JPS63316446A - 集積回路基板の樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、２段構造の集積回路基板の樹脂封止方法に
関する。

従来の技術 従来、この種の技術としては、例えば、特開昭５０−１
５９８４号公報及び特開昭５３−３７８５７号公報に開
示されたものがある。

これら従来の技術では、２段構造の集積回路基板を形成
するために前者では２個の集積回路基板の間に枠体を挾
持し、又後者では金属スペーサを挾持するといった構造
をなしていた。

発明が解決しようとする問題点 すなわち、上述した従来の技術では２段構造を形成する
ために枠体や金属スペーサといったペース、すなわち各
素子を装着することのできるスペースが縮小されるとい
う問題点を有していた。

問題点を解決するための手段 この発明は、上述の問題点を解消するものであり、２段
構造の集積回路基板の樹脂封止方法に於いて、上下−組
の金型の下型に設けられた第１支柱に第１の基板を嵌挿
し且つ前記第１支柱の先端に第２の基板を載設する第１
工程と、上型に設けられた第２支柱の先端を前記各２の
基板に穿設された穴を介して前記第１の基板に当接し、
且つ前記上型及び前記第１支柱の先端によって第２の基
板を挾持する第２工程と、前記上型及び下型で構成され
る空間に樹脂を注入する第３工程と、前記樹脂の硬化後
に樹脂封止された集積回路本体を金型から取り出し端子
を分割切断する第４工程とからなることを特徴とする集
積回路基板の樹脂封止方法を提供するものである。

作　　　　用 前記各工程の作用を説明する。

第１工程は、下型に第１及び第２の基板を配置する工程
を示しており、前記第１及び第２の基板の相対位置は第
１支柱によって条件づけられる。

第２工程は、上型と下型とを密接し、樹脂の注入に備え
る工程を示しており、当該第２工程において第１基板は
第２支柱（こよって下型の底面に圧接され、注入樹脂の
流れによる第１の基板の位置ずれを防止している。

第３工程は、樹脂の注入工程を示している。

該注入工程は、注型法（Ｃａｓｔｉｎｇ　）若しくは移
送成形法（Ｔｒａｎｓｆｅｒ　Ｍｏｔｄｉｎｇ）等を用
いる。

第４工程は、一体化されていた端子を切り離す工程を示
している。

集積回路の基板に接続された端子は、樹脂封止工程中に
於いて位置ずれを生じない様一体化されており、樹脂の
硬化によって端子の位置ずれが生ずる可能性のない段階
で前記端子は分割切断される。

実　　　施　　　例 この発明の好適な実施例を添付図面に基づいて説明する
。

第１図は、この発明の第１工程を示した断面図であり、
第２図は第２工程の断面図、第３図は第３工程の断面図
、第４図は第４工程の斜視図である。又、第５図は前記
各工程を説明するための２段構造の集積回路基板の分解
斜視図である。

先ず、各工程の説明に先立ち、各部の構成を説明する。

第１図ないし第５図に於いて、１及び２は下型及び上型
、１１及び２１は第１及び第２支柱、１２及び２２は注
入ゲート、１３は端子溝、字 ４４は第１、第２及び第３の穴である。又、５樹脂封止
工程中に於ける端子の位置ずれ防止及び取扱い易さを意
図として橋絡部３１１及び４１１によって一体化されて
いる。

尚、前記上型１及び下型２は一個取りとして図示してい
るが、移送成形法によって樹脂封止する場合に於いては
多数個取りとして金型を形成される。

次に各工程を説明する。

（イ）第１工程 該第１工程では、下型１の第１支柱１１に第１の基板３
の第１の穴５６を嵌挿し、且つ前記第１支柱１１の先端
に設けられた凸部４本 （０１第２工程 該第２工程では、上型２の第２支柱２１の先端を第２基
板４に穿設された第２の穴４３を介して第１の基板３に
当接する。この工程によって第１の基板３及び第２の基
板４は、それぞれ下型１及び上型２の内壁に圧接される
。

（ハ）　第３工程 該第６エ程では、注入ゲート１２及び２２を通じて金型
内に樹脂が注入される。この注入される樹脂は、移送成
形法による場合、注“人前に、例えば高周波加熱装置に
よって予備加熱される。そして、プランジャによって金
型内に加圧注入される。

に）第４工程 該第４工程では、注入樹脂５が硬化し樹脂尚、集積回路
本体ＡをＤＩＰ型の端子形状にフォーミングするには、
前記橋絡部６１１の切り落し工程と同時にプレス金型に
よって行なうようにするとよい。

又、集積回路本体Ａに残された第１支柱１１及び第２支
柱２１．の形跡部は、集積回路本体Ａをユニット基板に
組付ける際の位置決め用穴等として活用してもよい。

発明の効果 上述したように、この発明による集積回路基板の樹脂封
止方法は下型に第１及び第２の基板を配置する第１工８
さ、上型と下型とを密接し樹脂の注入に備える第２工程
と、樹脂を注入する第３工程と、一体化された端子を切
り離す第４工程とからなり、樹脂封止の過程に於いて第
１の基板及び番２の基板を第１支柱及び第２支柱によっ
て上型及び下型の壁面に圧接するようにしたことを特徴
とするものであり、そのため第１の基板及び第２の基板
によって２段構造を形成し、樹脂封止する場合に於いて
従来の技術のごとき枠体や金属スペーサといった特別な
構成を必要とせず、そのため部品点数が削減でき、又、
従来の樹脂封止工程並びに製造工程によって作成でき、
製造コストを上昇することなく２段構造の樹脂封止を行
なうことができる効果を有する。

又、前記枠体金属やスペ・−サといった構成によって集
積回路基板の有効スペースが縮小されることはなく、基
板面により高密度に電子素子を装着することができる効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１工程を示した断面図である。 第２図は、この発明の第２工程を示した断面図である。 ＄３図は、この発明の４６エ程を示した断面図である。 第４図は、この発明の第４工程を示した斜視図である。 第５図は、前記第１図ないし第４図の各工程を６・・・
・・第１の基板　　１１１・・・・・・凸部其１２　　
　　　　　茗ｚｅ 莫３２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ２段構造の集積回路基板の樹脂封止方法に於いて、上下
   一組の金型の下型に設けられた第１支柱に第１の基板を
   嵌挿し、且つ前記第１支柱の先端に第２の基板を載設す
   る第１工程と、上型に設けられた第２支柱の先端を前記
   第２の基板に穿設された穴を介して前記第１の基板に当
   接し、且つ前記上型及び前記第１支柱の先端によつて第
   ２の基板を挾持する第２工程と、前記上型及び下型で構
   成される空間に樹脂を注入する第３工程と、前記樹脂の
   硬化後に樹脂封止された集積回路本体を金型から取り出
   し端子を分割切断する第４工程とからなることを特徴と
   する集積回路基板の樹脂封止方法。