り込んで硬化するの
は図７において両袖部１４ａ、１４ｂの上面と、垂直部
１４ｃの光導波路１１１と接する側面１４ｄ上であり、
光導波路１１１の性能上特に問題とはならない。金型６
２１と枠型、および凸部６１の光ファイバ接続側端面６
４とフェルール１６の接触が隙間無くなされていれば良
い。
【００３２】上記したように、この実施の形態によれ
ば、フェルールを光導波路１１１の一部で位置決めした
ことにより、より光ファイバと光導波路との間の位置合
わせの精度の向上が図れるばかりか、実装時の取り扱い
が容易な軟質樹脂を使用した光導波路モジュールの実現
が可能となる。
ば、フェルールを光導波路１１１の一部で位置決めした
ことにより、より光ファイバと光導波路との間の位置合
わせの精度の向上が図れるばかりか、実装時の取り扱い
が容易な軟質樹脂を使用した光導波路モジュールの実現
が可能となる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
半導体レーザや光ファイバ等の光機能素子と光導波路と
の間の位置合わせの精度を確保し、実装時の取り扱いが
容易な軟質樹脂を使用した光導波路モジュールの実現が
可能となる。
半導体レーザや光ファイバ等の光機能素子と光導波路と
の間の位置合わせの精度を確保し、実装時の取り扱いが
容易な軟質樹脂を使用した光導波路モジュールの実現が
可能となる。
【図１】この発明の第１の実施の形態について説明する
ための斜視図。
ための斜視図。
【図２】図１の光導波路について説明するための斜視
図。
図。
【図３】図１の硬質部材について説明するための斜視図
【図４】図１の硬質部材の正面図。
【図５】図１の硬質部材の上面図。
【図６】図１の光導波路の製造方法について説明するた
めの、（ａ）は金型と硬質部材の位置関係を示す斜視
図、（ｂ）は成型時の金型組み立ての概略図、（ｃ）は
コア形成前の光導波路モジュール斜視図。
めの、（ａ）は金型と硬質部材の位置関係を示す斜視
図、（ｂ）は成型時の金型組み立ての概略図、（ｃ）は
コア形成前の光導波路モジュール斜視図。
【図７】この発明の他の実施の形態について説明するた
めの斜視図。
めの斜視図。
【図８】図７の製造方法について説明するための、
（ａ）は硬質部材について説明するための斜視図、
（ｂ）は金型の斜視図、（ｃ）は金型と硬質部材の位置
関係を示す側面図。
（ａ）は硬質部材について説明するための斜視図、
（ｂ）は金型の斜視図、（ｃ）は金型と硬質部材の位置
関係を示す側面図。
１１，１１１…光導波路、１２…クラッド、１３…コ
ア、１４…硬質部材、１４ａ，１４ｂ…袖部、１４ｃ…
垂直部、１４ｄ…側面、１６…フェルール、１６１…端
面、１７…光ファイバ、１７１…コア、１９…半導体レ
ーザ、２０ａ，２０ｂ…ガイド溝、２１…コア端面、６
１…凸部、６２，６２１…金型、６３…端面、６４…光
ファイバ接続側端面、６５…枠型、６６…池、７１…突
出部、８１…Ｖ溝。
ア、１４…硬質部材、１４ａ，１４ｂ…袖部、１４ｃ…
垂直部、１４ｄ…側面、１６…フェルール、１６１…端
面、１７…光ファイバ、１７１…コア、１９…半導体レ
ーザ、２０ａ，２０ｂ…ガイド溝、２１…コア端面、６
１…凸部、６２，６２１…金型、６３…端面、６４…光
ファイバ接続側端面、６５…枠型、６６…池、７１…突
出部、８１…Ｖ溝。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｓ 5/022 Ｇ０２Ｂ 6/12 Ｎ
Claims (8)
- 【請求項１】 端面発光型半導体レーザと光ファイバと
を光導波路を用いて光結合させる光導波路モジュールに
おいて、 前記光ファイバを保持するフェルールが、該フェルール
を保持する硬質部材と一体的に形成され、コアおよびク
ラッドが軟質樹脂で形成される前記光導波路の前記光フ
ァイバ側のコア端面と前記フェルール端面の中心とを突
き合わせた状態で、前記硬質部材の袖部で前記光導波路
の側面を挟持してなることを特徴とする光導波路モジュ
ール。 - 【請求項２】 端面発光型半導体レーザと光ファイバと
を光導波路を用いて光結合させる光導波路モジュールに
おいて、 コアおよびクラッドにより構成される前記光導波路が軟
質樹脂で形成され、前記光導波路の前記光ファイバ側の
コア端面と前記光ファイバを保持するフェルール端面の
中心とを突き合わせた状態で、前記光導波路のクラッド
の袖部で前記フェルールを保持するとともに、前記硬質
部材の袖部で前記光導波路の側面を挟持してなることを
特徴とする光導波路モジュール。 - 【請求項３】 前記軟質樹脂はシリコーンであることを
特徴とする請求項１および請求項２に記載の光導波路モ
ジュール。 - 【請求項４】 前記硬質部材の袖部の半導体レーザ側上
面または下面または側面の少なくとも一面に、半導体レ
ーザ接続のための位置合わせ用のガイド溝を設けたこと
を特徴とする請求項１および請求項２に記載の光導波路
モジュール。 - 【請求項５】 前記硬質部材の袖部の半導体レーザと対
向する面に、半導体レーザ接続のための位置合わせ用の
突起または窪みを設けたことを特徴とする請求項１およ
び請求項２に記載の光導波路モジュール。 - 【請求項６】 前記光導波路の半導体レーザ接続側端面
は、前記硬質部材袖部の半導体レーザと対向する面と同
一か、突出していることを特徴とする請求項１および請
求項２に記載の光導波路モジュール。 - 【請求項７】 軟質樹脂の光導波路と対向するフェルー
ルの端面が、前記フェルールを保持する硬質部材で形成
された、前記光導波路と対向する側面と同一面になるよ
う構成し、 前記側面から前記光導波路側に前記光導波路を挟持する
前記光導波路と同じ長さを持つ第１および第２の袖部が
前記フェルール端面を挟んで形成されている前記硬質部
材を、前記光導波路のコア溝を形成するための凸部を有
する金型上に、前記凸部端面と前記フェルールの中心を
対向させた状態で前記第１および第２の袖部が前記凸部
を囲むように配置し、 前記フェルールの接続されていない側から前記金型およ
び前記硬質部材に枠型を押し当てて、前記金型を底とし
前記枠型と前記硬質部材とで囲まれた池状の領域にクラ
ッド材となる第１の軟質樹脂を充填し、 所定の方法で硬化させた後、前記硬質部材とともに一体
的に前記金型および前記枠型から外し、硬化した前記第
１の軟質樹脂に形成された前記光導波路のコア溝にコア
材となる第２の軟質樹脂を充填し硬化してなることを特
徴とする光導波路モジュールの製造方法。 - 【請求項８】 軟質樹脂の光導波路と対向するフェルー
ルが、該フェルールを保持する硬質部材で形成された、
前記光導波路と対向する側面から所定の長さだけ突出す
るよう構成し、 前記側面から前記光導波路側に前記光導波路を挟持する
前記光導波路と同じかそれより短い長さを持つ第１およ
び第２の袖部が前記突出したフェルールを挟んで形成さ
れている前記硬質部材を、前記光導波路のコア溝を形成
するための凸部と、該凸部端面と前記突出したフェルー
ルの中心が一致するように前記凸部端面に段差を設けて
形成されたＶ溝を有する金型の、該Ｖ溝に前記突出した
フェルールを載せ、前記凸部端面と位置合わせした状態
で四方を枠型で囲んで固定し、 前記金型を底とし前記枠型と前記硬質部材とで囲まれた
池状の領域にクラッド材となる第１の軟質樹脂を充填
し、 所定の方法で硬化させた後、前記硬質部材とともに一体
的に前記金型および前記枠型から外し、硬化した前記第
１の軟質樹脂に形成された前記光導波路のコア溝にコア
材となる第２の軟質樹脂を充填し硬化させてなることを
特徴とする光導波路モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001246476A JP2003057467A (ja) | 2001-08-15 | 2001-08-15 | 光導波路モジュールおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001246476A JP2003057467A (ja) | 2001-08-15 | 2001-08-15 | 光導波路モジュールおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003057467A true JP2003057467A (ja) | 2003-02-26 |
Family
ID=19076011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001246476A Pending JP2003057467A (ja) | 2001-08-15 | 2001-08-15 | 光導波路モジュールおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003057467A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1318869C (zh) * | 2003-06-24 | 2007-05-30 | 三星电子株式会社 | 用于光学波导和光学器件的耦合结构及利用此结构的光学校准方法 |
| US7602826B2 (en) | 2006-11-14 | 2009-10-13 | Isao Tomita | Semiconductor laser module, semiconductor laser, and method of assembling the same |
| KR101674111B1 (ko) * | 2015-05-04 | 2016-11-09 | 한화시스템 주식회사 | 광섬유 어레이 및 이의 제조 방법 |
-
2001
- 2001-08-15 JP JP2001246476A patent/JP2003057467A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1318869C (zh) * | 2003-06-24 | 2007-05-30 | 三星电子株式会社 | 用于光学波导和光学器件的耦合结构及利用此结构的光学校准方法 |
| US7602826B2 (en) | 2006-11-14 | 2009-10-13 | Isao Tomita | Semiconductor laser module, semiconductor laser, and method of assembling the same |
| KR101674111B1 (ko) * | 2015-05-04 | 2016-11-09 | 한화시스템 주식회사 | 광섬유 어레이 및 이의 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050607 |