JPH01184192A - Ｉｃカード用モジュールの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード用モジュールの製造方法Info
- Publication number
- JPH01184192A JPH01184192A JP63009807A JP980788A JPH01184192A JP H01184192 A JPH01184192 A JP H01184192A JP 63009807 A JP63009807 A JP 63009807A JP 980788 A JP980788 A JP 980788A JP H01184192 A JPH01184192 A JP H01184192A
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- JP
- Japan
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- chip
- frames
- connection parts
- molding resin
- module
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明はＩＣカードに埋設されるＩＣカード用モジュ
ールの製造方法に関するものである。
ールの製造方法に関するものである。
従来の技術
第７図〜第１１図に従来例を示す。
第７図は従来例の成形樹脂を注入する前のＩＣカード用
モジュールの構成であり、第８図は成形樹脂５により封
止した後のＩＣカード用モジュールの形状を示すもので
ある。
モジュールの構成であり、第８図は成形樹脂５により封
止した後のＩＣカード用モジュールの形状を示すもので
ある。
２ ヘーノ
ＩＣカード用モジュールは一般にＩＣチップ基板１に、
開口部のない枠２をはり合せ、枠２内にＩＣチップ３を
ダイスボンディングし、そのＩＣチップ３と、基板１の
第１１図に示す端子６に接続するボンディングランド７
とを、ワイヤーボンディング４にて接続し、その後第１
０図に示すように、ポツティング法で成形樹脂６により
封止し、次に凸状となる樹脂面６ａを研磨仕」二げし、
第９図に示すような所定の形状とするものであった。
開口部のない枠２をはり合せ、枠２内にＩＣチップ３を
ダイスボンディングし、そのＩＣチップ３と、基板１の
第１１図に示す端子６に接続するボンディングランド７
とを、ワイヤーボンディング４にて接続し、その後第１
０図に示すように、ポツティング法で成形樹脂６により
封止し、次に凸状となる樹脂面６ａを研磨仕」二げし、
第９図に示すような所定の形状とするものであった。
発明が解決しようとする課題
以上のように従来例では成形樹脂６にて封止した後、凸
形状となる樹脂面５ａを研磨するというような製造法で
あったため、量産性にかけ、さらに樹脂面５ａを研磨す
る時にＩＣチップ３にストレスが加わり、品質上におい
ても問題の多いものであった。
形状となる樹脂面５ａを研磨するというような製造法で
あったため、量産性にかけ、さらに樹脂面５ａを研磨す
る時にＩＣチップ３にストレスが加わり、品質上におい
ても問題の多いものであった。
本発明は従来のような製造法によらず、量産性に優れ、
かつ、信頼性も高いＩＣカード用モジュールを提供する
ことを目的とするものである。
かつ、信頼性も高いＩＣカード用モジュールを提供する
ことを目的とするものである。
課題を解決するための手段
３ページ
上記目的を達成するために本発明は、上面に枠を有する
ＩＣチップ基板が連結部を介して複数個連結された基体
の、上記各枠内にＩＣチップを実装し、次に上記連結部
に形成した溝から各枠内に成形樹脂を注入し、その後各
連結部を切断して基体から各ＩＣチップ基板を分離する
ものである。
ＩＣチップ基板が連結部を介して複数個連結された基体
の、上記各枠内にＩＣチップを実装し、次に上記連結部
に形成した溝から各枠内に成形樹脂を注入し、その後各
連結部を切断して基体から各ＩＣチップ基板を分離する
ものである。
作用
以上の製造法により、ＩＣカード用モジュールの量産化
が容易となり、モジュールの厚みも均一となり、また研
磨を必要としないため、信頼性の高い、ＩＣカード用モ
ジュールの製造が可能となるものである。
が容易となり、モジュールの厚みも均一となり、また研
磨を必要としないため、信頼性の高い、ＩＣカード用モ
ジュールの製造が可能となるものである。
実施例
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
本実施例は第１図〜第６図のとと（ＩＣチップ基板８が
複数個連結部９を介して連結され、基体１ｏが構成され
ている。ＩＣチップ基板８はその上面に枠１１を有し、
この枠１１の連結部９には溝１２を形成している。この
溝１２は枠１１内にＩＣチップ１３の実装、配線後成形
樹脂１４が注入され、第３図に示す状態で各連結部９を
切断し、第４図のごとく分離するものである。なお第６
図の１５．１６は溝１２から成形樹脂１４を注入する際
の上、下金型である。また各図において従来例と同一部
品には同一番号を付している。
複数個連結部９を介して連結され、基体１ｏが構成され
ている。ＩＣチップ基板８はその上面に枠１１を有し、
この枠１１の連結部９には溝１２を形成している。この
溝１２は枠１１内にＩＣチップ１３の実装、配線後成形
樹脂１４が注入され、第３図に示す状態で各連結部９を
切断し、第４図のごとく分離するものである。なお第６
図の１５．１６は溝１２から成形樹脂１４を注入する際
の上、下金型である。また各図において従来例と同一部
品には同一番号を付している。
発明の効果
本発明によれば、従来例のように成形樹脂注入後の研磨
を必要とせず、成形金型を使用し量産性に優れた、信頼
性の高いＩＣカード用モジュールの提供が可能となるも
のである。
を必要とせず、成形金型を使用し量産性に優れた、信頼
性の高いＩＣカード用モジュールの提供が可能となるも
のである。
第１図〜第３図は本発明の一実施例のＩＣカード用モジ
ュールの成形樹脂注入前の平面図と断面図と底面図、第
４図と第６図はＩＣチップ基板切断後の平面図と断面図
、第６図は金型を示す断面図、第７図〜第９図は従来例
の平面図と底面図と断面図、第１０図は成形樹脂研磨前
の断面図、第１１図は同底面図である。 ８・・・・・・ＩＣチップ基板、９・・・・・連結部、
１０・・・５ベーン ・・・基体、１２ ・・・溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第４図 ノ４ 第５図 第６図 第７図 準 第８図 第１０図
ュールの成形樹脂注入前の平面図と断面図と底面図、第
４図と第６図はＩＣチップ基板切断後の平面図と断面図
、第６図は金型を示す断面図、第７図〜第９図は従来例
の平面図と底面図と断面図、第１０図は成形樹脂研磨前
の断面図、第１１図は同底面図である。 ８・・・・・・ＩＣチップ基板、９・・・・・連結部、
１０・・・５ベーン ・・・基体、１２ ・・・溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第４図 ノ４ 第５図 第６図 第７図 準 第８図 第１０図
Claims (1)
- 上面に枠を有するＩＣチップ基板が連結部を介して複数
個連結された基体の、上記各枠内にＩＣチップを実装し
、次に上記連結部に形成した溝から各枠内に成形樹脂を
注入し、その後各連結部を切断して基体から各ＩＣチッ
プ基板を分離するＩＣカード用モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009807A JPH01184192A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009807A JPH01184192A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01184192A true JPH01184192A (ja) | 1989-07-21 |
Family
ID=11730452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63009807A Pending JPH01184192A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01184192A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6858925B2 (en) | 2001-04-02 | 2005-02-22 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and a method of manufacturing the same |
| KR100743488B1 (ko) * | 2001-04-02 | 2007-07-30 | 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP63009807A patent/JPH01184192A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6858925B2 (en) | 2001-04-02 | 2005-02-22 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and a method of manufacturing the same |
| US7233058B2 (en) | 2001-04-02 | 2007-06-19 | Renesas Technology Corp. | Memory card with an adaptor |
| US7239011B2 (en) | 2001-04-02 | 2007-07-03 | Renesas Technology Corp. | Memory card with a cap having indented portions |
| KR100743488B1 (ko) * | 2001-04-02 | 2007-07-30 | 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
| KR100747485B1 (ko) * | 2001-04-02 | 2007-08-08 | 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
| US7271475B2 (en) | 2001-04-02 | 2007-09-18 | Renesas Technology Corp. | Memory card with connecting portions for connection to an adapter |
| US7294918B2 (en) | 2001-04-02 | 2007-11-13 | Renesas Technology Corp. | Memory card with connecting portions for connection to an adapter |
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