TWM638485U - 注塑模具及應用其製作的電路板注塑品 - Google Patents

Abstract

一種注塑模具及應用其製作的電路板注塑品，注塑模具適用於對撓性電路板進行注塑成型以製作電路板注塑品。電路板注塑品包含撓性電路板、一次注塑成型體及二次注塑成型體。撓性電路板具有反向的第一面與第二面。注塑模具界定出射出空間，並包含可被移除地設置於射出空間的模仁。注塑模具供撓性電路板以第二面面向模仁且以部分第二面貼靠於模仁而進行一次注塑成型，使一次注塑成型體結合於撓性電路板的第一面，並且模仁讓第二面形成用於進行二次注塑的凹陷側，注塑模具設置為模仁被移除後於凹陷側進行二次注塑，使撓性電路板的第二面的一部分結合於二次注塑成型體，撓性電路板的第二面的另一部分則外露於完成二次注塑的二次注塑成型體的表面並且與二次注塑成型體的表面切齊。藉由模仁使凹陷側進行二次注塑之後，局部外露的第二面與二次注塑成型體的表面切齊，使得撓性電路板被定形且不會晃動而便於加工使用。

Description

注塑模具及應用其製作的電路板注塑品

本新型是有關於一種注塑模具及應用其製作的電路板注塑品，特別是指一種運用於對柔性電路板進行注塑成型的注塑模具及應用其製作的電路板注塑品。

隨著科技的進步，現有的電子產品所採用的晶片已朝向小型化趨勢為主。一般的小型化的晶片是透過表面黏著技術(SMT,Surface mount technology)將例如電阻、電容、電晶體等電子元件以焊接方式安裝到柔性印刷電路板(FPC,Flexible Printed Circuit)，並藉由柔性印刷電路板的可撓曲特性讓晶片呈現為立體多層結構，以減少晶片所佔體積。然而，由於柔性印刷電路板的可撓曲特性，會讓電路板上的導電接點與外部線路在焊接的過程中受到碰撞或晃動即產生斷裂而不易加工。

因此，本新型的目的，即在提供一種能解決前述問題的注塑模具。

於是，本新型注塑模具適用於對一撓性電路板進行注塑成型。該撓性電路板具有反向的一第一面與一第二面。該注塑模具界定出一射出空間，並包含一可被移除地設置於該射出空間的模仁。該注塑模具適用於供該撓性電路板以該第二面面向該模仁且以部分該第二面貼靠於該模仁而進行一次注塑成 型，使一次注塑成型體結合於該撓性電路板的第一面，並且該模仁適用於讓該第二面形成一用於進行二次注塑的凹陷側，該注塑模具設置為該模仁被移除後於該凹陷側進行二次注塑，使該撓性電路板的第二面的一部分結合於二次注塑成型體。該撓性電路板的第二面的另一部分則外露於完成二次注塑的該二次注塑成型體的表面並且與該二次注塑成型體的表面切齊。

在一些實施態樣中，該注塑模具還包含一第一模具單元、一第二模具單元及至少一定位柱。該第一模具單元包括該模仁，並與該第二模具單元共同界定出該射出空間。該定位柱自該第一模具單元朝該第二模具單元延伸，並能夠穿設於該撓性電路板。

在一些實施態樣中，該注塑模具還包含一第一模具單元、一第二模具單元及二定位柱。該第一模具單元包括一模體及一可被移除地設置於該模體的該模仁。該模體與該第二模具單元共同界定出該射出空間。該等定位柱分別設置於該模體與該模仁且朝該第二模具單元延伸，並能夠分別穿設於該撓性電路板的兩側。

在一些實施態樣中，該第二模具單元的外表面形成一貫通至該射出空間的澆道。該澆道對準該第一模具單元面向該第二模具單元的一面，並用於導引該一次注塑成型體注入該射出空間。

在一些實施態樣中，該注塑模具還包含一第一模具單元及一第二模具單元。該第一模具單元包括一模體及一可被移除地設置於該模體的該模仁。該模體與該第二模具單元共同界定出該射出空間。該第二模具單元的外表面形 成一貫通至該射出空間的澆道。當該模仁自該模體被移除，該撓性電路板以該第一面面向該模體且該凹陷側對準該澆道，並以該一次注塑成型體的表面貼靠於該模體，且該撓性電路板的第二面的一部分貼靠於該第二模具單元進行二次注塑成型，該澆道用於導引該二次注塑成型體注入該射出空間，使該二次注塑成型體與該凹陷側結合。

因此，本新型的另一目的，即在提供一種能解決前述問題的電路板注塑品。

於是，本新型電路板注塑品包含一撓性電路板、一次注塑成型體及二次注塑成型體。

該撓性電路板具有反向的一第一面與一第二面。

該一次注塑成型體結合於該撓性電路板的第一面。

該二次注塑成型體結合於該撓性電路板的第二面的一部分。且該撓性電路板的第二面的另一部分則外露於該二次注塑成型體的表面並且與該二次注塑成型體的表面切齊。

在一些實施態樣中，該二次注塑成型體包括一二次注塑成型體限位面。該撓性電路板的第二面具有一外露於該二次注塑成型體限位面且與該二次注塑成型體限位面切齊的導電側。該一次注塑成型體包括一與該導電側以及該二次注塑成型體限位面切齊的一次注塑成型體限位面。該一次注塑成型體限位面與該二次注塑成型體限位面分別位於該導電側的兩相反側而限制該導電側移動。

本新型之功效在於：藉由該模仁讓該第二面形成該凹陷側，並讓該一次注塑成型體在進行一次注塑成型時結合於該第一面、該二次注塑成型體在進行二次注塑成型時結合於該凹陷側，能讓應用該注塑模具製作的該電路板注塑品的撓性電路板的第二面外露的部分與該二次注塑成型體的表面切齊，而被該一次注塑成型體與該二次注塑成型體限制而無法移動，以便於加工使用，並提升該電路板注塑品的耐用性。

100:注塑模具

11:第一模具單元

111:模體

112:模仁

12:第二模具單元

121:澆道

13:定位柱

14:射出空間

200:電路板注塑品

21:撓性電路板

211:第一面

212:第二面

213:基部

214:連接部

215:彎折部

216:凹陷側

217:導電側

22:一次注塑成型體

221:一次注塑成型體限位面

23:二次注塑成型體

231:二次注塑成型體限位面

24:電子元件

本新型的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是說明本新型注塑模具之一實施例的示意圖；圖2是說明應用該實施例製作的一電路板注塑品的示意圖；及圖3~圖7是依序說明應用該實施例製作該電路板注塑品的實施方式的示意圖。

參閱圖1與圖2，為本新型注塑模具100(見圖1)的一實施例，及應用注塑模具100製作的一如圖2所示的電路板注塑品200。注塑模具100適用於搭配射出成型製程對一撓性電路板21進行兩次注塑成型，以製作出電路板注塑品200。電路板注塑品200包含一撓性電路板21、一次注塑成型體22及二次注塑成型體23。撓性電路板21例如可以是具有雙面導電層(圖未示)的柔性印刷電路板(FPC,Flexible Printed Circuit)，但也可以是僅具有單面導電層的柔性印刷 電路板，不以雙面導電層為限。撓性電路板21具有反向的一第一面211與一第二面212。在本實施例中，撓性電路板21的第一面211是以設有電路圖案的導電層示例，並能夠透過表面黏著技術(SMT,Surface mount technology)將例如為電阻、電容、電晶體或發光元件等至少一電子元件24(此處是以五個示例)安裝於撓性電路板21的第一面211，使第一面211與電子元件24電連接，但不以此為限，第一面211也可以是絕緣層。此外，第二面212的至少一部分亦設有導電層(圖未示)。

參閱圖2，撓性電路板21能夠被彎折形成一設有電子元件24的基部213、一自基部213的側緣朝遠離電子元件24的方向延伸的連接部214，及一自連接部214遠離基部213的一側朝遠離基部213的方向延伸的彎折部215。也就是說，撓性電路板21能夠被彎折而將第二面212設有導電層的部分界定成彎折部215。基部213、連接部214與彎折部215彼此相連的一側面共同界定出第一面211，而基部213、連接部214與彎折部215彼此相連的另一側面共同界定出第二面212，且第二面212對應基部213的部位為一凹陷側216，第二面212對應彎折部215的部位為一設有導電層的導電側217。

續參閱圖2，一次注塑成型體22與二次注塑成型體23共同覆蓋於撓性電路板21，以固定撓性電路板21被彎折後的形狀。且一次注塑成型體22結合於撓性電路板21的第一面211，並包括一與凹陷側216朝向相同方向且與導電側217切齊的一次注塑成型體限位面221；而二次注塑成型體23結合於撓性電路板21的第二面212的一部分，此處二次注塑成型體23結合於凹陷側216以及連接部 214的一側面(第二面212的一部分)，且二次注塑成型體23包括一與凹陷側216朝向相同方向的二次注塑成型體限位面231。撓性電路板21的第二面212的另一部分(此處是指導電側217)則外露於二次注塑成型體限位面231並且與二次注塑成型體限位面231切齊。如此，導電側217外露於一次注塑成型體22與二次注塑成型體23之間，而能與外部結構(圖未示)電連接。此外，導電側217的兩相反側(圖中的左右兩側)分別被一次注塑成型體22與二次注塑成型體23限制而無法沿導電側217與一次注塑成型體22、二次注塑成型體23的切齊面移動，如此能避免導電側217晃動，便於加工使用。同時還能夠降低導電側217被扯斷或刮傷的風險，以提升電路板注塑品200的耐用性。

在本實施例中，一次注塑成型體22與二次注塑成型體23的材質皆為樹脂。舉例來說，電子元件24為發光元件，而一次注塑成型體22與二次注塑成型體23的材質為透明樹脂，如此，電子元件24在被一次注塑成型體22與二次注塑成型體23覆蓋的情況下，仍能夠輻射出亮光至外界。但一次注塑成型體22與二次注塑成型體23的材質也可以是例如為碳纖維但不以此為限，並能夠應用於射出成型製程的熱塑性材料，藉以透過射出成型製程讓一次注塑成型體22與二次注塑成型體23覆蓋於撓性電路板21，並在冷卻後固定撓性電路板21彎折後的形狀。

參閱圖1至圖4，注塑模具100包含一第一模具單元11、一第二模具單元12及二定位柱13。第一模具單元11包括一模體111及一可被移除地設置於模體111的模仁112。模仁112例如可以是長方體但不以此為限。第二模具單元 12能夠如圖3所示受一射出成形設備(圖未示)驅動而朝遠離第一模具單元11的方向開模。第二模具單元12也能夠如圖4所示受驅動而朝靠近第一模具單元11的方向合模。當第一模具單元11與第二模具單元12被驅動合模，第一模具單元11的模體111與第二模具單元12共同界定出一供模仁112可被移除地設置的射出空間14，模仁112的設置使得射出空間14內部形成隆起的區塊。射出空間14能夠供如圖3所示的尚未彎折加工的撓性電路板21以如圖4所示的第二面212貼靠於模仁112的方式設置，以進行電路板注塑品200的製作。第二模具單元12的外表面形成一貫通至射出空間14的澆道121。定位柱13自第一模具單元11朝第二模具單元12延伸，並能夠穿設於撓性電路板21，使撓性電路板21穩固地貼合於第一模具單元11。

參閱圖4、圖5，在本實施例中，澆道121對準模體111面向第二模具單元12的一面，並用於導引注塑成型體注入射出空間14。當呈熔融態的一次注塑成型體22注入射出空間14，呈熔融態的一次注塑成型體22會沖壓在撓性電路板21的面部(第一面211)而壓抵住撓性電路板21的側緣，避免一次注塑成型體22流動至撓性電路板21與第一模具單元11之間的間隙。另外，定位柱13的數量是以兩個示例，且定位柱13分別設置於模體111與模仁112且朝第二模具單元12延伸，並能夠分別穿設於撓性電路板21的兩側，而有較佳地固定撓性電路板21的效果，以避免呈熔融態的一次注塑成型體22自撓性電路板21與第一模具單元11之間的間隙流入，但定位柱13不以特定數量為限，定位柱13的數量也可以僅一個或是三個以上，視使用需求而定。

以下配合圖3至圖7詳細說明本實施例應用於製作電路板注塑品200的方法。

配合參閱圖3，首先，先驅動第一模具單元11與第二模具單元12開模，並將尚未彎折加工的撓性電路板21以第一面211面向第二模具單元12，而第二面212面向第一模具單元11的方式設置於第一模具單元11與第二模具單元12之間。

配合參閱圖4，接著，將撓性電路板21彎折形成基部213、連接部214與彎折部215，且讓定位柱13分別穿設於基部213與彎折部215，而讓基部213界定出的第二面212的凹陷側216貼合於模仁112，而彎折部215界定出的第二面212的導電側217貼合於模體111，使導電側217較凹陷側216遠離第二模具單元12。

配合參閱圖5，再來，驅動射出成形設備的注料機構(圖未示)，將呈熔融態的一次注塑成型體22自澆道121注入射出空間14(見圖4)以進行一次注塑成型，並讓一次注塑成型體22結合於撓性電路板21的第一面211。更具體來說，一次注塑成型體22固化後貼合於模體111的部位即是一次注塑成型體限位面221，且一次注塑成型體限位面221受到模體111限制而與導電側217切齊。

配合參閱圖6，然後，讓第一模具單元11與第二模具單元12開模，並將模仁112(見圖5)自模體111移除。接著，將結合了一次注塑成型體22的撓性電路板21翻轉，使撓性電路板21以第一面211面向第一模具單元11，而第 二面212面向第二模具單元12的方式設置於第一模具單元11與第二模具單元12之間。然後，讓第一模具單元11與第二模具單元12再次合模。此時，一次注塑成型體22的外表面貼合於第一模具單元11與第二模具單元12的局部，而一次注塑成型體限位面221與導電側217貼合於第二模具單元12面向第一模具單元11的一側，且凹陷側216對準澆道121並與第二模具單元12間隔。

配合參閱圖7，最後，再次驅動射出成形設備的注料機構，將呈熔融態的二次注塑成型體23自澆道121注入凹陷側216與第二模具單元12之間的空間以進行二次注塑成型，並讓二次注塑成型體23結合於撓性電路板21的第二面212的凹陷側216，而撓性電路板21的第二面212的導電側217則貼合於第二模具單元12，使得二次注塑成型體23固化後，二次注塑成型體限位面231貼合於第二模具單元12而與導電側217切齊。

綜上所述，藉由模仁112讓第二面212形成凹陷側216，並讓一次注塑成型體22在進行一次注塑成型時結合於第一面211、二次注塑成型體23在進行二次注塑成型時結合於凹陷側216，能讓應用注塑模具100製作的電路板注塑品200的撓性電路板21的第二面212外露的部分與二次注塑成型體23的表面切齊，而被一次注塑成型體22與二次注塑成型體23限制而無法移動，以便於加工使用，並提升電路板注塑品200的耐用性，故確實能達成本新型的目的。

惟以上所述者，僅為本新型的實施例而已，當不能以此限定本新型實施的範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋的範圍內。

100:注塑模具

11:第一模具單元

111:模體

112:模仁

12:第二模具單元

13:定位柱

121:澆道

21:撓性電路板

211:第一面

212:第二面

216:凹陷側

217:導電側

22:一次注塑成型體

221:一次注塑成型體限位面

Claims (7)

1. 一種注塑模具，適用於對一撓性電路板進行注塑成型，該撓性電路板具有反向的一第一面與一第二面，該注塑模具界定出一射出空間，並包含一可被移除地設置於該射出空間的模仁，該注塑模具適用於供該撓性電路板以該第二面面向該模仁且以部分該第二面貼靠於該模仁而進行一次注塑成型，使一次注塑成型體結合於該撓性電路板的第一面，並且該模仁設置為適用於讓該第二面形成一用於進行二次注塑的凹陷側，且該注塑模具設置為該模仁被移除後於該凹陷側進行二次注塑，使該撓性電路板的第二面的一部分結合於二次注塑成型體，該撓性電路板的第二面的另一部分則外露於完成二次注塑的該二次注塑成型體的表面並且與該二次注塑成型體的表面切齊。
2. 如請求項1所述的注塑模具，還包含一第一模具單元、一第二模具單元及至少一定位柱，該第一模具單元包括該模仁，並與該第二模具單元共同界定出該射出空間，該定位柱自該第一模具單元朝該第二模具單元延伸，並能夠穿設於該撓性電路板。
3. 如請求項1所述的注塑模具，還包含一第一模具單元、一第二模具單元及二定位柱，該第一模具單元包括一模體及一可被移除地設置於該模體的該模仁，該模體與該第二模具單元共同界定出該射出空間，該等定位柱分別設置於該模體與該模仁且朝該第二模具單元延伸，並能夠分別穿設於該撓性電路板的兩側。
4. 如請求項2或3所述的注塑模具，其中，該第二模具單元的外表面形成一貫通至該射出空間的澆道，該澆道對準該第一模具單元面向該第二模具單元的一面，並用於導引該一次注塑成型體注入該 射出空間。
5. 如請求項1所述的注塑模具，還包含一第一模具單元及一第二模具單元，該第一模具單元包括一模體及一可被移除地設置於該模體的該模仁，該模體與該第二模具單元共同界定出該射出空間，該第二模具單元的外表面形成一貫通至該射出空間的澆道，當該模仁自該模體被移除，該撓性電路板以該第一面面向該模體且該凹陷側對準該澆道，並以該一次注塑成型體的表面貼靠於該模體，且該撓性電路板的第二面的一部分貼靠於該第二模具單元進行二次注塑成型，該澆道用於導引該二次注塑成型體注入該射出空間，使該二次注塑成型體與該凹陷側結合。
6. 一種電路板注塑品，包含：一撓性電路板，具有反向的一第一面與一第二面；一次注塑成型體，結合於該撓性電路板的第一面；及二次注塑成型體，結合於該撓性電路板的第二面的一部分，且該撓性電路板的第二面的另一部分則外露於該二次注塑成型體的表面並且與該二次注塑成型體的表面切齊。
7. 如請求項6所述的電路板注塑品，其中，該二次注塑成型體包括一二次注塑成型體限位面，該撓性電路板的第二面具有一外露於該二次注塑成型體限位面且與該二次注塑成型體限位面切齊的導電側，該一次注塑成型體包括一與該導電側以及該二次注塑成型體限位面切齊的一次注塑成型體限位面，該一次注塑成型體限位面與該二次注塑成型體限位面分別位於該導電側的兩相反側而限制該導電側移動。

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